JPH1088206A

JPH1088206A - 銀粉および銀粉の製造方法

Info

Publication number: JPH1088206A
Application number: JP8263600A
Authority: JP
Inventors: Tokuaki Nogami; 徳昭野上; Takayuki Sawai; 孝行澤井; Toshimune Itabashi; 利宗板橋
Original assignee: Dowa Hightech Co Ltd; Dowa Mining Co Ltd
Current assignee: Dowa Holdings Co Ltd; Dowa Hightech Co Ltd
Priority date: 1996-09-12
Filing date: 1996-09-12
Publication date: 1998-04-07
Anticipated expiration: 2016-09-12
Also published as: JP4025839B2

Abstract

(57)【要約】【課題】還元前に反応液に分散剤を加える従来の銀粉
製造方法のように、分散剤の添加量によって未還元反応
が生じたり、分散剤の種類、量が限定されたりすること
がなく、しかも分散性の優れた銀粉が得られる銀粉の製
造方法とそれにより得られる銀粉の提供。【解決手段】銀錯塩もしくは酸化銀の一方または両者
を含有する水性反応系に還元剤を１当量／分以上の速度
で添加して還元後、スラリーに分散剤を加えて製造され
た本発明の銀粉は、タップ密度２ｇ／ｃｍ³以上、レー
ザー回折法平均粒径が０．１〜５μｍ、かつ比表面積が
５ｍ²／ｇ以下という分散性に優れた特性を有してお
り、この銀粉をぺースト化後、例えばメンディングテー
プ２を貼った９６％アルミナ基板１上にペースト３を盛
り、ガラス棒４で引き延ばして印刷し、テープ剥離後、
ペースト塗膜５を乾燥すると、表面あらさＲａ＜２μ
ｍ、塗膜密度４．５ｇ／ｃｍ³以上の特性が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、還元析出法により
得られる銀粉の製造方法および当該方法により製造され
る銀粉に関する。詳しくは、コンデンサ用内部電極また
は回路導体パターンなどの電子部品に好適に使用される
銀粉の製造方法および当該方法により製造される銀粉に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層コンデンサの内部電極または
回路導体パターンなどに、銀粉をガラスフリットととも
に有機ビヒクル中に加え混練して製造される銀ペースト
が使用されており、このようなペーストのための銀粉に
は、粒子径が適当に小さく、粒度が揃っていることが要
求されている。上記の銀粉の製造には、銀塩含有水溶液
にアルカリを加え、酸化銀を生成させ、さらに還元剤を
加えることで銀粉を製造する方法、もしくは銀塩含有水
溶液に錯化剤を加え錯体を生成させ、さらに還元剤を加
えることで銀粉を得る方法が用いられている。

【０００３】しかしながら、これらの方法で製造された
銀粉は凝集が激しく、ファインライン化が進む導体パタ
ーンや積層セラミックコンデンサの内部電極の薄膜化に
対応できないという欠点があった。そのため、得られる
銀粉をより凝集の少ないものとすべく改善が行われ、種
々の改善方法が例えば特開昭４９−１１３７５４号公
報、特開昭５４−１２１２７０号公報、特開昭６１−２
４３１０５号公報および特開昭６３−２１３６０６号公
報などに開示されている。すなわち、特開昭４９−１１
３７５４号公報には、銀塩水溶液に苛性アルカリを加
え、酸化銀を生成させ、界面活性剤を加えて酸化銀を分
散させた後に還元する方法が開示され、酸化銀が生成し
たところで界面活性剤を加えることで特性のばらつきの
少ない均質な銀粉が得られると記載されている。

【０００４】特開昭５４−１２１２７０号公報には、硝
酸銀溶液とホルマリンの混合水溶液に析出銀量に対して
０．１〜５重量％の脂肪酸を添加攪拌し、これにアルカ
リ性溶液を添加して、銀粉を析出させる方法が開示さ
れ、還元反応により銀微粒子が析出した時点で、脂肪酸
が銀微粒子を被覆することで微細で分酸した銀粉が得ら
れると記載されている。特開昭６１−２４３１０５号公
報には、疎水性反応槽内で還元剤を用いてアンモニア性
硝酸銀錯体溶液を還元して、銀微粒子を製造する方法に
おいて、反応溶液中にカチオン系界面活性剤を添加する
ことで、単分散した銀微粒子を得る方法が開示され、疎
水性反応槽を使用する理由は、親水性の場合、析出反応
が容器の壁面で起こるために凝集した粉度分布の幅の広
い銀粒子しか得られないと記載している。また反応溶液
中にカチオン界面活性剤を添加する理由は、アンモニア
性硝酸銀錯体溶液を還元することによって、水溶液中に
析出した銀微粒子が凝集しないで単分散状態を保つよう
にするためと記載されている。この方法と同様にして、
特開昭６１−２７６９０４号公報にはアニオン系界面活
性剤を、特開昭６１−２７６９０５号公報にはノニオン
系界面活性剤を、特開昭６１−２７６９０６号公報には
両性界面活性剤を、特開昭６１−２７６９０７号公報に
は保護コロイドを用いた方法が記載されている。特開昭
６３−２１３６０６号公報には、アンモニア性硝酸銀水
溶液に少量の分散剤とパラジウム可溶性塩の水溶液を加
えた後、徐々に還元剤を添加することにより銀を析出さ
せることを特徴とする銀微粉の製造方法が開示されてい
る。この方法はパラジウムイオンと銀イオンとを共存さ
せて還元剤を加えたときに、銀より貴なパラジウムが先
に析出し、次いでこのパラジウムが核となり銀粒子へと
成長することにより微細な銀粉となること、また分散剤
は析出した金属粒子を溶液中に分散させ、安定な懸濁液
を作る作用を示し、銀の結晶が溶液の各部分において同
様に成長し粒径のばらつきを生じ難くすると記載されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術の方法は、界面活性剤や脂肪酸等の分散剤
を反応溶液中に添加する方法であるため、例えば特開昭
４９−１１３７５４号公報、特開昭５４−１２１２７０
号公報、特開昭６１−２４３１０５号公報および特開昭
６１−２７６９０４号公報〜特開昭６１−２７６９０７
号公報の方法では、添加量が多くなると銀の未還元部分
が生じて歩留りが悪化してしまい、特開昭６３−２１３
６０６号公報の場合はパラジウムを使用するためコスト
高になるなどの課題があった。したがって本発明の目的
は、還元前に反応液に分散剤を加える従来の分散剤の添
加方法を含む銀粉の製造方法のように、添加量によって
未還元反応が生じたり分散剤の種類、量が限定されたり
することがなく、しかも分散性の優れた銀粉が得られる
銀粉製造方法とその銀粉を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するために鋭意研究した結果、銀イオンもしくは銀
を含む錯イオンまたは酸化銀のうち少なくとも一つを含
有する水性液に還元剤を加える際、還元された銀粒子の
凝集を防ぐために還元剤水溶液の添加速度を速くして、
還元剤１当量／分以上の速度で添加し、さらに、好まし
くは還元後の銀粉含有スラリー溶液に分散剤を加えるよ
うにすれば、前記課題が解消されて優れた分散性を有す
る銀粉が得られることを見いだし本発明に到達した。

【０００７】すなわち本発明は第１に、銀塩と酸化銀の
少なくとも一方を含有する水性反応系に還元剤含有水溶
液を添加し銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法にお
いて、該還元剤含有水溶液の添加速度が含有銀量に対し
１当量／分以上であることを特徴とする銀粉の製造方
法：第２に、前記銀粒子の還元析出後に分散剤を添加す
ることを特徴とする前記第１記載の銀粉の製造方法：第
３に、前記分散剤として、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性
剤、有機金属、および保護コロイドのいずれか１種以上
が選択使用されることを特徴とする前記第２記載の銀粉
の製造方法：第４に、前記分散剤を銀粒子の還元析出後
のスラリー状態の析出銀粒子含有水性反応系に添加する
ことを特徴とする前記第２または第３のいずれかに記載
の銀粉の製造方法：第５に、前記第１〜第４のいずれか
に記載の方法で製造された銀粉であって、該銀粉のタッ
プ密度が２ｇ／ｃｍ³以上、レーザー回折法平均粒径が
０．１〜５μｍ、かつ比表面積が５ｍ²／ｇ以下である
ことを特徴とする銀粉：第６に、前記銀粉がペースト化
された際、セラミックス基板上に印刷された塗膜におい
て、表面あらさＲａが２μｍ以下、塗膜密度が４．５ｇ
／ｃｍ³以上であり、かつ該塗膜を大気中で焼成して得
られる焼成膜において、表面あらさＲａが２μｍ以下、
焼成膜密度が１０ｇ／ｃｍ³以上の特性をもたらす前記
第５記載の銀粉：第７に、前記第１〜第４のいずれかに
記載の方法で製造された銀粉を用いたペーストであっ
て、該ペーストのセラミックス基板上に印刷された塗膜
において、表面あらさＲａが２μｍよりも小さく、塗膜
密度が４．５ｇ／ｃｍ³以上であり、かつ該塗膜を大気
中で焼成して得られる焼成膜において、表面あらさＲａ
が２μｍよりも小さく、焼成膜密度が１０ｇ／ｃｍ³以
上となることを特徴とするペースト：第８に、タップ密
度が２ｇ／ｃｍ³以上、レーザー回折法平均粒径が０．
１〜５μｍ、かつ比表面積が５ｍ²／ｇ以下であること
を特徴とする銀粉：第９に、前記銀粉がペースト化され
た際、セラミックス基板上に印刷された塗膜において、
表面あらさＲａが２μｍ以下、塗膜密度が４．５ｇ／ｃ
ｍ³以上であり、かつ該塗膜を大気中で焼成して得られ
る焼成膜において、表面あらさＲａが２μｍ以下、焼成
膜密度が１０ｇ／ｃｍ³以上の特性をもたらす前記第８
記載の銀粉：第１０に、ペーストのセラミックス基板上
に印刷された塗膜において、表面あらさＲａが２μｍ以
下、塗膜密度が４．５ｇ／ｃｍ³以上であり、かつ該塗
膜を大気中で焼成して得られる焼成膜において、表面あ
らさＲａが２μｍ以下、焼成膜密度が１０ｇ／ｃｍ³以
上となることを特徴とするペースト：第１１に、前記第
８記載の銀粉を用いたことを特徴とするペースト：第１
２に、前記ペーストのセラミックス基板上に印刷された
塗膜において、表面あらさＲａが２μｍ以下、塗膜密度
が４．５ｇ／ｃｍ³以上であり、かつ該塗膜を大気中で
焼成して得られる焼成膜において、表面あらさＲａが２
μｍ以下、焼成膜密度が１０ｇ／ｃｍ³以上となること
を特徴とする前記第１１記載のペースト、を提供するも
のである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の製造方法の特徴は、還元
工程において還元剤水溶液を１当量／分以上の速度で添
加することおよび好ましくは還元析出した銀粉含有スラ
リーに分散剤を加えることにある。上記速度による還元
剤の添加は通常、反応当量の還元剤を１分以内で添加す
ることに相当する。ただし、還元反応が行われる水性反
応系の大きさに応じて還元剤水溶液の添加速度が厳密に
決定されなければならないというものではなく、水性反
応系の大きさに関係なく１当量／分以上という添加速度
が著しい分散性の向上をもたらすことが観察されてい
る。本発明における製造方法で、銀粉に還元する前の銀
の形態は特に限定するもの

【０００９】ではない。具体的には、銀錯塩含有水溶液
の場合は硝酸銀水溶液に錯化剤を加えて得られるので錯
化剤にはアンモニア水、アンモニウム塩、キレート化合
物等が使用できる。一方酸化銀含有スラリーの場合は硝
酸銀水溶液にアルカリ例えば水酸化ナトリウム、水酸化
カリウムなどの水酸化物の添加により得ることができ
る。また、こうして得られた銀錯塩含有水溶液もしくは
酸化銀含有スラリーを混合してから還元しても何ら差し
支えない。

【００１０】次に還元剤であるが、水溶液中の酸化還元
反応を利用して、銀粉を製造する公知の方法で用いる還
元剤であれば何ら問題はない。具体例としては、ヒドラ
ジン、ヒドラジン化合物、ホルマリン、ぶどう糖、水素
化ほう酸ナトリウム、次亜りん酸ナトリウム、亜硫酸
塩、ギ酸、ギ酸ナトリウム、無水亜硫酸ナトリウム、Ｌ
（＋）酒石酸、ギ酸アンモニウム、ロンガリット、Ｌ−
アスコルビン酸のうちの１種またはこれらの混合物であ
る。そしてこれらの還元剤のうち固体状のものは水溶液
として使用する。したがって使用の際には水溶液とした
際に分解してしまう物質については、溶液ｐＨをアルカ
リ側にするなどの処理が必要である。還元剤の添加方法
については、銀粉の凝集を防ぐために、１当量／分以上
の速さで添加する必要がある。この操作の理由は定かで
はないが、還元剤を短時間で添加することで、銀粒子へ
の還元析出が一挙に生じ、短時間で還元反応が終了する
ために発生した核同士の凝集が生じにくいため、分散性
が向上するものと考えられる。また還元の際には、より
短時間で反応が終了するように反応液を撹拌することが
好ましい。

【００１１】こうして得られた銀粉含有スラリーに分散
剤を添加し銀粉の表面を被覆することで、さらに分散性
が向上する。分散剤の添加時期については、還元後であ
れば特に限定するものではない。使用する分散剤は数多
くあるが、好適に用いることができるのは、脂肪酸、脂
肪酸塩、脂肪酸または脂肪酸塩のエマルジョン、陽イオ
ン界面活性剤、陰イオン界面活性剤、両性界面活性剤、
非イオン性界面活性剤、有機金属、保護コロイドのいず
れかであり、１種以上選択できる。分散剤の添加量につ
いては特に限定するものではない。これは還元前に分散
剤を添加する従来方法に比べ、本発明では還元後に添加
するため、添加量が多くなっても未還元の銀イオンが残
存するなどの問題は生じないことによる。分散剤添加後
１０〜１２０分、好ましくは３０分以上、銀粉含有スラ
リーを攪拌後、濾過、水洗し、銀粉ウエットケーキを得
る。このウエットケーキを乾燥させ銀粉を得る。濾過水
洗方法および乾燥方法については公知の方法および設備
を用いれば良く、雰囲気も特に限定されるものではな
い。乾燥温度は８０℃以下が好ましい。

【００１２】これら工程を通して製造された銀粉は、タ
ップ密度が２ｇ／ｃｍ³以上、レーザー回折法による平
均粒径が０．１〜５μｍ、比表面積が５ｍ²／ｇ以下の
物性を有するものである。タップ密度はＪＩＳＫ５１
０１−１９９１の２０．２のタップ法に準じた方法によ
り測定した。タッピング回数は１，０００回である。従
来法により製造した銀粉は分散性が不十分であり、この
方法で測定したタップ密度は２ｇ／ｃｍ³未満であるの
に対し、本発明により得られる銀粉は単分散により近い
状態のためタップ密度は２ｇ／ｃｍ³以上となる。銀粉
の平均粒径については、レーザー回折法により測定して
おり、装置は島津製作所製レーザー回折式粒度測定機Ｓ
ＡＬＤ−１１００を用いた。分散媒は、ヘキサメタリン
酸ナトリウムを蒸留水に溶解し、０．２％水溶液として
用いた。また測定時に分散媒５０ｍｌ当り１滴の家庭用
液体洗剤を加える。これは、分散剤を被覆した銀粉をヘ
キサメタリン酸ナトリウム水溶液のみの分散媒で測定す
ると、安定した測定値が得られないのに対し、家庭用液
体洗剤１滴を加えることで安定した再現性ある平均粒径
が得られるためである。測定時の屈折率はＡ３として平
均径を測定する。この方法で測定した場合、本発明によ
り得られた銀粉は平均粒径０．１〜５μｍとなるのに対
し、従来法による銀粉は５μｍを越える値となり分散性
が劣っている。比表面積はＢＥＴ法で測定した。本発明
法で製造した銀粉は５ｍ²／ｇ以下となる。

【００１３】上記特性を持つ銀粉を、その主用途である
ペーストとして評価すると、その銀粉の優れた面を知る
ことができる。ペースト化の方法については、公知の例
に従って実施すれば、特に問題はない。ここではハイブ
リッドＩＣなどの導体パターン形成に使用される厚膜銀
ペーストを例とする。まずペーストに使用するビヒクル
であるが、一般的には各種セルロース、アクリル樹脂、
フェノール樹脂、アルキッド樹脂などを、アルコール
系、エステル系、エーテル系、炭化水素等の溶剤に溶解
したものが用いられる。また導体パターンとアルミナ基
板などのセラミック基板を結着するために、各種無機バ
インダーがペーストに添加される。無機バインダーとし
ては、酸化銅、酸化ビスマスといった金属酸化物やガラ
スを微細に粉砕したガラスフリットといわれるものが用
いられる。

【００１４】評価のための試験においては、上記ペース
ト構成物の多くの組み合わせの中より、極く一般的な組
成でペーストを調製し、銀粉の評価を行った。ビヒクル
は４５ｃｐのエチルセルロースをターピネオールに溶解
し、１０％溶液を調製した。このビヒクルと日本電気ガ
ラス製ＧＡ−８ガラス粉および銀粉を次の組成となるよ
うに秤量する。ビヒクルは３７．４％、銀粉６１％、６Ａ−８ガラス粉
１．６％これらペースト構成物をビーカー中で予備混合後、３本
ロールにて分散、ペーストを得る。図１は銀粉のペース
ト化後の印刷方法を示した斜視図で、同図ａはメンディ
ングテープを貼った基板上にペーストを引き延ばしてＥ
Ｄ印刷する様子を同図ｂは基板上に印刷されたペースト
塗膜を示す。すなわち、このペースト３をメンディング
テープ２を一定間隔で平行に貼った９６％アルミナ基板
１上に盛り、ガラス棒４でペーストを引き延ばして印刷
し、テープ剥離後ペースト塗膜５を１０分間のレべリン
グ後、熱風循環乾燥機で１５０℃、１０分の乾燥を行
う。

【００１５】乾燥させた塗膜は次の方法により評価し
た。表面あらさは触針式表面あらさ計で測定できるが、
ここでは（株）ミツトヨ製Ｓｕｒｆｔｅｓｔ−５０１を
用いて測定した。測定モードはＲａとし、測定レンジ８
０μｍ、カットオフ値０．３ｍｍ、測定区間３とした。
塗膜密度は次の方法により測定した。塗膜の厚さは日本
真空技術株式会社製ＤＥＫＴＡＫIIＡ表面あらさ計によ
り測定したが、同様の測定機構を持つ装置であれば問題
はない。塗膜の幅と長さはノギスにより測定した。塗膜
の重さは印刷前に基板の重さを測定しておき、ペースト
を印刷、乾燥後の（基板＋塗膜）の重さを測定し、それ
らの差から求めた。そして次式により塗膜密度を求め
た。Ｄ＝（Ｗ₂−Ｗ₁）／Ａ×Ｂ×ＴここではＤは塗膜密度（ｇ／ｃｍ³）、Ｗ₁は基板の重
さ（ｇ）、Ｗ₂は（基板＋塗膜）の重さ（ｇ）、Ａは塗
膜の幅（ｃｍ）、Ｂは塗膜の長さ（ｃｍ）、Ｔは塗膜の
厚さ（ｃｍ）である。

【００１６】これらの方法により銀粉を評価したところ
次のことを見いだした。分散性の優れた銀粉を用いたペ
ーストの塗膜はＲａが２μｍ以下となり、特に優れた銀
粉は０．７μｍ以下と小さい値を示し、かつ塗膜密度Ｄ
は４．５ｇ／ｃｍ³以上の値を示し緻密な塗膜になるの
である。このように緻密でしかも表面が滑らかな塗膜
は、タップ密度２ｇ／ｃｍ³以上、レーザー回折法によ
る平均粒径０．１〜５μｍで比表面積５ｍ²／ｇ以下の
銀粉から得られることは言うまでもない。また、このよ
うな特性を持つ塗膜は焼成により銀導体パターンとした
際にも、優れた特性を示すことを見いだした。この塗膜
に、大気中でベルト炉により８５０℃、７分の焼成を施
し、焼成膜を得る。そして塗膜と同様の方法により、焼
成膜の表面あらさＲａ、焼成膜密度を測定した。その結
果、焼成膜のＲａは２μｍ以下で、特に分散性の優れた
銀粉を用いた場合、０．８μｍ以下となった。また焼成
膜密度においても１０ｇ／ｃｍ³以上の緻密な膜を得る
ことができる。

【００１７】このように、塗膜密度が高く、焼成膜密度
も高くなる銀粉を用いることは、焼成によるパターンの
収縮率の低減または各種基板や素材との収縮率の整合性
を高め、その結果として得られる応用製品の歩留りの上
昇と高特性化に大きく寄与することとなり、銀粉の分散
剤の種類、添加量によりペースト塗膜の収縮率を制御で
きる点も本発明の製造方法の特徴であり銀粉の特徴でも
ある。以下実施例により本発明をさらに詳細に説明す
る。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制限され
るものではない。

【００１８】

【実施例１】銀イオンとして１０ｇ／ｌの硝酸銀水溶液
２０００ｍｌに、２５％アンモニア水１７５ｍｌを加
え、銀アンミン錯塩水溶液を得た。この水溶液を液温２
０℃とし、攪拌しながら３７％ホルマリン水溶液２３ｍ
ｌを３０秒間で加え、銀粉を析出させ銀粉含有スラリー
を得た。このスラリー中に、銀量に対して１重量％分の
オレイン酸を加え１０分間攪拌した。その後ブフナー漏
斗で濾過、水洗し、６０℃、２４時間真空雰囲気で乾燥
し銀粉を得た。得られた銀粉はタップ密度３．５ｇ／ｃ
ｍ³、レーザー回折法平均粒径１．０μｍ、比表面積
０．９ｍ²／ｇであった。さらにこの粉末をペースト化
し、評価を行った。方法は前項「発明の実施の形態」の
項で記述した方法である。その結果、塗膜密度は５．４
ｇ／ｃｍ³、塗膜Ｒａ＝０．５μｍ、焼成膜密度１０．
３ｇ／ｃｍ³、焼成膜Ｒａ＝０．４μｍ、塗膜密度、焼
成膜密度とも良好な結果が得られた。

【００１９】

【実施例２】銀イオン濃度として２０ｇ／ｌの硝酸銀水
溶液２０００ｍｌを温度２５℃とした後に、攪拌しなが
ら、２００ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液１５０ｍｌ
を加え、酸化銀スラリーを得た。このスラリー溶液に３
７％ホルマリン溶液３５ｍｌを４０秒間で添加して銀粒
子へ還元し、銀粉含有スラリーを得た。次いであらかじ
め銀量に対して０．５重量％分のミリスチン酸ナトリウ
ムを温水５０ｍｌに溶解しておき、先のスラリー中に攪
拌しながら添加する。そして１０分間攪拌しながらブフ
ナー漏斗で濾過、水洗し、８０℃、２４時間の乾燥を行
った。得られた銀粉はタップ密度２．１ｇ／ｃｍ³、レ
ーザー回折法平均粒径０．２５μｍ、比表面積２．０ｍ
²／ｇであった。さらにこの粉末をペースト化し評価を
行った。方法は前項「発明の実施の形態」の項で記述し
た方法である。その結果、塗膜密度は４．６ｇ／ｃ
ｍ³、塗膜Ｒａ＝１．６μｍ、焼成膜密度１０．１ｇ／
ｃｍ³、焼成膜Ｒａ＝１．０μｍで良好な結果が得られ
た。

【００２０】

【比較例】銀イオン濃度として６０ｇ／ｌの硝酸銀水溶
液２０００ｍｌを温度２５℃として、２００ｇ／ｌの水
酸化ナトリウム６００ｍｌを加え、酸化銀スラリーを得
た。さらに３７％ホルマリン溶液１４０ｍｌを１４ｍｌ
／分の添加速度で１０分間加え酸化銀粒子を銀粒子へ還
元した。その後、ブフナー漏斗で濾過、水洗し、７０
℃、２４時間の乾燥を行い、銀粉を得た。こうして得ら
れた銀粉はタップ密度１．０ｇ／ｃｍ³、レーザー回折
法平均粒径１５．０μｍ、比表面積０．９ｍ²／ｇで分
散性の劣るものであった。この銀粉を実施例と同じ方法
でペースト化し、評価したところ、塗膜密度は３．０ｇ
／ｃｍ³、塗膜Ｒａ＝２．５μｍ、焼成膜密度７．５ｇ
／ｃｍ³、焼成膜Ｒａ＝２．１μｍ、と緻密化の進んで
いない状態であった。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、還元前に反応液に
分散剤を添加する従来法では添加量によって未還元反応
を生じる場合があり、分散剤の種類、量が限定されてし
まうのにの対し、本発明の方法では還元後の銀粉含有ス
ラリーに分散剤を加えるので、任意に添加量を制御でき
る利点があり、また本発明によれば、還元前に分散剤を
添加しなくても、還元剤含有水溶液を１当量／分以上の
速度で添加するので、分散性の優れた銀粉が得られ、こ
の銀粉をペースト化して積層コンデンサ用内部電極や回
路導体パターンに好適な塗膜または焼成膜とすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】銀粉のペースト化後の印刷方法を示した斜視図
で、同図ａはメンディングテープを一定間隔で平行に貼
った基板上にペーストを引き延ばして印刷する様子を、
同図ｂは基板上に印刷された塗膜を示す図である。

【符号の説明】

１９６％アルミナ基板２メンディングテープ３ペースト４ガラス棒５ペースト塗膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者板橋利宗東京都千代田区丸の内１丁目８番２号同和ケミカル株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銀塩と酸化銀の少なくとも一方を含有す
る水性反応系に還元剤含有水溶液を添加し銀粒子を還元
析出させる銀粉の製造方法において、該還元剤含有水溶
液の添加速度が含有銀量に対し１当量／分以上であるこ
とを特徴とする銀粉の製造方法。
【請求項２】前記銀粒子の還元析出後に分散剤を添加
することを特徴とする請求項１記載の銀粉の製造方法。
【請求項３】前記分散剤として、脂肪酸、脂肪酸塩、
界面活性剤、有機金属、および保護コロイドのいずれか
１種以上が選択使用されることを特徴とする請求項２記
載の銀粉の製造方法。
【請求項４】前記分散剤を銀粒子の還元析出後のスラ
リー状態の析出銀粒子含有水性反応系に添加することを
特徴とする請求項２または３のいずれかに記載の銀粉の
製造方法。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の方法で
製造された銀粉であって、該銀粉のタップ密度が２ｇ／
ｃｍ³以上、レーザー回折法平均粒径が０．１〜５μ
ｍ、かつ比表面積が５ｍ²／ｇ以下であることを特徴と
する銀粉。
【請求項６】前記銀粉がペースト化された際、セラミ
ックス基板上に印刷された塗膜において、表面あらさＲ
ａが２μｍ以下、塗膜密度が４．５ｇ／ｃｍ³以上であ
り、かつ該塗膜を大気中で焼成して得られる焼成膜にお
いて、表面あらさＲａが２μｍ以下、焼成膜密度が１０
ｇ／ｃｍ³以上の特性をもたらす請求項５記載の銀粉。
【請求項７】請求項１〜４のいずれかに記載の方法で
製造された銀粉を用いたペーストであって、該ペースト
のセラミックス基板上に印刷された塗膜において、表面
あらさＲａが２μｍ以下、塗膜密度が４．５ｇ／ｃｍ³
以上であり、かつ該塗膜を大気中で焼成して得られる焼
成膜において、表面あらさＲａが２μｍ以下、焼成膜密
度が１０ｇ／ｃｍ³以上となることを特徴とするペース
ト。
【請求項８】タップ密度が２ｇ／ｃｍ³以上、レーザ
ー回折法平均粒径が０．１〜５μｍ、かつ比表面積が５
ｍ²／ｇ以下であることを特徴とする銀粉。
【請求項９】前記銀粉がペースト化された際、セラミ
ックス基板上に印刷された塗膜において、表面あらさＲ
ａが２μｍ以下、塗膜密度が４．５ｇ／ｃｍ³以上であ
り、かつ該塗膜を大気中で焼成して得られる焼成膜にお
いて、表面あらさＲａが２μｍ以下、焼成膜密度が１０
ｇ／ｃｍ³以上の特性をもたらす請求項８記載の銀粉。
【請求項１０】ペーストのセラミックス基板上に印刷
された塗膜において、表面あらさＲａが２μｍ以下、塗
膜密度が４．５ｇ／ｃｍ³以上であり、かつ該塗膜を大
気中で焼成して得られる焼成膜において、表面あらさＲ
ａが２μｍ以下、焼成膜密度が１０ｇ／ｃｍ³以上とな
ることを特徴とするペースト。
【請求項１１】請求項８記載の銀粉を用いたことを特
徴とするペースト。
【請求項１２】前記ペーストのセラミックス基板上に
印刷された塗膜において、表面あらさＲａが２μｍ以
下、塗膜密度が４．５ｇ／ｃｍ³以上であり、かつ該塗
膜を大気中で焼成して得られる焼成膜において、表面あ
らさＲａが２μｍ以下、焼成膜密度が１０ｇ／ｃｍ³以
上となることを特徴とする請求項１１記載のペースト。