JPH1075564A - Semiconductor power converter - Google Patents
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- JPH1075564A JPH1075564A JP22803996A JP22803996A JPH1075564A JP H1075564 A JPH1075564 A JP H1075564A JP 22803996 A JP22803996 A JP 22803996A JP 22803996 A JP22803996 A JP 22803996A JP H1075564 A JPH1075564 A JP H1075564A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体電力変換装置の小型化を図るとともに、
スナバ効果を高める。
【解決手段】スタックには平形の形状を有するフライホ
イールダイオード2,自己消弧形半導体素子1,スナバ
キャパシタ4およびスナバダイオード3を冷却フィン5
を介在して直列に積み重ね、これらを一体にして加圧装
置6により加圧する。
【効果】スタックを小型に構成することが可能となる。
またスナバ回路のインダクタンスを極小にすることがで
き、自己消弧形素子の遮断容量を大きく取ることが可能
となる。
[PROBLEMS] To reduce the size of a semiconductor power conversion device,
Increase snubber effect. A stack includes a flywheel diode having a flat shape, a self-extinguishing semiconductor element, a snubber capacitor, and a cooling fin.
Are stacked in series, and these are integrated and pressurized by the pressurizing device 6. [Effect] It is possible to reduce the size of the stack.
Further, the inductance of the snubber circuit can be minimized, and the breaking capacity of the self-extinguishing element can be increased.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体電力変換装置
に係り、特に、平形の自己消弧形半導体のスナバキャパ
シタの実装構造を工夫して遮断性能の向上を図った半導
体電力変換装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor power conversion device, and more particularly to a semiconductor power conversion device in which the cutoff performance is improved by devising a mounting structure of a flat self-extinguishing semiconductor snubber capacitor.
【0002】[0002]
【従来の技術】自己消弧形の半導体素子を用いた電力変
換装置では、変換用の半導体素子のほかに半導体素子の
スイッチング時に印加される電気的ストレスを緩和させ
るために半導体素子に並列にスナバキャパシタとスナバ
ダイオードが接続される。この回路は、自己消弧形半導
体素子を消弧したときに回路電流に急峻な変化が発生
し、この電流変化が回路に分布するインダクタンス分の
作用によりこの素子に過大な電圧を発生するのを抑制す
るために設けられている。このためには自己消弧形素
子,スナバキャパシタ,スナバダイオードを一回りする
電流経路のインダクタンスを極力小さくする事が重要で
ある。この目的を達成するための実装構造として特開平
3−82150号公報に、平形の自己消弧形素子のアノード側
冷却フィンとカソード側冷却フィンに並列に圧接構造の
スナバダイオードおよびスナバキャパシタを実装する方
法が示されている。2. Description of the Related Art In a power converter using a self-extinguishing type semiconductor element, a snubber is provided in parallel with the semiconductor element in order to reduce electric stress applied at the time of switching of the semiconductor element in addition to the semiconductor element for conversion. The capacitor and the snubber diode are connected. This circuit prevents a sharp change in the circuit current when the self-extinguishing type semiconductor element is extinguished, and this current change causes an excessive voltage to be generated in this element due to the action of the inductance distributed in the circuit. It is provided to control. To this end, it is important to minimize the inductance of the current path around the self-extinguishing element, snubber capacitor and snubber diode as much as possible. As a mounting structure to achieve this object,
Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-82150 discloses a method of mounting a snubber diode and a snubber capacitor having a press-contact structure in parallel with an anode cooling fin and a cathode cooling fin of a flat self-extinguishing element.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術では、自己消弧形半導体素子の遮断容量が大きくな
るに伴い大容量化したスナバダイオードおよびスナバキ
ャパシタを圧接するための構造が大きくなり実装が困難
となってくる問題があった。However, in the above-mentioned prior art, as the breaking capacity of the self-extinguishing type semiconductor element increases, the structure for pressing the snubber diode and the snubber capacitor having a large capacity becomes large, and mounting is difficult. There was a problem.
【0004】本発明の目的は、半導体電力変換装置の小
型化を図るとともに、スナバ効果を高めることにある。[0004] It is an object of the present invention to reduce the size of a semiconductor power conversion device and enhance the snubber effect.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明ではスナバキャパシタおよびスナバダイオー
ドに平形半導体素子と同様な平板状の形状でその上下面
に金属平板によってなる電極を有した平形構造の物を使
用し、これを自己消弧形半導体素子およびフライホイー
ルダイオードと同一のスタックに構成したユニットを使
用した。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a flat type snubber capacitor and a snubber diode each having a flat plate shape similar to a flat type semiconductor element and having upper and lower electrodes formed of metal flat plates. A unit having a structure and using the same stack as the self-extinguishing semiconductor device and the flywheel diode was used.
【0006】スナバダイオードとスナバキャパシタを平
形の素子と同様な形状とし、自己消弧形半導体素子,フ
ライホイールダイオードと同一のスタックに組み込んで
圧接する事によりスナバキャパシタおよびスナバダイオ
ードの圧接,保持をする機構を省略することができるの
で、スタックを小型に構成することが可能となる。また
自己消弧形素子,スナバキャパシタ、およびスナバダイ
オードを冷却フィン以外の介在物を介在させることなく
接続することができるので、スナバ回路のインダクタン
スを極小にすることができ、自己消弧形素子の遮断容量
を大きく取ることが可能となる。A snubber diode and a snubber capacitor are formed in the same shape as a flat element, and the snubber capacitor and the snubber diode are pressed and held by being mounted in the same stack as the self-extinguishing semiconductor element and the flywheel diode. Since the mechanism can be omitted, the stack can be made compact. In addition, since the self-extinguishing element, snubber capacitor, and snubber diode can be connected without intervening any intervening element other than the cooling fin, the inductance of the snubber circuit can be minimized, and the self-extinguishing element can be used. It is possible to increase the breaking capacity.
【0007】[0007]
〔実施例1〕以下、本発明の実施例を図に基づいて説明
する。図1は本発明の第1の実施例を示すスタックの構
造図である。また図2はこのスタックの回路図である。Embodiment 1 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a structural diagram of a stack showing a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a circuit diagram of this stack.
【0008】図1においてスタックには平形の形状を有
するフライホイールダイオード2,自己消弧形半導体素
子1,スナバキャパシタ4およびスナバダイオード3が
冷却フィン5を介在して直列に積み重ねられ、これらを
一体にして加圧装置6により加圧している。これにより
フライホイールダイオード2,自己消弧形半導体素子1
のための圧接,保持機構であるスタック以外にスナバキ
ャパシタ4,スナバダイオード3用の圧接,保持機構を
別途準備する必要が無くなり、スタックを小型に構成で
きる。各半導体素子、およびスナバキャパシタの配列
は、図2で各素子を一度ずつ通過するように一筆書きで
引いた線上に現れる順に積み重ねる必要がある。また、
スナバ回路のインダクタンス分を極小にするために自己
消弧形半導体素子1,スナバキャパシタ4、およびスナ
バダイオード3の間にフライホイールダイオード2を配
置してはならない。これにより、スナバ回路のインダク
タンスを極小にすることができ、自己消弧形素子の遮断
容量を大きく取ることが可能となる。バー9はスナバ回
路のループを構成するための導体であり、バー8は自己
消弧形半導体素子1とフライホイールダイオード2の逆
並列を構成するための導体である。端子71、および端
子72が外部の主回路に接続され、端子73はスナバキ
ャパシタのエネルギ回収回路などに接続される。In FIG. 1, a flywheel diode 2, a self-extinguishing type semiconductor element 1, a snubber capacitor 4 and a snubber diode 3 having a flat shape are stacked in series with a cooling fin 5 interposed therebetween. And pressurized by the pressurizing device 6. Thus, the flywheel diode 2 and the self-extinguishing type semiconductor device 1
Therefore, there is no need to separately prepare a press-contact and holding mechanism for the snubber capacitor 4 and the snubber diode 3 other than the press-contact and holding mechanism for the stack, and the stack can be made compact. Each semiconductor element and the arrangement of the snubber capacitors need to be stacked in the order in which they appear on a line drawn with a single stroke so as to pass through each element once in FIG. Also,
In order to minimize the inductance of the snubber circuit, the flywheel diode 2 must not be arranged between the self-extinguishing type semiconductor element 1, the snubber capacitor 4, and the snubber diode 3. As a result, the inductance of the snubber circuit can be minimized, and the breaking capacity of the self-extinguishing element can be increased. A bar 9 is a conductor for forming a loop of the snubber circuit, and a bar 8 is a conductor for forming an anti-parallel of the self-extinguishing semiconductor element 1 and the flywheel diode 2. Terminals 71 and 72 are connected to an external main circuit, and terminal 73 is connected to an energy recovery circuit of a snubber capacitor and the like.
【0009】〔実施例2〕図3は本発明の第2の実施例
を示すスタックの構造図である。また図4はこのスタッ
クの回路図である。[Embodiment 2] FIG. 3 is a structural view of a stack showing a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a circuit diagram of this stack.
【0010】図3においてスタックには平形の形状を有
するフライホイールダイオード2,自己消弧形半導体素
子1,スナバキャパシタ4,スナバダイオード3、およ
びスナバ抵抗器10が冷却フィン5を介在して直列に積
み重ねられ、これらを一体にして加圧装置6により加圧
している。各半導体素子、およびスナバキャパシタ,ス
ナバ抵抗器の配列は、図2で各素子を一度ずつ通過する
ように一筆書きで引いた線上に現れる順に積み重ねる必
要がある。また、スナバ回路のインダクタンス分を極小
にするために自己消弧形半導体素子1,スナバキャパシ
タ4、およびスナバダイオード3の間にフライホイール
ダイオード2ならびにスナバ抵抗器10を配置してはな
らない。バー9はスナバ回路のループを構成するための
導体であり、バー8は自己消弧形半導体素子1とフライ
ホイールダイオード2の逆並列を構成するための導体で
ある。バー11は自己消弧形素子1の点弧時にスナバキ
ャパシタ4のエネルギをスナバ抵抗器10を通じて放電
するための導体である。端子71、および端子72が外
部の主回路に接続される。In FIG. 3, a flywheel diode 2, a self-extinguishing type semiconductor element 1, a snubber capacitor 4, a snubber diode 3, and a snubber resistor 10 are arranged in series with a cooling fin 5 in a stack. They are stacked and pressurized by the pressurizing device 6 integrally. Each semiconductor element and the arrangement of snubber capacitors and snubber resistors need to be stacked in the order in which they appear on a line drawn with one stroke so as to pass through each element once in FIG. Further, in order to minimize the inductance of the snubber circuit, the flywheel diode 2 and the snubber resistor 10 must not be arranged between the self-extinguishing type semiconductor element 1, the snubber capacitor 4, and the snubber diode 3. A bar 9 is a conductor for forming a loop of the snubber circuit, and a bar 8 is a conductor for forming an anti-parallel of the self-extinguishing semiconductor element 1 and the flywheel diode 2. The bar 11 is a conductor for discharging the energy of the snubber capacitor 4 through the snubber resistor 10 when the self-extinguishing element 1 is fired. Terminals 71 and 72 are connected to an external main circuit.
【0011】〔実施例3〕図5は本発明の第3の実施例
を示すスタックの構造図である。このスタックの回路図
は実施例2と同様図4である。[Embodiment 3] FIG. 5 is a structural view of a stack showing a third embodiment of the present invention. The circuit diagram of this stack is FIG. 4 as in the second embodiment.
【0012】図5では、図3の実施例2におけるスナバ
抵抗器10とその両側の冷却フィン5が冷却機構内蔵の
スナバ抵抗器に置き換わっている。スナバ抵抗器の冷却
機構が、隣り合う素子の冷却も行うのに十分な性能を有
する場合、このようにその両側、もしくは片側の水冷フ
ィンを省略できる。In FIG. 5, the snubber resistor 10 in the second embodiment of FIG. 3 and the cooling fins 5 on both sides thereof are replaced by snubber resistors having a built-in cooling mechanism. If the cooling mechanism of the snubber resistor has sufficient performance to also cool adjacent elements, the water cooling fins on both sides or on one side can thus be omitted.
【0013】[0013]
【発明の効果】本発明によればスナバダイオードとスナ
バキャパシタを平形の素子と同様な形状とし、自己消弧
形半導体素子,フライホイールダイオードと同一のスタ
ックに組み込んで圧接する事によりスナバキャパシタお
よびスナバダイオードの圧接,保持をする機構を省略す
ることができるので、スタックを小型に構成することが
可能となる。また自己消弧形素子,スナバキャパシタ、
およびスナバダイオードを冷却フィン以外の介在物を介
在させることなく接続することができるので、スナバ回
路のインダクタンスを極小にすることができ、自己消弧
形素子の遮断容量を大きく取ることが可能となる。According to the present invention, the snubber diode and the snubber capacitor are formed in the same shape as the flat element, and the snubber capacitor and the snubber capacitor are assembled in the same stack as the self-arc-extinguishing type semiconductor element and the flywheel diode to be pressed. Since the mechanism for pressing and holding the diodes can be omitted, the stack can be made compact. Also self-extinguishing element, snubber capacitor,
In addition, since the snubber diode can be connected without any intervening object other than the cooling fin, the inductance of the snubber circuit can be minimized, and the breaking capacity of the self-extinguishing element can be increased. .
【図1】本発明の第1実施例を示すスタックの構造図。FIG. 1 is a structural view of a stack showing a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1実施例を示す回路図。FIG. 2 is a circuit diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第2実施例を示すスタックの構造図。FIG. 3 is a structural view of a stack showing a second embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第2,3実施例を示す回路図。FIG. 4 is a circuit diagram showing second and third embodiments of the present invention.
【図5】本発明の第3実施例を示すスタックの構造図。FIG. 5 is a structural view of a stack showing a third embodiment of the present invention.
1…自己消弧形半導体素子、2…フライホイールダイオ
ード、3…スナバダイオード、4…スナバキャパシタ、
5…冷却フィン、6…加圧装置、8,9,11…バー、
10…スナバ抵抗器、71,72…主回路端子、73…
回生回路端子。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Self-extinguishing semiconductor element, 2 ... Flywheel diode, 3 ... Snubber diode, 4 ... Snubber capacitor,
5 ... cooling fins, 6 ... pressurizing device, 8, 9, 11 ... bar,
10: snubber resistor, 71, 72: main circuit terminal, 73:
Regenerative circuit terminal.
Claims (3)
イオード,スナバダイオード,スナバキャパシタ,冷却
フィン、およびその他の周辺回路を有する半導体電力変
換装置において、 前記自己消弧形半導体素子,フライホイールダイオー
ド,スナバダイオードの各半導体素子は平板状の形状
で、その上下面に金属平板によってなる電極を有する平
形と称する形状を有し、前記スナバキャパシタは半導体
素子と同じ平板状の形状でその上下面に金属平板によっ
てなる電極を有しており、前記半導体素子と前記スナバ
キャパシタが冷却フィンを介在して互いに直列に積み上
げられ圧接され一体となったスタックを構成することを
特徴とする半導体電力変換装置。1. A semiconductor power converter having a self-extinguishing type semiconductor element, a flywheel diode, a snubber diode, a snubber capacitor, a cooling fin, and other peripheral circuits, wherein the self-extinguishing type semiconductor element, flywheel diode, Each semiconductor element of the snubber diode has a flat shape and has a shape called a flat shape having electrodes made of a metal flat plate on its upper and lower surfaces, and the snubber capacitor has the same flat shape as the semiconductor device and has metal on its upper and lower surfaces. A semiconductor power conversion device having an electrode formed of a flat plate, wherein the semiconductor element and the snubber capacitor are stacked in series with each other via a cooling fin, and are pressure-welded to form an integrated stack.
イオード,スナバダイオード,スナバキャパシタ,スナ
バ抵抗器,冷却フィン、およびその他の周辺回路を有す
る半導体電力変換装置において、 前記自己消弧形半導体素子,フライホイールダイオー
ド,スナバダイオードの各半導体素子は平板状の形状
で、その上下面に金属平板によってなる電極を有する平
形と称する形状を有し、前記スナバキャパシタは半導体
素子と同様な平板状の形状でその上下面に金属平板によ
ってなる電極を有しており、前記スナバ抵抗器は半導体
素子と同様な平板状の形状でその上下面に金属平板によ
ってなる電極を有しており、前記半導体素子と前記スナ
バキャパシタと前記スナバ抵抗器が冷却フィンを介在し
て互いに直列に積み上げられ圧接され一体となったスタ
ックを構成することを特徴とする半導体電力変換装置。2. A semiconductor power conversion device having a self-extinguishing type semiconductor element, a flywheel diode, a snubber diode, a snubber capacitor, a snubber resistor, a cooling fin, and other peripheral circuits. Each semiconductor element of a flywheel diode and a snubber diode has a flat plate shape, and has a flat shape having electrodes formed of metal flat plates on upper and lower surfaces thereof. The snubber capacitor has a flat plate shape similar to the semiconductor element. The upper and lower surfaces have electrodes made of a metal flat plate, and the snubber resistor has an electrode made of a metal flat plate on its upper and lower surfaces in a flat plate shape similar to a semiconductor element. The snubber capacitor and the snubber resistor are stacked in series with each other with cooling fins interposed therebetween and pressed into contact with each other. A semiconductor power conversion device characterized by comprising a stacked stack.
イオード,スナバダイオード,スナバキャパシタ,スナ
バ抵抗器,冷却フィン、およびその他の周辺回路を有す
る半導体電力変換装置において、 前記自己消弧形半導体素子,フライホイールダイオー
ド,スナバダイオードの各半導体素子は平板状の形状
で、その上下面に金属平板によってなる電極を有する平
形と称する形状を有し、前記スナバキャパシタは半導体
素子と同様な平板状の形状でその上下面に金属平板によ
ってなる電極を有しており、前記スナバ抵抗器は半導体
素子と同様な平板状の形状で冷却フィンの機能を内包し
ておりその上下面に金属平板によってなる電極を有して
おり、前記半導体素子と前記スナバキャパシタと前記ス
ナバ抵抗器が冷却フィンを介在して互いに直列に積み上
げられ圧接され一体となったスタックを構成することを
特徴とする半導体電力変換装置。3. A semiconductor power converter having a self-extinguishing semiconductor device, a flywheel diode, a snubber diode, a snubber capacitor, a snubber resistor, a cooling fin, and other peripheral circuits. Each semiconductor element of a flywheel diode and a snubber diode has a flat plate shape, and has a flat shape having electrodes formed of metal flat plates on upper and lower surfaces thereof. The snubber capacitor has a flat plate shape similar to the semiconductor element. The upper and lower surfaces have electrodes made of a metal flat plate, and the snubber resistor has a flat plate shape similar to that of a semiconductor element and includes the function of a cooling fin, and the upper and lower surfaces have electrodes made of a metal flat plate. The semiconductor element, the snubber capacitor, and the snubber resistor are directly connected to each other via cooling fins. A semiconductor power conversion device characterized by comprising an integrated stack which is stacked in rows and pressed into contact.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22803996A JPH1075564A (en) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Semiconductor power converter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22803996A JPH1075564A (en) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Semiconductor power converter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075564A true JPH1075564A (en) | 1998-03-17 |
Family
ID=16870249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22803996A Pending JPH1075564A (en) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Semiconductor power converter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075564A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001076902A (en) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | Snubber resistor and manufacture thereof |
| JP2003088142A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Toshiba Corp | Frequency converter |
| EP0978854A3 (en) * | 1998-08-04 | 2007-08-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramic capacitor mounting structure |
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| CN113991976A (en) * | 2021-10-29 | 2022-01-28 | 深圳市禾望电气股份有限公司 | A three-level power module |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP22803996A patent/JPH1075564A/en active Pending
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