JPH106522A - インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリおよびその製造方法 - Google Patents
インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリおよびその製造方法Info
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Abstract
た少なくとも一つの溝によって、ダイ・キャビティ内の
接着剤が硬化する間に発生可能なガスを周囲環境に排出
するようにする。 【解決手段】 ダイ・キャビティ(44)を含み、ダイ
・キャビティ(44)と周囲環境とに連通して配置され
る少なくとも一つの溝(46、48)をさらに含むカー
トリッジのボディ(40)と、ダイ・キャビティ(4
4)の内部に少なくとも一部分が配置された印字ヘッド
(14)と、印字ヘッド(14)をボディ(40)に接
合するために、ダイ・キャビティ(44)内でこれらの
間に配置された接着剤(26)とを含み、少なくとも一
つの溝(46、48)が、接着剤(26)が硬化する間
に発生可能なガスを周囲環境に排出するための通気孔を
形成する。
Description
・カートリッジ・アセンブリに関し、さらに詳細には、
印字ヘッドに取り付けられたインク・ジェット・カート
リッジのボディを含むインク・ジェット・カートリッジ
・アセンブリに関する。
・アセンブリは、一般に、印字ヘッド・アセンブリ(以
下単に「印字ヘッド」と記すこともある)に取り付けら
れたカートリッジのボディを含む。カートリッジのボデ
ィ内に配置されたインクは印字ヘッドに流れて、そこか
ら周知の方式で噴射される。さらに具体的には、このカ
ートリッジのボディは、印字ヘッドが配置されるダイ・
キャビティを含む。印字ヘッドはノズルプレートが取り
付けられた半導体チップの形をとっている。複数のヒー
タ要素が半導体チップによって支持され、各ヒータ要素
はノズルプレート中の各ノズルに近接して配置されてい
る。TAB回路のような電気回路により、プリンタのカ
ートリッジが印刷媒体を横切って移動するときにヒータ
要素が選択的に通電されるように、ヒータ要素とインク
・ジェット・プリンタ内の相対応する回路構成要素とが
電気的に相互接続されている。
剤を使用して、カートリッジのボディのダイ・キャビテ
ィ内に配置される。製造の際には、まず接着剤をダイ・
キャビティ内に塗布し、その中に印字ヘッドを置く。こ
のようにしたインク・ジェット・カートリッジ・アセン
ブリを炉の内部に置き、温度を上げて熱硬化性接着剤を
硬化させ、印字ヘッドをカートリッジのボディに完全に
接着する。硬化工程中に、接着剤が接着剤中で気泡を形
成するガスを発生することがあり、硬化工程が終了した
後に、このガスの一部が残留気泡として接着剤中に閉じ
込められて残ることがある。このような気泡は、接着剤
中に空隙を形成するため、印字ヘッドとカートリッジの
ボディとの間の接合強度に影響することがある。さら
に、他の気泡は高い硬化温度で膨脹し、かつ/または近
くの気泡と結合して、接着剤中に通路またはチャネルを
形成することがある。「ダイ・ボンド・チャネリング」
として知られるこのような現象は、結果として、ダイ・
キャビティ内のインク供給スロットから周囲環境に延び
るチャネルを形成し、これによってインクをインク・ジ
ェット・カートリッジ・アセンブリから周囲環境へ漏ら
してしまう。あるいは、多色インク・ジェット・カート
リッジ・アセンブリの場合には、接着剤中に形成された
チャネルが、異なった色のインク間で汚染が発生する原
因になる。
カートリッジ・アセンブリでは、印字ヘッドのヒータ要
素をプリンタに接続するために使用される電気回路は、
テープ自動化ボンディング(TAB)回路として一般に
知られる、可撓性材料によって支持された電気回路とい
う形をとることがある。TAB回路は印字ヘッドを取り
囲み、プレフォーム接着剤としても知られる感圧接着剤
を使用してカートリッジのボディの回路プラットフォー
ムに固定される。TAB回路は、この回路から延びて印
字ヘッド上のヒータ要素に接続される複数の導電性ビー
ムを含む。印字ヘッドをダイ・キャビティ内に置き、T
AB回路を回路プラットフォームに取り付けた後、印字
ヘッドの側部に沿って紫外線(UV)感光性接着剤を封
入材料かつ保護材料として導電性ビーム上に塗布する。
UV接着剤を硬化させるために光源をUV接着剤に当て
る。
背後に流れ込むUV接着剤の部分、あるいは当てらた光
源に露光されない部分は、これによっては硬化しない。
この未硬化のUV接着剤は、その後に、ダイ・キャビテ
ィ内および印字ヘッドの周りにある熱硬化性接着剤を硬
化させるための加熱工程によって、硬化し、かつ/また
は揮発する。加熱硬化工程中に、熱硬化性接着剤および
/またはUV接着剤がガスを発生することがある。印字
ヘッドの側部に沿って導電性ビーム上に置かれたUV接
着剤は先に硬化しており、かつTAB回路が回路プラッ
トフォームに取り付けられ印字ヘッドを取り囲んでいる
ので、熱硬化工程中に発生するガスは(温度が高くなっ
ているので)膨張し、熱硬化性接着剤を通ってダイ・キ
ャビティ内のインク供給スロットに向かって流入するこ
とがある。
ダ)はインク・ジェット・カートリッジに取り付けら
れ、印刷媒体上にインク滴を噴射するために使用される
印字ヘッドを開示している。この印字ヘッドは支持部材
に取り付けられた蓋を含み、支持部材と蓋との間にイン
ク室と複数のノズルが形成されている。支持部材から延
びる周囲壁が、インク室とノズルを分けるためにフォト
リソグラフィーや写真凸版の技法を使用して形成され
る。蓋はまた感光性樹脂の薄層を含み、この薄層は周囲
壁に近接した蓋の片側に塗布形成されている。蓋のこの
感光性樹脂層を支持部材の起立壁の感光性樹脂層と共に
押圧し、これらに光源を当てて蓋を支持部材に接合す
る。マスダが図4で開示しているように、蓋を印字ヘッ
ドの支持部材に接合するときに生じる問題は、支持部材
の感光性樹脂層が蓋の上の感光性樹脂層と共に押圧され
るときに、残留エアによるポケットが両感光性樹脂層か
らなる接着剤中に形成されることである。二つの感光性
樹脂層間に閉じ込められた残留エアポケットを減らすべ
く、マスダは、支持部材から延びる周囲壁の隅部に複数
のスロットを形成して二つの感光性樹脂層間の全表面積
を減少させている。すなわち、二つの感光性樹脂層の間
の全表面積を減少させることはまた、二つの感光性樹脂
層の間の残留エアポケット発生の確率を減らすことにも
なり、これによって、二つの感光性樹脂層の間の残留エ
アポケットの全個数が減少する。このように、マスダは
単に、印字ヘッド中に閉じ込められた気泡の個数を減ら
すという問題のみに対処している。
ビティと連通するように設けられた少なくとも一つの溝
を有するインク・ジェット・カートリッジのボディを提
供する。この少なくとも一つの溝がダイ・キャビティ内
に配置された接着剤が硬化する間に発生することのある
ガスを周囲環境に排出する。
おいて、カートリッジのボディと印字ヘッドとを備える
インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリを含む。
カートリッジのボディは、ダイ・キャビティと、ダイ・
キャビティおよび周囲環境と連通するように設けられた
少なくとも一つの溝とを含む。印字ヘッドは少なくとも
一部がダイ・キャビティ内に配置される。印字ヘッドを
ボディに接合するためにダイ・キャビティ内のボディと
印字ヘッドとの間に接着剤が配置される。上記少なくと
も一つの溝が、接着剤が硬化する間に発生可能なガスを
周囲環境に排出するための通気孔を形成する。
ダイ・キャビティ内に印字ヘッドを取り付けるために使
用される接着剤層中に形成される可能性のあるダイ・ボ
ンド・チャネリングが、実質的に減少することである。
ャネリングを減少させることによって、このチャネルを
通って周囲環境に至るインクの流れが実質的になくなる
ことである。
ド・チャネリングを減少させることによって、異なる色
のインク間での相互汚染が実質的に減少することであ
る。
発生するガスが外部の周囲環境に排出されることであ
る。
ついての下記の説明を参照することによって、本発明の
上記およびその他の特徴と利点、及びこれを達成する方
法はさらに明瞭となり、本発明はさらに良く理解される
であろう。
応する部分は対応する参照文字によって示される。ここ
に示す例示は、本発明の好ましい一実施形態を一つの形
態で示すもので、この例示が様々な形態をもつ本発明の
範囲を限定するものと解釈してはならない。
印字ヘッド・アセンブリ14および電気回路16を取り
付けたカートリッジのボディ12を含む、従来のインク
・ジェット・カートリッジ・アセンブリ10の分解斜視
図が示されている。さらに具体的には、カートリッジの
ボディ12は回路プラットホーム18を備え、この回路
プラットホーム18にダイ・キャビティ20が形成され
ている。ダイ・キャビティ20は、印字ヘッド・アセン
ブリ14をその中に配置できるような寸法である。ここ
に示す実施形態では、ダイ・キャビティ20は、印字ヘ
ッド・アセンブリ14のノズルプレート22の出口側が
回路プラットホーム18と実質的に同一平面上に配置さ
れるような深さ寸法を有する。インク供給スロット24
はカートリッジのボディ12の内部と連通するように設
けられており、少なくとも一色のインクがカートリッジ
のボディ12の内部からノズルプレート22中の関連ノ
ズルに流れるようになっている。
6がカートリッジのボディ12に取り付けられて、印字
ヘッド・アセンブリ14をプリンタ(図示せず)に電気
的に接続する。電気回路16はKapton(E.I.Dupont de
Nemours and Companyの商標)のような可撓性材料から
形成され、この中に、印字ヘッド・アセンブリ14をプ
リンタに相互接続するための複数の導体(図示せず)が
配置されている。電気回路16はTAB回路の形状にす
ることもでき、これについては、図6に断面で示す本発
明の実施形態に関しさらに詳しく図示し説明する。
生することのある欠陥を示し、この接着剤26はダイ・
キャビティ20(図1と図2に示す)中に配置され、印
字ヘッド・アセンブリ14をカートリッジのボディ12
に接合するために使用される。この実施形態では、接着
剤26は熱硬化性接着剤であり、図3に示す欠陥は、熱
硬化工程を行った後に接着剤26中に存在するものであ
る。熱硬化工程の後に、接着剤26はその中に残留気泡
28を含むことがある。気泡28は一般に、接着剤26
の内部に取り込まれている場合には問題とはならない。
一方、接着剤26には、その中を延び、供給スロット2
4と周囲環境に連通する、一つまたは複数のダイ・ボン
ド・チャネル30(以下、「チャネル30」と記す)が
形成されることもある。このチャネル30を介して、イ
ンクがカートリッジのボディ12の内部から周囲環境に
流れ出ることがあるので、このようなチャネル30は望
ましくない。あるいは、インク・ジェット・カートリッ
ジ・アセンブリ10が多色カートリッジ・アセンブリの
場合には、チャネル30を介して異なる色のインク間で
相互汚染が生じるおそれがある。
程における気泡28の熱膨脹、および/または、熱硬化
の過程において多くの気泡28同士の結合によって形成
されるものと考えられる。さらに、後で詳しく説明する
ように、印字ヘッド・アセンブリ14とTAB回路16
との間に感光性(UV)接着剤を配置することも周知で
ある。なお、UV接着剤の露光時に硬化しなかった部分
は、接着剤26の熱硬化サイクル中にガスを発生させる
ことがあり、これによってチャネル30の形成が助長さ
れる。
のボディ40の一実施形態を示す。カートリッジのボデ
ィ40は、回路プラットホーム42とダイ・キャビティ
44を含み、これらにTAB回路16と印字ヘッド・ア
センブリ14がそれぞれ取り付けられている。しかしな
がら、図1と図2に示すカートリッジのボディ12とは
対照的に、カートリッジのボディ40は、ダイ・キャビ
ティ44と周囲環境に連通して配置された複数の溝4
6、48を含む。溝48は、少なくとも一つの長手溝
(長手軸51に沿ったダイ・キャビティ44の長手方向
と実質的に平行に延びる)からなり、溝46は、ダイ・
キャビティ44と長手溝48との間に延びる複数の横溝
を形成する。長手溝48は、周囲環境に近接して形成さ
れたエッジ50まで延びている。TAB回路16は、長
手溝48が周囲環境と連通状態を維持するように、カー
トリッジのボディ40の角部52上に比較的緩く重ねら
れる。しかしながら、回路プラットホーム42において
エッジ50とは反対側のエッジ54まで長手溝48を延
ばすことも容易であることを理解されたい。
W、S、Lで示される寸法に相当する寸法を有する。寸
法Wは0.15mmと0.75mmの間であるのが好ま
しく、より好ましくは0.2mmと0.3mmの間であ
る。寸法Sは0.75mmと2.5mmの間であるのが
好ましく、より好ましくは1mmと2mmの間である。
寸法Lは0.5mmと4.0mmの間であるのが好まし
く、より好ましくは1.5mmと2.5mmの間であ
る。さらに、溝46、48の深さ(図5において図の面
に実質的に垂直である)は、0.1mmと0.5mmの
間であるのが好ましく、より好ましくは0.25mmと
0.35mmの間である。
において発生し、その後本発明を使用して周囲環境に放
出されるガスについてさらに詳しく説明する。印字ヘッ
ド・アセンブリ14は、半導体チップ58に取り付けら
れたノズルプレート56を備える。半導体チップ58
は、ノズルプレート56中の各ノズル62に近接して配
置されるヒータ要素60を備える。ヒータ要素60を周
知の方法で始動させて、ノズル62から記録媒体に向け
てインク滴を噴射させる。
も一部分がダイ・キャビティ44の内部に配置されてい
る。印字ヘッド・アセンブリ14をカートリッジのボデ
ィ40に接着するために、熱硬化性接着剤26が、ダイ
・キャビティ44内でカートリッジのボディ40と印字
ヘッド・アセンブリ14との間に配置される。
リ14の側部と端部を実質的に囲み、プレフォーム接着
剤64などの適当な接着剤を用いて回路プラットホーム
42に取り付けられる。こうしてTAB回路16は、回
路プラットホーム42中に形成された複数の溝46、4
8の上に重ねられる。複数の導電性ビーム66を用い
て、TAB回路16が印字ヘッド・アセンブリ14に電
気的に接続される。さらに具体的には、導電性ビーム6
6が各ヒータ要素60とTAB回路16内の導体(図示
せず)とを電気的に相互接続する。TAB回路16内の
導体は、プリンタ(図示せず)の中にカートリッジのボ
ディ40を挿入することによって、プリンタ内部の適当
な回路構成要素に接続される。TAB回路16を回路プ
ラットホーム42に取り付けた後に、UV接着剤68の
ビーズを印字ヘッド・アセンブリ14の各側部に沿って
配置する。このUV接着剤68は導電性ビーム66を物
理的損傷から保護するカプセル材料として作用する。印
字ヘッド・アセンブリ14の各側部に沿って塗布された
UV接着剤68は、光源で露光されて硬化する。しかし
ながら、導電性ビーム66の周りのまたはわずかにTA
B回路16の下に流れた少量のUV接着剤68は、UV
露光が不足するため、光源を当てても硬化しないことが
ある。
未硬化部分はどちらも、熱硬化性接着剤26を硬化させ
るために必要な熱硬化サイクル中にガスを発生すること
がある。TAB回路16と硬化したUV接着剤68が、
熱硬化の過程において熱硬化性接着剤26および/また
はUV接着剤68から発生するこのようなガスを、回路
プラットホーム42において有効に封止してしまうた
め、横溝46と長手溝48がなければ、これらのガスは
すべてインク供給スロット70に向かって流れるであろ
う。横溝46と長手溝48は、接着剤26中にダイ・ボ
ンド・チャネル30(図3)を形成することなく、熱硬
化の過程で発生したガスを周囲環境に放出するための有
効な通気孔として作用する。
ボディアセンブリ72の製造について説明する。まず、
周知の構造の回路プラットホーム42とダイ・キャビテ
ィ44を含むカートリッジのボディ40を形成する。少
なくとも各一つの溝46、48、好ましくは各複数の溝
46、48を回路プラットホーム42中に形成し、各溝
46、48をダイ・キャビティ44と連通するように配
置する。図4〜図6に示す実施形態では、回路プラット
ホーム42は一つのエッジ50を有し、溝46、48を
それぞれダイ・キャビティ44とエッジ50とに連通し
て配置する。次いで、回路プラットホーム42にプレフ
ォーム接着剤64を塗布し、熱硬化性接着剤26をダイ
・キャビティ44中に置く。それから、印字ヘッド・ア
センブリ14がダイ・キャビティ44内に配置され、か
つ、TAB回路16が溝46、48の上に重なるよう
に、TAB回路16と印字ヘッド・アセンブリ14(こ
れらは導電性ビーム66により接続されている)を、カ
ートリッジのボディ40に取り付ける。それからUV接
着剤68のビーズを、導電性ビーム66を保護するため
の封入材料として印字ヘッド・アセンブリ14の各側部
に塗布する。次に光源をUV接着剤68に当てて、前記
各側部と接触するUV接着剤68部分を硬化させる。そ
れからインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ7
2を炉(図示せず)の内部に置いて、熱硬化性接着剤2
6を硬化させる。熱硬化工程中に熱硬化性接着剤26お
よび/またはUV接着剤68によって発生するガスは、
横溝46と長手溝48を用いて周囲環境に放出される。
熱硬化の過程において発生するガスをこのように放出す
ることにより、熱硬化性接着剤26の内部でのダイ・ボ
ンド・チャネリングの形成を抑制する。
カートリッジのボディアッセンブリ74の別の実施形態
を示す。カートリッジのボディアセンブリ74は、図4
〜図6に示すインク・ジェット・カートリッジのボディ
アセンブリの実施形態に類似した、回路プラットホーム
42、ダイ・キャビティ44、横溝46、及び長手溝4
8を含む。さらにインク・ジェット・カートリッジのボ
ディアセンブリ74は、ダイ・キャビティ44の各端部
から各エッジ78、80にそれぞれ延びる長手溝76を
含む。
説明したが、本発明は、この開示の意図および範囲の枠
内でさらに変更することができる。したがって本発明
は、本発明の一般原理を使用する本発明のいかなる変形
形態、使用、または適応にも及ぶものである。さらに本
発明は、本発明が属し、かつ添付の特許請求の範囲に含
まれる、当技術分野における周知のまたは習慣的な慣行
に属する本開示から逸脱するものにも及ぶ。
ンブリの分解斜視図
示すインク・ジェット・カートリッジのボディの部分斜
視図
ッジ・アセンブリにおいて発生する代表的な欠陥を示
す、ダイ・キャビティ内部に印字ヘッドを取り付けるた
めに使用する硬化した接着剤層の平面図
のインク・ジェット・カートリッジのボディの一実施形
態の部分斜視図
示す、図5における線6−6に沿った拡大断面図
のインク・ジェット・カートリッジのボディの他の実施
形態の部分斜視図
ブリ 74 インク・ジェット・カートリッジのボディアセン
ブリ 76 長手溝 78 エッジ 80 エッジ
Claims (30)
- 【請求項1】 ダイ・キャビティを含み、該ダイ・キャ
ビティと周囲環境とに連通するように設けられた少なく
とも一つの溝をさらに含むカートリッジのボディと、 前記ダイ・キャビティの内部に少なくとも一部分が配置
された印字ヘッドと、 前記印字ヘッドを前記ボディに接合するために、ダイ・
キャビティの内部でボディと印字ヘッドとの間に設けら
れた接着剤とを含み、 前記少なくとも一つの溝が、前記接着剤が硬化する間に
発生可能なガスを周囲環境に排出するための通気孔を形
成することを特徴とする、インク・ジェット・カートリ
ッジ・アセンブリ。 - 【請求項2】 前記少なくとも一つの溝に近接して配置
され、可撓性材料によって支持された電気回路をさらに
含む、請求項1に記載のインク・ジェット・カートリッ
ジ・アセンブリ。 - 【請求項3】 前記電気回路がTAB回路を含む、請求
項2に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセン
ブリ。 - 【請求項4】 前記接着剤が熱硬化性接着剤を含む、請
求項1に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセ
ンブリ。 - 【請求項5】 前記少なくとも一つの溝が複数の溝を含
む、請求項1に記載のインク・ジェット・カートリッジ
・アセンブリ。 - 【請求項6】 前記ダイ・キャビティが長手方向を有
し、前記複数の溝が複数の横溝と少なくとも一つの長手
溝を含む、請求項5に記載のインク・ジェット・カート
リッジ・アセンブリ。 - 【請求項7】 前記少なくとも一つの長手溝が複数の長
手溝を含む、請求項6に記載のインク・ジェット・カー
トリッジ・アセンブリ。 - 【請求項8】 前記印字ヘッドが、複数のヒータ要素を
上に有する半導体チップと、該ヒータ要素を覆うように
配置されたノズルプレートとを含む、請求項1に記載の
インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。 - 【請求項9】 複数の導電性ビームをさらに含み、各導
電性ビームは前記ヒータ要素の各々一つに接続された、
請求項8に記載のインク・ジェット・カートリッジ・ア
センブリ。 - 【請求項10】 可撓性材料によって支持された電気回
路をさらに含み、該電気回路は前記少なくとも一つの溝
に近接して配置され、前記各導電性ビームはこの電気回
路にも接続されている、請求項9に記載のインク・ジェ
ット・カートリッジ・アセンブリ。 - 【請求項11】 前記導電性ビームを封入するために、
該導電性ビームの周りに少なくとも一部分が配置された
感光性接着剤をさらに含む、請求項10に記載のインク
・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。 - 【請求項12】 回路プラットホームを備えるカートリ
ッジのボディを含み、ダイ・キャビティが前記回路プラ
ットホームに形成され、該回路プラットホームは少なく
とも一つのエッジを含み、前記ボディは前記回路プラッ
トホームに配置にされた少なくとも一つの溝をさらに含
み、該少なくとも一つの溝は前記ダイ・キャビティと前
記エッジの一つの各々に連通している、インク・ジェッ
ト・カートリッジ。 - 【請求項13】 前記少なくとも一つの溝が複数の溝を
含む、請求項12に記載のインク・ジェット・カートリ
ッジ。 - 【請求項14】 前記ダイ・キャビティが長手方向を有
し、前記複数の溝が複数の横溝と少なくとも一つの長手
溝を含む、請求項13に記載のインク・ジェット・カー
トリッジ。 - 【請求項15】 前記少なくとも一つの長手溝が複数の
長手溝を含む、請求項14に記載のインク・ジェット・
カートリッジ。 - 【請求項16】 前記複数の横溝と前記少なくとも一つ
の長手溝が寸法W、S、Lを有し、寸法Wは0.15m
mと0.75mmの間にあり、寸法Sは0.75mmと
2.5mmの間にあり、寸法Lは0.5mmと4.0m
mの間にある、請求項14に記載のインク・ジェット・
カートリッジ。 - 【請求項17】 前記寸法Wが0.2mmと0.3mm
の間にあり、前記寸法Sが1mmと2mmの間にあり、
前記寸法Lが1.5mmと2.5mmの間にある、請求
項14に記載のインク・ジェット・カートリッジ。 - 【請求項18】 ダイ・キャビティが形成されている回
路プラットホームを含むカートリッジのボディを供給す
る工程と、 少なくとも一つの溝の各々が前記ダイ・キャビティと連
通するように、前記回路プラットホーム中に前記少なく
とも一つの溝を形成する工程とを含む、インク・ジェッ
ト・カートリッジ・アセンブリの製造方法。 - 【請求項19】 前記形成工程が、前記回路プラットホ
ーム中に複数の溝を形成することを含む、請求項18に
記載の方法。 - 【請求項20】 前記回路プラットホームがエッジを含
み、前記形成工程が、前記ダイ・キャビティと前記エッ
ジの各々に連通する少なくとも一つの前記溝を形成する
ことを含む、請求項18に記載の方法。 - 【請求項21】 前記各溝が、前記ダイ・キャビティと
前記エッジの各々に連通するように配置されている、請
求項20に記載の方法。 - 【請求項22】 前記ダイ・キャビティ中に接着剤を塗
布する工程をさらに含む、請求項20に記載の方法。 - 【請求項23】 前記ダイ・キャビティの内部に印字ヘ
ッドの少なくとも一部分を位置させる工程をさらに含
み、該印字ヘッドが前記接着剤と接触している、請求項
22に記載の方法。 - 【請求項24】 前記接着剤を熱硬化させる工程をさら
に含む、請求項23に記載の方法。 - 【請求項25】 前記熱硬化工程において発生するガス
を、前記接着剤から前記溝の少なくとも一つを通して、
周囲環境へ排出させる工程をさらに含む、請求項24に
記載の方法。 - 【請求項26】 可撓性材料によって支持された電気回
路を供給する工程と、該電気回路を、前記少なくとも一
つの溝に近接する前記回路プラットホームに取り付ける
工程とをさらに含む、請求項18に記載の方法。 - 【請求項27】 前記電気回路がTAB回路を含む、請
求項26に記載の方法。 - 【請求項28】 ダイ・キャビティを含み、該ダイ・キ
ャビティと周囲環境とに連通するように設けられた少な
くとも一つの溝をさらに含むカートリッジのボディと、 前記ダイ・キャビティの内部に少なくとも一部分が配置
された印字ヘッドと、 前記印字ヘッドと前記ボディの各々に近接して配置され
た接着剤とを含み、 前記少なくとも一つの溝が、前記接着剤が硬化する間に
発生可能なガスを周囲環境に排出するための通気孔を形
成する、インク・ジェット・カートリッジ・アセンブ
リ。 - 【請求項29】 前記接着剤が熱硬化性接着剤を含む、
請求項28に記載のインク・ジェット・カートリッジ・
アセンブリ。 - 【請求項30】 前記接着剤が感光性接着剤を含む、請
求項28に記載のインク・ジェット・カートリッジ・ア
センブリ。
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