JPH1079398A - 回路基板の封止方法、回路基板封止用ケース及び樹脂封止回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】少量の封止用樹脂で回路基板を封止することの
できる回路基板の封止方法、回路基板封止用ケース及び
樹脂封止回路を提供すること。 【解決手段】袋４は熱収縮性樹脂で形成され、液体の封
止用樹脂５が硬化するまでに、袋４を回路基板３のＰＣ
基板２に実装した大きさの相違する各電子部品１に対し
均等の間隔で収縮させる。袋４に回路基板３を収容し
て、その袋４に液体の封止用樹脂５を注入した後、液体
の封止用樹脂５が硬化して固化する前に袋４は収縮し、
回路基板３は封止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板の封止方
法、回路基板封止用ケース及び樹脂封止回路に係り、詳
しくは封止用樹脂の少量化に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路基板等の電子部品は、その接続部分
等が水等に晒されると、短絡故障や損傷の原因となるこ
とがある。このため、回路基板等の電子部品は樹脂等で
封止し、防水処理を行う必要がある。図１５は、従来の
封止方法により封止された回路基板を説明する説明図で
ある。図１５において、従来の封止方法により封止され
た回路基板は、電子部品５１を実装したＰＣ基板５２
と、そのＰＣ基板５２を内包するケース５３と、そのケ
ース５３に充填された封止用樹脂５４とから構成されて
いる。

【０００３】前記ケース５３はポッティング容器であ
り、合成樹脂、鉄系（深絞り）、非鉄系（亜鉛，アルミ
ダイカスト）等のリジットな材質で造られている。又、
前記ケース５３は筒状であり、その一端には底が設けら
れ、他端は開口しており、開口部５３ａが形成されてい
る。

【０００４】そして、従来の封止された回路基板を製造
する封止方法としては、まず前記電子部品５１を実装し
たＰＣ基板５２を前記ケース５３のケース開口部５３ａ
より挿入する。前記電子部品５１を実装したＰＣ基板５
２はコネクタ５１ａの部分を残してほぼ全体をケース５
３に収容され、支持固定される。

【０００５】その状態で、前記封止樹脂５４であるポッ
ティング樹脂を前記開口部５３ａから注入する。そし
て、前記ポッティング樹脂が硬化し、固化した樹脂５４
になると、電子部品５１を実装したＰＣ基板５２が封止
されたことになり、防水処理された回路基板が製造され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
封止方法では、電子部品５１を実装したＰＣ基板５２を
ケース開口部５３ａより挿入するとき、同ＰＣ基板５２
の基板面上の大きい電子部品５１ｂが挿入可能となるよ
うに開口部５３ａの面積を設定しなければならない。
又、筒状のケース５３の内周面も前述した理由からＰＣ
基板５２に実装された大きい電子部品５１ｂに対応させ
なければならない。よって、封止目的を考えるとケース
内容積が電子部品５１を実装したＰＣ基板５２の容積に
対し、不必要に大きくなってしまう。その結果、前記ケ
ース内に多量のポッティング樹脂５４を注入しなければ
封止できないという問題があった。

【０００７】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、少量の封止用樹脂で電
子部品を実装した基板を封止することができる回路基板
の封止方法、回路基板封止用ケース及び樹脂封止回路を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、電子部品を基板に実装してなる回路基板と、封止用
樹脂とをケース内に入れ、その封止用樹脂を硬化させる
ことによって前記回路基板を封止するようにした回路基
板の樹脂封止法において、前記ケースは変形可能な材質
であって、そのケースを前記封止用樹脂が硬化し固化す
る前までに容積が減少するように変形させることを趣旨
としている。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の回路基板の封止方法において、前記ケースの材質は熱
収縮性樹脂であって、そのケースを加熱させて前記封止
用樹脂が硬化し固化する前までに収縮させることを趣旨
としている。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の回路基板の封止方法において、前記ケースの収縮は封
止用樹脂の硬化の過程で生じる反応熱によって収縮させ
ることを趣旨としている。

【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の回路基板の封止方法において、前記ケースの収縮は前
記ケースを温水に沈めることにより収縮させることを趣
旨としている。

【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の回路基板の封止方法において、前記ケースを前記封止
用樹脂より比重の大きい液体に沈めることにより容積が
減少するように変形させることを趣旨としている。

【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の回路基板の封止方法において、前記ケースを粉体中に
保持して前記粉体を加圧することにより容積が減少する
ように変形させることを趣旨としている。

【００１４】請求項７に記載の発明は、請求項１に記載
の回路基板の封止方法において、前記ケースを閉空間に
保持して前記閉空間の気圧を上げることにより容積が減
少するように変形させることを趣旨としている。

【００１５】請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７
のいずれか１項に記載の回路基板の封止方法において、
前記ケースはインナーケースであって、変形不能な外観
ケースに収容された状態で容積が減少するように変形さ
せることを趣旨としている。

【００１６】請求項９に記載の発明は、請求項８に記載
の回路基板の封止方法において、前記外観ケースは、底
部に通路孔を形成したことを趣旨としている。請求項１
０に記載の発明は、請求項７に記載の回路基板の封止方
法において、前記ケースはインナーケースであって、前
記インナーケースを収納する底部に通路孔を形成した変
形不能な外観ケースは前記インナーケースとの間に前記
閉空間を形成し、前記通路孔から前記閉空間に気体を供
給して前記閉空間の気圧を上げることを趣旨としてい
る。

【００１７】請求項１１に記載の発明は、電子部品を基
板に実装してなる回路基板を封止用樹脂で封止する際に
同回路基板を収容する回路基板封止用ケースであって、
前記封止用ケースの材質を熱収縮性樹脂にて形成したこ
とを趣旨としている 請求項１２に記載の発明は、電子部品を基板に実装して
なる回路基板がケース内で封止用樹脂にて封止された樹
脂封止回路において、前記ケースは、少なくとも前記樹
脂封止時において変形可能な材質で形成されたインナー
ケースであって、そのインナーケースは変形不能な材質
で形成された外観ケースに収容されていることを趣旨と
している 請求項１に記載の発明によれば、ケースは変形可能な材
質にて形成しているため、ケースを大きさの相違する各
電子部品に応じて変形させることができ、ケース内容積
を小さくして回路基板を封止することができる。

【００１８】請求項２に記載の発明によれば、ケースは
熱収縮性樹脂にて形成しているため、ケースの温度を収
縮温度まで上げるだけで、ケースを大きさの相違する各
電子部品に応じて収縮させることができ、ケース内容積
を小さくして回路基板を封止することができる。

【００１９】請求項３に記載の発明によれば、ケースは
熱収縮性樹脂にて形成され封止用樹脂の硬化の過程で生
じる反応熱によって収縮されるため、液体状の封止用樹
脂をケースに注入するだけで、封止用樹脂の反応熱によ
る収縮が行われ、ケースを大きさの相違する各電子部品
に応じて収縮させることができ、ケース内容積を小さく
して回路基板を封止することができる。

【００２０】請求項４に記載の発明によれば、ケースは
熱収縮性樹脂にて形成されケースを温水に沈めることに
よって収縮温度まで上昇させるため、容易で確実にケー
スを大きさの相違する各電子部品に応じて収縮させるこ
とができ、ケース内容積を小さくして回路基板を封止す
ることができる。

【００２１】請求項５に記載の発明によれば、ケースは
変形可能な材質にて形成されケースを前記封止用樹脂よ
り比重の大きい液体に沈めるため、ケースを大きさの相
違する各電子部品に応じて変形させることができ、ケー
ス内容積を小さくして回路基板を封止することができ
る。

【００２２】請求項６に記載の発明によれば、ケースは
変形可能な材質にて形成されケースを粉体中に保持して
前記粉体を加圧するため、ケースを大きさの相違する各
電子部品に応じて変形させることができ、ケース内容積
を小さくして回路基板を封止することができる。

【００２３】請求項７に記載の発明によれば、ケースは
変形可能な材質にて形成されケースを閉空間に保持して
前記閉空間の気圧を上げるため、ケースを大きさの相違
する各電子部品に応じて変形させることができ、ケース
内容積を小さくして回路基板を封止することができる。

【００２４】請求項８に記載の発明によれば、インナー
ケースは変形不能な外観ケースに収容された状態で変形
させるため、インナーケースと外観ケース間には隙間が
でき、外観ケースはインナーケースに封止された回路基
板を物理的な衝撃から保護することができる。

【００２５】請求項９に記載の発明によれば、外観ケー
スの底部には通路孔が形成されているため、液体、粉体
及び気体は外観ケースとインナーケースとの間に流入可
能となり、インナーケースは変形不能な外観ケースに収
容された状態で容易に変形させることができ、外観ケー
ス内でインナーケースを大きさの相違する各電子部品に
応じて変形させることができ、インナーケース内容積を
小さくして回路基板を封止することができる。

【００２６】請求項１０に記載の発明によれば、外観ケ
ースの底部には通路孔が形成されており、同通路孔から
外観ケースとインナーケースとの間の空間に気体を流入
させるため、外観ケース内でインナーケースを大きさの
相違する各電子部品に応じて変形させることができ、イ
ンナーケース内容積を小さくして回路基板を封止するこ
とができる。

【００２７】請求項１１に記載の発明によれば、ケース
は熱収縮性樹脂にて形成したため、ケースの温度を収縮
温度まで上げるだけで、ケースは大きさの相違する各電
子部品に応じて収縮し、回路基板を封止するケース内容
積を小さくすることができる。

【００２８】請求項１２に記載の発明によれば、樹脂封
止回路は、大きさの相違する各電子部品に応じてインナ
ーケース内で回路基板を封止し、そのインナーケースは
変形不能な外観ケースに収容されているため、回路基板
を封止するインナーケース内容積を小さくすることがで
き、更に、回路基板を物理的な衝撃から保護することが
できる。

【００２９】

【発明の実施の形態】

（第１の実施の形態）以下、本発明を具体化した第１の
実施の形態を図１，２に従って説明する。

【００３０】図１は本実施の形態における液体の樹脂注
入直後の状態を示す。本実施の形態の封止方法は、電子
部品１を実装したＰＣ基板２よりなる回路基板３と、そ
の回路基板３を収容するケースとしての袋４と、その袋
４に注入される封止用樹脂としての液体ポッティング樹
脂５とにより行われる。

【００３１】前記袋４は熱収縮性樹脂で成形されてい
て、加熱されると内方向に収縮するようになっている。
そして、この袋４を成形する熱収縮性樹脂は、例えば、
ポリ塩化ビニール、ポリオレフィン等がある。尚、袋４
の収縮方向は、図１において長手方向の収縮は小さいこ
とが望ましい。従って、袋４の大きさは、収容する回路
基板３が所望の厚さで封止されるようにその熱収縮後の
大きさを事前に考慮した大きさにする必要がある。

【００３２】ポッティング樹脂５はエポキシ系、ウレタ
ン系等の２液混合硬化型樹脂であり、主剤と硬化剤を一
定の混合比率にて混合攪拌することにより、硬化し固化
する。この硬化過程において、２液の反応熱により前記
袋４を加熱する。

【００３３】尚、この反応熱によるポッティング樹脂５
の硬化時の発熱による温度上昇量は、以下のように設定
されている。ポッティング樹脂５の硬化時の発熱による
温度上昇量をθｈ、ポッティング樹脂５の硬化前の温度
をθｐ、袋４の収縮完了時の温度をθｔとすると、θｔ
≦θｈ＋θｐとなるようにしている。

【００３４】さて、回路基板３を樹脂封止するには、ま
ずポッティング樹脂の主剤と硬化剤を予め別の容器にて
混合攪拌しておく。次に、袋４の口４ａを開け、その口
４ａから回路基板３を挿入した後、同口４ａからポッテ
ィング樹脂混合液５を注入する。この注入量は図２に示
すようにＰＣ基板２に実装された各電子部品１が予め決
められた均等の厚さに封止されるのに必要な量であっ
て、本実施の形態では図１に示す袋４の収容容積のほぼ
１／３の量である。

【００３５】混合されたポッティング樹脂５は、主剤と
硬化剤との化学反応により発熱する。ポッティング樹脂
５の発熱により、袋４は加熱されその加熱された部分は
収縮する。収縮により、袋４の容積は小さくなり、ポッ
ティング樹脂５を上方に押し上げて行く。そして、押し
上げられたポッティング樹脂５は袋４の新たな場所を加
熱させ収縮させる。つまり、図１において、袋４は、下
から上に向かって収縮しながらポッティング樹脂５を上
方に押し上げてやがて袋４の口４ａまで到達させる。ポ
ッティング樹脂５が口４ａまで到達すると、該ポッティ
ング樹脂５にてＰＣ基板２に実装された各電子部品１は
均等の厚さに被覆される。

【００３６】やがて、ポッティング樹脂５が固化するこ
とにより、回路基板３は図２に示すように封止されて樹
脂封止作業は完了する。次に上記のような実施の形態に
おける特徴的な作用効果を以下に述べる。

【００３７】（１）本実施の形態では、袋４を熱収縮性
樹脂で成形し注入したポッティング樹脂５にて熱収縮さ
せるようにしたので、少量のポッティング樹脂５でＰＣ
基板２に実装した大きさの相違する各電子部品１を均等
の厚さで封止することができる。

【００３８】（２）本実施の形態では、ポッティング樹
脂５の発熱を利用して袋４を熱収縮させるようにしたの
で、特別の加熱手段を必要とせず封止作業を非常に簡略
化することができる。

【００３９】（３）本実施の形態では、封止された回路
基板３は、少量のポッティング樹脂５、即ち封止樹脂に
て形成されるため、重量の軽量化及びサイズの小型化を
図ることができる。

【００４０】（４）本実施の形態では、ポッティング樹
脂５が少量で済むことから、コストの軽減を図ることが
できる。 （第２の実施の形態）以下、本発明を具体化した第２の
実施の形態を図３〜５に従って説明する。

【００４１】図３は本実施の形態における液体の樹脂注
入直後の状態を示す。本実施の形態の封止方法は、電子
部品１を実装したＰＣ基板２よりなる回路基板３と、そ
の回路基板３を収容するインナーケース１１と、そのイ
ンナーケース１１を収納する外観ケース１２と、インナ
ーケース１１に注入される封止用樹脂としての液体ポッ
ティング樹脂１３と、水槽１４と、温水１５により行わ
れる。

【００４２】前記インナーケース１１は熱収縮性樹脂で
成形されていて、加熱されると内方向に収縮するように
なっている。そして、このインナーケース１１を成形す
る熱収縮性樹脂は、例えば、ポリ塩化ビニール、ポリオ
レフィン等がある。尚、インナーケース１１の収縮方向
は、図３において長手方向の収縮は小さいことが望まし
い。従って、インナーケース１１の大きさは、収容する
回路基板３が所望の厚さで封止されるようにその熱収縮
後の大きさを事前に考慮した大きさにする必要がある。

【００４３】前記外観ケース１２は合成樹脂、鉄系（深
絞り）、非鉄系（亜鉛，アルミダイカスト）等のリジッ
トな材質で造られている。又、外観ケース１２の前記イ
ンナーケース１１を収納した底には外部と連通する通路
孔１２ａが設けられている。

【００４４】前記水槽１４は例えば恒温槽であるか又は
図示しないヒータを備えている。前記水槽１４内には温
水１５が貯留されており、その温水１５の温度はインナ
ーケース１１の収縮が完了する時の温度より大きな値と
なるようにされている。

【００４５】回路基板３を樹脂封止するには、まずイン
ナーケース１１の口１１ａから回路基板３を挿入した
後、同口１１ａからポッティング樹脂１３を注入する。
この注入量は図５に示すようにＰＣ基板２に実装された
各電子部品１が予め決められた均等の厚さに封止される
のに必要な量であって、本実施の形態では図３に示すイ
ンナーケース１１の収容容積のほぼ１／３の量である。

【００４６】ポッティング樹脂１３が注入されたインナ
ーケース１１は外観ケース１２に収容された状態で、所
定の速度で徐々に前記水槽１４内の温水１５中に沈めら
れていく。すると、インナーケース１１の温水１５中に
沈んだ部分は外観ケース１２を介して温められて収縮
し、その容積が減少する。これにより、前記外観ケース
１２内には前記通路孔１２ａから温水１５が流入すると
ともに、インナーケース１１内のポッティング樹脂１３
はインナーケース１１内で上方に押し上げられる。つま
り、インナーケース１１は所定の速度で徐々に下方から
収縮されるとともに、ポッティング樹脂１３を徐々に上
方に押し上げる。

【００４７】図４に示すように、インナーケース１１の
上部である口１１ａ付近までインナーケース１１が沈め
られると、該ポッティング樹脂１３にてＰＣ基板２に実
装された各電子部品１は均等の厚さに被覆される。そし
て、外観ケース１２とともにインナーケース１１を温水
１５から取り出すと、やがて、ポッティング樹脂１３が
固化することにより、回路基板３は図５に示すように封
止されて樹脂封止作業は完了する。

【００４８】次に上記のような実施の形態における特徴
的な作用効果を以下に述べる。 （１）本実施の形態では、上記第１の実施の形態の
（３），（４）の作用効果を得るとともに、インナーケ
ース１１を熱収縮性樹脂で成形し温水１５に沈めること
により熱収縮させるようにしたので、少量のポッティン
グ樹脂１３でＰＣ基板２に実装した大きさの相違する各
電子部品１を均等の厚さで封止することができる。

【００４９】（２）本実施の形態では、ポッティング樹
脂１３が注入されたインナーケース１１はリジットな材
質で造られた外観ケース１２に収容された状態で、回路
基板３を均等の厚さで封止する。よって、リジットな材
質で造られた外観ケース１２と収縮したインナーケース
１１間には隙間ができ、回路基板３は、インナーケース
１１により水等に晒されることによる短絡故障や損傷が
防止され、外観ケース１２により物理的な衝撃による損
傷が防止される。

【００５０】（第３の実施の形態）以下、本発明を具体
化した第３の実施の形態を図６〜８に従って説明する。
図６は本実施の形態における液体の樹脂注入直後の状態
を示す。本実施の形態の封止方法は、電子部品１を実装
したＰＣ基板２よりなる回路基板３と、その回路基板３
を収容するインナーケース２１と、そのインナーケース
２１を収納する外観ケース２２と、インナーケース２１
に注入される封止用樹脂としての液体ポッティング樹脂
２３と、水槽２４と、液体２５により行われる。

【００５１】前記インナーケース２１は例えばゴム、ポ
リエチレン等の自由に形状を変えられるもので形成され
ていて、外部から圧力を加えられると内方向に変形する
ようになっている。

【００５２】前記外観ケース２２は合成樹脂、鉄系（深
絞り）、非鉄系（亜鉛，アルミダイカスト）等のリジッ
トな材質で造られている。又、外観ケース２２の前記イ
ンナーケース２１を収納した底には外部と連通する通路
孔２２ａが設けられている。

【００５３】前記水槽２４内には液体２５が貯留されて
おり、その液体２５の比重は前記液体ポッティング樹脂
２３の比重より大きくされている。回路基板３を樹脂封
止するには、まずインナーケース２１の口２１ａから回
路基板３を挿入した後、同口２１ａからポッティング樹
脂２３を注入する。この注入量は図８に示すようにＰＣ
基板２に実装された各電子部品１が予め決められた均等
の厚さに封止され、外観ケース２２の最上部においてイ
ンナーケース２１が該外観ケース２２と嵌合して保持さ
れるための凸部２１ｂを形成するのに必要な量であっ
て、本実施の形態では図６に示すインナーケース２１の
収容容積のほぼ１／３の量である。

【００５４】ポッティング樹脂２３が注入されたインナ
ーケース２１は外観ケース２２に収容された状態で、必
要に応じて回路基板３及びインナーケース２１を図示し
ない治具等にて外観ケース２２から離間しないように保
持したのち、前記水槽２４内の液体２５中に沈められ
る。すると、インナーケース２１の底は外観ケース２２
の通路孔２２ａにより外部と連通しているため、前記比
重が大きい液体２５から圧力を受け内方向に変形し、そ
の容積が減少する。これにより、前記外観ケース２２内
には前記通路孔２２ａから液体２５が流入するととも
に、インナーケース２１内のポッティング樹脂２３はイ
ンナーケース２１内で上方に押し上げられる。つまり、
インナーケース２１は液体ポッティング樹脂２３より比
重が大きい液体２５の圧力により下方から変形されると
ともに、ポッティング樹脂２３を上方に押し上げる。

【００５５】図７に示すように、外観ケース２２の最上
部付近まで外観ケース２２及びインナーケース２１が沈
められると、該ポッティング樹脂２３にてＰＣ基板２に
実装された各電子部品１は均等の厚さに被覆される。
又、このとき液体２５中に沈めらていない外観ケース２
２の最上部に相対向するインナーケース２１にはポッテ
ィング樹脂２３が押し上げられて溜り、該外観ケース２
２の最上部に嵌合保持されるための凸部２１ｂが形成さ
れる。そして、ポッティング樹脂２３が固化した後、外
観ケース２２とともにインナーケース２１を液体２５か
ら取り出すと、回路基板３は図８に示すように封止され
て樹脂封止作業は完了する。

【００５６】次に上記のような実施の形態における特徴
的な作用効果を以下に述べる。 （１）本実施の形態では、上記第１の実施の形態の
（３），（４）及び第２の実施の形態の（２）の作用効
果を得ることができる。

【００５７】（２）本実施の形態では、インナーケース
２１はゴム、ポリエチレン等の自由に形状を変えられる
もので形成され、液体ポッティング樹脂２３より比重が
大きい液体２５に沈められることにより、液体２５の圧
力を受け内方向に変形し、容積を減少させるようにした
ので、少量のポッティング樹脂２３でＰＣ基板２に実装
した大きさの相違する各電子部品１を均等の厚さで封止
することができる。

【００５８】（３）本実施の形態では、外観ケース２２
及びインナーケース２１は液体２５中に外観ケース２２
の最上部付近まで沈められ、液体２５中に沈めらていな
い外観ケース２２の最上部に相対向するインナーケース
２１には押し上げられたポッティング樹脂２３が溜るよ
うにした。よって、外観ケース２２の最上部に相対向す
る部分のインナーケース２１には該外観ケース２２の最
上部と嵌合して保持されるための凸部２１ｂが形成され
る。その結果、特に他の手段により接着させなくても、
外観ケース２２とインナーケース２１とのガタを防止す
ることができる。

【００５９】（第４の実施の形態）以下、本発明を具体
化した第４の実施の形態を図９〜１１に従って説明す
る。図９は本実施の形態における液体の樹脂注入直後の
状態を示す。本実施の形態の封止方法は、電子部品１を
実装したＰＣ基板２よりなる回路基板３と、その回路基
板３を収容するインナーケース３１と、そのインナーケ
ース３１を収納する外観ケース３２と、インナーケース
３１に注入される封止用樹脂としての液体ポッティング
樹脂３３と、容器３４と、粉体３５と、加圧装置３６に
より行われる。

【００６０】前記インナーケース３１は例えばゴム、ポ
リエチレン等の自由に形状を変えられるもので形成され
ていて、外部から圧力を加えられると内方向に変形し、
容積が減少するようになっている。

【００６１】前記外観ケース３２は合成樹脂、鉄系（深
絞り）、非鉄系（亜鉛，アルミダイカスト）等のリジッ
トな材質で造られている。又、外観ケース３２の前記イ
ンナーケース３１を収納した底には外部と連通する通路
孔３２ａが複数個設けられている。

【００６２】前記容器３４は、その上部に前記外観ケー
ス３２の外周と同形の開口している挿入口３４ａが形成
され、側壁面には筒状に外方に延びる加圧口３４ｂが形
成されている。前記容器３４の挿入口３４ａは前記外観
ケース３２が挿入されているときに密閉されるようにな
っている。前記容器３４の加圧口３４ｂは前記加圧装置
３６のピストン３６ａにより密閉され、そのピストン３
６ａは加圧口３４ｂの内周面上を軸方向に往復動可能と
なっている。前記容器３４内には粉体３５が収納されて
おり、前記外観ケース３２が挿入されているときに、前
記加圧装置３６を操作しピストン３６ａを容器３４の内
方向に駆動させると、粉体３５を介して外観ケース３２
には圧力がかかるようになっている。

【００６３】回路基板３を樹脂封止するには、まずイン
ナーケース３１の口３１ａから回路基板３を挿入した
後、同口３１ａからポッティング樹脂３３を注入する。
この注入量は図１１に示すようにＰＣ基板２に実装され
た各電子部品１が予め決められた均等の厚さに封止され
るのに必要な量であって、本実施の形態では図９に示す
インナーケース３１の収容容積のほぼ１／３の量であ
る。

【００６４】ポッティング樹脂３３が注入されたインナ
ーケース３１は外観ケース３２に収容された状態で、前
記容器３４内の粉体３５中に前記挿入口３４ａから挿入
され、回路基板３、インナーケース３１及び外観ケース
３２は図示しない治具等により外方へ抜け出さないよう
に保持される。尚、この挿入時、前記ピストン３６ａは
容器３４の外方向に駆動させてあり、容器３４内は圧力
がかかっていない状態となっている。外観ケース３２が
挿入されると、前記加圧装置３６によりピストン３６ａ
が容器３４の内方向に駆動され、外観ケース３２には粉
体３５を介して圧力がかかる。このとき、インナーケー
ス３１の底は、外観ケース３２の通路孔３２ａにより外
部と連通しているため、粉体３５を介して圧力を受け内
方向に変形する。

【００６５】これにより、前記外観ケース３２内には前
記通路孔３２ａから粉体３５が流入するとともに、イン
ナーケース３１内のポッティング樹脂３３はインナーケ
ース３１内で上方に押し上げられる。つまり、インナー
ケース３１は加圧装置３６により粉体３５を介して圧力
を受け下方から変形されるとともに、ポッティング樹脂
３３を上方に押し上げる。

【００６６】図１０に示すように、挿入された部分まで
の外観ケース３２内に粉体３５が流入すると、該ポッテ
ィング樹脂３３にてＰＣ基板２に実装された各電子部品
１は均等の厚さに被覆される。そして、その圧力を一定
に保った状態で放置し、ポッティング樹脂３３が固化し
た後、外観ケース３２とともにインナーケース３１を容
器３４から取り出すと、回路基板３は図１１に示すよう
に封止されて樹脂封止作業は完了する。尚、粉体３５は
外観ケース３２の底に設けられた複数個の通路孔３２ａ
から取り出される。

【００６７】次に上記のような実施の形態における特徴
的な作用効果を以下に述べる。 （１）本実施の形態では、上記第１の実施の形態の
（３），（４）及び第２の実施の形態の（２）の作用効
果を得ることができる。

【００６８】（２）本実施の形態では、インナーケース
３１はゴム、ポリエチレン等の自由に形状を変えられる
もので形成され、容器３４内で加圧装置３６により粉体
３５を介して圧力を受け、内方向に変形し、容積を減少
させるようにしたので、少量のポッティング樹脂３３で
ＰＣ基板２に実装した大きさの相違する各電子部品１を
均等の厚さで封止することができる。

【００６９】（第５の実施の形態）以下、本発明を具体
化した第５の実施の形態を図１２〜１４に従って説明す
る。

【００７０】図１２は本実施の形態における液体の樹脂
注入直後の状態を示す。本実施の形態の封止方法は、電
子部品１を実装したＰＣ基板２よりなる回路基板３と、
その回路基板３を収容するインナーケース４１と、その
インナーケース４１を収納する外観ケース４２と、イン
ナーケース４１に注入される封止用樹脂としての液体ポ
ッティング樹脂４３と、ポンプ４４により行われる。

【００７１】前記インナーケース４１は例えばゴム、ポ
リエチレン等の自由に形状を変えられるもので形成され
ていて、外部から圧力を加えられると内方向に変形し、
容積が減少するようになっている。

【００７２】前記外観ケース４２は合成樹脂、鉄系（深
絞り）、非鉄系（亜鉛，アルミダイカスト）等のリジッ
トな材質で造られている。又、外観ケース４２の前記イ
ンナーケース４１を収納した底には外部と連通する通路
孔４２ａが設けられている。

【００７３】前記ポンプ４４は、前記通路孔４２ａに接
続可能となっており、接続した状態で外観ケース４２内
に空気等の気体を供給するようになっている。又、前記
ポンプ４４には供給した先の空間の圧力を一定に保つた
めのリリーフ弁４５が備えられている。

【００７４】回路基板３を樹脂封止するには、まずイン
ナーケース４１の口４１ａから回路基板３を挿入した
後、同口４１ａからポッティング樹脂４３を注入する。
この注入量は図１４に示すようにＰＣ基板２に実装され
た各電子部品１が予め決められた均等の厚さに封止され
るのに必要な量であって、本実施の形態では図１２に示
すインナーケース４１の収容容積のほぼ１／３の量であ
る。

【００７５】回路基板３及びインナーケース４１を治具
等にて外観ケース４２から離間しないように保持する。
次に、外観ケース４２の通路孔４２ａは、ポッティング
樹脂４３が注入されたインナーケース４１を外観ケース
４２に収容した状態でポンプ４４に接続される。そし
て、通路孔４２ａを介してポンプ４４から空気が供給さ
れると、前記外観ケース４２内には空気が流入する。こ
の空気圧の上昇によりインナーケース４１内のポッティ
ング樹脂４３はインナーケース４１内で上方に押し上げ
られる。つまり、インナーケース４１はポンプ４４によ
り空気圧を受け下方から変形されるとともに、ポッティ
ング樹脂４３を上方に押し上げる。尚、空気圧はリリー
フ弁４５により所定の圧力に保持される。

【００７６】図１３に示すように、インナーケース４１
はその上部である口４１ａ付近まで空気が流入すると、
該ポッティング樹脂４３にてＰＣ基板２に実装された各
電子部品１は均等の厚さに被覆される。そして、その圧
力を一定に保った状態で放置し、ポッティング樹脂４３
が固化した後、通路孔４２ａからポンプ４４を取り外す
と、回路基板３は図１４に示すように封止されて樹脂封
止作業は完了する。

【００７７】次に上記のような実施の形態における特徴
的な作用効果を以下に述べる。 （１）本実施の形態では、上記第１の実施の形態の
（３），（４）及び第２の実施の形態の（２）の作用効
果を得ることができる。

【００７８】（２）本実施の形態では、インナーケース
４１はゴム、ポリエチレン等の自由に形状を変えられる
もので形成され、ポンプ４４により外観ケース４２内の
気圧を上げ、インナーケース４１を内方向に変形させて
容積を減少させるようにしたので、少量のポッティング
樹脂４３でＰＣ基板２に実装した大きさの相違する各電
子部品１を均等の厚さで封止することができる。

【００７９】尚、本発明は、上記実施の形態に限定され
るものではなく、以下のように実施してもよい。 （１）上記第１の実施の形態では、ケースは袋４であっ
たが、回路基板３を収容できればどんな形状でもよい。

【００８０】（２）上記第１の実施の形態では、ポッテ
ィング樹脂５の化学反応熱を利用してケースとしての袋
４を熱収縮させたが、化学反応熱を利用しないで、例え
ば恒温槽又は温風ヒータ等により直接収縮温度まで加熱
するようにしてもよい。この場合、加熱制御が化学反応
熱を利用するより遙に容易となる。又、化学反応熱が小
さな封止用樹脂が使用することができる。勿論、恒温槽
又は温風ヒータと化学反応熱を併用して袋４を熱収縮さ
せるようにしてもよい。

【００８１】（３）上記第１の実施の形態では、まずポ
ッティング樹脂の主剤と硬化剤を予め別の容器にて混合
攪拌しておいてから袋４に注入したが、直接袋４に同ポ
ッティング樹脂の主剤と硬化剤を注入し、攪拌して実施
してもよい。

【００８２】（４）上記第１の実施の形態において、封
止に必要なポッティング樹脂５の全量を袋４内に一度に
注入せずに、複数回に分けて注入してもよい。 （５）上記第５の実施の形態では、インナーケース４１
の上部である口４１ａ付近まで空気が流入すると、その
圧力を一定に保った状態で放置し、ポッティング樹脂４
３を固化させたが、ポッティング樹脂４３の粘度が低い
場合、流入した空気は外観ケース４２の最上部から出て
いくため、空気が出ていってもインナーケースに対する
圧力が一定となるように空気を供給し続けるようにして
ポッティング樹脂４３を固化させてもよい。

【００８３】（６）上記各実施の形態では、袋及びイン
ナーケース４，１１，２１，３１，４１の口４ａ，１１
ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａから回路基板３を挿入した
後、同口４ａ，１１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａからポ
ッティング樹脂混合液５またはポッティング樹脂１３，
２３，３３，４３を注入したが、先にポッティング樹脂
混合液５またはポッティング樹脂１３，２３，３３，４
３を注入した後に回路基板３を挿入して実施してもよ
い。

【００８４】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想の他に、前述した実施の形態によって把握される
技術思想を以下にその効果とともに記載する。 （１）請求項３に記載の回路基板の封止方法において、
封止用樹脂はエポキシ系又はウレタン系等の２液混合硬
化型樹脂からなることを特徴とする回路基板の封止方
法。

【００８５】これにより、封止用樹脂は２液混合後に化
学反応を起こし反応熱で無駄なくケース（袋４）を収縮
させることができる。 （２）請求項２に記載の回路基板の封止方法において、
ケースの収縮は恒温槽又はヒータの加熱によって収縮さ
せることを特徴とする回路基板の封止方法。

【００８６】この方法によると、ケースを恒温槽又はヒ
ータの加熱によって収縮温度まで上昇させるため、容易
で確実にケースを大きさの相違する各電子部品に対し均
等の間隔で収縮させることができ、ケース内容積を小さ
くして回路基板を封止することができる。

【００８７】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１〜１２の発
明によれば、ケースは変形可能な材質で成形されている
ため、液体の封止用樹脂を注入した後、ケースの容積を
小さくすることができるので、従来の回路基板の封止方
法に比べて封止用樹脂を少量とすることができる優れた
効果がある。

【００８８】請求項８，９，１０，１２の発明によれ
ば、変形可能なインナーケースは変形不能な外観ケース
に収容された状態で変形させるため、インナーケースと
外観ケース間には隙間ができ、外観ケースはインナーケ
ースに封止された回路基板を物理的な衝撃から保護する
ことができる優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態における樹脂注入直後の回路
基板を収容した袋の状態を示す説明図。

【図２】第１の実施の形態により封止された回路基板を
説明する説明図。

【図３】第２の実施の形態における樹脂注入直後の状態
を示す説明図。

【図４】第２の実施の形態におけるインナーケースの収
縮を説明するための説明図。

【図５】第２の実施の形態により封止された回路基板を
説明する説明図。

【図６】第３の実施の形態における樹脂注入直後の状態
を示す説明図。

【図７】第３の実施の形態におけるインナーケースの収
縮を説明するための説明図。

【図８】第３の実施の形態により封止された回路基板を
説明する説明図。

【図９】第４の実施の形態における樹脂注入直後の状態
を示す説明図。

【図１０】第４の実施の形態におけるインナーケースの
収縮を説明するための説明図。

【図１１】第４の実施の形態により封止された回路基板
を説明する説明図。

【図１２】第５の実施の形態における樹脂注入直後の状
態を示す説明図。

【図１３】第５の実施の形態におけるインナーケースの
収縮を説明するための説明図。

【図１４】第５の実施の形態により封止された回路基板
を説明する説明図。

【図１５】従来の封止方法により封止された回路基板を
説明する説明図。

【符号の説明】

１…電子部品、２…ＰＣ基板、３…回路基板、４…袋、
５，１３，２３，３３，４３…ポッティング樹脂、１
１，２１，３１，４１…インナーケース、１２，２２，
３２，４２…外観ケース、１５…温水、２５…比重の大
きい液体、３５…粉体、１２ａ，２２ａ，３２ａ，４２
ａ…通路孔。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品（１）を基板（２）に実装して
   なる回路基板（３）と、封止用樹脂（５，１３，２３，
   ３３，４３）とをケース（４，１１，２１，３１，４
   １）内に入れ、その封止用樹脂（５，１３，２３，３
   ３，４３）を硬化させることによって前記回路基板
   （３）を封止するようにした回路基板の樹脂封止法にお
   いて、 前記ケース（４，１１，２１，３１，４１）は変形可能
   な材質であって、そのケース（４，１１，２１，３１，
   ４１）を前記封止用樹脂（５，１３，２３，３３，４
   ３）が硬化し固化する前までに容積が減少するように変
   形させることを特徴とする回路基板の封止方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の回路基板の封止方法に
   おいて、 前記ケース（４，１１）の材質は熱収縮性樹脂であっ
   て、そのケース（４，１１）を加熱させて前記封止用樹
   脂（５，１３）が硬化し固化する前までに収縮させるこ
   とを特徴とする回路基板の封止方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の回路基板の封止方法に
   おいて、 前記ケース（４）の収縮は封止用樹脂（５）の硬化の過
   程で生じる反応熱によって収縮させることを特徴とする
   回路基板の封止方法。
4. 【請求項４】 請求項２に記載の回路基板の封止方法に
   おいて、 前記ケース（１１）の収縮は前記ケース（１１）を温水
   （１５）に沈めることにより収縮させることを特徴とす
   る回路基板の封止方法。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の回路基板の封止方法に
   おいて、 前記ケース（２１）を前記封止用樹脂（２３）より比重
   の大きい液体（２５）に沈めることにより容積が減少す
   るように変形させることを特徴とする回路基板の封止方
   法。
6. 【請求項６】 請求項１に記載の回路基板の封止方法に
   おいて、 前記ケース（３１）を粉体（３５）中に保持して前記粉
   体（３５）を加圧することにより容積が減少するように
   変形させることを特徴とする回路基板の封止方法。
7. 【請求項７】 請求項１に記載の回路基板の封止方法に
   おいて、 前記ケース（４１）を閉空間に保持して前記閉空間の気
   圧を上げることにより容積が減少するように変形させる
   ことを特徴とする回路基板の封止方法。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の
   回路基板の封止方法において、 前記ケース（１１，２１，３１，４１）はインナーケー
   ス（１１，２１，３１，４１）であって、変形不能な外
   観ケース（１２，２２，３２，４２）に収容された状態
   で容積が減少するように変形させることを特徴とする回
   路基板の封止方法。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の回路基板の封止方法に
   おいて、 前記外観ケース（１２，２２，３２，４２）は、底部に
   通路孔（１２ａ，２２ａ，３２ａ，４２ａ）を形成した
   ことを特徴とする回路基板の封止方法。
10. 【請求項１０】 請求項７に記載の回路基板の封止方法
    において、 前記ケース（４１）はインナーケース（４１）であっ
    て、前記インナーケース（４１）を収納する底部に通路
    孔（４２ａ）を形成した変形不能な外観ケース（４２）
    は前記インナーケース（４１）との間に前記閉空間を形
    成し、前記通路孔（４２ａ）から前記閉空間に気体を供
    給して前記閉空間の気圧を上げることを特徴とする回路
    基板の封止方法。
11. 【請求項１１】 電子部品（１）を基板（２）に実装し
    てなる回路基板（３）を封止用樹脂（５，１３）で封止
    する際に同回路基板（３）を収容する回路基板封止用ケ
    ース（４，１１）であって、 前記封止用ケース（４，１１）の材質を熱収縮性樹脂に
    て形成したことを特徴とする回路基板封止用ケース。
12. 【請求項１２】 電子部品（１）を基板（２）に実装し
    てなる回路基板（３）がケース内で封止用樹脂（１３，
    ２３，３３，４３）にて封止された樹脂封止回路におい
    て、 前記ケース（１１，２１，３１，４１）は、少なくとも
    前記樹脂封止時において変形可能な材質で形成されたイ
    ンナーケース（１１，２１，３１，４１）であって、そ
    のインナーケース（１１，２１，３１，４１）は変形不
    能な材質で形成された外観ケース（１２，２２，３２，
    ４２）に収容されていることを特徴とする樹脂封止回
    路。