JPH1068067A - 電子ビーム加熱蒸発源用のロッド送り機構 - Google Patents
電子ビーム加熱蒸発源用のロッド送り機構Info
- Publication number
- JPH1068067A JPH1068067A JP19860597A JP19860597A JPH1068067A JP H1068067 A JPH1068067 A JP H1068067A JP 19860597 A JP19860597 A JP 19860597A JP 19860597 A JP19860597 A JP 19860597A JP H1068067 A JPH1068067 A JP H1068067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rod
- pusher arm
- pusher
- ingot
- electron beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/246—Replenishment of source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
- C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
- H01J37/3053—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の装置はクリーンルーム環境内に位置す
る。従来のプッシャ機構は直線フィードスルーを使用し
ており、信頼できない。 【解決手段】 電子ビーム加熱蒸発源用のロッド送り機
構であって、プッシャアームがロッド状インゴットを電
子ビーム加熱蒸発源のるつぼに送る位置へ上向き方向に
上昇させる。回転マガジンが電子ビーム加熱蒸発源の下
方に位置し、インゴットを直立の向きに保持するため
の、チューブの円形コンベヤ状構造を有する。チューブ
は、プッシャアームを上向き方向にチューブ内で移動さ
せてインゴットを作動位置に上昇させるスロットを有す
る。プッシャアームを回転マガジンの下方の引っ込め位
置から、引っ込め位置より上にありインゴットと接触し
ている作動位置まで上昇させるための二本ボールねじ機
構が、回転マガジンのそばに位置する。
る。従来のプッシャ機構は直線フィードスルーを使用し
ており、信頼できない。 【解決手段】 電子ビーム加熱蒸発源用のロッド送り機
構であって、プッシャアームがロッド状インゴットを電
子ビーム加熱蒸発源のるつぼに送る位置へ上向き方向に
上昇させる。回転マガジンが電子ビーム加熱蒸発源の下
方に位置し、インゴットを直立の向きに保持するため
の、チューブの円形コンベヤ状構造を有する。チューブ
は、プッシャアームを上向き方向にチューブ内で移動さ
せてインゴットを作動位置に上昇させるスロットを有す
る。プッシャアームを回転マガジンの下方の引っ込め位
置から、引っ込め位置より上にありインゴットと接触し
ている作動位置まで上昇させるための二本ボールねじ機
構が、回転マガジンのそばに位置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回転マガジン（ロ
ータリマガジン）内に支持されたロッド状インゴットを
プッシャ機構によって電子ビーム加熱蒸発源のるつぼの
中へ送る電子ビーム加熱蒸発源用のロッド送り機構に関
する。特に、本発明は、プッシャ機構の高さを減じるた
めに、プッシャ機構を回転マガジンの側面に沿って配置
した、このような機構に関する。
ータリマガジン）内に支持されたロッド状インゴットを
プッシャ機構によって電子ビーム加熱蒸発源のるつぼの
中へ送る電子ビーム加熱蒸発源用のロッド送り機構に関
する。特に、本発明は、プッシャ機構の高さを減じるた
めに、プッシャ機構を回転マガジンの側面に沿って配置
した、このような機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ビーム加熱蒸発による物理的な蒸着
（ＰＶＤ）では、蒸着物質（evaporant ）がるつぼ内で
蒸発され、蒸着物質を基板に蒸着させる運搬媒体として
作用する蒸気雲を生じさせる。ロッド送り式電子ビーム
加熱蒸発源では、蒸着物質はロッド状インゴットの形態
であり、このインゴットはるつぼ内に設けられた中央開
口部に上方に送り込まれる。インゴットは２７０°の円
弧偏向された電子ビームによってるつぼ内で蒸発され
る。このインゴット及び交換インゴットは、電子ビーム
加熱蒸発源を作動する真空室内に位置した回転マガジン
内に収容される。各インゴットが消費されてしまう前
に、インゴットは適所に保持され、回転マガジンからの
交換インゴットが、保持されているインゴットと整列さ
れる。インゴットプッシャが、交換インゴットを保持さ
れたインゴットに向かって上向き方向に押し、蒸発され
ているインゴット及び交換インゴットをるつぼの中へ上
昇させ続ける。ボールねじ機構によって昇降されるプッ
シャプラットホームがインゴットプッシャに作用する。
（ＰＶＤ）では、蒸着物質（evaporant ）がるつぼ内で
蒸発され、蒸着物質を基板に蒸着させる運搬媒体として
作用する蒸気雲を生じさせる。ロッド送り式電子ビーム
加熱蒸発源では、蒸着物質はロッド状インゴットの形態
であり、このインゴットはるつぼ内に設けられた中央開
口部に上方に送り込まれる。インゴットは２７０°の円
弧偏向された電子ビームによってるつぼ内で蒸発され
る。このインゴット及び交換インゴットは、電子ビーム
加熱蒸発源を作動する真空室内に位置した回転マガジン
内に収容される。各インゴットが消費されてしまう前
に、インゴットは適所に保持され、回転マガジンからの
交換インゴットが、保持されているインゴットと整列さ
れる。インゴットプッシャが、交換インゴットを保持さ
れたインゴットに向かって上向き方向に押し、蒸発され
ているインゴット及び交換インゴットをるつぼの中へ上
昇させ続ける。ボールねじ機構によって昇降されるプッ
シャプラットホームがインゴットプッシャに作用する。
【０００３】ボールねじ機構は回転マガジンの下方に位
置し、交換インゴットを押して、インゴットをるつぼを
介して保持するのに必要とされるストロークとほぼ等し
い長さを有する。これは電子ビーム加熱蒸発装置の高さ
に加わることは勿論である。
置し、交換インゴットを押して、インゴットをるつぼを
介して保持するのに必要とされるストロークとほぼ等し
い長さを有する。これは電子ビーム加熱蒸発装置の高さ
に加わることは勿論である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これは、空間が高価で
ありかつ装置によって使用される空間の減少をきびしく
求めるクリーンルーム環境内にこのような装置が位置す
るため、不利である。従来技術のプッシャ機構に関する
他の課題は、それらが直線フィードスルーを使用するこ
とにある。このようなフィードスルーは信頼できず、電
子ビーム加熱蒸発源を収容する真空室内の真空を汚染す
ることがある、絶えず続く漏れ源である。これから説明
するように、本発明は、従来技術の機構より少ない空間
を取り、かつ直線フィードスルーを使用しない改良ロッ
ド送り機構に関する。
ありかつ装置によって使用される空間の減少をきびしく
求めるクリーンルーム環境内にこのような装置が位置す
るため、不利である。従来技術のプッシャ機構に関する
他の課題は、それらが直線フィードスルーを使用するこ
とにある。このようなフィードスルーは信頼できず、電
子ビーム加熱蒸発源を収容する真空室内の真空を汚染す
ることがある、絶えず続く漏れ源である。これから説明
するように、本発明は、従来技術の機構より少ない空間
を取り、かつ直線フィードスルーを使用しない改良ロッ
ド送り機構に関する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】電子ビーム加熱蒸発源用
のロッド送り機構が設けられる。このロッド送り機構
は、ロッド状インゴットを電子ビーム加熱蒸発源のるつ
ぼに送る位置に上向き方向に上昇させるためのプッシャ
アームを有する。回転マガジンが電子ビーム加熱蒸発源
の下方に位置する。回転マガジンはロッド状インゴット
を直立の向きに保持するための保持手段を有する。この
保持手段はプッシャアームを回転マガジンに入らせ、プ
ッシャアームを回転マガジン内で上向き方向に移動可能
にするスロットを有する。ロッド状インゴットの各々を
電子ビーム加熱蒸発源のるつぼと整列させて位置決めす
るために、回転マガジンを回転させる手段が設けられ
る。インゴットを作動位置に上昇させるために、プッシ
ャアームを回転マガジンの下方の引っ込み位置から引っ
込み位置より上の作動位置まで上昇させるための、及
び、回転マガジンを回転させるために、プッシャアーム
を作動位置から引っ込み位置まで下げるための手段が、
回転マガジンの側面に沿って位置する。作動位置では、
プッシャアームはロッド状インゴットと接触している。
のロッド送り機構が設けられる。このロッド送り機構
は、ロッド状インゴットを電子ビーム加熱蒸発源のるつ
ぼに送る位置に上向き方向に上昇させるためのプッシャ
アームを有する。回転マガジンが電子ビーム加熱蒸発源
の下方に位置する。回転マガジンはロッド状インゴット
を直立の向きに保持するための保持手段を有する。この
保持手段はプッシャアームを回転マガジンに入らせ、プ
ッシャアームを回転マガジン内で上向き方向に移動可能
にするスロットを有する。ロッド状インゴットの各々を
電子ビーム加熱蒸発源のるつぼと整列させて位置決めす
るために、回転マガジンを回転させる手段が設けられ
る。インゴットを作動位置に上昇させるために、プッシ
ャアームを回転マガジンの下方の引っ込み位置から引っ
込み位置より上の作動位置まで上昇させるための、及
び、回転マガジンを回転させるために、プッシャアーム
を作動位置から引っ込み位置まで下げるための手段が、
回転マガジンの側面に沿って位置する。作動位置では、
プッシャアームはロッド状インゴットと接触している。
【０００６】この明細書は、出願人が彼の発明として考
える主題を明確に指摘する特許請求の範囲で締めくくる
けれども、本発明は添付図面と関連して解釈するとき
に、よりよく理解されると考える。
える主題を明確に指摘する特許請求の範囲で締めくくる
けれども、本発明は添付図面と関連して解釈するとき
に、よりよく理解されると考える。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明による
ロッド送り機構を図示する。ロッド送り機構１は、ロッ
ド状インゴット１２を電子ビーム加熱蒸発源１４内に収
容されたるつぼに送る位置へ上向き方向に上昇させるた
めのプッシャアーム１０を備えている。ロッド状インゴ
ットを蓄え、次いで、これを各ロッド状インゴット１２
が電子ビーム加熱蒸発源１４のるつぼと整列する位置へ
回転マガジンによって回転させる。ロッド状インゴット
を交換する必要があるとき、プッシャアーム１０は（仮
想線で図示した）引っ込み位置２０から（実線で図示し
た）作動位置まで、二本ボールねじ機構１８を介して垂
直方向に移動される。ボールねじ機構１８はプッシャア
ーム１０を作動位置から引っ込み位置まで、そして、も
との作動位置へ垂直な両向き矢印Ａの方向に移動させ
る。作動中、装置１は壁２２を有する真空室内に収容さ
れる。
ロッド送り機構を図示する。ロッド送り機構１は、ロッ
ド状インゴット１２を電子ビーム加熱蒸発源１４内に収
容されたるつぼに送る位置へ上向き方向に上昇させるた
めのプッシャアーム１０を備えている。ロッド状インゴ
ットを蓄え、次いで、これを各ロッド状インゴット１２
が電子ビーム加熱蒸発源１４のるつぼと整列する位置へ
回転マガジンによって回転させる。ロッド状インゴット
を交換する必要があるとき、プッシャアーム１０は（仮
想線で図示した）引っ込み位置２０から（実線で図示し
た）作動位置まで、二本ボールねじ機構１８を介して垂
直方向に移動される。ボールねじ機構１８はプッシャア
ーム１０を作動位置から引っ込み位置まで、そして、も
との作動位置へ垂直な両向き矢印Ａの方向に移動させ
る。作動中、装置１は壁２２を有する真空室内に収容さ
れる。
【０００８】更に図２及び図３を参照すると、回転マガ
ジン１６はロッド状インゴット１２を直立位置に保持す
るように寸法決めされたチューブ２４の円形コンベヤ
（カルーセル）状構造からなる。チューブ２４はワッシ
ャ状リテーナ２６に溶接され、リテーナ２６は、間隔を
隔てた配列のディスク状支持体２８、３０及び３４に溶
接される。チューブ２４の底領域は、ロッド状インゴッ
ト１２を支持する円形凹部３８を有するディスク状マガ
ジンベース３６に連結される。プッシャアーム１０がそ
の引っ込み位置から作動位置まで移動するために、ワッ
シャ状支持体２６、マガジンベース３６、チューブ２４
は、それぞれスロット４０、４２、４４を有する。回転
マガジン１６は回転真空フィードスルー５０を介して作
動する割出し用駆動機構４８によって中心軸４６により
駆動される。中心軸４６はマガジンベース３６及び支持
体２８、３０及び３４を貫通する。
ジン１６はロッド状インゴット１２を直立位置に保持す
るように寸法決めされたチューブ２４の円形コンベヤ
（カルーセル）状構造からなる。チューブ２４はワッシ
ャ状リテーナ２６に溶接され、リテーナ２６は、間隔を
隔てた配列のディスク状支持体２８、３０及び３４に溶
接される。チューブ２４の底領域は、ロッド状インゴッ
ト１２を支持する円形凹部３８を有するディスク状マガ
ジンベース３６に連結される。プッシャアーム１０がそ
の引っ込み位置から作動位置まで移動するために、ワッ
シャ状支持体２６、マガジンベース３６、チューブ２４
は、それぞれスロット４０、４２、４４を有する。回転
マガジン１６は回転真空フィードスルー５０を介して作
動する割出し用駆動機構４８によって中心軸４６により
駆動される。中心軸４６はマガジンベース３６及び支持
体２８、３０及び３４を貫通する。
【０００９】図４を参照すると、プッシャアーム１０
は、基部に設けられたスプロケット６０を駆動するベル
ト５８によって底部が結合されたボールねじ５４及び５
６からなる二重ボールねじ機構によって適所に昇降され
る。ボールナット６４及び６６を有する頂部フレーム部
材６２が頂部に設けられている。ボールねじ機構１８は
電気クラッチ７２によって係合される低速度歯車モータ
６８及び高速度歯車モータ７０によって駆動される。電
気クラッチ７２は高速度歯車モータ７０のシャフトによ
って駆動され、回転真空フィードスルー７４を介してボ
ールねじ５６を駆動する。プーリ６０によって駆動され
るベルト５８はボールねじ５４の回転を生じさせる。ボ
ールナット７８及び８０を有するプッシャプラットホー
ム７６は、ボールねじ５４及び５６の回転の際に、両向
き矢印Ａの方向に移動する。プッシャアーム１０はプッ
シャプラットホーム７６に連結され、かくして、プッシ
ャプラットホーム７６はボールねじ５４及び５６の回転
によって移動する。
は、基部に設けられたスプロケット６０を駆動するベル
ト５８によって底部が結合されたボールねじ５４及び５
６からなる二重ボールねじ機構によって適所に昇降され
る。ボールナット６４及び６６を有する頂部フレーム部
材６２が頂部に設けられている。ボールねじ機構１８は
電気クラッチ７２によって係合される低速度歯車モータ
６８及び高速度歯車モータ７０によって駆動される。電
気クラッチ７２は高速度歯車モータ７０のシャフトによ
って駆動され、回転真空フィードスルー７４を介してボ
ールねじ５６を駆動する。プーリ６０によって駆動され
るベルト５８はボールねじ５４の回転を生じさせる。ボ
ールナット７８及び８０を有するプッシャプラットホー
ム７６は、ボールねじ５４及び５６の回転の際に、両向
き矢印Ａの方向に移動する。プッシャアーム１０はプッ
シャプラットホーム７６に連結され、かくして、プッシ
ャプラットホーム７６はボールねじ５４及び５６の回転
によって移動する。
【００１０】図では、プッシャアーム１０は引っ込み位
置から、マガジンベース３６のスロット４２及び下方の
２つのワッシャ状リテーナのスロット２６及び作動チュ
ーブ２４のスロット４４を通して上方に移動して、電子
ビーム加熱蒸発源１４に送られているインゴット１２の
ベースに当っている。インゴット１２が消費される時間
より前に、そして、プッシャアーム１０が回転マガジン
１６より上にあるときに、プッシャアーム１０はその移
動方向を逆にして、引っ込み位置に戻る。ここで、蒸発
されなかったインゴット１２の部分は回転マガジン１６
より上で適所にとどまることがわかった。この時点で、
回転マガジンをモータ４８によって回転させ、新しいイ
ンゴット１２を、電子ビーム加熱蒸発源１４のるつぼと
整列した位置、従って、電子ビーム加熱蒸発源１４のる
つぼ内に残されたほとんど消費されたインゴット１２と
整列した位置に位置決めする。上述したように、プッシ
ャアーム１０は引っ込み位置からもとの作動位置まで移
動する。始めに、未使用のインゴット１２は、使用中の
インゴットを完全に溶解してしまうまで、かかるインゴ
ットに当たる。しかる後、新しいインゴット１２は蒸発
される。
置から、マガジンベース３６のスロット４２及び下方の
２つのワッシャ状リテーナのスロット２６及び作動チュ
ーブ２４のスロット４４を通して上方に移動して、電子
ビーム加熱蒸発源１４に送られているインゴット１２の
ベースに当っている。インゴット１２が消費される時間
より前に、そして、プッシャアーム１０が回転マガジン
１６より上にあるときに、プッシャアーム１０はその移
動方向を逆にして、引っ込み位置に戻る。ここで、蒸発
されなかったインゴット１２の部分は回転マガジン１６
より上で適所にとどまることがわかった。この時点で、
回転マガジンをモータ４８によって回転させ、新しいイ
ンゴット１２を、電子ビーム加熱蒸発源１４のるつぼと
整列した位置、従って、電子ビーム加熱蒸発源１４のる
つぼ内に残されたほとんど消費されたインゴット１２と
整列した位置に位置決めする。上述したように、プッシ
ャアーム１０は引っ込み位置からもとの作動位置まで移
動する。始めに、未使用のインゴット１２は、使用中の
インゴットを完全に溶解してしまうまで、かかるインゴ
ットに当たる。しかる後、新しいインゴット１２は蒸発
される。
【００１１】本発明を好ましい実施の形態に関して説明
したけれども、当業者が思いつくように、本発明の精神
及び範囲から逸脱することなく多数の変更、追加及び省
略を行うことができるであろう。
したけれども、当業者が思いつくように、本発明の精神
及び範囲から逸脱することなく多数の変更、追加及び省
略を行うことができるであろう。
【図１】円形コンベヤ及び真空室の部分を取り外した、
本発明によるロッド送り機構の正面図である。
本発明によるロッド送り機構の正面図である。
【図２】図１の線２−２における部分平面図である。
【図３】図１の線３−３における部分断面図である。
【図４】図１の線４−４における図１の部分断面図であ
る。
る。
１ ロッド送り機構 １０ プッシャアーム １２ インゴット １４ 電子ビーム加熱蒸発源 １６ 回転マガジン １８ ボールねじ機構 ２０ 引っ込み位置 ２２ 壁 ２４ チューブ ２６ リテーナ ２８、３０、３４ 支持体 ３６ マガジンベース ４０、４２、４４ スロット ４６ 中心軸 ４８ 割出し駆動機構 ５０ 回転真空フィードスルー ５４、５６ ボールねじ ５８ ベルト ６０ スプロケット ６２ 頂部フレーム部材 ６４、６６ ボールナット ６８ 低速度歯車モータ ７０ 高速度歯車モータ ７２ 電気クラッチ ７４ 回転真空フィードスルー ７６ プッシャプラットホーム ７８、８０ ボールナット
Claims (3)
- 【請求項１】 電子ビーム加熱蒸発源用のロッド送り
機構であって、 ロッド状インゴットを前記電子ビーム加熱蒸発源のるつ
ぼに送る位置へ上向き方向に上昇させるためのプッシャ
アームと、 前記電子ビーム加熱蒸発源の下方に位置し、前記ロッド
状インゴットを直立の向きに保持するための保持手段を
有する回転マガジンとを備え、前記保持手段は、前記プ
ッシャアームを前記回転マガジン内で前記上向き方向に
移動可能にするスロットを有し、 前記インゴットの各々を前記電子ビーム加熱蒸発源の前
記るつぼと整列して位置決めするために前記回転マガジ
ンを回転させる手段と、 前記インゴットを前記プッシャアームによって前記作動
位置に上昇させるために、前記プッシャアームを、前記
回転マガジンの下方の引っ込み位置から、前記引っ込み
位置より上にありかつ前記ロッド状インゴットと接触し
ている作動位置まで上昇させるための、及び、前記回転
マガジンを回転させるために前記プッシャアームを前記
作動位置から前記引っ込み位置まで下げるための、前記
回転マガジンの側面に沿って位置した手段と、を備えて
いることを特徴とするロッド送り機構。 - 【請求項２】 前記保持手段は前記ロッド状インゴッ
トを保持するためのチューブを有する回転式円形コンベ
ヤ状構造を備え、前記スロットは、前記プッシャアーム
が前記チューブ内の前記ロッド状インゴットを前記上向
き方向に前記作動位置に上昇させるために、前記チュー
ブの長さ方向に延びていることを特徴とする、請求項１
に記載のロッド送り機構。 - 【請求項３】 前記プッシャアームはフレームに配置
された二本ボールねじを有する二重ボールねじ機構によ
って駆動され、前記フレームは前記二本ボールねじの回
転で昇降するプッシャプラットホームを有し、前記プッ
シャアームは前記プッシャプラットホームに連結されて
いることを特徴とする、請求項１に記載のロッド送り機
構。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US68630196A | 1996-07-25 | 1996-07-25 | |
| US08/686301 | 1996-07-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1068067A true JPH1068067A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=24755747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19860597A Pending JPH1068067A (ja) | 1996-07-25 | 1997-07-24 | 電子ビーム加熱蒸発源用のロッド送り機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0821394A1 (ja) |
| JP (1) | JPH1068067A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522292A (ja) * | 1999-08-04 | 2003-07-22 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 電子ビーム物理蒸着被覆装置と該装置用のインゴット・マガジン |
| JP2009042114A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Kobe Steel Ltd | 光切断線抽出装置，光切断線抽出方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| UA71922C2 (uk) * | 1999-08-04 | 2005-01-17 | Дженерал Електрік Компані | Електронно-променевий пристрій для нанесення покриття конденсацією із парової фази, що містить магазин зі злитками покривного матеріалу |
| DE102010017896A1 (de) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | Ald Vacuum Technologies Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von Substraten nach dem EB/PVD-Verfahren |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3130343A (en) * | 1960-06-09 | 1964-04-21 | Alloyd Electronics Corp | Electron beam evaporating device |
| US3730962A (en) * | 1971-08-24 | 1973-05-01 | Airco Inc | Electron beam furance with material-evaporant equilibrium control |
| DE2821130C2 (de) * | 1978-05-13 | 1985-12-12 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Verdampfertiegel mit Zuführung des Verdampfungsmaterials in Form von Stangen durch den Tiegelboden |
-
1997
- 1997-07-18 EP EP97305371A patent/EP0821394A1/en not_active Withdrawn
- 1997-07-24 JP JP19860597A patent/JPH1068067A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522292A (ja) * | 1999-08-04 | 2003-07-22 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 電子ビーム物理蒸着被覆装置と該装置用のインゴット・マガジン |
| JP4875817B2 (ja) * | 1999-08-04 | 2012-02-15 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 電子ビーム物理蒸着被覆装置と該装置用のインゴット・マガジン |
| JP2009042114A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Kobe Steel Ltd | 光切断線抽出装置，光切断線抽出方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0821394A1 (en) | 1998-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1167566B1 (en) | Apparatus for and method of vacuum vapor deposition | |
| KR930010750B1 (ko) | 분자선 에피택시 장치 | |
| US5183547A (en) | Sputtering apparatus and system for sputtering employing same | |
| JPH02500787A (ja) | イオン注入装置 | |
| CN101512041B (zh) | 通过反应共同蒸发的氧化物薄膜生长的高产量沉积系统 | |
| JP3742567B2 (ja) | 真空蒸着装置及び真空蒸着方法 | |
| JPH1068067A (ja) | 電子ビーム加熱蒸発源用のロッド送り機構 | |
| US5861599A (en) | Rod-fed electron beam evaporation system | |
| JPH05211224A (ja) | 板状体移載装置 | |
| JP3369255B2 (ja) | 半導体製造方法及び半導体製造装置 | |
| JP2003115379A (ja) | 有機ｅｌ素子製造装置 | |
| JP2797368B2 (ja) | イオン注入装置 | |
| CN120719259B (zh) | 一种具有光源多角度调节功能的蒸发镀膜机 | |
| JPH0343173B2 (ja) | ||
| JP2003045650A (ja) | 有機ｅｌ素子の製造装置 | |
| CN212560420U (zh) | 一种采用电磁加热的物理气相沉积设备 | |
| JPH1150252A (ja) | 真空処理装置 | |
| JPH06105745B2 (ja) | ウェ−ハ移替装置 | |
| JP2012199303A (ja) | 基板移載装置 | |
| JPH0329258A (ja) | イオン注入装置およびイオン注入方法 | |
| JPS62136439A (ja) | 板状体取出し装置 | |
| JPS63199867A (ja) | マグネトロン・スパツタリング方法およびその装置 | |
| JP2003247061A (ja) | 材料供給装置 | |
| JP2642990B2 (ja) | 搬送装置 | |
| JP2000252344A (ja) | 基板保持装置とイオンビーム加工装置 |