JPH1084176A

JPH1084176A - プリント配線板用エッチング装置

Info

Publication number: JPH1084176A
Application number: JP25735496A
Authority: JP
Inventors: Tsuneya Ishii; 常弥石井; Satoru Yonetake; 哲米竹
Original assignee: Hitachi Telecom Technologies Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1996-09-09
Filing date: 1996-09-09
Publication date: 1998-03-31

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板の仕様が変更になった場合や
多品種少量生産で常に違った仕様のプリント配線板が流
れる場合でも、その都度、作業者が条件変更する必要が
なく、ラインとして自動運転することが可能なプリント
配線板用エッチング装置を提供する。【解決手段】あらかじめ個々のプリント配線板仕様情
報（銅箔厚み・密度又は品名など）と生産管理情報（生
産枚数）をエッチング制御系３に登録して、その仕様に
合った作業条件を自動で選択し、少なくともエッチング
液ｂの組成調整手段と、エッチング液ｂの流量制御手段
と、スプレー圧力制御手段と、スプレー塗布位置選択手
段とのそれぞれを選択して制御して、前記エッチング液
ｂの組成、前記エッチング液ｂの流量、スプレー圧力、
スプレー塗布位置を制御するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の回
路形成ラインにおいて、現像・エッチング・剥離設備が
ライン化され、プリント配線板の仕様（銅箔厚又はパタ
ーン密度）が変わっても自動運転できるプリント配線板
用エッチング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の設備では、エッチングする際、銅
箔厚・パターン密度などの仕様の違いによりその密度、
エッチング液の組成・温度・スプレー圧力・コンベアー
速度・液流量などの条件を制御して作業していた。つま
り、例えば、図８に示すように銅箔厚ｔ１，ｔ２の銅箔
厚みの違うプリント配線板ａ１・ａ２をエッチングしょ
うとする時、図９に示すようにコンベアー速度以外のエ
ッチング条件が一定の場合、銅箔厚がｔ１と厚い場合
は、コンベアー速度をＶ１と遅くし、銅箔厚がｔ２と薄
い場合、コンベアー速度をＶ２と速くし、その都度コン
ベアー速度を変更して作業していた。

【０００３】また、エッチング作業中、条件の微妙な変
動によるエッチングされたプリント配線板のパターン幅
のばらつきを補正するため、パターン幅を測定して、そ
れをもとにエッチング条件を制御して作業していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術のプ
リント配線板用エッチング装置では、仕様が変わる度に
条件変更しなければならず、多品種少量生産の場合条件
変更が大変であり、また、ラインとしては自動運転する
ことが困難であるという問題点があった。

【０００５】また、図７に示すようなプリント配線板の
回路形成工程は、前処理工程、ラミネート工程、露光工
程、現像工程、エッチング工程、剥離工程を備えてい
る。前処理工程では基材ａ−１に貼り付けられた銅箔ｔ
を研磨機で研磨する。ラミネート工程では、ラミネータ
ーを用いて基材ａ−１の銅箔ｔの表面にドライフイルム
ｅを貼り付ける。また、露光工程では、露光機を用いて
ドライフイルムｅに露光を行い、露光部分ｆを作る。現
像工程では、現像装置を用いてワークを現像液により処
理して露光の対象にならなかったドライフイルムｅを除
去し、露光部分ｇを残す。エッチング工程では、エッチ
ング装置を用いてワークをエッチング液に浸して銅箔ｔ
の不要部分を溶解除去し、剥離工程では、剥離装置を用
いて剥離液によりドライフイルムｅの露光部分ｇを除去
し所定のパターン部ｈを形成する。

【０００６】このようなプリント配線板の回路形成工程
においては、その一部あるいは全設備がライン化され、
コンベアー速度をある一定値にして自動運転に対応して
いる。しかし、プリント配線板の仕様（銅箔厚又はパタ
ーン密度）が変わった場合、回路形成ラインの設備の中
でプリント配線板用エッチング装置はエッチング条件、
特にコンベアー速度等をその都度変更しなければならな
い。そのため、エッチング速度（コンベアー速度）Ｖ１
がライン速度ＶＬより遅い場合、ラインへのプリント配
線板はプリント配線板用エッチング装置内でプリント配
線板が重ならないようにエッチング速度（コンベアー速
度）Ｖ１とライン速度ＶＬに見合ったワーク間隔をとっ
て、投入してやらなければならず、多品種少量生産の場
合は自動運転が困難であるという問題点があった。

【０００７】また、回路形成ラインを、プリン配線板の
ある一定の仕様に合わせておき、自動運転していたとし
ても、仕様が変更になった場合は、上記したようにエッ
チング装置と他の設備との速度の違いが生じてしまい、
ラインとしての自動運転をすることが出来なくなってし
まう。そのため、設備の入れ替えが余儀なくされてしま
うという問題点があった。

【０００８】また、エッチング作業中、条件の微妙な変
動によるエッチングされたプリント配線板のパターン幅
のばらつきを補正するため、パターン幅を測定して、そ
れをもとにエッチング条件を制御しなければならないと
いう問題点があった。

【０００９】本発明は上記した問題点に着目して成され
たものであって、その目的とするところは、プリント配
線板の仕様が変更になった場合や多品種少量生産で常に
違った仕様のプリント配線板が流れる場合でも、その都
度作業者が条件変更する必要がなく、ラインとして自動
運転することが可能なプリント配線板用エッチング装置
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１の発明に係わるプリント配線板用エッチ
ング装置は、少なくともエッチング液の組成調整手段
と、エッチング液の流量制御手段と、スプレー圧力制御
手段と、スプレー塗布位置選択手段とを備え、あらかじ
め個々のプリント配線板仕様情報と生産管理情報をエッ
チング制御系に登録して、その仕様に合った作業条件を
自動で選択し、前記組成調整手段と、前記流量制御手段
と、前記スプレー圧力制御手段と、前記スプレー塗布位
置選択手段とのそれぞれを選択して制御して、前記エッ
チング液の組成、前記エッチング液の流量、スプレー圧
力、スプレー塗布位置を制御するようにしたことを特徴
とする。

【００１１】かかる構成により、プリント配線板の仕様
（銅箔厚又はパターン密度）が変わった場合にも、あら
かじめ個々のプリント配線板の仕様情報（銅箔厚み・密
度又は品名など）と生産管理情報（生産枚数）をエッチ
ング制御系に登録しておくことにより、その仕様に合っ
た作業条件を自動で選択し、エッチング液の組成・エッ
チング液の流量・スプレー圧力・スプレー塗布位置（塗
布の有無）などの制御により、コンベアー速度を一定に
して（ラインの前後設備である現像・剥離装置の速度に
合わせて）エッチングでき、多品種少量生産でも自動運
転することができる。

【００１２】また、上記の目的を達成するために、請求
項２の発明に係わるプリント配線板用エッチング装置
は、請求項１記載のプリント配線板用エッチング装置に
おいて、前記エッチング制御系が、前記プリント配線板
にエッチングを施すエッチング装置本体に配設された複
数のスプレーノズルに前記エッチング液を供給するエッ
チング液供給系の前記エッチング液の組成を監視する組
成監視手段、前記エッチング液供給系を流れる前記エッ
チング液の圧力及び流量を検出するスプレー圧力・流量
検出手段からの信号をもとに、前記エッチング液の前記
組成調整手段と、前記エッチング液の前記流量制御手段
と、前記スプレー圧力制御手段と、前記スプレー塗布位
置選択手段とのそれぞれを選択して制御して、前記エッ
チング液の組成、前記エッチング液の流量、スプレー圧
力、スプレー塗布位置を制御するようにした。

【００１３】かかる構成により、プリント配線板の仕様
（銅箔厚又はパターン密度）が変わった場合にも、あら
かじめ個々のプリント配線板の仕様情報（銅箔厚み・密
度又は品名など）と生産管理情報（生産枚数）をエッチ
ング制御系に登録しておくことにより、その仕様に合っ
た作業条件を自動で選択し、エッチング液の組成・エッ
チング液の流量・スプレー圧力・スプレー塗布位置（塗
布の有無）などの制御により、コンベアー速度を一定に
して（ラインの前後設備である現像・剥離装置の速度に
合わせて）エッチングでき、多品種少量生産でも自動運
転することができる。

【００１４】また、上記の目的を達成するために、請求
項３の発明に係わるプリント配線板用エッチング装置
は、請求項２記載のプリント配線板用エッチング装置に
おいて、前記エッチング液の前記組成調整手段が、複数
のエッチング液補給系を前記エッチング液供給系に連通
する供給管路に設けられた補給薬液補給弁であり、前記
エッチング液の前記流量制御手段が、前記エッチング液
供給系に設けられたスプレー圧力・流量調整弁であり、
前記スプレー圧力制御手段が、前記エッチング液供給系
に設けられた開閉弁であり、前記プレー塗布位置選択手
段が、前記開閉弁と、前記エッチング装置本体に前記プ
リント配線板の搬送方向に配設された複数のスプレーノ
ズルとの組み合わせである。

【００１５】かかる構成により、上記した請求項２の発
明に係わるプリント配線板用エッチング装置の作用と同
様な作用を奏し得る。

【００１６】また、上記の目的を達成するために、請求
項４の発明に係わるプリント配線板用エッチング装置
は、請求項１又は請求項２又は請求項３記載のプリント
配線板用エッチング装置において、あらかじめ前記プリ
ント配線板に仕様情報を所定の位置に記号で表示し、前
記プリント配線板の搬入側に仕様情報読取り手段を設置
して、前記仕様情報読取り手段で前記プリント配線板の
表示記号を読み取り、仕様情報信号として前記エッチン
グ制御系に入力するようにした。

【００１７】かかる構成により、上記した請求項１の発
明に係わるプリント配線板用エッチング装置の作用と同
様な作用を奏し得るばかりか、仕様（銅箔厚又はパター
ン密度）を、あらかじめ個々のプリント配線板に仕様情
報（銅箔厚み・密度又は品名など）として所定の位置に
記号（バーコードなど）表示しておき、仕様情報読取り
手段により、その表示記号を読み取り、仕様情報信号と
してエッチング制御系に入力することにより、その仕様
に合った作業条件を自動で選択し、エッチング液の組成
・エッチング液の流量・スプレー圧力・スプレー塗布位
置（塗布の有無）などの制御により、コンベアー速度を
一定にしてエッチングでき、事前の仕様と生産管理情報
が不要になる。

【００１８】また、上記の目的を達成するために、請求
項５の発明に係わるプリント配線板用エッチング装置
は、請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４記
載のプリント配線板用エッチング装置において、前記プ
リント配線板の搬出側にパターン幅検出手段を設置し
て、前記パターン幅検出手段でエッチングされた前記プ
リント配線板のパターン幅を検出し、検出信号を前記エ
ッチング制御系に入力するようにした。

【００１９】かかる構成により、上記した請求項１の発
明に係わるプリント配線板用エッチング装置の作用と同
様な作用を奏し得るばかりか、前記プリント配線板の、
エッチングされたパターン幅を非接触のパターン幅検出
手段にて測定し、その測定値と仕様情報のパターン幅と
を比較して、エッチング条件をフィードバック制御する
ことにより、パターン幅をその都度測定する作業を省く
ことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳述する。

【００２１】（実施の形態例１）本発明に係わる実施の
形態例１を図１乃至図４に示す。図１は本発明のプリン
ト配線板用エッチング装置（実施の形態例１）の概略構
成図、図２はエッチングにおけるコンベアー速度とスプ
レー圧力の関係を示した作用説明図、図３はエッチング
におけるコンベアー速度とエッチング液流量の関係を示
した作用説明図、図４はエッチングにおけるエッチング
時間とパターン幅のと関係を示した作用説明図である。

【００２２】本発明に係わるプリント配線板用エッチン
グ装置（実施の形態例１）は、図１に示すようにプリン
ト配線板ａにエッチングを施すエッチング装置本体１
と、このエッチング装置本体１に配設された複数のスプ
レーノズル１６、１７、１８にエッチング液ａを供給す
るエッチング液供給系及びこのエッチング液供給系に連
通する複数のエッチング液補給系とを有するエッチング
スプレー装置２と、エッチング制御系３とを備えてい
る。

【００２３】そして、エッチング装置本体１には、この
エッチング装置本体１の搬入側１Ａから搬出側１Ｂにプ
リント配線板ａを搬送するエッチング装置コンベアー４
が設けてある。

【００２４】前記エッチングスプレー装置２は、エッチ
ング液供給系とエッチング液補給系とを備えており、こ
のエッチング液補給系は、補給薬品槽６、７を有し、補
給薬品槽６、７のそれぞれの底部には供給管路８、９が
設けてあり、供給管路８、９はエッチング液タンク５内
の上部に挿入してあり、供給管路８には補給薬液補給弁
８Ａが、供給管路９には補給薬液補給弁９Ａがそれぞれ
設けてある。

【００２５】エッチング液供給系は、エッチング液タン
ク５と、エッチングスプレーポンプ１０と、エッチング
液戻しポンプ２２とを備えており、エッチングスプレー
ポンプ１０の吸込み側は吸込管路１１を介してエッチン
グ液タンク５内の底部に連なっている。また、エッチン
グスプレーポンプ１０の吐出側には供給管路１２が接続
してある。この供給管路１２は途中で第１、第２、第３
の供給管路１３、１４、１５に分岐しており、第１の供
給管路１３の先端部には第１のスプレーノズル１６が、
第２の供給管路１４の先端部には第２のスプレーノズル
１７が、第３の供給管路１５の先端部には第３のスプレ
ーノズル１８がそれぞれ取り付けてある。そして、第
１、第２、第３のスプレーノズル１６、１７、１８は前
記エッチング装置本体１内に挿入してあり、第１、第
２、第３のスプレーノズル１６、１７、１８は、エッチ
ング装置本体１内において、プリント配線板ａの移送方
向ｃに所定の間隔をおいて配置してある。

【００２６】そして、第１の供給管路１３の中間部には
開閉弁１９Ａが設けてあり、また、第１の供給管路１３
には、開閉弁１９Ａの入口側に位置させてスプレー圧力
・流量調整弁２０Ａが、また、開閉弁１９Ａの出口側に
位置させてスプレー圧力・流量センサー２１Ａがそれぞ
れ設けてある。

【００２７】また、第２の供給管路１４の中間部には開
閉弁１９Ｂが設けてあり、また、第２の供給管路１４に
は、開閉弁１９Ｂの入口側に位置させてスプレー圧力・
流量調整弁２０Ｂが、また、開閉弁１９Ｂの出口側に位
置させてスプレー圧力・流量センサー２１Ｂがそれぞれ
設けてある。

【００２８】また、第３の供給管路１５の中間部には開
閉弁１９Ｃが設けてあり、また、第２の供給管路１５に
は、開閉弁１９Ｃの入口側に位置させてスプレー圧力・
流量調整弁２０Ｃが、また、開閉弁１９Ｃの出口側に位
置させてスプレー圧力・流量センサー２１Ｃがそれぞれ
設けてある。

【００２９】また、エッチング液戻しポンプ２２の吸込
み側は吸込管路２３を介してエッチング装置本体１内の
底部に連なっている。また、エッチング液戻しポンプ２
２の吐出側には戻し管路２４が接続してあり、この戻し
管路２４はエッチング液タンク５の内部の上部に連なっ
ている。

【００３０】前記エッチング制御系３は制御部２５を備
えており、制御部２５の入力側は、前記エッチング液タ
ンク５内に設けた組成監視手段である組成監視センサー
２６、スプレー圧力・流量センサー２１Ａ、２１Ｂ、２
１Ｃの出力側にそれぞれ接続してあり、制御部２５の出
力側は、エッチング液加温ヒーター２７の作動制御部、
開閉弁１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃの作動制御部、スプレー
圧力・流量調整弁２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの作動制御部
及び補給薬液補給弁８Ａ、９Ａの作動制御部にそれぞれ
接続してある。

【００３１】そして、補給薬品槽６、７をエッチング液
タンク５に連通する供給管路８、９に設けられた補給薬
液補給弁８Ａ、９Ａはエッチング液ｂの組成調整手段を
構成しており、前記エッチング液供給系に設けられたス
プレー圧力・流量調整弁２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃはエッ
チング液ｂの流量制御手段を構成しており、前記エッチ
ング液供給系に設けられた開閉弁１９Ａ、１９Ｂ、１９
Ｃはスプレー圧力制御手段を構成しており、前記開閉弁
１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃと複数のスプレーノズル１６、
１７、１８との組み合わせでプレー塗布位置選択手段を
構成している。

【００３２】したがって、前記エッチング制御系３は、
プリント配線板ａにエッチングを施すエッチング装置本
体１に配設された複数のスプレーノズル１６、１７、１
８にエッチング液ｂを供給するエッチング液供給系のエ
ッチング液ｂの組成を監視する組成監視手段、前記エッ
チング液供給系を流れるエッチング液ｂの圧力及び流量
を検出するスプレー圧力・流量検出手段からの信号をも
とに、エッチング液ｂの組成調整手段と、エッチング液
ｂの流量制御手段と、スプレー圧力制御手段と、スプレ
ー塗布位置選択手段とのそれぞれを選択して制御して、
エッチング液ｂの組成、エッチング液ｂの流量、スプレ
ー圧力、スプレー塗布位置を制御するものである。

【００３３】次に、上記のように構成されたプリント配
線板用エッチング装置でのプリント配線板のエッチング
動作を説明する。

【００３４】図２〜図４にプリント配線板の仕様（特に
銅箔厚）とエッチング条件との関係を示す。図２に示す
ように、コンベアー速度Ｖが一定の場合、銅箔厚１８μ
ｍの時は、エッチングスプレー圧力はＢであるが、銅箔
厚３５μｍと厚くなった場合は、スプレー圧力はＢより
高いＡが必要となる。

【００３５】また、図３に示すようにコンベアー速度Ｖ
が一定の場合、銅箔厚１８μｍの時はエッチング液量は
Ｄであるが、銅箔厚３５μｍと厚くなった場合は、エッ
チング液量はＤより多いＣが必要となる。

【００３６】図４に示すように、エッチング条件一定の
場合、銅箔厚３５μｍを例にとると、ある仕様のパター
ン幅Ｗ±△ｗエッチングするには、エッチング時間Ｔ±
△ｔに制御しなければならない。

【００３７】しかし、コンベアー速度Ｖ一定下において
は、エッチング時間を制御できないため、他のエッチン
グ条件（スプレー圧力、液流量等）を制御することによ
り、ある仕様のパターン幅Ｗ±△ｗエッチングができ
る。

【００３８】まず、あらかじめ回路形成しようとするプ
リント配線板ａの仕様情報（銅箔厚・パターン密度・品
名等）と生産管理情報（生産枚数）をロット毎にエッチ
ング制御系３の制御部２５に登録しておく。

【００３９】前記組成監視センサー２６は、エッチング
液タンク５内のエッチング液ｂの組成を検出し、この検
出信号イは制御部２５に入力される。また、スプレー圧
力・流量センサー２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃは、第１、第
２、第３の供給管路１３、１４、１５を流れるエッチン
グ液ｂの圧力及び流量を検出して、これらの検出信号ロ
は制御部２５に入力される。

【００４０】したがって、前記組成監視センサー２６が
検出したエッチング液ｂの組成をもとに、制御部２５
は、制御信号の中のエッチング液組成制御信号Ａ１を補
給薬液補給弁８Ａ、９Ａの作動制御部に出力して、補給
薬液補給弁８Ａ、９Ａの開度が決定され、補給薬品槽
６、７から所定量の補給薬品が補給されて、エッチング
液タンク５内のエッチング液ｂの組成が整えられる。

【００４１】また、エッチング液タンク５内のエッチン
グ液ｂの温度が温度測定手段（図示せず）により測定さ
れて、この測定温度をもとに、制御部２５が出力する制
御信号の中のエッチング液温度制御信号Ｂ１がエッチン
グ液加温ヒーター２７の作動制御部に出力されて、エッ
チング液加温ヒーター２７のオン、オフ制御をして温度
制御がなされ、エッチング液タンク５内のエッチング液
ｂの温度が適温に制御される。

【００４２】また、スプレー圧力・流量センサー２１
Ａ、２１Ｂ、２１Ｃが検出したエッチング液ｂの圧力及
び流量をもとに、制御部２５が出力する制御信号の中の
スプレー圧力・流量制御信号Ｃ１が、スプレー圧力・流
量制御弁２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの作動制御部に出力さ
れて、フィードバック制御してスプレー圧力と流量とが
整えられる。

【００４３】スプレー圧力・流量センサー２１Ａ、２１
Ｂ、２１Ｃが検出したエッチング液ｂの圧力及び流量を
もとに、制御部２５が出力する制御信号の中のスプレー
塗布位置信号Ｄ１は開閉弁１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃを制
御して第１、第２、第３のスプレーノズル１６、１７、
１８のプリント配線板ａに対する塗布位置の制御を行
う。

【００４４】なお、エッチング液ｂの流量制御には、ス
プレー塗布位置信号Ｄ１により、開閉弁１９Ａ、１９
Ｂ、１９Ｃを制御して第１、第２、第３のスプレーノズ
ル１６、１７、１８の特定箇所のみ塗布することもあ
る。

【００４５】その後、生産管理情報により、あらかじめ
登録された同じ仕様のプリント配線板ａの生産が行わ
れ、次に登録された仕様の違うプリント配線板ａが生産
される前に、上記したと同様にエッチング条件の設定が
行われ、生産に適用される。

【００４６】すなわち、プリント配線板ａの仕様（銅箔
厚又はパターン密度）が変わった場合にも、あらかじめ
個々のプリント配線板ａの仕様情報（銅箔厚み・密度又
は品名など）と生産管理情報（生産枚数）をプリント配
線板用エッチング装置の前記エッチング制御系３の制御
部２５に登録しておくことにより、その仕様に合った作
業条件を自動で選択し、エッチング液ｂの組成、エッチ
ング液ｂの流量、スプレー圧力、スプレー塗布位置（塗
布の有無）などの制御により、コンベアー速度を一定に
して（ラインの前後設備である現像・剥離装置の速度に
合わせて）エッチングでき、多品種少量生産でも自動運
転することができる。

【００４７】このようにプリント配線板ａの仕様が違っ
ても、エッチング条件を制御することにより同じコンベ
アー速度で生産出来るために、ラインとしての自動化が
可能である。

【００４８】（実施の形態例２）本発明に係わる実施の
形態例２を図５に示す。図５は本発明のプリント配線板
用エッチング装置（実施の形態例２）の概略構成図であ
る。

【００４９】本発明に係わるプリント配線板用エッチン
グ装置の実施の形態例２が、上記した実施の形態例１の
プリント配線板用エッチング装置と異なる点は、あらか
じめプリント配線板ａにインデックス（仕様情報…銅箔
厚み・密度又は品名など）を所定の位置にバーコードな
どの記号で表示しておき、また、プリント配線板ａの搬
入側に仕様情報読取り手段である仕様情報読取りセンサ
ー３０を設置して、この仕様情報読取りセンサー３０で
プリント配線板ａの記号で読み取り、仕様情報信号Ｅと
して前記エッチング制御系３の制御部２５に入力するよ
うにした構成であり、他の構成は、上記した実施の形態
例１のプリント配線板用エッチング装置と同様であるの
で、同じ符号を付して説明を省略する。

【００５０】したがって、前記仕様情報読取りセンサー
３０でプリント配線板ａの記号で読み取り、仕様情報信
号Ｅとして前記エッチング制御系３の制御部２５に入力
すると、制御部２５は、その仕様に合った作業条件を自
動で選択し、上記した実施の形態例１のプリント配線板
用エッチング装置と同様の方法によりエッチング液ｂの
組成、スプレー圧力・流量、スプレー塗布位置（塗布の
有無）の制御を行う。このために、コンベアー速度を一
定にしてエッチングでき、多品種少量生産でも自動運転
することができる。

【００５１】（実施の形態例３）本発明に係わる実施の
形態例３を図６に示す。図６は本発明のプリント配線板
用エッチング装置（実施の形態例３）の概略構成図であ
る。

【００５２】本発明に係わるプリント配線板用エッチン
グ装置の実施の形態例３が、上記した実施の形態例１の
プリント配線板用エッチング装置と異なる点は、あらか
じめプリント配線板ａにインデックス（仕様情報…銅箔
厚み・密度又は品名など）を所定の位置にバーコードな
どの記号で表示しておき、また、プリント配線板ａの搬
入側に仕様情報読取りセンサー３０を設置して、この仕
様情報読取りセンサー３０でプリント配線板ａの記号で
読み取り、仕様情報信号Ｅとして前記エッチング制御系
３の制御部２５に入力するように構成し、また、プリン
ト配線板ａの搬出側にパターン幅検出手段である非接触
（光学的・超音波・Ｘ線等）センサー３１を設置して、
エッチングされたプリント配線板ａのパターン幅を検出
し、検出信号Ｆを前記エッチング制御系３の制御部２５
に入力するようにした構成であり、他の構成は、上記し
た実施の形態例１のプリント配線板用エッチング装置と
同様であるので、同じ符号を付して説明を省略する。

【００５３】したがって、前記仕様情報読取りセンサー
３０でプリント配線板ａの記号で読み取り、仕様情報信
号Ｅとして前記エッチング制御系３の制御部２５に入力
すると、制御部２５は、その仕様に合った作業条件を自
動で選択し、上記した実施の形態例１のエッチング装置
と同様の方法によりエッチング液ｂの組成・スプレー圧
力・流量・スプレー塗布位置（塗布の有無）の制御を行
う。

【００５４】また、これに加えて、エッチングされたプ
リント配線板ａのパターン幅を非接触（光学的・超音波
・Ｘ線等）センサー３１により測定して、その測定値を
エッチング制御系３の制御部２５に送り、あらかじめ読
み込んであるプリント配線板ａの仕様と比較してその違
いにより、エッチング条件を制御する。このことによ
り、パターン幅精度の高いエッチングができる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係わるプリント配線板用エッチング装置によれば、少な
くともエッチング液の組成調整手段と、エッチング液の
流量制御手段と、スプレー圧力制御手段と、スプレー塗
布位置選択手段とを備え、あらかじめ個々のプリント配
線板仕様情報と生産管理情報をエッチング制御系に登録
して、その仕様に合った作業条件を自動で選択し、前記
組成調整手段と、前記流量制御手段と、前記スプレー圧
力制御手段と、前記スプレー塗布位置選択手段とのそれ
ぞれを選択して制御して、前記エッチング液の組成、前
記エッチング液の流量、スプレー圧力、スプレー塗布位
置を制御するようにしたことにより、プリント配線板の
仕様（銅箔厚又はパターン密度）が変わった場合にも、
あらかじめ個々のプリント配線板の仕様情報（銅箔厚み
・密度又は品名など）と生産管理情報（生産枚数）をエ
ッチング制御系に登録しておくことにより、その仕様に
合った作業条件を自動で選択し、エッチング液の組成・
エッチング液の流量・スプレー圧力・スプレー塗布位置
（塗布の有無）などの制御により、コンベアー速度を一
定にして（ラインの前後設備である現像・剥離装置の速
度に合わせて）エッチングでき、多品種少量生産でも自
動運転することができる。

【００５６】また、請求項２の発明に係わるプリント配
線板用エッチング装置によれば、請求項１記載のプリン
ト配線板用エッチング装置において、前記エッチング制
御系が、前記プリント配線板にエッチングを施すエッチ
ング装置本体に配設された複数のスプレーノズルに前記
エッチング液を供給するエッチング液供給系の前記エッ
チング液の組成を監視する組成監視手段、前記エッチン
グ液供給系を流れる前記エッチング液の圧力及び流量を
検出するスプレー圧力・流量検出手段からの信号をもと
に、前記エッチング液の前記組成調整手段と、前記エッ
チング液の前記流量制御手段と、前記スプレー圧力制御
手段と、前記スプレー塗布位置選択手段とのそれぞれを
選択して制御して、前記エッチング液の組成、前記エッ
チング液の流量、スプレー圧力、スプレー塗布位置を制
御するようにしたことにより、プリント配線板の仕様
（銅箔厚又はパターン密度）が変わった場合にも、あら
かじめ個々のプリント配線板の仕様情報（銅箔厚み・密
度又は品名など）と生産管理情報（生産枚数）をエッチ
ング制御系に登録しておくことにより、その仕様に合っ
た作業条件を自動で選択し、エッチング液の組成・エッ
チング液の流量・スプレー圧力・スプレー塗布位置（塗
布の有無）などの制御により、コンベアー速度を一定に
して（ラインの前後設備である現像・剥離装置の速度に
合わせて）エッチングでき、多品種少量生産でも自動運
転することができる。

【００５７】また、請求項３の発明に係わるプリント配
線板用エッチング装置によれば、請求項２記載のプリン
ト配線板用エッチング装置において、前記エッチング液
の前記組成調整手段が、複数のエッチング液補給系を前
記エッチング液供給系に連通する供給管路に設けられた
補給薬液補給弁であり、前記エッチング液の前記流量制
御手段が、前記エッチング液供給系に設けられたスプレ
ー圧力・流量調整弁であり、前記スプレー圧力制御手段
が、前記エッチング液供給系に設けられた開閉弁であ
り、前記プレー塗布位置選択手段が、前記開閉弁と、前
記エッチング装置本体に前記プリント配線板の搬送方向
に配設された複数のスプレーノズルとの組み合わせであ
ることにより、上記した請求項２の発明に係わるプリン
ト配線板用エッチング装置の効果と同様な効果を奏し得
る。

【００５８】また、請求項４の発明に係わるプリント配
線板用エッチング装置によれば、請求項１又は請求項２
又は請求項３記載のプリント配線板用エッチング装置に
おいて、あらかじめ前記プリント配線板に仕様情報を所
定の位置に記号で表示し、前記プリント配線板の搬入側
に仕様情報読取り手段を設置して、前記仕様情報読取り
手段で前記プリント配線板の表示記号を読み取り、仕様
情報信号として前記エッチング制御系に入力するように
したことにより、上記した請求項１の発明に係わるプリ
ント配線板用エッチング装置の効果と同様な効果を奏し
得るばかりか、仕様（銅箔厚又はパターン密度）を、あ
らかじめ個々のプリント配線板に仕様情報（銅箔厚み・
密度又は品名など）として所定の位置に記号（バーコー
ドなど）表示しておき、仕様情報読取り手段により、そ
の表示記号を読み取り、仕様情報信号としてエッチング
制御系に入力することにより、その仕様に合った作業条
件を自動で選択し、エッチング液の組成・エッチング液
の流量・スプレー圧力・スプレー塗布位置（塗布の有
無）などの制御により、コンベアー速度を一定にしてエ
ッチングでき、事前の仕様と生産管理情報が不要にな
る。

【００５９】また、請求項５の発明に係わるプリント配
線板用エッチング装置によれば、請求項１又は請求項２
又は請求項３又は請求項４記載のプリント配線板用エッ
チング装置において、前記プリント配線板の搬出側にパ
ターン幅検出手段を設置して、前記パターン幅検出手段
でエッチングされた前記プリント配線板のパターン幅を
検出し、検出信号を前記エッチング制御系に入力するよ
うにしたことにより、上記した請求項１の発明に係わる
プリント配線板用エッチング装置の効果と同様な効果を
奏し得るばかりか、前記プリント配線板の、エッチング
されたパターン幅を非接触のパターン幅検出手段にて測
定し、その測定値と仕様情報のパターン幅とを比較し
て、エッチング条件をフィードバック制御することによ
り、パターン幅をその都度測定する作業を省くことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板用エッチング装置（実
施の形態例１）の概略構成図である。

【図２】エッチングにおけるコンベアー速度とスプレー
圧力の関係を示した作用説明図である。

【図３】エッチングにおけるコンベアー速度とエッチン
グ液流量の関係を示した作用説明図である。

【図４】エッチングにおけるエッチング時間とパターン
幅のと関係を示した作用説明図である。

【図５】本発明のプリント配線板用エッチング装置（実
施の形態例２）の概略構成図である。

【図６】本発明のプリント配線板用エッチング装置（実
施の形態例３）の概略構成図である。

【図７】一般的なプリント配線板の回路形成ラインの工
程と工程毎の断面図及び設備の構成を示した概略図であ
る。

【図８】プリント配線板の銅箔厚の比較説明図である。

【図９】エッチング条件とコンベアー速度の関係を示し
た説明図である。

【符号の説明】

１エッチング装置本体２エッチングスプレー装置（エッチング液補給系とエ
ッチング液供給系）３エッチング制御系４エッチング装置コンベアー５エッチング液タンク６補給薬品槽（エッチング液補給系）７補給薬品槽（エッチング液補給系）８Ａ補給薬液補給弁（組成調整手段）９Ａ補給薬液補給弁（組成調整手段）１０エッチングスプレーポンプ１２供給管路１３第１の供給管路１４第２の供給管路１５第３の供給管路１６スプレーノズル（プレー塗布位置選択手段）１７スプレーノズル（プレー塗布位置選択手段）１８スプレーノズル（プレー塗布位置選択手段）１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃ開閉弁（プレー塗布位置選択
手段、スプレー圧力制御手段）２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃスプレー圧力・流量調整弁
（流量制御手段）２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃスプレー圧力・流量センサー
（スプレー圧力・流量検出手段）２２エッチング液戻しポンプ２３吸込管路２４戻し管路２５制御部２６組成監視センサー２７エッチング液加温ヒーター３０仕様情報読取りセンサー３１非接触センサーａプリント配線板ｂエッチング液

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【手続補正書】

【提出日】平成８年１０月２９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００２

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００２】

【従来の技術】従来の設備では、エッチングする際、銅
箔厚・パターン密度などの仕様の違いによりその密度、
エッチング液の組成・温度・スプレー圧力・コンベアー
速度・液流量などの条件を制御して作業していた。つま
り、例えば、図８に示すように銅箔厚ｔ１，ｔ２の銅箔
厚みの違うプリント配線板ａ１・ａ２をエッチングしよ
うとする時、図９に示すようにコンベアー速度以外のエ
ッチング条件が一定にすると、銅箔厚がｔ１と厚い場合
は、コンベアー速度をＶ１と遅くし、銅箔厚がｔ２と薄
い場合、コンベアー速度をＶ２と速くし、その都度コン
ベアー速度を変更して作業していた。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４９】本発明に係わるプリント配線板用エッチン
グ装置の実施の形態例２が、上記した実施の形態例１の
プリント配線板用エッチング装置と異なる点は、あらか
じめプリント配線板ａにインデックス（仕様情報…銅箔
厚み・密度又は品名など）を所定の位置にバーコードな
どの記号で表示しておき、また、プリント配線板ａの搬
入側に仕様情報読取り手段である仕様情報読取りセンサ
ー３０を設置して、この仕様情報読取りセンサー３０で
プリント配線板ａの記号を読み取り、仕様情報信号Ｅと
して前記エッチング制御系３の制御部２５に入力するよ
うにした構成であり、他の構成は、上記した実施の形態
例１のプリント配線板用エッチング装置と同様であるの
で、同じ符号を付して説明を省略する。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５０】したがって、前記仕様情報読取りセンサー
３０でプリント配線板ａの記号を読み取り、仕様情報信
号Ｅとして前記エッチング制御系３の制御部２５に入力
すると、制御部２５は、その仕様に合った作業条件を自
動で選択し、上記した実施の形態例１のプリント配線板
用エッチング装置と同様の方法によりエッチング液ｂの
組成、スプレー圧力・流量・スプレー塗布位置（塗布の
有無）の制御を行う。このために、コンベアー速度を一
定にしてエッチングでき、多品種少量生産でも自動運転
することができる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５２】本発明に係わるプリント配線板用エッチン
グ装置の実地の形態例３が、上記した実施の形態例１の
プリント配線板用エッチング装置と異なる点は、あらか
じめプリント配線板ａにインデックス（仕様情報…銅箔
厚み・密度又は品名など）を所定の位置にバーコードな
どの記号で表示しておき、また、プリント配線板ａの搬
入側に仕様情報読取りセンサー３０を設置して、この仕
様情報読取りセンサー３０でプリント配線板ａの記号を
読み取り、仕様情報信号Ｅとして前記エッチング制御系
３の制御部２５に入力するように構成し、また、プリン
ト配線板ａの搬出側にパターン幅情報手段である非接触
（光学的・超音波・Ｘ線等）センサー３１を設置して、
エッチングされたプリント配線板ａのパターン幅を検出
し、検出信号Ｆを前記エッチング制御系３の制御部２５
に入力するようにした構成であり、他の構成は、上記し
た実施の形態例１のプリント配線板用エッチング装置と
同様であるので、同じ符号を付して説明を省略する。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５３】したがって、前記仕様情報読取りセンサー
３０でプリント配線板ａの記号を読み取り、仕様情報信
号Ｅとして前記エッチング制御系３の制御部２５に入力
すると、制御部２５は、その仕様に合った作業条件を自
動で選択し、上記した実施の形態例１のプリント配線板
用エッチング装置と同様の方法によりエッチング液ｂの
組成、スプレー圧力・流量、スプレー塗布位置（塗布の
有無）の制御を行う。

【手続補正６】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくともエッチング液の組成調整手段
と、エッチング液の流量制御手段と、スプレー圧力制御
手段と、スプレー塗布位置選択手段とを備え、あらかじ
め個々のプリント配線板仕様情報と生産管理情報をエッ
チング制御系に登録して、その仕様に合った作業条件を
自動で選択し、前記組成調整手段と、前記流量制御手段
と、前記スプレー圧力制御手段と、前記スプレー塗布位
置選択手段とのそれぞれを選択して制御して、前記エッ
チング液の組成、前記エッチング液の流量、スプレー圧
力、スプレー塗布位置を制御するようにしたことを特徴
とするプリント配線板用エッチング装置。
【請求項２】前記エッチング制御系が、前記プリント
配線板にエッチングを施すエッチング装置本体に配設さ
れた複数のスプレーノズルに前記エッチング液を供給す
るエッチング液供給系の前記エッチング液の組成を監視
する組成監視手段、前記エッチング液供給系を流れる前
記エッチング液の圧力及び流量を検出するスプレー圧力
・流量検出手段からの信号をもとに、前記エッチング液
の前記組成調整手段と、前記エッチング液の前記流量制
御手段と、前記スプレー圧力制御手段と、前記スプレー
塗布位置選択手段とのそれぞれを選択して制御して、前
記エッチング液の組成、前記エッチング液の流量、スプ
レー圧力、スプレー塗布位置を制御する請求項１記載の
プリント配線板用エッチング装置。
【請求項３】前記エッチング液の前記組成調整手段
が、複数のエッチング液補給系を前記エッチング液供給
系に連通する供給管路に設けられた補給薬液補給弁であ
り、前記エッチング液の前記流量制御手段が、前記エッ
チング液供給系に設けられたスプレー圧力・流量調整弁
であり、前記スプレー圧力制御手段が、前記エッチング
液供給系に設けられた開閉弁であり、前記プレー塗布位
置選択手段が、前記開閉弁と、前記エッチング装置本体
に前記プリント配線板の搬送方向に配設された複数のス
プレーノズルとの組み合わせである請求項２記載のプリ
ント配線板用エッチング装置。
【請求項４】あらかじめ前記プリント配線板に仕様情
報を所定の位置に記号で表示し、前記プリント配線板の
搬入側に仕様情報読取り手段を設置して、前記仕様情報
読取り手段で前記プリント配線板の表示記号を読み取
り、仕様情報信号として前記エッチング制御系に入力す
るようにした請求項１又は請求項２又は請求項３記載の
プリント配線板用エッチング装置。
【請求項５】前記プリント配線板の搬出側にパターン
幅検出手段を設置して、前記パターン幅検出手段でエッ
チングされた前記プリント配線板のパターン幅を検出
し、検出信号を前記エッチング制御系に入力するように
した請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４記
載のプリント配線板用エッチング装置。