JPH108001A

JPH108001A - 粘接着テープおよびその使用方法

Info

Publication number: JPH108001A
Application number: JP8164828A
Authority: JP
Inventors: Hideo Senoo; 尾秀男妹; Takashi Sugino; 野貴志杉; Shunsaku Node; 手俊作野
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1996-06-25
Filing date: 1996-06-25
Publication date: 1998-01-13
Anticipated expiration: 2016-06-25
Also published as: JP3739488B2

Abstract

(57)【要約】【課題】エネルギー線硬化性と加熱硬化性とを有し、
ダイシングの際にはダイシングテープとして使用するこ
とができ、マウントの際には接着剤として使用すること
ができ、かつ最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与える
ことができ、しかも剪断強度と剥離強度とのバランスに
優れ、厳しい熱湿条件下においても充分な接着物性を保
持しうる粘接着層を備えた粘接着テープを提供するこ
と。【解決手段】本発明に係る粘接着テープは、（Ａ）エ
ネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、
（Ｃ）フェノール系樹脂とから形成されている粘接着層
を有していることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、新規な粘接着テープおよ
びその使用方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、
特にシリコンウェハ等をダイシングし、さらにリードフ
レームにダイボンディングする工程で使用するのに特に
適した粘接着テープおよびその使用方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片（ＩＣチップ）に切断分離（ダイシング）された後
に次の工程であるマウント工程に移されている。この
際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された状態
でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピッ
クアップの各工程が加えられた後、次工程のダイボンデ
ィング工程に移送される。

【０００３】このような半導体ウェハのダイシング工程
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウェハ
チップに対して充分な接着力を有しており、ピックアッ
プ時にはウェハチップに粘着剤が付着しない程度の接着
力を有しているものが望まれている。

【０００４】ピックアップされたチップは、ダイボンデ
ィング工程において、エポキシ接着剤などのダイ接着用
接着剤を介してリードフレームに接着され、半導体装置
が製造されている。しかしながら、チップが非常に小さ
な場合には、適量の接着剤を塗布することが困難であ
り、ＩＣチップから接着剤がはみ出したり、あるいはＩ
Ｃチップが大きい場合には、接着剤量が不足するなど、
充分な接着力を有するように接着を行うことができない
などという問題点があった。またこのようなダイ接着用
接着剤の塗布作業は煩雑でもあり、プロセスを簡略化す
るためにも改善が要求されている。

【０００５】このような問題点を解決するために、ウェ
ハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたウェハ
貼着用粘着シートが種々提案されている（たとえば、特
開平２−３２１８１号公報）。

【０００６】特開平２−３２１８１号公報には、（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ樹脂、光重
合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
および光重合開始剤よりなる組成物から形成される粘接
着層と、基材とからなる粘接着テープが開示されてい
る。この粘接着層は、ウェハダイシング時には、ウェハ
を固定する機能を有し、ダイシング終了後、エネルギー
線を照射すると硬化し、基材との間の接着力が低下す
る。したがって、チップのピックアップを行うと、粘接
着層は、チップとともに剥離する。粘接着層を伴ったＩ
Ｃチップをリードフレームに載置し、加熱すると、粘接
着層が接着力を発現し、ＩＣチップとリードフレームと
の接着が完了する。

【０００７】上記公報に開示されているウェハ貼着用粘
着シートは、いわゆるダイレクトダイボンディングを可
能にし、ダイ接着用接着剤の塗布工程を省略できるよう
になる。

【０００８】ところで、上記の粘接着テープの粘接着層
は、エネルギー線硬化および熱硬化を経たダイボンド後
には全ての成分が硬化し、チップとリードフレームとを
非常に強固に接着するが、さらに靱性および耐衝撃性の
向上が求められている。

【０００９】さらに、半導体産業においては、リードフ
レーム用の素材として鉄−ニッケル系合金（ＦｅＮｉ合
金）と銅系合金の２種類が用いられている。中でもＦｅ
Ｎｉ合金は、接着性や熱寸法安定性の良好な素材として
用いられてきた。しかし、最近の生産性向上や高集積化
に伴い、高熱をいち速く放熱できる銅系合金製のリード
フレームが主流になりつつある。また銅系合金は、Ｆｅ
Ｎｉ合金に比べてコスト的にも有利である。しかしなが
ら、この銅系合金製のリードフレームは、熱伝導性が良
好な分、上述の接着性や熱寸法安定性に劣り、その結
果、チップの反りの増大や接着・密着不良によるパッケ
ージクラック発生など信頼性の面で問題がある。

【００１０】また、装置の高機能化・高集積化に伴い、
半導体自体も高集積化・高機能化され、多ピン化・チッ
プの大型化、高消費電力化が進んでいる。一方、パッケ
ージに対しても実装の高密度化や高機能化が求めれてき
ている。従来、半導体チップとリードフレームとの接着
に用いられていた銀ペーストでは、充分な接着性が得ら
れないため、この様な小型、薄型、面実装化の要求を達
成できなかった。このため、銀ペーストに代わる、剪断
強度と剥離強度とのバランスに優れた接着剤組成物が望
まれている。

【００１１】このような剪断強度と剥離強度とのバラン
スに優れた接着剤を備えた粘接着テープとして、既に本
願発明者らは、特願平７−４５６４８号において、
（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型
接着成分と、（Ｃ）可とう性成分とから形成されている
粘接着層を有する粘接着テープを提案している。この粘
接着テープは、上記のような技術的課題の解消には有効
ではあるが、日々進歩を遂げる最先端の技術分野である
半導体産業においては、常に改良・改善が要求され続け
ている。特に、最終製品である半導体パッケージ内に組
み込まれるダイボンド用接着剤については、厳しい熱湿
条件下（たとえば８５℃、８５％ＲＨ、一週間）におい
ても充分な接着物性を保持することが要求され、改良が
検討されている。

【００１２】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、エネルギー線硬化性と加熱硬
化性とを有し、ダイシングの際にはダイシングテープと
して使用することができ、マウントの際には接着剤とし
て使用することができ、かつ最終的には耐衝撃性の高い
硬化物を与えることができ、しかも剪断強度と剥離強度
とのバランスに優れ、厳しい熱湿条件下においても充分
な接着物性を保持しうる粘接着層を備えた粘接着テープ
およびその使用方法を提供することを目的としている。

【００１３】

【発明の概要】本発明に係る粘接着テープは、（Ａ）エ
ネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、
（Ｃ）フェノール系樹脂とから形成されている粘接着層
を有していることを特徴としている。

【００１４】また、本発明においては、前記粘接着層
に、該フェノール系樹脂（Ｃ）が、該エポキシ樹脂
（Ｂ）に対し、エポキシ基とフェノール性水酸基との比
（エポキシ基／フェノール性水酸基）が、０．２〜４と
なる割合で含有されてなることが好ましい。

【００１５】また、上記粘接着層には、さらに（Ｄ）熱
活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤および／またはエポキ
シ樹脂硬化促進剤が含まれていることが好ましい。本発
明に係る粘接着テープの使用方法は、上記粘接着テープ
の粘接着層にＩＣチップを貼付し、エネルギー線を照射
して該粘接着層にＩＣチップを固着させた後、該ＩＣチ
ップをリードフレーム上に該粘接着層を介して載置し、
次いで加熱することにより該粘接着層に接着力を発現さ
せて該ＩＣチップとリードフレームとを接着することを
特徴としている。

【００１６】照射するエネルギー線としては、紫外線が
好ましい。

【００１７】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る粘接着テープ
およびその使用方法について、具体的に説明する。

【００１８】本発明に係る粘接着テープの粘接着層は、
（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）エポキシ
樹脂と、（Ｃ）フェノール系樹脂とを必須成分とし、必
要に応じさらに（Ｄ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化
剤および／またはエポキシ樹脂硬化促進剤が含まれてな
る。

【００１９】（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分は、紫
外線、電子線等のエネルギー線の照射前には、充分な接
着力を有し、エネルギー線の照射を受けると成分が硬化
し粘着性が消失する成分を指す。このようなエネルギー
線硬化型粘着成分は種々知られてり、本発明においては
特に制限されることなく従来より公知の様々なエネルギ
ー線硬化型粘着成分を用いることができる。このような
エネルギー線硬化型粘着成分の一例としては、(A-1) ア
クリル系粘着剤、(A-2) エネルギー線重合型化合物およ
び必要に応じ(A-3) 光重合開始剤からなる粘着組成物を
あげることができる。

【００２０】アクリル系粘着剤(A-1) としては、たとえ
ば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メ
タ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる
（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。こ
こで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、好
ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）
アクリル酸アルキルエステル、たとえばアクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピ
ル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル等が用いら
れる。また、（メタ）アクリル酸誘導体としては、たと
えば（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸グリシジ
ル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル等を挙げるこ
とができる。

【００２１】（メタ）アクリル酸誘導体として（メタ）
アクリル酸グリシジルを使用した場合、共重合体中にお
ける（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導される成分
単位の含有率は通常は０〜８０モル％、好ましくは５〜
５０モル％である。グリシジル基を導入することによ
り、後述する熱硬化型接着成分としてのエポキシ樹脂と
の相溶性が向上し、また硬化後のＴｇが高くなり耐熱性
も向上する。（メタ）アクリル酸から誘導される成分単
位の含有率は通常は０〜４０モル％、好ましくは５〜２
０モル％である。また、ヒドロキシエチルアクリレート
等の水酸基含有モノマーを導入することにより、被着体
との密着性や粘着物性のコントロールが容易になる。

【００２２】アクリル系粘着剤(A-1) の分子量は、好ま
しくは１０００００以上であり、特に好ましくは１５０
０００〜１００００００である。またアクリル系粘着剤
のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７
０〜０℃程度であり、常温（２３℃）においては粘着性
を有する。

【００２３】エネルギー線重合型化合物(A-2) は、紫外
線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化
する化合物である。この化合物は、分子内に少なくとも
１つの重合性二重結合を有し、通常は、分子量が１００
〜３００００、好ましくは３００〜１００００程度であ
る。このようなエネルギー線重合型化合物(A-2) として
は、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および
特開昭６０−２２３，１３９号公報に開示されているよ
うな低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロー
ルメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキ
シペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジア
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオ
リゴエステルアクリレートなどのアクリレート系化合物
が用いられる。

【００２４】さらにポリエステル型またはポリエーテル
型のウレタンアクリレートオリゴマーやポリエステルア
クリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシ変性
アクリレート等を用いることができる。

【００２５】上記のような成分(A-1) および(A-2) から
なる粘接着剤組成物は、エネルギー線照射により硬化す
る。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子
線等が用いられる。

【００２６】エネルギー線として紫外線を用いる場合に
は、上記の組成物中に光重合開始剤(A-3) を混入するこ
とにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくす
ることができる。

【００２７】このような光重合開始剤(A-3) としては、
具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン
安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジ
エチルチオキサンソン、α-ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テ
トラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブ
チロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。

【００２８】本発明で用いられるエネルギー線硬化型粘
着成分（Ａ）は、好ましくは上記成分(A-1)〜(A-3) か
らなり、その配合比は各成分の特性に応じ適宜に設定さ
れるが、一般的には成分(A-1)１００重量部に対して、
成分(A-2) は５０〜１５０重量部、好ましくは８０〜１
２５重量部程度、成分(A-3) は１．５〜４．５重量部、
好ましくは２．４〜３．８重量部程度の割合で用いるこ
とが好ましい。

【００２９】上記のようなエネルギー線硬化型粘着成分
（Ａ）は、次に挙げるエポキシ樹脂（Ｂ）１００重量部
に対して、通常１５〜１００重量部、好ましくは１８〜
７０重量部、特に好ましくは２０〜５０重量部の量で用
いられる。

【００３０】エポキシ樹脂（Ｂ）は、エネルギー線によ
っては硬化しないが、加熱を受けると三次元網状化し、
被着体を強固に接着する性質を有する。このようなエポ
キシ樹脂（Ｂ）としては、従来より公知の種々のエポキ
シ樹脂が用いられるが、通常は、分子量３００〜２００
０程度のものが好ましく、特に分子量３００〜５００、
好ましくは３３０〜４００の常態液状のエポキシ樹脂
と、分子量４００〜２５００、好ましくは５００〜２０
００の常態固体のエポキシ樹脂とをブレンドした形で用
いるのが望ましい。また、本発明において好ましく使用
されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は通常５０〜５００
０g/eqである。このようなエポキシ樹脂としては、具体
的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾル
シノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック
などのフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオ
ール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ールなどのアルコール類のグリシジルエーテル；フタル
酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸などのカルボ
ン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレート
などの窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置
換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエ
ポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキシド、3,4-
エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-ジシクロヘキサン
カルボキシレート、2-(3,4-エポキシ)シクロヘキシル-
5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘキサン-m-ジオキサ
ンなどのように、分子内の炭素−炭素二重結合をたとえ
ば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる
脂環型エポキシドを挙げることができる。

【００３１】これらの中でも、本発明では、ビスフェノ
ール系グリシジル型エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂が好ましく用いられる。

【００３２】これらエポキシ樹脂は、１種単独で、また
は２種以上を組み合わせて用いることができる。フェノ
ール系樹脂（Ｃ）としては、アルキルフェノール、多価
フェノール、ビフェノール、ナフトール等のフェノール
類とアルデヒド類との縮合物等が特に制限されることな
く用いられる。かかるフェノール系樹脂（Ｃ）に含まれ
るフェノール性水酸基は、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエ
ポキシ基と加熱により容易に付加反応して、耐衝撃性の
高い硬化物を形成する。また、前記エネルギー線硬化型
粘着成分（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）ならびにフェノー
ル系樹脂（Ｃ）を併用して得られる粘接着剤は、硬化後
には、剪断強度と剥離強度とのバランスに優れ、しかも
厳しい熱湿条件下でも充分な接着物性を保持することが
できる。

【００３３】このため、上記成分（Ａ）〜（Ｃ）から形
成される粘接着層を有する本発明に係る粘接着テープ
は、特に半導体加工用テープとして好ましく用いられ
る。また、本発明において好ましく使用されるフェノー
ル系樹脂（Ｃ）としては、具体的には、フェノールノボ
ラック樹脂、o-クレゾールノボラック樹脂、p-クレゾー
ルノボラック樹脂、t-ブチルフェノールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビ
ニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹
脂、あるいはこれらの変性物等が用いられる。

【００３４】このようなフェノール系樹脂（Ｃ）は、前
記エポキシ樹脂（Ｂ）に対して、エポキシ基とフェノー
ル性水酸基との比（エポキシ基／フェノール性水酸基）
が、好ましくは０．２〜４、さらに好ましくは０．５〜
１．５、特に好ましくは０．７〜１．２となるような割
合で用いられる。配合比がこの範囲外である場合は、加
熱硬化後に未反応のエポキシ樹脂またはフェノール樹脂
が残留し、剪断強度や熱湿条件下後の剥離強度が不充分
となるおそれがある。

【００３５】次に、本発明において必要において用いら
れる（Ｄ）成分、すなわち、熱活性型潜在性エポキシ樹
脂硬化剤（以下、Ｄ１と略記する）およびエポキシ硬化
促進剤（以下、Ｄ２と略記する）について説明する。

【００３６】熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｄ
１）とは、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度
以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタ
イプの硬化剤である。

【００３７】熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｄ
１）の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種
（アニオン、カチオン）を生成する方法；室温付近では
エポキシ樹脂(B-1) 中に安定に分散しており高温でエポ
キシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法；モ
レキュラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して
硬化反応を開始する方法；マイクロカプセルによる方法
等が存在する。

【００３８】本発明において使用される熱活性型潜在性
エポキシ樹脂硬化剤（Ｄ１）の具体例としては各種オニ
ウム塩や、二塩基酸ジヒドラジド化合物、ジシアンジア
ミド、アミンアダクト硬化剤、イミダゾール化合物等の
高融点活性水素化合物等を挙げることができる。

【００３９】これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹
脂硬化剤（Ｄ１）は、エポキシ樹脂（Ｂ）１００重量部
に対して、好ましくは０．１〜２０重量部、さらに好ま
しくは０．２〜１０重量部、特に好ましくは０．３〜５
重量部の割合で用いられる。

【００４０】エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｄ２）として
は、たとえば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ等の原子にアルコキシ
基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β-ジケトナト
基、o-カルボニルフェノラト基等が結合した錯体化合物
が挙げられる。

【００４１】前記錯体化合物のうちで、最も好ましいの
は有機アルミニウム化合物である。その具体例として
は、例えば、トリスメトキシアルミニウム、トリスエト
キシアルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウ
ム、トリスフェノキシアルミニウム、トリスパラメチル
フェノキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシア
ルミニウム、トリスブトキシアルミニウム、トリスアセ
トキシアルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、
トリスブチラトアルミニウム、トリスプロピオナトアル
ミニウム、トリスイソプロピオナトアルミニウム、トリ
スアセチルアセトナトアルミニウム、トリストリフルオ
ロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスヘキサフル
オロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスエチルア
セトアセタトアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダ
トアルミニウム、トリスジエチルマロラトアルミニウ
ム、トリスプロピルアセトアセタトアルミニウム、トリ
スブチルアセトアセタトアルミニウム、トリスジピバロ
イルメタナトアルミニウム、ジアセチルアセトナトジピ
バロイルメタナトアルミニウム、ビス（エチルアセトア
セタト）（アセチルアセトナト）アルミニウム、ジイソ
プロポキシ（エチルアセトアセタト）アルミニウム等が
挙げられる。

【００４２】これら錯体化合物は、１種単独で、または
２種以上を組み合わせて用いることができる。上記のよ
うなエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｄ２）は、エポキシ樹脂
（Ｂ）１００重量部に対して、好ましくは０．１〜１０
重量部、さらに好ましくは０．２〜８重量部、特に好ま
しくは０．３〜５重量部の割合で用いられる。

【００４３】本発明の粘接着テープの粘接着層は、上記
のような（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、（Ｂ）
エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール系樹脂とを必須成分
とし、さらに必要に応じ（Ｄ）成分を加えることにより
硬化反応を温和な条件で行うことができる。

【００４４】上記のような各成分からなる粘接着層はエ
ネルギー線硬化性と加熱硬化性とを有し、ダイシングの
際にはウェハ固定用粘着剤として使用することができ、
マウントの際にはチップとリードフレームとを接着する
接着剤として使用することができる。そして熱硬化を経
て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることがで
き、しかも剪断強度と剥離強度とのバランスにも優れ、
厳しい熱湿条件下においても充分な接着物性を保持しう
る。

【００４５】また、本発明の粘接着テープの粘接着層に
は、上述した成分の他にも、下記のような各種の添加剤
が配合されていてもよい。たとえば、上記粘接着層に
は、さらに、ダイボンド後の導電性の付与を目的とし
て、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレ
ス、カーボン、またはセラミック、あるいはニッケル、
アルミニウム等を銀で被覆したもののような導電性フィ
ラーを添加してもよく、また熱伝導性の付与を目的とし
て、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレ
ス、シリコン、ゲルマニウム等の金属材料やそれらの合
金等の熱伝導性物質を添加してもよい。

【００４６】さらに、本発明の粘接着テープの粘接着層
には、硬化後の可とう性を付与する目的で、特願平７−
４５６４８号に記載の可とう性成分を添加してもよい。
可とう性成分は、硬化後の粘接着剤中に均一に分散し
て、粘接着層の脆質性を改善し、外部応力に対し抵抗を
有するようになる。

【００４７】さらに、硬化後における被着物との接着性
・密着性を向上させる目的で、粘接着層に特願平７−２
５６０９０号に記載のカップリング剤を添加することも
できる。カップリング剤は、有機官能基がエポキシ樹脂
（Ｂ）と反応すると考えられ、硬化物の耐熱性を損なわ
ずに、接着性、密着性を向上させることができ、さらに
耐水性（耐湿熱性）も向上する。

【００４８】カップリング剤としては、その汎用性とコ
ストメリットなどからシラン系（シランカップリング
剤）が好ましい。また、上記粘接着層には、エネルギー
線照射前の初期接着力および凝集力を調節するために、
有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物
等を添加することもできる。

【００４９】上記有機多価イソシアナート化合物として
は、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソ
シアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物お
よびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、なら
びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合
物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタン
プレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシ
アナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば
２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレン
ジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナー
ト、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメ
タン−４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン
−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフェニル
メタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナ
ート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシル
メタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシ
ルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシ
アナートなどがあげられる。

【００５０】上記有機多価イミン化合物の具体例として
は、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカ
ルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-ア
ジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-
トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-
2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレン
メラミン等をあげることができる。

【００５１】さらにまた、上記粘接着層中に、エネルギ
ー線照射により着色する化合物を含有させることもでき
る。このようなエネルギー線照射により、着色する化合
物を粘接着層に含ませることによって、粘接着テープに
エネルギー線が照射された後には該テープは着色され、
したがって光センサーによってウェハチップを検出する
際に検出精度が高まり、ウェハチップのピックアップ時
に誤動作が生ずることがない。また粘接着テープにエネ
ルギー線が照射されたか否かが目視により直ちに判明す
るという効果が得られる。

【００５２】また、上記の粘接着層中にエキスパンディ
ング剤を添加することもできる。エキスパンディング剤
を添加することにより、粘接着層の重合硬化後のエキス
パンドがさらに容易になる。

【００５３】さらに上記の粘接着層中に帯電防止剤を添
加することもできる。帯電防止剤を添加することによ
り、エキパンド時あるいはピックアップ時に発生する静
電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。

【００５４】本発明の粘接着テープは、上記のような成
分からなる粘接着層を有しており、このような粘接着層
を有する本発明の粘接着テープは、支持体を用いずに、
上記の成分からなる組成物の薄膜であっても良いし、ま
た支持体上に上記の組成物を用いて形成した粘接着層と
からなる多層構造であってもよい。

【００５５】本発明の粘接着シートの支持体としては、
たとえばエネルギー線として紫外線を用いる場合には、
ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ
ブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチル
ペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニ
ル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレ
タンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹
脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フ
ィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合
体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネート
フィルム等の透明フィルムが用いられる。またこれらの
架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィル
ムであってもよい。また、エネルギー線として電子線を
用いる場合には、透明である必要はないので、上記の透
明フィルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フ
ッ素樹脂フィルム等を用いることができる。

【００５６】さらに支持体の表面張力は、好ましくは４
０dyne/cm 以下、さらに好ましくは３７dyne/cm 以下、
特に好ましくは３５dyne/cm 以下であることが望まし
い。このような表面張力に低い支持体は、材質を適宜に
選択して得ることが可能であるし、また支持体の表面に
シリコーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得る
こともできる。

【００５７】このような支持体の膜厚は、通常は１０〜
３００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好まし
くは５０〜１５０μｍ程度である。さらに本発明では、
支持体中に砥粒が分散されていてもよい。砥粒を支持体
中に含ませることによって、切断ブレードが支持体中に
切り込んできて、切断ブレードに粘着剤が付着しても砥
粒の研磨効果により、目づまりを簡単に除去することが
できる。

【００５８】本発明に係る粘接着テープは、離型シート
上に上記成分からなる粘接着剤組成物をコンマコータ
ー、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコータ
ーなど一般に公知の方法にしたがって塗工し、乾燥させ
て粘接着層を形成し、離型シートを除去することによっ
て得ることができる。また、上記の支持体を用いる場合
には、該支持体上に粘接着剤組成物を同様の方法で塗工
し、乾燥させて粘接着層を形成することに粘接着テープ
を製造することができる。なお、上記の粘接着剤組成物
は、必要に応じ、溶剤に溶解し、若しくは分散させて塗
布することができる。

【００５９】このようにして形成される粘接着層の厚さ
は、通常は、３〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μ
ｍであることが望ましい。上記のようにして得られた粘
接着テープは、次のようにして使用される。

【００６０】シリコンウェハの一方の面に本発明の粘接
着テープを貼着した後、ダイシングソーなどの切断手段
を用いて、上記のシリコンウェハと粘接着テープとを切
断してＩＣチップを得る。この際のシリコンウェハと粘
接着テープとの接着力は、通常５０〜２０００ｇ／25m
m、好ましくは１００〜１５００ｇ／25mmであり、他
方、粘接着テープの粘接着層と支持体との接着力は通常
５００ｇ／25mm以下である。

【００６１】次いで、上記のようにして得られたＩＣチ
ップに貼着した粘接着テープにエネルギー線を照射す
る。本発明において使用することができるエネルギー線
としては、紫外線（中心波長＝約３６５nm）および電子
線等が挙げられる。エネルギー線として紫外線を使用す
る場合、通常、照度は２０〜５００mW／cm²、さらに照
射時間は０．１〜１５０秒の範囲内に設定される。ま
た、たとえば電子線を照射する場合にも、上記の紫外線
照射の場合に準じて諸条件を設定することができる。な
お、上記のようなエネルギー線照射の際に補助的に加熱
することもできる。

【００６２】このようにエネルギー線の照射を行なうこ
とにより、エネルギー線硬化型粘着成分（Ａ）が硬化
し、シリコンウェハと粘接着層との接着力は、通常５０
〜４０００ｇ／25mm、好ましくは１００〜３０００ｇ／
25mmに増加する。他方、粘接着テープの粘接着層と支持
体との接着力は通常１〜５００ｇ／25mmとなり、好まし
くは１００ｇ／25mm以下である。

【００６３】したがって、上記のようにしてエネルギー
線の照射を行なうことにより、粘接着層をＩＣチップの
片面に固着残存させて支持体から剥離することができ
る。なお、エネルギーの照射は、ダイシング工程の前に
行なわれていてもよい。

【００６４】このようにして粘接着層が固着されている
ＩＣチップをリードフレームに載置し、次いで加熱する
ことにより粘接着層中のエポキシ樹脂を硬化させ、ＩＣ
チップとリードフレームとの接着を行なう。この場合の
加熱温度は、通常は１００〜３００℃程度、好ましくは
１５０〜２５０℃程度であり、加熱時間は、通常は、１
〜１２０分間、好ましくは５〜６０分間である。このよ
うな加熱により、加熱硬化型接着成分が硬化し、ＩＣチ
ップとリードフレームとを強固に接着することができ
る。

【００６５】そして、最終的に硬化した粘接着層は高い
耐熱性を有するとともに、硬化物は剪断強度と剥離強度
の一方が極端に低くなることはなく、バランスに優れ、
高い耐衝撃性を有する。また、厳しい熱湿条件下におい
ても充分な接着物性を保持しうる。

【００６６】

【発明の効果】本発明によれば、エネルギー線硬化性と
加熱硬化性とを有し、ダイシングの際にはダイシングテ
ープとして使用することができ、マウントの際には接着
剤として使用することができる粘接着テープが提供され
る。さらに本発明によれば、このような粘接着テープの
使用方法が提供される。

【００６７】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００６８】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「剪断強度」および「剥離強度」は次のようにして
評価した。剪断強度厚み３５０μｍ、♯２０００研摩のシリコンウェハの裏
面に粘接着テープを貼付し、紫外線照射後、４mm×４mm
にダイシングし、粘接着層とともにピックアップし、得
られた粘接着層付シリコンチップを３０mm×３０mm、厚
み３００μｍの銅板に貼着し、表１に記載の硬化条件で
硬化させ、サンプルとした。

【００６９】横型荷重測定機（アイコーエンジニアリン
グ社製）を用い、サンプルの剪断接着強度(kg/4mm x 4m
m)を測定した。なお、測定時には２５０℃のホットプレ
ート上で３０秒間保持し、そのままの状態で、荷重速度
は１２mm／分で測定した。剥離強度厚み３５０μｍ、♯２０００研摩のシリコンウェハの裏
面に粘接着テープを貼付し、紫外線照射後、５mm×１０
mmにダイシングし、粘接着層とともにピックアップし、
得られた粘接着層付シリコンチップを厚み１５０μｍの
銅板に貼着し、表１に記載の硬化条件で硬化させ、サン
プルとした。

【００７０】このサンプルのシリコンチップ側を接着固
定し、銅板を９０°ピールにより剥離させた時の接着強
度(g/5mm) を測定した。なお、剥離速度は、１０mm／分
に統一した。

【００７１】また、上記と同様にして調製したサンプル
を８５℃、８５％ＲＨの熱湿条件下に１６８時間放置し
た後、上記と同様にして接着強度を測定した。また、以
下の実施例において、（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成
分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系樹脂とし
て以下のものを用いた。（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分（メタ）アクリル酸エステル共重合体として、ブチルア
クリレート５５重量部とメチルメタクリレート１０重量
部とグリシジルメタクリレート２０重量部と２−ヒドロ
キシエチルアクリレート１５重量部とを共重合してなる
重量平均分子量９００，０００、ガラス転移温度−２８
℃の共重合体１００重量部と、エネルギー線重合型化合
物として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
１００重量部と、光重合開始剤として、1-ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン３重量部との混合物。（Ｂ）エポキシ樹脂アクリルゴム微粒子（可とう性成分）分散液状ビスフェ
ノールＦ型樹脂（エポキシ当量：２０５〜２１５）６２
重量部と、固形ビスフェノールＡ型樹脂（エポキシ当
量：８００〜９００）１７重量部と、o-クレゾールノボ
ラック型樹脂（エポキシ当量：２１５〜２２５）２１重
量部との混合物。

【００７２】なお、混合エポキシ樹脂のエポキシ当量は
３１０〜３３０であり、また混合物中の可とう性成分含
量は１２．５重量％であった。（Ｃ）フェノール系樹脂フェノールノボラック（水酸基当量１１８）（Ｄ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤および／また
は硬化促進剤Ｄ-1-1：2-フェニル-4,5- ジヒドロキシメチルイミダゾ
ールＤ-1-2：ジシアンジアミドＤ−２：トリスアセチルアセトナトアルミニウム（Ｅ）芳香族多価イソシアナート

【００７３】

【実施例１】表１に記載の割合で各成分を混合し、エポ
キシ基とフェノール性水酸基との比が０．９２の粘接着
剤組成物を得た。この粘接着剤組成物を、可塑化ポリ塩
化ビニル層とエチレン／メタクリル酸共重合体層とを積
層してなる厚み９０μｍの積層フィルムのエチレン／メ
タクリル酸共重合体層側（表面張力３５dyn/cm²）に塗
布、乾燥し粘接着テープを得た。

【００７４】得られた粘接着テープを用いて「剪断強
度」および「剥離強度」を上記のようにして評価した。
結果を表１に示す。

【００７５】

【実施例２〜４および比較例１〜４】各成分の配合割合
を表１に記載のように変更した以外は、実施例１と同様
の操作を行なった。結果を表１および表２に示す。

【００７６】

【表１】

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＥＣ０９Ｊ 7/02 ＪＫＥＨ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ 21/301 21/78 Ｍ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）エネルギー線硬化型粘着成分と、
（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール系樹脂とから
形成されている粘接着層を有する粘接着テープ。
【請求項２】該フェノール系樹脂（Ｃ）が、該エポキ
シ樹脂（Ｂ）に対し、エポキシ基とフェノール性水酸基
との比（エポキシ基／フェノール性水酸基）が、０．２
〜４となる割合で粘接着層に含有されてなることを特徴
とする請求項１に記載の粘接着テープ。
【請求項３】該粘接着層が、さらに（Ｄ）熱活性型潜
在性エポキシ樹脂硬化剤および／またはエポキシ樹脂硬
化促進剤を含有することを特徴とする請求項１または２
に記載の粘接着テープ。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の粘接着
テープの粘接着層にＩＣチップを貼付し、エネルギー線
を照射して該粘接着層に該ＩＣチップを固着させた後、
該ＩＣチップをリードフレーム上に該粘接着層を介して
載置し、次いで加熱することにより該粘接着層に接着力
を発現させて該ＩＣチップとリードフレームとを接着す
ることを特徴とする粘接着テープの使用方法。
【請求項５】照射するエネルギー線が紫外線であるこ
とを特徴とする請求項４に記載の粘接着テープの使用方
法。