JPH106262A - ロボットの教示方法及びその装置 - Google Patents

ロボットの教示方法及びその装置

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JPH106262A
JPH106262A JP15968896A JP15968896A JPH106262A JP H106262 A JPH106262 A JP H106262A JP 15968896 A JP15968896 A JP 15968896A JP 15968896 A JP15968896 A JP 15968896A JP H106262 A JPH106262 A JP H106262A
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JP
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hand
teaching
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proximity sensor
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JP15968896A
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English (en)
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Akira Ezaki
朗 江崎
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、ハンド形状に拘らず極めて簡単な作
業で教示ができ、しかも高精度で作業者によるばらつき
を生ぜず熟練を要しないで教示する。 【解決手段】搬送用ロボット１０のハンド１０ａに近接
センサ１４を設けたモデル搬送物１５を載置し、このハ
ンド１０ａを移動させることにより、ハンド１０ａを例
えばカセット１１に収納された透明ガラス基盤１３に対
して上下方向、旋回方向及び前後方向にそれぞれ移動さ
せたときの近接センサ１４の各出力からハンド１０ａの
透明ガラス基盤１３に対する各位置を検出し、これら位
置に基づいて基準位置を求める。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハ搬送用ロボットの基準位置の自動教示方法に係わり、
半導体ウエハを収納するカセット又は加工装置の半導体
ウエハの置かれるべき位置と搬送用ロボットとの相互位
置関係を簡単かつ正確に教示するロボットの教示方法及
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】搬送用ロボットによって半導体ウエハを
一方の装置から取り出して他方の装置に移送するもので
は、双方の装置に置かれるべき半導体ウエハの位置を搬
送用ロボットに対して正確に教示することが必要であ
る。
【０００３】通常の搬送システムにおいては、一旦、双
方の装置に置かれるべき半導体ウエハの位置と搬送用ロ
ボットとの相互位置を教示すれば、それ以降半導体ウエ
ハを搬入・搬出するに際して毎回教示しなくてもよいよ
うに構成されている。
【０００４】ところが、装置の新設時、装置の改造や定
期点検等によって装置又は搬送用ロボットを組み付け状
態から外したとき、或いは位置を変更したときには、実
働に先立って両者の相互位置を搬送用ロボットに教示し
て正しい位置関係にて搬送を行わせることが必要であ
る。
【０００５】図１０はかかる半導体ウエハの搬送装置に
対する位置決め教示方法を説明するための図である。搬
送用ロボット１は、アーム先端に搬送物としての半導体
ウエハ２を受けて取り出すためのハンド１ａを備えてい
る。
【０００６】又、この搬送用ロボット１は、ハンド１ａ
を水平面内で前後方向に移動させる軸（Ｒ軸）と、ハン
ド１ａを水平面内で旋回方向に移動させる軸（θ軸）
と、ハンド１ａを上下方向に移動させる軸（Ｚ軸）とを
備えている。
【０００７】なお、ハンド１ａは、単なる平板状のもの
や半導体ウエハ２を落し込むための溝が掘られたものな
どが用いられる。半導体ウエハ２の搬送は、半導体ウエ
ハ２を収納するカセット又は角度や位置合わせ装置３
と、搬送用ロボット１によってカセット又は角度や位置
合わせ装置３から搬出された半導体ウエハ２を受け入れ
るための装置４との間で行われる。この装置４は、例え
ば別のカセット、加工装置等である。
【０００８】ロボット制御装置５は、搬送用ロボット１
の動作を制御するもので、搬送用ロボット１の動作を教
示するためのティーチングボックス５ａ、又は搬送用ロ
ボット１を数値制御するためのキーボード５ｂ、及び外
部コンピュータ５ｃからなっている。
【０００９】このような装置において基準位置の教示は
次の通り行われる。搬送用ロボット１とカセット又は角
度や位置合わせ装置３の半導体ウエハ２の置かれるべき
位置との相互関係、及び搬送用ロボット１と別のカセッ
ト、加工装置４の半導体ウエハ２の置かれる位置との相
互関係が装置の調整時にティーチングボックス５ａによ
って搬送用ロボット１を寸動動作し、或いはキーボード
５ｂから動作命令を入力して外部コンピュータ５ｃの助
けを借りてＮＣ制御で搬送用ロボット１を動作し、その
結果を目視によって確認し、最適位置になるまで繰り返
すことによって搬送用ロボット１に対して各々の装置
３、４の基準位置を教示する。
【００１０】一方、搬送用ロボットの別の基準位置自動
教示方法として、例えば特開平６−５６２２８号公報に
記載されている技術がある。図１１はかかる教示方法を
適用した半導体ウエハの搬送装置の構成図である。な
お、図１０と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。
【００１１】カセット３には、搬送用ロボット１のハン
ド１ａとの距離に応じて出力信号の大きさが変化するセ
ンサ６が固定されたモデル搬送物７が収納されている。
このモデル搬送物７は、半導体ウエハ２と類似形状に形
成されている。
【００１２】このセンサ６の出力信号は、センサ制御回
路８に導かれて所定の処理を施された後、ロボット制御
装置５に入力される。このような装置において基準位置
の教示について図１２を参照して説明する。なお、同図
(a) はカセット３を正面（ロボット側）から見た斜視
図、同図(b) はＡ−Ａ断面図、同図(c) はＢ−Ｂ断面図
である。
【００１３】教示に先立ってティーチングボックス５ａ
を操作して手動指令又は予め定められた概略位置に自動
操作により搬送用ロボット１を動作させて、ハンド１ａ
の先端を概略カセット３の所定位置に収納されているモ
デル搬送物６の近傍でセンサ６の作動範囲まで移動させ
る。
【００１４】この後、自動シーケンスにより搬送用ロボ
ット１のハンド１ａを上下（Ｚ方向）、左右（θ方
向）、前後方向（Ｒ方向）に動かして、それぞれの動作
中においてセンサ６の出力が最大値（Ｚ方向、θ方向の
各動作時）又は所定値（Ｒ方向動作時）となる位置デー
タを得、この位置データに基づいて搬送用ロボット１と
カセット３との相対位置関係を調整、記憶させるものと
なる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
に示す教示方法では、教示作業が極めて難しく、精度を
高めるためには長時間を要し、しかも作業者の目視によ
って確認するので、教示の結果に個人差が生じるばかり
でなく、同一作業者による教示結果にもばらつきが生じ
る。
【００１６】一方、図１１に示す教示方法では、高精度
でしかも作業者によるばらつきを生じないで何ら熟練を
要しない教示ができるが、しかし、θ方向の動作時にセ
ンサ６の出力が最大となる位置データを必要とするの
で、例えばハンド１ａは、図３(b) に示すような先端形
状が円形又は放物線のように曲線で、しかも中央部が凸
形状である必要がある。
【００１７】このため、ハンド１ａの形状が、例えば図
１３に示すようにハンド先端部から中央部にかけて切り
欠きが形成されたものでは、θ方向の動作時にセンサ６
の出力から最大を得ることができず、θ方向の正確な位
置データを得ることができない。
【００１８】従って、図１３に示すような切り欠きが形
成されたハンドに対しては、かかる教示方法を適用する
ことは困難である。しかるに、半導体製造装置、特に真
空装置に適用する半導体ウエハ搬送用ロボットにおいて
は、搬送用ロボットと角度或いは位置合わせ装置や加工
装置との間での半導体ウエハ２の受け渡しを行うため
に、図１３に示す切り欠きの形成されたハンドを用いる
場合が多く、このハンドに対する教示が困難であること
は問題である。
【００１９】そこで本発明は、ハンド形状に拘らず極め
て簡単な作業で教示ができ、しかも高精度で作業者によ
るばらつきを生ぜず熟練を要しないで教示ができるロボ
ットの教示方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
【００２０】
【課題を解決するための手段】請求項１によれば、ロボ
ットを動作して少なくとも２つの装置間で搬送物を搬出
・搬入するに際し、ロボットに対して各装置の基準位置
を教示するロボットの教示方法において、内周部とその
周囲に形成された外周部とから形成される基盤を各装置
に配置するとともに、ロボットのハンドの移動に追従し
て移動し、基盤及びこの基盤の中央部と周辺部とを検出
するセンサを備え、ハンドを基盤に対して接離する方向
にそれぞれ移動させ、これらの方向への移動に基づくセ
ンサの各出力からハンドの各位置を検知し、これらハン
ドの各位置に基づいてロボットに対する教示を行うロボ
ットの教示方法である。
【００２１】このようなロボットの教示方法であれば、
ハンドの形状が例えば切り欠きが形成されたものであっ
ても、ハンドの移動に追従するセンサによって、ハンド
を基盤に対して接離する方向にそれぞれ移動させたとき
のセンサの各出力からハンドの各位置を検出でき、これ
らハンドの各位置に基づいてロボットを高精度に教示で
きる。
【００２２】請求項２によれば、ロボットを動作して少
なくとも２つの装置間で搬送物を搬出・搬入するに際
し、ロボットに対して各装置の基準位置を教示するロボ
ットの教示装置において、各装置に配置され、内周部と
その周囲に形成された外周部とから形成される基盤と、
ハンドの移動に追従して移動し、基盤及びこの基盤の中
央部と周辺部とを検出するセンサと、ハンドを基盤に対
して接離する方向にそれぞれ移動させる第１の手段と、
この第１の手段によりハンドを基盤に対して接離する方
向への移動に基づくセンサの各出力からハンドの各位置
を検知し、これらハンドの各位置に基づいてロボットに
対する教示を行う第２の手段と、を備えたロボットの教
示装置である。
【００２３】このようなロボットの教示装置であれば、
各装置に配置された基盤に対してハンドを接離する方向
にそれぞれ移動させると、この移動に追従してセンサが
移動し、このセンサによって例えば基盤及びこの基盤の
内周部と外周部と境界を検出する。そして、このセンサ
により検出された基盤及びこの基盤の内周部と外周部と
境界、つまりハンドの各位置に基づいてロボットに対す
る教示を行う。
【００２４】請求項３によれば、請求項２記載のロボッ
トの教示装置において、ハンドは、ハンド先端部から中
央部にかけて基盤逃げ用の切り欠きが形成されている。
請求項４によれば、請求項２記載のロボットの教示装置
において、搬送物と同形状のモデル搬送物上にセンサを
設け、このモデル搬送物をハンドに載置してこのハンド
を基盤に対して接離する方向にそれぞれ移動させるもの
である。
【００２５】請求項５によれば、請求項２記載のロボッ
トの教示装置において、基盤は、光透過性の異なる部材
で形成される内周部とその周囲に形成された外周部とを
有するものである。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１はロボットの教示方
法を適用した半導体ウエハの搬送装置の構成図である。
【００２７】本発明のロボットの教示方法は、搬送用ロ
ボット１０を動作して少なくとも２つの装置１１、１２
間、例えば半導体ウエハを収納するカセット１１と枚葉
式ＣＶＤ装置等の半導体ウエハの加工装置１２との間で
半導体ウエハを搬出・搬入するに際し、搬送用ロボット
１０に対して各装置１１、１２の基準位置を教示するロ
ボットの教示方法において、内周部とその周囲に形成さ
れた外周部とから形成される透明ガラス基盤１３をカセ
ット１１と加工装置１２とに配置するとともに、搬送用
ロボット１０のハンド１０ａの移動に追従してこのハン
ド１０ａと同一位置に移動し、透明ガラス基盤１３及び
この透明ガラス基盤１３の中央部と周辺部とを検出する
近接センサ１４を備え、ハンド１０ａを透明ガラス基盤
１３に対して接離する方向、すなわち上下方向、左右の
旋回方向及び前後方向にそれぞれ移動させ、これらの方
向に移動させたときの近接センサ１４の各出力からハン
ド１０ａの各位置を検知し、これらハンド１０ａの各位
置に基づいて搬送用ロボット１０に対する教示を行うも
のである。
【００２８】次に装置構成について説明する。搬送用ロ
ボット１０は、アーム先端に半導体ウエハを受けて取り
出すためのハンド１０ａを備えている。
【００２９】又、この搬送用ロボット１０は、ハンド１
０ａを水平面内で前後方向に移動させる軸（Ｒ軸）と、
ハンド１０ａを水平面内で旋回方向に移動させる軸（θ
軸）と、ハンド１０ａを上下方向に移動させる軸（Ｚ
軸）とを備えている。
【００３０】このハンド１０ａは、図２に示すように枚
葉式ＣＶＤ装置である加工装置１２のプッシャ１２ａと
の干渉を防止するための切り欠き１０ｂが先端部から中
央部にかけて形成されている。又、ハンド１０ａには、
半導体ウエハの滑りを防止するための溝１０ｃが形成さ
れている。
【００３１】このハンド１０ａには、教示を行う際にモ
デル搬送物１５が載置される。このモデル搬送物１５
は、図３に示すように半導体ウエハと同一形状の基盤
を、その左右がハンド１０ａの幅と等しくなるようにそ
れぞれカット１５ａ、１５ｂした形状となっている。
【００３２】このモデル搬送物１５の面上には、上記近
接センサ１４が取り付けられている。この近接センサ１
４は、光学式のもので、その光軸がモデル搬送物１５の
基盤の外周円の中心と一致するところに取り付けられて
いる。
【００３３】しかるに、ハンド１０ａにモデル搬送物１
５を載置する場合、モデル搬送物１５は、教示を行う際
にハンド１０ａの溝１０ｃによりハンド１０ａの基準位
置に置かれる、すなわち溝１０ｃと同心円になるように
載置される。
【００３４】又、カセット３は、通常半導体ウエハが収
納されるもので、教示の際には上記透明ガラス基盤１３
が収納される。この透明ガラス基盤１３は、図４に示す
ように光透過性の材料により半導体ウエハと同一形状に
形成され、かつ外周円と同心円上に光不透過性の円盤１
３ａが形成されている。従って、円盤１３ａの外周部は
光透過性のリング部１３ｂに形成されている。この例で
は、２つの異なる光透過性を有する部分で形成したが、
２種類以上であればよい。
【００３５】この光不透過性の円盤１３ａは、透明ガラ
ス基盤１３の外周円と同心円上に不透明な円盤を張り付
けるか、又は不要部分をマスキングし不透明体を塗布す
るか、或いはガラス基盤上に蒸着等の手段によって不透
明膜を形成し不要な部分をエッチング等の手段によって
除去して形成される。
【００３６】枚葉式ＣＶＤ装置である加工装置１２は、
半導体ウエハの滑りを防止するためのホルダ１２ｂと、
搬送用ロボット１０と枚葉式ＣＶＤ装置の加工装置１２
との間で半導体ウエハの受け渡しを行うためのプッシャ
１２ａとを備えている。
【００３７】このうちホルダ１２ｂは、自動教示を行う
際に、透明ガラス基盤１３を加工装置１２の基準位置に
載置するために用いられる。なお、この加工装置１２
は、教示を行う際、先ずプッシャ１２ａを下げた状態で
透明ガラス基盤１３をホルダ１２ｂと同心円になるよう
に置き、次にプッシャ１２ａを上昇させて透明ガラス基
盤１３を所定の高さ位置に配置し、待機するものとな
る。
【００３８】一方、上記近接センサ１４の出力端子は、
外部コンピュータ２０に接続されている。この外部コン
ピュータ２０は、近接センサ１４のオン（ＯＮ）、オフ
（ＯＦＦ）の出力信号を入力し、この出力信号により必
要に応じてロボット制御装置２１から位置データを取得
し、記憶、演算を行い、教示位置データをロボット制御
装置２１に送る機能を有している。
【００３９】具体的に外部コンピュータ２０は、ハンド
１０ａを透明ガラス基盤１３に対して接離する方向、す
なわち上下方向（Ｚ方向）、左右の旋回方向（θ方向）
及び前後方向（Ｒ方向）の順序でそれぞれ移動させる位
置データをロボット制御装置２１に送出する第１の手段
を備えている。
【００４０】又、外部コンピュータ２０は、第１の手段
によりハンド１０ａを上下方向、左右の旋回方向及び前
後方向に移動させたときの近接センサ１４の各出力信号
からハンド１０ａの各位置を検知し、これらハンド１０
ａの各位置に基づいて搬送用ロボット１０に対する教示
位置データを送出する第２の手段を備えている。
【００４１】ここで、外部コンピュータ２０の第２の手
段は、ハンド１０ａを上下方向に移動させたときの近接
センサ１４の出力信号から上下方向基準位置を求め、ハ
ンド１０ａを左右に旋回させたときの近接センサ１４の
出力信号から旋回方向基準位置を求め、かつハンド１０
ａを前後方向に移動させたときの近接センサ１４の出力
信号から前後方向基準位置を求める機能を有している。
【００４２】ロボット制御装置２１は、搬送用ロボット
１０の動作を制御するもので、搬送用ロボット１０の動
作を教示するためのティーチングボックス２１ａ、及び
外部コンピュータ２０が接続されている。
【００４３】次に上記の如く構成された装置に対する教
示について図５〜図７に示す自動教示フローチャートに
従って説明する。搬送用ロボット１０のハンド１０ａに
は、図３に示す近接センサ１４の取り付けられたモデル
搬送物１５が載置される。このモデル搬送物１５は、ハ
ンド１０ａの溝１０ｃと同心円になるように載置され、
ハンド１０ａの基準位置に置かれる。
【００４４】一方、カセット１１には、図４に示す透明
ガラス基盤１３が収納される。なお、この透明ガラス基
盤１３は、カセット１１の半導体ウエハを収納すべき全
ての位置に収納される。
【００４５】又、加工装置１２には、プッシャ１２ａを
下げた状態で透明ガラス基盤１３をホルダ１２ｂと同心
円になるように載置し、プッシャ１２ａを上昇させて透
明ガラス基盤１３を所定の高さ位置に配置して待機とす
る。
【００４６】自動教示に先立って、ティーチングボック
ス２１ａを操作し、手動により搬送用ロボット１０を動
作させ、透明ガラス基盤１３を載置したハンド１０ａを
例えばカセット１１に収納されている透明ガラス基盤１
３の光不透過性の円盤１３ａの近接に配置する。
【００４７】そして、近接センサ１４が透明ガラス基盤
１３の円盤１３ａの近傍でＯＮ信号が出力されたところ
で搬送用ロボット１０の動作を停止する。このような状
態において、外部コンピュータ２０の上記自動教示フロ
ーチャートのシーケンスを起動させる。
【００４８】先ず、外部コンピュータ２０は、自動教示
シーケンスに従って位置データをロボット制御装置２１
に送出し、ステップ＃１〜＃５において、ロボット１０
と透明ガラス基盤１３との相対位置のうち上下方向（Ｚ
方向）の位置をセンシングする。
【００４９】すなわち、ステップ＃１において、搬送用
ロボット１０のロボットアームをＺ方向にΔＺだけ下降
させ、このロボットアームを下降させながらステップ＃
２において近接センサ１４からＯＦＦ信号が出力された
かを検出する。
【００５０】そして、近接センサ１４の検出範囲から透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが外れ、近接センサ１４
からＯＦＦ信号が出力されると、ロボットアームの下降
を停止する。
【００５１】次にステップ＃３に移り、上記とは逆に、
搬送用ロボット１０のロボットアームをＺ方向に上昇さ
せて元の位置方向に戻し、このロボットアームを上昇さ
せながらステップ＃４において近接センサ１４から再度
ＯＮ信号が出力されたかを検出する。
【００５２】そして、近接センサ１４の検出範囲内に透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが入り、近接センサ１４
からＯＮ信号が出力されると、ロボットアームの上昇を
停止する。
【００５３】次にステップ＃５に移り、ロボットアーム
の上昇を停止したところの現在位置、すなわちハンド１
０ａの上下方向の現在位置をＺ1 として記憶し、この現
在位置Ｚ1 に対して予め求めておいた補正値を加算し、
その値をロボットに対する上下方向基準位置ＺO として
記憶する。
【００５４】次に外部コンピュータ２０は、自動教示シ
ーケンスに従って位置データをロボット制御装置２１に
送出し、ステップ＃６〜＃１８において、ロボット１０
と透明ガラス基盤１３との相対位置のうち旋回方向（θ
方向）の位置をセンシングする。
【００５５】すなわち、ステップ＃６において、搬送用
ロボット１０のロボットアームを図８に示すように右旋
回（右へΔθ回転）させ、このロボットアームを右旋回
させながらステップ＃７において近接センサ１４からＯ
ＦＦ信号が出力されたかを検出する。
【００５６】そして、近接センサ１４の検出範囲から透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが外れ、近接センサ１４
からＯＦＦ信号が出力されると、ロボットアームの右旋
回を停止する。
【００５７】次にステップ＃８に移り、搬送用ロボット
１０のロボットアームを左旋回（左へ回転）させて元の
位置方向へ戻し、このロボットアームを左旋回させなが
らステップ＃９において近接センサ１４からＯＮ信号が
出力されたかを検出する。
【００５８】そして、近接センサ１４の検出範囲内に透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが入り、近接センサ１４
からＯＮ信号が出力されると、ロボットアームの左旋回
を停止する。
【００５９】次にステップ＃１０に移り、ロボットアー
ムを左旋回させて戻し、停止したところをロボット旋回
方向の第１の現在位置θ1 として記憶する。続いて、ス
テップ＃１１において、搬送用ロボット１０のロボット
アームを図８に示すように左旋回（左へΔθ回転）さ
せ、このロボットアームを左旋回させながらステップ＃
１２において近接センサ１４からＯＦＦ信号が出力され
たかを検出する。
【００６０】そして、近接センサ１４の検出範囲から透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが外れ、近接センサ１４
からＯＦＦ信号が出力されると、ロボットアームの左旋
回を停止する。
【００６１】次にステップ＃１３に移り、搬送用ロボッ
ト１０のロボットアームを右旋回（右へ回転）させて元
の位置方向へ戻し、このロボットアームを右旋回させな
がらステップ＃１４において近接センサ１４からＯＮ信
号が出力されたかを検出する。
【００６２】そして、近接センサ１４の検出範囲内に透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが入り、近接センサ１４
からＯＮ信号が出力されると、ロボットアームの右旋回
を停止する。
【００６３】次にステップ＃１５において、ロボットア
ームを右旋回させて戻し、停止したところをロボット旋
回方向の第２の現在位置θ2 として記憶する。次に外部
コンピュータ２０は、ステップ＃１６において、ロボッ
ト１０を左旋回、右旋回させたときの第１及び第２の現
在位置θ1 、θ2 を読み出し、これら位置θ1 、θ2 の
中間位置θO 、 θO ＝（θ1 ＋θ2 ）／２ …(1) を計算し求める。
【００６４】このようにして求めた中間位置θO は、図
８に示すようにロボット１０の旋回中心１０ｂと透明ガ
ラス基盤１３の中心１３ｃとを結ぶラインＬ上に位置す
る。外部コンピュータ２０は、ステップ＃１７において
計算により求めた中間位置θO を旋回方向基準位置とし
て記憶し、次のステップ＃１８においてロボット１０を
旋回方向基準位置θO まで旋回する。
【００６５】次に外部コンピュータ２０は、自動教示シ
ーケンスに従って位置データをロボット制御装置２１に
送出し、ステップ＃１９〜＃３１において、ロボット１
０と透明ガラス基盤１３との相対位置のうち前後方向
（Ｒ方向）の位置をセンシングする。
【００６６】すなわち、ステップ＃１９において、搬送
用ロボット１０のロボットアームを図９に示すようにＲ
方向に前進させ、このロボットアームを前進させながら
ステップ＃２０において近接センサ１４からＯＦＦ信号
が出力したかを検出する。
【００６７】そして、近接センサ１４の検出範囲から透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが外れ、近接センサ１４
からＯＦＦ信号が出力されると、ロボットアームの前進
を停止する。
【００６８】次にステップ＃２１に移り、今度は逆に搬
送用ロボット１０のロボットアームを後退させて元の位
置方向へ戻し、このロボットアームを後退させながらス
テップ＃２２において近接センサ１４からＯＮ信号が出
力されたかを検出する。
【００６９】そして、近接センサ１４の検出範囲内に透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが入り、近接センサ１４
からＯＮ信号が出力されると、ロボットアームの後退を
停止する。
【００７０】次にステップ＃２３に移り、ロボットアー
ムを後退させて戻し、停止したところをロボット前後方
向の第１の現在位置Ｒ1 として記憶する。続いて、ステ
ップ＃２４において、搬送用ロボット１０のロボットア
ームを後退させ、このロボットアームを後退させながら
ステップ＃２５において近接センサ１４からＯＦＦ信号
が出力されたかを検出する。
【００７１】そして、近接センサ１４の検出範囲から透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが外れ、近接センサ１４
からＯＦＦ信号が出力されると、ロボットアームの後退
を停止する。
【００７２】次にステップ＃２６に移り、搬送用ロボッ
ト１０のロボットアームを前進させて元の位置方向へ戻
し、このロボットアームを前進させながらステップ＃２
７において近接センサ１４からＯＮ信号が出力されたか
を検出する。
【００７３】そして、近接センサ１４の検出範囲内に透
明ガラス基盤１３の円盤１３ａが入り、近接センサ１４
からＯＮ信号が出力されると、ロボットアームの前進を
停止する。
【００７４】次にステップ＃２８において、ロボットア
ームを前進させて戻し、停止したところをロボット旋回
方向の第２の現在位置Ｒ2 として記憶する。次に外部コ
ンピュータ２０は、ステップ＃２９において、ロボット
１０を前進・後退させたときの第１及び第２の現在位置
Ｒ1 、Ｒ2 を読み出し、これら位置Ｒ1 、Ｒ2 の中間位
置ＲO 、 ＲO ＝（Ｒ1 ＋Ｒ2 ）／２ …(2) を計算し求める。
【００７５】このようにして求めた中間位置ＲO は、図
９に示すように透明ガラス基盤１３の中心１３ｃ上に位
置する。外部コンピュータ２０は、ステップ＃３０にお
いて、計算により求めた中間位置ＲO を前後方向基準位
置として記憶する。
【００７６】以上の自動教示シーケンスの実行により、
ロボット１０のカセット１１に対する上下方向基準位置
ＺO 、旋回方向基準位置θO 、前後方向基準位置ＲO が
求められることになり、外部コンピュータ２０は、ステ
ップ＃３１において、基準位置（ＺO 、θO 、ＲO ）を
ロボット１０の教示位置としてロボット制御装置２１に
記憶させ、ロボット１０のカセット１１に対する自動教
示シーケンスを終了する。
【００７７】一方、ティーチングボックス２１ａを操作
し、手動により搬送用ロボット１０を動作させ、ハンド
１０ａを枚葉式ＣＶＤ装置１２の基準位置に載置された
透明ガラス基盤１３の円盤１３ａの近接に配置する。
【００７８】以下、上記自動教示シーケンスを起動し、
上記同様のステップ＃１〜＃５において、枚葉式ＣＶＤ
装置１２に載置された透明ガラス基盤１３とロボット１
０との相対位置のうち上下方向（Ｚ方向）の位置をセン
シングし、ハンド１０ａの上下方向の現在位置Ｚ10を検
出し、この現在位置Ｚ10に対して予め求めておいた補正
値を加算し、その値を搬送用ロボット１０に対する上下
方向基準位置Ｚf として記憶する。
【００７９】次に外部コンピュータ２０は、自動教示シ
ーケンスに従って位置データをロボット制御装置２１に
送出し、上記同様にステップ＃６〜＃１８において、ロ
ボット１０と透明ガラス基盤１３との相対位置のうち旋
回方向（θ方向）の位置をセンシングし、旋回方向基準
位置θg を記憶する。
【００８０】次に外部コンピュータ２０は、自動教示シ
ーケンスに従って位置データをロボット制御装置２１に
送出し、上記同様にステップ＃１９〜＃３１において、
ロボット１０と透明ガラス基盤１３との相対位置のうち
前後方向（Ｒ方向）の位置をセンシングし、旋回方向基
準位置Ｒh を記憶する。
【００８１】以上の自動教示シーケンスの実行により、
ロボット１０の枚葉式ＣＶＤ装置１２に対する上下方向
基準位置Ｚf 、旋回方向基準位置θg 、前後方向基準位
置Ｒh が求められることになり、外部コンピュータ２０
は、ステップ＃３１において、基準位置（Ｚf 、θg 、
Ｒh ）をロボット１０の教示位置としてロボット制御装
置２１に記憶させ、ロボット１０の枚葉式ＣＶＤ装置１
２に対する自動教示シーケンスを終了する。
【００８２】このように上記一実施の形態においては、
ハンド１０ａの形状が例えば切り欠き１０ｂの形成され
たものであっても、ハンド１０ａの移動に追従する近接
センサ１４によって、ハンド１０ａを透明ガラス基盤１
３に対して上下方向、旋回方向及び前後方向にそれぞれ
移動させたときの近接センサ１４の各出力からハンド１
０ａの透明ガラス基盤１３に対する各位置を検出し、こ
れら位置に基づいて基準位置を求めるようにしたので、
搬送用ロボット１０のカセット１１及び加工装置１２に
対する教示を、ハンド１０ａに切り欠き１０ｂが形成さ
れたものであっても、教示結果にばらつきが生ぜず、自
動的にかつ高精度に教示できる。
【００８３】従って、半導体製造装置、特に真空装置に
適用する半導体ウエハ搬送用ロボットにおいては、搬送
用ロボット１０と角度或いは位置合わせ装置や加工装置
１２との間での半導体ウエハ２の受け渡しを行うために
切り欠き１０ｂの形成されたハンド１０ａが適用される
ので、このような搬送用ロボット１０、カセット１１の
取付け台、角度或いは位置合わせ装置、加工装置１２を
新設、補修、配置替え等のために一旦組み付け状態から
外して、この後に再教示するに際し、ハンド１０ａの形
状に拘らず、自動的に教示ができ、教示作業が極めて簡
単になるだけでなく、高精度であり、しかも作業者によ
るばらつきが生ぜず、何等熟練を要しないで教示ができ
る。
【００８４】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定
されるものでなく次の通り変形してもよい。例えば、基
準位置の検出順序は、上下方向、旋回方向、前後方向の
順序としたが、これらは逆の順序としてもよい。
【００８５】又、近接センサ１４は、透明ガラス基盤１
３の円盤１３ａに近接したときにＯＮ信号を出力するよ
うにしたが、外部コンピュータ２０での処理を変更して
円盤１３ａに近接したときにＯＦＦ信号を出力し、その
周囲のリング部１３ｂに近接したときにＯＮ信号を出力
するようにしてもよい。
【００８６】さらに、近接センサ１４は、モデル搬送物
１５に取付けられているが、このモデル搬送物１５を用
いずにハンド１０ａと近接センサ１４とを一体化した教
示用のハンドを作製してもよく、又、ハンド１０ａの基
準位置に取付けられる構成であればよい。
【００８７】
【発明の効果】以上詳記したように本発明の請求項１に
よれば、ハンド形状に拘らず極めて簡単な作業で教示が
でき、しかも高精度で作業者によるばらつきを生ぜず熟
練を要しないで教示ができるロボットの教示方法を提供
できる。
【００８８】又、本発明の請求項２〜５によれば、ハン
ド形状に拘らず極めて簡単な作業で教示ができ、しかも
高精度で作業者によるばらつきを生ぜず熟練を要しない
で教示ができるロボットの教示装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるロボットの教示方法を適用した
半導体ウエハの搬送装置の第１の実施の形態を示す構成
図。
【図２】同装置に用いられるハンドの構成図。
【図３】同装置に用いられるモデル搬送物の構成図。
【図４】同装置に用いられる透明ガラス基盤の構成図。
【図５】同装置の上下方向基準位置の教示部分を示す自
動教示フローチャート。
【図６】同装置の旋回方向基準位置の教示部分を示す自
動教示フローチャート。
【図７】同装置の前後方向基準位置の教示部分を示す自
動教示フローチャート。
【図８】ロボットアームの旋回方向基準位置を求める作
用を示す図。
【図９】ロボットアームの前後方向基準位置を求める作
用を示す図。
【図１０】従来の位置決め教示方法を適用した半導体ウ
エハの搬送装置の構成図。
【図１１】従来の他の位置決め教示方法を適用した半導
体ウエハの搬送装置の構成図。
【図１２】カセットの構成図。
【図１３】切り欠きの形成されたハンドの外観図。
【符号の説明】
１０…搬送用ロボット、 １０ａ…ハンド、 １１…カセット、 １２…枚葉式ＣＶＤ装置等の加工装置、 １３…透明ガラス基盤、 １４…近接センサ、 １５…モデル搬送物、 ２０…外部コンピュータ、 ２１…ロボット制御装置。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ロボットを動作して少なくとも２つの装
    置間で搬送物を搬出・搬入するに際し、前記ロボットに
    対して前記各装置の基準位置を教示するロボットの教示
    方法において、 内周部とその周囲に形成された外周部とから形成される
    基盤を前記各装置に配置するとともに、前記ロボットの
    ハンドの移動に追従して移動し、前記基盤及びこの基盤
    の中央部と周辺部とを検出するセンサを備え、 前記ハンドを前記基盤に対して接離する方向にそれぞれ
    移動させ、これらの方向への移動に基づく前記センサの
    各出力から前記ハンドの各位置を検知し、これらハンド
    の各位置に基づいて前記ロボットに対する教示を行うこ
    とを特徴とするロボットの教示方法。
  2. 【請求項２】 ロボットを動作して少なくとも２つの装
    置間で搬送物を搬出・搬入するに際し、前記ロボットに
    対して前記各装置の基準位置を教示するロボットの教示
    装置において、 前記各装置に配置され、内周部とその周囲に形成された
    外周部とから形成される基盤と、 前記ハンドの移動に追従して移動し、前記基盤及びこの
    基盤の中央部と周辺部とを検出するセンサと、 前記ハンドを前記基盤に対して接離する方向にそれぞれ
    移動させる第１の手段と、 この第１の手段により前記ハンドを前記基盤に対して接
    離する方向への移動に基づく前記センサの各出力から前
    記ハンドの各位置を検知し、これらハンドの各位置に基
    づいて前記ロボットに対する教示を行う第２の手段と、
    を具備したことを特徴とするロボットの教示装置。
  3. 【請求項３】 前記ハンドは、ハンド先端部から中央部
    にかけて前記基盤逃げ用の切り欠きが形成されたことを
    特徴とする請求項２記載のロボットの教示装置。
  4. 【請求項４】 前記搬送物と同形状のモデル搬送物上に
    前記センサを設け、このモデル搬送物を前記ハンドに載
    置してこのハンドを前記基盤に対して接離する方向にそ
    れぞれ移動させることを特徴とする請求項２記載のロボ
    ットの教示装置。
  5. 【請求項５】 前記基盤は、光透過性の異なる部材で形
    成される内周部とその周囲に形成された外周部とを有す
    ることを特徴とする請求項２記載のロボットの教示装
    置。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000024551A1 (en) * 1998-10-27 2000-05-04 Tokyo Electron Limited Carrier system positioning method
WO2001083171A1 (en) 2000-05-03 2001-11-08 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic wafer handling system
JP2002367888A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Nikon Corp 露光装置、基板収納装置、デバイス製造システム
WO2003054932A1 (en) * 2001-12-19 2003-07-03 Applied Materials,Inc. Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method
KR100486706B1 (ko) * 1998-02-04 2005-09-07 삼성전자주식회사 반도체설비의자동조절식블레이드이동장치
JP2006522476A (ja) * 2003-03-11 2006-09-28 アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド ウェーハ担持ロボットを較正するためのビジョンシステムおよび方法
US7319920B2 (en) 2003-11-10 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
JP2013110444A (ja) * 2013-03-13 2013-06-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置の位置調整方法
CN103552083A (zh) * 2013-10-30 2014-02-05 上海华力微电子有限公司 调整机械臂位置的方法
US8755935B2 (en) 2011-03-02 2014-06-17 Tokyo Electron Limited Substrate holder positioning method and substrate processing system
JP2014239251A (ja) * 1999-04-19 2014-12-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ カセットを位置合わせするための方法と装置
JP2015212501A (ja) * 2014-05-07 2015-11-26 システム計測株式会社 掘削バケット
JP2019123073A (ja) * 2018-01-15 2019-07-25 キヤノン株式会社 ロボットシステム、ロボットアームの制御方法、プログラム、記録媒体、及び物品の製造方法
JP2019214107A (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 日本電産サンキョー株式会社 教示データ作成システムおよび教示データ作成方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100486706B1 (ko) * 1998-02-04 2005-09-07 삼성전자주식회사 반도체설비의자동조절식블레이드이동장치
US6510365B1 (en) 1998-10-27 2003-01-21 Tokyo Electron Limited Carrier system positioning method
WO2000024551A1 (en) * 1998-10-27 2000-05-04 Tokyo Electron Limited Carrier system positioning method
JP2014239251A (ja) * 1999-04-19 2014-12-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ カセットを位置合わせするための方法と装置
WO2001083171A1 (en) 2000-05-03 2001-11-08 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic wafer handling system
EP1282486A4 (en) * 2000-05-03 2007-06-06 Berkeley Process Control Inc AUTODIDACTIC ROBOT WAFER TREATMENT SYSTEM
JP2002367888A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Nikon Corp 露光装置、基板収納装置、デバイス製造システム
WO2003054932A1 (en) * 2001-12-19 2003-07-03 Applied Materials,Inc. Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method
JP2006522476A (ja) * 2003-03-11 2006-09-28 アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド ウェーハ担持ロボットを較正するためのビジョンシステムおよび方法
KR101163237B1 (ko) * 2003-03-11 2012-07-06 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 웨이퍼 운반 로봇을 교정하기 위한 시각화 시스템 및 방법
KR101227934B1 (ko) * 2003-03-11 2013-01-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 웨이퍼 운반 로봇을 교정하기 위한 시각화 시스템 및 방법
US7319920B2 (en) 2003-11-10 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
US8755935B2 (en) 2011-03-02 2014-06-17 Tokyo Electron Limited Substrate holder positioning method and substrate processing system
US9299599B2 (en) 2011-03-02 2016-03-29 Tokyo Electron Limited Thermal processing apparatus for thermal processing substrate and positioning method of positioning substrate transfer position
JP2013110444A (ja) * 2013-03-13 2013-06-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置の位置調整方法
CN103552083A (zh) * 2013-10-30 2014-02-05 上海华力微电子有限公司 调整机械臂位置的方法
JP2015212501A (ja) * 2014-05-07 2015-11-26 システム計測株式会社 掘削バケット
JP2019123073A (ja) * 2018-01-15 2019-07-25 キヤノン株式会社 ロボットシステム、ロボットアームの制御方法、プログラム、記録媒体、及び物品の製造方法
JP2019214107A (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 日本電産サンキョー株式会社 教示データ作成システムおよび教示データ作成方法

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