JPH1085655A - 感光性レジストの塗布処理方法および塗布処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１に、スルホールの穴内壁に感光性レジス
トが確実に塗布され、第２に、スルホールの開口縁のコ
ーナー付近に感光性レジストが厚目に塗布され、第３
に、スルホールの穴づまりが解消され、第４に、感光性
レジストの膜厚が均一化され、第５に、しかもこれらが
簡単容易にコスト面に優れて実現される、感光性レジス
トの塗布処理方法および塗布処理装置を提案する。 【解決手段】 この感光性レジストＡの塗布処理方法お
よび塗布処理装置９は、保持機構１１にて縦状態Ｂに吊
下げ保持されたプリント配線基板材５を、感光性レジス
トＡの液槽６に昇降機構にて降下させて浸漬し、加振部
１４にて振動を加えた後に引上げ、縦状態Ｂにて上下反
転させる。更にプリント配線基板材５を横状態Ｃに保持
して表裏反転させ、乾燥部１５にて乾燥する。各工程
は、スライドシャフト２４を中心に回転する搬送機構１
２にて搬送しつつ実施される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性レジストの
塗布処理方法および塗布処理装置に関する。すなわち、
プリント配線基板の製造工程で用いられ、プリント配線
基板材の表裏面およびそのスルホールの穴内壁に、液状
の感光性レジストを塗布すると共に、その事後処理を行
う、感光性レジストの塗布処理方法および塗布処理装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】まず、技術的背景について述べる。図１
１はプリント配線基板の平面説明図であるが、プリント
配線基板１は、最近ますます極薄化や高精度化，高密度
化が進みつつある。例えばその肉厚は、１．０ｍｍから
０．８ｍｍ更には０．４ｍｍ程度と極薄化しつつあり、
回路２の高密度化，微細化，高精度化の進展も著しい。
そしてプリント配線基板１は、例えば、材料たるプリン
ト配線基板材の切断，穴あけ加工，研磨，めっき，研
磨，エッチングレジストの塗布，乾燥，又ははり付け，
回路用ネガを当てての露光，現像，エッチング，回路２
部分のエッチングレジスト剥離，等々の工程を辿って製
造される。更に、このような製造工程の一環をなす後処
理工程として、形成された回路２部分の保護被膜を形成
すべく、ソルダーレジストの塗布や乾燥，又ははり付
け，露光，現像，スルホール等の部品装着部分のソルダ
ーレジスト除去，等々の各工程が施される。

【０００３】さて、このようなプリント配線基板１の製
造工程において、回路２形成用のエッチングレジストや
回路２形成後のソルダーレジストの塗布や乾燥、又はは
り付け工程は、従来次のように行われていた。まず第１
に、いわゆるドライ方式が一般的に行われており、プリ
ント配線基板材の外表面に、エッチングレジストやソル
ダーレジストとして、ドライフィルム状の感光性レジス
トを、ロールにて加圧しつつはり付けていた。そして、
このようなドライ方式つまりドライフィルム状の感光性
レジストを、エッチングレジストとして用いた場合につ
いては、次のとおり。すなわちこの場合には、プリント
配線基板１の表裏の導通路として、プリント配線基板材
に形成された数百，数千個に及ぶ多数の極小径のスルホ
ールつまり細孔を保護すべく、例えば事後の現像液やエ
ッチング腐蝕液から、スルホールの穴内壁に施された銅
めっき等が破壊，腐蝕されないように保護すべく、予め
各スルホール中に耐薬品性のインクを詰めて乾燥硬化さ
せて、平滑仕上がり状態としてから、ドライフィルム状
の感光性レジストをはり付けていた。又、このような穴
埋め用のインクを用いることなく、スルホールを中空状
としたままドライフィルム状の感光性レジストをはり付
けることのみにより、スルホールを保護するいわゆるテ
ンティング法も行われていた。

【０００４】しかしながら、このようなドライ方式にお
いて、スルホール保護のためインクを詰める前者の方式
にあっては、インクを詰める工程が追加される分だけ、
手間がかかり設備も必要となる等、コスト高となり、更
に、穴埋め用のインクの粉塵がプリント配線基板材に付
着しやすく、もって事後に形成される回路２の断線やシ
ョートの不良の原因となるという難点があった。又、ス
ルホールの保護をはり付けられるドライフィルム状の感
光性レジストのみに頼る方式にあっては、数千個に及ぶ
スルホールのすべてを感光性レジストのはり付けのみに
よって確実に保護することには根本的に無理があり、更
に、最近のスルホールのランドレスホール化に伴い、は
り付けられた薄いドライフィルム状の感光性レジスト
が、事後の工程においてスルホール付近で破れ，破壊，
損傷等しやすく、スルホールが保護されないことが多
い、という指摘もあった。なお図１０の（４）図は、従
来よりのランド３付タイプのプリント配線基板１の要部
の平面図、図１０の（３）図は、最近のランドレスタイ
プのプリント配線基板１の要部の平面図である。つまり
従来の回路２では、スルホール４の周囲を囲むようにラ
ンド３が形成されていたが、最近はこのような広がりた
るランド３が形成されないことが多い。もって、スルホ
ール４上にはり付けていたドライフィルム状の感光性レ
ジストが、ランド３にて形状的に保護されず、現像やエ
ッチングに際しスルホール４の開口縁のコーナー付近
で、破れ，剥れ，破壊，損傷等しやすかった。

【０００５】他方、このようなドライ方式つまりドライ
フィルム状の感光性レジストを、ソルダーレジストとし
て用いた場合については、次のとおり。すなわちこの場
合には、前述したように高密度化，微細化，高精度化の
進展が著しい回路２に鑑み、回路２間の極めて狭くなっ
た隙間をマスクして覆うことが困難化しつつある、とい
う難点が指摘されていた。フィルム状の感光性レジスト
を、回路２保護用のソルダーレジストとして用いること
は、最近困難化しつつある状況にある。

【０００６】このように、従来一般的に行われていたド
ライ方式にあっては、エッチングレジストとして用いた
場合は、スルホールの保護に難点があったり、コスト高
で不良が発生しやすい、等々の難点があり、ソルダーレ
ジストとして用いた場合は、回路２の保護被膜としての
機能自体を果たすことが困難化しつつあった。更に、こ
のドライ法にあっては、ドライフィルム状の感光性レジ
ストが極めて割高であり、この面からもコスト面に大き
な難点が指摘されていた。

【０００７】第２に、そこでいわゆるウェット方式が、
最近開発，使用されつつある。そして、このウェット方
式では、前述したドライ方式のようにドライフィルム状
の感光性レジストをはり付けるのではなく、液状の感光
性レジストを塗布する方式よりなる。つまり、液状の感
光性レジストを、エッチングレジストやソルダーレジス
トとして、プリント配線基板材に塗布して乾燥させるこ
とにより、塗膜としていた。

【０００８】図１２は、このようなウェット方式の１例
を示し、（１）図は浸漬中の側面説明図、（２）図は引
上げ後の側面説明図、（３）図は同引上げ後の正面説明
図である。従来のウェット方式、つまり液状の感光性レ
ジストＡを例えばエッチングレジストとして、プリント
配線基板材５に塗布する場合は、まず図１２の（１）図
に示したように、プリント配線基板材５を液状の感光性
レジストＡの液槽６に浸漬した後、図１２の（２）図，
（３）図に示したように液槽６から引上げ、もって、プ
リント配線基板材５に塗布された感光性レジストＡを乾
燥させて塗膜化していた。図１０の（２）図は、このよ
うなプリント配線基板材５の要部の正断面図であり、プ
リント配線基板材５の表面７や裏面８やその間のスルホ
ール４の穴内壁に、感光性レジストＡが塗布，乾燥，塗
膜化されている。又、液状の感光性レジストＡを例えば
ソルダーレジストとして、プリント配線基板材５に塗布
する場合は、スプレーノズルが用いられることも多かっ
た。つまり従来は、スプレーノズルにて液状の感光性レ
ジストＡを、ソルダーレジスト用にプリント配線基板材
５にスプレー，塗布して、乾燥させ塗膜化していた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次のような問題が指摘されていた。
まず第１に、プリント配線基板材５に液状の感光性レジ
ストＡを塗布する際、スルホール４の穴内壁に確実に感
光性レジストＡが塗布され、覆われないことが多々あっ
た。つまり単に感光性レジストＡの液槽６に浸漬したり
スプレーしただけでは、多数の細孔たる各スルホール４
内、特に最近は穴径が０．１ｍｍから０．２ｍｍ程度と
極小径のものが増加しつつあるスルホール４内につい
て、図１０の（２）図に示したように感光性レジストＡ
が入ってその穴内壁に塗布，塗膜化されないことが多々
あった。もって、事後に行われる露光，現像，エッチン
グ等に際し、例えば現像液やエッチング腐蝕液にて、導
通路たるスルホール４の穴内壁に予め施されていた銅め
っき等が破壊，腐蝕されやすかった。そこで、不良が発
生しやすく製造コスト面に問題が生じると共に、これで
はとても、前述した回路２の高密度化，微細化，高精度
化に、対応できないとの指摘があった。

【００１０】第２に、プリント配線基板材５に塗布，乾
燥，塗膜化された感光性レジストＡは非常に薄いものな
ので、事後の露光，現像，エッチング等に際し、特に肉
厚が薄くなるスルホール４の開口縁のコーナー付近にお
いて、これらに耐えることができず、ピンホールや破
れ，剥れ，破壊，損傷等が発生しやすかった（図１０の
（２）図を参照）。つまり現像液やエッチング腐蝕液に
て、スルホール４の開口縁のコーナー付近に、感光性レ
ジストＡのピンホール，破れ，剥れ，破壊，損傷等が発
生しやすかった（この点は図１０の（３）図について前
述したように、最近のスルホール４，回路２のランドレ
スタイプ化傾向により、一段と顕著化しつつある）。も
ってこの面からも、スルホール４付近が感光性レジスト
Ａで覆われ，保護されなくなり、前述に準じ、事後の露
光，現像，エッチングに耐えられず、不良が発生しやす
く製造コスト面に問題が生じると共に、回路２の高密度
化，微細化，高精度化に対応できない、という指摘があ
った。

【００１１】第３に、更にこれとは逆に、プリント配線
基板材５に塗布された液状の感光性レジストＡが、細孔
たるスルホール４内に液溜まり状態で詰まってしまい、
そのまま事後、乾燥，硬化されてしまう、という指摘も
あった。つまり感光性レジストＡは、スルホール４の穴
内壁にのみ塗布されるべきであるが（図１０の（２）図
を参照）、スルホール４の穴全体に充填されたまま、穴
づまり状態となって付着してしまうことが多々あった。
そこで、事後に行われる露光，現像，エッチング，加熱
乾燥等に際して、このような感光性レジストＡによる穴
づまりの悪影響が発生し、例えば、スルホール４中に穴
づまり状態となっている感光性レジストＡ中に残留して
いた空気が、事後の加熱乾燥時に膨張して、周囲に塗布
された感光性レジストＡにピンホールや亀裂を発生させ
たり、又、例えば露光の際の露光解像力に悪影響が生じ
やすく、更に、最終的にはその感光性レジストＡが剥離
しにくい状態となっていた（ソルダーレジストとして用
いられた場合には、部品装着部分たるスルホール４から
剥離，除去されなくなる）。もって、この面からの不良
も多く製造コスト面に問題が生じると共に、前述した回
路２の高密度化，微細化，高精度化に障害が発生するこ
とがあった。

【００１２】第４に、更にプリント配線基板材５の表面
７や裏面８に対し、塗布，乾燥，塗膜化された感光性レ
ジストＡの膜厚が均一でない、という指摘もあった。す
なわち、縦状態にて感光性レジストＡの液槽６に浸漬，
引上げられたプリント配線基板材５や、縦状態にて感光
性レジストＡがスプレーされたプリント配線基板材５に
おいては、塗布された感光性レジストＡが重力にて下方
へと流れるので、乾燥，塗膜化された感光性レジストＡ
の膜厚も、上部に比し下部が厚く、特に下端部付近で
は、液溜まり状態となって付着，残留し、その膜厚が厚
くなっていた。そこで、事後に行われる露光，現像，エ
ッチング等に際し、このような膜厚の不均一の悪影響が
発生しやすく、例えば、現像しにくかったり露光の際の
露光解像力に悪影響が生じる等の不良も発生しやすく、
この面からも製造コスト面に問題が生じると共に、回路
２の高密度化，微細化，高精度化に対応できないことが
ある、という指摘もあった。

【００１３】第５に、プリント配線基板材５に感光性レ
ジストＡをスプレーノズルにてスプレー，塗布する従来
例にあっては、スプレーされた液状の感光性レジストＡ
が周囲に飛散し、資材の無駄が多いと共に作業環境の悪
化が指摘され、更に、スプレーノズルを含むスプレー装
置について、スプレー作業やメインテナンスに手間，時
間，費用がかかる、という指摘もあった。

【００１４】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の課題を解決すべくなされたものであって、感光性
レジストが浸漬により塗布されたプリント配線基板材
を、縦状態にて上下反転させると共に横状態で表裏を反
転させ、更に振動を加えたり左右に振ったり傾斜させた
りするようにしたこと等により、第１に、スルホールの
穴内壁にも感光性レジストが、確実に塗布，塗膜化され
るようになり、第２に、スルホールの開口縁のコーナー
付近に、感光性レジストが特に厚目にこんもりと塗布さ
れ、第３に、スルホールの感光性レジストによる穴づま
りも解消され、第４に、感光性レジストの膜厚が、プリ
ント配線基板材の表面や裏面において、上部と下部間で
均一化され、第５に、しかもこれらが簡単容易にコスト
面にも優れて実現される、感光性レジストの塗布処理方
法および塗布処理装置を提案することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１
については次のとおり。すなわち、この請求項１の感光
性レジストの塗布処理方法は、プリント配線基板の製造
工程で用いられ、プリント配線基板材の表裏面およびそ
のスルホールの穴内壁に、液状の感光性レジストを塗布
すると共に、その事後処理を行う、感光性レジストの塗
布処理方法に関する。そしてまず、縦状態にて吊下げ保
持された該プリント配線基板材を、該感光性レジストの
液槽に浸漬すると共に、事後該液槽から引上げる浸漬工
程と、次に、該液槽から引上げられ該感光性レジストが
塗布された該プリント配線基板材を、縦状態にて保持す
ると共に更に上下を反転させる上下反転工程と、しかる
後、該プリント配線基板材を、横状態にて保持すると共
に更に表裏を反転させる横保持表裏反転工程と、を有し
てなることを特徴とする。

【００１６】次に、請求項２については次のとおり。す
なわち、この請求項２の感光性レジストの塗布処理方法
では、請求項１に記載した感光性レジストの塗布処理方
法において、前記浸漬工程で、更に浸漬中の該プリント
配線基板材に対し振動が加えられること、を特徴とす
る。請求項３については次のとおり。すなわち、この請
求項３の感光性レジストの塗布処理方法では、請求項１
に記載した感光性レジストの塗布処理方法において、前
記浸漬工程で、更に該液槽中の感光性レジストの濃度と
該プリント配線基板材の該液槽からの引上げスピードと
を調整することにより、該プリント配線基板材に塗布さ
れる該感光性レジストの塗布の厚さをコントロールする
こと、を特徴とする。請求項４については次のとおり。
すなわち、この請求項４の感光性レジストの塗布処理方
法では、請求項１に記載した感光性レジストの塗布処理
方法において、前記上下反転工程に代え、該液槽から引
上げられ該感光性レジストが塗布された該プリント配線
基板材を、縦状態にて保持しつつ左右に振る左右振り工
程が実施されること、を特徴とする。請求項５について
は次のとおり。すなわち、この請求項５の感光性レジス
トの塗布処理方法では、請求項１に記載した感光性レジ
ストの塗布処理方法において、前記上下反転工程に代
え、該液槽から引上げられ該感光性レジストが塗布され
た該プリント配線基板材を、縦状態にて保持しつつ水平
から左右いずれかに傾斜させる傾斜工程が実施されるこ
と、を特徴とする。

【００１７】更に、請求項６については次のとおり。す
なわち、この請求項６の感光性レジストの塗布処理方法
では、請求項１に記載した感光性レジストの塗布処理方
法において、前記横保持表裏反転工程で、更に横状態に
て保持された該プリント配線基板材に対し振動が加えら
れること、を特徴とする。請求項７については次のとお
り。すなわち、この請求項７の感光性レジストの塗布処
理方法では、請求項１に記載した感光性レジストの塗布
処理方法において、前記横保持上下反転工程の後に、該
プリント配線基板材を縦状態又は横状態にて保持しつ
つ、塗布された該感光性レジストを乾燥する乾燥工程が
実施されること、を特徴とする。請求項８については次
のとおり。すなわち、この請求項８の感光性レジストの
塗布処理方法では、請求項１又は４又は５又は７に記載
した感光性レジストの塗布処理方法において、予め該プ
リント配線基板材を縦状態にて吊下げ保持する予備工程
と、前記浸漬工程および前記上下反転工程又は前記左右
振り工程又は前記傾斜工程と、前記横保持表裏反転工程
と、乾燥工程と、最後に該プリント配線基板材の保持を
解く脱着工程とが、ほぼ直角に回転搬送される毎に順次
実施され、もって、予備工程と脱着工程とが同一ポジシ
ョンにて実施されること、を特徴とする。

【００１８】次に、請求項９については次のとおり。す
なわち、この請求項９の感光性レジストの塗布処理装置
は、プリント配線基板の製造工程で用いられ、プリント
配線基板材の表裏面およびそのスルホールの穴内壁に、
液状の感光性レジストを塗布すると共に、その事後処理
を行う、感光性レジストの塗布処理装置に関する。そし
て、次の保持機構，搬送機構，昇降機構，液槽，加振部
等を有してなる。すなわち、該プリント配線基板材の端
を保持可能であると共に、付設された駆動源により水平
の回動軸にて回動可能であり、保持した該プリント配線
基板材を縦状態，縦状態での上下反転状態や左右振り状
態や傾斜状態，横状態，横状態での表裏反転状態等にて
位置決め可能な保持機構と、該プリント配線基板材を保
持した該保持機構を搬送すると共に、各工程毎に停止可
能な搬送機構と、該保持機構を昇降可能な昇降機構と、
搬送方向上流側に配され、該保持機構にて縦状態にて吊
下げ保持されると共に該昇降機構にて降下された該プリ
ント配線基板材を、浸漬可能な高さレベルに位置した、
該感光性レジストの液槽と、該保持機構に付設され、保
持された該プリント配線基板材に対し振動を加えること
が可能な加振部と、を有してなることを特徴とする。

【００１９】更に、請求項１０については次のとおり。
すなわち、この請求項１０の感光性レジストの塗布処理
装置は、請求項９に記載した感光性レジストの塗布処理
装置において、該搬送機構は、該保持機構を水平面にて
回転搬送するようになっている。かつ、搬送方向下流側
に配され、該保持機構にて縦状態や横状態にて保持され
た該プリント配線基板材について、該液槽への浸漬によ
り塗布された該感光性レジストを、加熱により乾燥する
乾燥部を、有してなることを特徴とする。

【００２０】この感光性レジストの塗布処理方法および
塗布処理装置は、このようになっている。そこでプリン
ト配線基板材は、まず予備工程で縦状態にて吊下げ保持
された後、浸漬工程で液槽に浸漬され引上げられて、感
光性レジストが塗布される。浸漬中のプリント配線基板
材には、適宜振動が加えられる。次にプリント配線基板
材は、上下反転工程（又は左右振り工程や傾斜工程）を
辿った後、横保持表裏反転工程へと進み、横状態にて保
持中に適宜振動が加えられた後、乾燥工程を経由し、脱
着工程にて保持が解かれる。なお、予備工程と、浸漬工
程および上下反転工程（左右振り工程又は傾斜工程）
と、横保持表裏反転工程と、乾燥工程と、脱着工程と
を、全体的にほぼ直角に回転搬送される毎に順次実施す
るようにしてもよい。プリント配線基板材は、このよう
な塗布処理方法により、その表裏面およびスルホールの
穴内壁に、液状の感光性レジストが塗布されると共に、
その事後処理が行われる。

【００２１】又、この塗布処理装置では、例えば回転搬
送すると共に各工程毎に停止する搬送機構にて保持機構
が搬送され、保持機構はプリント配線基板材を保持する
と共に、水平の回動軸にて回動可能であり、プリント配
線基板材を各工程に応じ、縦状態，縦状態での上下反転
状態（又は左右振り状態や傾斜状態），横状態，横状態
での表裏反転状態、等に位置決めする。更に保持機構に
は、昇降機構および加振部が付設され、又上流側に感光
性レジストの液槽が、下流側には適宜乾燥部がそれぞれ
配設されている。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下本発明を、図面に示す発明の
実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，
図３，図４，図５，図６，図７，図８，図９，図１０の
（１）図等は、本発明の実施の形態の説明に供する。

【００２３】そして、図１，図２，図３は、その第１例
の説明に供し、図１は平面説明図、図２は浸漬前の正面
説明図、図３は浸漬中の正面説明図である。図４，図５
は、第２例の説明に供し、図４は平面説明図、図５は正
面説明図である。図６の（１）図は、縦状態での吊下げ
保持の正面説明図、図６の（２）図は、浸漬中の正面説
明図である。図７の（１）図は、引上げ後の正面説明
図、図７の（２）図は、左右に振る状態の正面説明図で
ある。図８の（１）図は、縦状態での吊下げ保持を示す
正面説明図、図８の（２）図は、上下反転を示す正面説
明図、図８の（３）図は、横状態での保持を示す正面説
明図、図８の（４）図は、同側面説明図、図８の（５）
図は、表裏反転を示す正面説明図である。図９の（１）
図は、乾燥中の正面説明図、図９の（２）図は、脱着中
の正面説明図である。図１０の（１）図は、そのプリン
ト配線基板材の要部の正断面図である。

【００２４】この感光性レジストＡの塗布処理方法およ
び塗布処理装置９は、プリント配線基板１の製造工程で
用いられる。まず、本発明の前提となるプリント配線基
板１について述べる。プリント配線基板１は、ＯＡ機器
用の両面基板，コンピュータ用の多層基板，計算機用の
フレキシブル基板等々、用途により多種多様であり、そ
の製造工程も多種多様である。そしてプリント配線基板
１は、近年ますます小型軽量化，極薄化，フレキシブル
化，多層化，回路２（図１１を参照）の高密度化，微細
化，高精度化等々が進みつつある。そして、このような
プリント配線基板１は、例えば次のように製造される。
すなわちプリント配線基板１は、材料たるプリント配線
基板材５の積層，研磨，切断，スルホール４用の穴あけ
加工，研磨，めっき，研磨，エッチングレジストの塗布
や乾燥又ははり付け，露光，現像，エッチング，回路２
部分のレジスト剥離、等々の工程を辿って製造される。

【００２５】これらについて、更に詳述する。まず、絶
縁材の両面に銅箔が熱プレス等により、はり合わされ積
層された後、洗浄および両面研磨処理が行われ、それか
ら、このような前処理工程を経て得られた両面銅箔張り
積層板たるプリント配線基板材５が、ワークサイズの短
尺に切断され、次に、スルホール４用の穴あけ加工が施
された後、洗浄および両面研磨処理が行われてから、め
っきが実施される。これにより、表面７の回路２と裏面
８の回路２を導通すべく、スルホール４の内壁にもめっ
きが施される（なおこれらによらず、プリント配線基板
材５として、片面のみに銅箔がはり付けられた銅箔張り
積層板が用いられる場合もある）。なおスルホール４
は、１枚のプリント配線基板材５（プリント配線基板
１）について、極小径のものが数百，数千個にも及ぶ程
度の多数形成される。しかる後、再び洗浄，両面研磨処
理，洗浄，乾燥等が行われてから、エッチングレジスト
つまり耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性レジス
トＡを、塗布して乾燥させることにより塗膜化する処理
が行われ、それから、表面７や裏面８の回路形成面に回
路２のネガフィルムである回路写真をあてて露光した
後、感光性レジストＡは、露光され硬化した回路２部分
を残し、他の不要部分が現像液の噴射により溶解除去さ
れる。

【００２６】しかる後、洗浄，乾燥が行われてから、エ
ッチングマシンにて、このように感光性レジストＡが硬
化して保護された回路２部分の銅箔を残し、上述により
感光性レジストＡが溶解除去された不要部分の銅箔が、
腐食液の噴射により溶解除去される。それから、残って
いた上述の硬化した回路２部分の感光性レジストＡが、
剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄，乾燥さ
れ、もって、所定の回路２が形成されたプリント配線基
板１が得られる。プリント配線基板１は、例えば縦横が
５５０mm×５５０mmや、５００mm×３００mm程度の寸法
よりなり、図１１に示したように中央の回路２が形成さ
れた表面７や裏面８の回路形成面の周縁端部が、１０mm
程度の幅で、つかみ代たるみみ部１０となっている。

【００２７】なお、このような工程を辿って製造された
プリント配線基板１については、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路２の保護被膜が
形成される。すなわち、回路２が形成されたプリント配
線基板１の表面７や裏面８の回路形成面全体に、ソルダ
ーレジストたる感光性レジストＡを、塗布して乾燥させ
ることにより塗膜化する処理が行われた後、ネガフィル
ムをあてて露光，現像が実施され、もって、スルホール
４部分やランド３部分等の部品装着部分（図１０の
（３）図や（４）図を参照）、つまり事後ハンダが行わ
れる部分の感光性レジストＡのみを、溶解除去して露出
させる。このようにして、プリント配線基板１に感光性
レジストＡによる保護被膜が形成されて、その回路２が
被膜保護され、もって事後、部品装着部分に対し実施さ
れるハンダの付着等から、プリント配線基板１の回路２
が保護される。

【００２８】さて、このようにプリント配線基板１の製
造工程中では、プリント配線基板材５に対し感光性レジ
ストＡが、エッチングレジスト又はソルダーレジストと
して塗布され、塗膜化される。そして本発明は、このよ
うに、プリント配線基板１の製造工程で用いられ、その
プリント配線基板材５の表裏面７，８およびそのスルホ
ール４の穴内壁に、エッチングレジストやソルダーレジ
ストとして液状の感光性レジストＡを塗布すると共に、
その事後処理を行い乾燥，塗膜化する、感光性レジスト
Ａの塗布処理方法および塗布処理装置９に関する。

【００２９】まず、このような塗布処理方法に使用され
る塗布処理装置９について述べる。図１，図２，図３の
第１例や、図４，図５の第２例に示したように、この塗
布処理装置９は、次の保持機構１１，搬送機構１２，昇
降機構１３，加振部１４，液槽６，乾燥部１５等を有し
てなる。

【００３０】これらについて、更に詳述する。まず、保
持機構１１について述べる。塗布処理装置９の保持機構
１１は、プリント配線基板材５の端を保持可能であると
共に、付設された駆動源１６により水平の回動軸１７に
て回動可能であり、保持したプリント配線基板材５を縦
状態Ｂ，縦状態Ｂでの上下反転状態や左右振り状態や傾
斜状態，横状態Ｃ，横状態Ｃでの表裏反転状態、等にて
位置決め可能である。

【００３１】すなわち、この保持機構１１は、グリップ
部１８にてプリント配線基板材５の端（図１１中に示し
たみみ部１０）を、挟持や吊り下げ等により保持可能で
あると共に、付設させた駆動源１６（図１，図２，図３
の第１例では図示せず）により、水平の回動軸１７にて
軸廻りに回動可能となっている。もってプリント配線基
板材５は、図１，図２，図３の第１例では各図の右部分
に示され、図４，図５の第２例では各図の右部分や左部
分に示され、図６，図７，図８の（１）図，（２）図に
示されたような垂直の縦状態Ｂと、更に、図８の（１）
図，（２）図に示されたような縦状態Ｂでの上下反転状
態や図７の（２）図に示された左右振り状態や傾斜状態
と、更に、図１の第１例では図面の上部分や左部分に示
され、図４の第２例では図面の上部分に示され、図８の
（３）図，（４）図，（５）図，図９の（１）図等に示
されたような水平の横状態Ｃと、更に、図８の（４）
図，（５）図に示された横状態Ｃでの表裏反転状態と
に、回動可変そして位置決め停止可能となっている。な
お図１，図２，図３の第１例では、図７の（２）図に示
された左右振り状態や傾斜状態は、図示の回動軸１７に
よらず、これとは水平面で直交する回動軸（図示せず）
の軸廻りにて実施される。

【００３２】そして、図１，図２，図３の第１例の保持
機構１１では、グリップ部１８が水平の回動軸１７を介
し、水平の横軸１９から垂下された垂下部２０に取付け
られている。そして、このような横軸１９，垂下部２
０，グリップ部１８等よりなる保持機構１１が、１台の
塗布処理装置９につき４個配されている。又、図４，図
５の第２例の保持機構１１は、グリップ部１８が介装部
材２１を介し水平の回動軸１７の先端に取付け固定さ
れ、この回動軸１７の基端がモーター，インデックスカ
ム等よりなる駆動源１６に接続されている。そして、こ
のような駆動源１６や回動軸１７の軸受２２等が円盤状
の回転テーブル２３下に固定されている。そして、この
ような駆動源１６，回動軸１７，介装部材２１，グリッ
プ部１８等よりなる保持機構１１が、１台の回転テーブ
ル２３そして塗布処理装置９につき４個配されている。
保持機構１１はこのようになっている。

【００３３】次に、搬送機構１２について述べる。塗布
処理装置９の搬送機構１２は、このようにプリント配線
基板材５を保持した保持機構１１を、図示例で水平面で
回転搬送すると共に、各工程毎に停止可能となってい
る。

【００３４】すなわち、図示例の搬送機構１２は、図
１，図２，図３の第１例および図４，図５の第２例共
に、中央縦に配されたスライドシャフト２４を備え、こ
のスライドシャフト２４は、外周に縦溝が形成されると
共に、モーター，インデックスカム等よりなる駆動源２
５に連結されている。そして第１例では、保持機構１１
の各横軸１９の基端が中央で軸受２６に固定され、この
内周に縦溝が形成された軸受２６が、搬送機構１２の外
周に縦溝が形成されたスライドシャフト２４に、噛み合
いつつ外嵌されている。又第２例では、保持機構１１の
回転テーブル２３の中央下に軸受２６が固定され、この
軸受２６が搬送機構１２のスライドシャフト２４に外嵌
されている。そこで第１例，第２例共に、搬送機構１２
の縦のスライドシャフト２４が駆動源２５にてその軸廻
りで９０°毎に間欠的に回転駆動され、もって軸受２６
を介し、プリント配線基板材５を保持した各保持機構１
１が水平面で回転搬送されると共に、９０°回転搬送さ
れる毎に、つまり１／４回転される毎に停止して、所定
の工程処理が行われるようになっている。なお搬送機構
１２は、図示例のものに限定されるものではなく、例え
ば駆動源２５によらず手動にて搬送されるタイプのもの
も勿論可能である。搬送機構１２はこのようになってい
る。

【００３５】次に、昇降機構１３について述べる。塗布
処理装置９の昇降機構１３は、このような保持機構１１
の上下位置を決めると共に、保持機構１１を昇降可能に
保持する。

【００３６】図示例の昇降機構１３は、図１，図２，図
３の第１例および図４，図５の第２例共に、縦に配され
たねじシャフト２７を備え、このねじシャフト２７は、
前述した搬送機構１２のスライドシャフト２４の横に、
並んで立設されており、モーターやインデックスカム等
よりなる駆動源２８に連結されている。そして第１例で
は、保持機構１１の軸受２６にて一体化された各横軸１
９のいずれかに、内周にねじが螺刻された軸受２９が固
定され、この軸受２９が昇降機構１３のねじシャフト２
７に外嵌，螺合されている。これに対し第２例では、保
持機構１１の回転テーブル２３の中央近くに軸受２９が
固定され、この軸受２９が昇降機構１３のねじシャフト
２７に外嵌，螺合されている。そこで第１例，第２例共
に、昇降機構１３の縦のねじシャフト２７が、駆動源２
８にてその軸廻りで正逆に回転駆動されることにより、
プリント配線基板材５を保持した各保持機構１１が昇降
されると共に、所定の高さ位置にて保持されるようにな
っている。つまり昇降機構１３は、保持機構１１そして
プリント配線基板材５を、常時の高さレベルと、プリン
ト配線基板材５を液槽６に浸漬する降下した高さレベル
とに、昇降動可能となっている。昇降機構１３はこのよ
うになっている。

【００３７】次に、加振部１４について述べる。塗布処
理装置９の加振部１４は、保持機構１１に付設され、保
持機構１１にて保持されたプリント配線基板材５に対し
振動を加えることが可能となっている。

【００３８】すなわち、図１，図２，図３の第１例で
は、各保持機構１１の横軸１９上、つまり垂下部２０，
グリップ部１８に対応位置する横軸１９上には、加振部
１４が付設されている。そして加振部１４は、その駆動
により、グリップ部１８に保持されたプリント配線基板
材５に対し、例えば短時間、上下方向の振動又は左右方
向の振動を加えるようになっており、この振動は一種の
衝撃となってプリント配線基板材５に加えられる。な
お、図４，図５の第２例において、この加振部１４の図
示は省略されているが、例えばその介装部材２１上等に
付設される。加振部１４はこのようになっている。

【００３９】次に、液槽６について述べる。この塗布処
理装置９の液槽６は、搬送方向上流側に配され、保持機
構１１にて縦状態Ｂにて吊下げ保持されると共に昇降機
構１３にて降下されたプリント配線基板材５を、浸漬可
能な高さレベルに位置し、感光性レジストＡを収容して
なる。すなわち、図１，図２，図３の第１例および図
４，図５の第２例共に、液槽６は塗布処理装置９の下部
に配設されており、感光性レジストＡが収容され、開放
された上面からプリント配線基板材５を浸漬可能となっ
ている。液槽６はこのようになっている。

【００４０】次に、乾燥部１５について述べる。この塗
布処理装置９の乾燥部１５は、搬送方向下流側に配さ
れ、保持機構１１にて縦状態Ｂや横状態Ｃにて保持され
たプリント配線基板材５について、液槽６への浸漬によ
り塗布された感光性レジストＡを加熱により乾燥する。

【００４１】まず、図１，図２，図３の第１例では、保
持機構１１にて横状態Ｃにて保持されたプリント配線基
板材５全体を挟むように、若干の間隙を存しつつその上
下に乾燥部１５が配され、この乾燥部１５は、例えばエ
アーパイプ３０から導入された加熱エアーや温風を、プ
リント配線基板材５全面に対し吹き付けるようになって
いる。これに対し、図４，図５の第２例では、保持機構
１１にて縦状態Ｂにて吊下げ保持されたプリント配線基
板材５全体を挟むように、若干の間隙を存しつつその前
後に乾燥部１５が配され、この乾燥部１５は例えば熱板
よりなる。乾燥部１５はこのようになっている。

【００４２】なお、図１，図２，図３の第１例におい
て、３１はチャンバーであり、このチャンバー３１内に
上述した塗布処理装置９が配設されている。又、図中の
チャンバー３１に付設された３２は操作ボックスを、３
３はスライドシャフト２４やねじシャフト２７用の軸受
を、Ｒはねじシャフト２７の回動穴を示す。図中３４は
吸着機構であり、乾燥部１５において保持機構１１のグ
リップ部１８にて横状態Ｃにて保持されるプリント配線
基板材５の自由端側を、補助的に吸着保持すべく機能す
る。又、図４，図５の第２例において、駆動源２５その
他の構成は、図１，図２，図３の第１例について前述し
たところに準じるので、その図示および説明は省略す
る。本発明に係る第１例，第２例の塗布処理装置９は、
このような保持機構１１，搬送機構１２，昇降機構１
３，加振部１４，液槽６，乾燥部１５、等を有してな
る。

【００４３】次に、本発明の塗布処理方法について述べ
る。この塗布処理方法は、例えばこのような塗布処理装
置９を用いて実施され、図１，図４に示したように、
ステップたる予備工程、ステップたる浸漬工程、ス
テップたる上下反転工程（又は左右振り工程や傾斜工
程）、ステップたる横保持表裏反転工程、ステップ
たる乾燥工程、ステップたる脱着工程を辿ることによ
り、プリント配線基板材５の表裏面７，８およびそのス
ルホール４の穴内壁に、エッチングレジストやソルダー
レジストとして液状の感光性レジストＡが、塗布される
と共に事後処理が行われ、乾燥，塗膜化される。

【００４４】ところで図示例では、ステップの予備工
程と、，ステップの浸漬工程および上下反転工程
（左右振り工程や傾斜工程）と、ステップの横保持表
裏反転工程と、ステップの乾燥工程と、ステップの
脱着工程とが、搬送機構１２にて保持機構１１がほぼ直
角に回転搬送される毎に、順次実施され、もって、ス
テップの予備工程とステップの脱着工程とが同一ポジ
ションにて実施されるようになっている。なお本発明
は、このようなエンドレスの円状の回転搬送タイプに限
定されるものではなく、直線搬送タイプや略Ｕ字状タイ
プにて実施することも勿論可能である。つまり、直線的
に搬送しつつ又は全体的に略Ｕ字状に搬送しつつ、上述
した，，，，，の各ステップの工程を実施
するようにしてもよく、この場合にはステップの予備
工程とステップの脱着工程は、上下流に分かれた異な
るポジションにおいて実施される。

【００４５】以下、これらの各ステップ・工程について
更に詳述する。まず、ステップの予備工程について述
べる。この予備工程では、プリント配線基板材５が、縦
状態Ｂにて吊下げ保持される。すなわち、前工程から受
け渡されたプリント配線基板材５は、このステップた
る予備工程において、保持機構１１のグリップ部１８に
縦状態Ｂにて吊下げ保持される（図１，図４，図６の
（１）図を参照）。

【００４６】次に、ステップの浸漬工程について述べ
る。この浸漬工程では、縦状態Ｂにて吊下げ保持された
プリント配線基板材５を感光性レジストＡの液槽６に浸
漬すると共に、事後液槽６から引上げる。すなわち、前
述したステップの予備工程で保持機構１１に縦状態Ｂ
にて吊下げ保持されたプリント配線基板材５は、搬送機
構１２にて図示例では左右の反時計方向に９０°搬送さ
れた後、このステップの浸漬工程において、昇降機構
１３にて降下そして事後上昇せしめられる。これによ
り、プリント配線基板材５は、感光性レジストＡの液槽
６に浸漬された後、引上げられ、その表裏面７，８やス
ルホール４の穴内壁に感光性レジストＡが塗布される
（図１，図２，図３，図４，図５，図６の（２）図，図
７の（１）図を参照）。

【００４７】なお、このステップの浸漬工程では、更
に、浸漬中のプリント配線基板材５に対し振動が加えら
れる。すなわち、加振部１４が駆動されることにより、
感光性レジストＡの液槽６に浸漬中のプリント配線基板
材５に対し、一種の衝撃としての振動が加えられるが、
この振動は、図示例のように加振部１４によらず、液槽
６中に超音波発振器の振動子を配することにより、発生
させるようにしてもよい。又、このステップの浸漬工
程では、更に液槽６中の感光性レジストＡの濃度とプリ
ント配線基板材５の液槽６からの引上げスピードとを調
整することにより、プリント配線基板材５に塗布される
感光性レジストＡの塗布の厚さが、自在にコントロール
される。なお、液槽６中の感光性レジストＡに関して
は、その濃度が自動的にコントロールされる（蒸発した
分が補充される）と共に、プリント配線基板材５に塗布
され減少した分が自動的に補充される。

【００４８】次に、ステップの上下反転工程について
述べる。このステップの上下反転工程では、液槽６か
ら引上げられ感光性レジストＡが塗布されたプリント配
線基板材５を、縦状態Ｂにて保持すると共に更に上下を
反転させる。すなわち、前述したステップの浸漬工程
において、液槽６から引上げられ昇降機構１３にて常時
高さレベルまで上昇され、感光性レジストＡが塗布され
たプリント配線基板材５は、搬送機構１２が停止された
まま、つまりそのままのポジションで、保持機構１１の
回動軸１７を中心に上下に１８０°回動され、グリップ
部１８が上に位置する縦状態Ｂから、グリップ部１８が
下に位置する縦状態Ｂに、上下が反転せしめられる（図
８の（１）図，（２）図を参照）。このような上下反転
は、通常は１回実施されるが、複数回実施する場合もあ
る。

【００４９】なお、このようなステップとして、上述
した上下反転工程に代え、液槽６から引上げられ感光性
レジストＡが塗布されたプリント配線基板材５を、縦状
態Ｂにて保持しつつ左右に振る、左右振り工程を実施す
るようにしてもよい（図７の（２）図を参照）。更に、
このような上下反転工程や左右振り工程に代え、液槽６
から引上げられ感光性レジストＡが塗布されたプリント
配線基板材５を、縦状態Ｂにて保持しつつ水平から左右
いずれかに傾斜させる、傾斜工程を実施するようにして
もよい（図７の（２）図を停止状態として参照）。なお
ステップとして、このような左右振り工程や傾斜工程
が実施される場合には、図示の回動軸１７と水平面で直
交する回動軸（図示せず）や、その駆動機構が付設され
るが、駆動機構によらず手動操作にてこれらを実施する
ことも可能である。

【００５０】次に、ステップの横保持表裏反転工程に
ついて述べる。この横保持表裏反転工程では、しかる
後、プリント配線基板材５を、横状態Ｃにて保持すると
共に更に表裏を反転させる。

【００５１】すなわち、前述したステップの上下反転
工程（左右振り工程や傾斜工程）の後、プリント配線基
板材５は、搬送機構１２にて図示例では更に左右の反時
計方向に９０°搬送された後、このステップの横保持
表裏反転工程において、まず、保持機構１１の回動軸１
７を中心に上方向に９０°回動され、それまでの縦状態
Ｂから横状態Ｃとされる。そしてその後、更に上下方向
に１８０°回動されることにより、表裏面７，８が反転
される（図１，図４，図８の（３）図，（４）図，
（５）図等を参照）。なお、このような表裏反転は、１
回又は複数回実施される。又、このステップの横保持
表裏反転工程においては、更に横状態Ｃにて保持された
該プリント配線基板材５に対し振動が加えられる。すな
わち、加振部１４が駆動されることにより、表裏反転中
ではなく横状態Ｃにて保持されたプリント配線基板材５
に対し、一種の衝撃としての振動が加えられる。

【００５２】次に、ステップの乾燥工程について述べ
る。この乾燥工程では、上述したステップの横保持表
裏反転工程の後に、プリント配線基板材５を縦状態Ｂ又
は横状態Ｃにて保持しつつ、塗布された感光性レジスト
Ａを乾燥する乾燥工程が実施される。

【００５３】すなわち、上述したステップの横保持表
裏反転工程の後、プリント配線基板材５は、搬送機構１
２にて図示例では更に左右の反時計方向に９０°搬送さ
れた後、このステップの乾燥工程において、保持機構
１１の回動軸１７にて、図１，図２，図３，図９の
（１）図の第１例では横状態Ｃにて保持され、図４，図
５の第２例では縦状態Ｂにて保持される。そして乾燥部
１５による乾燥が実施され、プリント配線基板材５に塗
布されていた感光性レジストＡが乾燥され、塗膜化され
る。なお、この乾燥はあくまでも生乾燥程度のものであ
り、このようなステップの乾燥工程が実施されない塗
布処理方法も可能である。つまり図示例によらず、乾燥
部１５を備えない塗布処理装置９も考えられ、この場合
には、塗布処理工程の次の工程において、本格的な乾燥
が実施される。

【００５４】次に、ステップの脱着工程について述べ
る。この脱着工程では、最後にプリント配線基板材５の
保持が解かれる。すなわち、上述したステップの乾燥
工程の後、プリント配線基板材５は搬送機構１２にて図
示例では更に左右の反時計方向に９０°搬送され、前述
したステップの予備工程と同じポジションに戻る。そ
して、このステップの脱着工程において、プリント配
線基板材５は保持機構１１のグリップ部１８から外され
る（図１，図４，図９の（２）図を参照）。

【００５５】この感光性レジストＡの塗布処理方法は、
このような、ステップの予備工程、ステップの浸漬
工程、ステップの上下反転工程（又は左右振り工程や
傾斜工程）、ステップの横保持表裏反転工程、の乾
燥工程、の脱着工程等を辿る。そして、プリント配線
基板材５は、次工程へと渡される。

【００５６】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。この感光性レジストＡ
の塗布処理方法において、プリント配線基板材５は、ま
ず、ステップの予備工程で縦状態Ｂにて吊下げ保持さ
れた後、ステップの浸漬工程で感光性レジストＡの液
槽６に浸漬されて引上げられ、更に浸漬中に適宜振動が
加えられ、もって、その表裏面７，８およびそのスルホ
ール４の穴内壁に、感光性レジストＡが塗布される。な
おプリント配線基板材５に塗布される感光性レジストＡ
の塗布の厚さは、液槽６中の濃度の調整と液槽６からの
引上げスピードの調整とによりコントロールされる。次
にプリント配線基板材５は、縦状態Ｂにて保持されつ
つ、ステップにおいて、上下反転工程で上下反転され
るか、左右振り工程で左右に振られるか、傾斜工程で左
右いずれかに傾斜される。それからプリント配線基板材
５は、ステップの横保持表裏反転工程で、横状態Ｃに
て保持されると共に更に表裏面７，８を反転され、更に
横状態Ｃにて保持中に適宜振動が加えられた後、必要に
応じステップの乾燥工程にて、縦状態Ｂ又は横状態Ｃ
にて保持されつつ塗布された感光性レジストＡが乾燥せ
しめられ、もって、ステップの脱着工程にて保持が解
かれる。

【００５７】なお、図示例のように全体的に回転搬送す
ると共に、上述したステップの予備工程と、ステッ
プの浸漬工程およびステップの上下反転工程又は左右
振り工程又は傾斜工程と、ステップの横保持表裏反転
工程と、ステップの乾燥工程と、ステップの脱着工
程とを、ほぼ直角に回転搬送させる毎に順次実施し、も
ってステップの予備工程とステップの脱着工程と
を、同一ポジションにて実施するようにしてもよい。プ
リント配線基板材５は、このような塗布処理方法によ
り、図１０の（１）図に示したように、その表裏面７，
８およびスルホール４の穴内壁に、液状の感光性レジス
トＡが塗布されると共に、その事後処理が行われる。

【００５８】又、このような感光性レジストＡの塗布処
理方法に用いられる塗布処理装置９は、次のようになっ
ている。すなわち、例えば回転搬送すると共に各工程毎
に停止する搬送機構１２にて保持機構１１が搬送され、
この保持機構１１はプリント配線基板材５を保持すると
共に、水平の回動軸１７にて回動可能であり、もってプ
リント配線基板材５を各工程に応じ、縦状態Ｂ，縦状態
Ｂでの上下反転状態（又は左右振り工程や傾斜工程），
横状態Ｃ，横状態Ｃでの表裏反転状態、等に位置決めす
る。更に保持機構１１には、昇降機構１３および加振部
１４が付設されている。

【００５９】そこで、まずステップの浸漬工程では、
搬送機構１２にて搬送された保持機構１１が昇降機構１
３にて昇降されることにより、縦状態Ｂにて吊下げ保持
されたプリント配線基板材５は感光性レジストＡの液槽
６に浸漬され、更に加振部１４にて適宜振動が加えら
れ、引上げられる。しかる後、ステップの上下反転工
程又は左右振り工程又は傾斜工程において、前述により
感光性レジストＡが塗布されたプリント配線基板材５
は、縦状態Ｂで保持されつつ、保持機構１１が適宜回
動，停止することにより、上下反転されるか、左右に振
られるか、左右いずれかに傾斜される。それから、ス
テップの横保持表裏反転工程にて、前述により感光性レ
ジストＡが塗布されたプリント配線基板材５は、搬送機
構１２にて更に搬送された保持機構１１が適宜回動，停
止することにより、横状態Ｃにて保持されると共に表裏
が反転され、更に横状態Ｃにて保持中に加振部１４にて
適宜振動が加えられる。

【００６０】そして、ステップの乾燥工程では、プリ
ント配線基板材５は、搬送機構１２にて更に搬送された
保持機構１１が適宜回動，停止することにより、縦状態
Ｂや横状態Ｃにて保持されつつ、塗布された感光性レジ
ストＡが乾燥部１５にて加熱されることにより乾燥さ
れ、塗膜化される。それからプリント配線基板材５は、
搬送機構１２にて更に搬送された後、ステップの脱着
工程において、保持機構１１から脱着される。プリント
配線基板材５は、このような塗布処理装置９により、図
１０の（１）図に示したように、その表裏面７，８およ
びスルホール４の穴内壁に、液状の感光性レジストＡが
塗布されると共に、その事後処理が行われる。

【００６１】さてそこで、この感光性レジストＡの塗布
処理方法および塗布処理装置９にあっては、次の第１，
第２，第３，第４，第５のようになる。

【００６２】第１に、まずステップの浸漬工程におい
て、感光性レジストＡが浸漬，塗布されるプリント配線
基板材５に対し、加振部１４にて振動が加えられる。更
に、次のステップの上下反転工程，左右振り工程，傾
斜工程等において、プリント配線基板材５は、上下反
転，左右へ振られ，傾斜され、又、ステップの横保持
表裏反転工程で、表裏反転される。もって、塗布される
感光性レジストＡが、プリント配線基板材５の多数で極
小径のスルホール４のすべてに対し、確実に入るように
なる。従って、感光性レジストＡが各スルホール４の穴
内壁に対し、確実に塗布，塗膜化されるようになる。

【００６３】第２に、感光性レジストＡが塗布されたプ
リント配線基板材５は、ステップの横保持表裏反転工
程において、一旦横状態Ｃで保持され、かつ表裏が反転
され、更に横状態Ｃにて保持されつつ加振部１４にて振
動が加えられる。そこで、プリント配線基板材５の各ス
ルホール４について、その開口縁のコーナー付近に、塗
布されていた感光性レジストＡが、特に厚目に略ドーナ
ッツ状にこんもりと集められる（図１０の（１）図を参
照）。塗布された感光性レジストＡは非常に肉厚が薄い
ものであるが、特に薄くなりがちなスルホール４の開口
縁のコーナー付近は厚く補強される。

【００６４】第３に、ステップたる横保持表裏反転工
程において、感光性レジストＡが塗布されたプリント配
線基板材５は、横状態Ｃにて保持されつつ加振部１４に
て振動が加えられ、更に、横状態Ｃでの保持に加え、そ
の表裏が反転される。そこで、極小径の細孔である各ス
ルホール４内に、液溜まり状態で付着し詰まっていた感
光性レジストＡは、確実に落下せしめられ取り除かれ
る。このように、塗布された感光性レジストＡが、スル
ホール４中に溜まり，詰まり，充填されるようなことが
あっても、必要なその穴内壁に塗布，塗膜化されたもの
を除き、それ以外の感光性レジストＡは、確実に取り除
かれる。

【００６５】第４に、ステップたる上下反転工程，左
右振り工程，傾斜工程において、感光性レジストＡが塗
布されているプリント配線基板材５は、縦状態Ｂにて保
持されつつ、上下反転されたり，左右に振られたり，傾
斜せしめられる。そこで、塗布されると共に事後乾燥，
塗膜化されることになるプリント配線基板材５の表面７
や裏面８の感光性レジストＡは、その膜厚が上部と下部
とで均一化される。つまり、上下反転した場合は、表面
７や裏面８に塗布されまだ液状で下方へと流れやすい感
光性レジストＡは、上部と下部との逆転により均一化さ
れる。又、左右に振ったり傾斜させた場合は、表面７や
裏面８に塗布されまだ液状で下部にて液溜まり状態とな
りやすかった感光性レジストＡ、特に下端部付近に液溜
まり状態となり付着残留して厚い膜厚となりやすかった
感光性レジストＡは、下方へと流れ落とされ、液切りさ
れる。このようにして、プリント配線基板材５の表面７
や裏面８に塗布され、塗膜化される感光性レジストＡの
膜厚が均一化される。

【００６６】第５に、そしてこのような感光性レジスト
Ａの塗布処理方法は、プリント配線基板材５を保持，浸
漬，上下反転，左右振り，傾斜，表裏反転，振動，乾燥
等、簡単な工程を適宜辿るだけの容易な構成よりなる。
又、このような塗布処理方法に用いられる感光性レジス
トＡの塗布処理装置９も、所定の保持機構１１，搬送機
構１２，昇降機構１３，液槽６，加振部１４，乾燥部１
５等、簡単容易な構成よりなる。

【００６７】

【発明の効果】本発明に係る感光性レジストの塗布処理
方法および塗布処理装置は、以上説明したように、感光
性レジストが浸漬により塗布されたプリント配線基板材
を、縦状態にて上下反転させると共に横状態にて表裏を
反転させ、更に振動を加えたり左右に振ったり傾斜させ
たりすること等により、次の効果を発揮する。

【００６８】第１に、スルホールの穴内壁にも感光性レ
ジストが、確実に塗布，塗膜化されるようになる。すな
わち、この感光性レジストの塗布処理方法および塗布処
理装置では、特に、感光性レジストが浸漬，塗布される
プリント配線基板材に対し振動を加えるようにしたこと
により、更に、上下反転，左右への振り，傾斜，表裏反
転させるようにしたこともあり、プリント配線基板材に
形成された数百，数千個にも及ぶ程度の多数のスルホー
ル内、特に最近は穴径が０．１ｍｍから０．２ｍｍ程度
と極小径のものが増加しつつある細孔たるスルホール内
に、感光性レジストが確実に入るようになる。

【００６９】もって感光性レジストが、スルホールの穴
内壁に対し、確実に塗布，塗膜化されるようになる。従
って、前述したこの種従来例のように、事後に行われる
露光，現像，エッチング等に際し、例えば現像液やエッ
チング腐蝕液にて、導通路たるスルホールの穴内壁に予
め施されていた銅めっき等が、破壊，腐蝕されること
は、このような保護塗膜たる感光性レジストの存在によ
り、確実に防止されるようになる。そこで、製造された
プリント配線基板について不良発生が少なくなり、製造
コスト面に優れると共に、回路の高密度化，微細化，高
精度化にも対応可能となる。

【００７０】第２に、スルホールの開口縁のコーナー付
近に、感光性レジストが特に厚目にこんもりと塗布され
るようになる。すなわち、この感光性レジストの塗布処
理方法や塗布処理装置では、特に、感光性レジストが塗
布されたプリント配線基板材を、横状態での保持に加え
表裏を反転させるようにしたことにより、更に、横状態
にて保持しつつ振動を加えるようにしたこともあり、塗
布された感光性レジストが、スルホールの開口縁のコー
ナー付近に、特に厚目に略ドーナッツ状にこんもりと集
められている。

【００７１】このように、塗布された感光性レジストは
非常に薄いものであるが、薄く問題が生じやすいスルホ
ールの開口縁のコーナー付近は厚く補強される。そこ
で、事後の露光，現像，エッチング等に際し、前述した
この種従来例のように、例えば現像液やエッチング腐蝕
液にてスルホールの開口縁のコーナー付近において、塗
布され塗膜化された感光性レジストに、ピンホール，破
れ，剥れ，破壊，損傷等が発生することは防止される。
特にこの点は、最近のスルホール，回路のランドレスタ
イプ化傾向への対応として効果的である。従ってこの面
からも、スルホール付近が塗布され塗膜化された感光性
レジストで確実に覆われ，保護されるようになり、事後
に行われる露光，現像，エッチング等に十分耐えること
ができ、穴内壁の銅めっき等の破壊，腐蝕は防止され、
もって、製造されたプリント配線基板について不良発生
が少なくなり、製造コスト面に優れると共に、回路の高
密度化，微細化，高精度化にも対応可能となる。

【００７２】第３に、スルホールの感光性レジストによ
る穴づまりも解消される。すなわち、この感光性レジス
トの塗布処理方法や塗布処理装置では、特に、感光性レ
ジストが塗布されたプリント配線基板材を、横状態にて
保持しつつ振動を加えるようにしたことにより、更に、
横状態の保持に加え表裏を反転させるようにしたことに
より、細孔たるスルホール内に液溜まり状態で付着し詰
まっていた感光性レジストは、スルホールの穴内壁に塗
布，付着，塗膜化された部分を除き、確実に落下せしめ
られ取り除かれる。

【００７３】このように、感光性レジストがスルホール
中に溜まり，詰まり，充填されるようなことがあって
も、感光性レジストは、その穴内壁を塗膜化して覆うも
のを除き、確実に落下せしめられ取り除かれる。もっ
て、事後に行われる露光，現像，エッチング等も支障な
く行われ、前述したこの種従来例のように、例えば露光
の際の露光解像力に悪影響が生じるようなことはなくな
り、更に、エッチングレジストとして用いられた感光性
レジストの場合には、最終的にすべて剥離されるように
なり、ソルダーレジストとして用いられた感光性レジス
トの場合には、部品装着部分たるスルホールを塞いでし
まうようなこともなくなる。もってこの面からも、製造
されたプリント配線基板について不良発生が少なくな
り、製造コスト面に優れると共に、回路の高密度化，微
細化，高精度化にも対応可能となる。

【００７４】第４に、感光性レジストの膜厚が、プリン
ト配線基板材の表面や裏面において、上部と下部間で均
一化される。すなわち、この感光性レジストの塗布処理
方法や塗布処理装置では、感光性レジストが浸漬により
塗布されたプリント配線基板材を、縦状態にて保持しつ
つ、上下反転させたり又は左右に振ったり傾斜させたり
する。そこで、塗布され事後乾燥，塗膜化される感光性
レジストの膜厚は、プリント配線基板材の表面や裏面に
おいて、上部と下部とで均一化される。つまり、上下反
転した場合は、下方へと流れる感光性レジストに対する
上部と下部とが逆転されることにより、又、左右に振っ
たり傾斜させた場合は、下部にて液溜まり状態となって
いた感光性レジストが、下方へ流れ落とされ液切りされ
ることにより、それぞれ、上部と下部の感光性レジスト
の膜厚は均一化される。特に、下端部付近の液溜まり状
態，付着残留状態，厚い膜厚は解消される。

【００７５】このように、塗布，乾燥，塗膜化された感
光性レジストの膜厚が均一化される。そこで、事後に行
われる露光，現像，エッチング等に際して、前述したこ
の種従来例のように、膜厚の不均一による悪影響の発生
は解消され、例えば、現像しにくかったり、露光の際の
露光解像力に悪影響が出ることもなくなる。もってこの
面からも、製造されたプリント配線基板について不良発
生が少なくなり、製造コスト面に優れると共に、回路の
高密度化，微細化，高精度化にも対応可能となる。

【００７６】第５に、しかもこれらは、簡単容易にコス
ト面にも優れて実施される。すなわち、この感光性レジ
ストの塗布処理方法や塗布処理装置は、プリント配線基
板材を保持，浸漬，上下反転，左右振り，傾斜，表裏反
転，振動，乾燥等の工程を適宜辿り、所定の保持機構，
搬送機構，昇降機構，液槽，加振部，乾燥部等を有して
なる。そして、このような簡単な工程や装置，設備によ
り、上述した第１，第２，第３，第４の各点が容易に、
手間や設備コスト面にも優れて実現される。

【００７７】例えば、前述したこの種従来例のように、
液状の感光性レジストのスプレーによる周囲への飛散も
なく、作業環境の悪化がなく、作業やメンテナンスに手
間，時間，費用がかかるようなこともない。更に、ドラ
イフィルム状の感光性レジストを用いたこの種従来例と
比較すると、感光性レジスト自体の資材費が大きく低減
されると共に、スルホールの穴埋め用にインクを用いる
手間も省け、その為の設備等も不用となる。そして、本
発明に係る感光性レジストの塗布処理方法や塗布処理装
置にあっては、前述により不良発生が少なく製造コスト
面に優れつつ、プリント配線基板そしてその回路の高密
度化，微細化，高精度化に対応可能となる。このよう
に、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、
本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがあ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る感光性レジストの塗布処理方法お
よび塗布処理装置について、発明の実施の形態の第１例
の説明に供する、平面説明図である。

【図２】同発明の実施の形態の第１例の説明に供し、浸
漬前の正面説明図である。

【図３】同発明の実施の形態の第１例の説明に供し、浸
漬中の正面説明図である。

【図４】同発明の実施の形態の第２例の説明に供する、
平面説明図である。

【図５】同発明の実施の形態の第２例の説明に供する、
正面説明図である。

【図６】同発明の実施の形態の説明に供する正面説明図
であり、（１）図は縦状態での吊下げ保持を、（２）図
は浸漬中を示す。

【図７】同発明の実施の形態の説明に供する正面説明図
であり、（１）図は引上げ後を、（２）図は左右に振る
状態を示す。

【図８】同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図
は、縦状態での吊下げ保持を示す正面説明図、（２）図
は、上下反転を示す正面説明図、（３）図は、横状態で
の保持を示す正面説明図、（４）図は、同側面説明図、
（５）図は、表裏反転を示す正面説明図である。

【図９】同発明の実施の形態の説明に供する正面説明図
であり、（１）図は乾燥中を、（２）図は脱着中を示
す。

【図１０】プリント配線基板材を示し、（１）図は、本
発明のものの要部の正断面図、（２）図は、この種従来
例の要部の正断面図、（３）図は、ランド付タイプの要
部の平面図、（４）図は、ランドレスタイプの要部の平
面図である。

【図１１】プリント配線基板の平面説明図である。

【図１２】この種従来例の説明に供し、（１）図は、浸
漬中の側面説明図、（２）図は、引上げ後の側面説明
図、（３）図は、同引上げ後の正面説明図である。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ２ 回路 ３ ランド ４ スルホール ５ プリント配線基板材 ６ 液槽 ７ 表面 ８ 裏面 ９ 塗布処理装置 １０ みみ部 １１ 保持機構 １２ 搬送機構 １３ 昇降機構 １４ 加振部 １５ 乾燥部 １６ 駆動源 １７ 回動軸 １８ グリップ部 １９ 横軸 ２０ 垂下部 ２１ 介装部材 ２２ 軸受 ２３ 回転テーブル ２４ スライドシャフト ２５ 駆動源 ２６ 軸受 ２７ ねじシャフト ２８ 駆動源 ２９ 軸受 ３０ エアーパイプ ３１ チャンバー ３２ 操作ボックス ３３ 軸受 ３４ 吸着機構 Ａ 感光性レジスト Ｂ 縦状態 Ｃ 横状態 Ｒ 回動穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｆ Ｈ０５Ｋ 3/06 3/42 ６２０Ａ 3/42 ６２０ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ ５６４Ｄ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板の製造工程で用いら
   れ、プリント配線基板材の表裏面およびそのスルホール
   の穴内壁に、液状の感光性レジストを塗布すると共に、
   その事後処理を行う、感光性レジストの塗布処理方法で
   あって、 まず、縦状態にて吊下げ保持された該プリント配線基板
   材を、該感光性レジストの液槽に浸漬すると共に、事後
   該液槽から引上げる浸漬工程と、次に、該液槽から引上
   げられ該感光性レジストが塗布された該プリント配線基
   板材を、縦状態にて保持すると共に更に上下を反転させ
   る上下反転工程と、しかる後、該プリント配線基板材
   を、横状態にて保持すると共に更に表裏を反転させる横
   保持表裏反転工程と、を有してなること、を特徴とする
   感光性レジストの塗布処理方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載した感光性レジストの塗
   布処理方法において、前記浸漬工程では、更に浸漬中の
   該プリント配線基板材に対し振動が加えられること、を
   特徴とする感光性レジストの塗布処理方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載した感光性レジストの塗
   布処理方法において、前記浸漬工程では、更に該液槽中
   の感光性レジストの濃度と該プリント配線基板材の該液
   槽からの引上げスピードとを調整することにより、該プ
   リント配線基板材に塗布される該感光性レジストの塗布
   の厚さをコントロールすること、を特徴とする感光性レ
   ジストの塗布処理方法。
4. 【請求項４】 請求項１に記載した感光性レジストの塗
   布処理方法において、前記上下反転工程に代え、該液槽
   から引上げられ該感光性レジストが塗布された該プリン
   ト配線基板材を、縦状態にて保持しつつ左右に振る左右
   振り工程が実施されること、を特徴とする感光性レジス
   トの塗布処理方法。
5. 【請求項５】 請求項１に記載した感光性レジストの塗
   布処理方法において、前記上下反転工程に代え、該液槽
   から引上げられ該感光性レジストが塗布された該プリン
   ト配線基板材を、縦状態にて保持しつつ水平から左右い
   ずれかに傾斜させる傾斜工程が実施されること、を特徴
   とする感光性レジストの塗布処理方法。
6. 【請求項６】 請求項１に記載した感光性レジストの塗
   布処理方法において、前記横保持表裏反転工程では、更
   に横状態にて保持された該プリント配線基板材に対し振
   動が加えられること、を特徴とする感光性レジストの塗
   布処理方法。
7. 【請求項７】 請求項１に記載した感光性レジストの塗
   布処理方法において、前記横保持上下反転工程の後に、
   該プリント配線基板材を縦状態又は横状態にて保持しつ
   つ、塗布された該感光性レジストを乾燥する乾燥工程が
   実施されること、を特徴とする、感光性レジストの塗布
   処理方法。
8. 【請求項８】 請求項１又は４又は５又は７に記載した
   感光性レジストの塗布処理方法において、予め該プリン
   ト配線基板材を縦状態にて吊下げ保持する予備工程と、
   前記浸漬工程および前記上下反転工程又は前記左右振り
   工程又は前記傾斜工程と、前記横保持表裏反転工程と、
   乾燥工程と、最後に該プリント配線基板材の保持を解く
   脱着工程とが、ほぼ直角に回転搬送される毎に順次実施
   され、もって、予備工程と脱着工程とが同一ポジション
   にて実施されること、を特徴とする感光性レジストの塗
   布処理方法。
9. 【請求項９】 プリント配線基板の製造工程で用いら
   れ、プリント配線基板材の表裏面およびそのスルホール
   の穴内壁に、液状の感光性レジストを塗布すると共に、
   その事後処理を行う、感光性レジストの塗布処理装置で
   あって、 該プリント配線基板材の端を保持可能であると共に、付
   設された駆動源により水平の回動軸にて回動可能であ
   り、保持した該プリント配線基板材を縦状態，縦状態で
   の上下反転状態や左右振り状態や傾斜状態，横状態，横
   状態での表裏反転状態等にて位置決め可能な保持機構
   と、 該プリント配線基板材を保持した該保持機構を搬送する
   と共に、各工程毎に停止可能な搬送機構と、該保持機構
   を昇降可能な昇降機構と、 搬送方向上流側に配され、該保持機構にて縦状態にて吊
   下げ保持されると共に該昇降機構にて降下された該プリ
   ント配線基板材を、浸漬可能な高さレベルに位置した、
   該感光性レジストの液槽と、 該保持機構に付設され、保持された該プリント配線基板
   材に対し振動を加えることが可能な加振部と、を有して
   なること、を特徴とする感光性レジストの塗布処理装
   置。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載した感光性レジストの
    塗布処理装置において、該搬送機構は、該保持機構を水
    平面にて回転搬送するようになっており、かつ、搬送方
    向下流側に配され、該保持機構にて縦状態や横状態にて
    保持された該プリント配線基板材について、該液槽への
    浸漬により塗布された該感光性レジストを、加熱により
    乾燥する乾燥部を、有してなること、を特徴とする感光
    性レジストの塗布処理装置。