JPH1079281A - 半導体装置試験用ソケット構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ゴムコネクタの交換が容易に行える半導体装
置試験用ソケット構造を得、ゴムコネクタ交換時の作業
性を向上させる。 【解決手段】 被検査対象物である半導体装置５をセッ
トする開口部３３を有したソケット３１と、このソケッ
ト３１から突出して基板３８に穿設した位置決め孔４１
に嵌合する位置決めピン３７と、基板３８に形成されソ
ケット３１にセットされた半導体装置下面のバンプに対
向する複数の電極３９と、ソケット３１と基板３８との
間に介在して対向するバンプと電極３９とを電気的に接
続する板状のゴムコネクタ１７とを具備した半導体装置
試験用ソケット構造において、ゴムコネクタ１７を粘着
テープによってソケット３１の下面に仮固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バーンイン装置等
に用いて好適な半導体装置試験用ソケット構造に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスは、製造上のバラツキか
ら、時間とストレスに依存する故障を起こすものを除去
するため、所謂スクリーニング試験を行う。スクリーニ
ング試験では、例えば高温下において、定格若しくはそ
れを越える電源電圧を印加し、デバイスの入力回路に実
動作に近い信号を印加する。この種の試験を行うバーン
イン装置では、半導体装置、例えばチップ・サイズ・パ
ッケージ（以下、「ＣＳＰ」という）のバンプに電極を
接続するためのソケットが必要となる。

【０００３】図８は従来の半導体装置試験用ソケット構
造を示す分解斜視図、図９はソケットを基板に固定した
状態の縦断面図、図１０はゴムコネクタを挟んで対向し
たバンプと電極の拡大図である。厚肉方形板状のソケッ
ト１の中央部分には方形状の開口部３を形成してあり、
開口部３はＣＳＰ５を着脱自在としている。ソケット１
の下面には位置決めピン７を突設してあり、位置決めピ
ン７は基板９に穿設した位置決め孔１１に嵌合する。

【０００４】基板９には複数の電極１３を並設してあ
り、電極１３は不図示のバーンイン装置本体に接続して
ある。ソケット１は、位置決め孔１１に位置決めピン７
を嵌合し、四隅の取付け孔１５に挿通した不図示のボル
トを基板９の固定穴１６に固定することで、基板９に位
置決め固定される。図９に示すように、ＣＳＰ５は、位
置決め固定したソケット１にセットすることで、バンプ
５ａが電極１３にそれぞれ対向するようになっている。

【０００５】ソケット１の下面には、方形板状のゴムコ
ネクタ１７を設けてある。ゴムコネクタ１７は、ソケッ
ト下面の開口部３の周囲を欠切して形成した段部１９に
接着剤２１を用いて接着してある。図１０に示すように
ゴムコネクタ１７には板厚方向に複数の導電性ワイヤ２
３を植設してあり、ワイヤ２３の両端はゴムコネクタ１
７の表裏面で僅かに露出している。

【０００６】従って、ゴムコネクタ１７を挟んで対向し
たバンプ５ａと電極１３とは、ゴムコネクタ１７のワイ
ヤ２３を介して対向位置のもののみが電気的に接続され
ることとなる。このようなゴムコネクタ１７をソケット
１と基板９との間に介在させることで、多数のＣＳＰ５
を繰り返してセットした場合においても、装置本体に接
続した基板９の電極１３を磨耗させずに済んだ。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体装置試験用ソケット構造では、ゴムコネ
クタ１７を接着剤２１によりソケット１に接着してい
る。従って、ゴムコネクタ１７の磨耗や汚れ等により、
ゴムコネクタ１７を交換する必要が生じた場合に、ゴム
コネクタ１７を剥離した後に残る接着剤２１の除去が極
めて困難な作業となってしまう。また、スクリーニング
試験等の際にはＣＳＰ５の背面、即ちバンプ５ａの反対
面を加圧することがあるが、そのときにゴムコネクタ１
７が加圧された分外側に広がろうとしても、その外周全
てが接着剤によって接着されているために、ゴムコネク
タ１７の柔軟性が損なわれてしまうといった問題があ
る。更には、接着剤が流れ出てコンタクト面を覆ってし
まうと、バンプ５ａと電極１３とが電気的に接続されな
くなってしまう可能性がある。

【０００８】また、上述した従来の半導体装置試験用ソ
ケット構造では、位置決めピン７をソケット１と一体構
造で突設していたため、位置決めピン７が磨耗した場合
には、ソケット１ごと交換を行わなければならず、使用
可能なソケット本体を廃棄しなければならず不経済であ
る。更に、ゴムコネクタ１７は、基材に静電気の発生し
易いシリコンゴムを使用していたため、多数のＣＳＰ５
を繰り返しセットした場合には静電気が蓄積され易く、
その静電気によりＣＳＰ５を破損させる虞れがある。

【０００９】本発明は、上記状況に鑑みてなされたもの
で、接着剤による接着を不要にすることにより、ゴムコ
ネクタの交換が容易に行える半導体装置試験用ソケット
構造の提供を目的とするものである。更に、本発明は、
ゴムコネクタの交換が容易に行えるとともに、位置決め
ピン交換時におけるソケットの再利用が可能となり、し
かも、ゴムコネクタの帯電によるＣＳＰへの悪影響も防
止することができる半導体装置試験用ソケット構造の提
供を目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る半導体装置試験用ソケット構造の構成
は、被検査対象物である半導体装置をセットする開口部
を有したソケットと、このソケットから突出して基板に
穿設した位置決め孔に嵌合する位置決めピンと、前記基
板に形成され前記ソケットにセットされた半導体装置下
面のバンプに対向する複数の電極と、ソケットと基板と
の間に介在して対向する前記バンプと前記電極とを電気
的に接続する板状のゴムコネクタとを具備したものにお
いて、前記ゴムコネクタを粘着テープによって前記ソケ
ットの下面に仮固定したことを特徴とするものである。

【００１１】このように構成された半導体装置試験用ソ
ケット構造では、複数の半導体装置の試験を行うこと
で、ゴムコネクタに磨耗が生じた際には、ソケットを基
板から取り外し、ソケットの下面に仮固定したゴムコネ
クタを粘着テープと共に取り外す。これにより、ゴムコ
ネクタを接着剤によりソケットに接着した場合に必要で
あった、ゴムコネクタ剥離後における接着剤の除去作業
等が不要になる。磨耗したゴムコネクタを外したソケッ
トの下面には、新規のゴムコネクタを再び粘着テープに
より仮固定して取り付ける。

【００１２】また、本発明に係る半導体装置試験用ソケ
ット構造の構成は、被検査対象物である半導体装置をセ
ットする開口部を有したソケットと、このソケットから
突出して基板に穿設した位置決め孔に嵌合する位置決め
ピンと、前記基板に形成され、前記ソケットにセットさ
れた半導体装置下面のバンプに対向する複数の電極と、
前記ソケットと前記基板との間に介在して対向する前記
バンプと前記電極とを電気的に接続する板状のゴムコネ
クタとを具備したものにおいて、前記ソケットは、前記
ゴムコネクタが嵌入されるソケット本体と、前記開口部
を有し、かつ、前記ソケット本体と着脱自在に形成され
たホルダとからなり、前記ホルダを前記ソケット本体に
装着すると前記開口部にセットされた半導体装置下面の
バンプと前記基板の電極とが前記ソケット本体に嵌入さ
れたゴムコネクタを介して接続し、前記ホルダを前記ソ
ケット本体から外すと前記ソケット本体に嵌入されたゴ
ムコネクタが取り外し可能になるように構成されたこと
を特徴とするものである。

【００１３】このように構成された半導体装置試験用ソ
ケット構造では、複数の半導体装置の試験を行うこと
で、ゴムコネクタに磨耗が生じた際には、ホルダをソケ
ット本体から外す。これにより、ソケット本体に嵌入さ
れているゴムコネクタは、ソケット本体から取り外し可
能になる。そして、磨耗したゴムコネクタを取り外した
ソケット本体に、新規のゴムコネクタを嵌入した後に、
再びホルダをソケット本体に装着する。よって、この半
導体装置試験用ソケット構造によれば、磨耗したゴムコ
ネクタを新規のものに交換する際に、ゴムコネクタを接
着剤によりソケットに接着した場合に必要であった、ゴ
ムコネクタ剥離後における接着剤の除去作業等が不要に
なる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体装置試
験用ソケット構造の好適な実施の形態を図面を参照して
詳細に説明する。図１は本発明による半導体装置試験用
ソケット構造の分解斜視図、図２はゴムコネクタを仮固
定した状態のソケットの下面図、図３は本発明による半
導体装置試験用ソケット構造の縦断面図である。なお、
図８〜図１０に示した部材と同一の部材には同一の符号
を付し、重複する説明は省略するものとする。

【００１５】厚肉方形板状のソケット３１の中央部分に
は方形状の開口部３３を形成してあり、開口部３３はＣ
ＳＰ５を着脱自在としている。ソケット３１の四隅には
透孔３５をそれぞれ穿設してあり、対角線上の一対の透
孔３５には着脱自在な位置決めピン３７を挿着してあ
る。位置決めピン３７は、例えば螺合構造により、ソケ
ット３１に対して着脱自在とすることができる。

【００１６】一方、基板３８には複数の電極３９を並設
してあり、電極３９は不図示のバーンイン装置本体に接
続してある。ソケット３１は、基板３８に穿設した位置
決め孔４１に位置決めピン３７を嵌合し、他の透孔３５
に挿通した不図示のボルトを基板３８の他の位置決め孔
４１に固定することで、基板３８に位置決め固定され
る。ＣＳＰ５は、位置決め固定したソケット３１にセッ
トすることで、バンプ５ａが電極３９にそれぞれ対向す
るようになっている。

【００１７】ソケット３１の下面には、開口部３３の周
囲を欠切した方形状の段部４３を形成してある。この段
部４３にはゴムコネクタ１７が挿入される。段部４３に
挿入されたゴムコネクタ１７は、開口部３３の下面を塞
ぐこととなる。即ち、開口部３３にセットされたＣＳＰ
５は、ゴムコネクタ１７上に載置された状態となる。こ
のゴムコネクタ１７は、対角線上の一対の隅部を耐熱性
の粘着テープ４５でソケット３１の下面に仮固定してあ
る。この粘着テープ４５の厚み寸法は、電極３９の高さ
寸法より小さいものとなっている。

【００１８】ゴムコネクタ１７は、段部４３に挿入され
ることで、平面方向の移動が阻止される。粘着テープ４
５は、ソケット３１を図２に示した状態で上下反転させ
た際、ゴムコネクタ１７がソケット３１の下面から落下
しない程度に仮固定できるものであればよい。

【００１９】基板３８には電極３９の近傍にアース電極
４７を設けてあり、アース電極４７はソケット３１を基
板３８に位置決め固定した状態でゴムコネクタ１７に接
触する位置で配設してある（図３参照）。

【００２０】このように構成した半導体装置試験用ソケ
ット構造では、ソケット３１の段部４３にゴムコネクタ
１７を挿入し、対角線上の一対の隅部を粘着テープ４５
でソケット３１の下面に仮固定し、上下反転させた後、
透孔３５に装着した位置決めピン３７を基板３８の位置
決め孔４１に嵌合する。次いで、他の一対の透孔３５に
挿通した不図示のボルトを基板３８に固定し、ソケット
３１を基板３８へ位置決め固定する。これにより、ゴム
コネクタ１７は、基板３８に設けたアース電極４７に接
続されることとなる。

【００２１】ソケット３１の開口部３３にセットされた
ＣＳＰ５は、ゴムコネクタ１７を介在させた状態で、バ
ンプ５ａが基板３８の電極３９に対向状態となり、バン
プ５ａと電極３９は、ゴムコネクタ１７に植設された複
数のワイヤ２３（図１０参照）により電気的に接続され
ることとなる。基板３８の電極３９には不図示のバーン
イン装置本体から電源電圧が印加され、例えば高温下に
おけるスクリーニング試験が行われることとなる。

【００２２】複数のＣＳＰ５の試験を行うことで、ゴム
コネクタ１７に磨耗が生じた際には、固定ボルトを取り
外し、ソケット３１の下面に仮固定したゴムコネクタ１
７を粘着テープ４５と共に取り外す。磨耗したゴムコネ
クタ１７を外したソケット３１の下面には、新規のゴム
コネクタ１７を再び粘着テープ４５により仮固定して取
り付ける。その後、ソケット３１を反転させ、固定ボル
トによりソケット３１を基板３８に固定することで、ゴ
ムコネクタ１７の交換を終える。

【００２３】また、複数回のソケット３１の取り外しに
より、位置決めピン３７が磨耗した際には、位置決めピ
ン３７をソケット３１から取り外し、新規の位置決めピ
ン３７をソケット３１の透孔３５に装着する。

【００２４】上述した実施形態による半導体装置試験用
ソケット構造によれば、ゴムコネクタ１７を耐熱性の粘
着テープ４５でソケット３１の下面に仮固定したので、
ゴムコネクタ１７の交換の際、粘着テープ４５を剥離す
るのみで容易にゴムコネクタ１７の交換が行え、接着剤
等を使用してゴムコネクタ１７をソケット３１の段部４
３に接着した従来構造において必要であった、ゴムコネ
クタ剥離後の接着剤の除去作業を無くすことができる。

【００２５】また、位置決めピン３７をソケット３１に
対して着脱自在に別体で設けたので、位置決めピン３７
が磨耗した時には、位置決めピン３７のみを交換するこ
とができ、ソケット３１を再使用することが可能とな
る。そして、ソケット３１に穿設した四つの透孔３５の
うち、二つを位置決めピン３７用として、他の二つを固
定用としたので、四つの透孔３５の全てに固定ボルトを
挿通していた従来の固定構造に比べて、固定ボルトの数
を減らすことができ、ソケット取り外し・取り付け時の
作業性を容易にすることができる。

【００２６】更に、ＣＳＰ５の交換により発生した静電
気を基板３８に設けたアース電極４７に流すことができ
るので、ゴムコネクタ１７に静電気が帯電することがな
く、蓄積された静電気によるＣＳＰ５への悪影響を防止
することができる。

【００２７】次に、本発明による半導体装置試験用ソケ
ット構造の第２の実施形態を説明する。図４は本発明に
よる半導体装置試験用ソケット構造の第２の実施形態を
示したソケットの下面図、図５は第２の実施形態の縦断
面図である。ソケット５１の下面には開口部３３の外周
を欠切した方形状の段部４３を形成してあり、段部４３
にはゴムコネクタ１７を挿入してある。

【００２８】この段部４３の四隅には、耐熱シート等か
らなる例えば三角形状の保持片５３を設けてある。従っ
て、保持片５３と段部４３との間には、ゴムコネクタ１
７の隅部先端を挿入する保持空間が形成されることとな
る。保持片５３は、ソケット下面との接合面のみを接着
材によりソケット５１に接合してある。即ち、ゴムコネ
クタ１７との接触面は、粘着性を有していない。他の部
分は、上述した半導体装置試験用ソケット構造、即ち第
１の実施の形態と同様に構成してある。

【００２９】このように構成した半導体装置試験用ソケ
ット構造では、ゴムコネクタ１７のそれぞれの隅部を、
保持片５３と段部４３との間に形成した保持空間に挿入
することで、ゴムコネクタ１７がソケット５１の下面に
仮固定されることとなる。ゴムコネクタ１７は、ゴム板
であることによる可撓性を利用して、隅部を折り曲げ、
先端を保持空間に挿入脱着して容易に交換が可能とな
る。なお、保持片５３の厚み寸法は、上述の粘着テープ
４５と同様、電極３９の高さ寸法より小さく設定する。
また、ゴムコネクタ１７の隅部を保持空間に呑み込ませ
る量は、ソケット５１を反転させた際に、ゴムコネクタ
１７が落下しない程度の保持力を確保できるものであれ
ばよい。

【００３０】以上のように、第２の実施形態による半導
体装置試験用ソケット構造によれば、保持片５３を段部
４３の四隅に設け、この保持片５３と段部４３とによ
り、ゴムコネクタ１７の隅部先端を保持する保持空間を
形成したので、ゴムコネクタ１７の可撓性を利用してソ
ケット５１の下面にゴムコネクタ１７を着脱自在に仮固
定することができる。この結果、ゴムコネクタ交換時に
おける接着剤の塗布・除去、或いは粘着テープ４５も不
要となり、交換作業をより容易に、且つ経済的に行うこ
とができるようになる。

【００３１】次に、本発明による半導体装置試験用ソケ
ット構造の第３の実施形態を説明する。図６は本発明に
よる半導体装置試験用ソケット構造の第３の実施形態を
示した分解斜視図、図７は第３の実施形態の縦断面図で
ある。本実施の形態において、ソケットは、ソケット本
体６１と、ホルダ６２とから構成されている。

【００３２】ソケット本体６１には、その中央部分にゴ
ムコネクタ６３を嵌入可能な方形状の開口６１ａが形成
してある。また、ソケット本体６１は、上述した第１、
第２の実施の形態と同様に、位置決めピン３７及び固定
ボルトによって、基板３８上に位置決め固定される。な
お、基板３８には、ソケット本体６１が位置決め固定さ
れた際の開口６１ａの位置に、複数の電極３９が並設し
てある。

【００３３】ホルダ６２は、方形板状のベース部６２ａ
と、ラッチ機構を有するツメ部６２ｂ（２ヶ所）とから
なり、ベース部６２ａがソケット本体６１の開口６１ａ
に挿入可能に形成してある。そして、ベース部６２ａを
開口６１ａに挿入すると、ホルダ６２は、ツメ部６２ａ
のラッチ機構によってソケット本体６１に固定される。
つまり、ホルダ６２は、ソケット本体６１と着脱自在に
設けてある。但し、ホルダ６２は、ベース部６２ａを開
口６１ａに挿入することによって、ソケット本体６１へ
の装着時の位置決めが行われる。また、ホルダ６２に
は、上述した第１、第２の実施の形態と同様に、ベース
部６２ａの中央部分にＣＳＰ５を着脱自在な開口部３３
を形成してある。

【００３４】ゴムコネクタ６３は、位置決め固定したソ
ケット本体６１の開口６１ａに、予め定められた方向で
嵌入する。ゴムコネクタ６３の嵌入方向は、このゴムコ
ネクタ６３の隅部に設けられた切り欠き６３ａにより定
められる。

【００３５】このように構成した半導体装置試験用ソケ
ット構造では、開口部３３にＣＳＰ５がセットされたホ
ルダ６２をソケット本体６１に装着すると、ＣＳＰ５の
バンプ５ａがゴムコネクタ６３を介在させた状態で基板
３８の電極３９に対向状態となる。つまり、ホルダ６２
をソケット本体６１に装着すると、ゴムコネクタ６３
は、バンプ５ａと電極３９とに挟まれた状態で保持され
ることとなる。したがって、バンプ５ａと電極３９と
は、ゴムコネクタ６３を接着しなくても、このゴムコネ
クタ６３に植設された複数のワイヤ２３（図１０参照）
により電気的に接続される。なお、セットされたＣＳＰ
５は、ソケット本体６１に回動自在に設けられたＣＳＰ
押さえ６１ｂによって、ＣＳＰ５の背面、即ちバンプ５
ａの反対面が加圧され、力が加えられた状態でスクリー
ニング試験等が行われる。

【００３６】複数のＣＳＰ５の試験を行うことで、ゴム
コネクタ６３に磨耗が生じた際には、ツメ部６２ｂのラ
ッチ機構を解除してホルダ６２を上方に引き上げると、
ホルダ６２をソケット本体６１から外せるので、その状
態でソケット本体６１の開口６１ａから磨耗したゴムコ
ネクタ６３を取り外す。そして、新規のゴムコネクタ６
３を再び開口６１ａに嵌入し、その後再びホルダ６２を
ソケット本体６１に装着する。このようにして、ゴムコ
ネクタ６３の交換を行う。

【００３７】以上のように、第３の実施形態による半導
体装置試験用ソケット構造によれば、ソケットがソケッ
ト本体６１とこれに着脱自在なホルダ６２とから構成さ
れており、ホルダ６２をソケット本体６１から外せば、
ゴムコネクタ６３が取り外し可能になるので、従来のも
ののようにゴムコネクタ６３を接着剤によって接着する
必要がなく、接着剤による問題点を解消することができ
る。

【００３８】また、ホルダ６２をソケット本体６１から
外せば、ソケット本体６１を基板３８から取り外すこと
なくゴムコネクタ６３が取り外し可能になるので、ソケ
ット本体６１と基板３８は一度位置決めをして固定すれ
ば済み、あとはホルダ６２を外すだけでゴムコネクタ６
３の交換が行えるようになる。更に、ホルダ６２は、ツ
メ部６２ｂのラッチ機構によってソケット本体６１に固
定されているので、ラッチ機構の解除のみでソケット本
体６１からホルダ６２を外すことができる。従って、第
３の実施形態による半導体装置試験用ソケット構造によ
れば、交換作業をより容易に、且つ経済的に行うことが
できるようになる。

【００３９】更に、近い将来に日本電子機械工業会（Ｅ
ＩＡＪ；Electronic Industries Association of Japa
n）によってＣＳＰ５の寸法が規格化された場合であっ
ても、基板３８上の電極３９の数を最大のものに合わせ
て設けておけば、あとはＣＳＰ５の外径寸法に合わせた
ホルダ６２とゴムコネクタ６３とを用意するだけで、全
ての種類のＣＳＰに対応することができるようになる。

【００４０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る半導体装置試験用ソケット構造によれば、ゴムコネク
タを接着剤で接着する必要がないので、ゴムコネクタの
交換の際に、接着剤の除去作業を無くすことができ、ゴ
ムコネクタ交換時における作業性を大幅に向上させるこ
とができる。また、ゴムコネクタの柔軟性が損なわれた
り、接着剤がコンタクト面を覆ってしまうといったこと
もなくなり、結果として電気的な接続に関する確実性や
信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による半導体装置試験用ソケット構造の
第１実施形態を示した分解斜視図である。

【図２】第１実施形態においてゴムコネクタを仮固定し
た状態のソケットの下面図である。

【図３】第１実施形態の縦断面図である。

【図４】本発明による半導体装置試験用ソケット構造の
第２実施形態を示したソケットの下面図である。

【図５】第２実施形態の縦断面図である。

【図６】本発明による半導体装置試験用ソケット構造の
第３実施形態を示した分解斜視図である。

【図７】第３実施形態の縦断面図である。

【図８】従来の半導体装置試験用ソケット構造の分解斜
視図である。

【図９】ソケットを基板に固定した状態の従来の半導体
装置試験用ソケット構造の縦断面図である。

【図１０】ゴムコネクタを挟んで対向したバンプと電極
の拡大図である。

【符号の説明】

５ ＣＳＰ（半導体装置） ５ａ バンプ １７、
６３ ゴムコネクタ ３１、５１ ソケット ３３ 開口部 ３７ 位置
決めピン ３８ 基板 ３９ 電極 ４１ 位置決め孔 ４
５ 粘着テープ ４７ アース電極 ５３ 保持片 ６１ ソケット
本体 ６２ ホルダ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査対象物である半導体装置をセット
   する開口部を有したソケットと、 該ソケットから突出して、基板に穿設した位置決め孔に
   嵌合する位置決めピンと、 前記基板に形成され、前記ソケットにセットされた半導
   体装置下面のバンプに対向する複数の電極と、 前記ソケットと前記基板との間に介在して、対向する前
   記バンプと前記電極とを電気的に接続する板状のゴムコ
   ネクタとを具備した半導体装置試験用ソケット構造にお
   いて、 前記ゴムコネクタを粘着テープによって前記ソケットの
   下面に仮固定したことを特徴とする半導体装置試験用ソ
   ケット構造。
2. 【請求項２】 前記位置決めピンを前記ソケットに着脱
   自在に設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体装
   置試験用ソケット構造。
3. 【請求項３】 前記ゴムコネクタに接触するアース電極
   を前記基板に設けたことを特徴とする請求項１記載の半
   導体装置試験用ソケット構造。
4. 【請求項４】 方形状に形成した前記ゴムコネクタの隅
   部を保持する保持片を前記粘着テープに代えて前記ソケ
   ットの下面に設けたことを特徴とする請求項１記載の半
   導体装置試験用ソケット構造。
5. 【請求項５】 被検査対象物である半導体装置をセット
   する開口部を有したソケットと、 該ソケットから突出して、基板に穿設した位置決め孔に
   嵌合する位置決めピンと、 前記基板に形成され、前記ソケットにセットされた半導
   体装置下面のバンプに対向する複数の電極と、 前記ソケットと前記基板との間に介在して、対向する前
   記バンプと前記電極とを電気的に接続する板状のゴムコ
   ネクタとを具備した半導体装置試験用ソケット構造にお
   いて、 前記ソケットは、前記ゴムコネクタが嵌入されるソケッ
   ト本体と、前記開口部を有し、かつ、前記ソケット本体
   と着脱自在に形成されたホルダとからなり、 前記ホルダを前記ソケット本体に装着すると、前記開口
   部にセットされた半導体装置下面のバンプと前記基板の
   電極とが前記ソケット本体に嵌入されたゴムコネクタを
   介して接続し、前記ホルダを前記ソケット本体から外す
   と、前記ソケット本体に嵌入されたゴムコネクタが取り
   外し可能になるように構成されたことを特徴とする半導
   体装置試験用ソケット構造。