JPH1062480A - Board tester - Google Patents

Board tester

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JPH1062480A
JPH1062480A JP8221969A JP22196996A JPH1062480A JP H1062480 A JPH1062480 A JP H1062480A JP 8221969 A JP8221969 A JP 8221969A JP 22196996 A JP22196996 A JP 22196996A JP H1062480 A JPH1062480 A JP H1062480A
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JP
Japan
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probe
probes
conductor
axis
coordinate
Prior art date
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Application number
JP8221969A
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Japanese (ja)
Inventor
Riyuutarou Sutoki
龍太郎 寿時
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SHINDENSHI KK
Original Assignee
SHINDENSHI KK
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Publication date
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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Linear Motors (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To perform the measurement and test of a printed wiring board more reliably by increasing the allowance of probing shift and to attain more reliable measurements. SOLUTION: When conductor parts 41, 42 are short-circuited in a conductor pattern arranged as shown at (A), designated probes 21a, 21b (hereinafter, referred to probe 21a or the like) are subjected to warp of a bare board or the like and touch not a measuring part P but a part P1 not present on the conductor part 41. At that time, the probes 21a are not conducted and not in contact with the conductor part 41 but when the probes 21a are conducted they are in contact with the conductor part 41. Furthermore, when the probes 21, 23 are conducted, a decision is made that the conductor parts 41, 42 are short- circuited. When the probe 21a touches the conductor part 41, the image of the center line of the probe 21 projected onto the X-Y coordinate projection plane starting from the touching point makes an angle of 35 deg. with respect to the X axis and the allowance is increased thus enlarging the touching range.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基
板、とりわけ、プリント配線板単体(以下、ベアボード
という。)に配される導体パターン等の測定検査を、誤
判定を生ずることなく、自動制御されたプローブを移動
させることによって行うことができる基板検査装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for automatically controlling the measurement and inspection of a conductor pattern or the like disposed on a printed wiring board, in particular, a printed wiring board alone (hereinafter, referred to as a bare board) without causing erroneous judgment. The present invention relates to a substrate inspection apparatus that can be performed by moving a probe.

【0002】[0002]

【従来の技術】ベアボード等における、例えば、導体パ
ターンのショート(短絡)、オープン(断線)に関する
測定検査を、予め入力されたその測定部位の座標データ
に基づいてプローブを移動させ、プローブの先端をその
測定部位に接触させることにより行う検査装置は周知で
ある。この種の検査装置としては、具体的には、検査対
象のベアボード等に接触させるプローブを昇降可能に保
持するヘッドを4つ備え、この4つのヘッドを、例えば
モータ等の駆動手段により、装置本体上のX軸及びそれ
に直交するY軸で形成されるX−Y座標面上をそれぞれ
独立に、プローブが接触するベアボード上のX−Y座標
データに基づいて移動させてなるものがある。このよう
な導体パターン等のショート、オープンに関する測定検
査をする際には、上記プローブが導体パターン等の測定
部位に確実に接触して、誤判定のない信頼性のある測定
結果を得ることができることが要求される。
2. Description of the Related Art For example, in a bare board or the like, a measurement test for a short circuit (short circuit) and an open circuit (disconnection) of a conductor pattern is performed by moving a probe based on coordinate data of a measurement site inputted in advance and moving the tip of the probe. Inspection devices that perform the measurement by bringing the measurement site into contact are well known. Specifically, this type of inspection apparatus includes four heads that hold a probe that comes into contact with a bare board or the like to be inspected so as to be able to move up and down. Some are independently moved on an XY coordinate plane formed by the upper X axis and the Y axis orthogonal thereto, based on the XY coordinate data on the bare board with which the probe contacts. When performing a measurement test on such a short or open of a conductor pattern or the like, it is necessary that the probe surely comes into contact with a measurement site of the conductor pattern or the like to obtain a reliable measurement result without erroneous determination. Is required.

【0003】図11は、従来から周知な基板検査装置で
の各ヘッド及び各ヘッドに取り付けられたプローブ相互
の配置関係を概略的に示した模式図で、4つのヘッド1
01〜104は、上述のようにX−Y座標面上をそれぞ
れ独立に移動することができ、各ヘッド101〜104
には、X−Y座標面に垂直な軸に対しある角度をなして
プローブa〜dがそれぞれ取り付けられている。そし
て、これらのプローブa〜dのX−Y座標投影面に形成
される投影像の向きとこれらに隣接するプローブa〜d
の上記投影面に形成される投影像の向きとが互いに直交
するように、例えば、プローブaについて見るとプロー
ブaとプローブb及びdとが互いに直交するように配さ
れ、且つ、プローブa〜dのX−Y座標投影面に形成さ
れる投影像の向きがX軸又はY軸に対しそれぞれ45度
をなすように配されている。そして、このように配され
たプローブa〜dによって、上記X−Y座標面上の導体
パターンのショート、オープンに関する測定検査を行
う。
FIG. 11 is a schematic diagram schematically showing the positional relationship between each head and probes attached to each head in a conventionally known substrate inspection apparatus.
01 to 104 can move independently on the XY coordinate plane as described above.
Are attached with probes a to d at an angle to an axis perpendicular to the XY coordinate plane. The directions of the projected images formed on the XY coordinate projection planes of the probes a to d and the probes a to d
The probe a and the probes b and d are arranged so that the directions of the projection images formed on the projection surface are orthogonal to each other, for example, when the probe a is viewed, and the probes a to d Are arranged so that the direction of the projection image formed on the XY coordinate projection plane is at 45 degrees with respect to the X axis or the Y axis. Then, the probes a to d arranged as described above perform a measurement inspection regarding a short circuit and an open circuit pattern on the XY coordinate plane.

【0004】ところで、上記X−Y座標面上の導体パタ
ーンの導体部は、図12に示すようなX軸方向に長方形
状をなすか、或いはY軸方向に長方形状をなしており、
このような導体部の短辺で最少のものは、およそ0.1
mmで、また、両導体部の中心間距離で最少のものは、
およそ0.2mmであって極めて微少である。したがっ
て、測定検査に際しては、このような導体部に上記プロ
ーブを確実に接触させて、例えば、導体パターンのショ
ート、オープンに関する良・不良の判定を行わなければ
ならない。
The conductor portion of the conductor pattern on the XY coordinate plane has a rectangular shape in the X-axis direction as shown in FIG. 12 or a rectangular shape in the Y-axis direction.
The smallest short side of such a conductor is about 0.1
mm and the minimum distance between the centers of both conductors is
It is about 0.2 mm, which is extremely small. Therefore, at the time of measurement and inspection, it is necessary to make sure that the probe is in contact with such a conductor portion, and to judge, for example, whether the conductor pattern is short or open.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板検査装置では、測定検査を確実に行うことができな
い問題があり、また、上述のようなショート、オープン
の良否に関する信頼性のある判定ができない問題があっ
た。即ち、X−Y座標面上の導体パターンの上記良否の
判定を行う場合、プログラムで、例えば、所定のプロー
ブa,c及び所定の測定部位、即ち、上記導体パターン
の導体部105,106のP2,Q2(図12(A))
を指定しても、導体パターンが配されたベアボード等は
少なからずソリを有し、また、プローブの接触による変
形を伴っており、更にまた、ヘッド等における位置決め
誤差の影響を受けるので、プローブa,cは、実際には
その部位に接触せずにその部位から外れたところに接触
するようになる。ところで、所謂プロービングズレの許
容値は、プローブa,cがこの導体部105,106で
接触する場合、X軸及びY軸に対し45度をなすプロー
ブの向きに換算すると、およそ導体部の短辺/SIN
(45゜)、又は導体部の短辺/COS(45゜)であ
り、かかる短辺が最小のものでは0.1mmであるか
ら、このときには0.14mmであると考えられる。し
かしながら、かかる許容値の数値は、実際の測定の際に
発生する、X軸及びY軸方向のそれぞれの測定誤差0.
1mm、更に装置の摩耗、劣化を考慮した場合には、不
十分であることは明らかである。このため導体部に接触
せずに導体部から外れたところで接触してしまい、測定
検査を確実に行えないことがあった。
However, the conventional board inspection apparatus has a problem that the measurement and inspection cannot be reliably performed, and the above-described reliable determination as to whether the short circuit or the open circuit is acceptable cannot be performed. There was a problem. That is, when the quality of the conductor pattern on the XY coordinate plane is determined, for example, a predetermined probe a and c and a predetermined measurement site, that is, P2 of the conductor portions 105 and 106 of the conductor pattern are determined by a program. , Q2 (FIG. 12 (A))
Is specified, the bare board or the like on which the conductor pattern is arranged has a certain amount of warp, and is accompanied by deformation due to the contact of the probe, and is further affected by a positioning error in the head or the like. , C come into contact with a part outside the part without actually contacting the part. By the way, when the probes a and c make contact with the conductors 105 and 106, the allowable values of the so-called probing deviations are approximately the short sides of the conductor when converted into the direction of the probe which forms 45 degrees with respect to the X axis and the Y axis. / SIN
(45 °) or the short side of the conductor part / COS (45 °), and the shortest side is 0.1 mm when it is the smallest, so it is considered to be 0.14 mm at this time. However, the numerical value of such an allowable value is equal to the measurement error of .0 in each of the X-axis and Y-axis directions, which occurs during actual measurement.
It is clear that this is not enough when 1 mm and the wear and deterioration of the apparatus are taken into consideration. For this reason, the conductor may come in contact with the conductor part without coming into contact with the conductor part, and the measurement and inspection may not be performed reliably.

【0006】また、上述のように、両導体部105及び
106の中心間距離は極めて微少であり、製造過程等
で、両導体部105及び106が、例えば、図12
(B)のようにショートしている場合がある。しかしな
がら、従来装置では、これを検出できないことがあり、
信頼性のある測定結果を得ることができない場合があっ
た。即ち、上述のように、導体部105,106のP
2,Q2を指定しても、導体パターンが配されたベアボ
ード等は少なからずソリを有し、また、プローブの接触
による変形を伴っており、更にまた、ヘッド等における
位置決め誤差の影響を受けるので、プローブa,cは、
実際にはその部位に接触せずに、例えばプローブaが導
体部105上ではないP3に接触する場合がある。この
ような場合に、従来装置では、導体部がショートしてい
るにも拘わらず、プローブa,c間で導通がないので
「導体部はショートしていない」、即ち「良好である」
と判定してしまい、信頼性のある判定結果を得ることが
できなかった。
As described above, the center-to-center distance between the conductors 105 and 106 is extremely small.
There is a case where a short circuit occurs as shown in FIG. However, the conventional device may not be able to detect this,
In some cases, reliable measurement results could not be obtained. That is, as described above, the P of the conductors 105 and 106
Even if 2 and Q2 are specified, the bare board or the like on which the conductor pattern is arranged has a certain amount of warp, is accompanied by deformation due to contact with the probe, and is further affected by positioning errors in the head and the like. , Probes a and c
Actually, for example, the probe a may come into contact with P3 which is not on the conductor portion 105 without actually contacting that portion. In such a case, in the conventional apparatus, there is no conduction between the probes a and c, even though the conductor is short-circuited. Therefore, "the conductor is not short-circuited", that is, "good".
And a reliable determination result could not be obtained.

【0007】更に、このような問題に加え、4つのヘッ
ドを駆動する駆動手段として使用される電動モータが、
電磁モータに属するものでも、例えば整流子モータや回
転磁界モータのようなものの場合には、装置自体が大型
化して、結果的に検査効率が低下するということもあっ
た。即ち、このような整流子モータや回転磁界モータで
は、ヘッドを直接駆動してX−Y座標面上を移動させる
ことができず、ボールねじやリニアガイド等で構成され
る移動機構を介して駆動する必要があるために、そのよ
うな移動機構を各ヘッドについて設けなければならな
い。したがって、この種のモータを使用する限り、装置
自体の大型化は避けられず、検査効率が低下してしまう
ということがあった。
Further, in addition to such a problem, an electric motor used as a driving means for driving four heads is
Even if the motor belongs to an electromagnetic motor, such as a commutator motor or a rotating magnetic field motor, the size of the apparatus itself may be increased, and as a result, the inspection efficiency may be reduced. That is, in such a commutator motor or a rotating magnetic field motor, the head cannot be directly driven to move on the XY coordinate plane, but is driven via a moving mechanism including a ball screw and a linear guide. Therefore, such a moving mechanism must be provided for each head. Therefore, as long as this type of motor is used, the size of the apparatus itself cannot be avoided, and the inspection efficiency may be reduced.

【0008】本発明の目的は、プリント配線基板の測定
検査に関し、プロービングズレの許容値を大きくしてよ
り確実に行うとともに、信頼性のある測定結果を得るこ
とができる基板検査装置を提供することにある。また、
本発明の目的は、上記目的に加え、装置自体を小型化し
て検査効率の向上を図ることができる基板検査装置を提
供することにある。
An object of the present invention relates to a measurement and inspection of a printed wiring board, and to provide a board inspection apparatus capable of performing more reliably by increasing an allowable value of a probing deviation and obtaining a reliable measurement result. It is in. Also,
It is an object of the present invention to provide a board inspection apparatus capable of improving the inspection efficiency by reducing the size of the apparatus itself, in addition to the above objects.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の基板検査装置は、検査対象のプリント配線
基板に同時に接触可能であって、所定角で相対してなる
一対のプローブを昇降可能に保持するヘッドを複数個備
え、これらヘッドを、装置本体上のX軸及びそれに直交
するY軸で形成されるX−Y座標面上をそれぞれ独立
に、プローブが接触するプリント配線基板上のX−Y座
標データに基づいて移動させる駆動手段を備えており、
しかも、プローブの上記中心線、即ち、上記所定角を二
等分する直線のX−Y座標投影面に形成される投影像の
向きと、そのプローブに隣接するプローブの中心線のX
−Y座標投影面に形成される投影像の向きとが互いに所
定角で交叉するように各プローブを配し、これら各プロ
ーブを、X−Y座標面に垂直な軸に対して所定角度だけ
傾斜させるとともに、各プローブがそれと対向するプロ
ーブ側に突出されるように保持してなるものである。
In order to solve the above-mentioned problems, a board inspection apparatus according to the present invention comprises a pair of probes which can simultaneously contact a printed wiring board to be inspected and which are opposed to each other at a predetermined angle. A plurality of heads which are held so as to be able to move up and down, and these heads are independently arranged on an XY coordinate plane formed by an X axis on the apparatus main body and a Y axis orthogonal thereto, on a printed wiring board with which a probe is in contact. Driving means for moving based on the XY coordinate data of
In addition, the direction of the projection line formed on the XY coordinate projection plane of the center line of the probe, that is, the straight line bisecting the predetermined angle, and the X of the center line of the probe adjacent to the probe
-Each probe is arranged so that the direction of the projected image formed on the Y coordinate projection plane crosses each other at a predetermined angle, and these probes are inclined by a predetermined angle with respect to an axis perpendicular to the XY coordinate plane. In addition, each probe is held so as to protrude toward the probe facing the probe.

【0010】本装置のヘッドに備えられるプローブは、
検査対象のプリント配線基板に接触する先端部を起点と
する所定角に相対して配された一対のプローブで、上記
基板に同時に接触可能なものである。かかる所定角は、
互いに干渉しない範囲でできるだけ小さくすることが好
ましく、製作面及び組付面等を考慮して決定する必要が
ある。このように一対のプローブで各プローブを構成す
ると、対で構成されたプローブが上記基板に接触したと
きに、そのプローブ間が導通しているか否かによってそ
のプローブが上記基板に接触しているか否かが判定でき
るので、上述したような「導体部がショートしているに
も拘わらず、ショートしていない」というような誤判定
を起こさずに、信頼性のある判定結果を得ることができ
る。そして、このような対で構成されたプローブの、上
記中心線のX−Y座標投影面に形成される投影像の向き
と、そのプローブに隣接するプローブの、上記中心線の
X−Y座標投影面に形成される投影像の向きとを互いに
所定角で交叉するように配しており、例えば、ヘッドが
8個の場合には、上記交叉角は45゜で、あるプローブ
の中心線のX軸に対する傾斜角をθとすると、そのプロ
ーブに隣接するプローブのそのX軸に対する傾斜角は、
(45゜−θ)又は(45゜+θ)であり、また、ヘッ
ドが6個の場合には、上記交叉角は60゜で、あるプロ
ーブの中心線のX軸に対する傾斜角をθとすると、上記
傾斜角は、(60゜−θ)又は(60゜+θ)であり、
更に、ヘッドが4個の場合には、上記交叉角は90゜
で、あるプローブの中心線のX軸に対する傾斜角をθと
すると、上記傾斜角は、(90゜−θ)又は(90゜+
θ)である。したがって、ヘッドの数が8、6、4のい
ずれの場合にも、基板の測定対象物、例えば導体パター
ンの導体部の長手方向がX軸方向に配置されているか、
或いはY軸方向に配置されているかに応じて、ヘッドに
それぞれ装着されたプローブの中から適宜なプローブを
選択することにより、上記プロービングズレの許容値を
大きくして接触範囲を広げ確実に測定できる。ところ
で、ヘッドが2や3個の場合についても、これに適した
測定対象物の配置状態を有する基板に対して、上記許容
値を大きくして確実に測定できる。
[0010] The probe provided in the head of this device is
A pair of probes arranged opposite to each other at a predetermined angle starting from a tip portion that comes into contact with a printed wiring board to be inspected, and can be simultaneously contacted with the board. Such a predetermined angle is
It is preferable to make the size as small as possible without interfering with each other, and it is necessary to determine the size in consideration of a manufacturing surface and an assembly surface. When each probe is constituted by a pair of probes in this way, when the probe constituted by the pair comes into contact with the substrate, whether or not the probe is in contact with the substrate depends on whether or not the probe is conducting. Therefore, it is possible to obtain a reliable determination result without causing an erroneous determination such as “the conductor part is short-circuited but not short-circuited” as described above. Then, the direction of the projected image formed on the XY coordinate projection plane of the center line of the probe constituted by such a pair, and the XY coordinate projection of the center line of the probe adjacent to the probe The direction of the projected image formed on the surface is arranged to cross each other at a predetermined angle. For example, when the number of heads is eight, the cross angle is 45 °, and the X of the center line of a certain probe is X. Assuming that the inclination angle with respect to the axis is θ, the inclination angle of the probe adjacent to the probe with respect to the X axis is
(45 ° −θ) or (45 ° + θ), and when there are six heads, the crossing angle is 60 °, and the inclination angle of the center line of a certain probe with respect to the X axis is θ. The inclination angle is (60 ° −θ) or (60 ° + θ),
Further, when there are four heads, the above-mentioned crossing angle is 90 °, and when the inclination angle of the center line of a certain probe with respect to the X axis is θ, the inclination angle is (90 ° −θ) or (90 °). +
θ). Therefore, in any case where the number of heads is 8, 6, or 4, whether the longitudinal direction of the object to be measured on the substrate, for example, the conductor portion of the conductor pattern is arranged in the X-axis direction,
Alternatively, by selecting an appropriate probe from among the probes attached to the head according to whether the probe is arranged in the Y-axis direction, the allowable value of the above-described probing deviation is increased, and the contact range can be expanded and the measurement can be reliably performed. . By the way, even in the case where the number of heads is two or three, it is possible to reliably measure the substrate having the arrangement state of the object to be measured by increasing the allowable value.

【0011】また更に、各プローブは、X−Y座標面に
垂直な軸に対して所定角度だけ傾斜させてなるもので、
かかる角度は、プローブ或いはプローブを装着するヘッ
ド相互間で干渉を生じない範囲で、できるだけ垂直にす
ることが好ましい。更に、各プローブは、それぞれが対
向するプローブとの間で所要の挟角を形成するように、
ヘッドから突出してそれに保持されてなるもので、かか
る挟角は、プリント配線基板の測定検査を行うような場
合にも、プローブ或いはヘッド相互間のみならず測定対
象物とも干渉を生じないように出来る限り小さくするこ
とが、安定して確実な測定検査を行う上で好ましい。こ
こで、対向とは、互いに向き合うことの意であり、ヘッ
ドが3個の場合のようなプローブの対向のしかたをも含
む意である。
Furthermore, each probe is inclined at a predetermined angle with respect to an axis perpendicular to the XY coordinate plane.
It is preferable that such an angle be as vertical as possible within a range that does not cause interference between the probes or the heads on which the probes are mounted. Further, each probe forms a required included angle with the probe facing each other,
It is projected from the head and held by the head. Such an included angle can prevent interference between the probe or the head as well as the measurement object even when performing a measurement inspection of a printed wiring board. It is preferable to make the size as small as possible in order to perform stable and reliable measurement and inspection. Here, the term "opposite" means opposing each other, and also includes a method of opposing the probes as in the case of three heads.

【0012】また、本発明の基板検査装置は、ヘッドを
4個備えるもので、これらヘッドにそれぞれ装着された
プローブを、それらの中心線の投影像の向きが互いに直
交するように配するとともに、各中心線のX−Y座標投
影面に形成される投影像の向きがX軸又はY軸に対し3
5度或いは55度に形成されてなるものである。各プロ
ーブの中心線がこのような角度を形成するように配され
ると、上記投影像の向きがX軸又はY軸に対し45度に
形成されてなる従来のものに比べ、その基板に配された
測定対象物の配置状態に応じて、プロービングズレの許
容値をより大きくして接触範囲を広げ確実に測定でき
る。実際、35度、或いは55度に形成すると、上述し
た導体部の場合には、その許容値は、およそ導体部の短
辺/SIN(35゜)、又は導体部の短辺/COS(5
5゜)であり、導体部の短辺が上記のように0.1mm
とすると、このときには0.17mmであるので、上述
した従来の許容値に比べおよそ25%接触範囲が増加し
より確実に測定できる。尚、対をなすプローブの各先端
部は、導体部に接触する際に、厳密に言えば、このプロ
ーブの上記中心線の、X−Y座標投影面に形成される投
影像上で接触しない。これは、上記両先端部には絶縁コ
ーティング材が被覆されていて、かかる被覆膜厚を介し
て両先端部同士が接触するように保持されているからで
ある。しかし、この被覆膜厚は、高々数十ミクロンであ
るので、上記許容値の算出に際しては、上記投影像上で
接触するものとして算出しても、その誤差は無限小とみ
なすことができる。
Further, the substrate inspection apparatus of the present invention includes four heads, and arranges probes mounted on these heads such that the directions of projected images of their center lines are orthogonal to each other. The direction of the projection image formed on the XY coordinate projection plane of each center line is 3 with respect to the X axis or the Y axis.
It is formed at 5 degrees or 55 degrees. When the center lines of the probes are arranged so as to form such an angle, the orientation of the projected image is arranged on the substrate as compared with the conventional one in which the direction of the projected image is formed at 45 degrees with respect to the X axis or the Y axis. In accordance with the determined arrangement state of the measurement target, the allowable value of the probing deviation is increased, so that the contact range can be expanded and the measurement can be reliably performed. Actually, when the conductor is formed at 35 degrees or 55 degrees, in the case of the above-described conductor, the allowable value is approximately the short side of the conductor / SIN (35 °) or the short side of the conductor / COS (5 °).
5 mm) and the short side of the conductor is 0.1 mm as described above.
Then, since it is 0.17 mm at this time, the contact range is increased by about 25% as compared with the above-mentioned conventional allowable value, and the measurement can be performed more reliably. Note that, when the tip portions of the paired probes come into contact with the conductor portion, strictly speaking, they do not come into contact with each other on the projected image formed on the XY coordinate projection plane of the center line of the probe. This is because the two end portions are coated with an insulating coating material and are held so that the two end portions come into contact with each other through the coating thickness. However, since the coating thickness is at most several tens of microns, the error can be regarded as infinitely small even if it is calculated as the contact on the projected image when calculating the allowable value.

【0013】また、本発明の基板検査装置は、ヘッドを
移動させる駆動手段が、ヘッドを装着した可動子を、回
転モータのステータに相当するプラテンに電磁的に係合
させ、プラテン面上を移動させてなる平面モータで構成
されるものである。ここで言う平面モータとは、リニア
直流モータ或いはリニアパルスモータで、回転モータを
切り開いて平面状に展開したものである。その具体的な
形態のものとして、リニアパルスモータに属する、リニ
ア3相サーフェイスモータがある。かかるモータの基本
的な構成は、回転モータのステータに相当するプラテン
と、ヘッドを装着した可動子とを電磁的に係合させてな
るものであり、上述のプラテンに設けられた磁極歯群に
対向する可動子に、一つの永久磁石とこの永久磁石の両
側に配置された一対のヨークで構成されるX方向可動ヨ
ーク及びY方向可動ヨークをそれぞれ直交して配し、上
記ヨークに巻回されたコイルに3相パルス電流を供給す
ると、X方向可動ヨークやY方向可動ヨークが所謂フレ
ミングの左手の法則に基づく力を受け、これにより、可
動子がプラテン面のX−Y座標面上を移動するもので、
このとき、X方向可動ヨーク或いはY方向可動ヨークと
プラテンと間における吸引力に抗して高圧エアを作用さ
せ、可動子をプラテン面上に浮上させるようにしたもの
である。
Further, in the substrate inspection apparatus of the present invention, the driving means for moving the head electromagnetically engages the mover with the head mounted on the platen corresponding to the stator of the rotary motor, and moves on the platen surface. The motor is constituted by a planar motor. The planar motor referred to here is a linear DC motor or a linear pulse motor, which is obtained by cutting out a rotary motor and developing it in a plane. As a specific form, there is a linear three-phase surface motor belonging to a linear pulse motor. The basic configuration of such a motor is such that a platen corresponding to a stator of a rotary motor and a mover on which a head is mounted are electromagnetically engaged with each other. On the opposing mover, an X-direction movable yoke and a Y-direction movable yoke composed of one permanent magnet and a pair of yokes arranged on both sides of the permanent magnet are arranged orthogonal to each other, and wound around the yoke. When a three-phase pulse current is supplied to the coil, the movable yoke in the X direction and the movable yoke in the Y direction receive a force based on the so-called Fleming's left-hand rule, whereby the movable element moves on the XY coordinate plane of the platen surface. To do
At this time, high-pressure air acts against the suction force between the X-direction movable yoke or the Y-direction movable yoke and the platen so that the mover floats on the platen surface.

【0014】また、平面モータとしてリニアサーフェイ
スモータがあり、これは、上記プラテンに設けられた磁
極歯群に対向する可動子に、一つの永久磁石とこの永久
磁石の両側に配置されたヨークで構成されるX方向可動
ヨーク及びY方向可動ヨークをそれぞれ直交して配し、
上記ヨークに巻回されたコイルに位相が90度ずれたパ
ルス電流を供給することによって、可動子をプラテン面
のX−Y座標面上を移動するようにしたものであり、場
合により、このような構成の平面モータであってもよ
い。このようにヘッドを装着した可動子を直接駆動でき
る平面モータを用いると、ボールねじやリニアガイド等
で構成される移動機構が不要になり、装置自体が小型化
されて検査効率の向上を図ることができる。その上、機
械的な摩耗部分がなく、シンプルなメカ構造のため長寿
命が実現できる。
There is a linear surface motor as a planar motor. The linear surface motor is composed of a movable element facing the magnetic pole teeth group provided on the platen, one permanent magnet and yokes arranged on both sides of the permanent magnet. X-direction movable yoke and Y-direction movable yoke are arranged at right angles to each other,
By supplying a pulse current having a phase shift of 90 degrees to the coil wound around the yoke, the mover moves on the XY coordinate plane of the platen surface. A flat motor having a simple configuration may be used. The use of a planar motor that can directly drive the mover with the head mounted thereon eliminates the need for a moving mechanism composed of a ball screw, linear guide, etc., thereby reducing the size of the device itself and improving inspection efficiency. Can be. In addition, there is no mechanical wear, and a long mechanical life can be realized with a simple mechanical structure.

【0015】さらに、本発明の基板検査装置は、プラテ
ンは、所定間隔をなし、且つ互いに平行に対峙して配設
されてなるものである。プラテンとは、上述したように
ステータに相当するもので、平盤状をなし高透磁率を有
する鉄等の矩形板で構成され、この矩形板面上には上記
磁極歯群が刻設されている。このような、例えば一対の
プラテンを、その歯群を刻設した面が対峙するように配
設し、そして、その両面を所定間隔だけ離隔して、且つ
互いに平行に配し、各面にヘッドを装着した可動子をそ
れぞれ係合させて、それら可動子が各面上をそれぞれ移
動できるようにすると、基板の両面から測定検査を行う
ことができるようになるために、更なる検査効率の向上
を図ることができる。
Further, in the substrate inspection apparatus of the present invention, the platens are arranged at predetermined intervals and face each other in parallel. The platen corresponds to the stator as described above, and is formed of a rectangular plate made of iron or the like having a flat disk shape and having a high magnetic permeability, and the magnetic pole teeth are engraved on the rectangular plate surface. I have. Such a pair of platens, for example, are arranged such that the surfaces on which the teeth are engraved face each other, and the two surfaces are separated by a predetermined distance and arranged in parallel with each other, and a head is provided on each surface. If the movers with the armatures are engaged with each other so that they can move on each surface, measurement inspection can be performed from both sides of the substrate, further improving the inspection efficiency. Can be achieved.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例を図1
〜5を参照して説明する。本実施の形態に係る基板検査
装置1は、4つのヘッド2〜5を、装置本体の基台1a
上のX軸及びそれに直交するY軸で形成されるX−Y座
標面上をそれぞれ独立に移動せしめる駆動手段を備えて
おり、かかる駆動手段は、各ヘッド2〜5をそれぞれ支
持するアーム6〜9に係合し、これらアーム6〜9をリ
ニアガイド10a,11aに沿って移動可能にする移動
機構10,11、並びにアーム6〜9をX軸方向にそれ
ぞれ駆動する駆動モータ12〜15及びアーム6〜9を
Y軸方向にそれぞれ駆動する駆動モータ16〜19から
構成され、移動機構10,11に設けられたボールねじ
等を介して駆動モータ12〜19の回転運動がアーム6
〜9の直線運動に変換されるので、各ヘッド2〜5はX
軸方向又はY軸方向にそれぞれ移動することができる。
しかるに、搬送装置が測定対象物であるベアボード(図
示せず)を載置して基台1a上の測定位置にまで搬入す
ると、各ヘッド2〜5を上記駆動手段により、そして、
各ヘッド2〜5にそれぞれ装着されたプローブ21〜2
4をそれぞれのモータにより(例えば、図3(A)のプ
ローブ21に対するモータ26)、予めプログラムされ
たベアボード上のX−Y座標データに基づいて、ベアボ
ードの測定部位に移動せしめ、所定の測定検査が行われ
る。ところで、上記駆動手段の駆動モータ12〜19
は、整流子モータに属する直流モータであり、或いは回
転磁界モータに属するステップモータであり、半導体ス
イッチングデバイスによってパルス制御等されることに
よって、各ヘッド2〜5を所定の測定部位に移動せしめ
る。
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIGS. The board inspection apparatus 1 according to the present embodiment is configured such that the four heads 2 to 5 are mounted on a base 1a of the apparatus main body.
It has a driving means for independently moving on an XY coordinate plane formed by the upper X axis and a Y axis orthogonal thereto, and the driving means comprises arms 6 to 6 for supporting the respective heads 2 to 5 respectively. 9 for moving the arms 6 to 9 along the linear guides 10a and 11a, and drive motors 12 to 15 and arms for driving the arms 6 to 9 in the X-axis direction. 6 to 9 are respectively driven in the Y-axis direction. The rotation of the drive motors 12 to 19 is controlled by the arms 6 through ball screws and the like provided on the moving mechanisms 10 and 11.
-9, so that each head 2-5 has X
It can move in the axial direction or the Y-axis direction, respectively.
However, when the transport device places a bare board (not shown), which is an object to be measured, and carries it to the measurement position on the base 1a, the heads 2 to 5 are driven by the driving means, and
Probes 21 and 2 attached to heads 2 to 5, respectively
4 is moved to the measurement site of the bare board based on the previously programmed XY coordinate data on the bare board by the respective motors (for example, the motor 26 for the probe 21 in FIG. Is performed. By the way, the drive motors 12 to 19 of the drive means
Is a DC motor belonging to a commutator motor or a step motor belonging to a rotating magnetic field motor, and moves each of the heads 2 to 5 to a predetermined measurement site by performing pulse control or the like by a semiconductor switching device.

【0017】図2は、ヘッド2〜5の配置関係及びこれ
らヘッド2〜5にそれぞれ備えられるプローブ21〜2
4をX−Y座標投影面に拡大して示したものである。ヘ
ッド2〜5は、上述のように、X−Y座標面上の互いに
直交する方向にそれぞれ移動されるが、同図に示すよう
に、ヘッド2〜5の中心線は、これらヘッド2〜5に隣
接するヘッド2〜5の中心線に対し、直交するようにそ
れぞれ配されており、これらヘッド2〜5のうち、例え
ば、ヘッド2について見れば、その中心線は、X軸に対
し35度、Y軸に対し55度をなしている。一方、ヘッ
ド2〜5にそれぞれ備えられたプローブ21〜24は、
所謂ツインプローブと称される一対のプローブ、例え
ば、プローブ21で言えば、プローブ21a,21bで
構成され、かかる一対のプローブ21a,21bは、後
に詳述するように、その先端部を起点とする所定角、即
ち、30度を形成して互いに相対して配され、その中心
線、即ち、上記30度を二等分する直線は、上記ヘッド
2の中心線を含む面内に配されている。したがって、各
プローブ21〜24の上記中心線の上記投影面に形成さ
れる投影像の向きと、これらに隣接するプローブ21〜
24の中心線のこの投影面に形成される投影像の向きと
は互いに直交するように配されるのであり、そして、例
えば、プローブ21の中心線で、この投影面に形成され
るその投影像の向きは、X軸に対し35度、Y軸に対し
55度をなすのである。
FIG. 2 shows the positional relationship between the heads 2 to 5 and the probes 21 to 2 provided in these heads 2 to 5, respectively.
4 is enlarged and shown on the XY coordinate projection plane. As described above, the heads 2 to 5 are respectively moved in directions orthogonal to each other on the XY coordinate plane, but as shown in FIG. Are arranged at right angles to the center lines of the heads 2 to 5 adjacent to the head 2. Of these heads 2 to 5, for example, when the head 2 is viewed, the center line is 35 degrees with respect to the X axis. , 55 degrees with respect to the Y axis. On the other hand, the probes 21 to 24 provided in the heads 2 to 5, respectively,
A pair of probes referred to as a so-called twin probe, for example, the probe 21 is composed of probes 21a and 21b, and the pair of probes 21a and 21b has its tip as a starting point, as described later in detail. A predetermined angle, that is, 30 degrees, is arranged opposite to each other, and the center line thereof, that is, a straight line bisecting the 30 degrees, is arranged in a plane including the center line of the head 2. . Therefore, the directions of the projected images formed on the projection plane of the center lines of the probes 21 to 24 and the probes 21 to
The orientation of the projection image formed on this projection plane at the center line of 24 is arranged so as to be orthogonal to each other, and the projection image formed on this projection plane at the center line of the probe 21, for example. Is 35 degrees with respect to the X axis and 55 degrees with respect to the Y axis.

【0018】図3(A)は、ヘッド2〜5のうちのヘッ
ド2について、プローブ21が装着された状態を示す側
面図である。このヘッド2は、アーム6(図1)の先端
部に取り付けられた筐体25内に、プローブ21a,2
1bを昇降可能にさせるモータ26、このモータ26に
よりタイミングベルト27を介して駆動されるプーリ2
8,29を収容し、同図中の右筐体側面25aに沿って
LMガイド30を取り付けてなり、プーリ28と29と
間のベルト27aにはブラケット31が固着され、ブラ
ケット31の一端部が、右筐体側面25aに設けられた
スリット(図示せず)から突出して、プローブホルダ3
2に係止されている。そして、ホルダ32には、プロー
ブ21a,21bを装着したプローブ取付体33が取り
付けられており(同図では、プローブ21aのみ図
示)、ホルダ32が、上記X−Y座標面に垂直に設けら
れた上記ガイドレール30上を摺動することによって、
プローブ21a,21bが昇降するようになっている。
FIG. 3A is a side view showing a state in which the probe 21 is mounted on the head 2 of the heads 2 to 5. The head 2 is provided with probes 21a and 2a in a housing 25 attached to the tip of the arm 6 (FIG. 1).
1b, a pulley 2 driven through a timing belt 27 by the motor 26
8 and 29 are accommodated, and an LM guide 30 is attached along the right housing side surface 25a in the figure. A bracket 31 is fixed to a belt 27a between the pulleys 28 and 29, and one end of the bracket 31 is attached. Protruding from a slit (not shown) provided on the right housing side surface 25a,
It is locked to 2. A probe mounting body 33 on which the probes 21a and 21b are mounted is mounted on the holder 32 (only the probe 21a is shown in the figure), and the holder 32 is provided perpendicular to the XY coordinate plane. By sliding on the guide rail 30,
The probes 21a and 21b move up and down.

【0019】図4は、かかるプローブ取付体33及び取
付体33に装着されるプローブ21a,21bを示す分
解斜視図である。このプローブ21a,21bは、同図
に示すように、T型をなす基部材34a,34bとこの
基部材34a,34bに対し折曲されて下方に垂下する
端部材35a,35bとでそれぞれ構成されている。そ
して、その基部材34aは、プローブ取付体33の第1
プローブガイド36と第2プローブガイド37とで形成
されるスロット部に、また、基部材34bは、第1プロ
ーブガイド36と第3プローブガイド38とで形成され
るスロット部に所定のはめあい公差でそれぞれ緩挿さ
れ、これらスロット部に沿って摺動可能に保持される。
しかるに、両スロット部は、本実施の形態では、テーパ
角30度をなすように形成されているので、プローブ2
1a,21bは、図3(B)に示すように、両端部材3
5a,35bの先端部を起点として30度をなして互い
に相対して配され、それらの先端部は、その中心線、即
ち、上記30度を二等分する直線上の点で交わるように
配される。但し、図3(B)は、図3(A)のW−W切
断面図である。ところが、実際には、スロット部と同様
のテーパ角30度で先鋭に形成された先端部には、絶縁
コーティング材が被覆されており、かかる被覆膜を介し
て両先端部同士が接触するように配されているので、両
先端部は、その被覆膜厚、即ち、およそ15ミクロンだ
け離隔しており、上記中心線上の点では交わらない。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing the probe mounting body 33 and the probes 21a and 21b mounted on the mounting body 33. As shown in the figure, the probes 21a and 21b are respectively composed of T-shaped base members 34a and 34b and end members 35a and 35b bent down from the base members 34a and 34b and hanging downward. ing. Then, the base member 34 a is the first member of the probe mounting body 33.
The base member 34b is fitted to the slot formed by the probe guide 36 and the second probe guide 37 and the slot formed by the first probe guide 36 and the third probe guide 38 with a predetermined fitting tolerance. It is loosely inserted and slidably held along these slots.
However, in the present embodiment, both the slot portions are formed so as to have a taper angle of 30 degrees.
1a and 21b, as shown in FIG.
5a and 35b are arranged at an angle of 30 degrees with respect to each other starting from the tips of the tips, and their tips are arranged so as to intersect at the center line, that is, at a point on a straight line bisecting the 30 degrees. Is done. However, FIG. 3B is a sectional view taken along line WW of FIG. 3A. However, actually, the tip portion formed sharply at a taper angle of 30 degrees similar to the slot portion is coated with an insulating coating material so that both tip portions come into contact with each other via the coating film. , The two tips are separated by their coating thickness, ie, approximately 15 microns, and do not intersect at a point on the centerline.

【0020】また、プローブ21は、プローブ21a,
21bの端部材35a,35bが、このプローブ21と
対向するプローブ23のプローブ23a,23bのそれ
(図示せず)に突出するように保持されており、しか
も、この端部材35a,35bは、X−Y座標面に垂直
な軸に対してほぼ垂直に形成されている。かかる態様
は、他のプローブ22〜24においても全く同様である
ので、各プローブ21〜24の、それぞれが対向するプ
ローブ21〜24との間で形成される挟角、本実施の形
態では、例えば、プローブ21aの端部材35aとプロ
ーブ23aのそれとの間、或いはプローブ21bの端部
材35bとプローブ23bのそれとの間の挟角は、ほぼ
零度である。ところで、基部材34a,34bの上端に
は、プローブ21a,21bを上記突出方向に付勢する
スプリング39がスプリング押え40によって取り付け
られており、これにより、端部材35a,35bの先端
部を測定対象物に確実に接触させるとともに、接触した
ときには測定対象物に一定以上の力が加わらないように
している。
The probe 21 includes a probe 21a,
The end members 35a and 35b of the probe 21b are held so as to protrude from those (not shown) of the probes 23a and 23b of the probe 23 facing the probe 21, and the end members 35a and 35b -Formed substantially perpendicular to the axis perpendicular to the Y coordinate plane. This aspect is exactly the same for the other probes 22 to 24, and therefore, the included angle formed between each of the probes 21 to 24 and each of the probes 21 to 24 facing each other. In the present embodiment, for example, The included angle between the end member 35a of the probe 21a and that of the probe 23a or between the end member 35b of the probe 21b and that of the probe 23b is substantially zero degree. By the way, a spring 39 for urging the probes 21a, 21b in the protruding direction is attached to the upper ends of the base members 34a, 34b by a spring retainer 40, whereby the tips of the end members 35a, 35b are measured. The object is reliably brought into contact with the object, and when the object comes into contact with the object, a force exceeding a certain level is not applied to the object.

【0021】次に、本装置を用いて測定検査を行う場合
について、図面を参照しつつ説明する。まず、ベアボー
ド上に、図5(A)のように、導体部41,42の長手
方向がX軸方向に配された導体パターンで、かかる導体
パターンを構成する導体部41,42にショートしてい
る箇所がある場合の測定検査について説明する。このよ
うな導体パターンを配したベアボードが、搬送装置によ
って基台1a上の所定位置にまで搬入されると、予めプ
ログラムされたその測定部位P及びQ、即ち、導体部4
1,42のX−Y座標データに基づいて、上記駆動手段
により、指定された、例えばプローブ21,23を装着
したヘッド2,4が、更に、モータ26等により、プロ
ーブ21,23が上記部位にそれぞれ移動して、導体パ
ターンの良否に関する測定検査が行われる。このとき、
プローブ21を構成するプローブ21a,21b及びプ
ローブ23を構成するプローブ23a,23bの先端
は、上記P及びQでそれぞれ接触するはずであるが、上
述のように、導体パターンが配されたベアボードのソリ
等の影響を受けるので、例えば、プローブ21a,21
bは、導体部41上ではないP1で接触することがあ
る。但し、プローブ23a,23bは、Qで接触してい
るものとする。
Next, a case where a measurement inspection is performed using the present apparatus will be described with reference to the drawings. First, on the bare board, as shown in FIG. 5A, a conductor pattern in which the longitudinal direction of the conductor portions 41, 42 is arranged in the X-axis direction is short-circuited to the conductor portions 41, 42 constituting the conductor pattern. A description will be given of the measurement inspection in the case where there is an existing part. When the bare board on which such a conductor pattern is arranged is carried into a predetermined position on the base 1a by the carrier, the measurement sites P and Q programmed in advance, that is, the conductor portion 4
Based on the XY coordinate data of the first and second X-Y coordinates, the heads 2 and 4 having the probes 21 and 23 mounted thereon are designated by the driving means, and the probes 21 and 23 are further moved by the motor 26 and the like to the above-mentioned parts. , And a measurement inspection regarding the quality of the conductor pattern is performed. At this time,
The tips of the probes 21a and 21b constituting the probe 21 and the probes 23a and 23b constituting the probe 23 should come into contact with P and Q, respectively, as described above. And so on, for example, the probes 21a and 21a
b may come in contact with P1 not on the conductor portion 41. However, it is assumed that the probes 23a and 23b are in contact with Q.

【0022】このような場合、プローブ21a,21b
間で導通がないので、プローブ21a,21bが導体部
41には接触していないと判断され、改めて上記ソリ等
の影響による誤差を考慮した測定部位P+ΔPを指定し
直して、プローブ21a,21bが導体部41に接触す
るまで、即ち、プローブ21a,21b間における導通
が検出されるまでP+ΔPの修正を繰り返す。修正を繰
り返した後、プローブ21a,21bが導体部41に接
触すると、この間で導通があるので、導体部41に接触
したと判断され、また、導体部41,42にショートし
ている箇所があると、プローブ21a,21b間及びプ
ローブ23a,23b間のみならずプローブ21,23
間でも導通が検出されるので、導体部41,42にショ
ートしている箇所があると判断される。
In such a case, the probes 21a and 21b
Since there is no continuity between the probes, it is determined that the probes 21a and 21b are not in contact with the conductor portion 41, and the measurement site P + ΔP in which the error due to the influence of the warp or the like is considered is specified again, and The correction of P + ΔP is repeated until contact with the conductor portion 41, that is, until conduction between the probes 21a and 21b is detected. After the correction is repeated, when the probes 21a and 21b come into contact with the conductor portion 41, there is continuity between them, so it is determined that the probe has contacted the conductor portion 41, and there is a short-circuited portion in the conductor portions 41 and 42. And probes 21 and 23 as well as between probes 21a and 21b and between probes 23a and 23b.
Since continuity is detected even between them, it is determined that there is a short-circuited portion in the conductor portions 41 and 42.

【0023】また、プローブ21a,21b及びプロー
ブ23a,23bが導体部41,42に接触する際に
は、プローブ21及び23の中心線の、X−Y座標投影
面に形成される上記接触点を起点とする投影像の向き
は、両者ともX軸に対し35度をなしている。したがっ
て、上述の許容値は、およそ導体部の短辺/SIN(3
5゜)、又は導体部の短辺/COS(55゜)であり、
従来の上記投影像の向きを45度とするものより大きく
できるので、プローブ21a,21b及びプローブ23
a,23bを導体部に確実に接触させて測定できること
はもとより、上述のように、導体部41には接触してい
ないと判断されてP+ΔPの修正を繰り返す場合にも、
上記許容値を考慮したラフな修正でプローブ21a,2
1bを導体部41に接触させ得るので、測定検査の効率
を向上させることができる。
When the probes 21a and 21b and the probes 23a and 23b come into contact with the conductor portions 41 and 42, the contact points formed on the XY coordinate projection plane of the center lines of the probes 21 and 23 are set. The directions of the projection images as starting points are both 35 degrees with respect to the X axis. Therefore, the above tolerance is approximately equal to the short side of the conductor / SIN (3
5 °) or the short side of the conductor / COS (55 °),
Since the direction of the projection image can be made larger than that of the related art in which the direction of the projected image is 45 degrees, the probes 21a and 21b and the probe 23
a and 23b can be reliably brought into contact with the conductor, and, as described above, even when it is determined that the conductor 41 is not in contact and the correction of P + ΔP is repeated,
The probe 21a, 2
1b can be brought into contact with the conductor portion 41, so that the efficiency of measurement and inspection can be improved.

【0024】次に、図5(B)のように、導体部43,
44の長手方向がY軸方向に配された導体パターンで、
かかる導体パターンを構成する導体部43,44にショ
ートしている箇所がある場合について説明する。この場
合には、指定された、例えばプローブ22,24が測定
部位R及びSにそれぞれ移動して、プローブ22を構成
するプローブ22a,22b及びプローブ24を構成す
るプローブ24a,24bの先端は、上記R,Sでそれ
ぞれ接触するはずであるが、上述の理由により、例え
ば、プローブ22a,22bが、導体部43上ではない
R1で接触することがあり、このときには、プローブ2
2a,22b間で導通がないので、プローブ22a,2
2bが導体部43に接触していないと判断され、上述と
同様に、プローブ22a,22bが導体部43に接触す
るまで、即ち、プローブ22a,22b間における導通
が検出されるまでR+ΔRの修正を繰り返す。
Next, as shown in FIG.
44 is a conductor pattern in which the longitudinal direction is arranged in the Y-axis direction,
A case where there is a short-circuited portion in the conductor portions 43 and 44 constituting such a conductor pattern will be described. In this case, for example, the designated probes 22, 24 move to the measurement sites R and S, respectively, and the tips of the probes 22a, 22b constituting the probe 22 and the probes 24a, 24b constituting the probe 24 are R and S should come into contact with each other, but for the above-mentioned reason, for example, the probes 22a and 22b may come into contact with each other at R1 which is not on the conductor 43, and in this case, the probe 2
Since there is no continuity between the probes 22a and 22b,
2b is determined not to be in contact with the conductor 43, and correction of R + ΔR is performed until the probes 22a and 22b contact the conductor 43, that is, until conduction between the probes 22a and 22b is detected, as described above. repeat.

【0025】修正を繰り返した後、プローブ22a,2
2bが導体部43に接触すると、この間で導通があるの
で、導体部43に接触したと判断され、また、導体部4
3,44にショートしている箇所があると、プローブ2
2a,22b間及びプローブ24a,24b間のみなら
ずプローブ22,24間でも導通が検出されるので、導
体部43,44にショートしている箇所があると判断さ
れる。そして、プローブ22a,22b及びプローブ2
4a,24bが導体部43,44に接触する際には、プ
ローブ22及び24の中心線の、X−Y座標投影面に形
成される上記接触点を起点とする投影像の向きは、両者
ともX軸に対し55度をなすので、上述の許容値は、お
よそ導体部の短辺/SIN(35゜)、又は導体部の短
辺/COS(55゜)であり、従来の上記投影像の向き
を45度とするものより増加するので、プローブ22
a,22b及びプローブ24a,24bを導体部に確実
に接触させて測定できることはもとより、ラフな修正で
プローブ22a,22bを導体部43に接触させ得るの
で、測定検査の効率を向上させることができる。
After the correction is repeated, the probes 22a, 22
When the conductor 2b comes into contact with the conductor 43, it is determined that the conductor has contacted the conductor 43 because there is continuity therebetween.
If there is a short-circuit at 3, 44, the probe 2
Since conduction is detected not only between the probes 2a and 22b and between the probes 24a and 24b, but also between the probes 22 and 24, it is determined that there is a short-circuited portion in the conductor portions 43 and 44. Then, the probes 22a and 22b and the probe 2
When the conductors 4a and 24b make contact with the conductors 43 and 44, the directions of the projection images of the center lines of the probes 22 and 24 starting from the contact point formed on the XY coordinate projection plane are both set. Since the angle is 55 degrees with respect to the X axis, the above-mentioned allowable value is approximately the short side of the conductor portion / SIN (35 °) or the short side of the conductor portion / COS (55 °). Since the direction is larger than that at 45 degrees, the probe 22
a, 22b and the probes 24a, 24b can be surely brought into contact with the conductor, and the probe 22a, 22b can be brought into contact with the conductor 43 by rough correction, so that the efficiency of the measurement and inspection can be improved. .

【0026】ところで、上記実施の形態では、駆動手段
の駆動モータ12〜19として、直流モータやステップ
モータを用いた場合について説明した。以下の実施の形
態では、このような直流モータ等に代えリニア3相サー
フェイスモータ(平面モータ)を用い、かかるモータで
ヘッド2〜5を移動させる場合について、図6〜10を
参照して説明する。尚、図6〜10において、図1〜5
の構成要素と同一なものについては、同一の符号を付す
とともに、その説明は割愛する。本装置50において
は、図6に示すように、平盤状をなし高透磁率を有する
鉄等の矩形板で構成される一対のプラテン51及び52
は、プラテン51の下面51a及びプラテン52の上面
52aの両者に刻設された磁極歯群(図示せず)が対峙
するように、しかも、下面51aと上面52aが所定間
隔だけ離隔され、且つ互いに平行に配され、そして、下
面51aにヘッド53〜56を装着した可動子61a〜
64aを,また、上面52aにヘッド57〜60を装着
した可動子65a〜68aをそれぞれ電磁的に係合させ
てなるものであり、これら可動子61a〜68aと各面
51a,52aと間で8個のリニア3相サーフェイスモ
ータ61〜68を構成してなるものである。また、かか
る装置50では、搬送装置によって測定対象物であるベ
アボード(図示せず)が、所定間隔だけ離隔された下面
51aと上面52a間、即ち、ヘッド53〜56とヘッ
ド57〜60間に搬入されるようになっている。
In the above embodiment, the case where a DC motor or a step motor is used as the drive motors 12 to 19 of the drive means has been described. In the following embodiment, a case where a linear three-phase surface motor (plane motor) is used instead of such a DC motor and the like and the heads 2 to 5 are moved by such a motor will be described with reference to FIGS. . 6 to 10, FIGS.
The same reference numerals are given to the same components as those described above, and the description thereof is omitted. As shown in FIG. 6, in the present apparatus 50, a pair of platens 51 and 52 made of a flat plate and made of a rectangular plate made of iron or the like having a high magnetic permeability.
The magnetic pole teeth (not shown) engraved on both the lower surface 51a of the platen 51 and the upper surface 52a of the platen 52 face each other, and the lower surface 51a and the upper surface 52a are separated by a predetermined distance. The movers 61a to 61 are arranged in parallel, and the heads 53 to 56 are mounted on the lower surface 51a.
64a, and movers 65a to 68a having heads 57 to 60 mounted on the upper surface 52a are electromagnetically engaged with each other, and between the movers 61a to 68a and each of the surfaces 51a, 52a. The three linear three-phase surface motors 61 to 68 are configured. In the apparatus 50, a bare board (not shown), which is an object to be measured, is carried by the transfer device between the lower surface 51a and the upper surface 52a separated by a predetermined distance, that is, between the heads 53 to 56 and the heads 57 to 60. It is supposed to be.

【0027】ここで、上記モータ61〜68の構成及び
動作について図7〜9を参照して説明する。尚、以下の
説明においては、モータ61について行うが、他のモー
タ62〜68についても全く同様である。可動子61a
には、プラテン51の下面51aに形成された磁極歯群
に対向して、一組のX方向可動ヨーク69及びY方向可
動ヨーク70が、図9のような態様で二組配設されてお
り、これらX方向可動ヨーク69及びY方向可動ヨーク
70は、一つの永久磁石71とこの永久磁石71の両側
に配置された一対のヨーク72,73でそれぞれ構成さ
れている。また、ヨーク72及び73には、等間隔に3
つの脚72a〜72c及び73a〜73cが設けられ、
これらの脚は、一定間隔だけ離隔されて上記磁極歯群に
対向して配されており、これらの脚の、図8中のJ1−
J2方向(X軸方向)及びK1−K2方向(Y軸方向)
の幅は、磁極歯群の各歯幅とほぼ同一の大きさである。
Here, the structure and operation of the motors 61 to 68 will be described with reference to FIGS. In the following description, the description is made for the motor 61, but the same applies to the other motors 62 to 68. Mover 61a
In FIG. 9, two sets of an X-direction movable yoke 69 and a Y-direction movable yoke 70 are arranged in a manner as shown in FIG. 9 so as to face the magnetic pole teeth group formed on the lower surface 51 a of the platen 51. Each of the X-direction movable yoke 69 and the Y-direction movable yoke 70 is composed of one permanent magnet 71 and a pair of yokes 72, 73 arranged on both sides of the permanent magnet 71. Also, the yokes 72 and 73 are
Three legs 72a-72c and 73a-73c are provided,
These legs are spaced apart from each other by a predetermined distance and are opposed to the magnetic pole teeth group.
J2 direction (X-axis direction) and K1-K2 direction (Y-axis direction)
Is substantially the same size as each tooth width of the magnetic pole teeth group.

【0028】ところで、上記脚72a〜72cには、U
相コイル74、V相コイル75及びW相コイル76がそ
れぞれ巻回され、これらのコイルには互いに位相が12
0度ずれた3相電流が供給される。また、上記脚73a
〜73cには、U相コイル77、V相コイル78及びW
相コイル79がそれぞれ巻回され、これらのコイルにも
同様の3相電流が供給される。そして、この3相電流の
上記位相のずれに対応させて、上記脚72a〜72cの
配置ピッチは、上記磁極歯群の歯ピッチに対し所定量ず
つずれており、また、上記脚73a〜73cの配置ピッ
チも、磁極歯群の歯ピッチに対し所定量ずつずれてい
る。しかも、各3相コイル74〜76に供給されるそれ
ぞれの電流は、各3相コイル77〜79に供給されるそ
れぞれの電流に対応させて、位相角で180度ずれてい
る。
By the way, the legs 72a to 72c have U
A phase coil 74, a V-phase coil 75, and a W-phase coil 76 are wound, and these coils have a phase of 12
A three-phase current shifted by 0 degrees is supplied. Also, the legs 73a
73c include a U-phase coil 77, a V-phase coil 78 and a W-phase coil 78.
Each of the phase coils 79 is wound, and a similar three-phase current is supplied to these coils. The arrangement pitch of the legs 72a to 72c is shifted by a predetermined amount with respect to the tooth pitch of the magnetic pole teeth group in accordance with the phase shift of the three-phase current. The arrangement pitch is also shifted by a predetermined amount from the tooth pitch of the magnetic pole teeth group. Moreover, the respective currents supplied to the three-phase coils 74 to 76 are shifted by 180 degrees in phase angle corresponding to the respective currents supplied to the respective three-phase coils 77 to 79.

【0029】次に、かかるモータ61の動作について説
明する。本実施例では、筐体61a(モータ61)の移
動量に比例したパルス列を駆動制御装置80に入力し
て、筐体61aを駆動する。即ち、駆動制御装置80に
おいては、所望の位置に可動子61aを移動させるべく
入力されたパルス列から、移動量と移動方向及び移動速
度を演算し、これらの演算結果に応じた3相の移相波形
を出力する。ただし、この波形の電流を3相コイル74
〜79に供給する場合に、各コイル74〜79に供給す
べきその電流に比例したパルス幅変調(PWM)を行
う。そして、PWMされたオンオフ信号でスイッチ回路
を制御するとともに、各3相コイル74〜79の電力損
失を抑える。このとき、スイッチ回路が、上記供給され
る電流偏差に対応したPWMでオンオフ制御されるよう
にして、過電流がコイル74〜79に流れるのを防止す
る。このようにして制御された電流を各コイル74〜7
6に供給し、同時に各コイル77〜79にも供給する。
すると、脚72a〜72cと上記磁極歯群との間、及び
脚73a〜73cと上記磁極歯群との間で、所謂フレミ
ングの左手の法則に基づく力が作用するために、X方向
可動ヨーク69の場合には図8中のJ1−J2方向の力
を受け、また、Y方向可動ヨーク70の場合には同図中
のK1−K2方向の力を受け、これにより、筐体61a
が、プラテン51の下面51aに形成されるX−Y座標
面上を移動するようになり、このとき、X方向可動ヨー
ク69とプラテン51間、或いはY方向可動ヨーク70
とプラテン51間における磁気吸引力に抗してこの間に
高圧エアを作用させ、筐体61aを下面51aから僅か
に浮上させている。但し、コイル74〜76に供給され
る電流とコイル77〜79に供給されるそれとは、上述
のように、位相角にして180度ずれているので、X方
向可動ヨーク69やY方向可動ヨーク70内で上記力が
相殺されてしまうことはない。また、可動子61aの移
動方向の切り換え、即ち、図8中のJ1方向の移動をJ
2方向の移動に切り換えたり、同図中のK1方向の移動
をK2方向の移動に切り換えたりする場合には、コイル
74〜76のうちのいずれか2つのコイルを選択し、そ
れらに供給する電流を入れ替えるとともに、コイル77
〜79の中からこの入れ替えに対応したものを選択し、
それらに供給する電流を入れ替えればよい。
Next, the operation of the motor 61 will be described. In this embodiment, a pulse train proportional to the amount of movement of the housing 61a (motor 61) is input to the drive control device 80 to drive the housing 61a. That is, the drive control device 80 calculates the amount of movement, the direction of movement, and the speed of movement from the pulse train input to move the mover 61a to a desired position, and performs a three-phase shift according to the results of these calculations. Output waveform. However, the current having this waveform is supplied to the three-phase coil 74.
When the current is supplied to the coils 74 to 79, pulse width modulation (PWM) proportional to the current to be supplied to each of the coils 74 to 79 is performed. The switch circuit is controlled by the PWM on / off signal, and the power loss of each of the three-phase coils 74 to 79 is suppressed. At this time, the switch circuit is controlled to be turned on / off by PWM corresponding to the supplied current deviation, thereby preventing an overcurrent from flowing through the coils 74 to 79. The current controlled in this way is supplied to each of the coils 74 to 7.
6 and simultaneously to each of the coils 77-79.
Then, a force based on the so-called Fleming's left-hand rule acts between the legs 72a to 72c and the magnetic pole teeth group and between the legs 73a to 73c and the magnetic pole teeth group. 8 receives the force in the J1-J2 direction in FIG. 8, and the Y-direction movable yoke 70 receives the force in the K1-K2 direction in FIG.
Move on the XY coordinate plane formed on the lower surface 51a of the platen 51, and at this time, the space between the X-direction movable yoke 69 and the platen 51 or the Y-direction movable yoke 70
High-pressure air acts between the plate and the platen 51 against the magnetic attraction force, thereby causing the housing 61a to slightly float from the lower surface 51a. However, since the current supplied to the coils 74 to 76 and the current supplied to the coils 77 to 79 are shifted by 180 degrees in phase angle as described above, the X-direction movable yoke 69 and the Y-direction movable yoke 70 The above forces are not offset within. Further, switching of the moving direction of the mover 61a, that is, moving in the J1 direction in FIG.
When switching to two-direction movement or switching from the K1 direction movement to the K2 direction movement in the drawing, any two of the coils 74 to 76 are selected and the current supplied to them is selected. And replace the coil 77
Select the one corresponding to this exchange from ~ 79,
What is necessary is just to replace the electric current supplied to them.

【0030】尚、可動子61aを移動させるための駆動
力を高める目的で、ヨーク72や73に設けた脚72a
〜72cや73a〜73cを更に分割するとともに、こ
れに対応させて上記磁極歯群の歯幅を細かくしてなるリ
ニア3相サーフェイスモータであってもよいことはもち
ろんである。このように、駆動手段にリニア3相サーフ
ェイスモータ61〜68を用いると、ボールねじやリニ
アガイド等で構成される移動機構を要せず、言うなれば
ヘッドを直接駆動してX−Y座標面上を移動させること
ができるので、装置50自体が小型化され、結果として
検査効率の向上を図ることができる。その上、機械的な
摩耗部分がなく、シンプルなメカ構造のため長寿命が実
現できる。また、本装置50では、プラテン51と52
間にベアボードが配される構成を採っているために、ベ
アボードの両面から測定検査を行うことができるように
なり、更なる検査効率の向上をも図ることができる。
The legs 72a provided on the yokes 72 and 73 for the purpose of increasing the driving force for moving the mover 61a.
Needless to say, a linear three-phase surface motor in which the width of the magnetic pole teeth group is reduced in accordance with the division of the magnetic pole teeth groups 72c and 73a to 73c. As described above, when the linear three-phase surface motors 61 to 68 are used as the driving means, a moving mechanism including a ball screw, a linear guide and the like is not required. Since the device can be moved upward, the size of the device 50 itself can be reduced, and as a result, the inspection efficiency can be improved. In addition, there is no mechanical wear, and a long mechanical life can be realized with a simple mechanical structure. Further, in the present apparatus 50, the platens 51 and 52
Since the configuration in which the bare board is disposed therebetween is employed, measurement and inspection can be performed from both sides of the bare board, and the inspection efficiency can be further improved.

【0031】ところで、可動子61a〜64aに装着さ
れたヘッド53〜56、及び可動子65a〜68aに装
着されたヘッド57〜60は、可動子61a〜68aに
装着されるように構成する点を除いて上記ヘッド2〜5
と同一構成であり、したがって、例えば、図10に示す
ように、プラテン51の下面51aのX−Y座標面上に
おいて、可動子61aに装着されたヘッド53の中心線
は、X軸に対し35度、Y軸に対し55度に、また、ヘ
ッド53と隣り合うヘッド54,56のそれは、X軸に
対し55度、Y軸に対し35度になるように可動子62
a,64aにそれぞれ装着されており、したがって、ヘ
ッド53の中心線とヘッド54及び56のそれとは、そ
れぞれ直交するように配される。尚、同図において、一
端が可動子61a〜64aにそれぞれ固着されたケーブ
ルベア81〜84は、可動子61a〜64aの移動に追
従できるように配設されたフレキシブル配管であり、こ
の配管内には、上記コイルに電流を供給するためのケー
ブルや高圧エアを供給するためのエアホースが収納され
ている。このように、ヘッド53〜56のそれぞれに取
り付けられたプローブ21〜24であって、ヘッド53
〜56の中心線を含む面内に上記中心線、即ち、所定角
30度を二等分する直線がそれぞれ配されるように取り
付けられてなるものにおいては、プローブ21〜24の
中心線のX−Y座標投影面に形成される投影像の向き
と、これらに隣接するプローブ21〜24の中心線のこ
の投影面に形成される投影像の向きとは互いに直交する
ように配されるのであり、また、ヘッド57〜60のそ
れぞれに取り付けられたプローブ21〜24において
も、プラテン52の上面52aのX−Y座標面上におい
て全く同様に、それらの投影像の向きが互いに直交する
ように配される。これにより、本装置50においても上
記装置1と同様に、例えば、図5のような導体パターン
を構成する導体部41,42或いは43,44にショー
トしている箇所がある場合の測定検査においても、プロ
ービングズレの許容値を大きくして接触範囲を広げより
確実に行うとともに、信頼性のある測定結果を得ること
ができる。
The heads 53 to 56 mounted on the movers 61a to 64a and the heads 57 to 60 mounted on the movers 65a to 68a are configured to be mounted on the movers 61a to 68a. Except for the above heads 2-5
Therefore, for example, as shown in FIG. 10, the center line of the head 53 mounted on the mover 61 a on the XY coordinate plane of the lower surface 51 a of the platen 51 is 35 ° with respect to the X axis. The mover 62 is set at 55 degrees with respect to the Y axis and at 55 degrees with respect to the X axis and 35 degrees with respect to the Y axis.
a, 64a, respectively, so that the center line of the head 53 and that of the heads 54 and 56 are arranged to be orthogonal to each other. In addition, in the same figure, the cable bears 81-84 whose one ends are respectively fixed to the movers 61a-64a are flexible pipes arranged so as to be able to follow the movement of the movers 61a-64a. Houses a cable for supplying current to the coil and an air hose for supplying high-pressure air. As described above, the probes 21 to 24 attached to the heads 53 to 56, respectively,
The above-mentioned center line, that is, a straight line bisecting a predetermined angle of 30 degrees is mounted in a plane including the center lines of ~ 56, and the X of the center line of the probes 21 to 24 is set. -The direction of the projection image formed on the Y coordinate projection plane and the direction of the projection image formed on this projection plane of the center line of the probes 21 to 24 adjacent thereto are arranged so as to be orthogonal to each other. Also, in the probes 21 to 24 attached to the heads 57 to 60, the projection images are arranged in the same manner on the XY coordinate plane of the upper surface 52a of the platen 52 so that the directions of the projection images are orthogonal to each other. Is done. Thus, in the present device 50, similarly to the above-described device 1, for example, in a measurement inspection when there is a short-circuited portion in the conductor portions 41, 42 or 43, 44 configuring the conductor pattern as shown in FIG. In addition, the allowable range of the probing deviation can be increased to broaden the contact range, more reliably perform the measurement, and obtain a reliable measurement result.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明の基板検査装置によれば、プリン
ト配線基板の測定検査に関し、プロービングズレの許容
値を大きくしてより確実に行うとともに、信頼性のある
測定結果を得ることができる。また、本発明の基板検査
装置によれば、装置自体が小型化されて検査効率の向上
を図ることができ、その上、機械的な摩耗部分がなく、
シンプルなメカ構造のため長寿命が実現できる。
According to the board inspection apparatus of the present invention, the measurement and inspection of a printed wiring board can be performed more reliably by increasing the allowable value of the probing deviation, and a reliable measurement result can be obtained. Further, according to the substrate inspection apparatus of the present invention, the apparatus itself can be reduced in size and the inspection efficiency can be improved, and further, there is no mechanical wear portion,
Long service life can be realized with a simple mechanical structure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施の形態に係る基板検査装置の概
略を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view schematically showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1の4つのヘッドの配置関係をX−Y座標
投影面に示す拡大図である。
FIG. 2 is an enlarged view showing an arrangement relationship of four heads in FIG. 1 on an XY coordinate projection plane.

【図3】 図1のヘッドにフローブが装着される状態を
示す側面図である。
FIG. 3 is a side view showing a state where a flow is mounted on the head of FIG. 1;

【図4】 図3のホルダにフローブが装着される状態を
示す分解斜視図である。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a state where a flow is mounted on the holder of FIG. 3;

【図5】 図1の装置を用いて導体パターンの測定検査
を行う場合の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a case where a conductor pattern is measured and inspected using the apparatus of FIG. 1;

【図6】 本発明の他の実施の形態に係る基板検査装置
の概略を示す正面図である。
FIG. 6 is a front view schematically showing a substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

【図7】 図6のリニア3相サーフェイスモータの概略
構成図である。
FIG. 7 is a schematic configuration diagram of the linear three-phase surface motor of FIG. 6;

【図8】 図7のX方向可動ヨーク及びY方向可動ヨー
クがプラテン面に配される状態を示す斜視図である。
8 is a perspective view showing a state in which the X-direction movable yoke and the Y-direction movable yoke of FIG. 7 are arranged on a platen surface.

【図9】 図7のX方向可動ヨーク及びY方向可動ヨー
クの配設状態を示す斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view showing an arrangement state of an X-direction movable yoke and a Y-direction movable yoke of FIG. 7;

【図10】 図6のZ−Z矢視図で、4つのヘッドの配
置関係の概略図である。
FIG. 10 is a schematic view of the arrangement relationship of four heads, as viewed in the direction of arrows ZZ in FIG. 6;

【図11】 従来のヘッド及びそれに装着されたフロー
ブ相互間の配置関係をX−Y座標投影面に示す模式図で
ある。
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating an arrangement relationship between a conventional head and a probe mounted thereon on an XY coordinate projection plane.

【図12】 従来の装置を用いて導体パターンの測定検
査を行う場合の説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram of a case where a conductor pattern is measured and inspected using a conventional apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,50 基板検査装置 2〜5,53〜60 ヘッド 21〜24 プローブ 21a,21b 一対のプローブ 22a,22b 一対のプローブ 23a,23b 一対のプローブ 24a,24b 一対のプローブ 51,52 プラテン 51a 下面(プラテンの) 52a 上面(プラテンの) 61〜68 リニア3相サーフェ
イスモータ(平面モータ) 61a〜68a 可動子
1,50 Board inspection apparatus 2-5, 53-60 Head 21-24 Probe 21a, 21b A pair of probes 22a, 22b A pair of probes 23a, 23b A pair of probes 24a, 24b A pair of probes 51, 52 Platen 51a Lower surface (platen) 52a Upper surface (of platen) 61-68 Linear three-phase surface motor (plane motor) 61a-68a Mover

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 検査対象のプリント配線基板に接触させ
るプローブを昇降可能に保持するヘッドを複数個備え、
該ヘッドを、装置本体上のX軸及びそれに直交するY軸
で形成されるX−Y座標面上をそれぞれ独立に、前記プ
ローブが接触するプリント配線基板上のX−Y座標デー
タに基づいて移動させる駆動手段を備えてなる基板検査
装置において、前記プローブは、前記プリント配線基板
に同時に接触可能であって、所定角で相対してなる一対
のプローブで構成され、該プローブにおける、前記所定
角を二等分する直線(以下、中心線という。)の前記X
−Y座標投影面に形成される投影像の向きと、このプロ
ーブに隣接するプローブの前記中心線の前記投影面に形
成される投影像の向きとが互いに所定角で交叉するよう
に前記各プローブを配し、該各プローブを、前記X−Y
座標面に垂直な軸に対して所定角度だけ傾斜させるとと
もに、前記各プローブがそれと対向するプローブ側に突
出されるように保持してなることを特徴とする基板検査
装置。
A plurality of heads for holding a probe for contacting a printed wiring board to be inspected so as to be able to move up and down;
The head is independently moved on an XY coordinate plane formed by an X axis on the apparatus main body and a Y axis orthogonal thereto, based on XY coordinate data on a printed wiring board with which the probe contacts. In the board inspection apparatus provided with driving means for causing the probe, the probe can be simultaneously contacted with the printed wiring board, and is configured by a pair of probes facing each other at a predetermined angle. X of a straight line bisecting (hereinafter referred to as a center line)
-Each probe so that the direction of the projection image formed on the Y coordinate projection plane and the direction of the projection image formed on the projection plane of the center line of the probe adjacent to this probe intersect each other at a predetermined angle. And each probe is referred to as the XY
A substrate inspection apparatus characterized by being inclined by a predetermined angle with respect to an axis perpendicular to a coordinate plane, and holding each probe so as to protrude toward a probe facing the same.
【請求項2】 前記ヘッドを4個備え、前記各プローブ
をそれらの中心線の投影像の向きが互いに直交するよう
に配するとともに、前記各中心線の前記X−Y座標投影
面に形成される投影像の向きがX軸又はY軸に対し35
度或いは55度に形成されてなることを特徴とする請求
項1に記載の基板検査装置。
2. The apparatus according to claim 1, further comprising a plurality of said heads, wherein said probes are arranged such that the directions of projected images of their center lines are orthogonal to each other, and are formed on said XY coordinate projection plane of said respective center lines. Direction of the projected image is 35 with respect to the X axis or the Y axis.
The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the substrate inspection apparatus is formed at an angle of 55 degrees.
【請求項3】 前記ヘッドを移動させる駆動手段は、前
記ヘッドを装着した可動子を、回転モータのステータに
相当するプラテンに電磁的に係合させ、該プラテン面上
を移動させてなる平面モータであることを特徴とする請
求項1又は2に記載の基板検査装置。
3. A planar motor comprising: a driving means for moving the head, wherein a movable element on which the head is mounted is electromagnetically engaged with a platen corresponding to a stator of a rotary motor, and is moved on the platen surface. The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項4】 前記プラテンは、所定間隔をなし、且つ
互いに平行に対峙して配設されてなることを特徴とする
請求項3に記載の基板検査装置。
4. The substrate inspection apparatus according to claim 3, wherein the platens are arranged at predetermined intervals and face each other in parallel.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006525497A (en) * 2003-05-09 2006-11-09 アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト Non-mounted circuit board test method

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JP2006525497A (en) * 2003-05-09 2006-11-09 アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト Non-mounted circuit board test method

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