JPH1089927A - バンプ検査装置 - Google Patents
バンプ検査装置Info
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- JPH1089927A JPH1089927A JP8239618A JP23961896A JPH1089927A JP H1089927 A JPH1089927 A JP H1089927A JP 8239618 A JP8239618 A JP 8239618A JP 23961896 A JP23961896 A JP 23961896A JP H1089927 A JPH1089927 A JP H1089927A
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Abstract
ンプの高さ及び径を検査するバンプ検査装置に関し、バ
ンプの高さ及び径の測定を1系統の光学系を介して行
い、構成を簡略化する。 【解決手段】レーザ光27を分岐してなるレーザ光5
3、54をバンプ形成面41及びバンプ42に斜め情報
から照射し、レーザ光53の反射光を検出することによ
り三角測量の原理でバンプ42の高さHを測定すると共
に、縦横方向に伸びるバンプ42の影49、影51を利
用してバンプ配列の縦方向の径DA、DBを測定する。
Description
成されたI/Oピン(入出力ピン)をなすバンプの高さ
及び径を検査するバンプ検査装置に関する。
模化により、I/Oピンの多ピン化及び小ピッチ化が進
められており、例えば、I/Oピンとしてバンプを形成
してなる半導体チップでは、バンプ径を100μm以
下、ピッチを200μm以下として、数千個のバンプを
形成してなるものが開発されている。
ンプの高さ及び径の検査を検査員の目視で行うことが非
常に困難となっており、バンプの高さ及び径の検査の自
動化が種々試みられている。
バンプを形成してなる半導体チップの一例を概略的に示
す平面図及び部分斜視図である。
導体チップのバンプ形成面、2はバンプ形成面1に形成
されたアルミニウムからなる電極、3は電極2に接合さ
れている半田からなる球状のバンプである。
ンプ3を基板(図示せず)上の電極に接合させることに
より、基板に実装し、半導体チップの内部回路と基板の
電極との電気的接続を図ることができる。
と、基板の電極との接合を図る場合に、接合不足や、接
合されない場合が発生してしまうため、バンプ3の高さ
及び径を検査する必要がある。
列の縦横方向の径DA、DBを検査する従来のバンプ検
査装置の一例を示す概念図である。
の反射光を受光する側に配置された受光レンズ、7は受
光レンズ6を通過したレーザ光5の反射光を検出する1
次元画像センサ、いわゆるラインセンサ、8はバンプ3
をバンプ形成面1の上方から撮像するカメラ、9はカメ
ラ8から出力される画像信号を処理する画像処理装置で
ある。
ップは、例えば、レーザ光5の照射方向の水平方向成分
がバンプ配列の横方向と一致するように所定のステージ
(図示せず)に保持される。
6及びラインセンサ7からなる光学系と、ラインセンサ
7から得られる信号を処理する信号処理系(図示せず)
を使用して、いわゆる三角測量の原理に基づいて算出さ
れる。
方向に走査し、バンプ3の頂点10からの反射光11と
バンプ形成面1からの反射光12とをラインセンサ7で
検出することにより、バンプ3の頂点10と、バンプ3
の頂点を照射したレーザ光5の軌跡をバンプ3の頂点1
0から照射方向に延長させた場合におけるレーザ光5の
軌跡とバンプ形成面1との交点13との間の距離Lを算
出し、H=L×sinθなる演算を行うことにより算出さ
れる。但し、θはレーザ光5がバンプ形成面1となす角
度である。
径DA、DBは、カメラ8から出力される画像信号を処
理することにより得られるバンプ像14に基づいて画像
処理装置9において算出される。
示す従来のバンプ検査装置を使用する場合には、バンプ
3の高さH及びバンプ配列の縦横方向の径DA、DBを
測定できるが、受光レンズ6及びラインセンサ7からな
る光学系及びその信号処理系と、カメラ8からなる光学
系及びその信号処理系(画像処理装置9)の2系統の光
学系及び信号処理系を必要とするため、構成が複雑にな
ってしまうという問題点があった。
及び径の測定を1系統の光学系を介して行い、構成を簡
略化することができるようにしたバンプ検査装置を提供
することを目的とする。
(請求項1記載のバンプ検査装置)は、レーザ光を半導
体チップに形成されたバンプ及びバンプ形成面に斜め上
方から照射するレーザ光照射手段と、バンプ形成面の法
線方向を対称軸方向として、レーザ光の照射元である斜
め上方と対称関係にある斜め上方側への反射光を利用し
て三角測量によりバンプの高さを測定すると共に、バン
プ形成面に生じるバンプの影を利用してバンプの径を測
定するバンプ高・バンプ径測定手段と、このバンプ高・
バンプ径測定手段により測定されたバンプの高さ及び径
からバンプの寸法が正常であるか否かを検査するバンプ
寸法検査手段とを備えるというものである。
プ径測定手段は、バンプ形成面の法線方向を対称軸方向
として、レーザ光の照射元である斜め上方と対称関係に
ある斜め上方側への反射光を利用して三角測量によりバ
ンプの高さを測定すると共に、バンプ形成面に生じるバ
ンプの影を利用してバンプの径を測定するというもので
あるから、このバンプ高・バンプ径測定手段には、1系
統の光学系を設ければ足りる。
ンプ検査装置)は、第1の発明において、レーザ光照射
手段は、レーザ光の強度を可変することができるレーザ
光源を備えているというものである。
を可変することができるので、反射光の強度を所望の強
度に設定することができる。
ンプ検査装置)は、第2の発明において、レーザ光照射
手段は、レーザ光源から出力されるレーザ光を入力し、
バンプ及びバンプ形成面に照射するレーザ光として、1
次回折光を出力すると共に、この1次回折光を偏向によ
り走査する音響光学式光偏向器を備えているというもの
である。
プ形成面に照射するレーザ光の走査を容易に行うことが
できる。
ンプ検査装置)は、第3の発明において、レーザ光照射
手段は、音響光学式光偏向器から出力されるレーザ光を
バンプ及びバンプ形成面に斜め上方の2方向から照射す
る第1、第2のレーザ光に分岐するレーザ光分岐手段
と、第1、第2のレーザ光のバンプ及びバンプ形成面か
らの反射光のうち、バンプ形成面の法線方向を対称軸方
向として、レーザ光の照射元である斜め上方と対称関係
にある斜め上方側への反射光を重畳させないように合流
させるレーザ光合流手段とを備えているというものであ
る。
象である半導体チップを水平方向に回転させることな
く、バンプの2方向の径を測定することができる。
ンプ検査装置)は、第4の発明において、第1、第2の
レーザ光のバンプ及びバンプ形成面への照射方向の水平
方向成分は、直交するというものである。
象である半導体チップを水平方向に90°回転させるこ
となく、バンプの直交する2方向の径を測定することが
できる。
ンプ検査装置)は、第1、第2、第3、第4又は第5の
発明において、バンプ高・バンプ径測定手段は、バンプ
形成面の法線方向を対称軸方向として、レーザ光の照射
元である斜め上方と対称関係にある斜め上方側への反射
光を検出し、バンプ及びバンプ形成面の明暗像データを
取得する明暗像データ取得手段と、明暗像データからバ
ンプの高さ及び径を算出するバンプ高・バンプ径算出手
段とを備えているというものである。
プ径測定手段を合理的に構成することができる。
ンプ検査装置)は、第6の発明において、明暗像データ
取得手段は、バンプ形成面の法線方向を対称軸方向とし
て、レーザ光の照射元である斜め上方と対称関係にある
斜め上方側への反射光を検出する手段として、1次元画
像センサを備えているというものである。
得手段の構成を簡略化することができる。
ンプ検査装置)は、第6又は第7の発明において、バン
プ高・バンプ径算出手段は、明暗像データから、バンプ
の頂点と、バンプの頂点を照射するレーザ光の軌跡をバ
ンプの頂点からレーザ光の照射方向に延長させた場合に
おけるレーザ光の軌跡とバンプ形成面との交点との間の
距離を算出することによりバンプの高さを算出するよう
に構成するというものである。
最も合理的に算出することができる。
本発明の実施の第1形態及び第2形態について説明す
る。
1中、20はバンプ検査の対象である半導体チップ、2
1は半導体チップ20を保持する水平方向に回転可能と
されたステージ、22は装置全体の制御を行う制御回路
である。
源、24はレーザ光源23から出力されたレーザ光、2
5は制御回路22により制御されてレーザ光源23から
出力されるレーザ光24の強度を制御するレーザ光源制
御回路である。
るレーザ光24を入力して1次回折光であるレーザ光2
7を出力すると共に、このレーザ光27を偏向により走
査する音響光学式光偏向器(以下、AOD[Acousto-
Optic Deflector]という)である。
てレーザ光27の走査を制御するAOD制御回路、29
はAOD26から出力されるレーザ光27を半導体チッ
プ20に向けて照射する照射レンズである。
御回路25と、AOD26と、AOD制御回路28と、
照射レンズ29とで、レーザ光照射手段の要部が構成さ
れている。
びバンプ形成面からの反射光のうち、半導体チップ20
のバンプ形成面の法線方向を対称軸方向として、レーザ
光27の照射元である斜め上方と対称関係にある斜め上
方側への反射光である。
れている受光レンズ、32は受光レンズ31を通過した
反射光30が検出されるラインセンサ、33はラインセ
ンサ32から出力されるアナログ画像信号を増幅する増
幅回路、34は増幅回路33から出力されるアナログ画
像信号をデジタル画像信号に変換するA/D(アナログ
・デジタル)変換回路である。
されるデジタル画像信号から半導体チップ20のバンプ
及びバンプ形成面の明暗像データを取得する明暗像デー
タ取得回路、36は明暗像データ取得回路35から出力
される明暗像データを記憶する明暗像データ記憶回路で
ある。
記憶された明暗像データからバンプの高さ及び径を算出
するバンプ高・バンプ径算出回路、38はバンプ高・バ
ンプ径算出回路37から出力されるバンプの高さデータ
及び径データを記憶するバンプ高・バンプ径データ記憶
回路である。
憶回路38に記憶されたバンプの高さデータ及び径デー
タからバンプの寸法が正常か否かを判断するバンプ寸法
検査回路である。
32と、増幅回路33と、A/D変換回路34と、明暗
像データ取得回路35と、明暗像データ記憶回路36と
で、明暗像データ取得手段が構成され、この明暗像デー
タ取得手段と、バンプ高・バンプ径算出回路37とで、
バンプ高・バンプ径測定手段が構成されている。
明するための概略的斜視図であり、図2中、41は半導
体チップ20のバンプ形成面、42はバンプ形成面41
に行列状に形成された球状のバンプの1個である。
行するバンプ形成面41の二辺のうちの一辺、44はバ
ンプ配列方向の横方向に平行するバンプ形成面41の二
辺のうちの一辺である。
成面41に対する配列は、図15に示す半導体チップの
場合と同様とされている。
形態においては、レーザ光27の半導体チップ20への
照射方向の水平方向成分がバンプ配列方向のうち、例え
ば、縦方向と一致するようにステージ21を水平方向に
回転移動させて停止させる。
で示すようにバンプ42の配列方向の横方向に走査し、
このようなレーザ光27の走査をステージ21を縦方向
に断続的に移動させて繰り返すようにする。
バンプ42からの反射光30は、ラインセンサ32によ
り検出され、ラインセンサ32から出力されるアナログ
画像信号は増幅回路33で増幅され、増幅回路33から
出力されるアナログ画像信号はA/D変換回路34によ
りデジタル画像信号とされ、このデジタル画像信号は明
暗像データ取得回路35に供給される。
ては、バンプ形成面41及びバンプ42の明暗像データ
が取得され、この明暗像データは明暗像データ記憶回路
36に記憶される。
図2に矢印Xで示すようなレーザ光27の1回の走査が
終了し、この走査による明暗像データが明暗像データ記
憶回路36に記憶されると、制御回路22はステージ2
1を移動させて次の走査を行うことができるように動作
する。
にバンプ42の配列の横方向に走査し、このようなレー
ザ光27の走査をステージ21を縦方向に断続的に移動
させて繰り返し、バンプ形成面41及びバンプ42を含
む一定の領域の明暗像データが明暗像データ記憶回路3
6に記憶されると、バンプ高・バンプ径算出回路37に
おいては、三角測量の原理に基づいて、バンプ42の高
さHが算出されることになる。
ータ記憶回路36に記憶された明暗像データから、バン
プ42の頂点46からの反射光30Aのデータと、この
場合の走査におけるバンプ形成面41からの反射光30
Bのデータとを確認し、バンプ42の頂点46と、バン
プ42の頂点46を照射したレーザ光27の軌跡をバン
プ42の頂点46から照射方向に延長させた場合におけ
るレーザ光27の軌跡とバンプ形成面41との交点47
との間の距離Lを算出し、H=L×sinθなる演算を行
うことにより算出される。但し、θはレーザ光27がバ
ンプ形成面41となす角度である。
レーザ光27の走査を行うと、バンプ形成面41に、図
2に示すようにバンプ配列方向の縦方向に伸びるバンプ
42の影49を生じさせることができ、この影49に対
応する明暗像データを得ることができるので、バンプ高
・バンプ径算出回路37においては、影49に対応する
明暗像データから、バンプ42の径のうち、バンプ配列
の縦方向の径DAが算出される。
路37により算出されたバンプ42の高さHのデータ及
びバンプ配列の縦方向の径DAのデータは、バンプ高・
バンプ径データ記憶回路38に記憶される。
転させて停止し、図4に示すように、レーザ光27の照
射方向の水平方向成分がバンプ42の配列の横方向と一
致するようにし、レーザ光27を、例えば、矢印Xで示
すように、バンプ配列方向の縦方向に走査し、このよう
なレーザ光27の走査をステージ21を横方向に断続的
に移動させて繰り返すようにする。
1に、バンプ配列方向の横方向に伸びるバンプ42の影
51を生じさせることができ、この影51に対応する明
暗像データを得ることができるので、バンプ高・バンプ
径算出回路37においては、影51に対応する明暗像デ
ータから、バンプ42の、バンプ配列の横方向の径DB
が算出され、これがバンプ高・バンプ径データ記憶回路
38に記憶される。
バンプ配列方向の縦横方向の径DA、DBのデータがバ
ンプ高・バンプ径データ記憶回路38に記憶されると、
バンプ寸法検査回路39においては、これらバンプ42
の高さH及びバンプ配列方向の縦横方向の径DA、DB
のデータからバンプ42の寸法が正常か否かが判断さ
れ、その結果が出力される。
れば、受光レンズ31及びラインセンサ32からなる1
系統の光学系を介してバンプ42の高さH及び縦横方向
の径DA、DBの測定を行うことができ、図16に示す
従来のバンプ検査装置が設けるカメラ8からなる光学系
を不要とすることができるので、構成の簡略化を図るこ
とができる。
り合ってしまい、バンプ配列方向の縦横方向の径DA、
DBを測定することができない場合には、レーザ光27
の入射角を小さくするか、又は、半導体チップ20を水
平方向に、例えば、45°回転させることにより、バン
プ42の影が隣のバンプと重ならないようにすることが
でき、このようにする場合には、直交する2方向からの
バンプ42の径を測定することができる。
発明の実施の第2形態は、照射レンズ29を通過したレ
ーザ光27を2系列のレーザ光53、54に分岐するレ
ーザ光分岐手段55を設けると共に、レーザ光53、5
4の受光側への反射光56、57を重畳させないように
合流させるレーザ光合流手段58を設け、その他につい
ては、図1に示す本発明の実施の第1形態と同様に構成
したものである。
55の構成を示す概略的斜視図、概略的正面図及び概略
的平面図である。
〜63はミラーであり、60Aはミラー60の反射面、
60Bはミラー60の裏面、61Aはミラー61の反射
面、61Bはミラー61の裏面、62Aはミラー62の
反射面、62Bはミラー62の裏面、63Aはミラー6
3の反射面、63Bはミラー63の裏面である。
0、61によりレーザ光27を2系列のレーザ光53、
54に分岐し、更に、レーザ光53、54をミラー6
2、63で反射し、ミラー62、63で反射されたレー
ザ光53、54の水平方向成分が直交するようにして、
レーザ光53、54をバンプ形成面41及びバンプ42
に斜め上方から照射するというものである。
光合流手段58の構成を示す概略的斜視図、概略的正面
図及び概略的平面図である。
65〜68はミラーであり、65Aはミラー65の反射
面、65Bはミラー65の裏面、66Aはミラー66の
反射面、66Bはミラー66の裏面、67Aはミラー6
7の反射面、67Bはミラー67の裏面、68Aはミラ
ー68の反射面、68Bはミラー68の裏面である。
3、54の反射光のうち、バンプ形成面41の法線方向
を対称軸方向として、レーザ光53、54の照射元であ
る斜め上方と対称関係にある斜め上方側への反射光5
6、57をミラー65、66で反射してミラー67、6
8に照射し、反射光56、57を重畳させないように合
流してなるレーザ光30とするものである。
態の動作を説明するための概略的斜視図である。
ザ光53の半導体チップ20への照射方向の水平方向成
分が、例えば、バンプ配列方向の縦方向と一致し、レー
ザ光54の半導体チップ20への照射方向の水平方向成
分が、例えば、バンプ配列方向の横方向と一致するよう
にステージ21を水平方向に回転移動させる。
に走査し、このようなレーザ光27の走査をステージ2
1を図13に矢印付きの破線Yで示すようにジクザグに
断続的に移動させて繰り返すようにする。
バンプ42からの反射光30は、ラインセンサ32によ
り検出され、ラインセンサ32から出力されるアナログ
画像信号は増幅回路33で増幅され、増幅回路33から
出力されるアナログ画像信号はA/D変換回路34によ
りデジタル画像信号とされ、このデジタル画像信号は明
暗像データ取得回路35に供給される。
ては、バンプ形成面41及びバンプ42の明暗像データ
が取得され、この明暗像データは明暗像データ記憶回路
36に記憶される。
図12に矢印Xで示すようなレーザ光27の1回の走査
が終了し、この走査による明暗像データが明暗像データ
記憶回路36に記憶されると、制御回路22はステージ
21を移動させて次の走査を行うことができるように動
作する。
に走査し、このようなレーザ光27の走査をステージ2
1を図13に破線Yで示すように断続的に移動させて繰
り返すと、バンプ形成面41及びバンプ42を含む一定
の領域の明暗像データが明暗像データ記憶回路36に記
憶され、バンプ高・バンプ径算出回路37において、三
角測量の原理に基づいて、バンプ42の高さHが算出さ
れることになる。
の反射光56又はレーザ光54の反射光57を検出する
ことにより、図3に示した場合と同様にして測定するこ
とができる。
6により得られる明暗像データ及びレーザ光54の反射
光57により得られる明暗像データのうち、明るさ強度
の大きい方の明暗像データを使用する方が、バンプ42
の高さHを高い精度で測定することができる。
うと、バンプ形成面41には図12に示すように、バン
プ配列方向の縦方向に伸びるバンプ42の影49と、横
方向に伸びるバンプ42の影51を生じさせることがで
き、これら影49、51に対応する明暗像データを得る
ことができるので、バンプ高・バンプ径算出回路37に
おいては、影49、51に対応する明暗像データからバ
ンプ配列の縦横方向の径DA、DBが算出される。
路37により算出されたバンプ42の高さHのデータ及
びバンプ配列の縦横方向の径DA、DBのデータは、バ
ンプ高・バンプ径データ記憶回路38に記憶される。
バンプ配列方向の縦横方向の径DA、DBのデータがバ
ンプ高・バンプ径データ記憶回路38に記憶されると、
バンプ寸法検査回路39においては、これらバンプ42
の高さH及びバンプ配列方向の縦横方向の径DA、DB
のデータからバンプ42の寸法が正常か否かが判断さ
れ、その結果が出力される。
れば、本発明の実施の第1形態の場合と異なり、レーザ
光分岐手段55及びレーザ光合流手段58を設けている
ので、本発明の実施の第1形態よりは構成が複雑となっ
てしまうが、図16に示す従来のバンプ検査装置が設け
るカメラ8からなる光学系を不要とすることができるの
で、図16に示す従来のバンプ検査装置よりも構成の簡
略化を図ることができると共に、縦横方向の径DA、D
Bの測定を行うために、ステージ21を水平方向に90
°回転させる必要がないので、検査の高速化を図ること
ができる。
り合ってしまい、縦横方向の径DA、DBを測定するこ
とができない場合には、レーザ光53、54の入射角を
小さくするか、又は、半導体チップ20を水平方向に、
例えば、45°回転させることにより、バンプ42の影
が隣のバンプの影と重ならないようにすることができ、
2方向からのバンプ42の径を測定することができる。
よれば、バンプ高・バンプ径測定手段に1系統の光学系
を設けることにより、バンプの高さ及び径を算出するこ
とができるので、構成を簡略化することができる。
同様の効果を得ることができると共に、レーザ光の強度
を可変することができるので、反射光の強度を所望の強
度に設定することができる。
同様の効果を得ることができると共に、バンプ及びバン
プ形成面に照射するレーザ光の走査を容易に行うことが
できる。
同様の効果を得ることができると共に、バンプ検査の対
象である半導体チップを回転させることなく、バンプの
2方向の径を測定することができるので、バンプ検査の
高速化を図ることができる。
同様の効果を得ることができると共に、バンプ検査の対
象である半導体チップを回転させることなく、バンプの
直交する2方向の径を測定することができる。
第3、第4又は第5の発明と同様の効果を得ることがで
きると共に、バンプ高・バンプ径測定手段を合理的に構
成することができる。
同様の効果を得ることができると共に、明暗像データ取
得手段の構成の簡略化を図ることができる。
の発明と同様の効果を得ることができると共に、バンプ
の高さを最も合理的に算出することができる。
の概略的斜視図である。
の概略的斜視図である。
の概略的斜視図である。
手段の構成を示す概略的斜視図である。
手段の構成を示す概略的正面図である。
手段の構成を示す概略的平面図である。
手段の構成を示す概略的斜視図である。
流手段の構成を示す概略的正面図である。
流手段の構成を示す概略的平面図である。
めの概略的斜視図である。
めの概略的斜視図である。
体チップの一例を概略的に示す平面図である。
体チップの一例を概略的に示す部分斜視図である。
ある。
Claims (8)
- 【請求項1】レーザ光を半導体チップに形成されたバン
プ及びバンプ形成面に斜め上方から照射するレーザ光照
射手段と、 前記バンプ形成面の法線方向を対称軸方向として、前記
レーザ光の照射元である斜め上方と対称関係にある斜め
上方側への反射光を利用して三角測量により前記バンプ
の高さを測定すると共に、前記バンプ形成面に生じる前
記バンプの影を利用して前記バンプの径を測定するバン
プ高・バンプ径測定手段と、 このバンプ高・バンプ径測定手段により測定される前記
バンプの高さ及び径から前記バンプの寸法が正常である
か否かを検査するバンプ寸法検査手段とを備えているこ
とを特徴とするバンプ検査装置。 - 【請求項2】前記レーザ光照射手段は、レーザ光の強度
を可変することができるレーザ光源を備えていることを
特徴とする請求項1記載のバンプ検査装置。 - 【請求項3】前記レーザ光照射手段は、前記レーザ光源
から出力されるレーザ光を入力し、前記バンプ及び前記
バンプ形成面に照射するレーザ光として、1次回折光を
出力すると共に、この1次回折光を偏向により走査する
音響光学式光偏向器を備えていることを特徴とする請求
項2記載のバンプ検査装置。 - 【請求項4】前記レーザ光照射手段は、前記音響光学式
光偏向器から出力されるレーザ光を前記バンプ及び前記
バンプ形成面に斜め上方の2方向から照射する第1、第
2のレーザ光に分岐するレーザ光分岐手段と、前記第
1、第2のレーザ光の前記バンプ及び前記バンプ形成面
からの反射光のうち、前記バンプ形成面の法線方向を対
称軸方向として、前記レーザ光の照射元である斜め上方
と対称関係にある斜め上方側への反射光を重畳させない
ように合流させるレーザ光合流手段とを備えていること
を特徴とする請求項3記載のバンプ検査装置。 - 【請求項5】前記第1、第2のレーザ光の前記バンプ及
び前記バンプ形成面への照射方向の水平方向成分は直交
することを特徴とする請求項4記載のバンプ検査装置。 - 【請求項6】前記バンプ高・バンプ径測定手段は、前記
バンプ形成面の法線方向を対称軸方向として、前記レー
ザ光の照射元である斜め上方と対称関係にある斜め上方
側への反射光を検出し、前記バンプ及び前記バンプ形成
面の明暗像データを取得する明暗像データ取得手段と、
前記明暗像データから前記バンプの高さ及び径を算出す
るバンプ高・バンプ径算出手段とを備えていることを特
徴とする請求項1、2、3、4又は5記載のバンプ検査
装置。 - 【請求項7】前記明暗像データ取得手段は、前記バンプ
形成面の法線方向を対称軸方向として、前記レーザ光の
照射元である斜め上方と対称関係にある斜め上方側への
反射光を検出する手段として、1次元画像センサを備え
ていることを特徴とする請求項6記載のバンプ検査装
置。 - 【請求項8】前記バンプ高・バンプ径算出手段は、前記
明暗像データから、前記バンプの頂点と、前記バンプの
頂点を照射するレーザ光の軌跡を前記バンプの頂点から
前記レーザ光の照射方向に延長させた場合における前記
レーザ光の軌跡と前記バンプ形成面との交点との間の距
離を算出することにより前記バンプの高さを算出するよ
うに構成されていることを特徴とする請求項6又は7記
載のバンプ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23961896A JP3873331B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | バンプ検査装置及びバンプ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23961896A JP3873331B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | バンプ検査装置及びバンプ検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1089927A true JPH1089927A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3873331B2 JP3873331B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=17047416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23961896A Expired - Lifetime JP3873331B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | バンプ検査装置及びバンプ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3873331B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998039795A1 (de) * | 1997-03-05 | 1998-09-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur anwesenheitskontrolle von anschlusskugeln |
| JP2002333308A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Ibiden Co Ltd | バンプ高さ検査方法および検査装置 |
| JP2007113974A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Hitachi Zosen Corp | 位相シフトデジタルホログラフィ法を用いた歪計測方法および歪計測装置 |
| WO2012069013A1 (zh) * | 2010-11-27 | 2012-05-31 | 合肥市百胜科技发展股份有限公司 | 测径仪光源装置 |
| JP2023543453A (ja) * | 2020-09-30 | 2023-10-16 | ユーヴイアイ リミテッド | トレッド深さ推定システム及びその方法 |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP23961896A patent/JP3873331B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
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| US6211959B1 (en) * | 1997-03-05 | 2001-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Method of checking for the presence of connection balls |
| JP2002333308A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Ibiden Co Ltd | バンプ高さ検査方法および検査装置 |
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| JP2023543453A (ja) * | 2020-09-30 | 2023-10-16 | ユーヴイアイ リミテッド | トレッド深さ推定システム及びその方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3873331B2 (ja) | 2007-01-24 |
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