JPH1070143A - 半導体ダイ位置合わせ方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイボンダーにおいて、ウエハテーブル上の
ダイの位置を正確に割り出すための方法と装置を得る。 【解決手段】 本方法では、ウエハ２０が切り出された
後で、まず、ウエハテーブル２２を対角方向へダイ１個
分の長さだけ次々とステップ移動して、ステップ移動毎
にそのダイパターンを基準のダイと比較することによっ
て、ダイ相互間の通路幅を決定する。次にこれらの幅を
平均化する。コンピュータ２６を用いてこの平均通路幅
をダイ長に対して加えることによって、良品ダイ相互間
のジャンプ距離を決定する。基準ダイからの距離を絶え
ず更新して、それを平均の通路幅とともに用いることに
よって次にジャンプすべきダイ位置を計算する。次のダ
イへのこのジャンプが不成功であった場合には、中間地
点へのジャンプへ戻って、そしてそれも不成功であれ
ば、成功するまで中間地点ジャンプを繰り返す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体回路製造分野
に関するものであり、更に詳細にはウエハテーブル上に
設置されたダイを位置合わせするための装置および方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造プロセスには、ダイボンダー
あるいはダイ接着機械によって実行されるダイの接着プ
ロセスが含まれる。ダイボンダーの基本的な動作はダイ
をリードフレーム上へ搭載することである。ダイボンダ
ーはリードフレームパッド上にエポキシを施与し、１個
のダイをピックアップして、そしてそれをリードフレー
ムダイパッド上に設置する。エポキシは従来から使用さ
れてきた用語であって、実際には触媒を使用しない接着
剤である。

【０００３】ダイは吸引操作によってピックアップされ
る。良品ダイが１個づつピックアップされてリードフレ
ーム上に設置される。これを行うとき、ダイの位置が正
確に分かっていなければ機械はそのダイをピックアップ
することができない。

【０００４】

【発明の解決しようとする課題】シリコンウエハは複数
の半導体回路を形成するようにいくつものパターンを用
意している。ウエハ上の個々の集積回路は水平および垂
直のサラフェア（ｔｈｏｒｏｕｇｈｆａｒｅ）によって
分割される。サラフェアというのはウエハ上の半導体デ
バイス間を区切る境界領域である。カッターがサラフェ
アを通って個々の回路を”ダイ”と呼ばれるものに分割
する時、これらのサラフェアに沿ってソー通路（ｓａｗ
ｓｔｒｅｅｔ）が形成される。この操作をソーイング
と呼ぶ。個々の回路を切り離す前に、ウエハ裏面に両面
テープに張り付けられて、そのテープが更に制御可能な
ウエハテーブル上のフレックスフレーム（ｆｌｅｘｆｒ
ａｍｅ）と呼ばれるリング状のベース上へ太鼓の皮のよ
うに引き延ばされる。元のウエハ上のダイ位置はメモリ
中に記憶されるウエハマップに記録されている。ウエハ
をソーイングした後、それらのダイは動かされる。ウエ
ハテーブルはウエハ毎に動かされるので、ウエハマップ
の座標は次にピックアップすべきダイに関するウエハテ
ーブルの位置を正しく示すことができない。ダイボンダ
ー装置上で小さいダイのウエハマップ操作が不可能なの
はこのためである。ウエハ全体に亘ってソー通路の幅が
変動することと、一部分がピックアップされたウエハ上
でのテープの縮み効果とが相俟って、正確なテーブル位
置を保証する目的で、通路幅の変動に対してテーブルの
ジャンプ距離を一度に補正することはできない。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の教えるところに
従えば、水平および垂直の直交する両軸上にある一連の
ダイ相互間で水平および垂直両方向の通路幅が測定され
て、これらの通路幅を平均することによってそれらの軸
に関する平均の通路幅値が得られる。この値をダイの公
称寸法に加えることによって、ダイピックアップ機構に
対して相対的にウエハを移動すべき距離を得ることがで
きる。

【０００６】本発明のこれらおよびその他の特徴は、以
下の詳細な説明を添付図面と一緒に参照することによっ
て当業者には明らかになろう。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明に従っ
てシリコンウエハ上に集積回路を作製するプロセスに用
いることのできるダイボンダー（ダイ搭載器あるいはダ
イアタッチ）を使用する位置合わせシステムの模式図が
示されている。このダイボンダーは、例えば、テキサス
インスツルメンツ社のアバカス１１１Ｄ−ＳＡ型のダイ
ボンダーでよい。ダイボンダーはリードフレームのダイ
パッドにエポキシを施与して、そのパッドにダイを搭載
する。シリコンウエハ２０はテーブル２２に乗せて運ば
れるが、このテーブル２２はテーブルにつながれたテー
ブル調節器２４と一緒に移動可能である。このシステム
のロボット２５は、制御可能なアーム２５ａおよび吸引
端エフェクタ２５ｂを含んでおり、ダイをピックアップ
して、アーム調節器２９の作用によってそのダイをリー
ドフレーム３１のパッド３３上へ設置する。ロボット２
５はプロセッサ２８によって制御される。リードフレー
ムハンドリングシステム４０はダイの設置を許容するよ
うにリードフレームを移動させ、位置決めする。リード
フレームハンドリングシステム４０はまた、ダイがリー
ドフレーム３１上に設置される前にリードフレーム３１
のパッド３３へエポキシを施与する。ウエハテーブル２
２はプロセッサ２８のプログラム制御下で、調節器２４
を介してウエハ２０を移動させて、次のダイを位置決め
して、それによってロボットアーム２５ａがそのダイを
ウエハ２０からピックアップして、リードフレーム３１
のパッド３３上へ設置できるようにする。テーブル２２
が１個の良品ダイへ移動した後は、プロセッサ２８によ
って開始された位置合わせ操作は位置合わせシステム１
９によって引き継がれる。位置合わせシステム１９はプ
ロセッサ２６、ディスプレイ２７、記憶装置２３、カメ
ラ３４、およびカメラ３５を含んでいる。位置合わせシ
ステム１９はダイを正確に位置合わせするための位置合
わせ補正信号を供給し、かつプロセッサ２８へもつなが
れている。位置合わせ操作中にプロセッサ２６によって
出力信号が生成されて、その出力信号はプロセッサ２８
を介してテーブル調節器２４へ供給されて、出力信号に
応答したウエハテーブルの再位置決めが行えるようにな
っている。出力信号の中身はプロセッサ２６によってデ
ィスプレイ２７上へ表示させることもできる。位置合わ
せあるいはレジストレーションの誤りをチェックするす
るために、プロセッサ２６は、位置合わせシステムの副
システムであるビデオカメラ３４（例えば、ＣＣＤカメ
ラ）からビデオ映像を受信する。このカメラにはウエハ
上あるいはリードフレーム上に焦点を結ぶことのできる
光学系が含まれている。例えばカメラの一部となってい
る、ビデオ信号からデジタル信号への信号変換器を用い
てビデオ信号をデジタル化することができる。位置合わ
せを行った時はいつでも、プロセッサ２６はカメラ３４
を介して写真を撮り、予め教えられている（記憶されて
いる）パターンを探す。１つの実施例では、ダイの中に
ユニークなパターンがあり、記憶されていて、位置合わ
せ呼び出しがなされた時には、位置合わせシステムは写
真を撮ってそのパターンを探すようになっている。別の
１つの実施例では、位置合わせシステムが写真を撮っ
て、ダイの四辺（通路）に対して位置合わせをするよう
になっている。集積回路のパターンが予め教えられてい
て、プロセッサ２６のメモリあるいはメモリまたは記憶
装置２３中に装置のセットアップ時に記憶されている。
プロセッサ２６は、記憶されているパターン（位置合わ
せ地点）と現在のパターンとの間のずれを計算して補正
信号を供給する。ｘおよびｙ方向でのこのずれがｘおよ
びｙの補正になる。プロセッサ２８を介した補正値に依
存するこの補正信号は、プロセッサ２６からウエハテー
ブル調節器２４へ送られて、ダイがピックアップできる
ようにテーブルを正確に位置決めする。もしずれが大き
すぎて、記憶されているパターンから現在のパターンま
でが離れすぎていれば、位置合わせシステム１９は位置
合わせを実行することができないであろう。従って、位
置合わせを実行する前に、ウエハテーブル２２を位置合
わせ地点の近くにまで移動させることが重要である。リ
ードフレーム３１の正確な場所は、これもプロセッサ２
６へつながれた第２のカメラ（例えば、ＣＣＤビデオカ
メラ）を使うことによって、位置合わせシステム１９に
よって決定できよう。ダイの場所を同定し、どのダイが
良品であるかあるいは不良品であるかを同定するウエハ
マップは記憶装置３８中のウエハマップに記録されてい
る。不良品ダイが同定された時は、それらにはマークが
記入されて、その情報は記憶装置３８中に記憶されて、
その記憶装置につながるシステムは不良品であることを
知って、それらの不良品ダイをスキップあるいは飛ばす
ことができる。もしピックアップ装置がそのダイをピッ
クアップするために十分な位置合わせが行われていなけ
れば、位置合わせシステム１９はウエハテーブル調節器
２４に対して、テーブル２２を移動させるための正しい
距離を供給する。ロボットアーム２５ａは適切に位置合
わせされたダイをピックアップして、それをリードフレ
ームのパッド上へ設置する。次に、リードフレームハン
ドリングシステム４０が次のリードフレームパッドを所
定の位置へ移動させる。本明細書は特に、ウエハテーブ
ルをウエハ上の良品ダイだけへ正確に移動させる工程を
指向しており、そのため、位置合わせシステム１９はダ
イを適正に位置合わせできて、ロボットアーム２５ａが
良品ダイをピックアップすることができるようになる。

【０００８】図２ａを参照すると、シリコンウエハ２０
が示されており、その表面には縮尺可能な（ｒｅｄｕｃ
ｉｂｌｅ）レイアウト４０が示されている。図２ｂに示
された拡大区画４２は、チップ４６を規定する４本のス
クライブラインセグメント４４を示している。拡大区画
に示された上述のセグメントによって構成されるパター
ンは一様なものとなっているが、ほとんどすべてのウエ
ハで、拡大された視野には独特なラインセグメントが含
まれるだろうということは理解されよう。ラインセグメ
ント４４は、切り離される集積回路またはチップ４１を
分離するように水平および垂直両方向に延びるサラフェ
アである。ウエハは切り離される前に両面テープ２０ｂ
に張り付けられて、そのテープ２０ｂは図１に示された
ように、支持リング２０ａの上に引き延ばされる。カッ
ターがサラフェア４４を通過するにつれて、個々のダイ
片あるいはチップを分離するソー通路が形成される。ウ
エハの切り出しの後、ソー通路幅の変動とテープを引っ
張ったことによるテープの縮みとが相俟って、ウエハテ
ーブルのジャンプは正確にできない。このことは良品ダ
イ間に大きなジャンプが存在する時に特にそうである。
不均一なウエハ搭載用テープの延び、ソー刃の変動等の
ために、ソー通路幅の変動はウエハ全面において両軸に
沿って存在する。ダイがウエハからピックアップされる
時に、ウエハが搭載されているテープの縮みによるダイ
間距離の変化もある。ソーイングあるいは切り出しを行
った後、位置合わせシステム１９およびプロセッサ２８
は、水平および垂直両軸方向での平均のソー通路幅を計
算する。

【０００９】図３に示されたように、手順全体は、最初
のダイをピックアップするためのジャンプの前に、平均
通路幅計算のためのサンプリングから開始される。図３
に示されたように、ウエハは基準となるダイ６０を有し
ている。ｘおよびｙの距離は図４に示されたように、基
準ダイ６０から現在のダイまでの距離である。ダイの中
間地点が利用される。出願人の好適実施例では、システ
ムは５ｘおよび５ｙの補正によって平均の通路幅を決定
する。このことは基準ダイから上方へ５回ジャンプして
ｙ補正を収集し、基準から左へ５回ジャンプしてｘ補正
を収集することによって行うことができる。対角方向へ
５回ジャンプすることによっても５ｘおよび５ｙの補正
を収集することができる。図３では、５回のジャンプが
示されているが、より正確な収集を行うためには７回の
ジャンプが好ましい。位置合わせシステム１９は、各々
のダイジャンプの後で位置合わせを実行して、ｘおよび
ｙの補正を決定する。補正というのはｘおよびｙ方向の
通路幅である。これらのｘおよびｙ方向での５回（ある
いは７回）の補正を別々に加え合わせて、別々に５（あ
るいは７）で除することによって、ｘおよびｙ両方向で
の平均の通路幅を別々に得ることができる。例えば、ダ
イボンダーがそのデバイス用のダイ寸法を知っていて、
それによってテーブル２２を基準ダイ６０からダイ１個
分対角方向へ移動させる。本位置合わせシステム１９を
使用したダイ位置合わせが行われ、ｘおよびｙの補正が
記憶される。それはｘおよびｙの通路幅を表すものであ
る。テーブルは再び対角方向にダイ１個分の距離だけ動
かされて、再び位置合わせされて、そしてここでも誤差
が通路幅を表す。対角方向へのダイ１個の移動、位置合
わせ、および補正の記憶という手順が繰り返される。す
べてのｘおよびｙ補正（例えば、５個）が収集された
後、ｘおよびｙ補正を別々に加算して、もし５個の測定
が採用されたのであれば別々に５で除することによって
平均の通路幅が得られる。次にシステムは最初の良品ダ
イをピックアップしに行く。ここでも７回の測定を行っ
て７で除するほうが好ましい。システムは基準ダイ６０
から現在のダイまでの距離を絶えず更新して、次のジャ
ンプのためにその情報と平均の通路幅情報とを利用す
る。既知の不良品ダイは飛ばされる。不良品ダイは記憶
装置３８中のメモリマップに記載されている。次のダイ
位置、すなわち１つの基準ダイから次のダイ位置は次式
に基づいて計算される。

【００１０】

【数１】基準ダイからの距離＝現在のダイの位置−基準
ダイの位置

【００１１】この様子は図４に示されており、そこでｒ
_x は基準ダイからの水平方向での距離に等しく、ｒ_y は
基準ダイからの垂直方向での距離に等しい。

【００１２】

【数２】次のダイの位置＝基準ダイからの距離＋（次の
ダイ−現在のダイ）＊（平均通路幅＋ダイ寸法） 記号＊は乗算を意味する。

【００１３】長距離のジャンプに関しては、もし直接の
ジャンプが不成功ならば、中間地点へジャンプするよう
にされる。上述のように位置合わせが失敗した場合に
は、ジャンプは不成功ということになる。これは、記憶
されている独特のダイパターンあるいはダイの四辺が許
容差の範囲内でカメラの画像と揃わないという場合であ
る。システムは図５ないし図１０に示された手順を用い
て、成功するまでこのことを繰り返す。現在のダイから
次のマップダイまでの最初の移動を図５に示してある。
第２の移動（図６）は、最初の移動が失敗したので中間
地点までである。第３の移動（図７）は、第２の移動が
失敗したため新しい中間地点までである。第４の移動
（図８）は、第３の移動が成功したため次のマップダイ
までである。第５の移動（図９）は、第４の移動が失敗
したため中間地点までである。第６の移動（図１０）
は、第５の移動が成功したため次のマップダイまでであ
る。

【００１４】図１１のフローチャートに従って、そのプ
ログラムを収容するプロセッサ２８の動作は次のように
なる。 工程 動作 １． 次のダイ位置を計算する ２． 次のダイ位置へジャンプする ３． もし次のダイ位置が正しければ、工程１１へ飛ぶ ４． さもなければ、現在のダイと次のダイとの中間地
点の座標を計算する ５． もし中間地点の座標が得られなければ、エラーを
出して終了する 例えば：座標５，６と５，７との間には中間地点座標が
存在しない ６． 中間地点の座標を計算して中間地点のダイへジャ
ンプする ７． もしダイ位置が正しければ、その位置を現在のダ
イ位置として登録して、工程９へ飛ぶ ８． もしダイ位置が正しくなければ、現在のダイと中
間地点ダイとの間の中間地点の座標を計算して、工程５
へ飛ぶ ９． 次のダイ位置を計算して、次のダイ位置へジャン
プする １０． もしダイ位置が正しくなければ、工程４へ戻る １１． 現在のダイ座標を更新する １２． 基準ダイからの距離を計算する

【００１５】このプログラムのための疑似コードセット
をここに提供する：

【００１６】

【表１】

【００１７】本発明およびそれの利点について詳細に説
明してきたが、特許請求に範囲に規定された本発明の精
神およびスコープから外れることなしに各種の変更、置
換、および修正がなされ得ることを理解されるべきであ
る。

【００１８】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 （１）ウエハをダイに切り出した後で、ウエハテーブル
上のダイをダイピックアップ装置に対して相対的に位置
決めするための方法であって、次の工程：水平および垂
直の両方向において少なくとも２つの隣接するダイ相互
間の通路幅を測定すること、前記測定された通路幅を平
均すること、平均通路幅に対してダイの公称寸法を加え
た値に比例する制御信号を生成すること、およびウエハ
テーブルに対して相対的に前記ダイピックアップ装置を
前記制御信号によって規定される距離だけ移動させるこ
と、を含む方法。

【００１９】（２）第１項記載の方法であって、前記測
定工程が、予め与えられた目標の基準ダイパターンを記
憶すること、ウエハテーブルの位置をダイの公称長だけ
ステップ移動によってステップダイ（ｓｔｅｐｐｅｄ
ｄｉｅ）位置まで移動させて、前記ステップダイのダイ
パターンを生成すること、および前記ステップダイパタ
ーンを基準ダイパターンと比較して通路幅を測定するこ
と、を含んでいる方法。

【００２０】（３）第２項記載の方法であって、前記ス
テップ移動工程が、水平および垂直軸の両方の移動を一
度に達成するように、対角方向に沿ってダイ１個分の公
称長だけステップ移動することを含んでいる方法。

【００２１】（４）第３項記載の方法であって、ダイ１
個分の公称長だけステップ移動によってステップダイま
で移動させること、ダイパターンを生成すること、およ
びステップダイのパターンを前記基準と比較して通路幅
を得ることを繰り返して含む方法。

【００２２】（５）ウエハをダイに切り出した後で、ダ
イピックアップ装置に相対的にウエハテーブル上のダイ
を位置決めするための装置であって、次の手段：水平お
よび垂直軸の両方向について一連のダイ相互間で通路幅
を繰り返し測定するための手段、前記測定手段へつなが
れて、前記通路幅を平均して、平均通路幅に対してダイ
の公称寸法を加えた値に比例する制御信号を生成するた
めの手段、および前記ウエハテーブルにつながれて、前
記制御信号に応答してウエハテーブル上のダイのダイピ
ックアップ装置に相対的な位置を、前記平均通路幅に対
してダイの公称寸法を加えた値に比例する距離だけ移動
させる手段、を組み合わせて含む装置。

【００２３】（６）第５項記載の装置であって、前記サ
ンプリングおよび測定のための手段が、前記ウエハテー
ブルの位置をダイの公称長だけステップ移動によってス
テップダイまで移動させて、ステップダイのパターンを
生成するための、基準ダイパターンを記憶するための記
憶手段、および前記ステップダイのパターンを前記基準
のダイパターンと比較して通路幅を測定するための手段
を含んでいる装置。

【００２４】（７）第６項記載の装置であって、前記ス
テップ移動手段が、対角方向に沿ってダイの公称長だけ
移動させるための手段を含んでいる装置。

【００２５】（８）ウエハテーブル上のダイを位置決め
するための装置であって、ウエハが切り出されてダイ相
互間に通路あるいはギャップが形成された後で、ウエハ
上のダイを保持して位置決めするように働く制御駆動可
能なウエハテーブル、基準ダイから対角方向に沿ってダ
イ１個分の長さだけ移動できるようになった前記制御可
能なウエハテーブル、前記基準ダイからダイ１個分の長
さだけ移動したダイが見えるように配置された、ウエハ
テーブル上の前記ダイを観察するためのカメラ、標準ダ
イの画像を記憶するメモリ、前記カメラおよび前記メモ
リにつながれたプロセッサであって、前記標準ダイの画
像と前記カメラからの画像とを比較して、そのダイに対
する任意の通路幅を決定するためのプロセッサ、および
前記通路幅に対して前記ダイの公称寸法を加えることに
よってダイの位置を決定するようになった前記プロセッ
サ、を含む装置。

【００２６】（９）ウエハ切りだしの後で、ウエハテー
ブル上の良品ダイを位置決めするための方法であって、
次の工程： ａ）良品ダイおよび不良品ダイの場所と、ダイ基準パタ
ーンとを記憶すること、 ｂ）基準ダイの場所を決定すること、 ｃ）前記ウエハテーブルを対角方向へダイ１個分の長さ
だけ移動してサンプリングダイを測定すること、 ｄ）前記サンプリングダイを前記ダイ基準パターンに位
置合わせして、その補正をダイ相互間の前記通路幅ある
いはギャップの１つとして記憶して、前記補正を記憶す
ること、 ｅ）少なくとももう一度前記工程ｃおよびｄを繰り返す
こと、 ｆ）前記補正の平均値を求めて平均の通路幅を決定する
こと、 ｇ）前記基準ダイからの距離と平均通路幅とに基づい
て、前記第１の良品ダイへジャンプすること、 ｈ）第１の良品ダイを前記ダイ基準パターンに位置合わ
せすること、 ｉ）不良品ダイを飛ばしながら次の良品ダイへジャンプ
して、基準ダイから現在のダイへの距離を絶えず更新し
て、これを次のジャンプのために使用すること、および ｊ）長距離のジャンプの場合、もしそのジャンプでダイ
を前記ダイ基準パターンに対して十分に位置合わせする
ことができずに失敗した場合は、前記ジャンプの中間地
点へジャンプするようにして、もしそのジャンプによっ
てもそのダイを前記基準パターンに対して十分に位置合
わせすることができずに失敗するようであれば、位置合
わせが成功するまで新たな中間地点ジャンプを繰り返す
こと、を含む方法。

【００２７】（１０）ウエハテーブル上に複数個のダイ
が配置された場合に、ダイピックアップ装置をウエハに
対して相対的に位置決めするための方法であって、次の
工程：２つの直交する方向の各々において、少なくとも
２個の隣接するダイ相互間の通路幅を測定すること、各
々の前記直交する方向において、測定された通路幅を平
均すること、各々の前記直交する方向における前記平均
通路幅に対して、各々の前記直交する方向におけるダイ
の公称寸法を加えた値に比例する制御信号を生成するこ
と、および前記ダイピックアップ装置をウエハテーブル
に対して相対的に前記制御信号によって規定される距離
だけ、各々の直交する方向へ移動させること、を含む方
法。

【００２８】（１１）ウエハ２０が切り出された後で、
ウエハテーブル上のダイの位置を決定するための方法
は、ウエハテーブル２２を対角方向へダイ１個分の長さ
だけ次々とステップ移動して、ステップ移動毎にそのダ
イパターンを基準のダイと比較することによってダイ相
互間の通路幅を決定することを含む。次にこれらの幅は
平均化される。コンピュータ２６の中で、この平均通路
幅をダイ長に対して加えることによって良品ダイ相互間
のジャンプ距離が決定される。基準ダイからの距離は絶
えず更新されて、それを平均の通路幅とともに用いて次
にジャンプすべきダイ位置が計算される。次のダイへの
このジャンプが不成功であった場合には、中間地点への
ジャンプへ戻って、そしてそれも不成功であれば、成功
するまで中間地点ジャンプを繰り返す。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１つの実施例に従うシステムの構成
図。

【図２】ａはウエハ、ｂはサラフェアを示す模式図。

【図３】１枚のウエハ上でのテーブル位置割り出し操作
全体を示す模式図。

【図４】ウエハ上の座標を示す模式図。

【図５】次のマップダイの位置割り出し手順を示す模式
図であって、現在のダイから次のマップダイへの最初の
移動を示す模式図。

【図６】次のマップダイの位置割り出し手順を示す模式
図であって、最初の移動が失敗したため、中間地点のダ
イまでの第２の移動を示す模式図。

【図７】次のマップダイの位置割り出し手順を示す模式
図であって、第２の移動が失敗したため、新しい中間地
点のダイまでの第３の移動を示す模式図。

【図８】次のマップダイの位置割り出し手順を示す模式
図であって、第３の移動が成功したため、次のマップダ
イまでの第４の移動を示す模式図。

【図９】次のマップダイの位置割り出し手順を示す模式
図であって、第４の移動が失敗したため、中間地点のダ
イまでの第５の移動を示す模式図。

【図１０】次のマップダイの位置割り出し手順を示す模
式図であって、第５の移動が成功したため、次のマップ
ダイまでの第６の移動を示す模式図。

【図１１】ジャンプ操作のためのプログラムのフローチ
ャートを示す図。

【符号の説明】

１９ 位置合わせシステム ２０ シリコンウエハ ２０ａ 支持リング ２０ｂ 両面テープ ２２ ウエハテーブル ２３ 記憶装置 ２４ テーブル調節器 ２５ ロボット ２５ａ アーム ２５ｂ 吸引端エフェクタ ２６ プロセッサ ２７ ディスプレイ ２８ プロセッサ ２９ アーム調節器 ３１ リードフレーム ３３ パッド ３４ カメラ ３５ カメラ ４０ リードフレームハンドリングシステム ４０ａ レイアウト ４１ 半導体チップ ４２ 拡大区画 ４４ サラフェアあるいはスクライブラインセグメント ４６ チップ ６０ 基準ダイ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハをダイに切り出した後で、ウエハ
   テーブル上のダイをダイピックアップ装置に対して相対
   的に位置決めするための方法であって、次の工程：水平
   および垂直の両方向において少なくとも２つの隣接する
   ダイ相互間の通路幅を測定すること、 前記測定された通路幅を平均すること、 平均通路幅に対してダイの公称寸法を加えた値に比例す
   る制御信号を生成すること、およびウエハテーブルに対
   して相対的に前記ダイピックアップ装置を前記制御信号
   によって規定される距離だけ移動させること、を含む方
   法。
2. 【請求項２】 ウエハをダイに切り出した後で、ダイピ
   ックアップ装置に相対的にウエハテーブル上のダイを位
   置決めするための装置であって、次の手段：水平および
   垂直軸の両方向について一連のダイ相互間で通路幅を繰
   り返し測定するための手段、 前記測定手段へつながれて、前記通路幅を平均して、平
   均通路幅に対してダイの公称寸法を加えた値に比例する
   制御信号を生成するための手段、および前記ウエハテー
   ブルにつながれて、前記制御信号に応答してウエハテー
   ブル上のダイのダイピックアップ装置に相対的な位置
   を、前記平均通路幅に対してダイの公称寸法を加えた値
   に比例する距離だけ移動させる手段、を組み合わせて含
   む装置。