JPH1076616A - 共押出複合フィルム - Google Patents

共押出複合フィルム

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JPH1076616A JP8253990A JP25399096A JPH1076616A JP H1076616 A JPH1076616 A JP H1076616A JP 8253990 A JP8253990 A JP 8253990A JP 25399096 A JP25399096 A JP 25399096A JP H1076616 A JPH1076616 A JP H1076616A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリアミド樹脂層を基材とする複合フィル
ム、特に耐ピンホール性の良好なレトルト用包装材、或
いはカールの発生の小さいボイル用深絞り底材フィルム
に適した共押出複合フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリアミド樹脂層の基材上に、ポリプロ
ピレン樹脂層(A)、エチレン−α−オレフィン共重合
体樹脂層(B)及び直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂層
(C)から成る層が積層され、その積層順序が深絞り底
材用では基材側よりA−B−Cであり、又レトルト用で
は基材側よりC−B−Aであることよりなる共押出複合
フィルムである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、食品包装分野にお
いて使用される包装材に適した多層フィルムに関するも
のである。詳しくは、本発明は、食品の深絞り真空包装
分野でボイル処理が施される包装材或いはレトルト食品
包装等の包装材に適した共押出複合フィルムに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】近年、食品に対する消費者の嗜好の多様
化、冷凍・冷蔵流通システムの発達により食品分野にお
ける包装形態も多岐にわたってきており、その包装材は
より高機能化を求められている。例えば、深絞り成形し
た底材に食品を充填し、蓋材をシールした後、高温高圧
条件でレトルト処理するレトルト用包装材としては、耐
熱性に優れたポリエチレンテレフタレート(PET)、
アルミニウム、延伸ポリプロピレン(OPP)、6−ナ
イロン(6−Ny),ポリ塩化ビニリデン(PVdC)
等の基材にポリプロピレン(PP)をシール層として貼
合わせた複合フィルムが用いられてきた。しかしなが
ら、これらは、いずれもPPをシール層としている為、
耐ピンホール性、特に低温耐ピンホール性が悪く、特に
固形物の包装において問題の発生することが多かった。
【0003】一方、低温耐ピンホール性を高めるのに
は、直鎖状低密度ポリエチレン(LL)を使用するのが
有効であることが知られているが、LLは耐熱性が低い
為、それを外層に配した場合にはレトルト処理時、互い
にブロッキングを起こし、また内層(シール層)に配し
た場合では、レトルト処理時のシール強度が充分でない
という欠点があった。更に、LLは、PPとの層間接着
強度が極端に低い為、層構成の内部層中に入れることは
非常に難しいとされていた。
【0004】また、食品包装体をボイル処理するボイル
用包装材としては、ポリアミド樹脂(Ny)/接着性樹
脂(AD)/LL等が深絞り底材として使用されていた
が、LL層をシール層とするとボイル処理後に蓋材との
シール部がカールし易いという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、ポリアミ
ド樹脂層を基材とする複合フィルムにおいて、シール層
にPP層または直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂(L
L)層を用い、カール防止或いは低温耐ピンホール性等
それらの特性を生かした食品分野における用途目的に適
合した包装材を提供すべく鋭意検討した結果、PP層及
びLL層間に特定の接着樹脂層を介在させることにより
両層を強固に接着し得ることを見出し本発明に到達し
た。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリアミド樹
脂層を基材とする複合フィルム、特に耐ピンホール性の
良好なレトルト用包装材、或いはカールの発生の小さい
ボイル用深絞り底材フィルムに適した共押出複合フィル
ムを提供するものであり、その要旨は、ポリアミド樹脂
層の基材上に、ポリプロピレン樹脂層(A)、エチレン
−α−オレフィン共重合体樹脂層(B)及び直鎖状低密
度ポリエチレン系樹脂層(C)から成る層が積層され、
その積層順序が基材側よりA−B−C又はC−B−Aで
あることよりなる共押出複合フィルムに存するものであ
る。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の基材を構成するポリアミ
ド樹脂は、耐ピンホール性、酸素バリアー性、深絞り用
の成形性等を付与する機能を有しており、具体的には一
般にナイロンと称される6−ナイロン(6−Ny)、6
6−ナイロン(66Ny),6−66ナイロン(6−6
6Ny),12−ナイロン(12Ny),メタキシリレ
ンジアミンとアジピン酸との重縮合で得られるMXD6
ナイロン(MXD6Ny)、さらにこれらのブレンド物
等を使用することができ、その用途目的に応じでこれら
の中から適宜選定される。例えば、深絞り成形性が必要
な場合には、6−Ny,6−66Nyを用いるのが好ま
しく、高い酸素バリアー性が要求される場合には、MX
D6Ny或いはMXD6Nyと6Nyのブレンド、更に
はポリアミド樹脂層の他にエチレン−酢酸ビニル共重合
体鹸化物(EVOH)層を設けることも出来る。ポリア
ミド樹脂層は、要求される品質にあわせてこれらのポリ
アミド樹脂からなる単層でも積層されたものでもよい。
また、ポリアミド樹脂層の外層には、所望の用途に応じ
て接着樹脂層を介して他の樹脂層、例えばポリエチレン
系樹脂、ポリプロピレン樹脂等の層が積層されていても
良い。外層にポリエチレン樹脂層、ポリプロピレン樹脂
層を積層することにより、ポリアミド樹脂層を保護する
ことができ、特に低温状態での耐ピンホール性が向上す
る。
【0008】本発明の複合フィルムはその用途により総
厚みは異なるが、レトルト用包装材等の場合は、通常6
0〜300μmであり、深絞り底材フィルム用の場合は
80〜300μm程度である。複合フィルム中のポリア
ミド樹脂の層厚は、通常フィルム総厚の10〜60%、
好ましくは20〜40%程度である。
【0009】本発明のA層を構成するPPとしては、プ
ロピレンのホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロッ
クコポリマー等のいずれも使用することが出来、その使
用目的の要求特性に応じて適宜選ばれる。例えば、レト
ルト用包装材においては、耐熱性のためA層は本発明複
合フィルムのシール層として使用され、ホモポリマー、
ブロックコポリマー等も使用可能であるが、シール性、
低温耐ピンホール性、エチレン−α−オレフィン共重合
体樹脂層(B層)との層間接着性の点から融点が135
〜150℃のランダムコポリマーを使用するのが好まし
い。また、この場合、PP層の厚さはシール強度が発現
し得る範囲で出来るだけ薄くするのが好ましく、通常複
合フィルム総厚の40%以下、好ましくは20%以下の
範囲で設定される。
【0010】また、ボイル用深絞り底材フィルムを目的
とする場合は、PPからなるA層は基材層に積層された
内層を形成するので、使用するPPは、ホモポリマーが
剛性があり、カール現象の低減効果が高く有利である。
しかし、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂層(B
層)との層間接着強度が充分得られない際には、ランダ
ムコポリマーを使用するのが良く、その場合は剛性確保
の為、PPの層厚を厚めに配することが望ましい。深絞
り底材フィルムではPPの層厚は、フィルム総厚の25
〜75%の範囲で配され、その層厚が25%より薄いと
剛性が弱くなり、カール改良の効果が発揮されず、他方
75%を超え厚すぎると深絞り成形性が悪くなり適当で
はない。
【0011】本発明に使用されるPPとしては、メルト
インデックス(MI:JISK 7210に準拠)が
0.5〜15g/10分の範囲のものが好適であり、ま
た、プロピレンコポリマーとしては、例えば、三菱化学
(株)製の商品名FX4、FX6等が挙げられる。
【0012】本発明複合フィルムのC層を構成するLL
としては、ポリエチレン、エチレンと他のα−オレフィ
ンとの直鎖低密度共重合体が挙げられ、そのMIは通常
0.5〜10g/10分の範囲であり、また比重は0.
94以下、好ましくは0.91〜0.93の範囲であ
る。エチレンと共重合されるα−オレフィンとしては、
ブテン−1、ヘキセン−1、4−メチルペンテン−1、
オクテン−1等の炭素数4以上のα−オレフィンが挙げ
られるが、低温耐ピンホール性或いはB層との層間接着
強度を高める点からはオクテン−1との共重合体が好ま
しい。
【0013】LLから形成されるC層の層厚は、複合フ
ィルムの用途により異なるが、レトルト用包装材の場合
は、フィルムの低温耐ピンホール性を向上させるため、
なるべく厚い方が好ましく、シール層であるPP層の層
厚の少なくとも1/2とすることが望ましく、通常1/
2〜5倍、好ましくは1.0〜5倍である。また、深絞
り用底材フィルムの場合は、シール層として、複合フィ
ルムの総厚の通常50%以下、好ましくは20%以下の
範囲で選定される。
【0014】本発明複合フィルムにおいてB層を構成す
るエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、PP層と
LL層に介在して両層を強固に接着させるものであり、
これによってレトルト用フィルムではPPシール層とL
L内層のレトルト処理時のシール強度と低温耐ピンホー
ル性とを両立させ、また深絞り底材フィルムではLLシ
ール層とPP内層とによるシール性及びカール防止性を
発揮させるものである。このようなエチレン−α−オレ
フィン共重合体樹脂(以下、EACと略称する)として
は、α−オレフィンの含有量が高く低結晶性或いは非晶
性で、比重が0.90以下、好ましくは0.88以下で
あり、PP層とLL層との層間接着強度500gf/15
mm幅、より好ましくは1,000gf/15mm幅を達
成するものを用いるのが良い。この接着強度は、15mm
幅の短冊状の試験片を、引張試験機を用いて、引張速度
200mm/分で剥離した時の平均荷重を測定した値であ
る。
【0015】EACとしてはエチレン−プロピレン系共
重合体樹脂、エチレン−ブテン系共重合体樹脂が挙げら
れるが、PP層とLL層との緊密な接合層を形成する為
にはエチレン−プロピレン系共重合体樹脂がPP層との
接着強度が強いのでより好ましい。また場合により、耐
熱性PPなどPPの種類によって充分な接着性が達せら
れないときは、EACにポリプロピレン、好ましくはプ
ロピレンランダムコーポリマーを適当量(30重量%ま
で)ブレンドすることにより接着性を改善することが出
来る。
【0016】基材としてのポリアミド樹脂層と内層(A
又はC層)との接着は、通常使用されている接着性樹脂
を用いることが出来、例えば不飽和カルボン酸又はその
無水物で変性したポリエチレン、ポリプロピレン等の変
性ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
【0017】本発明の複合フィルムは、多層フィルムの
製造法として慣用されている共押出成形法により作製す
ることができ、T−ダイ法、インフレーション法等任意
の方法が適用される。
【0018】本発明複合フィルムは食品分野における包
装材として有用で、その層構成順序により適用分野が異
なっている。PPをシール層とする複合フィルムは真空
包装による深絞り包装用蓋・底材、袋、ピロー用等への
適用が可能であるが、特にレトルト用包装材に優れてい
る。そして、深絞り包装用蓋材、袋、ピロー用等で熱成
形を伴わない用途に用いる場合には、必要に応じこのフ
ィルムに印刷ポリエチレンテレフタレート(PET)フ
ィルム等の延伸品をドライラミネートすることも可能で
ある。また、LLをシール層とする複合フィルムは、深
絞り用底材として優れている。この複合フィルムを深絞
り用底材とした場合の蓋材は、特に制限されないが、無
延伸ナイロンフィルムがボイル時に収縮や変形が少なく
良好であり、また底材と類似の構成品を使用すれば、カ
ール現象に対して最も優れた包装体を得ることが出来
る。
【0019】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。
【0020】実施例1 基材として6−Ny(商品名ノハ゛ミット゛1030:三菱化学
(株)製)、シール層(A)としてポリプロピレン樹脂
(ランダムコーポリマータイプ;商品名FX4:三菱化
学(株)製;以下PPと略称する)、EAC接着層
(B)としてエチレン共重合体(商品名 タフマーPO
680:三井石油化学(株)製)、内層(C)としてエ
チレン−オクテン−1共重合体樹脂(商品名モアテック0138
N:出光石油化学(株)製;以下LL-C8と略称する)及び
6−Ny層とC層の接着層として変性ポリエチレン樹脂
(商品名NF505:三井石油化学(株)製;以下ADLLと
略称する)を用い、共押出機及びフィードブロックを使
用し、Tダイ法により下記の5種5層フィルム(総厚:
100μ)を作成した。このフィルムの耐レトルト性及
び低温耐ピンホール性を測定し、その結果を表−2に示
した。尚、本実施例及び以下の実施例及び比較例におけ
る耐レトルト性及び低温耐ピンホール性の測定評価法は
次に示す通りである。
【0021】(1) 耐レトルト性 各フィルムの三方をシールして作成した袋を用いてハン
バーグを真空包装したものを、複数個オートクレーブに
てレトルト処理(120℃×30分間)した時、袋同士
がブロッキングするかどうかを観察した。 ○:全くブロッキングがなく作業性が良好 ×:ブロッキングが起こり作業性に劣るもの
【0022】(2) 低温耐ピンホール性 上記(1)でレトルト処理した包装体を10個ずつダン
ボール箱に詰め、0℃の雰囲気下に24時間静置後、1
mの高さから底面落下を10回行った。その結果を次の
ように評価した。 ○:10個の包装体全てにピンホールが発生しなかった
もの ×:1個でもピンホールの発生がみられたもの
【0023】実施例2 基材として、6−Ny及び6−66Ny(商品名2030:
三菱化学(株)製)を用いた外は、実施例1と同様にし
て、下記の層構成からなる複合フィルムを作成した。こ
のフィルムの耐レトルト性及び低温耐ピンホール性を測
定した結果を表−2に示した。
【0024】実施例3 基材として、6−Ny及びMXD6Ny(商品名レニー600
7:三菱ガス化学(株)製)を用いた外は、実施例1と
同様にして、下記の層構成からなる複合フィルムを作成
した。このフィルムの耐レトルト性及び低温耐ピンホー
ル性を測定した結果を表−2に示した。
【0025】実施例4 シール層(A)としてポリプロピレン樹脂(ホモポリマ
ータイプ;商品名FL6CK:三菱化学(株)製;以下PP1
と略称する)、EAC接着層(B)としてエチレン−ブ
テン−1共重合体(商品名 タフマーA4085:三井
石油化学(株)製)とポリプロピレン樹脂(ランダムコ
ポリマータイプ 商品名FX4:三菱化学(株)製;以
下PP2と略称する)との配合品(配合重量比85:15)を
用い、且つ、6−Ny樹脂層に接着樹脂(商品名QF50
0:三井石油化学(株)製;以下ADppと略称する)に
よりポリプロピレン樹脂層(;ランダムコポリマータイ
プ商品名FX4:三菱化学(株)製;以下PP3と略称
する)を積層した以外は、実施例1と同様にして下記層
構成からなる複合フィルム(総厚:100μ)を作成し
た。このフィルムの耐レトルト性及び低温耐ピンホール
性を測定した結果を表−2に示した。
【0026】実施例5 実施例1と同様にして作成した下記5種5層の複合フィ
ルムに、印刷した延伸PETフィルムをドライラミネー
トし、下記構成のフィルムを作成した。このフィルムの
耐レトルト性及び低温耐ピンホール性を測定した結果を
表−2に示した。
【0027】比較例1〜3 実施例1で使用した樹脂と同種の樹脂を用い、下記表−
1に記載の層構成からなるフィルムを作成した。これら
のフィルムの耐レトルト性及び低温耐ピンホール性を測
定した結果を表−2に示した。
【0028】
【表1】
【0029】比較例4 実施例1の方法に準じ、下記層構成からなる複合フィル
ムを作成した。このフィルムの耐レトルト性及び低温耐
ピンホール性を測定した結果を表−2に示した。
【0030】
【表2】
【0031】実施例6 実施例1に準じた方法により、下記の層構成からなる総
厚150μの複合フィルムを作成した。このフィルムに
関し、その(a)ボイル後のカール、(b)シール性、(c)耐
ボイル性及び(d)成形後の光沢について評価し、その結
果を表−3に示した。尚、本実施例及び以下の実施例及
び比較例における(a)ボイル後のカール、(b)シール性、
(c)耐ボイル性及び(d)成形後の光沢についての評価方法
は次に示す通りである。
【0032】(a) ボイル後のカール 各フィルムを用いて深絞り成形し、得られた底材にハン
バーグを収納後、蓋材をヒートシールし真空包装した。
蓋材は延伸Nyフィルム(25μ)にLLフィルム(5
0μ)をシール層としてドライラミネートしたものであ
る。但し、比較例7は、底材のシール層がPPのため、
上記蓋材のシール層としてPPフィルム(50μ)をド
ライラミネートしたものを用いた。上記方法にて得られ
た包装体を用い、ボイル殺菌(95℃×20分間)した
後冷却し、底材、蓋材にカールがあるかどうかを観察し
た。 ○:カールが殆ど発生せず実用上問題がないもの ×:カールが発生し実用上問題があるもの
【0033】(b) シール性 上記(a)で蓋材をヒートシールする際のシール温度が
150℃以下でも充分シール強度がでるものを(○)、
150℃以下ではシール強度に劣りシール加工しにくい
ものを(×)とした。
【0034】(c) 耐ボイル性 上記(a)でボイル殺菌により底材と蓋材間で全く剥離
がないものを(○)、剥離がみられたものを(×)とし
た。
【0035】(d) 成形後の光沢 上記(a)で深絞り成形後のフィルム表面の光沢が良好
なものを(○)、深絞り成形により光沢が低下したもの
を(×)とした。
【0036】実施例7 実施例6に準じた方法により、下記の層構成からなる複
合フィルムを作成した。なお、LL-C6層は、エチレン−
ヘキセン−1共重合体樹脂(商品名TUF2032:日本ユニ
カー(株)製)から形成された層である。このフィルム
に関し、その(a)ボイル後のカール、(b)シール性、(c)
耐ボイル性及び(d)成形後の光沢について評価し、その
結果を表−3に示した。
【0037】実施例8 実施例6に準じた方法により、下記の層構成からなる複
合フィルムを作成した。なお、EVOH層は、エチレン
−酢酸ビニル共重合体鹸化物(鹸化度44モル%;商品
名エハ゛ールER-E105:(株)クラレ製)から形成された層で
ある。このフィルムに関し、その(a)ボイル後のカー
ル、(b)シール性、(c)耐ボイル性及び(d)成形後の光沢
について評価し、その結果を表−3に示した。
【0038】比較例5 実施例6に準じた方法により、下記の層構成からなる複
合フィルムを作成した。このフィルムに関し、その(a)
ボイル後のカール、(b)シール性、(c)耐ボイル性及び
(d)成形後の光沢について評価し、その結果を表−3に
示した。
【0039】比較例6〜8 実施例6に準じた方法により、下記表−4に記載の層構
成からなる複合フィルムを作成した。このフィルムに関
し、その(a)ボイル後のカール、(b)シール性、(c)耐ボ
イル性及び(d)成形後の光沢について評価し、その結果
を表−3に纏めて示した。
【0040】
【表3】
【0041】
【表4】
【0042】
【発明の効果】本発明の共押出複合フィルムは、ポリア
ミド樹脂基材上に設けられたPP層とLL層とがEAC
層により強固に接着されているので、その所望用途に従
ってPP層またはLL層をシール層として積層されたも
のは、前者では熱間シール強度、低温耐ピンホール性に
優れ、又後者ではシール性及びカール防止効果に優れて
いるので、いずれも食品包装材として極めて有用であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 9:00

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリアミド樹脂層の基材上に、シール層
    としてポリプロピレン樹脂層(A)、エチレン−α−オ
    レフィン共重合体樹脂層(B)及び直鎖状低密度ポリエ
    チレン系樹脂層(C)から成る層が積層され、その積層
    順序が基材側よりC−B−Aであることよりなる共押出
    複合フィルム。
  2. 【請求項2】 ポリアミド樹脂層の基材上に、ポリプロ
    ピレン樹脂層(A)、エチレン−α−オレフィン共重合
    体樹脂層(B)及びシール層として直鎖状低密度ポリエ
    チレン系樹脂層(C)から成る層が積層され、その積層
    順序が基材側よりA−B−Cであることよりなる共押出
    複合フィルム。
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