JPH1085653A - 液体供給装置 - Google Patents
液体供給装置Info
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- JPH1085653A JPH1085653A JP8239197A JP23919796A JPH1085653A JP H1085653 A JPH1085653 A JP H1085653A JP 8239197 A JP8239197 A JP 8239197A JP 23919796 A JP23919796 A JP 23919796A JP H1085653 A JPH1085653 A JP H1085653A
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- Japan
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- liquid
- tank
- bubble
- liq
- bubbles
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 流通管路内の気泡および液体の有無を正確に
検出し、また流通管路内の気泡を取り除く。 【解決手段】 液体を収容したタンク1と、タンク1内
の液体を流す流通管路3とを有する液体供給装置におい
て、流通管路3に、複数の液体検出センサ5a,5bを
配設した。
検出し、また流通管路内の気泡を取り除く。 【解決手段】 液体を収容したタンク1と、タンク1内
の液体を流す流通管路3とを有する液体供給装置におい
て、流通管路3に、複数の液体検出センサ5a,5bを
配設した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体を供給する液
体供給装置に関する。より詳しくは、例えば半導体製造
においてSOG(スピンオンガラス)等の液体をウエハ
上に供給する液体供給装置に関する。
体供給装置に関する。より詳しくは、例えば半導体製造
においてSOG(スピンオンガラス)等の液体をウエハ
上に供給する液体供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造において、ウエハに素子を形
成する等の際に、層間絶縁膜の形成や表面を平坦化する
ために使用されるSOGあるいはレジスト等の液体(薬
液)をウエハ上に滴下供給することが行われる。ウエハ
上へのSOG等の薬液(液体)の供給は、その薬液を収
容したタンクからウエハ上へ滴下供給する液体供給装置
が用いられる。
成する等の際に、層間絶縁膜の形成や表面を平坦化する
ために使用されるSOGあるいはレジスト等の液体(薬
液)をウエハ上に滴下供給することが行われる。ウエハ
上へのSOG等の薬液(液体)の供給は、その薬液を収
容したタンクからウエハ上へ滴下供給する液体供給装置
が用いられる。
【0003】従来の液体供給装置は、液体が収容された
タンクと、タンクに接続された液体を流す流通管路と、
流通管路に設けられた屈折率の差によって液体の有無を
判断する1つの液体検出センサと、前記タンクに接続さ
れたそのタンク内の気圧を高めて液体を押し出す気圧圧
送ポンプとから構成され、前記液体検出センサで流通管
路内の液体の有無を検出している。
タンクと、タンクに接続された液体を流す流通管路と、
流通管路に設けられた屈折率の差によって液体の有無を
判断する1つの液体検出センサと、前記タンクに接続さ
れたそのタンク内の気圧を高めて液体を押し出す気圧圧
送ポンプとから構成され、前記液体検出センサで流通管
路内の液体の有無を検出している。
【0004】このような液体供給装置を用いて、前記ポ
ンプにより窒素ガスをタンク内に圧送し、タンク内の液
体を押し出すことにより、スピナー上にセットされ回転
するウエハ上に液体を滴下している。この場合、1枚の
ウエハに対しポンプによる圧送を断続的に繰り返してそ
の圧送回数の合計により所定量の液体を滴下させてい
る。
ンプにより窒素ガスをタンク内に圧送し、タンク内の液
体を押し出すことにより、スピナー上にセットされ回転
するウエハ上に液体を滴下している。この場合、1枚の
ウエハに対しポンプによる圧送を断続的に繰り返してそ
の圧送回数の合計により所定量の液体を滴下させてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ように気圧圧送ポンプにより一定量流しては液体の供給
を止めるような断続動作を繰り返し行う方式、即ち気圧
圧送ポンプによる圧力圧送回数等によって滴下量をコン
トロールするシステムにおいては、流通管路内に偶発的
に気泡(窒素ガス)が混入し易い。
ように気圧圧送ポンプにより一定量流しては液体の供給
を止めるような断続動作を繰り返し行う方式、即ち気圧
圧送ポンプによる圧力圧送回数等によって滴下量をコン
トロールするシステムにおいては、流通管路内に偶発的
に気泡(窒素ガス)が混入し易い。
【0006】前記流通管路には、1つの液体検出センサ
が設けられているが、気泡が流れた場合、これを検出し
てタンク内の流体が空と判断し、タンクを無駄に交換す
る場合があった。
が設けられているが、気泡が流れた場合、これを検出し
てタンク内の流体が空と判断し、タンクを無駄に交換す
る場合があった。
【0007】この誤った検出を防止するために、検出応
答時間を長くして検出する方法、即ち、短時間の気体通
過は検出せず、気体状態が長く続いたときのみこれを検
出してタンクが空と判断する方法が採られるが、前述の
ように断続圧送方式では、センサの位置に気泡が停止す
る場合があり、この場合はセンサが検出してタンク空と
判断してしまう。
答時間を長くして検出する方法、即ち、短時間の気体通
過は検出せず、気体状態が長く続いたときのみこれを検
出してタンクが空と判断する方法が採られるが、前述の
ように断続圧送方式では、センサの位置に気泡が停止す
る場合があり、この場合はセンサが検出してタンク空と
判断してしまう。
【0008】従って、タンク内に充分液体が残っている
場合でも、これを空と判断して無駄に処分してしまう場
合があった。また従来の液体供給装置では、仮に計測等
によって気泡の存在が判っても、気泡を排除する方法が
なく、流通管路内から気泡を排除することができなかっ
た。従って、ウエハ上に所定量の液体が滴下されず、膜
厚精度の低下を来す場合があった。
場合でも、これを空と判断して無駄に処分してしまう場
合があった。また従来の液体供給装置では、仮に計測等
によって気泡の存在が判っても、気泡を排除する方法が
なく、流通管路内から気泡を排除することができなかっ
た。従って、ウエハ上に所定量の液体が滴下されず、膜
厚精度の低下を来す場合があった。
【0009】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなさ
れたものであって、流通管路内の液体および気泡の有無
を正確に検出し、また流通管路内の気泡を取り除くこと
ができる液体供給装置の提供を目的とする。
れたものであって、流通管路内の液体および気泡の有無
を正確に検出し、また流通管路内の気泡を取り除くこと
ができる液体供給装置の提供を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、液体を収容したタンクと、該タンク内の
液体を流す流通管路とを有する液体供給装置において、
前記流通管路に、複数の液体検出センサを配設したこと
を特徴とする液体供給装置を提供する。
め、本発明は、液体を収容したタンクと、該タンク内の
液体を流す流通管路とを有する液体供給装置において、
前記流通管路に、複数の液体検出センサを配設したこと
を特徴とする液体供給装置を提供する。
【0011】
【発明の実施の形態】好ましい実施の形態では、前記流
通管路の複数の液体検出センサを配設した下流側に、該
流通管路から分岐した気泡排出管路と、該分岐部に設け
た切換弁と、気泡排出管路の出口に設けられたドレンタ
ンクとからなる気泡排出系を備えたことを特徴とする。
通管路の複数の液体検出センサを配設した下流側に、該
流通管路から分岐した気泡排出管路と、該分岐部に設け
た切換弁と、気泡排出管路の出口に設けられたドレンタ
ンクとからなる気泡排出系を備えたことを特徴とする。
【0012】さらに好ましい実施の形態では、前記流通
管路の切換弁を設けた下流側に、気泡確認センサを配設
したことを特徴とする。
管路の切換弁を設けた下流側に、気泡確認センサを配設
したことを特徴とする。
【0013】さらに好ましい実施の形態では、前記流通
管路に、近接して2つの液体検出センサを配設したこと
を特徴とする。
管路に、近接して2つの液体検出センサを配設したこと
を特徴とする。
【0014】
【実施例】図1〜図2は、本発明に係る液体供給装置の
一実施例で、図1はその装置の概要図、図2は要部正面
図である。この装置は、例えばスピナー上にセットされ
た回転するウエハ上にレジストあるいはSOG等の液体
を供給する装置である。
一実施例で、図1はその装置の概要図、図2は要部正面
図である。この装置は、例えばスピナー上にセットされ
た回転するウエハ上にレジストあるいはSOG等の液体
を供給する装置である。
【0015】タンク1は、SOG(スピンオンガラス)
等の薬液2からなる液体を収納する密閉された容器から
なる。タンク1には、タンク1内の薬液2を流す透明又
は半透明の合成樹脂製のチューブからなる流通管路3が
接続されている。また、タンク1には、タンク1内に圧
力窒素ガスを供給し、タンク1内の薬液2を押し出す気
圧圧送ポンプ4が圧送管路4aを介して接続されてい
る。
等の薬液2からなる液体を収納する密閉された容器から
なる。タンク1には、タンク1内の薬液2を流す透明又
は半透明の合成樹脂製のチューブからなる流通管路3が
接続されている。また、タンク1には、タンク1内に圧
力窒素ガスを供給し、タンク1内の薬液2を押し出す気
圧圧送ポンプ4が圧送管路4aを介して接続されてい
る。
【0016】従って、気圧圧送ポンプ4を駆動すること
により、タンク1内の気圧が高まってタンク1内に収納
された薬液2が流通管路3内に押し出される。この場
合、1回のポンプ駆動時間が定められ、従って1回の駆
動で一定量の液体が供給される。ウエハ上に形成する膜
厚に応じてポンプ駆動回数を増減し必要量の液体をウエ
ハ上に滴下する。即ち、ウエハに必要な薬液2の滴下供
給量は、断続的に駆動される気圧圧送ポンプ4の圧力圧
送回数のコントロールによって行われる。
により、タンク1内の気圧が高まってタンク1内に収納
された薬液2が流通管路3内に押し出される。この場
合、1回のポンプ駆動時間が定められ、従って1回の駆
動で一定量の液体が供給される。ウエハ上に形成する膜
厚に応じてポンプ駆動回数を増減し必要量の液体をウエ
ハ上に滴下する。即ち、ウエハに必要な薬液2の滴下供
給量は、断続的に駆動される気圧圧送ポンプ4の圧力圧
送回数のコントロールによって行われる。
【0017】前記流通管路3には、図2に示すように近
接して上下に設けた2つの液体検出センサ5a,5bが
配設されている。各液体検出センサ5a,5bは、それ
ぞれ薬液(液体)2が有る時と無い時の屈折率の差を見
るセンサから構成されており、図2〜図4に示すように
流通管路3にバンド6の結束により設けられた隔離材7
の外側に配置されてビスネジ8により取付ブロック9に
それぞれ固定され、また取付ブロック9がネジ10によ
りプレート11に固定され、各液体検出センサ5a,5
bが設置されている。
接して上下に設けた2つの液体検出センサ5a,5bが
配設されている。各液体検出センサ5a,5bは、それ
ぞれ薬液(液体)2が有る時と無い時の屈折率の差を見
るセンサから構成されており、図2〜図4に示すように
流通管路3にバンド6の結束により設けられた隔離材7
の外側に配置されてビスネジ8により取付ブロック9に
それぞれ固定され、また取付ブロック9がネジ10によ
りプレート11に固定され、各液体検出センサ5a,5
bが設置されている。
【0018】従って、通常の状態においては、薬液2が
両液体検出センサ5a,5bが取り付けられた流通管路
3内を流れるため、両液体検出センサ5a,5bが薬液
2を検出してONとなる。また、いずれかの液体検出セ
ンサ5a又は5bがOFFの場合には、一方の液体検出
センサで薬液2を検出してONとなり、近接する他の液
体検出センサがOFFとなって気泡が混入していると判
断される。即ち、近接して2つの液体検出センサ5a,
5bを配設した場合において、いずれかの液体検出セン
サが薬液2を検出してONとなり、他の液体検出センサ
がOFFとなる時は、OFF側に気泡がある場合で、液
体2が無い場合は両方の液体検出センサ5a,5bがO
FFとなる。
両液体検出センサ5a,5bが取り付けられた流通管路
3内を流れるため、両液体検出センサ5a,5bが薬液
2を検出してONとなる。また、いずれかの液体検出セ
ンサ5a又は5bがOFFの場合には、一方の液体検出
センサで薬液2を検出してONとなり、近接する他の液
体検出センサがOFFとなって気泡が混入していると判
断される。即ち、近接して2つの液体検出センサ5a,
5bを配設した場合において、いずれかの液体検出セン
サが薬液2を検出してONとなり、他の液体検出センサ
がOFFとなる時は、OFF側に気泡がある場合で、液
体2が無い場合は両方の液体検出センサ5a,5bがO
FFとなる。
【0019】前記両液体検出センサ5a,5bが取り付
けられた流通管路3の下流側には、流通管路3から分岐
した気泡排出管路12と、その分岐部に設けられた切換
弁13と、気泡排出管路12のポート(出口)12aに
設けられたドレンタンク14からなる気泡排出系15が
備えられている。従って、液体検出センサ5a,5bで
気泡を検出した時には、切換弁13を切り換えることに
より、流通管路3内にある気泡を気泡排出管路12を通
してドレンタンク14に排出することができる。
けられた流通管路3の下流側には、流通管路3から分岐
した気泡排出管路12と、その分岐部に設けられた切換
弁13と、気泡排出管路12のポート(出口)12aに
設けられたドレンタンク14からなる気泡排出系15が
備えられている。従って、液体検出センサ5a,5bで
気泡を検出した時には、切換弁13を切り換えることに
より、流通管路3内にある気泡を気泡排出管路12を通
してドレンタンク14に排出することができる。
【0020】その気泡の排出方法は、例えば一方のOF
Fになった液体検出センサ5a(又は5b)の位置から
切換弁13の通過時間を予測し、排出タイマで切換弁1
3を切り換えることにより行う。気泡排除後は、切換弁
13を元に戻す。流通管路3の切換弁13が設けられた
下流側には、流通管路3内の気泡が排除されたか否かを
確認するための1つの気泡確認センサ(液体検出セン
サ)16が設けられている。そのため、気泡排出管路1
2を通して気泡が完全に排除されなかった時には、気泡
確認センサ16がOFF状態になることにより気泡が確
認される。
Fになった液体検出センサ5a(又は5b)の位置から
切換弁13の通過時間を予測し、排出タイマで切換弁1
3を切り換えることにより行う。気泡排除後は、切換弁
13を元に戻す。流通管路3の切換弁13が設けられた
下流側には、流通管路3内の気泡が排除されたか否かを
確認するための1つの気泡確認センサ(液体検出セン
サ)16が設けられている。そのため、気泡排出管路1
2を通して気泡が完全に排除されなかった時には、気泡
確認センサ16がOFF状態になることにより気泡が確
認される。
【0021】このようにすることで、流通管路3の先端
ノズル17からウエハW上等に気泡のない薬液2を所定
量確実に供給することができる。薬液(SOG)2をウ
エハWに滴下供給する時には、まず、気圧圧送ポンプ4
を駆動して窒素ガスを圧送してタンク1内に収容された
薬液(SOG)2を流通管路3に導く。
ノズル17からウエハW上等に気泡のない薬液2を所定
量確実に供給することができる。薬液(SOG)2をウ
エハWに滴下供給する時には、まず、気圧圧送ポンプ4
を駆動して窒素ガスを圧送してタンク1内に収容された
薬液(SOG)2を流通管路3に導く。
【0022】次に、流通管路3に配設されたそれぞれ光
の屈折率の差で見る2つの液体検出センサ5a,5bで
薬液2の有無および気泡を検出する。この検出におい
て、薬液2が存在すれば、光の屈折率が大きく2つの液
体検出センサ5a,5bはONとなる。2つの液体検出
センサ5a,5bのいずれかがOFF状態の場合は、気
泡が存在すると判断する。2つの液体検出センサ5a,
5bのいずれもOFF状態の場合には、薬液2が無いと
判断する。従って、両方の液体検出センサ5a,5bが
ONにより薬液2の存在が検知でき、一方の液体検出セ
ンサ5a又は5bのOFFにより気泡の存在が検知さ
れ、両方の液体検出センサ5a,5bのOFFにより薬
液2が無いことが検知される。
の屈折率の差で見る2つの液体検出センサ5a,5bで
薬液2の有無および気泡を検出する。この検出におい
て、薬液2が存在すれば、光の屈折率が大きく2つの液
体検出センサ5a,5bはONとなる。2つの液体検出
センサ5a,5bのいずれかがOFF状態の場合は、気
泡が存在すると判断する。2つの液体検出センサ5a,
5bのいずれもOFF状態の場合には、薬液2が無いと
判断する。従って、両方の液体検出センサ5a,5bが
ONにより薬液2の存在が検知でき、一方の液体検出セ
ンサ5a又は5bのOFFにより気泡の存在が検知さ
れ、両方の液体検出センサ5a,5bのOFFにより薬
液2が無いことが検知される。
【0023】前記検知において、気泡が存在する時に
は、切換弁13を切り換えて流通管路3内に存在する気
泡を気泡排出管路12に導き、ドレンタンク14に排出
する。これによって、ウエハW側へ供給される薬液2内
の気泡の混入が防止される。
は、切換弁13を切り換えて流通管路3内に存在する気
泡を気泡排出管路12に導き、ドレンタンク14に排出
する。これによって、ウエハW側へ供給される薬液2内
の気泡の混入が防止される。
【0024】流通管路3内の気泡を排除した後、切換弁
13を元に戻し、再び気圧圧送ポンプ4を駆動して薬液
2を流す。この際に、切換弁13の下流側に設けた気泡
確認センサ16で気泡の有無を確認し、気泡が存在しな
い時には、ウエハWへの供給を行う。もし、気泡の存在
が認められた時には、一旦ウエハWを外すあるいは気泡
を含む液体を別の部分に導く等の適切な処理を施した
後、再度供給を行う。
13を元に戻し、再び気圧圧送ポンプ4を駆動して薬液
2を流す。この際に、切換弁13の下流側に設けた気泡
確認センサ16で気泡の有無を確認し、気泡が存在しな
い時には、ウエハWへの供給を行う。もし、気泡の存在
が認められた時には、一旦ウエハWを外すあるいは気泡
を含む液体を別の部分に導く等の適切な処理を施した
後、再度供給を行う。
【0025】このようにすることにより、気泡の無い薬
液2をウエハW上に一定量確実に滴下供給することがで
きる。従って、ウエハW上に気泡のない所定厚さの薬液
(SOG)膜が形成される。また、上記液体検出センサ
5a,5bで薬液2の有無を確認することによって、供
給する薬液2がタンク1内に完全に無くなるまで、無駄
なく供給できる。
液2をウエハW上に一定量確実に滴下供給することがで
きる。従って、ウエハW上に気泡のない所定厚さの薬液
(SOG)膜が形成される。また、上記液体検出センサ
5a,5bで薬液2の有無を確認することによって、供
給する薬液2がタンク1内に完全に無くなるまで、無駄
なく供給できる。
【0026】上記実施例においては、部品点数が少ない
2つの液体検出センサ5a,5bが設けられているが、
液体および気泡の有無の検出手段を3以上の複数の液体
検出センサで構成することができる。この場合には、全
ての液体検出センサがONとなった時に、液体(薬液)
が有ると判断され、OFFとなる液体検出センサが含ま
れる時には、気泡が有ると判断され、全ての液体検出セ
ンサがOFFの時にはタンク1内に液体が無いと判断さ
れる。
2つの液体検出センサ5a,5bが設けられているが、
液体および気泡の有無の検出手段を3以上の複数の液体
検出センサで構成することができる。この場合には、全
ての液体検出センサがONとなった時に、液体(薬液)
が有ると判断され、OFFとなる液体検出センサが含ま
れる時には、気泡が有ると判断され、全ての液体検出セ
ンサがOFFの時にはタンク1内に液体が無いと判断さ
れる。
【0027】こうすることで、流通管路3に存在する薬
液2および気泡の有無がより確実に検出でき、ウエハW
上に気泡の無い良好な薬液2が供給される。また、気圧
圧送ポンプ4によりタンク1に供給する気圧等をコント
ロールすることにより、薬液2を所定量供給できる。従
って、ウエハW上に良好な所定厚さの薬液膜が形成され
る。この複数の液体検出センサで行う実施例は、特に流
通管路3が長い場合等に有効である。
液2および気泡の有無がより確実に検出でき、ウエハW
上に気泡の無い良好な薬液2が供給される。また、気圧
圧送ポンプ4によりタンク1に供給する気圧等をコント
ロールすることにより、薬液2を所定量供給できる。従
って、ウエハW上に良好な所定厚さの薬液膜が形成され
る。この複数の液体検出センサで行う実施例は、特に流
通管路3が長い場合等に有効である。
【0028】また、上記実施例は、供給する液体がSO
G等からなる薬液を用いた例であるが、本発明はSOG
等の薬液に限らず、レジスト(感光性材料)又はその
他、半導体製造以外に用いる他の液体を所定の場所に供
給する場合にも適用される。
G等からなる薬液を用いた例であるが、本発明はSOG
等の薬液に限らず、レジスト(感光性材料)又はその
他、半導体製造以外に用いる他の液体を所定の場所に供
給する場合にも適用される。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、流
通管路に複数の液体検出センサを配設したため、流通管
路内の液体および気泡の有無が確実に検出できる。従っ
て、気泡の通過と液体タンクの空状態が確実に区別さ
れ、気泡によるタンク空状態の誤検出が防止されるた
め、タンク内の液体が無駄なく全て使用される。また、
供給する液体内の気泡の混入が防止できる。特に気圧圧
送ポンプの断続駆動により供給量をコントロールする方
式において、気泡の無い液体を一定量正確に供給するこ
とができる。
通管路に複数の液体検出センサを配設したため、流通管
路内の液体および気泡の有無が確実に検出できる。従っ
て、気泡の通過と液体タンクの空状態が確実に区別さ
れ、気泡によるタンク空状態の誤検出が防止されるた
め、タンク内の液体が無駄なく全て使用される。また、
供給する液体内の気泡の混入が防止できる。特に気圧圧
送ポンプの断続駆動により供給量をコントロールする方
式において、気泡の無い液体を一定量正確に供給するこ
とができる。
【0030】さらには流通管路に、切換弁で切り換えら
れる気泡排出管路を備えることにより、流通管路内に気
泡が存在する時には、切換弁により気泡排出管路側に切
り換えることによって気泡を排除できる。従って、流通
管路内の気泡を確実に排除可能となる。
れる気泡排出管路を備えることにより、流通管路内に気
泡が存在する時には、切換弁により気泡排出管路側に切
り換えることによって気泡を排除できる。従って、流通
管路内の気泡を確実に排除可能となる。
【図1】 本発明に係る液体供給装置の一実施例の概要
図。
図。
【図2】 図1の装置の要部正面図。
【図3】 図2の装置の平面図。
【図4】 図2の装置の側面図。
1:タンク、2:薬液(液体)、3:流通管路、5a,
5b:液体検出センサ、12:気泡排出管路、12a:
ポート、13:切換弁、14:ドレンタンク、15:気
泡排出系、16:気泡確認センサ。
5b:液体検出センサ、12:気泡排出管路、12a:
ポート、13:切換弁、14:ドレンタンク、15:気
泡排出系、16:気泡確認センサ。
Claims (4)
- 【請求項1】 液体を収容したタンクと、 該タンク内の液体を流す流通管路とを有する液体供給装
置において、 前記流通管路に、複数の液体検出センサを配設したこと
を特徴とする液体供給装置。 - 【請求項2】 前記流通管路の複数の液体検出センサを
配設した下流側に、該流通管路から分岐した気泡排出管
路と、該分岐部に設けた切換弁と、気泡排出管路の出口
に設けられたドレンタンクとからなる気泡排出系を備え
たことを特徴とする請求項1に記載の液体供給装置。 - 【請求項3】 前記流通管路の切換弁を設けた下流側
に、気泡確認センサを配設したことを特徴とする請求項
1に記載の液体供給装置。 - 【請求項4】 前記流通管路に、近接して2つの液体検
出センサを配設したことを特徴とする請求項1に記載の
液体供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239197A JPH1085653A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 液体供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239197A JPH1085653A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 液体供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1085653A true JPH1085653A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17041178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239197A Pending JPH1085653A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 液体供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1085653A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004128441A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法 |
| JP2006051474A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Ckd Corp | 液圧制御装置 |
| JP2010067978A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Semes Co Ltd | フォトレジスト供給装置及び方法 |
| KR100978085B1 (ko) | 2008-07-17 | 2010-08-25 | 송병준 | 인쇄장치 |
| CN101954339A (zh) * | 2010-10-28 | 2011-01-26 | 中天科技光纤有限公司 | 防止光纤涂覆产生气泡的进料系统 |
| CN105413969A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-03-23 | 颍上北方动力新能源有限公司 | 一种电池极片涂浆机的加料系统 |
| JP2016103590A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| CN115518842A (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-27 | 苏州卓兆点胶股份有限公司 | 高效供胶装置 |
-
1996
- 1996-09-10 JP JP8239197A patent/JPH1085653A/ja active Pending
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| WO2016084927A1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
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