JPH1086067A - 微細加工用砥石および砥石の製造方法 - Google Patents
微細加工用砥石および砥石の製造方法Info
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- JPH1086067A JPH1086067A JP8239367A JP23936796A JPH1086067A JP H1086067 A JPH1086067 A JP H1086067A JP 8239367 A JP8239367 A JP 8239367A JP 23936796 A JP23936796 A JP 23936796A JP H1086067 A JPH1086067 A JP H1086067A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精度な加工を安定して行うことができる微
細加工用砥石および砥石の製造方法の提供。 【解決手段】 砥石部190の周面に、被加工面に形成
される多数の微細溝1aaに含まれる複数の微細溝1a
aの各々の形状に応じた形状の切刃面190cを形成す
る。砥石部190が砥粒を含むメッキ層から成る砥粒層
190bを備え、その砥粒層190bに切刃面190c
を形成するようにしてもよい。
細加工用砥石および砥石の製造方法の提供。 【解決手段】 砥石部190の周面に、被加工面に形成
される多数の微細溝1aaに含まれる複数の微細溝1a
aの各々の形状に応じた形状の切刃面190cを形成す
る。砥石部190が砥粒を含むメッキ層から成る砥粒層
190bを備え、その砥粒層190bに切刃面190c
を形成するようにしてもよい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細加工用砥石お
よび砥石の製造方法に関する。
よび砥石の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、光学機器や事務機器等に使用され
形状が微細でかつ精度の要求される部分、例えば光学素
子やプリンタヘッド等にプラスチック成形部品が用いら
れるようになってきた。これらの寸法精度は数μm〜数
百μm単位であり、部品製作に用いられる成形用型には
さらに高い精度が要求される。図7(a)〜7(d)は
成形用型の微細形状成形面の例を示す図であり、それぞ
れ成形面の一部を示している。成形用型1の型材には焼
入れ鋼等の硬い材料が用いられ、研削加工により成形面
の微細形状が形成される。例えば、図7(c)に示すよ
うに成形面1aに同一形状の溝1aaを多数加工する場
合には、図8(a)に示すような円板状の砥石2を用い
て成形用型1の成形面1aに溝1aaを一本ずつ形成
し、数百本〜数千本の溝を得ている。また、図7(d)
に示すように成形面が異種形状の溝を有する凹凸面であ
るような場合には、図8(b)のような砥石3を用いて
倣い研削やNC制御研削により加工が行われる。この場
合も、砥石3を軸方向(図示左右方向)に移動させなが
ら順に溝を加工して行く。
形状が微細でかつ精度の要求される部分、例えば光学素
子やプリンタヘッド等にプラスチック成形部品が用いら
れるようになってきた。これらの寸法精度は数μm〜数
百μm単位であり、部品製作に用いられる成形用型には
さらに高い精度が要求される。図7(a)〜7(d)は
成形用型の微細形状成形面の例を示す図であり、それぞ
れ成形面の一部を示している。成形用型1の型材には焼
入れ鋼等の硬い材料が用いられ、研削加工により成形面
の微細形状が形成される。例えば、図7(c)に示すよ
うに成形面1aに同一形状の溝1aaを多数加工する場
合には、図8(a)に示すような円板状の砥石2を用い
て成形用型1の成形面1aに溝1aaを一本ずつ形成
し、数百本〜数千本の溝を得ている。また、図7(d)
に示すように成形面が異種形状の溝を有する凹凸面であ
るような場合には、図8(b)のような砥石3を用いて
倣い研削やNC制御研削により加工が行われる。この場
合も、砥石3を軸方向(図示左右方向)に移動させなが
ら順に溝を加工して行く。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図8
(a)に示すように一本の溝1aaに対応した砥石2で
数百本〜数千本の溝を形成したり、図8(b)に示すよ
うに鋭角な先端形状を有する砥石3により広い範囲の成
形面を加工したりする場合には、加工するにつれて砥石
が摩耗して砥石形状がしだいに変化するため、所定の寸
法精度を維持することが困難になる。すなわち、従来の
技術では上述したような高い寸法精度を安定して得るこ
とができないという問題点があった。
(a)に示すように一本の溝1aaに対応した砥石2で
数百本〜数千本の溝を形成したり、図8(b)に示すよ
うに鋭角な先端形状を有する砥石3により広い範囲の成
形面を加工したりする場合には、加工するにつれて砥石
が摩耗して砥石形状がしだいに変化するため、所定の寸
法精度を維持することが困難になる。すなわち、従来の
技術では上述したような高い寸法精度を安定して得るこ
とができないという問題点があった。
【0004】本発明の目的は、微細形状加工の際に、高
精度な加工を安定して行うことができる微細加工用砥石
および砥石の製造方法を提供することにある。
精度な加工を安定して行うことができる微細加工用砥石
および砥石の製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】発明の実施の形態を示す
図1および2に対応付けて説明する。 (1)請求項1の発明は、被加工面に多数の微細溝1a
aを加工するための微細加工用砥石に適用され、回転砥
石190の周面に複数の微細溝1aaの各々の形状に応
じた形状の切刃面190cを形成したことにより上述の
目的を達成する。 (2)請求項2の発明は、請求項1に記載の微細加工用
砥石において、砥石19は砥粒を含むメッキ層から成る
砥粒層190bを備え、その砥粒層190bに切刃面1
90cを形成した。 (3)図1および2に対応付けて説明すると、請求項3
の発明は、請求項2に記載の微細加工用砥石の製造方法
であって、砥石19の切刃面190cと同一形状面を有
する母型4を作製する第1の工程と、母型4上に砥粒層
190bを形成した後にその砥粒層190b上にメッキ
層190aを形成する第2の工程と、メッキ層190a
に軸191を固定した後に母型4を除去する第3の工程
とから成る。
図1および2に対応付けて説明する。 (1)請求項1の発明は、被加工面に多数の微細溝1a
aを加工するための微細加工用砥石に適用され、回転砥
石190の周面に複数の微細溝1aaの各々の形状に応
じた形状の切刃面190cを形成したことにより上述の
目的を達成する。 (2)請求項2の発明は、請求項1に記載の微細加工用
砥石において、砥石19は砥粒を含むメッキ層から成る
砥粒層190bを備え、その砥粒層190bに切刃面1
90cを形成した。 (3)図1および2に対応付けて説明すると、請求項3
の発明は、請求項2に記載の微細加工用砥石の製造方法
であって、砥石19の切刃面190cと同一形状面を有
する母型4を作製する第1の工程と、母型4上に砥粒層
190bを形成した後にその砥粒層190b上にメッキ
層190aを形成する第2の工程と、メッキ層190a
に軸191を固定した後に母型4を除去する第3の工程
とから成る。
【0006】請求項1〜3の発明では、砥石19を用い
ることにより、被加工面に複数の微細溝を一度に加工す
ることができる。
ることにより、被加工面に複数の微細溝を一度に加工す
ることができる。
【0007】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が発明の実施の形態に限定されるものではない。
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が発明の実施の形態に限定されるものではない。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図6を参照して本発
明の実施の形態を説明する。図1は本発明による微細加
工用砥石を説明する図である。図1において、19は砥
石であり、砥石部190とステンレス合金製(直径20
mm)の砥石軸191とで構成されている。砥石部19
0は内周側の厚さ50μmの無電解ニッケルメッキ層1
90aと外周側の砥粒層190bとから成り、エポキシ
系接着剤20により砥石軸191に固定されている。砥
粒層190bは粒径1μm程度のキュービックボロンナ
イトライド砥粒(以後、CBN砥粒という)を含んだ無
電解ニッケルメッキ層であり、厚さtは60μmであ
る。なお、ここでは砥粒としてCBN砥粒を用いたが、
成形用型1の材質に応じてダイヤモンド砥粒(以後、D
砥粒という)等を用いても良い。
明の実施の形態を説明する。図1は本発明による微細加
工用砥石を説明する図である。図1において、19は砥
石であり、砥石部190とステンレス合金製(直径20
mm)の砥石軸191とで構成されている。砥石部19
0は内周側の厚さ50μmの無電解ニッケルメッキ層1
90aと外周側の砥粒層190bとから成り、エポキシ
系接着剤20により砥石軸191に固定されている。砥
粒層190bは粒径1μm程度のキュービックボロンナ
イトライド砥粒(以後、CBN砥粒という)を含んだ無
電解ニッケルメッキ層であり、厚さtは60μmであ
る。なお、ここでは砥粒としてCBN砥粒を用いたが、
成形用型1の材質に応じてダイヤモンド砥粒(以後、D
砥粒という)等を用いても良い。
【0009】190cは砥粒層190bに形成された切
刃面であり、切刃面190cは複数の凸部(図1では7
個)で構成されている。切刃面190cの1個の凸部は
成形用型1に形成される溝1aaの形状に対応した形状
をしており、本実施の形態の場合には高さが40μm、
幅が30μm、ピッチが70μmである。図1では凸部
を7個しか示していないが、実際には数百個形成され
る。この砥石19を用いた場合、成形用型1に数百本の
溝1aaを同時に形成することができるため従来のよう
な砥石の摩耗を大幅に低減することができ、それぞれの
溝1aaを所定の寸法精度で安定に形成することができ
る。さらに、加工時間の短縮を図ることができる。
刃面であり、切刃面190cは複数の凸部(図1では7
個)で構成されている。切刃面190cの1個の凸部は
成形用型1に形成される溝1aaの形状に対応した形状
をしており、本実施の形態の場合には高さが40μm、
幅が30μm、ピッチが70μmである。図1では凸部
を7個しか示していないが、実際には数百個形成され
る。この砥石19を用いた場合、成形用型1に数百本の
溝1aaを同時に形成することができるため従来のよう
な砥石の摩耗を大幅に低減することができ、それぞれの
溝1aaを所定の寸法精度で安定に形成することができ
る。さらに、加工時間の短縮を図ることができる。
【0010】次いで、砥石19の製造方法について説明
する。砥石19の製造工程は、メッキ層190aおよび
砥粒層190bを形成する際の母型を製作する第1の工
程と、メッキ層190aおよび砥粒層190bを形成す
る第2の工程と、砥石部190に砥石軸191を取り付
け母型を除去する第3の工程とに分けられる。
する。砥石19の製造工程は、メッキ層190aおよび
砥粒層190bを形成する際の母型を製作する第1の工
程と、メッキ層190aおよび砥粒層190bを形成す
る第2の工程と、砥石部190に砥石軸191を取り付
け母型を除去する第3の工程とに分けられる。
【0011】図2に示す第1の工程では、不図示の超精
密旋盤を用いて母型4に切刃面190cの凸部の型とな
る凹部4aを形成する。まず、母型4の内周を円筒状に
加工した後、切削工具5を使って所定の深さに切り込ん
で凹部4aを形成する。この切り込みを繰り返して切刃
面190cの凸部と同じピッチ(70μm)で凹部4a
を複数加工する。このときの加工時間は凹部4aの数お
よび母型4の材料によって大きく変化し、30分程度の
ものから10数時間必要となるものもある。切削工具5
は要求される微細形状に対応した形状に創成されたダイ
ヤモンドバイトや超硬バイトを使用し、超精密旋盤のス
ピンドル(図示せず)の回転数は千rpm程度から数万
rpmで矢印R1方向に回転する。切削工具5の動き
(ピッチや切り込み量)は、超精密旋盤付属のNC制御
装置及び微細送り機構により0.1μm以下の精度で制
御される。なお、母型4の材質としては、アクリル,ポ
リアセタール,ポリ四フッ化エチレン等の樹脂材料や、
アルミニウム,ジュラルミン,純銅等の切削性の良い金
属を用いることができる。このとき、微細加工を容易に
するために、樹脂材料の場合には分子量を多くしたもの
を使用し、金属材料の場合には高純度かつ緻密な材料を
選定する。
密旋盤を用いて母型4に切刃面190cの凸部の型とな
る凹部4aを形成する。まず、母型4の内周を円筒状に
加工した後、切削工具5を使って所定の深さに切り込ん
で凹部4aを形成する。この切り込みを繰り返して切刃
面190cの凸部と同じピッチ(70μm)で凹部4a
を複数加工する。このときの加工時間は凹部4aの数お
よび母型4の材料によって大きく変化し、30分程度の
ものから10数時間必要となるものもある。切削工具5
は要求される微細形状に対応した形状に創成されたダイ
ヤモンドバイトや超硬バイトを使用し、超精密旋盤のス
ピンドル(図示せず)の回転数は千rpm程度から数万
rpmで矢印R1方向に回転する。切削工具5の動き
(ピッチや切り込み量)は、超精密旋盤付属のNC制御
装置及び微細送り機構により0.1μm以下の精度で制
御される。なお、母型4の材質としては、アクリル,ポ
リアセタール,ポリ四フッ化エチレン等の樹脂材料や、
アルミニウム,ジュラルミン,純銅等の切削性の良い金
属を用いることができる。このとき、微細加工を容易に
するために、樹脂材料の場合には分子量を多くしたもの
を使用し、金属材料の場合には高純度かつ緻密な材料を
選定する。
【0012】母型4の切削加工が終了したならばメッキ
不要な部分にマスキングを行い、脱脂、エッチング、中
和、触媒付与、活性化の順番で母型4の材質に応じて最
適なメッキ前処理を行う。
不要な部分にマスキングを行い、脱脂、エッチング、中
和、触媒付与、活性化の順番で母型4の材質に応じて最
適なメッキ前処理を行う。
【0013】次に、図3を用いて第2の工程を説明す
る。9はメッキ前処理された母型4外周部に取り付けら
れた回転治具であり、回転治具9を不図示の支持部材で
支持することにより母型4がメッキ槽8に保持される。
10は回転治具9に掛けられたベルトであり、このベル
ト10を介して不図示のモータにより回転治具9が回転
駆動され、母型4がメッキ槽8内で矢印R2方向に低速
(回転数1〜10rpm)で回転される。なお、回転治
具9の回転機構はベルト方式に限定されるものではな
く、チェーン方式でも、ダイレクトドライブ方式でもか
まわない。
る。9はメッキ前処理された母型4外周部に取り付けら
れた回転治具であり、回転治具9を不図示の支持部材で
支持することにより母型4がメッキ槽8に保持される。
10は回転治具9に掛けられたベルトであり、このベル
ト10を介して不図示のモータにより回転治具9が回転
駆動され、母型4がメッキ槽8内で矢印R2方向に低速
(回転数1〜10rpm)で回転される。なお、回転治
具9の回転機構はベルト方式に限定されるものではな
く、チェーン方式でも、ダイレクトドライブ方式でもか
まわない。
【0014】この第2の工程は、砥粒層190bを形成
する工程とメッキ層190aを形成する工程とに分けら
れる。砥粒層190bを形成する際には、メッキ液14
内に砥粒15(図3では、点で示した)を混入してメッ
キが行われる。メッキ条件は母型4の材質により左右さ
れ、例えば、ポリアセタールの場合の液温度は70〜9
5℃である。また、メッキ時間はメッキ液14の種類に
よって異なるが、メッキ時間3〜6時間で砥粒15を含
んだ無電解ニッケルメッキの層(すなわち砥粒層190
b)が60μm程度の厚みに達する。砥粒15の粒径
は、母型4に形成された微細形状(凹部4a)に応じて
数μm〜数十μmのものが用いられる。メッキ工程中に
は、形成される砥粒層190b内の砥粒15の分布が均
一となるように、上述したように母型4を低速で回転さ
せるとともに、図に示すようなプロペラ13による撹拌
やノズル12を使用したエアー撹拌を併用あるいはどち
らかを選択して使用する。このようにして、母型4の凹
部4aの形状に倣って砥粒層190bが形成される。
する工程とメッキ層190aを形成する工程とに分けら
れる。砥粒層190bを形成する際には、メッキ液14
内に砥粒15(図3では、点で示した)を混入してメッ
キが行われる。メッキ条件は母型4の材質により左右さ
れ、例えば、ポリアセタールの場合の液温度は70〜9
5℃である。また、メッキ時間はメッキ液14の種類に
よって異なるが、メッキ時間3〜6時間で砥粒15を含
んだ無電解ニッケルメッキの層(すなわち砥粒層190
b)が60μm程度の厚みに達する。砥粒15の粒径
は、母型4に形成された微細形状(凹部4a)に応じて
数μm〜数十μmのものが用いられる。メッキ工程中に
は、形成される砥粒層190b内の砥粒15の分布が均
一となるように、上述したように母型4を低速で回転さ
せるとともに、図に示すようなプロペラ13による撹拌
やノズル12を使用したエアー撹拌を併用あるいはどち
らかを選択して使用する。このようにして、母型4の凹
部4aの形状に倣って砥粒層190bが形成される。
【0015】所定の厚みの砥粒層が得られたならば、通
常のメッキ液を用いて砥粒層190bの上に砥粒15を
含まない無電解ニッケルメッキ層190aを膜厚100
μm程度成長させる。その後、メッキ槽8より母型4と
回転治具9を取り出して所定の方法により洗浄し、回転
治具9を母型4から取り外す。
常のメッキ液を用いて砥粒層190bの上に砥粒15を
含まない無電解ニッケルメッキ層190aを膜厚100
μm程度成長させる。その後、メッキ槽8より母型4と
回転治具9を取り出して所定の方法により洗浄し、回転
治具9を母型4から取り外す。
【0016】最後に、図4を用いて第3の工程を説明す
る。砥粒層16と無電解ニッケルメッキ層17が形成さ
れた母型4を再び超精密旋盤(不図示)に取り付け、無
電解ニッケルメッキ層190aの内径が所定の寸法とな
るように内周面を仕上げ加工する。その後、仕上げ加工
された無電解ニッケルメッキ層190aの穴部に軸19
1を嵌合させ、図1で示したように接着剤20により互
いに固定する。軸191の固定には、接着剤を用いる他
に、軸191を穴部に圧入するようにしてもよい。軸1
91を固定したならば、母型4を取り除く。その際、母
型4の材質がアルミニウム等の場合には専用のエッチン
グ液にて除去し、ポリアセタールやアクリル等の場合に
は専用の有機溶剤にて除去する。このようにして図1に
示す砥石19が作製される。
る。砥粒層16と無電解ニッケルメッキ層17が形成さ
れた母型4を再び超精密旋盤(不図示)に取り付け、無
電解ニッケルメッキ層190aの内径が所定の寸法とな
るように内周面を仕上げ加工する。その後、仕上げ加工
された無電解ニッケルメッキ層190aの穴部に軸19
1を嵌合させ、図1で示したように接着剤20により互
いに固定する。軸191の固定には、接着剤を用いる他
に、軸191を穴部に圧入するようにしてもよい。軸1
91を固定したならば、母型4を取り除く。その際、母
型4の材質がアルミニウム等の場合には専用のエッチン
グ液にて除去し、ポリアセタールやアクリル等の場合に
は専用の有機溶剤にて除去する。このようにして図1に
示す砥石19が作製される。
【0017】上述した製造方法によれば、母型4に切削
性の良い材料を用いることにより母型4上に形成される
切刃面形状を精度良く加工することができるため、砥石
に直接切刃面を加工する場合に比べて砥粒層190bの
切刃面190cを高精度に形成することができる。
性の良い材料を用いることにより母型4上に形成される
切刃面形状を精度良く加工することができるため、砥石
に直接切刃面を加工する場合に比べて砥粒層190bの
切刃面190cを高精度に形成することができる。
【0018】図5および6は本発明による微細加工用砥
石の他の例を示す図である。図5は上述した図7(b)
に示す成形面を形成するための砥石29を示す図であっ
て、成形用型1に形成されるべき成形面1bの形状に基
づいて砥粒層290bが形成されている。砥粒層290
bは厚さが100μmであり、粒径数μm程度のD砥粒
を用いている。290aは厚さ50μmの無電解ニッケ
ルメッキ層であり、その内周部には直径30mmのステ
ンレス合金製砥石軸291が圧入されている。砥粒層2
90bの微細形状に対応する切刃面290cの各凸部は
曲率半径が40μmであり、ピッチが60μmで数百本
形成される。この砥石29を使ってセラミック製の成形
用型1に研削加工を行い、成形面1bに所望の微細溝形
状を得ることができた。
石の他の例を示す図である。図5は上述した図7(b)
に示す成形面を形成するための砥石29を示す図であっ
て、成形用型1に形成されるべき成形面1bの形状に基
づいて砥粒層290bが形成されている。砥粒層290
bは厚さが100μmであり、粒径数μm程度のD砥粒
を用いている。290aは厚さ50μmの無電解ニッケ
ルメッキ層であり、その内周部には直径30mmのステ
ンレス合金製砥石軸291が圧入されている。砥粒層2
90bの微細形状に対応する切刃面290cの各凸部は
曲率半径が40μmであり、ピッチが60μmで数百本
形成される。この砥石29を使ってセラミック製の成形
用型1に研削加工を行い、成形面1bに所望の微細溝形
状を得ることができた。
【0019】図6は図7(d)に示す成形面1cを形成
するための砥石39を示す図である。砥石39の砥粒層
390bの切刃面390cは、成形用型1の成形面1c
の形状に対応した形状とされる。その他の構成は図5と
同様である。従来は、図8(b)に示したように微細な
砥石3を軸方向に移動させながら成形面1cの溝を順に
形成したが、図6の砥石39を用いれば一度に成形面1
cを加工することができる。そのため砥石39の摩耗を
大幅に低減することができ、成形面1cのどの部分も同
じ精度で加工することができる。
するための砥石39を示す図である。砥石39の砥粒層
390bの切刃面390cは、成形用型1の成形面1c
の形状に対応した形状とされる。その他の構成は図5と
同様である。従来は、図8(b)に示したように微細な
砥石3を軸方向に移動させながら成形面1cの溝を順に
形成したが、図6の砥石39を用いれば一度に成形面1
cを加工することができる。そのため砥石39の摩耗を
大幅に低減することができ、成形面1cのどの部分も同
じ精度で加工することができる。
【0020】上述した実施の形態と特許請求の範囲の要
素との対応において、無電解ニッケルメッキ層190
a,290aはメッキ層をそれぞれ構成する。
素との対応において、無電解ニッケルメッキ層190
a,290aはメッキ層をそれぞれ構成する。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被加工面に複数の微細溝を一度に加工することができ、
従来のように多数の微細溝を一つの砥石で形成すること
がないので、砥石の摩耗を大幅に軽減することができ
る。その結果、精度の安定した微細形状を加工すること
ができるとともに、加工時間の短縮を図ることができ
る。請求項3の発明によれば、砥石に直接切刃面を形成
する場合に比べて、切刃面形状をより高精度に形成する
ことができる。
被加工面に複数の微細溝を一度に加工することができ、
従来のように多数の微細溝を一つの砥石で形成すること
がないので、砥石の摩耗を大幅に軽減することができ
る。その結果、精度の安定した微細形状を加工すること
ができるとともに、加工時間の短縮を図ることができ
る。請求項3の発明によれば、砥石に直接切刃面を形成
する場合に比べて、切刃面形状をより高精度に形成する
ことができる。
【図1】本発明による微細加工用砥石を説明する図。
【図2】図1の砥石19の製造方法を説明する図であ
り、第1の工程を示す。
り、第1の工程を示す。
【図3】第2の工程を示す図。
【図4】第3の工程を示す図。
【図5】本発明による微細加工用砥石の他の例を示す
図。
図。
【図6】本発明による微細加工用砥石の他の例を示す
図。
図。
【図7】成形用型を説明する図であり、(a)〜(d)
はそれぞれ成形面を示す。
はそれぞれ成形面を示す。
【図8】従来の砥石を説明する図であり、(a)は図7
(a)の、(b)は図7(d)の成形面を加工するため
の砥石をそれぞれ示す。
(a)の、(b)は図7(d)の成形面を加工するため
の砥石をそれぞれ示す。
1 成形用型 1a,1b,1c 成形面 1aa 溝 4 母型 19,29,39 砥石 190a,290a 無電解ニッケルメッキ層 190b,290b,390b 砥粒層 190c,290c,390c 切刃面 191,291 軸
Claims (3)
- 【請求項1】 被加工面に多数の微細溝を加工するため
の微細加工用砥石において、 回転砥石の周面に複数の前記微細溝の各々の形状に応じ
た形状の切刃面を形成したことを特徴とする微細加工用
砥石。 - 【請求項2】 請求項1に記載の微細加工用砥石におい
て、 前記砥石は砥粒を含むメッキ層から成る砥粒層を備え、
その砥粒層に前記切刃面を形成したことを特徴とする微
細加工用砥石。 - 【請求項3】 請求項2に記載の微細加工用砥石の製造
方法であって、 前記砥石の切刃面と同一形状面を有する母型を作製する
第1の工程と、 前記母型上に前記砥粒層を形成した後にその砥粒層上に
メッキ層を形成する第2の工程と、 前記メッキ層に軸を固定した後に前記母型を除去する第
3の工程とから成る微細加工用砥石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239367A JPH1086067A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 微細加工用砥石および砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239367A JPH1086067A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 微細加工用砥石および砥石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1086067A true JPH1086067A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17043718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239367A Pending JPH1086067A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 微細加工用砥石および砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1086067A (ja) |
-
1996
- 1996-09-10 JP JP8239367A patent/JPH1086067A/ja active Pending
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