JPH1070216A - 混成集積回路装置及びその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH1070216A JPH1070216A JP8224209A JP22420996A JPH1070216A JP H1070216 A JPH1070216 A JP H1070216A JP 8224209 A JP8224209 A JP 8224209A JP 22420996 A JP22420996 A JP 22420996A JP H1070216 A JPH1070216 A JP H1070216A
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- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- resin
- circuit board
- resin layer
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 混成集積回路装置において、チップコート樹
脂を塗布し、キュアを行った時に発生する表面の平坦性
不良及び外観不良の改善と、捺印カスレ等の問題点を解
決する手段の提供を目的とする。 【解決手段】 混成集積回路装置Ａにおいて、回路基板
１上に搭載された半導体素子３と、これらをを配線した
ボンディングワイヤー５と、これらを封止したチップコ
ート樹脂５と、この樹脂層５上に接着された、上面が平
坦なプラスチック薄片１１とから概略構成されている。
そして、回路基板１上に半導体素子３を搭載する工程
と、これらを、ボンディングワイヤー５等で電気的に接
続する工程と、その上に、チップコート樹脂７を塗布し
て樹脂層を形成する工程と、樹脂層７の上を、上面が平
坦なプラスチック薄片１１を載せて覆う工程と、回路基
板１の熱処理を行う工程からなる。
脂を塗布し、キュアを行った時に発生する表面の平坦性
不良及び外観不良の改善と、捺印カスレ等の問題点を解
決する手段の提供を目的とする。 【解決手段】 混成集積回路装置Ａにおいて、回路基板
１上に搭載された半導体素子３と、これらをを配線した
ボンディングワイヤー５と、これらを封止したチップコ
ート樹脂５と、この樹脂層５上に接着された、上面が平
坦なプラスチック薄片１１とから概略構成されている。
そして、回路基板１上に半導体素子３を搭載する工程
と、これらを、ボンディングワイヤー５等で電気的に接
続する工程と、その上に、チップコート樹脂７を塗布し
て樹脂層を形成する工程と、樹脂層７の上を、上面が平
坦なプラスチック薄片１１を載せて覆う工程と、回路基
板１の熱処理を行う工程からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、混成集積回路装置
に関し、特に、回路基板上に半導体素子を実装し、樹脂
で封止してなる混成集積回路装置に関するものである。
に関し、特に、回路基板上に半導体素子を実装し、樹脂
で封止してなる混成集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の混成集積回路装置Ａは、図３に示
すように回路基板１の上に、半導体素子３を実装し、ボ
ンディングワイヤー５により結線した後に、チップコー
ト樹脂７を塗布したもので、その後にキュアを行って樹
脂を硬化させていた。また、この混成集積回路装置に
は、社標、品名、型番等の識別マークを捺印をする必要
があるが、通常この捺印は、キュア後のチップコート樹
脂７の上に行っていた。
すように回路基板１の上に、半導体素子３を実装し、ボ
ンディングワイヤー５により結線した後に、チップコー
ト樹脂７を塗布したもので、その後にキュアを行って樹
脂を硬化させていた。また、この混成集積回路装置に
は、社標、品名、型番等の識別マークを捺印をする必要
があるが、通常この捺印は、キュア後のチップコート樹
脂７の上に行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、キュア
後のチップコート樹脂７は、肉眼で分かる程度の表面の
うねりや凹凸があり、これらは通常１ｍｍ程度の段差を
形成している。また、チップコート樹脂７のシリコンオ
イル成分が、キュアにより樹脂表面に浮きでてくること
がしばしばあり、上記捺印がうまく行かないという問題
を引き起こしていた。
後のチップコート樹脂７は、肉眼で分かる程度の表面の
うねりや凹凸があり、これらは通常１ｍｍ程度の段差を
形成している。また、チップコート樹脂７のシリコンオ
イル成分が、キュアにより樹脂表面に浮きでてくること
がしばしばあり、上記捺印がうまく行かないという問題
を引き起こしていた。
【０００４】上記の問題点のうち、樹脂表面のうねりや
凹凸に関しては、樹脂の粘性を低くする等の対策が考え
られるが、チップコート樹脂７により半導体素子３やボ
ンディングワイアーを封止するという本来の樹脂７の役
割から考えて、樹脂７にも、ある程度のチクソ性や粘性
が必要である。また、シリコーンオイル成分が表面に浮
きでてくるという問題点についても、解決する必要があ
る。
凹凸に関しては、樹脂の粘性を低くする等の対策が考え
られるが、チップコート樹脂７により半導体素子３やボ
ンディングワイアーを封止するという本来の樹脂７の役
割から考えて、樹脂７にも、ある程度のチクソ性や粘性
が必要である。また、シリコーンオイル成分が表面に浮
きでてくるという問題点についても、解決する必要があ
る。
【０００５】上記のような問題点に対して、本発明の混
成集積回路装置及びその製造方法においては、チップコ
ート樹脂を塗布し、キュアを行った時に発生する表面の
平坦性不良及び外観不良の改善と、捺印カスレ等の問題
点を解決する手段の提供を目的とする。
成集積回路装置及びその製造方法においては、チップコ
ート樹脂を塗布し、キュアを行った時に発生する表面の
平坦性不良及び外観不良の改善と、捺印カスレ等の問題
点を解決する手段の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の混成集積
回路装置においては、回路基板と、該回路基板上に搭載
される半導体素子と、該半導体素子を封止する樹脂層
と、該樹脂層上を覆うように接着し、その上面が平坦な
プラスチック薄片と、を備えたことを特徴とする。
回路装置においては、回路基板と、該回路基板上に搭載
される半導体素子と、該半導体素子を封止する樹脂層
と、該樹脂層上を覆うように接着し、その上面が平坦な
プラスチック薄片と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】このような混成集積回路装置においては、
前記樹脂層の上をプラスチック薄片で覆っているため、
前記樹脂層の樹脂が表面に出ることがなくなり、表面の
平坦性が確保される。
前記樹脂層の上をプラスチック薄片で覆っているため、
前記樹脂層の樹脂が表面に出ることがなくなり、表面の
平坦性が確保される。
【０００８】請求項２記載の混成集積回路装置の製造方
法においては、回路基板上に半導体素子を搭載する第１
の工程と、該基板と該半導体素子との電気的接続を行う
第２の工程と、前記半導体素子を搭載した回路基板上
に、樹脂を塗布して樹脂層を形成する第３の工程と、該
樹脂層の上を、上面が平坦なプラスチック薄片で覆う第
４の工程と、前記回路基板の熱処理を行う第５の工程と
からなることを特徴とする。
法においては、回路基板上に半導体素子を搭載する第１
の工程と、該基板と該半導体素子との電気的接続を行う
第２の工程と、前記半導体素子を搭載した回路基板上
に、樹脂を塗布して樹脂層を形成する第３の工程と、該
樹脂層の上を、上面が平坦なプラスチック薄片で覆う第
４の工程と、前記回路基板の熱処理を行う第５の工程と
からなることを特徴とする。
【０００９】上記の混成集積回路装置の製造方法によれ
ば、前記樹脂層の上を、前記プラスチック薄片で覆った
後に、前記回路基板ごと加熱してキュアを行うため、表
面にシリコーンオイル成分が浮きでることがなくなる。
ば、前記樹脂層の上を、前記プラスチック薄片で覆った
後に、前記回路基板ごと加熱してキュアを行うため、表
面にシリコーンオイル成分が浮きでることがなくなる。
【００１０】請求項３記載の混成集積回路装置の製造方
法においては、請求項２記載の混成集積回路の製造方法
において、前記第４の工程に入る前に、前記プラスチッ
ク薄片には、予め捺印を施しておくことを特徴とする。
法においては、請求項２記載の混成集積回路の製造方法
において、前記第４の工程に入る前に、前記プラスチッ
ク薄片には、予め捺印を施しておくことを特徴とする。
【００１１】このような混成集積回路装置の製造方法に
よれば、前記混成集積回路装置完成後に捺印する必要が
ないので、前記樹脂層中に封止された半導体素子やボン
ディングワイヤー等の配線を破壊することなく、前記混
成集積回路装置を識別する事ができる。
よれば、前記混成集積回路装置完成後に捺印する必要が
ないので、前記樹脂層中に封止された半導体素子やボン
ディングワイヤー等の配線を破壊することなく、前記混
成集積回路装置を識別する事ができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図１及び図２は、本発明の実施
の形態を示す図であり、図３と同一部分については、同
一符号を付してその説明を省略する。
面に基づいて説明する。図１及び図２は、本発明の実施
の形態を示す図であり、図３と同一部分については、同
一符号を付してその説明を省略する。
【００１３】図１に示すように、混成集積回路装置Ａに
おいては、回路基板１上に搭載された半導体素子３と、
この半導体素子３と回路基板１とを配線したボンディン
グワイヤー５と、これらを封止したチップコート樹脂７
と、この樹脂層７上に接着され、この樹脂を覆うように
載せられた、上面が平坦で捺印性の良いプラスチック薄
片１１とから概略構成されている。さらに、図２に示す
ように、プラスチック薄片１１の上には、社標や品番、
型番等１５が捺印されている。
おいては、回路基板１上に搭載された半導体素子３と、
この半導体素子３と回路基板１とを配線したボンディン
グワイヤー５と、これらを封止したチップコート樹脂７
と、この樹脂層７上に接着され、この樹脂を覆うように
載せられた、上面が平坦で捺印性の良いプラスチック薄
片１１とから概略構成されている。さらに、図２に示す
ように、プラスチック薄片１１の上には、社標や品番、
型番等１５が捺印されている。
【００１４】次にこのような混成集積回路装置Ａの製造
方法について説明する。上記の製造方法は、主として５
つの工程からなっている。すなわち、第１の工程として
は、回路基板１上に半導体素子３を搭載する。次に第２
の工程として、回路基板１と半導体素子３とを、ボンデ
ィングワイヤー５等で電気的に接続する。
方法について説明する。上記の製造方法は、主として５
つの工程からなっている。すなわち、第１の工程として
は、回路基板１上に半導体素子３を搭載する。次に第２
の工程として、回路基板１と半導体素子３とを、ボンデ
ィングワイヤー５等で電気的に接続する。
【００１５】さらに、第３の工程として、半導体素子３
を搭載した回路基板１上に、ボンディングワイヤー５が
隠れる程度にチップコート樹脂７を塗布して樹脂層を形
成する。第４の工程は、この樹脂層７の上に、上面が平
坦なプラスチック薄片１１を載せて、樹脂層の表面を覆
う工程である。最後に、第５の工程として、回路基板１
の熱処理を行う。この第５の工程は、樹脂層７の硬化
（いわゆるキュア工程）と、樹脂層７とプラスチック薄
片１１との接着とを同時に達成する工程である。上記の
５つの工程を経た後に、客先等へ送付される前に捺印１
５がなされる。
を搭載した回路基板１上に、ボンディングワイヤー５が
隠れる程度にチップコート樹脂７を塗布して樹脂層を形
成する。第４の工程は、この樹脂層７の上に、上面が平
坦なプラスチック薄片１１を載せて、樹脂層の表面を覆
う工程である。最後に、第５の工程として、回路基板１
の熱処理を行う。この第５の工程は、樹脂層７の硬化
（いわゆるキュア工程）と、樹脂層７とプラスチック薄
片１１との接着とを同時に達成する工程である。上記の
５つの工程を経た後に、客先等へ送付される前に捺印１
５がなされる。
【００１６】上記のような混成集積回路装置において
は、前記樹脂層の上を、プラスチック薄片１１が覆って
いるため、前記樹脂層の樹脂が表面に出ることがなくな
り、チップコート樹脂７の表面の平坦性が確保される。
さらに、上記に示すような混成集積回路装置の製造方法
によれば、樹脂層７の上を、プラスチック薄片１１で覆
った後に、回路基板１ごと加熱してキュアを行うため、
表面に樹脂層７中のシリコーンオイル成分が浮きでるこ
とがなくなる。
は、前記樹脂層の上を、プラスチック薄片１１が覆って
いるため、前記樹脂層の樹脂が表面に出ることがなくな
り、チップコート樹脂７の表面の平坦性が確保される。
さらに、上記に示すような混成集積回路装置の製造方法
によれば、樹脂層７の上を、プラスチック薄片１１で覆
った後に、回路基板１ごと加熱してキュアを行うため、
表面に樹脂層７中のシリコーンオイル成分が浮きでるこ
とがなくなる。
【００１７】なお、上記プラスチック薄片の厚さとして
は、樹脂層７の表面の保護と、後から捺印すること、及
びシリコーンオイルの上部への浸透を防止するという観
点から、０．０５ｍｍから３．０ｍｍ程度が望ましい。
また、上記チップコート樹脂７としては、半流動性で高
粘度の状態であるエポキシ樹脂等が用いられるが、これ
との接着性の関係で、相性の良いプラスチック製の薄片
１１を使うことにより、他の接着剤は不要となる。
は、樹脂層７の表面の保護と、後から捺印すること、及
びシリコーンオイルの上部への浸透を防止するという観
点から、０．０５ｍｍから３．０ｍｍ程度が望ましい。
また、上記チップコート樹脂７としては、半流動性で高
粘度の状態であるエポキシ樹脂等が用いられるが、これ
との接着性の関係で、相性の良いプラスチック製の薄片
１１を使うことにより、他の接着剤は不要となる。
【００１８】上記の作用により、混成集積回路装置の樹
脂表面の平坦性が確保されるとともに、シリコーンオイ
ル成分の表面への浮きだしも防止できるため、表面への
捺印性の改善も図ることが可能となる。さらに、樹脂層
７上にプラスチック薄片１１を載せた後に、加熱（キュ
ア）を行うことにより、接着剤を不要とし、上記工程の
簡略化を図ることもできる。
脂表面の平坦性が確保されるとともに、シリコーンオイ
ル成分の表面への浮きだしも防止できるため、表面への
捺印性の改善も図ることが可能となる。さらに、樹脂層
７上にプラスチック薄片１１を載せた後に、加熱（キュ
ア）を行うことにより、接着剤を不要とし、上記工程の
簡略化を図ることもできる。
【００１９】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。第２の実施の形態に示される混成集積回路の
製造方法においては、第１の実施の形態に示された方法
と異なり、上記第４の工程（プラスチック薄片１１で樹
脂７上を覆う工程）の前に、予めプラスチック薄片１１
上に捺印がされていることである。
説明する。第２の実施の形態に示される混成集積回路の
製造方法においては、第１の実施の形態に示された方法
と異なり、上記第４の工程（プラスチック薄片１１で樹
脂７上を覆う工程）の前に、予めプラスチック薄片１１
上に捺印がされていることである。
【００２０】このような混成集積回路装置の製造方法に
よれば、混成集積回路装置Ａの完成後に捺印１５をする
必要がないので、樹脂層７中に封止された半導体素子３
やボンディングワイヤー５等の配線に影響を与えること
なく、混成集積回路装置Ａを識別することができる。
よれば、混成集積回路装置Ａの完成後に捺印１５をする
必要がないので、樹脂層７中に封止された半導体素子３
やボンディングワイヤー５等の配線に影響を与えること
なく、混成集積回路装置Ａを識別することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１記載の混成
集積回路装置においては、プラスチック薄片でチップコ
ート樹脂上を覆った後に両者を接着させるため、チップ
コート樹脂上のうねりや凹凸がカバーされ、平坦性が確
保できる。さらに、シリコーンオイルが表面に浮きでる
ことがなくなり、捺印カスレ等が発生しなくなる。従っ
て捺印性と客先での実装性が良くなる。
集積回路装置においては、プラスチック薄片でチップコ
ート樹脂上を覆った後に両者を接着させるため、チップ
コート樹脂上のうねりや凹凸がカバーされ、平坦性が確
保できる。さらに、シリコーンオイルが表面に浮きでる
ことがなくなり、捺印カスレ等が発生しなくなる。従っ
て捺印性と客先での実装性が良くなる。
【００２２】請求項２記載の混成集積回路装置の製造方
法においては、チップコート樹脂の上をプラスチック薄
片で覆った後に、加熱（キュア）を行うため、両者の接
着性が得られるとともに、接着とキュアとが同時にでき
るため、上記の捺印性と実装性の良い混成集積回路装置
を効率良く製造することが可能となる。
法においては、チップコート樹脂の上をプラスチック薄
片で覆った後に、加熱（キュア）を行うため、両者の接
着性が得られるとともに、接着とキュアとが同時にでき
るため、上記の捺印性と実装性の良い混成集積回路装置
を効率良く製造することが可能となる。
【００２３】請求項３記載の混成集積回路の製造方法に
おいては、樹脂の上に予め捺印されたプラスチック薄片
を載せるため、混成集積回路装置完成後に、捺印する場
合と比較して、捺印時に、樹脂中に封止された半導体素
子やボンディングワイヤーに影響を与えることがなく、
混成集積回路装置の歩留まりや実装性がさらに向上す
る。
おいては、樹脂の上に予め捺印されたプラスチック薄片
を載せるため、混成集積回路装置完成後に、捺印する場
合と比較して、捺印時に、樹脂中に封止された半導体素
子やボンディングワイヤーに影響を与えることがなく、
混成集積回路装置の歩留まりや実装性がさらに向上す
る。
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示す混成集積回
路装置の断面図である。
路装置の断面図である。
【図２】 本発明の第１の実施の形態を示す混成集積回
路装置の正面図（上から見た図）である。
路装置の正面図（上から見た図）である。
【図３】 従来の混成集積回路装置の断面図である。
Ａ…混成集積回路装置、１…回路基板、３…半導体素
子、５…ボンディングワイヤー、７…チップコート樹
脂、１１…プラスチック薄片、１５…捺印
子、５…ボンディングワイヤー、７…チップコート樹
脂、１１…プラスチック薄片、１５…捺印
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板と、該回路基板上に搭載される
半導体素子と、 該半導体素子を封止する樹脂層と、該樹脂層上を覆うよ
うに接着し、その上面が平坦なプラスチック薄片と、を
備えたことを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 回路基板上に半導体素子を搭載する第１
の工程と、 該基板と該半導体素子との電気的接続を行う第２の工程
と、 前記半導体素子を搭載した回路基板上に、樹脂を塗布し
て樹脂層を形成する第３の工程と、 該樹脂層の上を、上面が平坦なプラスチック薄片で覆う
第４の工程と、 前記回路基板の熱処理を行う第５の工程とからなること
を特徴とする混成集積回路装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の混成集積回路の製造方法
において、 前記第４の工程に入る前に、前記プラスチック薄片に
は、予め捺印を施しておくことを特徴とする混成集積回
路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8224209A JPH1070216A (ja) | 1996-08-26 | 1996-08-26 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8224209A JPH1070216A (ja) | 1996-08-26 | 1996-08-26 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070216A true JPH1070216A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16810240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8224209A Pending JPH1070216A (ja) | 1996-08-26 | 1996-08-26 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1070216A (ja) |
-
1996
- 1996-08-26 JP JP8224209A patent/JPH1070216A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990727 |