JPH1062735A - 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示装置の製造工程において、静電破壊
から液晶構造を保護し、特に、２枚の基板間における電
位差により発生する配線や素子の静電破壊を防止する。 【解決手段】 接続パターン１３と、基板接続パターン
２４とのいずれか少なくとも一方に導電接着剤３１を塗
布し、素子基板１０と対向基板２０とを正規に貼り合わ
せると、接続パターン１３と基板接続パターン２４との
間が導電接着剤３１によって導通する。このため、配線
層１２と、対向電極２２とをほぼ同電位とすることがで
き、両基板間における放電による素子破壊や、配線ライ
ンや対向電極の損傷等を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の製造
方法に係り、特に、製造工程中における装置構造の静電
破壊に対する防止技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置の製造工程としては概略以
下のようなものが一般的である。まず、２枚の基板のそ
れぞれに配線パターン、画素電極、配向膜等を形成し、
一方の基板にシール材を液晶封入領域を画成するような
形状で塗布し、このシール材を介して２枚の基板を貼り
合わせる。シール材を硬化させて２枚の基板を固着（本
固定）させた後、シール材の一部に形成された液晶注入
口から液晶封入領域に液晶を注入する。

【０００３】特に、上記基板に複数の液晶注入領域を形
成する場合、液晶が注入された後、２枚の基板の液晶注
入領域間を切り離して、一つずつ液晶注入領域を備えた
液晶パネルを形成する。

【０００４】上記のような製造工程においては、工程中
に発生した静電気の放電によって配線や電極が損傷を受
けるのを防止するため、基板の帯電を防止するために絶
縁性の高い素材によって搬送その他の処理を行ったり、
帯電が避けられない場合には電荷を逃がすために接地電
位に導電接続されたステージを用いたりする。特に、基
板の一方にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）素子やＭＩＭ
（金属−絶縁体−金属）素子等のアクティブ素子を画素
毎に形成する場合があり、このような場合には、工程中
に発生した静電気によってアクティブ素子が破壊される
場合が多いため、細心の注意が必要である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶表
示装置は近年、市場ニーズ及び技術革新によって表示品
位の向上、高精細化、大画面化が急激に進んでおり、こ
れに対応して、製造工程における処理の高度化が要請さ
れ、製造中の部品や半製品等の処理品の取り扱いの困難
性も急速に高まりつつある。

【０００６】特に、基板上に形成される配線パターンの
複雑性や、アクティブ素子の小型化が進んでいるため、
製造工程時に発生する静電気による配線の損傷、素子破
壊が大きな問題となっている。そのため、上記のような
対策では静電破壊を完全に防止することは困難であり、
特に、基板貼り合わせ後における基板間の放電によって
アクティブ素子が破壊される場合が多い。

【０００７】そこで、本発明は上記問題点を解決するも
のであり、その課題は、液晶表示装置の製造工程におい
て、静電破壊から液晶構造を保護し、特に、２枚の基板
間における電位差により発生する配線や素子の静電破壊
を防止することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明が講じた手段は、画素領域に対応して形成さ
れた電極、配線パターン等から成る導電パターンを形成
して成る第１の基板及び第２の基板とを貼り合わせる貼
り合わせ工程と、相互に貼り合わされた前記第１の基板
及び第２の基板の周縁部を切り離して液晶パネルを形成
するパネル切離工程とを有する液晶表示装置の製造方法
において、前記貼り合わせ工程の前に、前記第１の基板
及び前記第２の基板の前記導電パターンの前記周縁部の
間に導電材を介在させ、前記貼り合わせ工程にて、前記
第１の基板と前記第２の基板の前記導電パターン同士が
前記導電材によって実質的に導電接触するように形成
し、前記パネル切離工程にて、前記第１の基板及び第２
の基板の周縁部とともに前記導電材を切り離すことを特
徴とする。

【０００９】この手段によれば、基板の貼り合わせ工程
において導電材により第１の基板の導電パターンと第２
の基板の導電パターンとが実質的に導電接続されるた
め、両基板の導電パターン間に静電気に起因する大きな
電位差が生ずることが防止され、静電気に基づく素子破
壊や静電気の放電に基づく電極や配線パターンの損傷が
防止される。

【００１０】なお、上の「前記導電パターン同士が前記
導電材によって実質的に導電接続する」の記載部分にお
ける「実質的に」とは、両基板の導電パターンの間に、
図６に示すような僅かな間隙部２２ａ、２２ｂが形成さ
れていることによって完全には導電接続されていなくて
も、間隙の両側で大きな電位差が生じようとした場合、
放電によって所定値以上の電位差が発生することが妨げ
られるような状況をも含む意味である。

【００１１】ここで、前記導電材は、前記第１の基板に
形成された前記導電パターンに前記周縁部において接続
された第１の接続パターンと、前記第２の基板に形成さ
れた前記導電パターンに前記周縁部において接続された
第２の接続パターンとの間を導電接続するように形成す
ることが好ましい。

【００１２】この手段によれば、第１の基板の周縁部に
第１の接続パターンを形成し、第２の基板の周縁部に第
２の接続パターンを形成して、これらの第１及び第２の
接続パターンの間を導電材が導電接続するように形成す
ることによって、確実に両基板の導電パターンを導通さ
せることができる。

【００１３】また、前記導電材を、前記第１の基板と前
記第２の基板とを貼り合わせるための液晶封入領域を画
成するシール材に含まれるスペーサ若しくは前記第１の
基板と前記第２の基板との間に分散配置されるスペーサ
と、同等か又はそれよりも大きな径の導電粒子を含むペ
ースト材とすることが好ましい。

【００１４】この手段によれば、導電材をペースト材と
することによって塗布等の取扱いが容易になるととも
に、ペースト材にスペーサと同等か又はそれよりも大き
な径の導電性粒子が含まれるため、基板の貼り合わせ時
において導電性粒子を確実に両基板の表面に接触させる
ことができるので、確実な導通を得ることができる。

【００１５】さらに、前記第１の基板と前記第２の基板
とを貼り合わせるための液晶封入領域を画成するシール
材を、基板の貼り合わせ方向にのみ導通する異方性導電
材とし、前記第１の基板の前記導電パターンと、前記第
２の基板の前記導電パターンとを前記シール材の形成領
域において相互に重ならない形状に形成し、前記導電材
を、前記シール材と同材質で同時に配置させることによ
って、前記第１の基板と前記第２の基板の前記周縁部の
間に介在させることが好ましい。

【００１６】この手段によれば、シール材を異方性導電
材としても、両基板の導電パターン同士がシール材の形
成領域において相互に重ならないために、シール材によ
っては導電パターン同士が導電接続されない。一方、導
電材はシール材と同材質で同時に形成できるので、別工
程を必要とせず、製造コストの低減を図ることができ
る。

【００１７】ここで、前記導電材を、前記シール材に含
まれるスペーサ若しくは前記第１の基板と前記第２の基
板との間に分散配置されるスペーサと、同等か又はそれ
よりも大きな径の導電粒子を含むペースト材とする場合
がある。

【００１８】また、前記導電材は、前記貼り合わせ工程
において前記第１の基板と前記第２の基板とを仮固定す
るための仮固定用接着剤を兼ねていることが好ましい。

【００１９】この手段によれば、導電材により両基板を
仮固定することができるので、導電材を形成する別の工
程を必要とせず、製造工程を効率化することができる。

【００２０】また本発明の液晶表示装置は、画素領域に
対応して形成された電極、配線パターン等から成る導電
パターンを形成して成る第１の基板及び第２の基板とを
貼り合わせ、相互に貼り合わされた前記第１の基板及び
第２の基板の周縁部を切り離して液晶パネルを形成する
液晶表示装置において、前記第１の基板及び前記第２の
基板の前記導電パターンの前記周縁部の間に導電材を介
在させ、前記第１の基板と前記第２の基板の前記導電パ
ターン同士が前記導電材によって実質的に導電接触する
ように形成し、その後、前記第１の基板及び第２の基板
の周縁部とともに前記導電材を切り離すことを特徴とす
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る液晶表示装置の製造方法の実施形態について説明
する。この実施形態は、ＭＩＭ素子を画素毎に備えたＴ
Ｎ型アクティブマトリスク方式の透過型液晶表示装置に
本発明を適用した例である。但し、本発明はこのような
タイプの液晶表示装置に限定されるものではなく、電極
や配線層等の導電パターンを備えた基板から成るもので
あれば、各種の液晶表示装置に広く適用できるものであ
る。

【００２２】また、以下に説明する実施形態において
は、２つの液晶封入領域に対応する大きさの基板により
基板の貼り合わせ工程を行って大判パネルを形成し、こ
の大判パネル内に２つの液晶封入領域を形成して液晶封
入工程を行い、さらにこの大判パネルからパネル切離工
程によって２つの液晶パネルを分離する製造工程につい
て本発明を適用している。

【００２３】しかしながら、大判パネルに幾つの液晶封
入領域を形成して、幾つの液晶パネルを形成するように
してもよく、例えば、大判パネルに単一の液晶封入領域
を形成し、大判パネルの周縁部のみをパネル切離工程に
て切断除去して、単一の液晶パネルを形成するようにし
てもよい。

【００２４】図１は本実施形態における素子基板１０の
平面構造の概略を示すものである。素子基板１０の表面
上には２つの液晶封入予定領域１１，１１が設定され、
この液晶封入予定領域１１の内側に、多数の図示しない
画素領域が構成されている。この画素領域は、液晶封入
予定領域１１の内部に並列に伸びた配線層１２に沿って
複数配列されている。

【００２５】上記画素領域内には、配線層１２に接続さ
れたＭＩＭ素子と、該ＭＩＭ素子に接続されたＩＴＯ
（インジウムスズ酸化物）からなる透明な画素電極とが
形成されている。ＭＩＭ素子は、例えばＴａから成る配
線層１２の表面を陽極酸化して酸化Ｔａから成る絶縁膜
を形成し、この絶縁膜の上からＣｒ等の金属から成る電
極層を形成することによって構成される。

【００２６】素子基板１０上の導電パターンを構成する
複数の配線層１２は、それぞれ液晶封入予定領域１１の
外部（周縁部）にまで伸び、その先端部にて一本の接続
パターン１３に導電接続されている。この接続パターン
１３は、配線層１２の表面を陽極酸化する際に、陽極酸
化電圧を印加するための給電ラインでもある。

【００２７】図２は本実施形態における対向基板２０の
平面構造の概略を示すものである。対向基板２０の表面
上には、上記素子基板１０の液晶封入予定領域１１と対
応する液晶封入予定領域２１，２１が２つ設定されてお
り、その内部にＩＴＯから成る複数のストライプ状の対
向電極２２が形成されている。この対向電極２２は、上
記素子基板１０上の図示しない画素電極と対向し、その
間に配置される液晶層に所定の駆動電圧を印加するため
のものである。

【００２８】対向電極２２は、液晶封入予定領域２１の
外（周縁部）において、液晶封入予定領域２１毎に設け
られた接続パターンである領域接続パターン２３，２３
に接続される。さらに、この２本の領域接続パターン２
３は一本の基板接続パターン２４に接続されている。こ
れらの領域接続パターン２３及び基板接続パターン２４
は、対向基板２０上の対向電極間の放電を防止するため
の静電気対策用の引き回しラインでもある。

【００２９】なお、素子基板１０及び対向基板２０の表
面上には、適宜ポリイミド樹脂、ポリビニルアルコール
等から成る配向膜が形成され、所定方向にラビング処理
される場合がある。また。カラー液晶表示装置の場合に
は、対向基板２０の表面上（対向電極２２の上層又は下
層）にカラーフィルタが形成される。

【００３０】図１に示す素子基板１０と、図２に示す対
向基板２０との少なくともいずれか一方に、図示しない
シール材を液晶封入予定領域１１，２１の境界部分に沿
って塗布し、このシール材によって両基板を貼り合わせ
る。図３には、上記素子基板１０と対向基板２０とを貼
り合わせた状態を示す。シール材３０は、液晶封入予定
領域１１，２１に沿って延長するように塗布され、その
一部が液晶注入口３０ａとなる開口部になるように形成
され、このシール材３０によって液晶封入領域が画成さ
れる。

【００３１】本実施形態においては、図１に示すよう
に、接続パターン１３上であって、かつ、素子基板１０
の隅部に位置する領域１４と、図２に示すように、基板
接続パターン２４上であって、かつ、対向基板２０の隅
部に位置する領域２５とのいずれか少なくとも一方に、
図３に示す導電接着剤３１を塗布する。上記領域１４と
領域２５とは素子基板１０と対向基板２０とを正規に貼
り合わせた状態で相互に対向するように予め設定されて
いる。

【００３２】上記導電接着剤３１は、接続パターン１３
と基板接続パターン２４との間を導通させるため、両基
板を貼り合わせることによって、配線層１２と、対向電
極２２とをほぼ同電位とすることができる。したがっ
て、両基板間における放電による素子破壊や、配線ライ
ンや対向電極の損傷等を防止することができる。

【００３３】この場合、導電接着剤３１を、素子基板１
０と対向基板２０との間の仮固定用接着剤としても兼用
することが好ましい。基板の貼り合わせ工程は、シール
材を介して両基板を正しい位置関係に貼り合わせた状態
とし（仮固定）、次に、正確な基板間ギャップを出すよ
うに加圧して、シール材３０を硬化させる（本固定）よ
うにするのが一般的である。このとき、導電接着剤３１
を仮固定用接着剤として兼用することによって、従来の
製造工程と同様の工程にて製造を行うことが可能にな
る。

【００３４】仮固定用接着剤としては、基板の液晶封入
領域の外側、特に、基板の隅部に複数箇所設けることが
望ましいので、導電接着剤３１も、両基板間の導通に寄
与するものもしないものも、基板の隅部（例えば４か
所）に塗布形成することが好ましい。

【００３５】上記導電接着剤３１としては、仮固定用の
光硬化性の接着剤に導電性粒子を添加したものが好まし
い。例えば、導電性粒子として、樹脂ボールにＮｉメッ
キ、Ａｕメッキ、Ａｇメッキ等を施したものを０．０１
〜１０ｗｔ％、好ましくは０．１〜１ｗｔ％程度添加し
たものが望ましい。導電性粒子としては、その他の金属
粒子、導電性樹脂等をも用いることができる。

【００３６】導電接着剤３１のように接着機能を果たす
ことは必ずしも要求されない場合もあり、単なる導電材
を両基板の間に介在するように配置してもよい。この場
合、導電材はペースト状であることが取扱上好ましく、
各種の導電性ペーストを用いることができる。

【００３７】このような金属被覆樹脂粒子その他の導電
性粒子は、シール材３０に添加されるスペーサとしての
グラスファイバーの有効径とほぼ同様の径を備えるか、
或いはそれ以上の径を備えたものが導通を確実に得るた
めに好ましい。

【００３８】図４には、素子基板１０と対向基板２０と
をシール材３０を介して貼り合わせた状態を示す。この
図に示すように、シール材３０の内部にはグラスファイ
バー３２が混入されてスペーサとして用いられる場合が
あり、この場合には導電接着剤３１の内部に含有される
導電性粒子３３を、グラスファイバー３２の有効径（基
板間においてスペーサとして機能した場合の基板間隔を
規定する径）とほぼ同様の径とするか、或いは、それよ
りも多少大きな径とすることが、導電接着剤３１の導電
状態を確実に得るために要求されるのである。

【００３９】この場合、仮にシール材３０内にグラスフ
ァイバー３２が混入されていてもいなくても、液晶パネ
ルの液晶封入領域内にはスペーサが多数分散配置される
場合があり、この場合には、グラスファイバー３２の有
効径の代わりに、基板間のスペーサの径を基準として上
記と同様に導電性粒子３３の径を決定すればよい。

【００４０】なお、上記実施形態において、図１に示す
接続パターン１３は、ＭＩＭ素子を形成する際に必要な
絶縁膜を形成するための陽極酸化処理をする場合に用い
る給電ラインであり、図２に示す領域接続パターン２３
及び基板接続パターン２４は対向基板２０上の配線及び
電極間の静電気対策上形成された放電防止ラインであ
り、これらの導電体はいずれも基板上に被着される他の
金属層の形成工程において同時に形成することができ
る。

【００４１】特に、対向基板２０の表面上に形成される
対向電極２２と領域接続パターン２３との間は、図６
（ａ）に示すように完全に導電接続されていなくても、
図６（ｂ）又は図６（ｃ）に示す間隙部２２ａ，２２ｂ
のように、危険な電位差が生じたときに、放電して電荷
を逃がすように構成されていればよい。したがって、両
基板の間の導通状態は、静電気に起因する破壊や損傷が
発生しない程度に電位差を抑えることができるものであ
ればよい。

【００４２】次に、図５を参照して上記実施形態とは若
干異なる実施形態について説明する。この実施形態にお
いても、素子基板１０と対向基板２０に関する基本的な
構造は上記の実施形態と全く同様である。

【００４３】この実施形態においては、上記シール材３
０とは異なり、異方性導電材からなるシール材４０を用
いて液晶封入領域を画成し、素子基板１０と対向基板２
０とを貼り合わせている。また、導電接着剤４１は、シ
ール材４０と同一材料で同一工程にて塗布形成され、両
基板の仮固定のためにシール材よりも一足先に光硬化さ
れる。

【００４４】なお、導電接着剤４１は、基板間隔を均一
にするためのダミーシールの一部又は全部として形成す
ることもできる。基板間隔を均一にするためには、ダミ
ーシールをパネルの外側に連続して、或いは所定の間隔
を以て複数形成する必要があるが、このダミーシールと
導電材とを兼用させることによって、静電気対策と基板
間隔の均一化対策とを同時に施すことが可能になる。

【００４５】ここで、シール材４０及び導電接着剤４１
は、図４の導電接着剤３１のように導電性粒子３３を所
定量含有したもので構成することができる。ここで、シ
ール材４０及び導電接着剤４１の内部には、導電性粒子
の他に、図４に示すグラスファイバー３２を混入しても
よい。なお、このグラスファイバー３２の表面にメッキ
等により導電性を付与し、導電性粒子を不要としてもよ
い。

【００４６】この実施形態では、素子基板１０と対向基
板２０の表面上の導電性材料が交差するのは導電性接着
剤４１の配置された領域のみであり、液晶封入領域を取
り巻くシール材４０の形成領域では、配線層１２が交差
する場所と、対向電極２２が交差する場所とが相互に重
ならないように構成されているので、シール材４０が異
方性導電材で構成されていても、シール材４０によって
両基板の導電パターン構造同士が導通することはない。

【００４７】上記のように構成した導電材（導電接着剤
３１及び４１）により素子基板１０と対向基板２０との
間の電位差の発生が抑制され、静電気による素子破壊、
配線の損傷、画素電極や対向電極の損傷を防止すること
ができる。この効果を発揮するための、接続パターン１
３、領域接続パターン２３、基板接続パターン２４、導
電接着剤３１及び４１は最終的にパネル切離工程におい
て切断され、除去される。しかし、切断除去されるまで
は、両基板間の電位差を解消し、両基板の表面構造を有
効に保護することができる。

【００４８】上記のように複数の液晶パネルを大判パネ
ルの形状で製造する場合には、その大判パネルの状態で
両基板間の導通をとり、静電気による事故を防止でき
る。液晶パネル毎に分離するパネル切離工程では、同時
に、接続パターン１３、領域接続パターン２３、基板接
続パターン２４、導電接着剤３１及び４１を除去すれば
よい。

【００４９】ただし、本発明に関しては、上述のように
複数の液晶パネルを大判パネルの形状で製造する場合に
限らず、単一の液晶パネル毎に製造する場合であって
も、最終的にパネル周縁部を切断するパネル切離工程を
設けさえすれば、同様に上記方法を適用できるものであ
る。

【００５０】なお、大判パネルから複数の液晶パネルを
製造する方法には上記の他に様々なものが有る。例え
ば、縦横に複数の液晶封入領域が並んだ大判パネルを貼
り合わせた後に、１次のブレーク工程（パネル切離工
程）を実施して、短冊型の中判パネルに分割し、液晶を
注入した後、さらに中判パネルを２次のブレーク工程に
てコマ切れ状に分割して液晶パネルを形成する方法もあ
る。このように複数回のパネル切離工程を有する製造方
法においても、接続パターンに工夫をこらすことによっ
て、最終のパネル切離工程の直前までパネル構造を静電
気から保護することができる。

【００５１】ただし、上述の場合、複数のパネル切離工
程が存在しても、いずれかの工程前までに静電気から保
護できるようになってさえいれば、本発明の範疇に含ま
れることとなるものである。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。

【００５３】請求項１によれば、基板の貼り合わせ工程
において導電材により第１の基板の導電パターンと第２
の基板の導電パターンとが実質的に導電接続されるた
め、両基板の導電パターン間に静電気に起因する大きな
電位差が生ずることが防止され、静電気に基づく素子破
壊や静電気の放電に基づく電極や配線パターンの損傷が
防止される。

【００５４】請求項２によれば、第１の基板の周縁部に
第１の接続パターンを形成し、第２の基板の周縁部に第
２の接続パターンを形成して、これらの第１及び第２の
接続パターンの間を導電材が導電接続するように形成す
ることによって、確実に両基板の導電パターンを導通さ
せることができる。

【００５５】請求項３又は請求項５によれば、導電材を
ペースト材とすることによって塗布等の取扱いが容易に
なるとともに、ペースト材にスペーサと同等か又はそれ
よりも大きな径の導電性粒子が含まれるため、基板の貼
り合わせ時において導電性粒子を確実に両基板の表面に
接触させることができるので、確実な導通を得ることが
できる。

【００５６】請求項４によれば、シール材を異方性導電
材としても、両基板の導電パターン同士がシール材の形
成領域において相互に重ならないために、シール材によ
っては導電パターン同士が導電接続されない。一方、導
電材はシール材と同材質で同時に形成できるので、別工
程を必要とせず、製造コストの低減を図ることができ
る。

【００５７】請求項６によれば、導電材により両基板を
仮固定することができるので、導電材を形成する別の工
程を必要とせず、製造工程を効率化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶表示装置の製造方法の実施形
態を説明するための素子基板の概略平面構造を示す概略
平面図である。

【図２】同実施形態における対向基板の概略平面構造を
示す概略平面図である。

【図３】図１に示す素子基板と図２に示す対向基板とを
重ね合わせた状態を示す概略平面透視図である。

【図４】同実施形態における素子基板と対向基板との間
のシール材と導電接着剤の配置断面を示す概略断面図で
ある。

【図５】別の実施形態における素子基板と対向基板とを
重ね合わせた状態を示す概略平面透視図である。

【図６】対向基板に形成された対向電極と導電接続ライ
ンとの間の種々の導電パターンの例を示す拡大平面図
（ａ），（ｂ）及び（ｃ）である。

【符号の説明】

１０ 素子基板 １１，２１ 液晶封入予定領域 １２ 配線層 １３ 接続パターン １４，２５ 領域 ２０ 対向基板 ２２ 対向電極 ２３ 領域接続パターン ２４ 基板接続パターン ３０ シール材 ３１，４１ 導電接着剤 ３３ 導電性粒子

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 画素領域に対応して形成された電極、配
   線パターン等から成る導電パターンを形成して成る第１
   の基板及び第２の基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程
   と、相互に貼り合わされた前記第１の基板及び第２の基
   板の周縁部を切り離して液晶パネルを形成するパネル切
   離工程とを有する液晶表示装置の製造方法において、 前記貼り合わせ工程の前に、前記第１の基板及び前記第
   ２の基板の前記導電パターンの前記周縁部の間に導電材
   を介在させ、 前記貼り合わせ工程にて、前記第１の基板と前記第２の
   基板の前記導電パターン同士が前記導電材によって実質
   的に導電接触するように形成し、 前記パネル切離工程にて、前記第１の基板及び第２の基
   板の周縁部とともに前記導電材を切り離すことを特徴と
   する液晶表示装置の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記導電材は、前記
   第１の基板に形成された前記導電パターンに前記周縁部
   において接続された第１の接続パターンと、前記第２の
   基板に形成された前記導電パターンに前記周縁部におい
   て接続された第２の接続パターンとの間を導電接続する
   ように形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２のいずれか１項に
   おいて、前記導電材を、前記第１の基板と前記第２の基
   板とを貼り合わせるための液晶封入領域を画成するシー
   ル材に含まれるスペーサ若しくは前記第１の基板と前記
   第２の基板との間に分散配置されるスペーサと、同等か
   又はそれよりも大きな径の導電粒子を含むペースト材と
   することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１において、前記第１の基板と前
   記第２の基板とを貼り合わせるための液晶封入領域を画
   成するシール材を、基板の貼り合わせ方向にのみ導通す
   る異方性導電材とし、前記第１の基板の前記導電パター
   ンと、前記第２の基板の前記導電パターンとを前記シー
   ル材の形成領域において相互に重ならない形状に形成
   し、前記導電材を、前記シール材と同材質で同時に配置
   することによって、前記第１の基板と前記第２の基板の
   前記周縁部の間に介在させることを特徴とする液晶表示
   装置の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４において、前記導電材を、前記
   シール材に含まれるスペーサ若しくは前記第１の基板と
   前記第２の基板との間に分散配置されるスペーサと、同
   等か又はそれよりも大きな径の導電粒子を含むペースト
   材とすることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１において、前記導電材は、前記
   貼り合わせ工程において前記第１の基板と前記第２の基
   板とを仮固定するための仮固定用接着剤を兼ねているこ
   とを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
7. 【請求項７】 画素領域に対応して形成された電極、配
   線パターン等から成る導電パターンを形成して成る第１
   の基板及び第２の基板とを貼り合わせ、相互に貼り合わ
   された前記第１の基板及び第２の基板の周縁部を切り離
   して液晶パネルを形成する液晶表示装置において、 前記第１の基板及び前記第２の基板の前記導電パターン
   の前記周縁部の間に導電材を介在させ、前記第１の基板
   と前記第２の基板の前記導電パターン同士が前記導電材
   によって実質的に導電接触するように形成し、その後、
   前記第１の基板及び第２の基板の周縁部とともに前記導
   電材を切り離すことを特徴とする液晶表示装置。