JPH1067937A

JPH1067937A - 架橋してエラストマーとなる材料、その製法及びそれを含有する成形体

Info

Publication number: JPH1067937A
Application number: JP9187946A
Authority: JP
Inventors: Fink Peter; フィンクペーター; Birneder Richard; ビルネーダーリヒャルト; Hedwig Schreiter; シュライターヘトヴィッヒ
Original assignee: Wacker Chemie AG
Current assignee: Wacker Chemie AG
Priority date: 1996-07-17
Filing date: 1997-07-14
Publication date: 1998-03-10
Also published as: CN1170736A; US5919884A; CA2209600A1; KR980009391A; BR9704238A; DE19629063A1; KR100236401B1; EP0819736A1; CN1086405C

Abstract

(57)【要約】【課題】架橋してエラストマーとなる材料【解決手段】１分子当たり、少なくとも２個のアルケ
ニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｉ）を含有す
る成分（Ａ）及び少なくとも２個のケイ素結合している
水素原子を有するポリオルガノシロキサン（ＩＩ）及び
有機ペルオキシド（ＩＩＩ）を含有する成分（Ｂ）をベ
ースとする架橋してエラストマーとなる材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、架橋してエラスト
マーとなる材料その製法及びこの材料から製造される成
形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】低い圧縮残留歪みを有すべき架橋してエ
ラストマーになる材料は、既に記載されている。ＥＰ４
３２７６１は、アルケニルシラザンがそれに添加される
ペルオキシド架橋するシリコーンエラストマーを記載し
ている。ＥＰ−Ａ０４１５１８０は、Ｃｅｒ−化合物又
は酸化マグネシウムを有するペルオキシド架橋するオル
ガノポリシロキサンを記載している。ＵＳ−４７７４２
８１は、高熱空気加硫により架橋され、ペルオキシド架
橋するオルガノポリシロキサンを記載している。ＥＰ−
Ｂ０３７７１８５中には、複数の成分から成る組成物が
記載されており、その際、一つの成分は、ビニル基を有
するジオルガノポリシロキサンであり、もう１つの成分
は、オルガノヒドロゲンシロキサンであり、かつもう１
つの成分は、白金触媒並びに一部で、最低０．２重量％
の量で含有されている有機ペルオキシドである。触媒さ
れる混合物の処理時間を、ＥＰ−Ｂ０３７７１８５は、
環式ビニルメチルシロキサンにより改善する。

【０００３】これらの材料の全ては、圧縮残留歪みが高
すぎるか、又は圧縮残留歪みの再生性が、貯蔵の後には
低すぎるという欠点を有する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、僅か
な圧縮残留歪みと同時に、その貯蔵の後のより高い再生
性を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、１分子
当たり、少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオ
ルガノシロキサン（Ｉ）を含有する成分（Ａ）及び少な
くとも２個のケイ素結合している水素原子を有するポリ
オルガノシロキサン（ＩＩ）及び有機ペルオキシド（Ｉ
ＩＩ）を含有する成分（Ｂ）をベースとする架橋してエ
ラストマーとなる材料である。

【０００６】成分（Ａ）は、ポリオルガノシロキサン
（Ｉ）を含む。本発明のシリコーンゴム材料のポリオル
ガノシロキサン（Ｉ）は、主に０．５〜５００Ｐａ・
ｓ、有利に１〜１００Ｐａ・ｓ、特に有利に７〜２５Ｐ
ａ・ｓの範囲の２５℃での粘度を有する、１分子当たり
最低２個のアルケニル基を含有するポリオルガノシロキ
サンである。ポリオルガノシロキサン（Ｉ）を、主に、
１０〜９８重量％及び有利に２０〜８０重量％及び特に
有利に５０〜８０重量％の量で使用する。

【０００７】成分（Ａ）は、金属触媒（ＩＶ）を含有す
るのが有利であり、かつ更に、後記のようなその他の助
剤を含有してもよい。

【０００８】成分（Ｂ）は、ポリオルガノシロキサン
（ＩＩ）、有機ペルオキシドを含有し、かつ更に、ポリ
オルガノシロキサン（Ｉ）を付加的に、並びに後記のよ
うな他の助剤を含有してもよい。

【０００９】本発明のシリコーンゴム材料のポリオルガ
ノシロキサン（ＩＩ）は、有利に１００〜１０００ｍＰ
ａ・ｓ、特に有利に２００〜５００ｍＰａ・ｓの範囲の
２５℃での粘度を有する、１分子当たり最低２個のＳｉ
−Ｈ基を含有するポリオルガノシロキサンである。

【００１０】ポリオルガノシロキサン（Ｉ）は、式：Ｒ_aＲ¹ _bＳｉＯ_(4-a-b)/2 [式中、ａは、０、１又は２であり、ｂは、０、１、２
又は３であるが、但し、最低２個の基Ｒが、それぞれの
分子中に存在し、かつ合計（ａ＋ｂ）は、≦４である]
の単位から構成されている。

【００１１】Ｒは、アルケニル基である。アルケニル基
としては、ＳｉＨ−官能性架橋剤でのヒドロシリル化反
応に適当なアルケニル基の全てを選択することができ
る。２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、例え
ば、ビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、５−
ヘキセニル、エチニル、、ブタジエニル、ヘキサジエニ
ル、シクロペンテニル、シクロペンタジエニル、シクロ
ヘキセニル、有利にビニル及びアリルを使用するのが有
利である。

【００１２】Ｒ¹は、１〜１０個の炭素原子、有利に１
〜６個の炭素原子を有する置換されたか、又は未置換の
脂肪族飽和一価炭化水素基である。この例は、アルキル
基、例えば有利に、メチル、エチル、プロピル、ブチル
及びヘキシル、シクロアルキル基、例えば、シクロペン
チル、シクロヘキシル及びシクロヘプチル、アリール−
及びアルカリール基、例えば、フェニル、トリル、キシ
リル、メシチル、ベンジル、β−フェニルエチル及びナ
フチル又はハロゲン置換された基、例えば３，３，３−
トリフルオルプロピル、ｏ−、ｐ−及びｍ−クロルフェ
ニル、ブロムトリル及びβ−シアンエチルである。

【００１３】アルケニル基は、ポリマー鎖のいずれの位
置にも、殊に末端位ケイ素原子のところで結合していて
よい。

【００１４】ポリオルガノシロキサン（Ｉ）は、例え
ば、アルケニル基含有率、アルケニル基の種類におい
て、又は構造上異なっている種々異なるアルケニル基を
含有するポリオルガノシロキサンの混合物であってもよ
い。

【００１５】アルケニル基含有ポリオルガノシロキサン
の構造は、線状でも、分枝状でもよい。分枝ポリオルガ
ノシロキサンには、単官能性単位、例えば、ＲＲ¹ ₂Ｓｉ
Ｏ_1/2及びＲ¹ ₃ＳｉＯ_1/2及び二官能性単位、例えば、Ｒ
¹ ₂ＳｉＯ_2/2及びＲＲ¹ＳｉＯ_2/2と並んで、更に、三官
能性単位、例えばＲ¹ＳｉＯ_3/2及びＲＳｉＯ_3/2及び／
又は式：ＳｉＯ_4/2の四官能性単位（ここで、Ｒ及びＲ¹
は、前記の意味を有する）が含まれる。この分枝するポ
リオルガノシロキサンをもたらす三及び／又は四官能性
単位の含有率は、２０モル％を本質的には上回るべきで
はない。アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンは、
一般式：−ＯＳｉ(Ｒ²Ｒ³)Ｒ⁴Ｓｉ(Ｒ²Ｒ³)Ｏ−の単位
も含有することができ、その際、Ｒ²も、Ｒ³も、前記の
Ｒ及びＲ¹の意味を有し、かつＲ⁴は、二価の有機基、例
えば、エチレン、プロピレン、フェニレン、ジフェニレ
ン又はポリオキシメチレンを表す。このような単位は、
ポリオルガノシロキサン（Ｉ）中に、５０モル％の割合
まで含有されてよい。

【００１６】式： (ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ_1/2)2(ＶｉＭｅＳｉＯ)_a(Ｍｅ₂Ｓｉ
Ｏ)_b [式中、ａは、０又は負ではない数であり、かつｂは、
負ではない数であり、かつ次の関係が満たされる：５０
＜(ａ＋ｂ)＜２２００、有利に２００＜(ａ＋ｂ)＜１０
００]の分子に相当するビニル基含有ポリジメチルシロ
キサンを使用するのが、特に有利である。

【００１７】架橋剤として、ポリオルガノシロキサン
（ＩＩ）を、本発明のシリコーンゴムの付加架橋の際に
使用し、これは、有利に、次の式：Ｈ_cＲ¹ _dＳｉＯ_(4-c-d)/2 [式中、ｃは、０、１又は２であり、ｄは、０、１、２
又は３であるが、但し、合計(ｃ＋ｄ)＜４であり、かつ
１分子当たり最低２個のケイ素結合している水素原子が
存在し、かつＲ¹は、前記の意味を有する]の単位から構
成されているＳｉＨ−官能性のポリオルガノシロキサン
である。

【００１８】１分子当たり、３個以上のＳｉＨ−結合を
有するポリオルガノシロキサンを使用するのが有利であ
る。１分子当たりＳｉＨ−結合を２個のみ有するポリオ
ルガノシロキサン（ＩＩ）を使用する場合には、アルケ
ニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ｉ）は、１分子当
たり最低３個のアルケニル基を有するのが有利である。

【００１９】ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）を、架橋
剤として使用する。専ら、ケイ素原子に直接結合する水
素原子に関するこの架橋剤の水素含有率は、水素０．０
０２〜１．７重量％、有利に水素０．１〜１．７重量％
の範囲である。

【００２０】ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）は、１分
子当たり、有利に最低３個、有利に最高６００個のケイ
素原子を有する。１分子当たり、４〜２００個のケイ素
原子を有するＳｉＨ−架橋剤を使用するのが、特に有利
である。

【００２１】ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）の構造
は、線状、分枝、環式又はネットワーク状であってよ
い。線状及び環式ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）は、
式：ＨＲ¹ ₂ＳｉＯ_1/2、Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2、ＨＲ¹ＳｉＯ_2/2
及びＲ¹ ₂ＳｉＯ_2/2の単位から成っており、その際、Ｒ¹
は、前記の意味を有する。分枝及びネットワーク状ポリ
オルガノシロキサン（ＩＩ）は、付加的に、三官能性単
位、例えばＨＳｉＯ_3/2及びＲ¹ＳｉＯ_3/2、及び／又は
式：ＳｉＯ_4/2の四官能性単位を有する。三−又は四官
能性単位の含有率が増加するにつれて、これらの架橋剤
は、ネットワーク状の樹脂状構造を示す。ポリオルガノ
シロキサン（ＩＩ）中に有される有機基Ｒ¹を通常、こ
れらが、ポリオルガノシロキサン（Ｉ）中に存在する有
機基と相容性であり、その結果、成分（Ｉ）と（ＩＩ）
とが混合可能であるように選択する。

【００２２】ここに記載のポリオルガノシロキサン（Ｉ
Ｉ）の組み合わせ及び混合物も、架橋剤として使用する
ことができる。

【００２３】特に有利なポリオルガノシロキサン（Ｉ
Ｉ）は、式：

【００２４】

【化１】

【００２５】[式中、負でない整数ｅ、ｆ、ｇ及びｈ
は、次の関係を満たす：(ｅ＋ｆ)＝２、(ｅ＋ｇ)＞２、
５＜（ｇ＋ｈ）＜２００かつＲ¹は、前記の意味を有
する]を有する。

【００２６】ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）は、Ｓｉ
Ｈ−基とアルケニル基とのモル比が、主に０．５〜５、
有利に１．０〜３．０であるような量で、硬化可能なシ
リコーンゴム材料中に含有されているのが有利である。

【００２７】ポリオルガノシロキサンＩＩを、０．１〜
１５重量％の量で、有利に２〜８重量％及び特に有利に
３〜６重量％の量で使用する。

【００２８】有利に成分（Ａ）中に含有されている金属
触媒（ＩＶ）が、ポリオルガノシロキサン（Ｉ）のアル
ケニル基とポリオルガノシロキサン（ＩＩ）のケイ素結
合している水素原子との付加反応（ヒドロシリル化）に
役立つ。文献中に、数多くの好適なヒドロシリル化触媒
（ＩＶ）が記載されている。原則的に、付加架橋するシ
リコーンゴム材料中に使用される慣用のヒドロシリル化
触媒の全てを使用することができる。

【００２９】ヒドロシリル化触媒（ＩＶ）として、場合
により、微細な担体材料、例えば、活性炭、酸化アルミ
ニウム又は二酸化ケイ素上に固定されている金属、例え
ば、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム及びイリ
ジウム、有利に白金を使用することができる。

【００３０】白金及び白金化合物を使用するのが有利で
ある。ポリオルガノシロキサン中に可溶性の白金化合物
が、特に有利である。可溶性白金化合物として、例え
ば、式：(ＰｔＣｌ₂・オレフィン)₂及びＨ(ＰｔＣｌ₃・
オレフィン)の白金−オレフィン−錯体を使用すること
ができ、その際、２〜８個の炭素原子を有するアルケ
ン、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン及びオクテ
ンの異性体又は５〜７個の炭素原子を有するシクロアル
ケン、例えば、シクロペンテン、シクロヘキセン及びシ
クロヘプテンを使用するのが有利である。その他の可溶
性白金−触媒は、式：(ＰｔＣｌ₂・Ｃ₃Ｈ₆)₂の白金−シ
クロプロパン−錯体、ヘキサクロロ白金酸とアルコー
ル、エーテル、及びアルデヒドもしくはそれらの混合物
との反応生成物又はヘキサクロロ白金酸とメチルビニル
シクロテトラシロキサンとのエタノール溶液中の重炭酸
ナトリウムの存在下での反応生成物である。白金とビニ
ルシロキサン、例えば、ｓｙｍ−ジビニルテトラメチル
ジシロキサンとの錯体が、特に有利である。

【００３１】ヒドロシリル化触媒（ＩＶ）は、ミクロカ
プセルの(mikroverkapselter)形でも使用することもで
き、その際、触媒を含有し、かつポリオルガノシロキサ
ン中に不溶性の微細な固体は、例えば、熱可塑性プラス
チック（ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂）である。
ヒドロシリル化触媒は、包接化合物の形でも、例えば、
シクロデキストリン中で使用することもできる。

【００３２】使用ヒドロシリル化触媒の量は、所望の架
橋速度並びに経済的観点により調節する。慣用の白金触
媒を使用する場合には、硬化可能なシリコーンゴム材料
中の白金−金属の含有率は、０．１〜５００重量ｐｐ
ｍ、有利に１０〜１００重量ｐｐｍの範囲である。もし
くは触媒を、場合により、有利に０．０１〜５重量％の
量の抑制剤と一緒に使用する。

【００３３】本発明の有機ペルオキシドには、式：Ｒ¹
−Ｏ−Ｏ−Ｒ³[式中、Ｒ¹は、前記の意味を有し、かつ
ハロゲンで置換されていてよく、かつＲ ¹とＲ³は、同一
である]のペルオキシド、有利には、ジ−ｔ−ブチルペ
ルオキシド、ビス(ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル)
ベンゼン、ジクミルペルオキシド、ビス(ｔ−ブチルペ
ルオキシ)ヘキサンのようなペルオキシドが、これに該
当し、その際、ジクミルペルオキシド及び２，５−ジメ
チル−２，５−ビス(ｔ−ブチルペルオキシ)ヘキサンが
有利であり、かつ２，５−ジメチル−２，５−ビス(ｔ
−ブチルペルオキシ)ヘキサンが特に有利である。これ
らのペルオキシドの混合物も使用することができる。

【００３４】有機ペルオキシド又は混合物を、０．０１
〜０．１９重量％、特に有利に０．０８〜０．１重量％
の量で使用する。

【００３５】成分Ａ又はＢのどちらか一方中に、次の添
加物が含有されていてもよい。

【００３６】成分（Ｉ）から（Ｖ）が、本発明のシリコ
ーンゴム材料の必要成分であるが、場合により、その他
の添加物も、５０重量％、有利に１〜２０重量％までの
割合で、シリコーンゴム材料中に含有されていてよい。
これらの添加物は、例えば、填料、付着助剤、抑制剤、
顔料、染料、軟化剤等であってよい。

【００３７】填料の例は、強化填料、即ち、最低５０ｍ
²／ｇ、主に５０〜５００ｍ²／ｇ、有利に１５０〜３０
０ｍ²／ｇのＢＥＴによる比表面積を有する填料、例え
ば、脱水ケイ酸ヒドロゲル、いわゆる「エアロゲル」構
造を有する高熱処理により製造されたケイ酸及びその他
の種類の沈殿又は高熱処理による二酸化ケイ素；及び非
強化性填料、即ち、５０ｍ²／ｇ未満のＢＥＴによる比
表面積を有する填料、例えば、石英粉末、ケイソウ土、
ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ゼオライト、
酸化鉄、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化アルミニウム、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、スス、
石膏、シロキサン樹脂及びチョークである。前記の填料
は、疎水化されていてもよい。

【００３８】軟化剤の例は、室温で液状で、トリオルガ
ノシロキシ基により末端ブロックされたジオルガノポリ
シロキサン、例えば、２５℃で１０〜１００００ｍＰａ
・ｓの粘度を有するトリメチルシロキシ基で末端ブロッ
クされたジメチルポリシロキサンである。

【００３９】その他の添加剤として、添加剤、例えば、
石英粉末、ケイソウ土、粘土、チョーク、リトポン、ス
ス、グラファイト、金属酸化物、−炭酸塩、硫酸塩、金
属粉末、繊維、染料、顔料等が含有されていてよい。

【００４０】殊に、主に、式：Ｒ⁵ ₃ＳｉＯ_1/2、Ｒ⁵Ｓｉ
Ｏ_3/2及び／又はＳｉＯ_4/2、場合により、更にＲ⁵ ₂Ｓｉ
Ｏ_2/2の単位からなる樹脂状ポリオルガノシロキサン
が、シリコーンゴムの全重量に対して、５０重量％ま
で、有利に２０重量％までの割合で含有されていてよ
い。これらの樹脂状ポリオルガノシロキサンの単官能性
と三又は４−官能性単位とのモル比は、０．５：１〜
１．５：１である。官能基、殊に、Ｒ⁴Ｒ⁵ ₂ＳｉＯ_1/2−
及び／又はＲ⁴Ｒ⁵ＳｉＯ_2/2−単位の形のアルケニル基
が含有されていてもよい。

【００４１】殊に、硬化可能なシリコーンゴム材料の加
工時間及び架橋速度の所望の調整のために役立つ添加物
も含有されていてよい。これら自体公知の抑制剤及び安
定剤は、例えば：アセチレン系アルコール、例えば、エ
チニルシクロヘキサノール及び２−メチル−３−ブチン
−２−オール、ポリメチルビニルシクロシロキサン、例
えば、メチルビニルシクロテトラシロキサン、ビニルジ
メチルシロキシ−末端基を有する低分子量のシロキサン
オール、トリアルキルシアヌレート、アルキルマレエー
ト、例えばジアリルマレエート及びジメチルマレエー
ト、アルキルフマレート、例えばジエチルフマレート及
びジアリルフマレート、有機ヒドロペルオキシド、例え
ば、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペル
オキシド及びピナンヒドロペルオキシド、有機ペルオキ
シド、ベンゾトリアゾール、有機スルホキシド、有機ア
ミン及びアミド、リン酸塩、亜リン酸塩、ニトリル、ジ
アジリデン及びオキシムである。

【００４２】本発明のシリコーンゴム材料の製造を、有
利に、最初の工程で、填料とアルケニル基を有するポリ
オルガノシロキサン（Ｉ）とを均一な混合物に混合する
ことで行うのが有利である。ポリオルガノシロキサン中
への填料の導入を、好適なミキサー、例えばニーダー中
で行う。

【００４３】成分（Ａ）及び（Ｂ）を、１０：１〜１：
０．５、有利に１：１の重量比で使用する。

【００４４】本発明のもう１つの目的は、成分（Ａ）と
成分（Ｂ）とを混合する方法である。

【００４５】成分（Ａ）及び（Ｂ）は、前記の定義と同
じ意味を有する。これらの成分を、室温（２５℃）及び
常圧で充分に混合する。続いて、混合物を、主に０．１
〜１０分、有利に５分間、有利に１７０℃で加硫する。

【００４６】本発明のもう１つの目的は、本発明の材料
又は本発明の方法により製造された材料を含有する成形
体である。

【００４７】本発明の成型部材は、本発明の方法により
経済的に製造することができる、良好から非常に良好な
機械的特性を有する透明で、場合により着色可能なゴム
エラストマー成型部材であることにおいて際立ってい
る。この種の成型部材は、有利に射出成型により製造す
ることができる。この種の成型部材は、歪むと、残留歪
みを、圧縮残留歪みを有する。この歪みは、殊に、製造
されたままの状態で、即ち後加熱されない場合に、特に
高い。特定の使用、例えば、しばしば、技術的理由又は
経費的理由から部材の後加熱、熱処理を行わない自動車
分野及び機械製造分野でのパッキンでは、殊に、熱処理
されていない部材で、可能な限り低い圧縮残留歪みを実
現することが重要である。この目的は、本発明により達
成される。もちろん、本発明では熱処理も可能である。

【００４８】殊に、有機ペルオキシドが少量、成分
（Ｂ）中に含有されていると、貯蔵後の圧縮残留歪みの
再生性が良好であることは、意外である。例えば、本発
明の成型部材の架橋速度は、長い貯蔵時間の後にも、な
お、意外にも、有機ペルオキシドが、成分（Ａ）中に含
有されている場合よりもより低い。このことは、６週間
までの貯蔵安定性を、生産された製品に保証することを
可能にする。従って、良好な貯蔵安定性により、短時間
で、一定の架橋時間が得られ、これは、迅速かつ継続的
な生産を保証する。このことは、加工機械を、常に、さ
もなければ貯蔵による長い架橋時間に調整する必要がな
いことを意味し、このことは、かなりな経費節減をもた
らし、かつ短い架橋時間のゆえに、より多くの成型部材
を製造することができる。

【００４９】

【実施例】

例１：ａ）ビニルジメチルシロキシ基を末端位単位として有す
る粘度２０Ｐａｓのポリジメチルシロキサン７２部、表
面積３００ｍ²／ｇを有する熱処理により得られた疎水
性ケイ酸３０部、ポリシロキサン含有白金調合物０．１
６部及びエチニルシクロヘキサノール０．０７部を２５
℃で充分に混合して、成分Ａを得た。

【００５０】ｂ）ビニルジメチルシロキシ基を末端位単
位として有する粘度２０Ｐａｓのポリジメチルシロキサ
ン７０部、表面積３００ｍ²／ｇを有する熱処理により
得られた疎水性ケイ酸２９部、ジメチルシロキサン−、
メチル水素シロキサン−及びトリメチルシロキサン単位
からなる粘度０．４Ｐａｓのコポリマー４．４部、エチ
ニルシクロヘキサノール０．０７部及び２．５−ジメチ
ル−２，５−ビス(ｔ−ブチルペルオキシ)ヘキサン０．
２部を２５℃で充分に混合して、成分Ｂを得た。

【００５１】ｃ）次いで、成分Ａ及びＢを、それぞれ重
量比１：１で、相互に混合した。これらの混合物から、
１７０℃で５分間の加硫時間により、厚さ２ｍｍ及び６
ｍｍのプレートを取得した。結果を、表にまとめた。

【００５２】例２（対照例）：ａ）ビニルジメチルシロキシ基を末端位単位として有す
る粘度２０Ｐａｓのポリジメチルシロキサン７２部、表
面積３００ｍ²／ｇの熱処理により得られた疎水性ケイ
酸３０部、ポリシロキサン含有白金調合物０．１６部、
エチニルシクロヘキサノール０．０７部及び２，５−ジ
メチル−２，５−ビス(ｔ−ブチルペルオキシ)ヘキサン
０．２部を２５℃で充分に混合して、成分Ａを得た。

【００５３】ｂ）ビニルジメチルシロキシ基を末端位単
位として有する粘度２０Ｐａｓのポリジメチルシロキサ
ン７０部、熱処理により得られた表面積３００ｍ²／ｇ
の疎水性ケイ酸２９部、ジメチルシロキサン−、メチル
水素シロキサン及びトリメチルシロキサン単位からなる
粘度０．４Ｐａｓのコポリマー４．４部及びエチニルシ
クロヘキサノール０．０７部を２５℃で充分に混合し
て、成分Ｂを得た。

【００５４】ｃ）次いで、成分Ａ及びＢをそれぞれ、重
量比１：１で相互に混合した。この混合物から、１７０
℃での５分間の加硫時間により、厚さ２ｍｍ及び６ｍｍ
のプレートを取得した。結果を、表にまとめた。

【００５５】

【表１】

【００５６】圧縮残留歪みをＤＩＮ５３５１７により測
定し、その際、ｔ９０は、表に記載の時間後の架橋９０
％を表す（秒）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者リヒャルトビルネーダードイツ連邦共和国ジンバッハポストハルケシュトラーセ 28 (72)発明者ヘトヴィッヒシュライタードイツ連邦共和国ティットモニングラウフナーシュトラーセ 25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】架橋してエラストマーとなる材料におい
て、１分子当たり、少なくとも２個のアルケニル基を有する
ポリオルガノシロキサン（Ｉ）を含有する成分（Ａ）及
び少なくとも２個のケイ素結合している水素原子を有す
るポリオルガノシロキサン（ＩＩ）及び有機ペルオキシ
ド（ＩＩＩ）を含有する成分（Ｂ）をベースとすること
を特徴とする、架橋してエラストマーとなる材料。
【請求項２】成分（Ｂ）が、更に付加的に、ポリオル
ガノシロキサン（Ｉ）を含有する、請求項１に記載の架
橋してエラストマーとなる材料。
【請求項３】成分（Ａ）が、金属触媒（ＩＶ）を含有
する、請求項１又は２に記載の架橋してエラストマーに
なる材料。
【請求項４】有機ペルオキシドが、２，５−ジメチル
−２，５−ビス(ｔ−ブチルぺルオキシ)ヘキサン又はジ
クミルペルオキシドである、請求項１から３のいずれか
に記載の架橋してエラストマーになる材料。
【請求項５】有機ペルオキシドを、材料の全重量に対
して、０．０１〜０．１９重量％の量で含有している、
請求項１から４のいずれかに記載の架橋してエラストマ
ーになる材料。
【請求項６】請求項１から５のいずれかに記載の材料
の製法において、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを混合する
ことを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の
材料の製法。
【請求項７】請求項１から５のいずれかに記載の材料
又は請求項６の記載により製造された材料を含有する成
形体において、その成形体が、熱処理されていないこと
を特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の、又
は請求項６の記載により製造された材料を含有する成形
体。