JPH1086300A - 線状低密度ポリエチレン系複合フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動包装機等の高速製袋に適した低温熱接着
性を保持しつつ、液体ホット充填性及び耐ブロッキング
性に優れた線状低密度ポリエチレン系複合フィルムを提
供する。 【解決手段】 密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ
³、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状
低密度ポリエチレンからなるシール層、密度が０．９０
０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³である線状低密度ポリエチレ
ンからなるベース層、密度が０．９１５〜０．９５０ｇ
／ｃｍ³である線状低密度ポリエチレンからなるラミネ
ート層及び二軸延伸プラスチックフィルム層が順次積層
されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は線状低密度ポリエチ
レン系複合フィルムに関し、更に詳しくは、低温熱接着
性、耐ブロッキング性に優れ、かつ、液体ホット充填性
及び機械適性が良好な線状低密度ポリエチレン系複合フ
ィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動包装機による物品の包装は、
その簡便性や生産性が優れているため、食品、飲料を始
めとした各種物品の包装に幅広く利用されている。ま
た、これらの自動包装機は、さらなる生産性の向上を目
的に益々の高速化、高能率化が進められている。例え
ば、液体（半流動体）食品を包装する際、食品の殺菌工
程と包装工程を同時に行う方法として、食品をあらかじ
め６０〜１００℃に加熱した状態で包装袋に直接充填す
るホット充填方式が好んで用いられている。

【０００３】一方、自動包装用フィルムとしてはポリオ
レフィン系フィルムがシーラント材として広く使用され
ており、中でも線状低密度ポリエチレンからなる無延伸
フィルムは、低温熱接着性、ホットタック性及び耐衝撃
性に優れているためこれらの包装用フィルムとして有用
である。これらシーラント材は、上述したような自動包
装機の高速化の進歩とともに低温での熱接着性を付与し
高速化のニーズを満たしたフィルムが数多く上市されて
いる。しかしながら、低温での熱接着性を増大させる
と、当然のことであるが熱融着性が増し、液体（半流動
体）を高温充填しようとする際に包装体内部のシーラン
ト材同士が熱融着を引き起こすという現象が生じ、包装
商品の外観を問題が発生する。即ち、液体のホット充填
性が低下するという現象が生じ、包装商品の外観を損な
う危険がでてくる。

【０００４】すなわち、低温熱接着性（高温製袋性）と
液体のホット充填性とは二律背反の関係にあり、市場の
高度な要求を満たすことができないのが現状である。

【０００５】また、シーラント材は、通常、シーラント
材より低温熱接着性の劣る二軸延伸ナイロンフィルム、
二軸延伸エステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム等の基材とラミネートして使用されるのが一般的
であるが、ラミネート加工及び製袋加工時にブロッキン
グするのでそれを改善する目的ででんぷん等の粉を振っ
てシーラント材同士あるいはシーラント材と基材とのブ
ロッキングを回避する方策が知られている。しかし、こ
れはフィルム加工装置周辺を汚染するばかりか、包装食
品の外観を著しく悪化させる、あるいはシーラント材に
付着した粉末が食品とともに直接包装体内に混入すると
いったような衛生性等の問題を生じるものであり、その
改善が待ち望まれているが、まだ満足できる状態に至っ
ていない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、自動
包装機等の高速製袋に適した低温熱接着性を保持しつ
つ、液体ホット充填性及び耐ブロッキング性に優れた線
状低密度ポリエチレン系複合フィルムを提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、密
度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³、重量平均分子
量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレ
ンからなるシール層、密度が０．９００〜０．９３５ｇ
／ｃｍ³である線状低密度ポリエチレンからなるベース
層、密度が０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ³である線
状低密度ポリエチレンからなるラミネート層及び二軸延
伸プラスチックフィルム層が順次積層されてなることを
特徴とする。

【０００８】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、自動包装機等の高速製袋に適した
低温熱接着性を保持しつつ、液体ホット充填性及び耐ブ
ロッキング性に優れている。

【０００９】この場合において、線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、シール層中に平均粒径が３〜１５
μｍの不活性粒子を０．３〜２．０重量％含むことがで
きる。

【００１０】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、滑り性や耐ブロッキング性が優れ
ている。

【００１１】この場合において、線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、ベース層中に平均粒径が２〜７μ
ｍの不活性粒子を０．３〜１．５重量％含むことができ
る。

【００１２】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、滑り性や外観が優れている。

【００１３】この場合において、線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、シール層中及びベース層中に炭素
数１５以上の高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコ
ール、又はそれらの誘導体を０．０３〜０．２重量％含
むことができる。

【００１４】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、外観及び基材との接着性が優れて
いる。

【００１５】この場合において、ラミネート層、ベース
層及びシール層に用いる線状低密度ポリエチレンの密度
がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を有するこ
とができる。

【００１６】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、シール層及びベース層に含まれる
添加物のラミネート層への移行を抑制することができ
る。

【００１７】この場合において、線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、二軸延伸プラスチックフィルムが
二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィ
ルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることが
できる。

【００１８】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、製袋した場合に液体ホット充填性
及び機械適性が良好である。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の線状低密度ポリエ
チレン系複合フィルムの実施の形態を説明する。

【００２０】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
ィルムは、そのシール層に用いる線状低密度ポリエチレ
ンは、密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³で、か
つ重量平均分子量／数平均分子量が１〜３あれば、特に
制限されないが、密度は、０．８８０〜０．９１５ｇ／
ｃｍ³が好ましく、０．８９０〜０．９０５ｇ／ｃｍ³が
より好ましい。密度が０．８６０ｇ／ｃｍ³未満では、
耐ブロッキング性が悪化するので好ましくない。逆に、
０．９２５ｇ／ｃｍ³を越えた場合は、低温熱接着性が
悪化するので好ましくない。線状低密度ポリエチレンの
重量平均分子量／数平均分子量は分子量分布の尺度であ
り、単分散の分子量分布である１であることが理想であ
るが、３までは許容できる。２．５以下が好ましく、
２．３以下がより好ましい。重量平均分子量／数平均分
子量が３を越えると、レジンの粘着性が増加し、レジン
の取扱い性が悪化したり、フィルムの耐ブロッキング性
が悪化する等の問題が発生するので好ましくない。

【００２１】シール層に用いる線状低密度ポリエチレン
は、前記特性を満足すれば特に制限がなく、その共重合
成分としては、通常、炭素数３〜１２のα−オレフィ
ン、例えばプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘ
キセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、
デセン−１、ドデセン−１等が挙げられる。これらの中
でヘキセン−１より炭素数の多い高級α−オレフィンと
の共重合体が耐衝撃性の優れたフィルムが得られるので
好ましい。

【００２２】シール層中に用いる線状低密度ポリエチレ
ンの製造法は、特に制限されないが、ビスシクロペンタ
ジエニル金属化合物、いわゆるメタロセン触媒等のシン
グルサイト触媒を用いて製造する方法が内容物に対する
フィルムの臭気性、及び耐ブロッキング性の点で好まし
い。また、分子量分布が狭い線状低密度ポリエチレンの
溶融押出し時の成形加工性を良くするために、重合体中
に例えば長さ及び数が制御された形で長鎖分岐を入れる
等の方法を導入することができる。

【００２３】シール層に用いる線状低密度ポリエチレン
は、上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、加
重平均値が上記範囲になるように２種以上を混合して用
いてもよいが、単独で用いることが特に好ましい。

【００２４】ベース層に用いる線状低密度ポリエチレン
は、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の範囲で
ある。また、前記シール層に用いる低密度ポリエチレン
の密度より高密度のものであるのが好ましい。なお、密
度は０．９０５〜０．９３０ｇ／ｃｍ³であるのが好ま
しく、０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³であるのがよ
り好ましい。０．９００ｇ／ｃｍ³未満では、フィルム
の耐ブロッキング性及び剛性が低下し、二次加工適性が
悪化するので好ましくない。また、逆に０．９３５ｇ／
ｃｍ³を越えると、高速製袋時のヒートシール部の気密
性が劣るので好ましくない。

【００２５】ラミネート層に用いる線状低密度ポリエチ
レンは、密度が０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ³の範
囲にあれば特に制限されない。密度は０．９２０〜０．
９４５ｇ／ｃｍ³が好ましく、０．９２５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ³がより好ましい。０．９１５ｇ／ｃｍ³未満で
は、基材との接着強度が低下するので好ましくない。ま
た、逆に０．９５０ｇ／ｃｍ³を越えると、高速製袋時
のヒートシール部の気密性が損なわれるので好ましくな
い。

【００２６】前記ベース層及びラミネート層に用いる線
状低密度ポリエチレンは、前記特性を満足すれば特に制
限がなく、その共重合成分としては、通常、炭素数３〜
１２のα−オレフィン、例えばプロピレン、ブテン−
１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−
メチルペンテン−１、デセン−１、ドデセン−１等が挙
げられ、耐衝撃性の点から、ヘキセン−１より炭素数の
多い高級α−オレフィンが好ましい。

【００２７】前記ベース層及びラミネート層に用いる線
状低密度ポリエチレンの製造法は特に制限されず、シー
ル層に用いる線状低密度ポリエチレンと同様の方法を用
いても良いし、例えば、チーグラー触媒等を用いて製造
しても良い。コスト面からは、後者の方法を用いること
が好ましい。

【００２８】前記ベース層及びラミネート層に用いる線
状低密度ポリエチレンは、上記範囲の特性のものを単独
で用いてもよいし、加重平均値が上記範囲になるように
２種以上を混合して用いてもよい。単独で用いることが
特に好ましい。

【００２９】該ベース層及びラミネート層に用いる線状
低密度ポリエチレンの分子量分布は、特に制限されな
い。シール層に用いる線状低密度ポリエチレンと同様に
重量平均分子量／数平均分子量が１〜３のものを用いて
もよいし、重量平均分子量／数平均分子量が３以上のも
のでもよい。

【００３０】本発明において重量平均分子量／数平均分
子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で
測定した。

【００３１】前記したシール層、ベース層及びラミネー
ト層を構成する線状低密度ポリエチレンは、そのメルト
インデックスが０．１〜５ｇ／１０分（１９０℃）の範
囲のものを用いるのが好ましく、０．５〜４ｇ／１０分
（１９０℃）のものがより好ましい。メルトインデック
スが０．１ｇ／１０分未満のものは、熱接着強度が飽和
し、かつ溶融粘度が高くなり、押出し機のモーターにか
かる負荷が大きくなる傾向があるので好ましくない。ま
た、逆に５ｇ／１０分を越えると熱接着強度が低下する
傾向にあるので好ましくない。

【００３２】本発明においては、前記シール層には平均
粒径が３〜１５μｍの不活性微粒子を０．３〜２重量％
含むのが好ましい。平均粒径が３μｍ未満では滑り性や
耐ブロッキング性が悪化する傾向にあり、逆に、平均粒
径が１５μｍを越えると外観が悪化するのでいずれも好
ましくない。平均粒径が５〜１２μｍであるのがより好
ましい。不活性微粒子の含有量が０．３重量％未満では
滑り性や耐ブロッキング性が低下する傾向にあり、逆
に、２重量％を越えると外観が悪化する傾向にあり、い
ずれも好ましくない。０．５〜１．５重量％であるのが
より好ましい。

【００３３】前記不活性微粒子は、１種類でもよいし、
平均粒径の異なるものを２種以上併用してもかまわな
い。平均粒径の異なるものを２種以上併用するのが好ま
しい実施様態である。

【００３４】前記不活性微粒子は有機質微粒子、無機質
微粒子の何れであってもよい。

【００３５】無機質微粒子としては、線状低密度ポリエ
チレンに不溶性で、かつ不活性なものであれば特に制限
はない。具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、
酸化チタン等の金属酸化物；カオリン、ゼオライト、セ
リサイト、セピオライト等の複合酸化物；硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウム等の硫酸塩；リン酸カルシウム、リン
酸ジルコニウム等のリン酸塩；炭酸カルシウム等の炭酸
塩等が挙げられる。これらの無機質微粒子は天然品、合
成品のどちらでもよく、粒子の形状も特に制限はない。

【００３６】本発明において用いられる有機質微粒子の
分子構造は、上記線状低密度ポリエチレンの溶融成形温
度で非溶融で、かつ同温度に耐える耐熱性を有するもの
であれば特に制限はなく、付加重合法で得たものであっ
てもよいし、重縮合や重付加反応法で得たものでもよ
い。該微粒子を構成するポリマーは非架橋タイプであっ
ても架橋タイプであってもかまわないが、耐熱性の点か
ら架橋タイプのほうが推奨される。ポリマーを微粒子化
する方法も制限されないが、乳化重合や懸濁重合等の方
法を用い、重合時に直接微粒子化する方法が好適であ
る。これらの重合方法を採用する場合は、自己乳化性を
付与し得る特殊構造の極性モノマーを少量共重合する手
段を採用してもよい。

【００３７】架橋高分子微粒子の材料としては、例え
ば、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタアクリル酸エステル等のアクリル系単量体、ス
チレンやアルキル置換スチレン等のスチレン系単量体等
と、ジビニルベンゼン、ジビニルスルホン、エチレング
リコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパン
トリメチルアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
メチルアクリレート等の架橋性単量体との共重合体；メ
ラミン系樹脂；ベンゾグアナミン系樹脂；フェノール系
樹脂；シリコーン系樹脂等が挙げられる。上記材料のう
ち、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体と架
橋性単量体との共重合体の使用が特に好ましい。

【００３８】前記不活性微粒子の形状は特に限定されな
いが、実質的に球状あるいはラグビーボール状のものが
好ましい。不活性微粒子は、無機質あるいは有機質のも
のを単独で用いてもよいが、平均粒径の異なる無機質及
び有機質の微粒子を併用することが外観、滑り性及び耐
ブロッキング性のバランスをとる点において特に推奨さ
れる実施態様である。

【００３９】本発明においては、前記ベース層には平均
粒径２〜７μｍの不活性微粒子を０．３〜１．５重量％
含むのが好ましい。平均粒径が２μｍ未満では滑り性や
耐ブロッキング性が悪化する傾向にあり好ましくない。
また、逆に７μｍを越えると外観が悪化する傾向にあり
好ましくない。不活性微粒子の平均粒径が３〜６μｍで
あるのがより好ましい。不活性微粒子の含有量が０．３
重量％未満では滑り性や耐ブロッキング性が低下する傾
向にあり、好ましくない。また、逆に１．５重量％を越
えると外観が悪化する傾向にあり、好ましくない。ベー
ス層中の不活性微粒子の含有量は０．５〜１重量％がよ
り好ましい。

【００４０】該不活性微粒子は、前記シール層に含まれ
る不活性微粒子として挙げたものが好適に用いられる。
シール層に含まれるものと同じものを用いてもよいし、
異種のものを用いてもよい。実質的に球状のものを用い
るのが好ましい。

【００４１】本発明においては、前記シール層及びベー
ス層に炭素数１５以上の高級脂肪族カルボン酸、高級脂
肪族アルコール、又はそれらの誘導体を０．０３〜０．
２重量％を含むのが好ましい。

【００４２】高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコ
ール、又はそれらの誘導体の含有量が０．０３重量％未
満では滑り性や耐ブロッキング性が悪化する傾向にあり
好ましくない。また、０．２重量％を越えると外観及び
基材との接着性が悪化する傾向にあり好ましくない。こ
れらの含有量は０．０５〜０．１５重量％がより好まし
い。

【００４３】上記高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族ア
ルコール、又はそれらの誘導体は、これらに属するもの
であれば特に制限はない。また、１種類でもよいし、２
種以上を併用してもかまわない。

【００４４】前記高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族ア
ルコール、またそれらの誘導体は、シール層とベース層
で同じものを用いてもよいし、異種のものを用いてもよ
い。また、シール層とベース層に同じ濃度で含んでもよ
いし、濃度勾配を付けてもよい。

【００４５】本発明においてはラミネート層、ベース層
及びシール層に用いる線状低密度ポリエチレンは密度に
勾配を有することが好ましく、この場合、ラミネート層
の密度を高くする。密度勾配をつけることにより、シー
ル層及びベース層に含まれる添加剤、特に炭素数１５以
上の高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール又は
それらの誘導体等のラミネート層への移行を抑制でき
る。従って、二軸延伸プラスチックフィルムからなる基
材とのドライラミネート時の接着不良等の障害を防止す
ることができる。

【００４６】本発明における各層間の線状低密度ポリエ
チレンの密度はネート層＞ベース層≧シール層の関係で
あることが好ましい。ラミネート層＞ベース層＞シール
層であることがより好ましい。

【００４７】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
ィルムの構成成分のラミネート層、ベース層及びシール
層は、共押出し成形法で同時に成形することにより得る
ことができる。例えば、円形ダイによるインフレーショ
ン成形法、ＴダイによるＴダイ成形法等を用いて共押出
し成形する。Ｔダイ成形をする場合は、ドラフト率を１
〜１０、樹脂温度を１９０〜３００℃の範囲から選択す
るのが好ましい。

【００４８】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
ィルムの構成成分のラミネート層、ベース層及びシール
層の合計厚みは特に限定するものではないが、１０〜１
５０μｍが好ましく、２０〜１００μｍがより好まし
い。

【００４９】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
ィルムの構成成分のそれぞれの層の好適な厚みは次に示
す通りである。シール層の厚みは１〜４０μｍであるの
が好ましく、２〜３０μｍがより好ましい。ラミネート
層の厚みは１〜４０μｍであるのが好ましく、２〜３０
μｍがより好ましい。ベース層の厚みは１０〜８０μｍ
であるのが好ましく、２０〜７０μｍがより好ましい。
二軸延伸プラスチックフィルム層の厚みは５〜３０μｍ
であるのが好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい範
囲である。

【００５０】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
ィルムの内の線状低密度ポリエチレンが積層されている
各層の厚み比は、シール層の厚み１に対して、ラミネー
ト層の厚みは０．２〜５が好ましく、０．５〜３がより
好ましい。また、同様にしてベース層の厚みは、１．５
〜２５が好ましく、２〜２０がより好ましい。特に、上
記３層構成の厚み比は、製膜性、フィルム物性及びフィ
ルム機能性面を考慮すると、シール層／ベース層／ラミ
ネート層＝１／２／１〜１／２０／１程度が好ましい。

【００５１】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
ィルムを構成する二軸延伸プラスチックフィルム層は破
断強伸度、ヤング率、インパクト強度、ヒートシール強
度等の特性値から、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延
伸ポリエステルフィルム、及び二軸延伸ポリプロピレン
フィルム等からなる層がより好ましい。

【００５２】上記二軸延伸プラスチックフィルム層の厚
みは、線状低密度ポリエチレン系複合フィルムの用途に
よって異なるが、自動包装機用としては通常５〜３０μ
ｍ、好ましくは１０〜２５μｍである。

【００５３】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
ィルムを得るための積層方法は、それ自体既知の方法で
行えばよく、例えば、ドライラミネーションや押出しラ
ミネーション等が挙げられる。

【００５４】本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フ
ィルムには、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応
じて任意の層に適量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止
剤、防曇剤、中和剤、滑剤、造核剤、着色剤、その他の
添加剤及び無機質充填剤等を配合することができる。

【００５５】

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳述す
るが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、
前、後記の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することは
全て本発明の技術範囲に包含される。なお、測定法は次
の通りである。

【００５６】（１）曇価 ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じ、東洋精機社製ヘーズテスタ
ーＪで測定した。

【００５７】（２）耐ブロッキング性 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９３−６７に準じ、フィルムのシール
層面同士を合わせで測定した。

【００５８】（３）動摩擦係数 フィルムのシール層面同士を合わせ、滑り性をＪＩＳ−
Ｋ７２１５−１９８７に準じ測定した。

【００５９】（４）シール開始温度 東洋精機社製熱傾斜ヒートシーラーにより圧力１ｋｇ／
ｃｍ²、１．０秒間の条件でヒートシールした後に、そ
の強度を測定し、ラミネート層、ベース層及びシール層
からなる原反フィルムの場合はその強度が５００ｇ／１
５ｍｍになるときの温度を、１５μｍの二軸延伸ナイロ
ンフィルム層とラミネート層、ベース層及びシール層と
を積層した線状低密度ポリエチレン系複合フィルムの場
合は上記強度が３ｋｇ／１５ｍｍとなるときの温度を、
シール開始温度とした。該シール開始温度は、シール層
面同士を合わせて測定した。

【００６０】（５）ヤング率（剛性） ＡＳＴＭ−Ｄ８８２に準じて測定した。

【００６１】（６）製袋速度 自動充填包装機（小松製作所社製、半折三方シール充填
機ＫＳ３２４）を用い、シール温度１５０℃で熱接着し
た包装袋（サイズ５０ｍｍ×７０ｍｍ）に内容物として
水を８０℃でホット充填した。さらに充填包装袋に荷重
１００ｋｇを１分間かけ、シール部破袋又はシール部水
漏れがない状態で製袋できる製袋速度を求めた。該製袋
速度は、１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム層との積
層品（ラミネート層面とナイロンフィルム層とを積層）
について測定した。

【００６２】（７）ホット充填温度 線状低密度ポリエチレン系複合フィルムのシール層面を
袋内側として自動充填包装機を用い６０×８０ｍｍのサ
イズに製袋し、この製袋時に所定温度の温水１０ｃｃを
注入する。該温水充填製袋直後の温水充填袋の温水充填
部を１ｃｍ×１ｃｍの面積につき１ｋｇ／ｃｍ²の圧力
で抑え込み空冷する。温水温度を８０℃より２℃ピッチ
で高め、加圧部のフィルム内面同士の融着が起こる温度
を求めホット充填温度とした。

【００６３】（８）耐ロールブロッキング性 巾１３０ｍｍのフィルムを張力１５ｋｇ／ｍ、線圧１．
０ｋｇ／ｃｍ²の一定条件でロール状に巻取り、４０℃
×８０％ＲＨの雰囲気下で３０日間保持した後、該ロー
ル状フィルムでのブロッキング状態及びフィルムを引き
剥がした際の剥離音を以下の評価基準において区別し
た。

【００６４】［評価基準］ ◎ ： ロール全巾でブロッキングしていない、剥離音
がしない ○ ： ロール全巾でブロッキングしていない、弱い剥
離音がする △ ： ロールの一部分がブロッキングしている、強い
剥離音がする × ： ロール全巾でブロッキングしている、激しい剥
離音がする （９）製袋気密性 ６０×８０ｍｍのサイズに半折したフィルムを東洋精機
社製ヒートシーラーによりシール温度１８０℃、圧力１
ｋｇ／ｃｍ²、１．０秒間の条件で二方ヒートシールし
た後、袋内に赤色インクを１０ｃｃ注入し、残る一方も
同一条件でヒートシールする。該赤色インク充填製袋直
後の袋面に荷重２０ｋｇ、時間１〜５分間の条件で抑え
込みシール部への赤色インクの浸出度合を評価した。な
お、ヒートシール巾は１０ｍｍで行った。評価基準は次
の通りにした。

【００６５】［評価基準］ ◎ ： ５分間、袋外への浸出なし ○ ： １分間、袋外への浸出なし △ ： １分以内に袋外に浸出する × ： 加圧と同時に袋外に浸出する

【００６６】（実施例１）ラミネート層用レジンとして
チーグラ触媒で製造したヘキセン−１（５．４重量％）
共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９３４ｇ
／ｃｍ³、重量平均分子量／数平均分子量＝３．５、メ
ルトインデックス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分］
を、ベース層用レジンとしてエルカ酸アミド０．０３重
量％、エチレンビスオレイン酸アミド０．０９重量％、
平均粒径４μｍの球状ゼオライト０．７０重量％を含
み、チーグラ触媒で製造したヘキセン−１（７．８重量
％）共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９２
１ｇ／ｃｍ³、重量系金分子量／数平均分子量＝３．
５、メルトインデックス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０
分］を、また、シール層レジンとしてエルカ酸アミド
０．０２重量％、エチレンビスオレイン酸アミド０．１
０重量％、平均粒径５μｍの球状の架橋ポリメチルメタ
アクリレート粒子０．５０重量％、及び平均粒径１０μ
ｍの球状の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子１．０
０重量％を含みメタロセン触媒を用いて製造したオクテ
ン−１（１２．０重量％）共重合の線状低密度ポリエチ
レン［密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ³、重量平均分子量／
数平均分子量＝２．０、メルトインデックス（１９０
℃）＝３．０ｇ／１０分］を用い、ラミネート層及びシ
ール層はそれぞれ６５ｍｍφ、ベース層は９０ｍｍφの
押出し機にて２２０℃で溶融後、マルチマニホールド方
式３層Ｔダイにて、ラミネート層、ベース層及びシール
層の厚み比が１／８／１となるように製膜し、５０μｍ
の原反フィルムを得た。得られた原反フィルムのラミネ
ート面をドライラミネート法で１５μｍの二軸延伸ナイ
ロンフィルムと積層した。

【００６７】（実施例２〜４、比較例１〜１１）表１に
示した内容の樹脂組成物を実施例１と同様の方法で製膜
し、各々５０μｍの原反フィルムを得、次いで１５μｍ
の二軸延伸ナイロンフィルムと積層した。 なお、樹脂
組成物の平均密度を表１にあわせて示した。

【００６８】

【表１】

【００６９】表１において^*、^**、^***はそれぞれ次のこ
とを示す。

【００７０】^* 各層の線状低密度ポリエチレン１
００重量％に対する重量％^** Ｍｗ／Ｍｎ：重量平均分子量／数平均分子量^*** 平均密度＝（ラミネート層レジン密度×ラミネ
ート層比率）＋（ベース 層レジン密度×ベー
ス層比率）＋（シール層レジン密度×シール層比率）

【００７１】上記実施例１〜４及び比較例１〜１１で得
られたフィルム（原反フィルム）及び該原反フィルムと
１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムとの積層品（線状
低密度ポリエチレン系複合フィルム：ラミネートフィル
ム）について、曇価、耐ブロッキング性、動摩擦係数、
ヤング率、シール開始温度、製袋速度、ホット充填温
度、耐ロールブロッキング性、製袋気密性を測定した。
その結果を表２に示す。

【００７２】ここで、二軸延伸ナイロンフィルムとの積
層品（線状低密度ポリエチレン系複合フィルム）は、原
反フィルムのラミネート層面とナイロンフィルムとを合
わせ積層して得られたラミネートフィルムである。

【００７３】本実施例で得られた線状低密度ポリエチレ
ン系複合フィルムは、シール開始温度が低く、低温熱接
着性が良好で、低温度で高速製袋ができ、かつホット充
填温度が高く、ホット充填適性に優れている。また、耐
ロールブロッキング性が良好であり、でんぷん粉等のブ
ロッキング防止剤を使用しなくても十分なブロッキング
防止性を有しており、自動包装用フィルムあるいはシー
ラントとして極めて高品質である。

【００７４】一方、比較例１、５及び７で得られたフィ
ルムは、製袋時の袋気密性が良好であり高速製袋適性に
優れた特性を示したが、耐ロールブロッキング性及びホ
ット充填適性が劣っていた。

【００７５】比較例２、３及び４で得られたフィルム
は、高温でのホット充填適性が良好であったがシール開
始温度が高く高速製袋性及び製袋気密性に劣っており実
用性の低いものであった。

【００７６】また、比較例６、８、１０及び１１で得ら
れたフィルムは、シール開始温度が低く、高温でのホッ
ト充填適性が良好であったが、製袋時の気密性が悪いた
め高速製袋適性の劣るものであった。

【００７７】比較例９で得られたフィルムは、シール開
始温度が低く良好であったが、耐ブロッキング性、ホッ
ト充填適性、高速製袋適性等すべてにおいて本発明の目
標とするレベルに未達成のものであり、市場の要求を満
足するに至らなかった。

【００７８】

【表２】

【００７９】

【発明の効果】請求項１記載の発明の線状低密度ポリエ
チレン系複合フィルムは、自動包装機等の高速製袋に適
した低温熱接着性を保持しつつ、液体ホット充填性及び
耐ブロッキング性に優れている。

【００８０】請求項２記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系複合フィルムは、滑り性や耐ブロッキング性が優
れている。

【００８１】請求項３記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系複合フィルムは、滑り性や外観が優れている。

【００８２】請求項４記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系複合フィルムは、外観及び基材との接着性が優れ
ている。

【００８３】請求項５記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系複合フィルムは、シール層及びベース層に含まれ
る添加物のラミネート層への移行を抑制することができ
る。

【００８４】請求項６記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系複合フィルムは、製袋した場合に液体ホット充填
性及び機械適性が良好である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ａ (72)発明者 久世 勝朗 愛知県犬山市大字木津字前畑344番地 東 洋紡績株式会社犬山工場内 (72)発明者 井坂 勤 大阪市北区堂島浜二丁目２番８号 東洋紡 績株式会社本社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ
   ³、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状
   低密度ポリエチレンからなるシール層、密度が０．９０
   ０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³である線状低密度ポリエチレ
   ンからなるベース層、密度が０．９１５〜０．９５０ｇ
   ／ｃｍ³である線状低密度ポリエチレンからなるラミネ
   ート層及び二軸延伸プラスチックフィルム層が順次積層
   されていることを特徴とする線状低密度ポリエチレン系
   複合フィルム。
2. 【請求項２】 シール層中に平均粒径が３〜１５μｍの
   不活性粒子を０．３〜２．０重量％含むことを特徴とす
   る請求項１記載の線状低密度ポリエチレン系複合フィル
   ム。
3. 【請求項３】 ベース層中に平均粒径が２〜７μｍの不
   活性粒子を０．３〜１．５重量％含むことを特徴とする
   請求項１又は２記載の線状低密度ポリエチレン系複合フ
   ィルム。
4. 【請求項４】 シール層中及びベース層中に炭素数１５
   以上の高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール、
   又はそれらの誘導体を０．０３〜０．２重量％含むこと
   を特徴とする請求項１、２又は３記載の線状低密度ポリ
   エチレン系複合フィルム。
5. 【請求項５】 ラミネート層、ベース層及びシール層に
   用いる線状低密度ポリエチレンの密度がラミネート層＞
   ベース層≧シール層の関係を有することを特徴とする請
   求項１、２、３又は４記載の線状低密度ポリエチレン系
   複合フィルム。
6. 【請求項６】 二軸延伸プラスチックフィルムが二軸延
   伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、
   又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴
   とする請求項１、２、３、４又は５記載の線状低密度ポ
   リエチレン系複合フィルム。