JPH107795A

JPH107795A - 導電性樹脂シート

Info

Publication number: JPH107795A
Application number: JP16344696A
Authority: JP
Inventors: Toru Yoshikawa; 徹吉川; Hideaki Uehara; 秀秋上原
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1996-06-24
Filing date: 1996-06-24
Publication date: 1998-01-13

Abstract

(57)【要約】【課題】帯電防止用途に用いるのに適切な導電率を持
ち、低湿度時の帯電防止能の低下がない導電性樹脂シー
トを、作業環境を汚染すること無く、また延伸による導
電率の低下も少なく、提供する。【解決手段】プロトン酸であるドーパント、無極性又
は極性が低い有機溶剤及びポリアニリンを含み、ポリア
ニリンがプロトン酸であるドーパントと複合体を形成
し、無極性又は極性が低い溶剤に可溶な導電性ポリアニ
リン組成物を樹脂シート表面に塗布後、乾燥してなる導
電性樹脂シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプロトン酸であるド
ーパント、無極性又は極性が低い有機溶剤及びポリアニ
リンを含む導電性ポリアニリン組成物を樹脂シート表面
に塗布後、乾燥してなる導電性樹脂シートに関する。本
発明の導電性樹脂シートは、高い導電性をもつので帯電
しにくく、かつ樹脂シートの材質の選択によっては、透
視性を付与することも可能なため、ＩＣや電子機器部品
の包装用に適する。

【０００２】本発明の上記導電性樹脂シートを用いた導
電性チップキャリヤテープの底材、導電性ヒートシール
テープ、導電性粘着フィルム及び導電性袋に関する。

【０００３】

【従来の技術】従来、塩化ビニル、ポリスチレン等の絶
縁性樹脂材料を半導体の搬送や保管に使用しようとする
と、他の絶縁物との摩擦等により、しばしば静電気が発
生した。このために、半導体が静電破壊をすることがあ
った。

【０００４】これを防止するためにカーボンフィラーを
添加する方法（特開平３−８７０９７号公報、特開平３
−８７０９８号公報等）があるが、半導体の静電破壊防
止をするために必要な１０⁴Ωｃｍから１０⁸Ωｃｍ程度
の抵抗率を得るためには多量のカーボンを加えなければ
ならなかった。そのため、作業環境の汚染等の問題点が
あった。また、プリント基板へ電子部品を実装するのに
用いられるキャリヤテープでは、テープへ電子部品が挿
入され、テーピングされた後、品番の目視による確認
や、プリント基枚へ確実に実装されたかどうかを調べる
光検査システムのために、キャリヤテープ自体に透視性
を必要とする場合が多いが、カーボンフィラーを添加す
る方法では、このような透視性を付与することはでき
ず、カーボンペーストを塗布する方法（特開平５−１２
４６７８号公報、特開平６−３１２７６４号公報等）に
おいても、透視性が十分でない問題点があった。さら
に、これらカーボンを用いる方法ではキャリアテープへ
のエンボス成形時に延伸された部分での導電性が著しく
低下するという問題点があった。酸化アンチモンをドー
プした酸化すず等の透明性フィラーを用いる方法（特開
平４−２１４３３９号公報、特開平３−１８７８６２号
公報等）では、作業環境の汚染性は改善され、テープに
透視性を付与することも可能であるが、この場合も、エ
ンボス成形時に延伸された部分での導電性が著しく低下
するという問題点があった。一方、帯電防止剤として界
面活性剤を添加する方法（特開平３−８７０９９号公報
等）があるが、この方法で１０¹²Ωｃｍ以下の抵抗率を
得るのは難しく、また湿度が高い場合は帯電防止能を有
するが、冬季の低湿度期には帯電防止能が低下するとい
う問題点があった。また、この方法を用いた樹脂シート
を粘着フィルムに用いると、界面活性剤の浸出によって
粘着性が変化してしまう問題点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、帯電
防止用途に用いるのに適切な導電率を持ち、低湿度時の
帯電防止能の低下がない導電性樹脂シートを、作業環境
を汚染すること無く、また延伸による導電率の低下も少
なく、提供することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、樹脂シートとして、
透視性のある樹脂シートを用い、帯電防止用途に用いる
のに適切な導電率をもった上で、透視性をもった導電性
樹脂シートを提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、導電性ポリアニリン
組成物の中でも高い導電率を持つ導電性ポリアニリン組
成物を用い、より少ない塗布量で帯電防止用途に用いる
のに適切な導電率を持つ導電性樹脂シートを提供し、よ
り透視性の低い樹脂シートを用いて透視性に優れた導電
性樹脂シートを提供することにある。

【０００８】本発明の他の目的は、導電性ポリアニリン
組成物の中でも、ポリアニリンとドーパントの複合体が
非極性又は極性が低い溶剤への溶解性に優れるため、さ
らに高い導電率を持つ導電性ポリアニリン組成物を用
い、より少ない塗布量で帯電防止用途に用いるのに適切
な導電率を持つ導電性樹脂シートを提供し、樹脂シート
として、より透視性の低い樹脂シートを用いて透視性に
優れた導電性樹脂シートを提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、上記導電性樹脂シー
トを用いることにより、帯電防止用途に用いるのに適切
な導電率を持ち、低湿度時の帯電防止能の低下がない導
電性チップキャリヤテープの底材を、作業環境を汚染す
ること無く、また延伸による導電率の低下も少なく、提
供することにある。さらに、帯電防止用途に用いるのに
適切な導電性をもった上で、透視性をもった導電性チッ
プキャリヤテープの底材を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、上記導電性樹脂シー
トを用いることで、帯電防止用途に用いるのに適切な導
電率を持ち、低湿度時の帯電防止能の低下がない導電性
ヒートシールテープを、作業環境を汚染すること無く、
提供することにある。さらに、帯電防止用途に用いるの
に適切な導電率をもった上で、透視性をもった導電性ヒ
ートシールテープを提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、上記導電性樹脂シー
トを用いることで、帯電防止用途に用いるのに適切な導
電率を持ち、低湿度時の帯電防止能の低下がなく、浸出
物による粘着性の経時変化も起こさない導電性粘着フィ
ルムを、作業環境を汚染すること無く、提供することに
ある。さらに、帯電防止用途に用いるのに適切な導電率
をもった上で、透視性をもった導電性粘着フィルムを提
供することにある。

【００１２】本発明の他の目的は、上記導電性樹脂シー
トを用いることで、帯電防止用途に用いるのに適切な導
電率を持ち、低湿度時の帯電防止能の低下がない導電袋
を、作業環境を汚染すること無く、提供することにあ
る。さらに、帯電防止用途に用いるのに適切な導電率を
もった上で、透視性をもった導電袋を提供することにあ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、プロトン酸で
あるドーパント、無極性又は極性が低い有機溶剤及びポ
リアニリンを含み、ポリアニリンがプロトン酸であるド
ーパントと複合体を形成し、無極性又は極性が低い溶剤
に可溶な導電性ポリアニリン組成物を樹脂シート表面に
塗布後、乾燥してなる導電性樹脂シートに関する。

【００１４】また、本発明は、前記プロトン酸がスルホ
ン酸である導電性樹脂シートに関する。

【００１５】また、本発明は、前記プロトン酸がカンフ
ァースルホン酸である導電性樹脂シートに関する。

【００１６】また、本発明は、前記プロトン酸がドデシ
ルベンゼンスルホン酸である導電性樹脂シートに関す
る。

【００１７】また、本発明は、前記樹脂シートが透視性
をもった合成樹脂からなる導電性樹脂シートに関する。

【００１８】また、本発明は、エンボスが施された前記
導電性樹脂シートからなることを特徴とする導電性チッ
プキャリヤテープの底材に関する。

【００１９】また、本発明は、ヒートシール層を有する
前記導電性樹脂シートからなることを特徴とする導電性
ヒートシールテープに関する。

【００２０】また、本発明は、粘着材層を有する前記導
電性樹脂シートからなることを特徴とする導電性粘着フ
ィルムに関する。

【００２１】また、本発明は、袋状の前記導電性樹脂シ
ートからなることを特徴とする導電袋に関する。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明においてプロトン酸とは、
水素をカウンターイオンとする酸であり、ドーパントと
は塩基性で絶縁性のポリアニリンに付加して生じた複合
体に導電性を与える効果を持つ化合物のことである。

【００２３】本発明におけるプロトン酸であるドーパン
トは、ポリアニリンに導電性を与えると同時に、ポリア
ニリンを無極性又は極性が低い有機用溶剤に可溶にする
作用を有する。また、このドーパントは、本発明の導電
性ポリアニリン組成物中でポリアニリンと複合体を形成
している。

【００２４】導電性ポリアニリン組成物から有機溶剤を
乾燥して除去した後に得られる皮膜は、ポリアニリンと
ドーパントの複合体となっており、導電性を有する。

【００２５】以後、ポリアニリンとドーパントの複合体
をポリアニリン複合体と称し、ドーパントと複合体を形
成していないポリアニリン及びポリアニリンとドーパン
トの複合体中のポリアニリンだけを指すときはただ単に
ポリアニリンと称する。

【００２６】チップキャリヤテープは、電子部品の包装
及び搬送に用いるテープ状容器のことで、通常、電子部
品を収納するエンボス部を備えたテープ状の底材と、電
子部品を収納した後にエンボス部に蓋をするテープ状の
蓋材とからなる。本発明の導電性チップキャリヤテープ
の底材とは、チップキャリヤテープの底材のうちで、特
に帯電防止能を備えたものを意味する。

【００２７】本発明の導電性ヒートシールテープとは、
チップキャリヤテープの蓋材や、導電袋の材料等にも用
いられる、帯電防止能と熱圧着性を備えたテープを意味
する。

【００２８】本発明の導電性粘着フィルムとは、半導体
の搬送や半導体の表面回路保護テープ等にも用いられ
る、帯電防止能と粘着性を備えたフィルムを意味する。

【００２９】本発明の導電袋とは、半導体の保管等にも
用いられる、帯電防止能を備えた包装袋を意味する。

【００３０】本発明におけるプロトン酸であるドーパン
トは、非極性又は極性が低い有機溶剤への溶解性やポリ
アニリンへの導電性付与性の点から、水素化リン酸、ス
ルホン酸が特に好ましい。

【００３１】本発明におけるプロトン酸であるドーパン
トを以下に例示するが、本発明は以下の例示化合物に限
定されるものではない。

【００３２】水素化リン酸としてはビス（２−エチルヘ
キシル）水素化リン酸、ジフェニル水素化リン酸等が挙
げられる。

【００３３】スルホン酸としては、ｎ−ヘキシルスルホ
ン酸、ｎ−オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、
セチルスルホン離、４−ドデシルベンゼンスルホン醍、
カンフアースルホン酸、ポリ（ビニル）スルホン酸、ジ
ノニルナフタレンスルホン酸、ｐ−クロロベンゼンスル
ホン酸、ハイドロキシベンゼンスルホン酸、トリクロロ
ベンゼンスルホン酸、４−ニトロトルエン−２−スルホ
ン酸、１−オクタンスルホン酸、スルホン化ポリスチレ
ン、スルホン化ポリエチレン、４−オクチルベンゼンス
ルホン酸、２−メチル−５−イソプロピルベンゼンスル
ホン酸等が挙げられる。

【００３４】本発明におけるプロトン酸であるドーパン
トの内、非極性又は極性が低い有機溶剤への溶解性やポ
リアニリンへの導電性付与性の点から、もっとも好まし
いものを例示するとドデシルベンゼンスルホン酸とカン
ファースルホン酸である。

【００３５】本発明のポリアニリン複合体中のプロトン
酸であるドーパントのポリアニリン中のアニリン単位に
対するモル比は０．５〜２．０であることが好ましく、
さらに好ましくは０．８〜１．５である。０．５より少
ないと非極性又は極性が低い有機溶剤への溶解性が劣る
傾向にあり、また、２．０を超えると導電性ポリアニリ
ン組成物の酸性が強くなりすぎる傾向にある。カンファ
ースルホン酸をドーパントとしてポリアニリンをｍ−ク
レゾールに溶解するときは、ポリアニリン中のアニリン
繰り返し数に対してカンファースルホン酸は０．５であ
れば実用的な溶解性が得られるので、この場合は０．５
でよい。

【００３６】本発明における非極性又は極性が低い有機
溶媒は、誘電率が２２以下であることが好ましく、誘電
率が２２を超えると、溶媒の持つ極性のために、導電性
ポリアニリン組成物から製膜した皮膜の導電率が低下す
る傾向にある。

【００３７】本発明において好ましく用いられる非極性
又は極性が低い有機溶媒は、アルキル等で置換若しくは
非置換の芳香族炭化水素、炭素数５から１２のアルカ
ン、アルケン、及び炭素数４から１２の鉱油、ハロゲン
化アルカン、脂肪族アルコール、アルキルエーテル、ケ
トン、ハロゲン化芳香族炭化水素、及びシクロアルカ
ン、シクロアルケン、ヘテロ環化合物及びこれらの混合
物等である。非極性又は極性が低い有機溶媒として好ま
しく用いられる化合物を以下に例示するが、本発明は以
下の例示化合物に限定されるものではない。

【００３８】ベンゼン、トルエン、ｐ−キシレン、ｍ−
キシレン、キシレンの異性物混合体、ナフタレン、エチ
ルベンゼン、スチレン、アニリン、ペンタン、ヘキサ
ン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、デカハイド
ロナフタレン、クロロホルム、ブロモホルム、ジクロロ
メタン、モノクロロメタン、クロロベンゼン、ｏ−ジク
ロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、ｐ−ジクロロベ
ンゼン、ｍ−クレゾール、クレゾールの異性物混合体、
ペンジルアルコール、２−ブタノール、１−ブタノー
ル、ヘキサノール、ペンタノール、デカノール、２−メ
チル−１−プロパノール、ヘキサノン、ブタノン、ペン
タノン、モルフォリン、パーフルオロデカリン、パーフ
ルオロベンゼン等。

【００３９】本発明における非極性又は極性が低い有機
溶媒の内、ポリアニリンとドーパントの複合体の溶解性
の点で特に好ましいものを例示すると、キシレン、トル
エン、ｍ−クレゾール、クレゾールの異性物混合体及び
これらの混合溶媒である。また、誘電率が２２を超える
Ｎ−メチルピロリドン（誘電率３２）、メタノール（誘
電率３２．６）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（誘電
率３６．７）、アセトニトリル（誘電率３７．５）のよ
うな極性有機溶媒は導電率が低下する傾向にある。

【００４０】本発明の導電性ポリアニリン組成物中の無
極性又は極性が低い有機溶剤の配合割合はポリアニリン
とドーパントの複合体の濃度が、通常０．０１〜１０重
量％、好ましくは０．１〜１０重量％、更に好ましくは
０．１〜７．５重量％となるように配合する。１０重量
％を超えると有機溶剤への溶解が困難となり、０．０１
重量％未満では塗膜の形成が困難となる。

【００４１】本発明におけるポリアニリンの重量平均分
子量は１０，０００〜３００，０００が好ましく、５
０，０００から２００，０００がさらに好ましい。１
０，０００未満であるとフィルム形成性が悪くなる傾向
にあり、３００，０００を超えると非極性又は極性が低
い有機溶剤へ溶解性が低下する傾向にある。

【００４２】本発明におけるポリアニリンの重合に用い
るモノマーは以下の構造式で表された化合物が非極性又
は極性が低い有機溶剤への溶解性の点で好ましい。

【００４３】

【化１】（式中、ｎは０から４の整数、ｍは１から５の整数でｎ
＋ｍは５である。Ｒ¹は、アルキル、アルケニル、アル
コキシ、シクロアルキル、シクロアルケニル、アルカノ
イル、アルキルチオ、アリルチオアルキル、アリロキ
シ、アルキルアリル、アリルアルキル、アルコキシアル
キル、アルキルスルホニル、アリル、アリルチオ、アル
コキシカルボニルを表わし、同じであっても異なってい
てもよい。）工業的な観点からは、置換基を有さないアニリンモノマ
ーを用いて作製したポリマーが安価なので最も好まし
い。

【００４４】本発明におけるポリアニリンの重合は、電
解酸化重合や化学酸化重合等公知の方法を用いて行うこ
とができるが、工業的な観点からは、化学酸化重合で製
造する方が好ましい。

【００４５】化学酸化重合後のポリアニリンは粉末で得
られるが、この粉末を塩基で脱ドープしてから乾燥して
塩基性ポリアニリンを得る。この場合、アンモニアや有
機アミンのように揮発性の塩基を用いると後の乾燥工程
で完全に取り除けるので特に好ましい。また、脱ドープ
したポリアニリンの乾燥は、有機溶剤への溶解性の点か
ら、真空中で５０℃以下で行うのが好ましい。

【００４６】本発明における導電性ポリアニリン組成物
を得るには、前記塩基性ポリアニリン粉末とプロトン酸
であるドーパントとを混合してから、無極性又は極性が
低い有機溶剤に溶解する方法が溶解性の点で好ましい。
ポリアニリンとドーパントは導電性ポリアニリン組成物
中で複合体を形成しており、このため、本発明における
導電性ポリアニリン組成物から溶媒を除去して得た固形
物は、１０Ｓ／ｃｍ以上の高い導電率を示す。

【００４７】本発明における導電性ポリアニリン組成物
は界面活性剤を含んでも良く、界面活性剤は、本発明に
おけるポリアニリンの溶解度を向上させる。本発明で使
用される界面活性剤には、特に制限はないが、例示する
と４−へキシルエチルフェノール、３−ペンタデシルフ
ェノール、ノニルフェノール、４−ドデシルレゾルシノ
ール、４−（ｔｅｒｔ−オクチル）フエノール、２，６
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルー４−メチルフェノール、３，
４−ジメチルフェノール、２，６−ジメチルフェノー
ル、メチルパラトルエンスルホネート、エチルパラトル
エンスルホネート、ｎ−ヘキシルパラトルエンスルホネ
ート、イソプロピルアミンアルキルアリールスルホネー
ト、１−ドデカノール、１−トリデカノール、１−ドコ
サノール、ＣＨ₃（ＣＨ₂）_XＣＨ₂（ＯＣＨ₂ＣＨ₂）_nＯ
Ｈ（ｘ＝１０−１４，ｎ＝１．３；ｘ＝６．８，ｎ＝
１．０；ｘ＝１０−１２，ｎ＝３；ｘ＝６−８，ｎ＝
２）で表現されるエトキシレイト、ポリ（オキシ−１，
２−エタンジオール）等が用いられる。これら界面活性
剤の配合割合はドーパントとポリアニリンの複合体に対
して通常、０〜１００重量％、好ましくは５０〜１００
重量％である。

【００４８】本発明における導電性ポリアニリン組成物
は、粘度調整やヒートシール性付与等のために必要に応
じて絶縁性又は半導性である熱可塑性ポリマーを含むこ
とができる。このような熱可塑性のポリマーを例示する
と、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リエチルビニルアセテート、ポリブタジエン、ポリイソ
プレン、エチレンビニレン共重合体、エチレンプロピレ
ン共重合体、ポリシロキサン、ポリスルホン、ポリカー
ボネート、アクリロニトリルの共重合体やホモポリマ
ー、ナイロン１２、ナイロン８、ナイロン６、ナイロン
６，６、ナイロン４，６、アモルファスナイロン、ポリ
ビニルアセテート、ポリビニルアルコール、ポリエーテ
ル、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニルー酢酸ビニ
ル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリレート、
ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリウ
レタン、ポリスルホン、ポリイソプレン等のゴム等の線
状高分子がある。なお、本発明における熱可塑性ポリマ
ーは上記の例示化合物に限定されるものではない。これ
ら熱可塑性ポリマーの配合割合はドーパントとポリアニ
リンの複合体に対して通常、０〜５万重量％、好ましく
は２００〜１万重量％である。

【００４９】本発明における導電性ポリアニリン組成物
は、次に樹脂シート表面に塗布されるが、本発明で用い
る樹脂シートの材質は、特に制限は無いが、例えば、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ
エチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン、
ポリフッ化エチレン、セロファン、アクリル樹脂、ポリ
カーボネート、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、
ポリフェニレンスルフイド、ポリテトラフルオロエチレ
ン、アクリロニトリル−アクリル−スチレン系ポリマー
ブレンド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系
ポリマーブレンド、ポリ塩化ビニル、ハイインパクトポ
リスチレン、アクリロニトリル−スチレン系共重合ポリ
マー、スチレン−アクリルエステル系共重合ポリマー、
ポリアクリルエステル、ポリメタクリルエステル等があ
る。それぞれの樹脂の特長を生かすために、これらの樹
脂を何層でも積層しても良い。積層する場合、補強等の
目的で、紙、布、金属膜等の層を存在せしめても良い
（ただし、この場合は、透視性を付与しにくい）。ある
いは上記樹脂を複数種ブレンドして用いても良い。積層
時の密着性を向上したり、導電性ポリアニリン組成物の
塗布性を向上するため、樹脂シート表面にコロナ放電処
理や、各種プライマー処理を施してもよい。樹脂をブレ
ンドする際は相溶性を向上するための添加剤を含ませて
もよい。これらの樹脂を積層する場合は、導電性ポリア
ニリン組成物の塗布前に積層しても、塗布後に積層して
もよい。積層途中の樹脂シートに本発明の導電性ポリア
ニリン組成物を塗布することにより、積層樹脂間にポリ
アニリン層を有する導電性樹脂シートが得られるが、こ
のような導電性樹脂シートも本発明の導電性樹脂シート
に含まれる。ただし、最表面層は導電性ポリアニリン組
成物で形成するのが帯電防止性の観点から好ましい。本
発明における樹脂シートは必要に応じて滑剤、可塑剤等
の添加剤を含むことができるが、それらの種類及び分量
は、樹脂シートの透視性を失わない範囲とするのが、導
電性樹脂シートに透視性を付与できるため、好ましい。
帯電防止性を補助する目的で、樹脂シートに、カーボ
ン、金属粉、チタン酸カリウムや酸化錫などの透明フィ
ラー、界面活性剤など、徒来の導電性付与剤を添加して
も良い。樹脂シートの厚みは、通常０．０１〜１ｍｍ、
好ましくは０．０２〜０．６ｍｍ、更に好ましくは０．
０５〜５ｍｍである。

【００５０】本発明における導電性樹脂シートは、波長
５５０ｎｍの可視光透過率が３０％以上であることが、
導電性樹脂シートの透視性を確保する上で好ましい。よ
り好ましくは５０％以上がよい。さらに好ましくは７０
％以上がよい。本発明における透視性をもった合成樹脂
とは、樹脂シートに加工した際に、上記した好ましい可
視光透過率をとりうる種類であることを意味する。本発
明における透視性をもった合成樹脂としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ナイロン、セロフ
ァン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニリデン、ポリス
チレン、アクリロニトリル−アクリル−スチレン系ポリ
マーブレンド、ポリ塩化ビニル、ハイインパクトポリス
チレン、アクリロニトリル−スチレン系共重合ポリマ
ー、スチレン−アクリルエステル系共重合ポリマー、ス
チレン−メタクリルエステル系共重合ポリマー、ポリア
クリルエステル、ポリメタクリルエステルなどのアクリ
ル樹脂等が好適に用いられる。

【００５１】本発明の導電性樹脂シートの表面抵抗は、
１０³Ω／□から１０¹²Ω／□が好ましく、１０⁴Ω／□
から１０¹⁰Ω／□であればさらに好ましく、より好まし
くは１０⁴Ω／□から１０⁸Ω／□である。導電性フィル
ムの表面抵抗が１０¹²Ω／□を超えると、帯電防止性が
なくなる傾向があり、１０³Ω／□未満だと人体等帯電
体からの静電気の放出の影響を受ける傾向がある。

【００５２】本発明において樹脂シート表面に塗布され
る導電性ポリアニリン組成物は、静電気発生防止のため
に必要な電気伝導率を導電性樹脂シートに付与するのに
十分な量用いられる。樹脂シート表面への好ましい導電
性ポリアニリン組成物の塗布量は、シートの材質や用途
によっても異なるが、平方センチメートル当たり、乾燥
して有機溶剤を除いた後の重量が、０．０５μｇから１
０ｍｇとなる範囲とするのが好ましい。０．０５μｇ／
ｃｍ²未満では１０¹²Ω以下の表面抵抗を得ることが困
難となり、１０ｍｇ／ｃｍ²を超えると、導電性樹脂シ
ートの透視性が失われる傾向がある。特に好ましい塗布
量は０．２μｇ／ｃｍ²から１ｍｇ／ｃｍ²であり、この
範囲にあれば、帯電防止に必要な導電率が得られ、導電
性樹脂シートの透視性を損なうことがない。

【００５３】導電性ポリアニリン組成物を塗布する樹脂
シートは、必ずしも平坦である必要はない。たとえば、
導電性チップキャリヤテープの底材においては、エンボ
ス部を成形加工した後の樹脂シートに塗布してもよい。
ただし、平坦な樹脂シート塗布した後に成形加工する方
法のほうが、均一に塗布しやすい点で、好ましい。

【００５４】樹脂シート表面に導電性ポリアニリン組成
物を塗布し、乾燥して得た皮膜は、ポリアニリンと複合
体を形成していない過剰のプロトン酸を含んでいること
がある。これを溶剤で洗浄して除くことが、半導体等の
被包装物の汚染を防ぐ観点から好ましい。この洗浄に用
いる溶剤は、配合したプロトン酸を溶解するもので、か
つ樹脂シートを侵さないものから選ばれる。好ましい溶
剤にはメタノール、エタノール等のアルコール類、アセ
トン等が挙げられる。なお、水素イオン濃度が７を超え
るアルカリ性の水溶液は、ポリアニリンと複合体を形成
しているプロトン酸まで除いてしまい、皮膜の導電性を
損なうので、洗浄に用いる溶剤としては不適である。

【００５５】樹脂シート表面に導電性ポリアニリン組成
物を塗布する方法には、特に制限は無く、スプレーコー
ト、ロールコート、ディップコート等の一般的な方法を
用いることができる。ただし塗布時の空気中の相対湿度
は、５０％以下であることが好ましい。湿度が５０％を
超えると、塗布作業中にポリアニリン組成物の粘度が上
昇し、均一な塗布が行いにくくなる傾向がある。より好
ましくは４０％以下がよく、さらに好ましくは２０％以
下がよい。また、導電性ポリアニリン組成物中の有機溶
媒が、樹脂シートを侵す種類である場合には迅速な塗布
乾燥が必要となることがある。たとえば、導電性ポリア
ニリン組成物中の有機溶媒がトルエン、樹脂シートがポ
リスチレンの場合は、導電性ポリアニリン組成物中の有
機溶媒の含有量や、塗布液量によっても異なるが、５砂
以内に少なくとも見た目上乾燥する条件とするのが好ま
しい。

【００５６】本発明の導電性チップキャリヤテープの底
材においては、樹脂シートの材質として上に例示した樹
脂のいずれも用いることが出来るが、この中では、透明
性、寸法精度、加工性等の観点から、ポリスチレン系樹
脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂が特に
好ましい。

【００５７】本発明の導電性チップキャリアテープの底
材は、本発明のシート状の導電性樹脂シートにエンボス
加工を施して得られる。エンボス加工は、導電性樹脂シ
ートを必要な幅に切り出した後に行っても、切り出す前
に行っても良い。本発明の導電性チップキャリアテープ
の底材の厚みは好ましくは０．１ｍｍから０．５ｍｍで
あり、用途によって異なる。例えば、ＱＦＰ実装用のチ
ップキャリアテープは、幅が広いために、０．３ｍｍか
ら０．４ｍｍの厚みのものが好ましく用いられ、チップ
コンデンサのような小型部品用のチップキャリアテープ
は０．１ｍｍから０．３ｍｍのものが好ましく用いられ
る。本発明の導電性チップキャリアテープの幅は用途に
よって異なり、特に制限はないが、チップ部品の自動搭
載機の規格の面から、８ｍｍ、１２ｍｍ、１６ｍｍ、２
４ｍｍ、３２ｍｍ、４４ｍｍ、５６ｍｍ幅が好ましく用
いられる。

【００５８】本発明の導電性樹脂シートにエンボス加工
する方法には、真空成形、圧空成形、スタンピング成形
など、一般的な方法が使用できる。たとえば、スタンピ
ング成形による方法では、ロールから送り出してあらか
じめ予熟したポリマーフィルムを４０℃から６０℃にし
た型で連続してエンボス成形し、巻き取りロールで巻き
とる。

【００５９】エンボス（ポケット）の大きさは通常、縦
２〜５０ｍｍ、横２〜５０ｍｍ、深さ２〜７ｍｍで、１
〜５ｍｍの間隔をあけて設けられる。

【００６０】本発明の導電性ヒートシールテープとして
は、１）ヒートシール性を有する本発明の導電性樹脂シ
ートからなるもの、２）支持体層としての本発明の導電
性樹脂シートにヒートシール層を積層したもの、３）
２）のヒートシール層に更に導電性ポリアニリン組成物
を塗布後乾燥したもの等がある。

【００６１】導電性樹脂シートの樹脂シートとして単層
の樹脂シートを用いる場合は、ヒートシール性の観点か
ら、樹脂シートの樹脂シートの材質はポリエチレン系樹
脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等が好ましいが、通常は種々
の樹脂の特徴を生かせる多層シートが用いられ、このよ
うな多層シートの方が複数の樹脂の特長を生かせるた
め、多くの場合より好ましい。多層シートの支持体層と
しては、強靭性の点から、ポリエステル系樹脂、ポリエ
チレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹
脂等が好ましく、ヒートシール層としては、ポリエチレ
ンー酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリエチレン系樹脂、
ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等を用いるこ
とができる。ヒートシール層と支持体層の間か、支持体
層からみてヒートシール層の存在するのと反対側に、目
的に応じて他の層を設けてもよい。例えば、チップキャ
リヤテープの蓋材に用いるヒートシールテープにおいて
は、クッション材としての中間層を設けることも好まし
く、この中間層にはポリエチレンー酢酸ビニル共重合体
系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン樹脂等が
好適である。

【００６２】支持体層である樹脂シートの厚みは、強度
の観点から１μｍ以上が好ましく、柔軟性の観点から
０．５ｍｍ以下が好ましい。塗布時の作業性の観点か
ら、さらに好ましくは４μｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲
が良い。本発明の導電性ヒートシールテープは、前述の
ように多層シートを用いることが好ましいが、多層化の
方法には、特に制限はなく、共押し出し、押し出しラミ
ネート、ホットメルトラミネート、ドライラミネート
ウェットラミネート等一般的な方法を用いることが出来
る。各層間の密着性を向上するためにアンカーコート剤
を用いるのも好ましい方法で、これには、ポリエチレン
イミン、ウレタン、イソシアネート等汎用のものを用い
ることが出来る。

【００６３】本発明の導電性粘着フィルムとしては、
１）粘着性を有する本発明の導電性樹脂シートからなる
もの、２）支持体層としての本発明の導電性樹脂シート
に粘着剤を積層したもの、３）２）の粘着剤層に更に導
電性ポリアニリン組成物を塗布後乾燥したもの等があ
る。

【００６４】支持体として用いられる導電性樹脂シート
の樹脂シートの材質に特に制限は無く、好適な材質は詳
細な用途によって異なってくるが、例えば、半導体の搬
送や半導体の表面回路保護の用途に好適な材質を例示す
ると、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフイ
ン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ナ
イロン、ポリフッ化エチレン、ポリ塩化ビニル、セロフ
ァン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルブ
チラール、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、
ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。

【００６５】本発明の導電性粘着フィルムの支持体層に
用いる導電性樹脂シートは、樹脂シートの両面又は片面
に本発明の導電性ポリアニリンを塗布した構造である。
本発明の導電性粘着フィルムの支持体は、フィルム同士
の粘着を防ぐために、背面処理することもでき、背面処
理剤としては、特に制限はないが、例えば、長鎖アルキ
ルアクリレート共重合体、長鎖アルキルビニルエステル
共重合体、長鎖アルキルビニルエーテル共重合体、長鎖
アルキルアクリルアマイド共重合体等の長鎖アルキル基
を含有するもの、シリコーン（ポリシロキサン）系、フ
ツ素樹脂系等があげられる。また、本発明における支持
体層は、粘着剤組成物との密着性を向上するためにコロ
ナ処理やプライマー処理されても良い。

【００６６】導電性樹脂シートの厚みは、粘着剤の塗布
等の作業性の点で５〜３００μｍが好ましく、さらに好
ましくは１５から２００μｍであり、特に好ましくは２
０から１５０μｍである。支持材料の厚みが５μｍ以下
でも３００μｍ以上でも粘着剤塗工時の支持材料の搬送
性が低下する傾向にある。

【００６７】本発明の導電性粘着フィルムの粘着剤層に
用いられる粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ポリブ
タジエン系粘着剤、ポリビニルブチラール系粘着剤、ポ
リビニルホルマール系粘着剤、酢酸ビニル系粘着剤、ウ
レタン系粘着剤等が好ましい。粘着剤層の厚みは接着面
の表面粗さよりも厚いことが望ましく、好ましくは１〜
２００μｍ、さらに好ましくは５〜１５０μｍ、特に好
ましくは５〜１００μｍである。厚みが１μｍ未満だと
粘着力が低下する傾向にあり、２００μｍを超えると粘
着剤残りが生じ易くなる傾向がある。

【００６８】本発明の導電袋においては、ヒートシール
テープと同様の導電性樹脂シートを好適に用いることが
出来る。また、水分、酸素の遮断性の観点からは、ポリ
塩化ビニリデンをコートしたポリエステル系樹脂を支持
体層に用いると、より好ましい。

【００６９】本発明の導電性ヒートシールテープ及び導
電性粘着フィルムにおいて、ヒートシーラント層上や、
粘着フィルムの粘着層上に導電性ポリアニリン組成物を
塗布する場合には、塗布量は上記の範囲の中で、５μｇ
／ｃｍ²以下の範囲とするのが好ましい。５μｇ／ｃｍ²
を超えるとヒートシール性や粘着性が悪くなる傾向があ
る。この場合、より好ましくは１μｇ／ｃｍ²以下が良
い。なお、ヒートシーラント樹脂を導電性ポリアニリン
組成物中にあらかじめ混合しておくことで、導電性ポリ
アニリン組成物の塗布乾燥時に導電性層を形成すると同
時にヒートシーラント層を形成することができる。この
場合のヒートシーラント樹脂は前述のように、誘電率が
２２以下の絶縁性又は半導性である熱可塑性ポリマーか
ら選ばれる。この場合、ヒートシーラント樹脂の導電性
ポリアニリン組成物への添加量は、本発明におけるポリ
アニリンに対して重量比で０．５倍以上１００倍以下の
範囲とするのが好ましい。０．５倍未満ではヒートシー
ル性が悪くなる傾向があり、１００倍を超えると１０¹²
Ω以下の表面抵抗を得ることが困難となる傾向がある。
より好ましくは１倍以上２０倍以下が良い。この場合の
ポリアニリン組成物の塗布量は、前述の範囲の中でも
０．５μｇ以上とするのが、より好ましい。

【００７０】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。

【００７１】（合成例１）１２０ｍｌのアニリン（和光
純薬工業（株）製、特級）と１５０ｍｌの３５％塩酸
（和光純薬工業（株）製、特級）と１２０ｍｌの蒸留水
を３リットルの三角フラスコにいれ、０℃に冷やした。
０℃に保ったまま、三角フラスコ内の溶液を撹拌しなが
ら、３００ｍｌの蒸留水に溶かした１３８ｇのペルオキ
シ二硫酸アンモニウム（和光純薬工業（株）製、特級）
を２時間かけて加えてアニリンの重合を行った。ペルオ
キシ二硫酸アンモニウムを加え終った後、撹拌したまま
３時間０℃に保ち続けた。ポリアニリンは粉末状となる
ので、これをろ過、蒸留水で十分洗浄した後メタノール
洗浄、エーテル洗浄を行った。十分に洗浄した粉末状の
ポリアニリンを次に真空乾燥器中で滅圧下５０℃で乾燥
した。

【００７２】次に、１００ｇのポリアニリンを１０リッ
トルの３％アンモニア水に入れて、２時間撹拌した。こ
うして得られた塩基性ポリアニリン粉末をろ過後、十分
に蒸留水洗浄、メタノール洗浄、エーテル洗浄を行い、
次いで、真空乾燥機中で減圧下５０℃で乾燥した。塩基
性ポリアニリンの収率は３６％であった。

【００７３】（合成例２）合成例１で得られた塩基性ポ
リアニリン１．４ｇとドデシルベンゼンスルホン酸（関
東化学（株）製）５．２ｇを窒素置換したグローブボッ
クス内でよく混合した。この混合物を、トルエン１２０
ｇに加え、超音波洗浄機に４８時間かけ、その後遠心分
離器にかけた。さらに、不溶物をデカンテーションで取
り除き、ポリアニリンのトルエン溶液を得た。この溶液
をポリアニリン溶液１とする。

【００７４】（合成例３）合成例１で得られた塩基性ポ
リアニリン１．４ｇとドデシルベンゼンスルホン酸（関
東化学（株）製）５．２ｇを窒素置換したグローブボッ
クス内でよく混合した。この混合物を、キシレン１２０
ｇに加え、超音波洗浄機に４８時間かけ、その後遠心分
離器にかけた。さらに、不溶物をデカンテーションで取
り除き、ポリアニリンのキシレン溶液を得た。この溶液
をポリアニリン溶液２とする。

【００７５】（合成例４）合成例１で得られた塩基性ポ
リアニリン２．６１ｇとカンファースルホン酸３．３９
ｇを窒素置換したグローブボックス内でよく混合した。
この混合物を、該グローブボックス内で、蓋のできるガ
ラス容器に入ったｍ−クレゾール２９４ｇに撹拌しなが
らゆっくりと加えた。該蓋のできる容器にしっかりと蓋
をし、起音波洗浄機に４８時間かけ、その後不溶物をデ
カンテーションで取り除き、ポリアニリンのｍ−クレゾ
ール溶液を得た。この溶液をポリアニリン溶液３とす
る。

【００７６】（合成例５）合成例２と同様の方法で得た
ポリアニリンのトルエン溶液１００ｇを蓋のできるガラ
ス容器に入れ、これに２ｇのＧＰポリスチレン（重量平
均分子量３０万）を加え、マグネチックスターラを用い
て２４時間撹拌し、やや粘稠なポリアニリンのトルエン
溶液を得た。この溶液をポリアニリン溶液４とする。

【００７７】（合成例６）アクリロニトリル／アクリル
ゴム／スチレン系樹脂（日立化成工菜（株）製、バイタ
ックスＶＷ８７００−Ｎ）ペレットを２２０℃の温度で
押し出して、０．３ｍｍ厚の樹脂シートを得た。これを
樹脂シート１とする。

【００７８】（合成例７）撹拝機、温度計、コンデン
サ、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘ
キシルアクリレート１９０重量部、酢酸ビニル（ホモポ
リマーのガラス転移温度３０℃）１０重量部、アクリル
酸６重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．４重量
部、及び酢酸エチル５０重量部をいれ、フラスコ内の空
気を窒素で置換した。フラスコ内の温度を６０℃にして
重合を開始した後、温度を５５℃に下げて８時間５５℃
に保って重合を行った。重合の後半では、粘度の上昇に
ともなって５ｍ１／１０分の割合で酢酸エチルを滴下し
た。このようにして得られた共重合体組成物は、固形分
が４０重量％で、共重合体の重量平均分子量が１２０万
であった。この共重合体溶液をメタノール中に没し、ろ
過して固形分のみを分離し、乾燥後、この共重合体１０
０重量部に対して２官能性イソシアネート化合物（ジフ
ェニルメタンジイソシアナート、日本ポリウレタン社ミ
リオネートＭＴ）３重量部をキシレン５０重量部に混合
した溶液と混合して、粘着剤組成物溶液１とした。

【００７９】実施例１透明ポリスチレン系樹脂シート（電気化学工業（株）
製、クリアレンシートＣＳＴ２４０１、厚さ０．３ｍ
ｍ）に合成例２で得たポリアニリン溶液１をベーカーフ
ィルムアプリケーターを用いて約１μｍ厚に手速く塗り
広げた。ただちにドライヤーの冷風で５秒間乾燥した。
この樹脂シートをさらに８０℃のホットプレート上で１
時間乾燥した。乾燥した後の塗布膜の重量は、平方セン
チメートル当り１μｇであった。樹脂シートのもう一方
の面にも同様の操作を行い、樹脂シートの両面に塗布膜
を設けた。次にこの樹脂シートをエタノール中に浸漬し
てポリアニリンと複合体を形成していないドデシルベン
ゼンスルホン酸を洗い落とした。この樹脂シートを８０
℃の熱風乾燥機で１時間乾燥して、ポリアニリン複合体
層を有する導電性樹脂シートを得た。波長５５０ｎｍの
可視光では、この導電性樹脂シートの光透過率は、５５
％であり、透視性をもつ導電性樹脂シートとなった。こ
の導電性樹脂シートの表面抵抗値は１０⁴Ω／□と、半
導体の静電破壊を防止するのに十分な値となった。この
導電性樹脂シートを幅２４ｍｍに切断し、熱板プレス成
形により縦１３ｍｍ、幅１３ｍｍ、深さ４．９ｍｍのポ
ケットを３ｍｍ間隔で有するエンボス加工を施し、導電
性チップキャリヤテープの底材を得た。隣接する底部間
での表面抵抗値は１０⁵Ω／□と、半導体の静電破壊を
防止するのに十分な値となった。

【００８０】実施例２合成例６で得た樹脂シート１を用いた以外は実施例１と
同様の方法でポリアニリン複合体層を有する導電性樹脂
シートを得た。片面を乾燥した後の塗布膜の重量は、平
方センチメートル当り１μｇであった。波長５５０ｎｍ
の可視光では、この導電性樹脂シートの光透過率は、５
２％であり、透視性をもつ導電性樹脂シートとなった。
この導電性樹脂シートの表面抵抗値は１０⁴Ω／□と、
半導体の静電破壊を防止するのに十分な値となった。こ
の導電性樹脂シートに実施例１と同様にエンボス加工を
施し、導電性チップキャリヤテープの底材を得た。隣接
する底部間での表面抵抗値は１０⁵Ω／□と、半導体の
静電破壊を防止するのに十分な値となった。

【００８１】実施例３
．ポリエチレンテレフタレート樹脂シート（電気化学工業
（株）製ＡＰＧＰ００、厚さ０．３ｍｍ）に合成例３で
得たポリアニリン溶液２をスプレーガンを用いて吹き付
けた。シートを１００℃のホットプレート上で１時間乾
燥した。乾燥した後の塗布膜の重量は、平方センチメー
トル当り３μｇであった。樹脂シートのもう一方の面に
も同様の操作を行い、樹脂シートの両面に塗布膜を設け
た。次にこの樹脂シートをアセトン中に浸漬してポリア
ニリンと複合体を形成していないドデシルベンゼンスル
ホン酸を洗い落とした。この樹脂シートを８０℃の熱風
乾燥機で１時間乾燥して、ポリアニリン複合体層を有す
る導電性樹脂シートを得た。波長５５０ｎｍの可視光で
は、この導電性樹脂シートの光透過率は、６７％であ
り、透視性をもつ導電性樹脂シートとなった。この導電
性樹脂シートの表面抵抗値は１０³Ω／□と、半導体の
静電破壊を防止するのに十分な値となった。この導電性
樹脂シートに実施例１と同様のポケットを真空成形によ
って形成し、さらに幅２４ｍｍに切断して、導電性チッ
プキャリヤテープの底材を得た。隣接する底部間での表
面抵抗値は１０⁵Ω／□と、半導体の静電破壊を防止す
るのに十分な値となった。

【００８２】実施例４透明硬質塩化ビニルシート（太平化学製品（株）製エビ
ロン３００５、厚さ０．３ｍｍ）に合成例５で得たポリ
アニリン溶液４をベーカーフィルムアプリケータを用い
て約３ｍｍの厚さに塗り広げた。この樹脂シートを５０
℃のホットプレート上で２時間乾燥した。乾燥した後の
塗布膜の重量は、平方センチメートル当り２μｍｇであ
った。樹脂シートのもう一方の面にも同様の操作を行
い、樹脂シートの両面に塗布膜を設けた。次に、この樹
脂シートをアセトンに浸漬してポリアニリンと複合体を
形成していないドデシルベンゼンスルホン酸を洗い落と
した。樹脂シートを６０℃の熱風乾燥機で２時間乾燥し
て、ポリアニリン複合体層を有する導電性樹脂シートを
得た。波長５５０ｍｍの可視光では、この導電性樹脂シ
ートの光透過率は、６９％であり、透視性をもつ導電性
樹脂シートとなった。この導電性樹脂シートの表面抵抗
値は１０⁴Ω／□と、半導体の静電破壊を防止するのに
十分な値となつた。この導電性樹脂シートを幅２４ｍｍ
に切断し、熱板成形により縦１３ｍｍ、幅１３ｍｍ、深
さ４．９ｍｍのポケットを３ｍｍ間隔で有するエンボス
加工を施し、導電性チップキャリヤテープの底材を得
た。隣接する底部間での表面抵抗値は１０⁶Ω／□と、
半導体の静電破壊を防止するのに十分な値となった。

【００８３】実施例５ポリエチレンテレフタレート樹脂シート（電気化学工業
（株）製ＡＰＧＰ００、厚さ０．３ｍｍ）及げ合成例４
で得たポリアニリン溶液３を用い、エタノールによる膜
の洗浄を行わなかった以外は実施例１と同種の方法でポ
リアニリン複合体層を有する導電性樹脂シートを得た。
片面を乾燥した後の塗布膜の重量は、平方センチメート
ル当り３μｇであった。波長５５０ｎｍの可視光では、
この導電性樹脂シートの光透過率は、５０％であり、透
視性をもつ導電性樹脂シートとなった。この導電性樹脂
シートの表面抵抗値は１０³Ω／□と、半導体の静電破
壊を防止するのに十分な値となった。この導電性樹脂シ
ートに実施例１と同様にエンボス加工を施し、導電性チ
ップキャリヤテープの底材を得た。隣接する底部間での
表面抵抗値は１０⁴Ω／□と、半導体の静電破壊を防止
するのに十分な値となった。

【００８４】比較例１アクリロニトリル／アクリルゴム／スチレン系樹脂（日
立化成工業（株）製、バイタックスＶＷ８７００−Ｎ）
ペレット３００ｇに、膨張黒鉛（比重１．９５、多孔度
６９．３％）１５ｇを加え、２２０℃の温度で３回押し
出して、よく混合した。混合作業中、膨張黒鉛が周囲に
飛散し、作業環境を著しく汚染した。押し出したストラ
ンドをチョッパーでカットして膨張黒鉛分散樹脂ベレッ
トを得た。これを２２０℃の温度で押し出して、０．３
ｍｍ厚の樹脂シートを得た。波長５５０ｎｍの可視光で
は、この樹脂シートの光透通率は、０％であり、透視性
をもたないシートとなった。このシートの表面抵抗値は
１０⁷Ω／□〜１０¹¹Ω／□と、ばらつきが大きくなっ
た。この樹脂シートに実施例１と同様にエンボス加工を
施し、チップキャリヤテープの底材を得た。隣接する底
部間での表面抵抗値は１０¹⁴Ω／□と、半導体の静電破
壊を防止に不十分な値となった。

【００８５】比較例２透明ポリスチレン系樹脂シート（電気化学工業（株）
製、クリアレンシートＣＳＴ２４０１、厚さ０．３ｍ
ｍ）にエタノールで３倍に希釈したカーボン導電塗料
（東芝ケミカル（株）製ケミタイトＣＴ２００）をベー
カーフィルムアプリケータを用いて約１μｍ厚に手速く
塗り広げた。この樹脂シートを８０℃のホットプレート
上で１時間乾燥した。乾燥した後の塗布膜の重量は、平
方センチメートル当り１０μｇであった。樹脂シートの
もう一方の面にも同様の操作を行い、樹脂シートの両面
に塗布膜を設けた。樹脂シートを８０℃の熱風乾燥機で
１時間乾燥して、カーボン層を有する導電性樹脂シート
を得た。波長５５０ｎｍの可視光では、このシートの光
透過率は、１０％であり、透視性の低いシートとなっ
た。この導電性樹脂シートの表面抵抗値は１０⁵Ω／□
と、半導体の静電破壊を防止するのに十分な値となっ
た。この導電性樹脂シートを幅２４ｍｍに切断し、熱板
成形により縦１３ｍｍ、幅１３ｍｍ、深さ４．９ｍｍの
ポケットを３ｍｍ間隔で有するエンボス加工を施し、チ
ップキャリヤテープの底材を得た。隣接する底部間での
表面抵抗値は１０¹³Ω／□と、半導体の静電破壊を防止
するのに不十分な値となった。

【００８６】比較例３透明ポリスチレン系樹脂シート（電気化学工業（株）
製、クリアレンシートＣＳＴ２４０１、厚さ０．３ｍ
ｍ）に錫−アンチモン系透明静電気防止塗料（三菱金属
（株）製ＴＥＰＷ−２０）をベーカーフィルムアプリケ
ータを用いて約１μｍ厚に手速く塗り広げた。この樹脂
シートを８０℃のホットプレート上で１時間乾燥し
た。．乾燥した後の塗布膜の重量は、平方センチメート
ル当り３０μｇであったこ樹脂シートのもう一方の面に
も同様の操作を行い、樹脂シートの両面に塗布膜を設け
た。樹脂シートを８０℃の熱風乾燥機で１時間乾燥し
て、錫−アンチモン層を有する導電性樹脂シートを得
た。波長５５０ｎｍの可視光では、この樹脂シートの光
透過率は、６０％であり、透視性の導電性樹脂シートと
なった。この導電性樹脂シートの表面抵抗値は１０⁹Ω
／□と、半導体の静電破壊を防止可能な値となった。こ
の導電性樹脂シートを幅２４ｍｍに切断し、熱板成形に
より縦１３ｍｍ、幅１３ｍｍ、深さ４．９ｍｍのポケッ
トを３ｍｍ間隔で有するエンボス加工を施し、チップキ
ヤリヤテープの底材を得た。隣接する底部間での表面抵
抗値は１０¹³Ω／□と、半導体の静電破壊を防止するの
に不十分な値となった。

【００８７】実施例６ポリエチレンテレフタレート樹脂シート（ダイアホイル
へキスト（株）製ダイアホイル＃２５、厚さ２５μ
ｍ）の片面にアンカーコート剤としてポリエチレンイミ
ン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を塗布し
た。この面に低密度ポリエチレン（三井石油化学（株）
製ミラソン１６−Ｐ）を２０μｍの厚さに押し出しラミ
ネートして、積層樹脂シートとした。この積層樹脂シー
トを用いた以外は実施例１と同様の方法でポリアニリン
複合体層を両面に有する導電性樹脂シートを得た。片面
を乾燥した後の塗布膜の重量は、平方センチメートル当
り１μｇであった。導電性樹脂シートの表面抵抗値は１
０⁴Ω／□と、半導体の静電破壊を防止するのに十分な
値となった。波長５５０ｍｍの可視光では、この導電性
樹脂シートの光透過率は、６７％であり、透視性をもつ
導電性樹脂シートとなった。得られた導電性樹脂シート
の低密度ポリエチレン側にポリエステル樹脂（東洋紡績
（株）製バイロン、ガラス転移温度５０℃）９０重量
部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ユニオンカ
ーバイド社製ビニライトＶＡＧＨ）１０重量部からなる
厚さ２μｍのヒートシーラント層を、グラビアリバース
法によって形成した。次に、合成例２で合成したポリア
ニリン溶液１をドデシルベンゼンスルホン酸７重量部、
トルエン９３重量部からなる希釈液で５倍（重量比）に
希釈した。この希釈したポリアニリン溶液を導電性樹脂
シートのヒ−トシーラント層側にベーカーイフィルムア
プリケーターを用いて３μｍの厚みに塗布した後、室温
で乾燥し、導電性ヒートシールテープを得た。テープの
ポリエチレンテレフタレート樹脂層側の表面抵抗値は１
０⁴Ω／□、ヒートシール層側の表面抵抗値は１０⁸Ω／
□と半導体の静電破壊を防止するのに十分な値となっ
た。波長５５０ｍｍの可視光では、この導電性ヒートシ
−ルテープの光透過率は、６５％であり、透視性をもつ
導電性ヒートシールテープとなった。

【００８８】実施例７ポリアニリン溶液の塗布をポリエチレンテレフタレート
樹脂側のみとした以外は実施例６と同様の方法で、一方
の面にポリアニリン複合体層を有する積層樹脂シートを
作製した。

【００８９】エチレンー酢酸ビニル共重合体系ホットメ
ルト接着剤（電気化学工業（株）製ＥＶＡテックス８
１）１０重量部に合成例２で合成したポリアニリン溶液
１を９０重量部加え、７０℃に加温しながら良く撹拌し
て溶解した。この溶液を積層樹脂シートの低密度ポリエ
チレン側にベーカーフィルムアプリケータ−によって塗
布し、室温で乾燥して膜厚２μｍのヒ−トシール層を形
成し、導電性ヒートシールテープを得た。テープのポリ
エチレンテレフタレート樹脂側の表面抵抗は１０ ⁴Ω／
□、ヒートシール層側の表面抵抗は１０⁷Ω／□と、い
ずれの面も半導体の静電破壊を防止するのに十分な値と
なった。波長５５０ｎｍの可視光では、この導電性ヒー
トシールテープの光透過率は、５４％であり、透視性の
導電性ヒートシールテープとなった。

【００９０】実施例８ポリエチレンテレフタレート樹脂シート（ダイアホイル
ヘキスト（株）製ダイアホイル＃２５、厚き２５μｍ）
を用いた以外は実地例１と同様の方法でポリアニリン複
合体層を有する導電性樹脂シートを得た。片面を乾燥し
た後の塗布膜の重量は、平方センチメートル当り１μｇ
であった。波長５５０ｎｍの可視光では、両面塗布後の
導電性樹脂シートの光透過率は、７０％であり、透視性
の導電性樹脂シートとなった。この導電性樹脂シートの
表面抵抗値は１０⁴Ω／□と、半導体の静電破壊を防止
するのに十分な値となった。合成例７で作成した粘着剤
組成物溶液を、乾燥後の厚みが１０μｍになるように導
電性樹脂シート片面に、ベーカーフィルムアプリケータ
を用いて塗布し、防爆型乾燥機で１２０℃で１時間乾燥
した。次に、合成例２で合成したポリアニリン溶液１を
ドデシルベンゼンスルホン酸７重量部、トルエン９３重
量部からなる希釈液で５倍（重量比）に希釈した。この
希釈したポリアニリン溶液を導電性樹脂シートの粘着層
側にベーカーフィルムアプリケーターを用いて３μｍの
厚みに塗布した後、室温で乾燥し、導電性粘着フィルム
を得た。導電性粘着フィルムのポリエチレンテレフタレ
ート樹脂層側の表面抵抗値は１０⁴Ω／□、粘着剤層側
の表面抵抗値は１０⁸Ω／□と、半導体の静電破壊を防
止するのに十分な値となった。波長５５０ｎｍの可視光
では、この導電性粘着フィルムの光透過牢は、６５％で
あり透視性を有する導電性粘着フィルムを得た。

【００９１】実施例９ポリエチレンテレフタレート樹脂シートのかわりにポリ
塩化ビニリデンコートポリエチレンテレフタレート樹脂
シート（厚み１００μｍ）を用いた（ヒートシール層側
がポリエチレンテレフタレート樹脂）以外は実施例７と
同様の方法でポリアニリン複合体層を有し、ヒートシー
ル性をもった導電性ヒートシールテープを得た。導電性
ヒートシールテープのポリ塩化ビニリデン樹脂側の表面
抵抗は１０⁴Ω／□、ヒートシール層側の表面抵抗は１
０⁷Ω／□、いずれの面も半導体の静電破壊を防止する
のに十分な値となった。波長５５０ｎｍの可視光では、
この導電性ヒートシールテープの光透過率は、５０％で
あり、透視性の導電性ヒートシールテープとなった。こ
の導電性ヒートシールテープをヒートシール層側を内側
にして２つに折り畳み、折り畳んだ部分と直角をなす端
部をヒートシーラーで圧着し、帯電防止能に優れ、透視
性を有する、半導体の収納に好適な導電袋を得た。

【００９２】比較例４ポリエチレンテレフタレート樹脂シート（ダイアホイル
へキスト（株）製ダイアホイル＃２５、厚さ２５μ
ｍ）の片面にアンカーコート剤としてポリエチレンイミ
ン溶液（日本触環化学（株）製Ｐ−１００）を塗布し
た。この面に低密度ポリエチレン（三井石油化学（株）
製ミラソン１６−Ｐ）９０重量部、膨張黒鉛（比重１．
９５、多孔度６９．３％）１０重量部からなる樹脂を２
０μｍの厚さに押し出しラミネートして、積層樹脂シー
トとした。膨張黒鉛を低密度ポリエチレンに混合する
際、膨張黒鉛が周囲に飛散し、作業環境を著しく汚染し
た。積層樹脂シートの低密度ポリエチレン側にポリエス
テル樹脂（東洋紡績（株）製パイロン、ガラス転移温度
５０℃）９０重量部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
樹脂（ユニオンカーバイド社製ビニライトＶＡＧＨ）１
０重量部、膨張黒鉛（比重１．９５、多孔度６９．３
％）１０重量部からなる厚さ２μｍのヒートシーラント
層を、グラビアリバース法によって形成して、導電性ヒ
ートシールテープを得た。この導電性ヒートシールテー
プのヒートシール層側の表面抵抗値は１０⁵Ω／□〜１
０⁹Ω／□と、ばらつきが大きいながら、半導体の静電
破壊を防止するのに十分な値となった。波長５５０ｎｍ
の可視光では、この導電性ヒートシールテープの光透過
率は、４％であり、透視性のない導電性ヒートシールテ
ープとなった。また、この導電性ヒートシールテープは
多量のカーボンのためにヒートシール性が悪くなった。

【００９３】

【発明の効果】本発明の導電性樹脂シートは帯電防止用
途に用いるのに適切な導電率を持つ。その上、低湿度時
の帯電防止能の低下、作業環境の汚染等の従来法におい
て生ずる問題点を解決できる。また、透視性のある樹脂
シートを用いれば、帯電防止用途に用いるのに適切な導
電性をもった上で、さらに導電性樹脂シートに透視性を
付与することも可能となる。

【００９４】また、本発明によれば、さらに高い導電率
を持つ導電シートが得られるので、より少ない塗布量で
帯電防止用途に用いるのに適切な導電率を持つ導電性樹
脂シートが得られ、また、より透視性の低い樹脂シート
を用いても、透視性を維持できる。

【００９５】また、透視性に優れた樹脂シートを用いれ
ば極めて透視性に優れた導電性樹脂シートが得られる。

【００９６】また、本発明によれば、本発明の導電性樹
脂シートを原料に用いることで、本発明の導電性樹脂シ
ートの効果が発現した導電性チップキャリヤテープの底
材、導電性ヒートシールテープ、導電性粘着フィルム及
び導電袋が得られる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プロトン酸であるドーパント、無極性又
は極性が低い有機溶剤及びポリアニリンを含み、ポリア
ニリンがプロトン酸であるドーパントと複合体を形成
し、無極性又は極性が低い溶剤に可溶な導電性ポリアニ
リン組成物を樹脂シート表面に塗布後、乾燥してなる導
電性樹脂シート。
【請求項２】プロトン酸がスルホン酸である請求項１
記載の導電性樹脂シート。
【請求項３】プロトン酸がカンファースルホン酸であ
る請求項２記載の導電性樹脂シート。
【請求項４】プロトン酸がドデシルベンゼンスルホン
酸である請求項２記範の導電性樹脂シート。
【請求項５】樹脂シートが透視性をもった合成樹脂シ
ートである請求項１から６何れか記載の導電性樹脂シー
ト。
【請求項６】エンボスが施された請求項１から５何れ
か記載の導電性樹脂シートからなることを特徴とする導
電性チップキャリヤテープの底材。
【請求項７】ヒートシール層を有する請求項１から５
何れか記載の導電性樹脂シートからなることを特徴とす
る導電性ヒートシールテープ。
【請求項８】粘着剤層を有する請求項１から５何れか
記載の導電性樹脂シートからなることを特徴とする導電
性粘着フィルム。
【請求項９】袋状の請求項１から５何れか記載の導電
性樹脂シートからなることを特徴とする導電袋。