JPH107496A - 窒化物結晶の製造方法およびその装置 - Google Patents
窒化物結晶の製造方法およびその装置Info
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- JPH107496A JPH107496A JP16481196A JP16481196A JPH107496A JP H107496 A JPH107496 A JP H107496A JP 16481196 A JP16481196 A JP 16481196A JP 16481196 A JP16481196 A JP 16481196A JP H107496 A JPH107496 A JP H107496A
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 52
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 17
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 abstract description 2
- -1 GaN Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 239000008710 crystal-8 Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000012047 saturated solution Substances 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- QLNWXBAGRTUKKI-UHFFFAOYSA-N metacetamol Chemical compound CC(=O)NC1=CC=CC(O)=C1 QLNWXBAGRTUKKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】これまで得られなかったGaN等、III 族元素
窒化物の大形バルク単結晶を容易に成長できるようにす
る。 【解決手段】石英容器1内にIII 族原料を入れて、これ
を加熱ヒータ2で加熱して融解する。融解したIII 族原
料融液3にガス導入配管4を通して窒素原子を含有する
アンモニアガスなどの物質を供給反応させて、III 族原
料融液3中にその窒化物を溶解させる。この供給反応を
継続しつつIII 族原料融液3を冷却して窒化物結晶を析
出させる。これらの溶解工程と析出工程を交互に繰り返
して大形の窒化物結晶を得る。
窒化物の大形バルク単結晶を容易に成長できるようにす
る。 【解決手段】石英容器1内にIII 族原料を入れて、これ
を加熱ヒータ2で加熱して融解する。融解したIII 族原
料融液3にガス導入配管4を通して窒素原子を含有する
アンモニアガスなどの物質を供給反応させて、III 族原
料融液3中にその窒化物を溶解させる。この供給反応を
継続しつつIII 族原料融液3を冷却して窒化物結晶を析
出させる。これらの溶解工程と析出工程を交互に繰り返
して大形の窒化物結晶を得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、窒化物結晶の製造
方法およびその装置に係り、特に従来大形結晶を得るの
が困難であったGaN、AlN、InN等のIII 族元素
の窒化物結晶の製造に好適なものに関する。
方法およびその装置に係り、特に従来大形結晶を得るの
が困難であったGaN、AlN、InN等のIII 族元素
の窒化物結晶の製造に好適なものに関する。
【0002】
【従来の技術】GaNの結晶粉末を製造する方法として
は、Ga2 O3 等のGaの酸化物をアンモニアと反応さ
せて製造するCVD法、HVPE法、MOVPE法が実
用化されており、これによって製造された粉末が試薬用
に市販されている。これ以外のGaNの結晶を製造する
方法としては、S.Porowski(文献1)、D.Elwell(文献
2)らによって発表されている。
は、Ga2 O3 等のGaの酸化物をアンモニアと反応さ
せて製造するCVD法、HVPE法、MOVPE法が実
用化されており、これによって製造された粉末が試薬用
に市販されている。これ以外のGaNの結晶を製造する
方法としては、S.Porowski(文献1)、D.Elwell(文献
2)らによって発表されている。
【0003】文献1のものは、高窒素ガス圧の下でIII
族原料を融解してIII 族の窒化物結晶を成長するもの
で、非常に高い圧力を必要とするため、結晶の製造が危
険且つ困難であり、その割りに得られた結晶のサイズは
数mm程度と小さい。
族原料を融解してIII 族の窒化物結晶を成長するもの
で、非常に高い圧力を必要とするため、結晶の製造が危
険且つ困難であり、その割りに得られた結晶のサイズは
数mm程度と小さい。
【0004】また、文献2のものは、ガリウム等のIII
族原料の融液にアンモニア等の窒素を含有する物質を反
応させてIII 族の窒化物が飽和に達するまで溶解させ、
この飽和溶液を冷却することで、III 族元素の窒化物結
晶を析出させる方法であるが、これも得られる結晶のサ
イズは小さい。
族原料の融液にアンモニア等の窒素を含有する物質を反
応させてIII 族の窒化物が飽和に達するまで溶解させ、
この飽和溶液を冷却することで、III 族元素の窒化物結
晶を析出させる方法であるが、これも得られる結晶のサ
イズは小さい。
【0005】文献1:"Prospects for high-pressure c
rystal growth of III-V nitrides"S.Porowski,J.Jun,
P.Perlin,I.Grzegory,H.Teisseyre and T.Suski,Inst.P
hys.Conf.Ser.No.137:Chapter 4 Paper presented at t
he 5th SiC and Related Materials Conf.,Washington,
DC,1993 文献2:Journal of Crystal Growth 66(1984)45-54"Cr
ystal Growth of GaNby the Reaction Between Ga and
NH 3 " D.Elwell et.al等
rystal growth of III-V nitrides"S.Porowski,J.Jun,
P.Perlin,I.Grzegory,H.Teisseyre and T.Suski,Inst.P
hys.Conf.Ser.No.137:Chapter 4 Paper presented at t
he 5th SiC and Related Materials Conf.,Washington,
DC,1993 文献2:Journal of Crystal Growth 66(1984)45-54"Cr
ystal Growth of GaNby the Reaction Between Ga and
NH 3 " D.Elwell et.al等
【0006】
【発明が解決しようとする課題】一般に窒化物の溶解度
は非常に小さいため、上述した文献1、文献2の方法で
は結晶の収率が低すぎて、実用的な大きさの結晶を得る
ことはできなかった。したがって、いまだに大形のIII
族窒化物結晶を容易に製造することのできる方法は存在
せず、その結果、次のような問題が生じていた。
は非常に小さいため、上述した文献1、文献2の方法で
は結晶の収率が低すぎて、実用的な大きさの結晶を得る
ことはできなかった。したがって、いまだに大形のIII
族窒化物結晶を容易に製造することのできる方法は存在
せず、その結果、次のような問題が生じていた。
【0007】(1) GaNに代表されるIII 族元素の窒化
物結晶は、青色発光素子用の材料として注目を集めてい
る。素子を作成するためには、基板の上に例えばGaN
結晶等をエピタキシャル成長させる必要がある。このエ
ピタキシャル成長においては、成長する結晶中の歪の発
生を防止するために、基板となる結晶の格子定数や熱膨
張率が、その上に成長する結晶と同一であることが理想
的であるが、これまで大形のGaN結晶を製造すること
ができなかったために、やむなくサファイア基板などで
代用してきた。
物結晶は、青色発光素子用の材料として注目を集めてい
る。素子を作成するためには、基板の上に例えばGaN
結晶等をエピタキシャル成長させる必要がある。このエ
ピタキシャル成長においては、成長する結晶中の歪の発
生を防止するために、基板となる結晶の格子定数や熱膨
張率が、その上に成長する結晶と同一であることが理想
的であるが、これまで大形のGaN結晶を製造すること
ができなかったために、やむなくサファイア基板などで
代用してきた。
【0008】(2) GaAsやGaP等の半導体結晶中に
窒素をドープすることが要請される場合があるが、窒素
をドープする場合、GaN等の窒化物結晶をドーパント
として用いると、ドープ効率が向上することが知られて
いる。しかし、従来市販されていたGaN結晶はCVD
法等で作られる粉末状のものが主流で、高価な割りに純
度が低く、またその形状に起因して半導体融液に溶けに
くいといった問題があった。
窒素をドープすることが要請される場合があるが、窒素
をドープする場合、GaN等の窒化物結晶をドーパント
として用いると、ドープ効率が向上することが知られて
いる。しかし、従来市販されていたGaN結晶はCVD
法等で作られる粉末状のものが主流で、高価な割りに純
度が低く、またその形状に起因して半導体融液に溶けに
くいといった問題があった。
【0009】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解消し、GaN等のIII 族元素の窒化物結晶、特
に、これまで得られなかった大形のバルク単結晶を容易
に成長させることのできる窒化物結晶の製造方法および
その装置を提供することにある。
点を解消し、GaN等のIII 族元素の窒化物結晶、特
に、これまで得られなかった大形のバルク単結晶を容易
に成長させることのできる窒化物結晶の製造方法および
その装置を提供することにある。
【0010】また、本発明は、青色発光素子用の基板、
および安価で純度が高く半導体融液に溶けやすいドーパ
ントを実現可能にする窒化物結晶の製造方法およびその
装置を提供することにある。
および安価で純度が高く半導体融液に溶けやすいドーパ
ントを実現可能にする窒化物結晶の製造方法およびその
装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、文献2に示さ
れたD.Elwellらの方法に着目し、飽和溶液の冷却と昇温
を繰り返せば大きな結晶を得ることができるとの知見を
得て創案されたものである。
れたD.Elwellらの方法に着目し、飽和溶液の冷却と昇温
を繰り返せば大きな結晶を得ることができるとの知見を
得て創案されたものである。
【0012】請求項1に記載の発明は、III 族原料を加
熱、融解し、これに窒素原子を含有する物質を供給反応
させて、III 族原料融液中にその窒化物を溶解させる工
程と、上記反応を継続しつつIII 族原料融液を冷却して
窒化物結晶を析出させる工程とを交互に繰り返すことを
特徴とする窒化物結晶の製造方法である。
熱、融解し、これに窒素原子を含有する物質を供給反応
させて、III 族原料融液中にその窒化物を溶解させる工
程と、上記反応を継続しつつIII 族原料融液を冷却して
窒化物結晶を析出させる工程とを交互に繰り返すことを
特徴とする窒化物結晶の製造方法である。
【0013】本発明の製造方法のように、融液温度を繰
り返し昇降させると、析出結晶を大形にすることができ
るので、窒化物の溶解度が小さくても、結晶の収率を高
くすることができ、実用的な結晶を得ることができる。
この場合、窒化物の飽和溶液を冷却して析出させた結晶
は、溶媒であるIII 族原料融液を再度昇温する際に、再
び溶解してしまうおそれがあるため、融液を昇温させて
いる間にもIII 族原料融液にアンモニア等の物質を反応
させ続けることで、一旦析出した結晶が再溶解するのを
防いでいる。これを可能とするのは、結晶が融液に溶解
する速度が、アンモニア等のガスが融液と反応して窒化
物を溶解させる速度に比べ十分に遅いため、結晶が再溶
解する量は無視できるほど少ないからである。
り返し昇降させると、析出結晶を大形にすることができ
るので、窒化物の溶解度が小さくても、結晶の収率を高
くすることができ、実用的な結晶を得ることができる。
この場合、窒化物の飽和溶液を冷却して析出させた結晶
は、溶媒であるIII 族原料融液を再度昇温する際に、再
び溶解してしまうおそれがあるため、融液を昇温させて
いる間にもIII 族原料融液にアンモニア等の物質を反応
させ続けることで、一旦析出した結晶が再溶解するのを
防いでいる。これを可能とするのは、結晶が融液に溶解
する速度が、アンモニア等のガスが融液と反応して窒化
物を溶解させる速度に比べ十分に遅いため、結晶が再溶
解する量は無視できるほど少ないからである。
【0014】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、III 族原料融液中に温度勾配を設けた
ことを特徴とする窒化物結晶の製造方法である。III 族
原料融液中に温度勾配を設けた場合には、III 族原料融
液の低温部で窒化物結晶を優先的に成長させることがで
きる。
の発明において、III 族原料融液中に温度勾配を設けた
ことを特徴とする窒化物結晶の製造方法である。III 族
原料融液中に温度勾配を設けた場合には、III 族原料融
液の低温部で窒化物結晶を優先的に成長させることがで
きる。
【0015】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の発明において、III 族原料融液中に温度勾配を設け、
温度勾配を設けたIII 族原料融液中の低温部に種結晶を
配したことを特徴とする窒化物結晶の製造方法である。
III 族原料融液中に温度勾配を設けて、その低温部に種
結晶を配した場合には、種結晶に窒化物結晶が析出し、
それを核に容易に窒化物結晶が成長していくので、窒化
物結晶をより大きく成長させることができる。
の発明において、III 族原料融液中に温度勾配を設け、
温度勾配を設けたIII 族原料融液中の低温部に種結晶を
配したことを特徴とする窒化物結晶の製造方法である。
III 族原料融液中に温度勾配を設けて、その低温部に種
結晶を配した場合には、種結晶に窒化物結晶が析出し、
それを核に容易に窒化物結晶が成長していくので、窒化
物結晶をより大きく成長させることができる。
【0016】請求項4に記載の発明は、請求項1ないし
3に記載の発明において、III 族原料がAl、Ga、I
nのうちのいずれかであり、且つ窒素原子を含有する物
質がアンモニアガス(NH3 )またはヒドラジンガス
(N2 H4 )である窒化物結晶の製造方法である。窒素
原子を含有する物質がアンモニアガスまたはヒドラジン
ガスである場合には、危険な原料を使用する必要もな
く、安全である。
3に記載の発明において、III 族原料がAl、Ga、I
nのうちのいずれかであり、且つ窒素原子を含有する物
質がアンモニアガス(NH3 )またはヒドラジンガス
(N2 H4 )である窒化物結晶の製造方法である。窒素
原子を含有する物質がアンモニアガスまたはヒドラジン
ガスである場合には、危険な原料を使用する必要もな
く、安全である。
【0017】請求項5に記載の発明は、III 族原料を収
納する容器と、容器内のIII 族原料を加熱して融解させ
ると共に、III 族原料融液中に温度勾配を形成する加熱
手段と、温度勾配を形成したIII 族原料融液中の低温部
に種結晶を支持する結晶支持棒と、容器内のIII 族原料
融液に窒素原子を含有する物質を供給する供給手段と、
容器内に供給された窒素原子を含有する物質のうち、II
I 族原料融液と反応しなかった余剰分を排気する排気手
段とを備えた窒化物結晶の製造装置である。
納する容器と、容器内のIII 族原料を加熱して融解させ
ると共に、III 族原料融液中に温度勾配を形成する加熱
手段と、温度勾配を形成したIII 族原料融液中の低温部
に種結晶を支持する結晶支持棒と、容器内のIII 族原料
融液に窒素原子を含有する物質を供給する供給手段と、
容器内に供給された窒素原子を含有する物質のうち、II
I 族原料融液と反応しなかった余剰分を排気する排気手
段とを備えた窒化物結晶の製造装置である。
【0018】本発明の製造装置の作用を説明すると、ま
ず、III 族原料を容器に収納し、加熱手段により容器内
のIII 族原料を加熱して融解させる。このとき加熱手段
の加熱量を不均一にしてIII 族原料融液中に温度勾配を
形成してやる。結晶支持棒に種結晶を支持して温度勾配
を形成したIII 族原料融液中の低温部に種結晶を配す
る。次に、供給手段から容器内の原料融液に窒素原子を
含有する物質を供給する。窒素原子を含有する物質を供
給すると、原料融液と窒素原子とが反応してIII族原料
融液中にその窒化物が溶解する。この供給反応を継続し
ながら、加熱手段の加熱を停止して、III 族原料融液を
冷却して窒化物結晶を析出させる。上記した加熱と冷却
による窒化物の溶解と窒化物の析出を交互に繰り返すこ
とにより窒化物結晶を種結晶上に析出していく。この過
程で、容器内に供給される窒素原子を含有する物質のう
ち、原料融液と反応しなかった余剰分を排気手段から排
気する。
ず、III 族原料を容器に収納し、加熱手段により容器内
のIII 族原料を加熱して融解させる。このとき加熱手段
の加熱量を不均一にしてIII 族原料融液中に温度勾配を
形成してやる。結晶支持棒に種結晶を支持して温度勾配
を形成したIII 族原料融液中の低温部に種結晶を配す
る。次に、供給手段から容器内の原料融液に窒素原子を
含有する物質を供給する。窒素原子を含有する物質を供
給すると、原料融液と窒素原子とが反応してIII族原料
融液中にその窒化物が溶解する。この供給反応を継続し
ながら、加熱手段の加熱を停止して、III 族原料融液を
冷却して窒化物結晶を析出させる。上記した加熱と冷却
による窒化物の溶解と窒化物の析出を交互に繰り返すこ
とにより窒化物結晶を種結晶上に析出していく。この過
程で、容器内に供給される窒素原子を含有する物質のう
ち、原料融液と反応しなかった余剰分を排気手段から排
気する。
【0019】請求項6に記載の発明は、請求項5に記載
の発明において、上記結晶支持棒を冷却する冷却手段を
加えた窒化物結晶の製造装置である。結晶支持棒を冷却
する冷却手段を加えると、結晶支持棒に支持された種結
晶がより一層有効に冷却されるので、結晶の収率を格段
と高くすることができる。
の発明において、上記結晶支持棒を冷却する冷却手段を
加えた窒化物結晶の製造装置である。結晶支持棒を冷却
する冷却手段を加えると、結晶支持棒に支持された種結
晶がより一層有効に冷却されるので、結晶の収率を格段
と高くすることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【0021】(実施例1)本発明の一実施例として、図
1に示すような窒化物結晶の製造装置を製作した。これ
はIII 族原料を収納する石英容器1と、石英容器1の底
部を含む外周に設けられ石英容器1内のIII 族原料を加
熱して融解させる加熱ヒータ2と、石英容器1内のIII
族原料融液3に窒素原子を含有する物質を供給するガス
導入配管4と、石英容器1内に供給される窒素原子を含
有する物質のうち、III 族原料融液3と反応しなかった
余剰分を排気する排気配管5とを備えて構成される。
1に示すような窒化物結晶の製造装置を製作した。これ
はIII 族原料を収納する石英容器1と、石英容器1の底
部を含む外周に設けられ石英容器1内のIII 族原料を加
熱して融解させる加熱ヒータ2と、石英容器1内のIII
族原料融液3に窒素原子を含有する物質を供給するガス
導入配管4と、石英容器1内に供給される窒素原子を含
有する物質のうち、III 族原料融液3と反応しなかった
余剰分を排気する排気配管5とを備えて構成される。
【0022】この装置を用いて、GaN結晶の成長を行
った例を述べる。内径70mm、高さ150mmの石英容器
1にGaを3000g収納し、加熱ヒータ2でGaを5
0℃まで加熱してGa融液3を形成した。続いて、ガス
導入配管4を使ってGa融液3中にアンモニアガスを
1.01/minの流量で吹き込みながら、Ga融液3
を1000℃まで昇温した。融液3に吹き込まれたガス
は、一部融液と反応して溶解するが、反応に寄与しなか
った余剰のアンモニアガス9は、泡となって融液3内を
通過し、石英容器1上部の空間に出て、排気配管5を通
じて石英容器1外に排出される。排出されたアンモニア
ガスは、湿式の除外装置を通して大気放出する。
った例を述べる。内径70mm、高さ150mmの石英容器
1にGaを3000g収納し、加熱ヒータ2でGaを5
0℃まで加熱してGa融液3を形成した。続いて、ガス
導入配管4を使ってGa融液3中にアンモニアガスを
1.01/minの流量で吹き込みながら、Ga融液3
を1000℃まで昇温した。融液3に吹き込まれたガス
は、一部融液と反応して溶解するが、反応に寄与しなか
った余剰のアンモニアガス9は、泡となって融液3内を
通過し、石英容器1上部の空間に出て、排気配管5を通
じて石英容器1外に排出される。排出されたアンモニア
ガスは、湿式の除外装置を通して大気放出する。
【0023】結晶成長は、融液3を1000℃の状態で
2時間保持した後、融液温度を−100℃/hrの速度
で800℃まで降温し、引続き20℃/minの速度で
1000℃まで昇温した。この昇降温を1サイクルとし
て、これを10サイクル連続して行った後、加熱ヒータ
2による加熱を中止して融液3を室温まで冷却した。こ
の間、アンモニアガスは初期の流速のまま流し続けた。
2時間保持した後、融液温度を−100℃/hrの速度
で800℃まで降温し、引続き20℃/minの速度で
1000℃まで昇温した。この昇降温を1サイクルとし
て、これを10サイクル連続して行った後、加熱ヒータ
2による加熱を中止して融液3を室温まで冷却した。こ
の間、アンモニアガスは初期の流速のまま流し続けた。
【0024】冷却したGa融液3を石英容器1から取り
出し、塩酸にGaを溶かして濾紙で濾したところ、直径
0.5〜6mmのGaN単結晶の粒が大量に得られた。得
られたGaNの総重量は61gであった。
出し、塩酸にGaを溶かして濾紙で濾したところ、直径
0.5〜6mmのGaN単結晶の粒が大量に得られた。得
られたGaNの総重量は61gであった。
【0025】(実施例2)実施例1と同様の装置を用
い、同様の方法で、昇降温の速度だけを次のように変え
て結晶成長を行った。1000℃に加熱するまでは実施
例1と同じであるが、融液3を1000℃の状態で2時
間保持した後は、融液温度を−20℃/hrの速度で8
00℃まで冷却した。その後、20℃/minの速度で
1000℃まで昇温した。この昇降温を1サイクルとし
て、これを3サイクル連続して行った後、加熱ヒータ2
による加熱を中止して融液3を室温まで冷却した。
い、同様の方法で、昇降温の速度だけを次のように変え
て結晶成長を行った。1000℃に加熱するまでは実施
例1と同じであるが、融液3を1000℃の状態で2時
間保持した後は、融液温度を−20℃/hrの速度で8
00℃まで冷却した。その後、20℃/minの速度で
1000℃まで昇温した。この昇降温を1サイクルとし
て、これを3サイクル連続して行った後、加熱ヒータ2
による加熱を中止して融液3を室温まで冷却した。
【0026】冷却したGa融液3を石英容器1から取り
出し、塩酸にGaを溶かして濾紙で濾したところ、直径
4〜20mmの平板なGaN単結晶が多数得られた。得ら
れたGaNのうち、最大のものは、19mm×22mm×
2.1mmの六角平板状であった。
出し、塩酸にGaを溶かして濾紙で濾したところ、直径
4〜20mmの平板なGaN単結晶が多数得られた。得ら
れたGaNのうち、最大のものは、19mm×22mm×
2.1mmの六角平板状であった。
【0027】(実施例3)実施例3として、図2に示す
ような装置を製作してGaN結晶を成長した例を述べ
る。装置構造は上述した実施例1および実施例2で示し
たもの(図1)と基本的には同じであるが、異なる点が
2点ある。1つは、石英容器1と加熱ヒータ2の位置関
係を調節することで、Ga融液3内の深さ方向に温度分
布をもたせ、Ga融液深さが浅くなるにしたがって温度
が低くなるようにした点である。融液3内の深さ方向の
温度分布は図3に示すようになっている。2つは、冷却
器7のついた結晶支持棒6を設けた点であり、Ga融液
3内の上方に、予め成長させておいたGaN結晶の粒を
種結晶8として保持しておくことのできる結晶支持棒6
を設け、この支持棒6は冷却器7によって冷却されてお
り、支持棒6の先端に取り付けられた種結晶8がGa融
液3内で常に最も低い温度に保たれるようにしている。
ような装置を製作してGaN結晶を成長した例を述べ
る。装置構造は上述した実施例1および実施例2で示し
たもの(図1)と基本的には同じであるが、異なる点が
2点ある。1つは、石英容器1と加熱ヒータ2の位置関
係を調節することで、Ga融液3内の深さ方向に温度分
布をもたせ、Ga融液深さが浅くなるにしたがって温度
が低くなるようにした点である。融液3内の深さ方向の
温度分布は図3に示すようになっている。2つは、冷却
器7のついた結晶支持棒6を設けた点であり、Ga融液
3内の上方に、予め成長させておいたGaN結晶の粒を
種結晶8として保持しておくことのできる結晶支持棒6
を設け、この支持棒6は冷却器7によって冷却されてお
り、支持棒6の先端に取り付けられた種結晶8がGa融
液3内で常に最も低い温度に保たれるようにしている。
【0028】この装置を用いて、実施例2に示した条件
で融液に温度サイクルを与えて、結晶成長を行った。本
装置を用いると、結晶は、最低温部におかれた種結晶8
上に優先的に成長するため、1個の大形単結晶を育成す
ることができる。この実施例では、36mm×36mm×1
9mm、重量16.1gの六角柱状結晶を成長することが
できた。
で融液に温度サイクルを与えて、結晶成長を行った。本
装置を用いると、結晶は、最低温部におかれた種結晶8
上に優先的に成長するため、1個の大形単結晶を育成す
ることができる。この実施例では、36mm×36mm×1
9mm、重量16.1gの六角柱状結晶を成長することが
できた。
【0029】上述したように、実施例1〜3によれば純
度の高い大形のGaN結晶を得ることができるので、こ
の結晶を基板に用いれば、青色発光ダイオードの高効率
化や長寿命化に有効なだけでなく、未だ実用化に至って
いない青色発光レーザダイオードの実用化を推進する上
にも大きく貢献できる。
度の高い大形のGaN結晶を得ることができるので、こ
の結晶を基板に用いれば、青色発光ダイオードの高効率
化や長寿命化に有効なだけでなく、未だ実用化に至って
いない青色発光レーザダイオードの実用化を推進する上
にも大きく貢献できる。
【0030】また、実施例により得られるGaN結晶
は、安価で純度が高く、また半導体融液に溶けやすい形
状をしているので、GaAsやGaP等の半導体結晶中
に窒素をドープするドーパントとして最適であり、ドー
プ効率を向上することができる。
は、安価で純度が高く、また半導体融液に溶けやすい形
状をしているので、GaAsやGaP等の半導体結晶中
に窒素をドープするドーパントとして最適であり、ドー
プ効率を向上することができる。
【0031】なお、上述した実施例1〜3において、G
a中のGaNの飽和モル濃度は、正確には求められてい
ないが、概算で1000℃において3.51×10-3m
ol/dm3 、800℃において3.52×10-4mo
l/dm3 程度であり、Ga融液を800℃から100
0℃の間で昇温させれば、Ga融液を3000g使用し
たとき、一回の昇降温で理論的には約11g、実際の成
長でも数gのGaN結晶を得ることができる。
a中のGaNの飽和モル濃度は、正確には求められてい
ないが、概算で1000℃において3.51×10-3m
ol/dm3 、800℃において3.52×10-4mo
l/dm3 程度であり、Ga融液を800℃から100
0℃の間で昇温させれば、Ga融液を3000g使用し
たとき、一回の昇降温で理論的には約11g、実際の成
長でも数gのGaN結晶を得ることができる。
【0032】Ga融液の温度をもっと上げることができ
れば、GaNの飽和濃度も大きくなり、一度に多量の結
晶を析出させることができるようになるが、融液を収納
する容器材質や加熱用のヒータ材質(または、加熱方法
そのもの)に制限が加わるため、現実的には、高くても
1200℃程度が実用的な上限であろう。降温時に融液
を何度にまで冷却するかに関しては、800℃程度が適
当であると考えられる。それ以上下げても結晶の析出量
はさほど増えず、却って次の昇温時に無駄な時間と電力
を消費するだけになってしまうからである。
れば、GaNの飽和濃度も大きくなり、一度に多量の結
晶を析出させることができるようになるが、融液を収納
する容器材質や加熱用のヒータ材質(または、加熱方法
そのもの)に制限が加わるため、現実的には、高くても
1200℃程度が実用的な上限であろう。降温時に融液
を何度にまで冷却するかに関しては、800℃程度が適
当であると考えられる。それ以上下げても結晶の析出量
はさほど増えず、却って次の昇温時に無駄な時間と電力
を消費するだけになってしまうからである。
【0033】以上のような理由で実施例では昇降温範囲
を800℃〜1000℃としたが、原理的には温度の最
適値を一義的に決めることはできない。また、昇降温の
速度に関しては、降温速度が遅いほど成長する結晶の核
析出数が少なく、結晶粒径は大きくなる傾向にあるが、
成長装置の容量によっても冷却速度と析出結晶径の関係
は大きく変るので、装置毎に所望の結晶サイズに合わせ
て設定する必要がある。なお、容器内の雰囲気圧力は、
高い程窒化物の溶解度が増すため、結晶の収率がよくな
るが、従来の文献1のような高圧は必要としないもの
の、特に最適値が決められるものではない。
を800℃〜1000℃としたが、原理的には温度の最
適値を一義的に決めることはできない。また、昇降温の
速度に関しては、降温速度が遅いほど成長する結晶の核
析出数が少なく、結晶粒径は大きくなる傾向にあるが、
成長装置の容量によっても冷却速度と析出結晶径の関係
は大きく変るので、装置毎に所望の結晶サイズに合わせ
て設定する必要がある。なお、容器内の雰囲気圧力は、
高い程窒化物の溶解度が増すため、結晶の収率がよくな
るが、従来の文献1のような高圧は必要としないもの
の、特に最適値が決められるものではない。
【0034】なお、上記実施例1〜3では、本発明の要
点部分を示す石英容器周りだけについて説明したが、石
英容器1の周辺機器として、ガス流量を調節するマスフ
ローコントローラや加熱ヒータ2の温度を自動的にプロ
グラム制御することのできる温調器を組合わせたシステ
ムを構築すると、より結晶成長の制御が容易になる。
点部分を示す石英容器周りだけについて説明したが、石
英容器1の周辺機器として、ガス流量を調節するマスフ
ローコントローラや加熱ヒータ2の温度を自動的にプロ
グラム制御することのできる温調器を組合わせたシステ
ムを構築すると、より結晶成長の制御が容易になる。
【0035】
【発明の効果】本発明の窒化物結晶の製造方法による
と、特に従来成長させることができなかった大形のバル
ク単結晶を容易かつ安価に成長させることができる。そ
の結果、青色発光素子用の基板、および安価で純度が高
く半導体融液に溶けやすい窒化物結晶ドーパントを実現
できる。また、従来HVPEで使用されてきた塩素など
のガスや、MOVPE法で使用されている有機金属など
の危険な原料を使用する必要もなく安全である。
と、特に従来成長させることができなかった大形のバル
ク単結晶を容易かつ安価に成長させることができる。そ
の結果、青色発光素子用の基板、および安価で純度が高
く半導体融液に溶けやすい窒化物結晶ドーパントを実現
できる。また、従来HVPEで使用されてきた塩素など
のガスや、MOVPE法で使用されている有機金属など
の危険な原料を使用する必要もなく安全である。
【0036】また、本発明の窒化物の製造装置による
と、III 族の窒化物結晶を簡単な装置によって適切に得
るができる。
と、III 族の窒化物結晶を簡単な装置によって適切に得
るができる。
【図1】本発明の第1および第2の実施例にかかるGa
N結晶の製造装置の断面模式図である。
N結晶の製造装置の断面模式図である。
【図2】本発明の第3の実施例にかかるGaN結晶の製
造装置の断面模式図である。
造装置の断面模式図である。
【図3】第3の実施例にかかる融液内の温度分布を示す
図である。
図である。
1 石英容器 2 加熱ヒータ 3 III 族原料融液(Ga融液) 4 ガス導入配管 5 排気配管 6 結晶支持棒 7 冷却器 8 GaN種結晶
Claims (6)
- 【請求項1】III 族原料を加熱、融解し、これに窒素原
子を含有する物質を供給反応させて、III 族原料融液中
にその窒化物を溶解させる工程と、上記反応を継続しつ
つIII 族原料融液を冷却して窒化物結晶を析出させる工
程とを交互に繰り返すことを特徴とする窒化物結晶の製
造方法。 - 【請求項2】請求項1に記載の窒化物結晶の製造方法に
おいて、III 族原料融液中に温度勾配を設けたことを特
徴とする窒化物結晶の製造方法。 - 【請求項3】請求項2に記載の窒化物結晶の製造方法に
おいて、温度勾配を設けたIII 族原料融液中の低温部に
種結晶を配したことを特徴とする窒化物結晶の製造方
法。 - 【請求項4】III 族原料がAl、Ga、Inのうちのい
ずれかであり、且つ窒素原子を含有する物質がアンモニ
アガスまたはヒドラジンガスである請求項1ないし3の
いずれかに記載の窒化物結晶の製造方法。 - 【請求項5】III 族原料を収納する容器と、 容器内のIII 族原料を加熱して融解させると共に、III
族原料融液中に温度勾配を形成する加熱手段と、温度勾
配を形成したIII 族原料融液中の低温部に種結晶を支持
する結晶支持棒と、容器内のIII 族原料融液に窒素原子
を含有する物質を供給する供給手段と、容器内に供給さ
れた窒素原子を含有する物質のうち、III 族原料融液と
反応しなかった余剰分を排気する排気手段とを備えた窒
化物結晶の製造装置。 - 【請求項6】上記結晶支持棒を冷却する冷却手段を加え
た請求項5に記載の窒化物結晶の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16481196A JPH107496A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 窒化物結晶の製造方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16481196A JPH107496A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 窒化物結晶の製造方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH107496A true JPH107496A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15800375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16481196A Pending JPH107496A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 窒化物結晶の製造方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH107496A (ja) |
Cited By (22)
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-
1996
- 1996-06-25 JP JP16481196A patent/JPH107496A/ja active Pending
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