JPH1070386A - 通信機器の密閉強制冷却構造 - Google Patents
通信機器の密閉強制冷却構造Info
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- JPH1070386A JPH1070386A JP8225099A JP22509996A JPH1070386A JP H1070386 A JPH1070386 A JP H1070386A JP 8225099 A JP8225099 A JP 8225099A JP 22509996 A JP22509996 A JP 22509996A JP H1070386 A JPH1070386 A JP H1070386A
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Landscapes
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】生産性および信頼性が十分な密閉強制冷却構造
を提供する。 【解決手段】一面が開放した箱状の底面部に所定の幅お
よび長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流出用のホ
ースニップル２１−３ａ，３ｂを備える冷媒流路２１−
２を形成し、プリント基板２２を実装し開放面に蓋をす
ると共に、ホースニップルとプリント基板の接続ソケッ
ト２６とを有するシールドケース２０を取り付けラック
に実装可能なユニット１０を構成し、ラックは熱変換装
置と、複数のユニットソケットに対応するコネクタ３
１，３２とホースニップルに対応する弁付コネクタ３
３，３４を備えるバックボード３０とを有し、ユニット
をラックに挿入したとき、ホースニップルが弁付コネク
タの弁が開放し熱変換装置からの冷媒をホースニップル
を介してシールドケース内部の冷媒流路を循環させ記シ
ールドケース内部に発生した熱を吸収して熱変換する。
を提供する。 【解決手段】一面が開放した箱状の底面部に所定の幅お
よび長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流出用のホ
ースニップル２１−３ａ，３ｂを備える冷媒流路２１−
２を形成し、プリント基板２２を実装し開放面に蓋をす
ると共に、ホースニップルとプリント基板の接続ソケッ
ト２６とを有するシールドケース２０を取り付けラック
に実装可能なユニット１０を構成し、ラックは熱変換装
置と、複数のユニットソケットに対応するコネクタ３
１，３２とホースニップルに対応する弁付コネクタ３
３，３４を備えるバックボード３０とを有し、ユニット
をラックに挿入したとき、ホースニップルが弁付コネク
タの弁が開放し熱変換装置からの冷媒をホースニップル
を介してシールドケース内部の冷媒流路を循環させ記シ
ールドケース内部に発生した熱を吸収して熱変換する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器における密
閉筺体の強制冷却構造に関する。
閉筺体の強制冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の各種通信機器は、小型・
軽量化に伴う電子部品や構成ユニットの高密度実装構造
による発熱、あるいは無線部の電波対策のためのシール
ド構造等による発熱の放熱処理が重要な課題となる。
軽量化に伴う電子部品や構成ユニットの高密度実装構造
による発熱、あるいは無線部の電波対策のためのシール
ド構造等による発熱の放熱処理が重要な課題となる。
【０００３】通常、発熱処理は、単体装置の筐体内や複
数のユニットを実装するラック内の対流による自然空冷
が一般的であるが、使用環境，設置環境によっては自然
空冷では不十分で、強制空冷が要求される。
数のユニットを実装するラック内の対流による自然空冷
が一般的であるが、使用環境，設置環境によっては自然
空冷では不十分で、強制空冷が要求される。
【０００４】このような要求に対応する強制空冷の方法
として、例えば実開平５−９５０９３号公報に「電子機
器の伝導冷却板の構造」が提案されている。
として、例えば実開平５−９５０９３号公報に「電子機
器の伝導冷却板の構造」が提案されている。
【０００５】この電子機器の伝導冷却板の構造は、複数
の貫通穴を内部に備えた冷却板本体の貫通穴それぞれに
パイプを圧入し、圧入したパイプ間をＵ字状の連結管で
連結した後止め金具で固定して冷却板本体内に蛇行する
冷却水路を形成し、別に用意されたタンクから水等の冷
媒をポンピングして冷却板本体の冷却水路へ給水して、
冷却板本体の表面部に実装あるいは接触して取り付けら
れた電子機器（発熱素子）を冷却するものである。
の貫通穴を内部に備えた冷却板本体の貫通穴それぞれに
パイプを圧入し、圧入したパイプ間をＵ字状の連結管で
連結した後止め金具で固定して冷却板本体内に蛇行する
冷却水路を形成し、別に用意されたタンクから水等の冷
媒をポンピングして冷却板本体の冷却水路へ給水して、
冷却板本体の表面部に実装あるいは接触して取り付けら
れた電子機器（発熱素子）を冷却するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器の伝導
冷却板構造は、複数の貫通穴を内部に備えた冷却板本体
の貫通穴それぞれにパイプを圧入し、圧入したパイプ間
をＵ字状の連結管で連結した後止め金具で固定して冷却
板本体内に蛇行する冷却水路を形成し、別に用意された
タンクから水等の冷媒をポンピングして冷却板本体の冷
却水路へ給水して、冷却板本体の表面部に実装あるいは
接触して取り付けられた電子機器（発熱素子）を冷却す
るものであるので、冷却板本体に対する貫通穴の切削工
程，パイプの加工工程，Ｕ字状の連結管の加工工程，止
め金具の加工工程，貫通穴へのパイプの圧入工程等、製
作，組立工程が多岐に亘り且つ、部品点数も多いので、
生産性が低く量産には適さない。
冷却板構造は、複数の貫通穴を内部に備えた冷却板本体
の貫通穴それぞれにパイプを圧入し、圧入したパイプ間
をＵ字状の連結管で連結した後止め金具で固定して冷却
板本体内に蛇行する冷却水路を形成し、別に用意された
タンクから水等の冷媒をポンピングして冷却板本体の冷
却水路へ給水して、冷却板本体の表面部に実装あるいは
接触して取り付けられた電子機器（発熱素子）を冷却す
るものであるので、冷却板本体に対する貫通穴の切削工
程，パイプの加工工程，Ｕ字状の連結管の加工工程，止
め金具の加工工程，貫通穴へのパイプの圧入工程等、製
作，組立工程が多岐に亘り且つ、部品点数も多いので、
生産性が低く量産には適さない。
【０００７】また、圧入したパイプと冷却板本体との接
触は金属面接触であるため、十分な導伝効果は期待でき
ず、従って、電子機器の性能を十分確保できない危険性
がある。
触は金属面接触であるため、十分な導伝効果は期待でき
ず、従って、電子機器の性能を十分確保できない危険性
がある。
【０００８】本発明の目的は、生産性および信頼性が十
分で且つ、小型・軽量化が可能な通信機器の密閉強制冷
却構造を提供することにある。
分で且つ、小型・軽量化が可能な通信機器の密閉強制冷
却構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の通信機器の密閉
強制冷却構造は、一面が開放した箱状の底面部に、所定
の幅および長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流出
のためのホースニップルを備える冷媒流路を形成し、且
つ放熱部品，無線回路を搭載したプリント基板を所定の
位置に取り付けて前記箱状の開放面に蓋をして封止する
と共に、前記ホースニップルと前記プリント基板への電
源および各種信号を接続するためのソケットを有する密
閉構造のシールドケースから成ることを特徴とする。
強制冷却構造は、一面が開放した箱状の底面部に、所定
の幅および長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流出
のためのホースニップルを備える冷媒流路を形成し、且
つ放熱部品，無線回路を搭載したプリント基板を所定の
位置に取り付けて前記箱状の開放面に蓋をして封止する
と共に、前記ホースニップルと前記プリント基板への電
源および各種信号を接続するためのソケットを有する密
閉構造のシールドケースから成ることを特徴とする。
【００１０】また、一面が開放した箱状の底面部に、所
定の幅および長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流
出のためのホースニップルを備える冷媒流路を形成し、
且つ放熱部品，無線回路を搭載したプリント基板を取り
付けて前記箱状の開放面に蓋をすると共に、前記ホース
ニップルと前記プリント基板への電源および各種信号を
接続するためのソケットを有するシールドケースをプリ
ント基板に取り付け、ラックに実装可能なユニットを構
成することを特徴とする。
定の幅および長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流
出のためのホースニップルを備える冷媒流路を形成し、
且つ放熱部品，無線回路を搭載したプリント基板を取り
付けて前記箱状の開放面に蓋をすると共に、前記ホース
ニップルと前記プリント基板への電源および各種信号を
接続するためのソケットを有するシールドケースをプリ
ント基板に取り付け、ラックに実装可能なユニットを構
成することを特徴とする。
【００１１】また、前記ラックは熱変換装置と、複数の
前記ユニット個々の前記ソケットに対応するコネクタと
前記ホースニップルに対応する弁付コネクタを備えるバ
ックボードとを有し、前記ユニットを前記ラックの所定
の位置に挿入したとき、前記ホースニップルが前記弁付
コネクタの弁を押し開き、前記熱変換装置との間に冷媒
の流路を形成し、前記熱変換装置からの冷媒を前記ホー
スニップルを介して前記シールドケース内部の前記冷媒
流路を循環させ前記シールドケース内部に発生した熱を
吸収して熱変換することを特徴とする。
前記ユニット個々の前記ソケットに対応するコネクタと
前記ホースニップルに対応する弁付コネクタを備えるバ
ックボードとを有し、前記ユニットを前記ラックの所定
の位置に挿入したとき、前記ホースニップルが前記弁付
コネクタの弁を押し開き、前記熱変換装置との間に冷媒
の流路を形成し、前記熱変換装置からの冷媒を前記ホー
スニップルを介して前記シールドケース内部の前記冷媒
流路を循環させ前記シールドケース内部に発生した熱を
吸収して熱変換することを特徴とする。
【００１２】また、一面が開放した箱状の底面部に、所
定の幅および長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流
出のためのホースニップルを備える冷媒流路を形成し、
且つ放熱部品，無線回路を搭載したプリント基板を取り
付けて前記箱状の開放面に蓋をすると共に、前記ホース
ニップルと前記プリント基板への電源および各種信号を
接続するためのソケットを有する密閉構造のシールドケ
ースに前記熱変換装置を実装し単体の通信装置の筐体と
することを特徴とする。
定の幅および長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流
出のためのホースニップルを備える冷媒流路を形成し、
且つ放熱部品，無線回路を搭載したプリント基板を取り
付けて前記箱状の開放面に蓋をすると共に、前記ホース
ニップルと前記プリント基板への電源および各種信号を
接続するためのソケットを有する密閉構造のシールドケ
ースに前記熱変換装置を実装し単体の通信装置の筐体と
することを特徴とする。
【００１３】このように、冷却板はシールドケースとダ
イキャストの一体成形で、かつ冷却板自身に冷媒を通す
ための中空トンネル状の冷媒流路を設けているので、部
品点数を削減できる。また、組立、部品単位による寸法
のバラツキも無く一様に冷却効果を期待できるので製品
の信頼性も上がる。
イキャストの一体成形で、かつ冷却板自身に冷媒を通す
ための中空トンネル状の冷媒流路を設けているので、部
品点数を削減できる。また、組立、部品単位による寸法
のバラツキも無く一様に冷却効果を期待できるので製品
の信頼性も上がる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図１は本発明の密閉強制冷却
構造の通信機器ユニットの一例を示す図である。図２は
図１の冷却板の構造を示す図であり、（Ａ）は斜視図，
（Ｂ），（Ｃ）は断面図である。図３は複数の通信機器
ユニットのラック実装例を示す斜視図である。図４は密
閉強制冷却構造の単体通信装置の斜視図である。図５は
冷却板の成型例を説明する図であり、（Ａ）は金型構造
を示し、（Ｂ）〜（Ｅ）は成型過程を示す図である。
図面を参照して説明する。図１は本発明の密閉強制冷却
構造の通信機器ユニットの一例を示す図である。図２は
図１の冷却板の構造を示す図であり、（Ａ）は斜視図，
（Ｂ），（Ｃ）は断面図である。図３は複数の通信機器
ユニットのラック実装例を示す斜視図である。図４は密
閉強制冷却構造の単体通信装置の斜視図である。図５は
冷却板の成型例を説明する図であり、（Ａ）は金型構造
を示し、（Ｂ）〜（Ｅ）は成型過程を示す図である。
【００１５】図１の通信機器ユニット１０は、電子回路
１２の電源および各種信号を接続するためのソケット１
１と、発熱部品や無線回路を搭載したプリント基板２２
をサポート２４を用いて冷却板２１に取り付けた後、カ
バー２３をネジ２５により蝶着し、且つプリント基板２
２の電源および各種信号を接続するソケット２６とを備
える密閉構造の箱型形状のシールドケース２０とから構
成されている。
１２の電源および各種信号を接続するためのソケット１
１と、発熱部品や無線回路を搭載したプリント基板２２
をサポート２４を用いて冷却板２１に取り付けた後、カ
バー２３をネジ２５により蝶着し、且つプリント基板２
２の電源および各種信号を接続するソケット２６とを備
える密閉構造の箱型形状のシールドケース２０とから構
成されている。
【００１６】また、この通信機器ユニットを図３に示す
ようにラックに実装するためラック側には、実装する各
種通信機器ユニット１０の電子回路のソケット１１に対
応するコネクタ３１，シールドケース内のプリント基板
２２のソケット２６に対応するコネクタ３２，冷却板の
ホースニップル２１−ａ，２１−ｂにそれおぞれ対応す
る弁付コネクタ３３，３４を備えたバックボード３０が
実装されている。
ようにラックに実装するためラック側には、実装する各
種通信機器ユニット１０の電子回路のソケット１１に対
応するコネクタ３１，シールドケース内のプリント基板
２２のソケット２６に対応するコネクタ３２，冷却板の
ホースニップル２１−ａ，２１−ｂにそれおぞれ対応す
る弁付コネクタ３３，３４を備えたバックボード３０が
実装されている。
【００１７】シールドケース２０の一方が開口した底面
部には図２（Ｂ）に示す冷却板２１−１とプリント基板
取付ボス２１−４が一体成型され、冷却板２１に別に成
型された両端にホースニップル２１−３ａおよび２１−
３ｂを有する樋状あるいはＵ字の冷媒流路２１−２がろ
う付け等により溶接されている。
部には図２（Ｂ）に示す冷却板２１−１とプリント基板
取付ボス２１−４が一体成型され、冷却板２１に別に成
型された両端にホースニップル２１−３ａおよび２１−
３ｂを有する樋状あるいはＵ字の冷媒流路２１−２がろ
う付け等により溶接されている。
【００１８】なお、冷却板２１を使用ぜすにシールドケ
ース２０の底面部にプリント基板取付ボスを一体成型
し、冷媒流路２１−５をろう付け等により溶接してもよ
い。また、冷媒流路は成型する際の型抜きが容易な形状
であれば樋状あるいはＵ字状でなくてもよい。
ース２０の底面部にプリント基板取付ボスを一体成型
し、冷媒流路２１−５をろう付け等により溶接してもよ
い。また、冷媒流路は成型する際の型抜きが容易な形状
であれば樋状あるいはＵ字状でなくてもよい。
【００１９】また、冷却板２１をダイキャスト成型する
他の方法は、図２（Ｃ）に示すように射出口Ａ２１−５
および射出口Ｂ２１−６からアルミニューム容媒を射出
した後、前記射出口Ａ及びＢよりガス（例えば窒素等）
を注入し、注入されたガスは硬化速度の遅い厚肉の蛇行
した凸部２１−７に従って中空状のトンネルを形成する
ように進み射出口Ａ２１−５および射出口Ｂ２１−６か
ら各々注入されたガスが出会った所にて保圧、冷却する
ことによりトンネル（冷媒流路）が形成され、その始終
端には冷媒流入および流出用のホースニップル２１−３
ａおよび２１−３ｂを設ける。
他の方法は、図２（Ｃ）に示すように射出口Ａ２１−５
および射出口Ｂ２１−６からアルミニューム容媒を射出
した後、前記射出口Ａ及びＢよりガス（例えば窒素等）
を注入し、注入されたガスは硬化速度の遅い厚肉の蛇行
した凸部２１−７に従って中空状のトンネルを形成する
ように進み射出口Ａ２１−５および射出口Ｂ２１−６か
ら各々注入されたガスが出会った所にて保圧、冷却する
ことによりトンネル（冷媒流路）が形成され、その始終
端には冷媒流入および流出用のホースニップル２１−３
ａおよび２１−３ｂを設ける。
【００２０】例えば、図５（Ａ）に示すように、金型Ａ
１００を冷却板２１の外周で且つ厚さ分凹状に堀込み、
更にこの凹状の底面に冷媒流路用の溝１０３を堀込み、
溝の両端に金属溶剤を注入するための射出口１０１，１
０２を設け、金型Ｂ１０５で金型Ａ１００を封止した
後、図５（Ｂ）に示すように射出口１０１，１０２から
金属溶剤（アルミニューム溶剤）を射出する。
１００を冷却板２１の外周で且つ厚さ分凹状に堀込み、
更にこの凹状の底面に冷媒流路用の溝１０３を堀込み、
溝の両端に金属溶剤を注入するための射出口１０１，１
０２を設け、金型Ｂ１０５で金型Ａ１００を封止した
後、図５（Ｂ）に示すように射出口１０１，１０２から
金属溶剤（アルミニューム溶剤）を射出する。
【００２１】アルミニューム溶剤を射出した後、ガス
（例えば窒素ガス）を射出口１０１，１０２から注入す
る。注入されたガスは図５（Ｃ）に示すように硬化速度
が遅い肉厚の溝１０３に沿って中空状のトンネルを形成
するように進み、図５（Ｄ）に示すように射出口１０１
と１０２とから注入されたガスが出合った所で、保圧，
冷却する。
（例えば窒素ガス）を射出口１０１，１０２から注入す
る。注入されたガスは図５（Ｃ）に示すように硬化速度
が遅い肉厚の溝１０３に沿って中空状のトンネルを形成
するように進み、図５（Ｄ）に示すように射出口１０１
と１０２とから注入されたガスが出合った所で、保圧，
冷却する。
【００２２】金型が十分冷却した後、金型Ａ１００と金
型Ｂ１０５とを分離し、図５（Ｅ）示すように金型Ａ１
００から冷却板２１を取出す。
型Ｂ１０５とを分離し、図５（Ｅ）示すように金型Ａ１
００から冷却板２１を取出す。
【００２３】図５は冷却板２１単体を成型する場合を例
に説明したが、シールドケースの金型の底面部に同様の
処理を行うことにより、冷却板２１とシールドケース２
０とを一体成型することができる。
に説明したが、シールドケースの金型の底面部に同様の
処理を行うことにより、冷却板２１とシールドケース２
０とを一体成型することができる。
【００２４】このように構成した通信機器ユニット１０
を実装するラック４０には、図３に示すようにシールド
ケース２０内に密閉実装したプリント基板に搭載した電
子部品で発生する熱を吸収した冷媒の温度を熱変換して
冷却するための小型熱変換装置５０が実装されている。
を実装するラック４０には、図３に示すようにシールド
ケース２０内に密閉実装したプリント基板に搭載した電
子部品で発生する熱を吸収した冷媒の温度を熱変換して
冷却するための小型熱変換装置５０が実装されている。
【００２５】プリント基板２２を密閉内蔵するシルード
ケースを搭載した通信機器ユニット１０を図３に示すよ
うにラック４０に実装すべく、ガイドレール（図示せ
ず）に沿って挿入すると、通信機器ユニット１０のソケ
ット１１およびソケット２６がラック４０の内部に設け
られたバックボード３０のコネクタ３１，３２と嵌合す
ると同時に、冷媒流路のホースニップル２１−３ａ，２
１−３ｂが弁付コネクタ３３，３４と嵌合する。
ケースを搭載した通信機器ユニット１０を図３に示すよ
うにラック４０に実装すべく、ガイドレール（図示せ
ず）に沿って挿入すると、通信機器ユニット１０のソケ
ット１１およびソケット２６がラック４０の内部に設け
られたバックボード３０のコネクタ３１，３２と嵌合す
ると同時に、冷媒流路のホースニップル２１−３ａ，２
１−３ｂが弁付コネクタ３３，３４と嵌合する。
【００２６】弁付コネクタ２１−３ａ，２１−３ｂは、
冷媒流路のホースニップル２１−３ａ，２１−３ｂが挿
入されるときのみ弁付が押し開かれ、挿入後は嵌合部分
が密閉される構造となっている。
冷媒流路のホースニップル２１−３ａ，２１−３ｂが挿
入されるときのみ弁付が押し開かれ、挿入後は嵌合部分
が密閉される構造となっている。
【００２７】弁付コネクタの弁が押し開かれると、ラッ
ク４０に実装されている小型熱変換装置５０から冷却
水，硫化水素等の冷媒が一方のホースニップル、例えば
２１−３ａから流入し、シールドケース内に設けた冷媒
流路の中を循環し、シールドケース内に発生した熱を吸
収し熱変換され、ホースニップル２１−３ｂから小型熱
変換装置５０へ戻る。シールドケース内の熱を吸収して
上昇した冷媒温度は、小型熱変換装置５０により熱変換
され冷却され、再びホースニップル２１−３ａからシー
ルドケース内の冷媒流路２１−２に流入し、シールドケ
ース内部の発熱を吸収しホースニップル２１−２ｂを介
して小型熱変換装置５０へ戻る。
ク４０に実装されている小型熱変換装置５０から冷却
水，硫化水素等の冷媒が一方のホースニップル、例えば
２１−３ａから流入し、シールドケース内に設けた冷媒
流路の中を循環し、シールドケース内に発生した熱を吸
収し熱変換され、ホースニップル２１−３ｂから小型熱
変換装置５０へ戻る。シールドケース内の熱を吸収して
上昇した冷媒温度は、小型熱変換装置５０により熱変換
され冷却され、再びホースニップル２１−３ａからシー
ルドケース内の冷媒流路２１−２に流入し、シールドケ
ース内部の発熱を吸収しホースニップル２１−２ｂを介
して小型熱変換装置５０へ戻る。
【００２８】次に第２の実施の形態について図４を参照
して説明する。図４は屋外等に設置する通信装置に本発
明の密閉強制冷却構造を適用した場合の一例を示す図で
ある。
して説明する。図４は屋外等に設置する通信装置に本発
明の密閉強制冷却構造を適用した場合の一例を示す図で
ある。
【００２９】この通信装置は小型熱変換装置５０を内蔵
する筐体６０内に図２に示す冷却板を実装した場合、あ
るいは冷却板を内蔵したシールドケースそのものを通信
装置の筐体６０として、小型熱変換装置５０を実装する
と共に、通信装置を構成する電子回路を一括内蔵してネ
ジ７１によりカバー７０を取り付け筐体自身を密閉強制
冷却構造とした場合の単体の通信装置である。
する筐体６０内に図２に示す冷却板を実装した場合、あ
るいは冷却板を内蔵したシールドケースそのものを通信
装置の筐体６０として、小型熱変換装置５０を実装する
と共に、通信装置を構成する電子回路を一括内蔵してネ
ジ７１によりカバー７０を取り付け筐体自身を密閉強制
冷却構造とした場合の単体の通信装置である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、一面が開
放した箱状のシールドケースと、所定の幅および長さの
樋状またはＵ字状の一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流
出のためのホースニップルを備える冷媒流路をそれぞれ
個別にダイキャスト成型し、冷媒流路をシールドケース
の底面部にろう付け等により溶接すると共にシールドケ
ース底面部に発熱素子等の電子部品や無線回路を搭載し
たプリント基板を取り付けて箱状の開放面に蓋をすると
共に、ホースニップルとプリント基板への電源および各
種信号を接続するためのソケットとを外部接続端子とし
て突出させて密閉構造のシールドケースを形成するよう
構成したので、複雑な製作，組立工程を除去でき、且つ
部品点数も少なく生産性の向上、コスト削減が可能であ
る。
放した箱状のシールドケースと、所定の幅および長さの
樋状またはＵ字状の一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流
出のためのホースニップルを備える冷媒流路をそれぞれ
個別にダイキャスト成型し、冷媒流路をシールドケース
の底面部にろう付け等により溶接すると共にシールドケ
ース底面部に発熱素子等の電子部品や無線回路を搭載し
たプリント基板を取り付けて箱状の開放面に蓋をすると
共に、ホースニップルとプリント基板への電源および各
種信号を接続するためのソケットとを外部接続端子とし
て突出させて密閉構造のシールドケースを形成するよう
構成したので、複雑な製作，組立工程を除去でき、且つ
部品点数も少なく生産性の向上、コスト削減が可能であ
る。
【００３１】また、冷媒流路と冷却板，シールドケース
がダイキャストの一体成型であるため、熱変換効率がよ
く、効率の良い冷却効果が期待でき、更に、電波対策す
なわち、電波の封じ込め（ＥＭＩ）、他電波からの影響
を受けない（ＥＭＳ）に十分対応することができ、信頼
性の高い通信機器ユニット，通信装置装置，通信システ
ムを構築することがきる。
がダイキャストの一体成型であるため、熱変換効率がよ
く、効率の良い冷却効果が期待でき、更に、電波対策す
なわち、電波の封じ込め（ＥＭＩ）、他電波からの影響
を受けない（ＥＭＳ）に十分対応することができ、信頼
性の高い通信機器ユニット，通信装置装置，通信システ
ムを構築することがきる。
【００３２】また、通信機器ユニット単位に密閉強制冷
却構造とするこにより、自然空冷のための対流路を必要
としないので、高密度実装が可能となり通信装置，通信
システムの小型・軽量化に寄与する。
却構造とするこにより、自然空冷のための対流路を必要
としないので、高密度実装が可能となり通信装置，通信
システムの小型・軽量化に寄与する。
【００３３】また、密閉構造のシールドケースに熱変換
装置を実装しシールドケースを筐体とするため、屋外に
設置する通信装置を容易に実現でき且つ防水効果が得ら
れる。
装置を実装しシールドケースを筐体とするため、屋外に
設置する通信装置を容易に実現でき且つ防水効果が得ら
れる。
【図１】本発明の密閉強制冷却構造の通信機器ユニット
の一例を示す図である。
の一例を示す図である。
【図２】図１の冷却板の構造を示す図であり、（Ａ）は
斜視図，（Ｂ），（Ｃ）は断面図である。
斜視図，（Ｂ），（Ｃ）は断面図である。
【図３】本発明の複数の通信機器ユニットのラック実装
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図４】本発明の密閉強制冷却構造を適用した屋外等に
設置する通信装置の一例を示す図である。
設置する通信装置の一例を示す図である。
【図５】冷却板の成型例を説明する図であり、（Ａ）は
金型構造を示し、（Ｂ）〜（Ｅ）は成型過程を示す図で
ある。
金型構造を示し、（Ｂ）〜（Ｅ）は成型過程を示す図で
ある。
１０ 通信機器ユニット １１ ソケット １２ 電子回路 ２０ シールドケース ２１ 冷却板 ２１−２ 冷媒流路 ２１−２ａ ホースニップル ２１−３ｂ ホースニップル ２１−４ プリント基板取付ボス ２１−５ 射出口Ａ ２１−６ 射出口Ｂ ２１−７ 凸部 ２２ プリント基板 ２３ カバー ２４ サポート ２５ ネジ ３０ ラックのバックボード ３１，３２ コネクタ ３３，３４ 弁付コネクタ ４０ ラック ５０ 小型熱変換装置 ６０ 筐体 ７０ カバー ７１ ネジ １００ 金型Ａ １０１，１０２ 射出口 １０３ 溝
Claims (4)
- 【請求項１】 一面が開放した箱状の底面部に、所定の
幅および長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流出の
ためのホースニップルを備える冷媒流路を形成し、且つ
発熱部品，無線回路を搭載したプリント基板を所定の位
置に取り付けて前記箱状の開放面に蓋をして封止すると
共に、前記ホースニップルと前記プリント基板への電源
および各種信号を接続するためのソケットを有する密閉
構造のシールドケースから成ることを特徴とする通信機
機器の密閉強制冷却構造。 - 【請求項２】 一面が開放した箱状の底面部に、所定の
幅および長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流出の
ためのホースニップルを備える冷媒流路を形成し、且つ
発熱部品，無線回路を搭載したプリント基板を取り付け
て前記箱状の開放面に蓋をすると共に、前記ホースニッ
プルと前記プリント基板への電源および各種信号を接続
するためのソケットを有するシールドケースをプリント
基板に取り付け、ラックに実装可能なユニットを構成す
ることを特徴とする通信機器の密閉強制冷却構造。 - 【請求項３】 前記ラックは熱変換装置と、複数の前記
ユニット個々の前記ソケットに対応するコネクタと前記
ホースニップルに対応する弁付コネクタを備えるバック
ボードとを有し、前記ユニットを前記ラックの所定の位
置に挿入したとき、前記ホースニップルが前記弁付コネ
クタの弁を押し開き、前記熱変換装置との間に冷媒の流
路を形成し、前記熱変換装置からの冷媒を前記ホースニ
ップルを介して前記シールドケース内部の前記冷媒流路
を循環させ前記シールドケース内部に発生した熱を吸収
して熱変換することを特徴とする請求項２記載の通信機
器の密閉強制冷却構造。 - 【請求項４】 一面が開放した箱状の底面部に、所定の
幅および長さの一端に冷媒の流入、他端に冷媒の流出の
ためのホースニップルを備える冷媒流路を形成し、且つ
発熱部品，無線回路を搭載したプリント基板を取り付け
て前記箱状の開放面に蓋をすると共に、前記ホースニッ
プルと前記プリント基板への電源および各種信号を接続
するためのソケットを有する密閉構造のシールドケース
に前記熱変換装置を実装し単体の通信装置の筐体とする
ことを特徴とする通信機器の密閉強制冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8225099A JP2842851B2 (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 通信機器の密閉強制冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8225099A JP2842851B2 (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 通信機器の密閉強制冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070386A true JPH1070386A (ja) | 1998-03-10 |
| JP2842851B2 JP2842851B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=16823976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8225099A Expired - Fee Related JP2842851B2 (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 通信機器の密閉強制冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842851B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008304208A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置用テストヘッド |
| CN100475015C (zh) * | 2004-11-09 | 2009-04-01 | 利塔尔Res电子系统两合公司 | 冷却设备 |
| WO2009110412A1 (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | ナブテスコ株式会社 | 液冷式電子ユニットを収納するラック |
| JP2012069955A (ja) * | 2007-06-13 | 2012-04-05 | Asml Netherlands Bv | 電子機器ラック及びそのような電子機器ラックを備えるリソグラフィ装置 |
| WO2013080897A1 (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 日本電気株式会社 | 電子基板収容機器および電子装置 |
| JP2013538416A (ja) * | 2010-07-30 | 2013-10-10 | ヴァレオ クリマジステーメ ゲーエムベーハー | 車両バッテリ用の冷却装置および該冷却装置を有する車両バッテリ |
| US11246242B2 (en) | 2017-10-20 | 2022-02-08 | Nec Platforms, Ltd. | Module, and server |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP8225099A patent/JP2842851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100475015C (zh) * | 2004-11-09 | 2009-04-01 | 利塔尔Res电子系统两合公司 | 冷却设备 |
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| US7692924B2 (en) | 2008-03-03 | 2010-04-06 | Nabtesco Corporation | Rack for housing a liquid-cooled electric unit |
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| JP2013038448A (ja) * | 2008-03-03 | 2013-02-21 | Nabtesco Corp | 液冷式電子ユニットを収納するラック |
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| WO2013080897A1 (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 日本電気株式会社 | 電子基板収容機器および電子装置 |
| CN103959926A (zh) * | 2011-12-01 | 2014-07-30 | 日本电气株式会社 | 电子基板外罩装置和电子设备 |
| JPWO2013080897A1 (ja) * | 2011-12-01 | 2015-04-27 | 日本電気株式会社 | 電子基板収容機器および電子装置 |
| US11246242B2 (en) | 2017-10-20 | 2022-02-08 | Nec Platforms, Ltd. | Module, and server |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2842851B2 (ja) | 1999-01-06 |
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