JPH1069632A - 磁気ディスク製造方法および装置、磁気ディスク、磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気ディスクの保護膜等において、表面の固
体微粒子付着面積比率を自由に制御し、複数の固体微粒
子を凝集させることなくディスク面に付着させて均一な
大きさのエッチング用マスクを得ること。 【構成】 空間において固体微粒子群を同一極性に帯電
し、固体微粒子間に働く電気的反発力を用いて、多数の
単一固体微粒子からなる固体微粒子群または多数の単一
固体微粒子を主構成とする固体微粒子群を形成し、さら
に磁気ディスクを無電位または上記極性と反対の極性に
帯電し、上記多数の単一固体微粒子からなる固体微粒子
群または多数の単一固体微粒子を主構成とする上記固体
微粒子群を上記磁気ディスク表面に静電付着し、次に上
記付着した固体微粒子群を磁気ディスクのエッチングプ
ロセスにおけるマスクとして用い、多数の凸部を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク製造方法
および装置、磁気ディスク、磁気ディスク装置にかか
り、特に表面に保護膜を備えた磁気ディスクまたは磁気
ディスク基板表面に多数の固体微粒子を静電塗布して製
造するのに好適な磁気ディスク製造方法および装置、さ
らに製造された磁気ディスク、そのような磁気ディスク
を備えた磁気ディスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術において、スパッタディスクの
磁気ヘッドに対する粘着防止は、磁気ディスクの下地基
板に円周状のテクスチャ溝を形成することにより行わ
れ、同時に磁気ディスクの下地基板にテクスチャ溝を形
成することにより磁気ディスクに磁気異方性を与え、磁
気異方性とヘッドの粘着防止の双方を両立させてきた。

【０００３】しかし、磁気ディスクの高密度化とダウン
サイジングから、磁気ヘッドの低浮上化および磁気特性
の向上が重要な問題となるにしたがい、下地基板の加工
では磁気異方性を与える最小限の加工を行い、磁性膜を
平滑な一定の膜厚にして、磁気特性の向上を図る必要性
が出てきている。このように下地基板に最小限の加工を
行うと、ディスク表面粗さは小さくなり、ヘッドの粘着
防止に対する保証は出来なくなる。このために、粘着防
止は、保護膜上の表面形状で保証することが必要となっ
てくる。

【０００４】特開平３−２５２９２２号公報は、上記の
問題を解決するため、磁気ディスクの保護膜上にフォト
リソ法によるマスクを作製し、エッチングによって任意
の突起を保護膜に形成する方法を開示している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記特開平３−２５２
９２２号公報に開示された従来の技術では、目的とする
磁気ディスクの表面形状を得るために、フォトリソ法に
よるマスク材を用いてエッチングしている。この方法に
よると、製造期間が長い、各種薬剤の使用による危険性
が高い等の問題点がある。

【０００６】これらの問題点を解決する技術としては、
固体微粒子を保護膜表面に付着させ、該固体微粒子をエ
ッチングのマスク材として用いる方法がある。この固体
微粒子マスクをディスク表面に付着させるための手法と
して、スピンコーティング法、スプレー法及び分散液へ
の浸漬法が容易に考えられ、検討を行なった。しかし、
これらの方法では、ディスク面内の粒子付着面積比率の
バラツキが大きい、微粒子が凝集し均一なマスクの大き
さが得られない、エッチング後に固体微粒子を洗浄する
のが難しい等の問題点があった。

【０００７】本発明はこのような従来技術の問題点に鑑
みなされたもので、ディスク面内の固体微粒子付着面積
比率を自由に制御することができ、かつ複数の固体微粒
子を凝集させることなくディスク面に付着させて均一な
大きさのマスクを得ることができる磁気ディスク製造方
法および装置、さらに製造された磁気ディスク、そのよ
うな磁気ディスクを備えた磁気ディスク装置を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の磁気ディスク製
造方法は、固体微粒子群を空間に吹き出し、空間におい
て前記固体微粒子群を同一極性に帯電し、固体微粒子間
に働く電気的反発力を用いて、多数の単一固体微粒子か
らなる固体微粒子群または多数の単一固体微粒子を主構
成とする固体微粒子群を形成し、さらに表面に保護膜を
備えた磁気ディスクを無電位または上記極性と反対の極
性に帯電し、上記多数の単一固体微粒子からなる固体微
粒子群または多数の単一固体微粒子を主構成とする上記
固体微粒子群を上記磁気ディスクの保護膜表面に静電付
着し、次に、上記付着した固体微粒子群を磁気ディスク
の保護膜のエッチングプロセスにおけるマスクとして用
い、多数の保護膜の凸部を形成することを特徴としてい
る。

【０００９】また、本発明の他の磁気ディスク製造方法
は、固体微粒子群を空間に吹き出し、空間において前記
固体微粒子群を同一極性に帯電し、固体微粒子間に働く
電気的反発力を用いて、多数の単一固体微粒子からなる
固体微粒子群または多数の単一固体微粒子を主構成とす
る固体微粒子群を形成し、さらに磁気ディスク基板を無
電位または上記極性と反対の極性に帯電し、上記多数の
単一固体微粒子からなる固体微粒子群または多数の単一
固体微粒子を主構成とする上記固体微粒子群を上記磁気
ディスク基板表面に静電付着し、次に、上記付着した固
体微粒子群を磁気ディスク基板のエッチングプロセスに
おけるマスクとして用い、基板上に多数の凸部を形成す
ることを特徴としている。

【００１０】本発明の磁気ディスクは、磁気ディスクの
保護膜表面上に、多数の単一固体微粒子または単一固体
微粒子を主構成とする多数の固体微粒子を静電塗布し、
上記静電塗布された多数の単一固体微粒子または固体微
粒子をマスクとして上記保護膜をエッチングし、これに
よって形成された多数の保護膜の凸部を備えたことを特
徴としている。

【００１１】また、本発明の磁気ディスク装置は、上記
磁気ディスクを備えたものである。また本発明の他の磁
気ディスクは、磁気ディスクの基板上に、多数の単一固
体微粒子または単一固体微粒子を主構成とする多数の固
体微粒子を静電塗布し、上記静電塗布された多数の単一
固体微粒子または固体微粒子をマスクとして上記基板を
エッチングし、これによって形成された多数の凸部を基
板上に備えたことを特徴としている。

【００１２】また、本発明の他の磁気ディスク装置は、
上記他の磁気ディスクを備えたものである。

【００１３】また、本発明の磁気ディスク製造装置は、
磁気ディスク基板表面または表面に保護膜を備えた磁気
ディスク上に、多数の固体微粒子を吹出口から放出する
放出手段と、多数の固体微粒子を上記放出手段に供給す
る微粒子供給手段と、上記放出手段の吹き出し口近傍に
設けられ、放出手段から放出された多数の微粒子を同一
極性に帯電させる電圧印加手段と、上記磁気ディスク基
板または表面に保護膜を備えた磁気ディスクを無電位ま
たは上記極性と反対の極性に帯電させる帯電手段とを備
え、上記同一極性に帯電した多数の固体微粒子を、磁気
ディスク基板表面または表面に保護膜を備えた磁気ディ
スクに静電塗布することを特徴としている。

【００１４】さらに、本発明の他の磁気ディスク製造装
置は、多数の固体微粒子と該固体微粒子の分散媒とを混
合して攪拌し、該固体微粒子の攪拌された溶液を吐出し
て上記分散媒を気化し、多数の固体微粒子を空間に漂わ
せる微粒子供給手段と、上記微粒子供給手段から吐出さ
れ、互いに分離している多数の固体微粒子と上記気化し
た分散媒とを、磁気ディスク基板表面または表面に保護
膜を備えた磁気ディスクに向かって放出口から放出する
放出手段と、上記放出手段の吹き出し口近傍に設けら
れ、放出手段から放出された多数の微粒子を同一極性に
帯電させる電圧印加手段と、上記磁気ディスク基板また
は表面に保護膜を備えた磁気ディスクを無電位または上
記極性と反対の極性に帯電させる帯電手段とを備え、上
記同一極性に帯電した多数の固体微粒子を、磁気ディス
ク基板表面または表面に保護膜を備えた磁気ディスクに
静電塗布することを特徴としている。

【００１５】

【作用】本発明の磁気ディスク製造方法および装置によ
れば、空間において固体微粒子間に働く電気的反発力に
より、単一固体微粒子からなる固体微粒子群または多数
の単一固体微粒子を主構成とする固体微粒子群が形成さ
れ、これが磁気ディスク基板または磁気ディスク表面に
静電塗布される。このとき、既に固体微粒子が塗布され
た部分には、その電気的反発力によって重ねて固体微粒
子が塗布されることはない。さらに、前記放出手段にお
いて空間に放出する固体微粒子の密度を制御したり、前
記微粒子供給手段内の固体微粒子の濃度を制御したり、
前記放出手段における放出ノズルの磁気ディスクに対す
る相対位置を変化させる等により、磁気ディスク基板ま
たは磁気ディスク保護膜表面に静電塗布する固体微粒子
の付着面積比率を自由に制御することができる。すなわ
ち、ディスク面内の固体微粒子の付着面積比率を自由に
制御することができ、かつ複数の固体微粒子を凝集させ
ることなくディスク面に付着させて均一な大きさのエッ
チング用マスクを得ることができる。

【００１６】したがって、ディスクの面内分布性が良
く、粒子の分離性がよい、固体微粒子塗布の塗布を低コ
ストで行うことができる。これにより、磁気ヘッドに対
する粘着防止に優れ、かつ磁気異方性に優れた磁気ディ
スク、これを搭載した優れた磁気ディスク装置を得るこ
とができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて説明す
る。

【００１８】図１は本発明の第１の実施例を示す全体概
略図である。図１において、フッ素系樹脂粒子を付着さ
せる磁気デイスク１は、中心の穴にチャック３を通して
スピンドル２に固定され、スピンドル２の反対側からカ
ップ４で覆いをされている。スピンドル２の他端にはモ
ータ１３が設置され、磁気ディスク１を回転させる。ま
た、スピンドル２は接地ニードル１６によって電気的に
接地され、これによって磁気ディスク１が接地されてい
る。ここで、磁気ディスク１は、表面に保護膜が形成さ
れた状態の磁気ディスクである。

【００１９】磁気ディスク１の面に対向して吹出ノズル
５ａ，５ｂが設置されている。また、タンク９内にフッ
素系樹脂粒子とフッ素系溶媒を任意の割合で投入し、モ
ータ１９と攪拌器２０によって、混合、攪拌し、フッ素
系樹脂粒子を分散する。その分散溶液を、輸送管８を通
して吐出ノズル７ａ，７ｂへ送り、ジェネレータ６ａ，
６ｂに吐出する。吐出ノズル７ａ，７ｂから吐出された
分散溶液は気化し、フッ素樹脂粒子はジェネレータ６
ａ，６ｂ内の空間に漂う状態になる。この状態におい
て、フッ素系樹脂粒子は、ガスノズル１１から吹き出し
ているキャリアガス（例えば高圧空気や窒素ガス等）に
よって吹出ノズル５ａ，５ｂから磁気ディスク１の表面
に向けて放出される。

【００２０】吹出ノズル５ａ，５ｂと磁気ディスク１の
間には、下方に印加ニードル１０ａ，１０ｂが設置され
ている。印加ニードル１０ａ，１０ｂは配線ケーブル１
１ａ，１１ｂを介して高圧電源１２に接続され、その結
果、磁気ディスク１と吹出ノズル５ａ，５ｂの間に高圧
電界がかけられ、この電界によって吹出ノズル５ａ，５
ｂから放出されたフッ素系樹脂粒子は帯電状態となる。
磁気ディスク１は、スピンドル２を通して電位０の状態
にあり、フッ素系樹脂粒子と磁気ディスク１間の電位差
によって、粒子は磁気ディスク１の表面に引かれて付着
する。さらに、帯電によりフッ素系樹脂粒子は相互に反
発し、空間において単一粒子の状態に保たれると共に、
ディスク表面に先に付着したフッ素系樹脂粒子には他の
フッ素系樹脂粒子が付着しない。これによって、磁気デ
ィスク１の表面にフッ素樹脂粒子の付着層が形成され
る。このときスピンドル２は、２０ｒｐｍ〜１０００ｒ
ｐｍの間の速度で回転している。

【００２１】なお、磁気ディスク１とジェネレータ５
ａ，５ｂなどは、筐体１８で周囲から遮蔽して装置を構
成する。また、装置の上部に設けられたファン１５によ
り、フィルタ１７を通した塵埃の無い空気を装置内に安
定に送りこむことによって、磁気ディスク１表面に対す
る塵埃の付着を防ぎ、フッ素系樹脂粒子の付着状態を安
定に保つことができる。

【００２２】次に、こうしてフッ素系樹脂粒子が付着し
た磁気ディスクに対し、酸素ガスを用いて、１５秒間エ
ッチング処理する。これによって、フッ素系樹脂粒子が
付着した部分以外の保護膜領域を均一にエッチングし、
その後純水を用いて洗浄する。これにより、磁気ディス
ク１の保護膜表面に凸部が形成される。

【００２３】なお、純水による洗浄は、水量が少なくて
すみ、短時間で終了する。これは、フッ素系樹脂粒子が
水に対する反発力を有しているため（例えば、フッ素系
樹脂粒子は比重が２以上であるにもかかわらず、水に浮
く）である。反発力としては、例えば水の場合、水に対
する接触角が９０度程度以上の材料を微粒子化したもの
が望ましい。この洗浄は、通常の洗浄のように、洗浄液
として汚染物質に馴染みの良いものを選んで、洗浄液に
汚染物質を分散させて洗浄する場合と異なっている。

【００２４】なお、図１に示す第１の実施例において、
筐体１８やスピンドル２などのフッ素系樹脂粒子を付着
させたくない部分は、絶縁体を用いて構成するのが望ま
しい。

【００２５】また、磁気ディスク基板の表面に凸部を形
成する場合には、上記した表面に保護膜を備えた磁気デ
ィスクの場合と比らべて、エッチング処理に用いるガス
を酸素から、例えばアルミ基板の場合、アルゴンに変え
るだけで良い。

【００２６】さらに、用いるフッ素系樹脂粒子は、粒度
分布の揃っているものが、タンク９における分散性がよ
く、望ましい。

【００２７】図２は磁気ディスク表面のフッ素系樹脂粒
子付着状態を示す図である。図２は、磁気ディスク表面
を拡大して撮影した画像をビデオプリンタから出力して
得られたものであり、この図から明らかなように、フッ
素系樹脂粒子は単一粒子を主構成として付着している。

【００２８】図３は、本実施例におけるフッ素系樹脂粒
子の半径方向の付着面積比率の面内分布を示している。
ここで、付着面積比率とは、磁気ディスク表面の単位面
積当たりにおける粒子の付着面積をいい、パーセントで
表している。

【００２９】また、図４は、本実施例におけるフッ素系
樹脂粒子の円周方向の付着面積比率の面内分布を示して
いる。図３と図４は、共に付着面積比率が３パーセント
と８パーセントの例を示しているが、付着面積比率が
０．３〜３０パーセントの範囲について確認されてい
る。

【００３０】なお、上記第１の実施例において、磁気デ
ィスク１と吐出ノズル５ａ，５ｂとの相対位置を変えた
り、タンク９内のフッ素系樹脂粒子の濃度を可変した
り、用いるフッ素系樹脂粒子の粒経を可変することによ
って、磁気ディスクの保護膜表面または磁気ディスク基
板に付着させるフッ素系樹脂粒子の付着面積比率を磁気
ディスクの内周側・外周側等で任意に制御することが可
能である。したがって、本実施例によれば、図２および
図３から明らかなように、固体微粒子を制御して、ディ
スク表面の任意の位置に任意の付着面積比率で付着させ
ることが可能である。

【００３１】図５は本発明の第２の実施例を示す全体概
略図である。図５に示す第２の実施例が図１に示す第１
の実施例と異なる点は、ジェネレータ５ａ，５ｂ内に分
散媒を溜めるトラップ２１ａ，２１ｂを形成した点であ
る。トラップ２１ａ，２１ｂ内には、フッ素系溶媒が溜
めてある。このことによって、ジエネレータ２１ａ，２
１ｂ内に浮遊している粒子が塊状になり、凝集粒子とな
った場合、該凝集粒子はその自重によりトラップ２１
ａ，２１ｂ内に落ち、浮遊しなくなる。したがって、該
凝集粒子がガスノズル１４ａ，１４ｂから導入されるキ
ャリアガスによって、吹出ノズル５ａ，５ｂから放出さ
れるのを防ぐことができる。このことによって、磁気デ
ィスク１面に静電塗布されるフッ素系樹脂粒子の面内均
一性の向上を図ることができる。

【００３２】図６は、第１の実施例および第２の実施例
を用いて、磁気ディスク１の保護膜表面にフッ素系樹脂
粒子を静電塗布したとき、静電塗布されたフッ素系樹脂
粒子に含まれる凝集粒子数の比較結果を示す図であり、
横軸にキャリアガス流量、縦軸に凝集粒子数を示してい
る。このとき用いたフッ素系樹脂粒子は、平均粒径が５
μｍのもであり、凝集粒子とは粒径が１５μｍ以上のも
のを意味している。図６から明らかなように、第１の実
施例に対して第２の実施例の場合は、凝集粒子数が６割
程度減少していることが分かる。このことから、上記第
２の実施例は、凝集粒子減少に大きな効果のあることが
わかる。

【００３３】図７は本発明の第３の実施例を示す全体概
略図であり、第３の実施例は分散媒を用いないものであ
る。すなわち、図７に示すように、タンク９ａ，９ｂ内
にフッ素系樹脂粒子のみを投入し、吹出ノズル７ａ，７
ｂによって、一定量をジェネレータ６に投入する。投入
されたフッ素系樹脂粒子は、フィルタ１７を介して導入
されるキャリアガス（高圧空気など）によって、ノズル
５ａ，５ｂよりスピンドル２によって支持された磁気デ
ィスク１に向かって放出され、ノズル５ａ，５ｂの近傍
に設置された印加ニードル１０によって帯電させる。こ
の帯電により、接地ニードル１６により電位０となって
いる磁気ディスク１の表面に引かれて付着する。

【００３４】次に、図１に示すタンク９内において、フ
ッ素系樹脂粒子（密度２．２５）をフッ素系溶媒（密度
１．７６）に攪拌して分散し、フッ素系溶媒１００ｃｃ
当たりフッ素系樹脂粒子を１ｇ含む分散液（濃度；１ｇ
／１００ｃｃの分散液）を調整した。その後、タンク９
の上部、中部、下部から分散液を採取し、濃度を比較す
ることにより、フッ素系樹脂粒子の分散性を調べた。

【００３５】用いたフッ素系樹脂粒子は、標準偏差／平
均粒径が０．４，０．３，０．２のもの３種類と、粒子
化の工程が異なるもの４種類（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）であ
る。表１と表２に得られた濃度結果を示す。この表１、
表２に示した数字（濃度）は、分散液１００ｃｃ当たり
に含まれるフッ素系樹脂粒子の重量（ｇ）を示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【表２】

【００３８】表１から明らかなように、タンク９内の分
散性が良いのは（すなわちタンク９内の上部、中部、下
部における濃度差が少ないもの）、標準偏差が小さく、
粒度分布の良い粒子であることがわかる。

【００３９】また、表２から明らかなように、粒子の分
散性は、粒子化の工程により異なることがわかる。本実
施例において、分散性の良かった粒子化工程は、粒子化
の際に粒子中の空気を除く工程が含まれていることか
ら、粒子中の空気を除いて密度を上げることにより（分
散液の密度に近づける）、分散性の良い分散液が得られ
ることがわかる。

【００４０】次に、本発明で用いると良好な結果が得れ
られる粒子の平均粒径と付着面積比率について説明す
る。

【００４１】平均粒径が凸部の高さの５倍より小さい場
合には、ドライエッチング時の回り込みによって、粒子
の下でもエッチングが生じてしまい、目的の凸部高さが
得られない現象が生じる。また、粒径がヘッドスライダ
幅の１／４よりも大きくなると、ヘッドと磁気ディスク
の間に粘着現象が見られるものも出てくるため、平均粒
径の範囲は、凸部の高さの５倍からヘッドスライダ幅の
１／４までが望ましい。 また、表面に保護膜を備えた
磁気ディスクまたは磁気ディスク基板のうねりをＡｎ
ｍ、さらに該磁気ディスクにおける磁気ヘッドの浮上量
をＢｎｍとすると、上記エッチング量（すなわち、凸部
の高さ）は（Ｂ−Ａ）ｎｍ以下であることが望ましく、
かつ形成された凸部の等価円直径は磁気ヘッドのヘッド
スライダ幅の１／４以下であることが望ましい。

【００４２】図８は、保護膜に対するフッ素系樹脂粒子
の付着面積比率が互いに異なる複数の磁気ディスクにつ
いて、それぞれコンタクト・スタート・ストップ（ＣＳ
Ｓ）を３０００回行った後、磁気ディスクと磁気ヘッド
の粘着力を磁気ディスクの接線方向のトルク（ＳＣＣ接
線力）として測定した結果を示す図である。図８から明
らかなように、付着面積比率が０．３〜３０パーセント
の範囲において、ＣＳＳ接線力（粘着力）が小さく、安
定していることがわかる。

【００４３】付着面積比率が０．３パーセントよりも小
さく、かつフッ素系樹脂粒子の粒径が大きい場合には、
単位面積当たりの凸部の数が少なくなり、凸部がヘッド
スライダの下に均一に存在しない状態が生じ、ＣＳＳ接
線力（粘着力）が大きくなってしまう。

【００４４】また、フッ素系樹脂粒子の粒径が小さい場
合には、磁気ヘッドとの接触により、凸部が削られてし
まい、ＣＳＳ接線力が大きくなってしまう。

【００４５】付着面積比率が３０パーセントよりも大き
い場合、磁気ヘッドと凸部の接触面積が大きくなり、摩
擦力が大きくなり、ＣＳＳ接線力が大きくなる。これら
のことから、付着面積比率は、０．３〜３０パーセント
の範囲にあることが望ましい。 以上の説明において
は、固体微粒子としてフッ素系樹脂粒子を用いたが、本
発明はこれに限定されるものではなく、任意の固体微粒
子を用いることが可能である。

【００４６】なお、固体微粒子としてフッ素系樹脂粒子
を用いる場合には、次のようなメリットがある。すなわ
ち、フッ素系樹脂粒子はドライエッチングに対して反応
性がなく（ドライエッチングの際の熱に強く、溶解・分
解等が生じない）、さらに前記したように水で容易に洗
浄でき、さらに仮に磁気ディスク表面にフッ素系樹脂粒
子が残こり、これがつぶれて膜になっても、磁気ディス
クの特性やＣＳＳ特性に影響を与えることがない（磁気
ディスク基板や保護膜に対して非干渉）。

【００４７】また、本発明は、フォトリソ膜形成用のマ
スク材の形成や、電子機器の微小間隔材の塗布等の装置
にも応用できる。

【００４８】本発明は、次に述べる実施形態としても表
すことができる。 ＜実施形態Ａ＞固体微粒子群を空間に吹き出し、空間に
おいて前記固体微粒子群を同一極性に帯電し、固体微粒
子間に働く電気的反発力を用いて、多数の単一固体微粒
子からなる固体微粒子群または多数の単一固体微粒子を
主構成とする固体微粒子群を形成し、さらに表面に保護
膜を備えた磁気ディスクを無電位または上記極性と反対
の極性に帯電し、上記多数の単一固体微粒子からなる固
体微粒子群または多数の単一固体微粒子を主構成とする
上記固体微粒子群を上記磁気ディスクの保護膜表面に静
電付着し次に、上記付着した固体微粒子群を磁気ディス
クの保護膜のエッチングプロセスにおけるマスクとして
用い、多数の保護膜の凸部を形成することを特徴とする
磁気ディスク製造方法。

【００４９】＜実施形態Ｂ＞上記固体微粒子としてフッ
素系樹脂粒子を用いることを特徴とする実施形態Ａ記載
の磁気ディスク製造方法。

【００５０】＜実施形態Ｃ＞上記固体微粒子としてフッ
素系樹脂粒子を用い、かつ該フッ素系樹脂粒子群を空間
に吹き出す際に上記フッ素系樹脂粒子の分散媒としてフ
ッ素系溶媒を用いることを特徴とする実施形態Ａ記載の
磁気ディスク製造方法。

【００５１】＜実施形態Ｄ＞上記フッ素系樹脂粒子に含
まれる空気を除去して密度を上げ、フッ素系樹脂粒子の
密度をフッ素溶媒の密度に近づけることを特徴とする実
施形態Ｃ記載の磁気ディスク製造方法。

【００５２】＜実施形態Ｅ＞上記固体微粒子として、粒
度分布の揃っているものを用いることを特徴とする実施
形態Ａ記載の磁気ディスク製造方法。

【００５３】＜実施形態Ｆ＞上記固体微粒子として、平
均粒子径が上記凸部高さの５倍からヘッドスライダ幅の
１／４までのものを用いることを特徴とする実施形態Ａ
記載の磁気ディスク製造方法。

【００５４】＜実施形態Ｇ＞上記固体微粒子を磁気ディ
スク保護膜の表面に０．３〜３０パーセントの付着面積
比率で静電塗布することを特徴とする実施形態Ａ記載の
磁気ディスク製造方法。

【００５５】＜実施形態Ｈ＞上記固体微粒子として、水
に対する反発力のある粒子を用いたことを特徴とする実
施形態Ａ記載の磁気ディスク製造方法。

【００５６】＜実施形態Ｉ＞上記表面に保護膜を備えた
磁気ディスクのうねりをＡｎｍ、さらに磁気ヘッドの浮
上量をＢｎｍとすると、上記エッチング量は（Ｂ−Ａ）
ｎｍ以下であり、かつ形成された凸部の等価円直径が磁
気ヘッドのヘッドスライダ幅の１／４以下であることを
特徴とする実施形態Ａ記載の磁気ディスク製造方法。

【００５７】＜実施形態Ｊ＞固体微粒子群を空間に吹き
出し、空間において前記固体微粒子群を同一極性に帯電
し、固体微粒子間に働く電気的反発力を用いて、多数の
単一固体微粒子からなる固体微粒子群または多数の単一
固体微粒子を主構成とする固体微粒子群を形成し、さら
に磁気ディスク基板を無電位または上記極性と反対の極
性に帯電し、上記多数の単一固体微粒子からなる固体微
粒子群または多数の単一固体微粒子を主構成とする上記
固体微粒子群を上記磁気ディスク基板表面に静電付着
し、次に、上記付着した固体微粒子群を磁気ディスク基
板のエッチングプロセスにおけるマスクとして用い、基
板上に多数の凸部を形成することを特徴とする磁気ディ
スク製造方法。

【００５８】＜実施形態Ｋ＞上記固体微粒子としてフッ
素系樹脂粒子を用いることを特徴とする実施形態Ｉ記載
の磁気ディスク製造方法。

【００５９】＜実施形態Ｌ＞上記固体微粒子としてフッ
素系樹脂粒子を用い、かつ該フッ素系樹脂粒子群を空間
に吹き出す際に上記フッ素系樹脂粒子の分散媒としてフ
ッ素系溶媒を用いることを特徴とする実施形態Ｉ記載の
磁気ディスク製造方法。

【００６０】＜実施形態Ｍ＞上記フッ素系樹脂粒子に含
まれる空気を除去して密度を上げ、フッ素系樹脂粒子の
密度をフッ素溶媒の密度に近づけることを特徴とする請
求項Ｌ記載の磁気ディスク製造方法。

【００６１】＜実施形態Ｎ＞上記固体微粒子として、粒
度分布の揃っているものを用いることを特徴とする実施
形態Ｉ記載の磁気ディスク製造方法。

【００６２】＜実施形態Ｏ＞上記固体微粒子として、平
均粒子径が上記凸部高さの５倍からヘッドスライダ幅の
１／４までのものを用いることを特徴とする実施形態Ｉ
記載の磁気ディスク製造方法。

【００６３】＜実施形態Ｐ＞上記固体微粒子を磁気ディ
スク保護膜の表面に０．３〜３０パーセントの付着面積
比率で静電塗布することを特徴とする実施形態Ｉ記載の
磁気ディスク製造方法。

【００６４】＜実施形態Ｑ＞上記固体微粒子として、水
に対する反発力のある粒子を用いたことを特徴とする実
施形態Ｉ記載の磁気ディスク製造方法。

【００６５】＜実施形態Ｒ＞上記磁気ディスク基板のう
ねりをＡｎｍ、さらに磁気ヘッドの浮上量をＢｎｍとす
ると、上記エッチング量は（Ｂ−Ａ）ｎｍ以下であり、
かつ形成された凸部の等価円直径が磁気ヘッドのヘッド
スライダ幅の１／４以下であることを特徴とする実施形
態Ｉ記載の磁気ディスク製造方法。

【００６６】＜実施形態Ｓ＞磁気ディスクの保護膜表面
上に、多数の単一固体微粒子または単一固体微粒子を主
構成とする多数の固体微粒子を静電塗布し、上記静電塗
布された多数の単一固体微粒子または固体微粒子をマス
クとして上記保護膜をエッチングし、これによって形成
された多数の保護膜の凸部を備えたことを特徴とする磁
気ディスク。

【００６７】＜実施形態Ｔ＞上記形成された凸部の高さ
は、上記表面に保護膜を備えた磁気ディスクのうねりを
Ａｎｍ、さらに磁気ヘッドの浮上量をＢｎｍとすると、
（Ｂ−Ａ）ｎｍ以下であり、かつ上記凸部の等価円直径
は磁気ヘッドのヘッドスライダ幅の１／４以下であるこ
とを特徴とする実施形態Ｓ記載の磁気ディスク。

【００６８】＜実施形態Ｕ＞磁気ディスクの基板上に、
多数の単一固体微粒子または単一固体微粒子を主構成と
する多数の固体微粒子を静電塗布し、上記静電塗布され
た多数の単一固体微粒子または固体微粒子をマスクとし
て上記基板をエッチングし、これによって形成された多
数の凸部を基板上に備えたことを特徴とする磁気ディス
ク。

【００６９】＜実施形態Ｖ＞上記磁気ディスク基板に形
成された凸部の高さは、磁気ディスク基板のうねりをＡ
ｎｍ、さらに磁気ヘッドの浮上量をＢｎｍとすると、
（Ｂ−Ａ）ｎｍ以下であり、かつ上記凸部の等価円直径
は磁気ヘッドのヘッドスライダ幅の１／４以下であるこ
とを特徴とする実施形態Ｕ記載の磁気ディスク。

【００７０】＜実施形態Ｗ＞磁気ディスクの保護膜表面
上に、多数の単一固体微粒子または単一固体微粒子を主
構成とする多数の固体微粒子を静電塗布し、上記静電塗
布された多数の単一固体微粒子または固体微粒子をマス
クとして上記保護膜をエッチングし、これによって多数
の保護膜の凸部が形成されている磁気ディスクを備えた
ことを特徴とする磁気ディスク装置。

【００７１】＜実施形態Ｘ＞磁気ディスクの基板上に、
多数の単一固体微粒子または単一固体微粒子を主構成と
する多数の固体微粒子を静電塗布し、上記静電塗布され
た多数の単一固体微粒子または固体微粒子をマスクとし
て上記基板をエッチングし、これによって形成された多
数の凸部を基板上に有する磁気ディスクを備えたことを
特徴とする磁気ディスク装置。

【００７２】＜実施形態Ｙ＞磁気ディスク基板表面また
は表面に保護膜を備えた磁気ディスク上に、多数の固体
微粒子を吹出口から放出する放出手段と、多数の固体微
粒子を上記放出手段に供給する微粒子供給手段と、上記
放出手段の吹き出し口近傍に設けられ、放出手段から放
出された多数の微粒子を同一極性に帯電させる電圧印加
手段と、上記磁気ディスク基板または表面に保護膜を備
えた磁気ディスクを無電位または上記極性と反対の極性
に帯電させる帯電手段とを備え、上記同一極性に帯電し
た多数の固体微粒子を、磁気ディスク基板表面または表
面に保護膜を備えた磁気ディスクに静電塗布することを
特徴とする磁気ディスク製造装置。

【００７３】＜実施形態Ｚ＞上記磁気ディスクを回転さ
せながら固体微粒子を静電塗布することを特徴とする実
施形態Ｙ記載の磁気ディスク製造装置。

【００７４】＜実施形態Ｚ１＞多数の固体微粒子と該固
体微粒子の分散媒とを混合して攪拌し、該固体微粒子の
攪拌された溶液を吐出して上記分散媒を気化し、多数の
固体微粒子を空間に漂わせる微粒子供給手段と、上記微
粒子供給手段から吐出され、互いに分離している多数の
固体微粒子と上記気化した分散媒とを、磁気ディスク基
板表面または表面に保護膜を備えた磁気ディスクに向か
って放出口から放出する放出手段と、上記放出手段の吹
き出し口近傍に設けられ、放出手段から放出された多数
の微粒子を同一極性に帯電させる電圧印加手段と、上記
磁気ディスク基板または表面に保護膜を備えた磁気ディ
スクを無電位または上記極性と反対の極性に帯電させる
帯電手段とを備え、上記同一極性に帯電した多数の固体
微粒子を、磁気ディスク基板表面または表面に保護膜を
備えた磁気ディスクに静電塗布することを特徴とする磁
気ディスク製造装置。

【００７５】＜実施形態Ｚ２＞上記放出手段は、上記分
散媒を溜める分散液留めを備え、凝集した固体微粒子を
トラップすることを特徴とする実施形態Ｚ１記載の磁気
ディスク製造装置。

【００７６】＜実施形態Ｚ３＞上記磁気ディスクを回転
させながら固体微粒子を静電塗布することを特徴とする
実施形態Ｚ２記載の磁気ディスク製造装置。

【００７７】

【発明の効果】本発明の磁気ディスク製造方法および装
置によれば、ディスク面内の固体微粒子の付着面積比率
を自由に制御することができ、かつ複数の固体微粒子を
凝集させることなくディスク面に付着させて均一な大き
さのエッチング用マスクを得ることができる。

【００７８】したがって、ディスクの面内分布性が良
く、粒子の分離性がよい、固体微粒子塗布の塗布を低コ
ストで行うことができる。これにより、磁気ヘッドに対
する粘着防止に優れ、かつ磁気異方性に優れた磁気ディ
スク、これを搭載した優れた磁気ディスク装置を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す全体概略図。

【図２】第１の実施例における磁気ディスク表面のフッ
素系樹脂粒子付着状態の一例を示す図。

【図３】第１の実施例におけるフッ素系樹脂粒子の半径
方向の付着面積比率の面内分布を示す図。

【図４】第１の実施例におけるフッ素系樹脂粒子の円周
方向の付着面積比率の面内分布を示す図。

【図５】本発明の第２の実施例を示す全体概略図であ
る。

【図６】第１の実施例および第２の実施例において、磁
気ディスクの保護膜表面にフッ素系樹脂粒子を静電塗布
したとき、静電塗布されたフッ素系樹脂粒子に含まれる
凝集粒子数の比較結果を示す図。

【図７】本発明の第３の実施例を示す全体概略図であ
る。

【図８】付着面積比率とコンタクト・スタート・ストッ
プ（ＣＳＳ）を３０００回行った後のＳＣＣ接線力との
関係を示す図。

【符号の説明】

１…磁気ディスク、２…スピンドル、３…チャック、４
…カップ、５ａ，５ｂ…吹出ノズル、６，６ａ，６ｂ…
ジェネレータ、７ａ，７ｂ…吐出ノズル、８…輸送管、
９，９ａ，９ｂ…タンク、１０，１０ａ，１０ｂ…印加
ノズル、１１ａ，１１ｂ…配線ケーブル、１２…高圧電
源、１３…モータ、１４ａ，１４ｂ…ガスノズル、１５
…ファン、１６…接地ニードル、１７…フィルタ、１８
…筐体、１９…モータ、２０…攪拌器、２１ａ，２１ｂ
…トラップ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 屋鋪 博 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 大浦 正樹 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 加藤 義喜 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁気ディスクの保護膜表面上に、多数の単
   一固体微粒子または単一固体微粒子を主構成とする多数
   の固体微粒子を静電塗布し、上記静電塗布された多数の
   単一固体微粒子または固体微粒子をマスクとして上記保
   護膜をエッチングし、これによって形成された多数の保
   護膜の凸部を備えたことを特徴とする磁気ディスク。
2. 【請求項２】上記形成された凸部の高さは、上記表面に
   保護膜を備えた磁気ディスクのうねりをＡｎｍ、さらに
   磁気ヘッドの浮上量をＢｎｍとすると、（Ｂ−Ａ）ｎｍ
   以下であり、かつ上記凸部の等価円直径は磁気ヘッドの
   ヘッドスライダ幅の１／４以下であることを特徴とする
   請求項１記載の磁気ディスク。
3. 【請求項３】磁気ディスクの基板上に、多数の単一固体
   微粒子または単一固体微粒子を主構成とする多数の固体
   微粒子を静電塗布し、上記静電塗布された多数の単一固
   体微粒子または固体微粒子をマスクとして上記基板をエ
   ッチングし、これによって形成された多数の凸部を基板
   上に備えたことを特徴とする磁気ディスク。
4. 【請求項４】上記磁気ディスク基板に形成された凸部の
   高さは、磁気ディスク基板のうねりをＡｎｍ、さらに磁
   気ヘッドの浮上量をＢｎｍとすると、（Ｂ−Ａ）ｎｍ以
   下であり、かつ上記凸部の等価円直径は磁気ヘッドのヘ
   ッドスライダ幅の１／４以下であることを特徴とする請
   求項３記載の磁気ディスク。
5. 【請求項５】磁気ディスクの保護膜表面上に、多数の単
   一固体微粒子または単一固体微粒子を主構成とする多数
   の固体微粒子を静電塗布し、上記静電塗布された多数の
   単一固体微粒子または固体微粒子をマスクとして上記保
   護膜をエッチングし、これによって多数の保護膜の凸部
   が形成されている磁気ディスクを備えたことを特徴とす
   る磁気ディスク装置。
6. 【請求項６】磁気ディスクの基板上に、多数の単一固体
   微粒子または単一固体微粒子を主構成とする多数の固体
   微粒子を静電塗布し、上記静電塗布された多数の単一固
   体微粒子または固体微粒子をマスクとして上記基板をエ
   ッチングし、これによって形成された多数の凸部を基板
   上に有する磁気ディスクを備えたことを特徴とする磁気
   ディスク装置。
7. 【請求項７】固体微粒子群を空間に吹き出し、空間にお
   いて前記固体微粒子群を同一極性に帯電し、固体微粒子
   間に働く電気的反発力を用いて、多数の単一固体微粒子
   からなる固体微粒子群または多数の単一固体微粒子を主
   構成とする固体微粒子群を形成し、 さらに表面に保護膜を備えた磁気ディスクを無電位また
   は上記極性と反対の極性に帯電し、 上記多数の単一固体微粒子からなる固体微粒子群または
   多数の単一固体微粒子を主構成とする上記固体微粒子群
   を上記磁気ディスクの保護膜表面に静電付着し、 次
   に、上記付着した固体微粒子群を磁気ディスクの保護膜
   のエッチングプロセスにおけるマスクとして用い、多数
   の保護膜の凸部を形成することを特徴とする磁気ディス
   ク製造方法。
8. 【請求項８】磁気ディスク基板表面または表面に保護膜
   を備えた磁気ディスク上に、多数の固体微粒子を吹出口
   から放出する放出手段と、 多数の固体微粒子を上記放出手段に供給する微粒子供給
   手段と、 上記放出手段の吹き出し口近傍に設けられ、放出手段か
   ら放出された多数の微粒子を同一極性に帯電させる電圧
   印加手段と、 上記磁気ディスク基板または表面に保護膜を備えた磁気
   ディスクを無電位または上記極性と反対の極性に帯電さ
   せる帯電手段とを備え、 上記同一極性に帯電した多数の固体微粒子を、磁気ディ
   スク基板表面または表面に保護膜を備えた磁気ディスク
   に静電塗布することを特徴とする磁気ディスク製造装
   置。