JPH1079565A - Ｐｃ板エッチング法 - Google Patents
Ｐｃ板エッチング法Info
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- JPH1079565A JPH1079565A JP20735696A JP20735696A JPH1079565A JP H1079565 A JPH1079565 A JP H1079565A JP 20735696 A JP20735696 A JP 20735696A JP 20735696 A JP20735696 A JP 20735696A JP H1079565 A JPH1079565 A JP H1079565A
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- Japan
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- etching
- board
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- printed circuit
- circuit board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 28
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 2
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- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチング溶中でエッチング液を噴出させて
噴流作用を生じさせ、ＰＣ板のエッチング区域を拡大し
て均一なエッチング効果を得て、エッチング効率が向上
すると共に回路がアンダーカットされるのを防止できる
ようにする。 【解決手段】 ＰＣ板（３）を連続移送する移送機構
（２）及び該ＰＣ板（３）の移送経路に配設されてエッ
チング液（５）を噴出する多数のジェットパイプ（４）
を具えて、該移送機構（２），ＰＣ板（３）及び各ジェ
ットパイプ（４）をエッチング液（５）溶中に浸漬さ
せ、且つジェットパイプ（４）よりエッチング液（５）
を直線水柱状に噴出させて、該エッチング液（５）溶中
に噴流作用を形成し、該ＰＣ板３表面を洗滌しつつ化学
的置換反応を生じさせるようにする。
噴流作用を生じさせ、ＰＣ板のエッチング区域を拡大し
て均一なエッチング効果を得て、エッチング効率が向上
すると共に回路がアンダーカットされるのを防止できる
ようにする。 【解決手段】 ＰＣ板（３）を連続移送する移送機構
（２）及び該ＰＣ板（３）の移送経路に配設されてエッ
チング液（５）を噴出する多数のジェットパイプ（４）
を具えて、該移送機構（２），ＰＣ板（３）及び各ジェ
ットパイプ（４）をエッチング液（５）溶中に浸漬さ
せ、且つジェットパイプ（４）よりエッチング液（５）
を直線水柱状に噴出させて、該エッチング液（５）溶中
に噴流作用を形成し、該ＰＣ板３表面を洗滌しつつ化学
的置換反応を生じさせるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＰＣ板（印刷回路
板）エッチング法に関する。
板）エッチング法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＰＣ板エッチング法は、図１に示
す如く、適当な間隔置きに対をなして互いの外周部１箇
所がほぼ接するよう平行配列される多数組のローラー１
２により、該ローラー１２が回転しながらＰＣ板１１を
両面から挟持して移送し、そして、ノズル１４よりエッ
チング液１３を直接ＰＣ板１１表面に吹付けエッチング
して、該ＰＣ板１１の電気回路を現像露呈させるのであ
るが、この種従来の方法には下記のような欠点がある。 各ノズル１４の吹付区域が円形分布になっているの
で、隣接する両吹付区域間にエッチング不均一な区域が
生じる。 移送用のローラー１２がエッチング液１３を遮るの
で、処理効率が低い。 エッチング液を直接ＰＣ板面１１に吹付けるので、
その衝撃により回路がアンダーカットされ易い。 吹付け衝撃力が強過ぎて不均一なため、吹付けの際
に薄板がしなって擡げたり或いは沈んだりして震動し、
移送経路から片寄り易い。 時には吹付け衝撃力が耐蝕保護膜を破壊して、成品
歩留りが下がる。
す如く、適当な間隔置きに対をなして互いの外周部１箇
所がほぼ接するよう平行配列される多数組のローラー１
２により、該ローラー１２が回転しながらＰＣ板１１を
両面から挟持して移送し、そして、ノズル１４よりエッ
チング液１３を直接ＰＣ板１１表面に吹付けエッチング
して、該ＰＣ板１１の電気回路を現像露呈させるのであ
るが、この種従来の方法には下記のような欠点がある。 各ノズル１４の吹付区域が円形分布になっているの
で、隣接する両吹付区域間にエッチング不均一な区域が
生じる。 移送用のローラー１２がエッチング液１３を遮るの
で、処理効率が低い。 エッチング液を直接ＰＣ板面１１に吹付けるので、
その衝撃により回路がアンダーカットされ易い。 吹付け衝撃力が強過ぎて不均一なため、吹付けの際
に薄板がしなって擡げたり或いは沈んだりして震動し、
移送経路から片寄り易い。 時には吹付け衝撃力が耐蝕保護膜を破壊して、成品
歩留りが下がる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＰＣ板のエ
ッチング現像における問題点に鑑み、本発明は、エッチ
ング液溶中でエッチング液を噴射させて噴流作用を生じ
させ、ＰＣ板の両面が全面的に噴流するエッチング液と
接触して均一な処理効果を得て、エッチング効率が向上
すると共に回路がアンダーカットされるのを防止できる
ＰＣ板エッチング法を提供することを目的とする。
ッチング現像における問題点に鑑み、本発明は、エッチ
ング液溶中でエッチング液を噴射させて噴流作用を生じ
させ、ＰＣ板の両面が全面的に噴流するエッチング液と
接触して均一な処理効果を得て、エッチング効率が向上
すると共に回路がアンダーカットされるのを防止できる
ＰＣ板エッチング法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、ＰＣ板を連続移送する移送機構及び該Ｐ
Ｃ板の移送経路に配設されてエッチング液を噴出する多
数のジェットパイプを具えて、該移送機構、ＰＣ板及び
各ジェットパイプをエッチング液溶中に浸漬させ、且つ
ジェットパイプよりエッチング液を直線水柱状に噴出さ
せて、該エッチング液溶中に噴流作用を形成し、該ＰＣ
板表面を洗滌しつつ化学的置換反応を生じさせるように
構成される。
め、本発明は、ＰＣ板を連続移送する移送機構及び該Ｐ
Ｃ板の移送経路に配設されてエッチング液を噴出する多
数のジェットパイプを具えて、該移送機構、ＰＣ板及び
各ジェットパイプをエッチング液溶中に浸漬させ、且つ
ジェットパイプよりエッチング液を直線水柱状に噴出さ
せて、該エッチング液溶中に噴流作用を形成し、該ＰＣ
板表面を洗滌しつつ化学的置換反応を生じさせるように
構成される。
【０００５】そして、上記移送機構を、隣接する各両ジ
ェットパイプ間で対をなして互いにほぼ接するよう配設
される多数のローラーで形成するようにして、上記多数
のジェットパイプを上記ＰＣ板の移送経路上、下方に対
をなすよう相対配設すれば一層好ましい。上記のように
構成された本発明は、ＰＣ板、該ＰＣ板を連続移送する
移送機構及び該ＰＣ板の移送経路に配設されてエッチン
グ液を噴出する多数のジェットパイプをエッチング液溶
中に浸漬して、各ジェットパイプよりエッチング液を直
線水柱状に噴出させてエッチング液溶中に噴流作用を形
成し、その噴流作用により該移送機構が連続移送してい
るＰＣ板表面を洗滌しつつ化学的置換反応を生じさせて
いるので、エッチング区域が拡大して均一なエッチング
効果を得られると共に作業効率が向上して、回路がアン
ダーカットされるのを防止することができる。
ェットパイプ間で対をなして互いにほぼ接するよう配設
される多数のローラーで形成するようにして、上記多数
のジェットパイプを上記ＰＣ板の移送経路上、下方に対
をなすよう相対配設すれば一層好ましい。上記のように
構成された本発明は、ＰＣ板、該ＰＣ板を連続移送する
移送機構及び該ＰＣ板の移送経路に配設されてエッチン
グ液を噴出する多数のジェットパイプをエッチング液溶
中に浸漬して、各ジェットパイプよりエッチング液を直
線水柱状に噴出させてエッチング液溶中に噴流作用を形
成し、その噴流作用により該移送機構が連続移送してい
るＰＣ板表面を洗滌しつつ化学的置換反応を生じさせて
いるので、エッチング区域が拡大して均一なエッチング
効果を得られると共に作業効率が向上して、回路がアン
ダーカットされるのを防止することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態例に基
づいて具体的に説明するが、本発明はこの例だけに限定
されない。図２，図３に示す如く、本発明は、ＰＣ板３
を連続移送する移送機構２及び該印刷回路体３の移送経
路に配設されてエッチング液５を噴出する多数のジェッ
トパイプ４を具えて、該移送機構２，ＰＣ板３及び各ジ
ェットパイプ４をエッチング液溶中に浸漬し、且つジェ
ットパイプ４よりノズル４１を介してエッチング液５を
直線水柱状に噴出させ、該エッチング液５溶中に噴流作
用を形成して、該ＰＣ板３表面を洗滌しつつ化学的置換
反応を生じさせ、エッチング区域を拡大して均一なエッ
チング効果が得られて作業効率を向上すると共に、回路
がアンダーカットされるのを防止できる。
づいて具体的に説明するが、本発明はこの例だけに限定
されない。図２，図３に示す如く、本発明は、ＰＣ板３
を連続移送する移送機構２及び該印刷回路体３の移送経
路に配設されてエッチング液５を噴出する多数のジェッ
トパイプ４を具えて、該移送機構２，ＰＣ板３及び各ジ
ェットパイプ４をエッチング液溶中に浸漬し、且つジェ
ットパイプ４よりノズル４１を介してエッチング液５を
直線水柱状に噴出させ、該エッチング液５溶中に噴流作
用を形成して、該ＰＣ板３表面を洗滌しつつ化学的置換
反応を生じさせ、エッチング区域を拡大して均一なエッ
チング効果が得られて作業効率を向上すると共に、回路
がアンダーカットされるのを防止できる。
【０００７】すなわち、本発明は、ＰＣ板３を連続移送
する移送機構２を具えて、該移送機構２は隣接する各両
ジェットパイプ４間で対をなして互いにほぼ接するよう
配設される多数組のローラー２１によりＰＣ板３を移送
し、且つ該ＰＣ板３の移送経路に適当な間隔置きで多数
のジェットパイプ４を設けて、該ＰＣ板３に対してエッ
チング液５を吹付けるのであり、該ＰＣ板３が両面ＰＣ
板である時は、それらジェットパイプ４は該ＰＣ板３の
移送経路上、下方に対をなして相対配設され、ＰＣ板３
に対して両面よりエッチング液５を吹付けるのである。
する移送機構２を具えて、該移送機構２は隣接する各両
ジェットパイプ４間で対をなして互いにほぼ接するよう
配設される多数組のローラー２１によりＰＣ板３を移送
し、且つ該ＰＣ板３の移送経路に適当な間隔置きで多数
のジェットパイプ４を設けて、該ＰＣ板３に対してエッ
チング液５を吹付けるのであり、該ＰＣ板３が両面ＰＣ
板である時は、それらジェットパイプ４は該ＰＣ板３の
移送経路上、下方に対をなして相対配設され、ＰＣ板３
に対して両面よりエッチング液５を吹付けるのである。
【０００８】そして、本発明はエッチング液５溶中に移
送機構２，ＰＣ板３及び各ジェットパイプ４を浸漬し、
例えば移送機構２に薬液タンク６を設けてエッチング液
５を注入させ、該エッチング液５が充分に移送機構２，
ＰＣ板３及び各ジェットパイプ４を覆い浸すようにし
て、これによりジェットパイプ４よりノズル４１を介し
てエッチング液５を直線水柱状に噴出させて該薬液タン
ク６内のエッチング液５溶中に噴流作用を生じさせ、該
移送機構２によって移送されて来るＰＣ板３表面を洗滌
して化学置換反応を行ない、エッチング区域を拡大して
均一なエッチング効果を得ると共に作業効率を向上さ
せ、かつ回路がアンダーカットされるのを防止する。
送機構２，ＰＣ板３及び各ジェットパイプ４を浸漬し、
例えば移送機構２に薬液タンク６を設けてエッチング液
５を注入させ、該エッチング液５が充分に移送機構２，
ＰＣ板３及び各ジェットパイプ４を覆い浸すようにし
て、これによりジェットパイプ４よりノズル４１を介し
てエッチング液５を直線水柱状に噴出させて該薬液タン
ク６内のエッチング液５溶中に噴流作用を生じさせ、該
移送機構２によって移送されて来るＰＣ板３表面を洗滌
して化学置換反応を行ない、エッチング区域を拡大して
均一なエッチング効果を得ると共に作業効率を向上さ
せ、かつ回路がアンダーカットされるのを防止する。
【０００９】
【発明の効果】上記のように構成された本発明は、下記
のような効果がある。 ＰＣ板全体をエッチング液中に浸して、ジェットパ
イプより水柱を噴出させて該エッチング液溶中に噴流作
用を生じさせ、ＰＣ板表面全体を洗滌して化学反応を生
じさせているので、従来の隣接する両吹付区域間にエッ
チング不均一な区域が生じるようなことがない。 全体ＰＣ板をエッチング液溶中に浸漬しているの
で、移送用ローラーがエッチング液を遮る欠陥が大幅に
軽減して、エッチング効率が一層向上する。 ジェットパイプより噴出するエッチング液がＰＣ板
表面に対して噴流作用を生じてエッチングを行なうの
で、圧力が穏やかで作用面積が広く、したがって従来の
エッチング液が直接ＰＣ板を衝撃する大圧力がないた
め、回路がアンダーカットされる心配がない。 また、その従来のエッチング液が直接ＰＣ板を衝撃
する大圧力がないことから、薄板が移送経路の間隙でし
なり擡げ或いは沈むなどの震動をすることがなく、移送
経路から偏る恐れがない。 そして、ジェットパイプより噴出するエッチング液
がＰＣ板表面に対して噴流作用を生じてエッチングを行
なうことから、エッチング液の噴出圧が低く、作用面積
が広くなって、耐蝕保護膜が破壊されることなく、ＰＣ
板の品質が向上して生産効率が高くなる。
のような効果がある。 ＰＣ板全体をエッチング液中に浸して、ジェットパ
イプより水柱を噴出させて該エッチング液溶中に噴流作
用を生じさせ、ＰＣ板表面全体を洗滌して化学反応を生
じさせているので、従来の隣接する両吹付区域間にエッ
チング不均一な区域が生じるようなことがない。 全体ＰＣ板をエッチング液溶中に浸漬しているの
で、移送用ローラーがエッチング液を遮る欠陥が大幅に
軽減して、エッチング効率が一層向上する。 ジェットパイプより噴出するエッチング液がＰＣ板
表面に対して噴流作用を生じてエッチングを行なうの
で、圧力が穏やかで作用面積が広く、したがって従来の
エッチング液が直接ＰＣ板を衝撃する大圧力がないた
め、回路がアンダーカットされる心配がない。 また、その従来のエッチング液が直接ＰＣ板を衝撃
する大圧力がないことから、薄板が移送経路の間隙でし
なり擡げ或いは沈むなどの震動をすることがなく、移送
経路から偏る恐れがない。 そして、ジェットパイプより噴出するエッチング液
がＰＣ板表面に対して噴流作用を生じてエッチングを行
なうことから、エッチング液の噴出圧が低く、作用面積
が広くなって、耐蝕保護膜が破壊されることなく、ＰＣ
板の品質が向上して生産効率が高くなる。
【図１】従来のＰＣ板エッチング法の表示図である。
【図２】本発明における比較的好ましい実施例の表示図
である。
である。
【図３】上記実施例における噴流作用の表示図である。
２ 移送機構 ２１ 移送ローラー ３ ＰＣ体 ４ ジェットパイプ ４１ ノズル ５ エッチング液 ６ 薬液タンク
Claims (3)
- 【請求項１】 ＰＣ板を連続移送する移送機構及び該Ｐ
Ｃ板の移送経路に配設されてエッチング液を噴出する多
数のジェットパイプを具え、該移送機構、ＰＣ板及び各
ジェットパイプをエッチング液溶中に浸漬させ、且つジ
ェットパイプよりエッチング液を直線水柱状に噴出させ
て、該エッチング液溶中に噴流作用を形成し、該ＰＣ板
表面を洗滌しつつ化学的置換反応を生じさせるようにし
てなるＰＣ板エッチング法。 - 【請求項２】 上記移送機構を、隣接する各両ジェット
パイプ間で対をなして互いにほぼ接するよう配設される
多数のローラーで形成するようにしてなる請求項１に記
載のＰＣ板エッチング法。 - 【請求項３】 上記多数のジェットパイプを上記ＰＣ板
の移送経路上、下方に対をなすように相対配設してなる
請求項１または２に記載のＰＣ板エッチング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20735696A JPH1079565A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | Ｐｃ板エッチング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20735696A JPH1079565A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | Ｐｃ板エッチング法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079565A true JPH1079565A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16538382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20735696A Pending JPH1079565A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | Ｐｃ板エッチング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079565A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107434363A (zh) * | 2016-05-25 | 2017-12-05 | 东莞市腾明智能设备有限公司 | 电路板玻纤粗化装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02277281A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Fuji Kiko:Kk | プリント板のエッチング方法及びその装置 |
| JPH0696796A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-04-08 | Yuasa Corp | 密閉形二次電池 |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP20735696A patent/JPH1079565A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02277281A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Fuji Kiko:Kk | プリント板のエッチング方法及びその装置 |
| JPH0696796A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-04-08 | Yuasa Corp | 密閉形二次電池 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107434363A (zh) * | 2016-05-25 | 2017-12-05 | 东莞市腾明智能设备有限公司 | 电路板玻纤粗化装置 |
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