JPH1090340A - Ｒｆ回路の非破壊検査のためのシステムおよび方法 - Google Patents

Ｒｆ回路の非破壊検査のためのシステムおよび方法

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JPH1090340A
JPH1090340A JP9206671A JP20667197A JPH1090340A JP H1090340 A JPH1090340 A JP H1090340A JP 9206671 A JP9206671 A JP 9206671A JP 20667197 A JP20667197 A JP 20667197A JP H1090340 A JPH1090340 A JP H1090340A
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microstrip line
finger
circuit component
coupled
chip capacitor
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JP9206671A
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Purasado Jindaru Renuka
プラサド ジンダル レヌカ
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/315—Contactless testing by inductive methods

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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査に要する時間、労力、費用を低減可能な
ＲＦ回路の非破壊検査およびＲＦ信号フローのリダイレ
クションのためのシステムを提供する。 【解決手段】 第１の回路構成要素（１０１）、第２の
回路構成要素（１０３）、およびＲＦ電力がマイクロス
トリップラインを第１の回路構成要素から第２の回路構
成要素へ流れるように、第１の回路構成要素を第２の回
路構成要素に結合させるマイクロストリップライン（１
０７）、およびＲＦ回路を検査するためのＲＦ検査ポー
ト（１０５）との関連で使用される。第１の除去可能な
電気的インピーダンスは、いくらかのＲＦ電力は不整合
により第１の回路構成要素へ反射されるように、マイク
ロストリップラインにおける第１のインピーダンス不整
合を生成するために、マイクロストリップラインの物理
的近傍に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路検査に係
り、特に、無線周波数（ＲＦ）回路構成における信号フ
ローの検査およびリダイレクション（方向変更）に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】インサーキット検査は、電子回路構成の
性能を検査するために、広く使用されてきた。直流また
は比較的低い周波数（即ち、約１００ＫＨｚよりも低い
周波数）において動作する回路の場合、回路検査は、例
えば、テストプローブを使用するような比較的簡単な方
法で実行することができる。しかし、回路構成要素の動
作周波数が高くなると、多くの測定技術は被検査回路の
動作を妨げるので、回路検査はますます難しくなる。
【０００３】ＲＦ周波数において、テストプローブは、
かなり大きな量の直列インダクタンスおよび分路キャパ
シタンスを回路構成要素に与え、これは重大な回路不整
合を引き起こすことがあり、発振器のようなクリティカ
ルな回路構成要素の場合、回路の全ての動作の停止を引
き起こす可能性がある。これらの回路不整合は、反射を
生じ、かつ検査ポートへの信号結合を乏しくさせる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】所定の回路検査ポイン
トにおいてＲＦ信号を監視するための１つの可能性のあ
る代替的な技術は、信号パスを切断し、ＲＦコネクタを
この検査ポイントに取り付けることである。しかし、こ
のプロセスは、多くのＲＦ回路基板は比較的小さいため
に、回路基板に対して破壊的であり、且つ実際に具現化
するには長時間を有する。検査が完了した後に、信号パ
スは回復される必要があり、ＲＦコネクタを取り除く必
要があるので、追加的な労力および費用を必要とするこ
とになる。本発明は、このような従来技術の欠点を除去
し、検査に要する時間、労力、費用を低減することが可
能な非破壊ＲＦ回路検査およびＲＦ信号フローのリダイ
レクションのための方法およびシステムを提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】非破壊ＲＦ回路検査およ
びＲＦ信号フローのリダイレクションのための方法およ
びシステムが開示される。これらの方法およびシステム
は、第１の回路構成要素、第２の回路構成要素、ＲＦ電
力が第１の回路構成要素から第２の回路構成要素へ第１
のマイクロストリップラインに沿って流れるように、第
１の回路構成要素を第２の回路構成要素に結合させる第
１のマイクロストリップライン、第２のマイクロストリ
ップライン、およびＲＦ回路を検査するために第２のマ
イクロストリップラインに結合される任意のＲＦ検査ポ
ートを有するＲＦ回路との関連で使用される。
【０００６】第１の除去可能な電気的インピーダンス
は、いくらかのＲＦ電力が不整合により第１の回路構成
要素に向かって反射されるように、第１のマイクロスト
リップラインにおいて第１のインピーダンス不整合を作
り出すために、第１のマイクロストリップラインの物理
的な近傍に配置される。第２の除去可能な電気的インピ
ーダンスは、第１のマイクロストリップラインが第２の
マイクロストリップラインに結合されるように、第１の
マイクロストリップラインの物理的な近傍に配置され
る。
【０００７】本発明の一実施形態によれば、第１の除去
可能な電気的インピーダンスは、第１のフィンガの一端
にＲＦ結合され且つ機械的に取り付けられた第１のチッ
プキャパシタを含み、第２の電気的インピーダンスは、
第２のフィンガの一端に機械的に取り付けられた第２の
チップキャパシタを含む。第１および第２のチップキャ
パシタは、これらのチップキャパシタが第１のマイクロ
ストリップラインにＲＦ結合されるように、第１のマイ
クロストリップラインの物理的な近傍近くに持ってこら
れる。
【０００８】第１および第２のチップキャパシタのリア
クタンスは、このリアクタンスが第１のマイクロストリ
ップラインのインピーダンスよりもはるかに小さくなる
ように、第１の電気的インピーダンスが第１のマイクロ
ストリップラインについての接地に対する分路容量性負
荷(shunt capacitive loading)を提供するように、およ
び第２の電気的インピーダンスが、第１のマイクロスト
リップラインと第２のマイクロストリップラインとの間
に直列となるように、ＲＦ回路の動作周波数において比
較的低いインピーダンスを提供するように選択される。
【０００９】第２のチップキャパシタのリアクタンス
は、第１のマイクロストリップラインと第２のマイクロ
ストリップラインとの間に特定量の結合を提供するよう
に選択される。他の実施形態によれば、第１のチップキ
ャパシタのリアクタンスは、第１の回路構成要素に反射
される所望の量のＲＦ電力を提供するように選択され
る。第１のフィンガは、導電性フィンガまたは絶縁性フ
ィンガのいずれでもよく、第１のフィンガの導電性に無
関係に、第２のフィンガは、導電性フィンガまたは絶縁
性フィンガのいずれでもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施例を
示すハードウェア構成である。この実施形態は、第１の
回路構成要素１０１、第２の回路構成要素１０３、ＲＦ
電力が第１の回路構成要素１０１から第２の回路構成要
素１０３へ第１のマイクロストリップライン１０７に沿
って流れるように、第１の回路構成要素１０１を第２の
回路構成要素１０３に結合させる第１のマイクロストリ
ップライン１０７、第２のマイクロストリップライン１
０９、およびＲＦ回路を検査するために第２のマイクロ
ストリップライン１０９に結合された任意のＲＦ検査ポ
ート１０５を有するＲＦ回路との関連で使用される。
【００１１】ＲＦ検査ポート１０５は、検査機器が接続
され得る第２のマイクロストリップライン１０９上の好
都合な検査ポイントを表す。実際には、ＲＦ検査ポート
１０５は、第２のマイクロストリップライン１０９に結
合されたＲＦコネクタにより表される。
【００１２】第１の除去可能な電気的インピーダンス
は、いくらかのＲＦ電力が不整合により第１の回路構成
要素１０１に向かって反射されるように、第１のマイク
ロストリップライン１０７において第１のインピーダン
ス不整合を生成するように、第１のマイクロストリップ
ライン１０７の物理的な近傍に配置される。
【００１３】第２の除去可能な電気的インピーダンス
は、第１のマイクロストリップライン１０７が第２のマ
イクロストリップライン１０９に第２の除去可能な電気
的インピーダンスにより結合されるように、第１のマイ
クロストリップライン１０７および第２のマイクロスト
リップライン１０９の物理的な近傍に配置される。第１
の除去可能な電気的インピーダンスにより反射されるＲ
Ｆ電力の少なくとも一部分が、第２の除去可能な電気的
インピーダンスに結合される。
【００１４】第１の除去可能な電気的インピーダンス
は、第１の端子および第２の端子を有する第１のチップ
キャパシタ１１５を含む。第１のチップキャパシタ１１
５の第１の端子は、第１のフィンガ１１１の第１の端部
にＲＦ結合され、且つ機械的に取り付けられる。この例
において、第１のフィンガ１１１は、導電性である。
【００１５】第２の電気的インピーダンスは、第１の端
子および第２の端子を有する第２のチップキャパシタ１
１３を含む。第２のチップキャパシタの絶縁体部（即ち
電気的に絶縁された部分）は、第２のフィンガ１１６の
第１の端部に機械的に取り付けられている。第２のフィ
ンガ１１６は、電気的に絶縁されたフィンガであっても
よく、またはその代わりに、このフィンガは導線性でも
あり得る。
【００１６】第１および第２の除去可能な電気的インピ
ーダンスは、第１および第２の導電性フィンガ１１１，
１１６のそれぞれの第１の端部が第１のマイクロストリ
ップライン１０７の物理的な近傍近くに持ってこられた
ときに、第１および第２のチップキャパシタ１１５，１
１３のそれぞれの第２の端子が、第１のマイクロストリ
ップライン１０７にＲＦ結合され、且つ第１および第２
のチップキャパシタ１１５，１１３のそれぞれの第２の
端子が、第１のマイクロストリップライン１０７と実際
に物理的に接触可能であるという意味において除去可能
である。
【００１７】このとき、第２のチップキャパシタ１１３
の第１の端子は、第２のマイクロストリップライン１０
９にＲＦ結合され、この端子は、第２のマイクロストリ
ップライン１０９と実際に物理的に接触することが可能
である。第１および第２のフィンガ１１１，１１６が、
これらのフィンガが、第１のマイクロストリップライン
１０７（および第２のマイクロストリップライン１０
９）の物理的な近傍近くにもはやないように動かされた
とき、チップキャパシタ１１３，１１５の第２の端子間
の物理的な接触はなく、第２のマイクロストリップライ
ン１０９とチップキャパシタ１１３との間の物理的な接
触はなく、チップキャパシタ１１３，１１５は、第１の
マイクロストリップライン１０７ともはやＲＦ結合しな
い。
【００１８】第１および第２のチップキャパシタ１１
５，１１３のリアクタンスは、これらのリアクタンスが
第１のマイクロストリップライン１０７のおよび／また
は第２のマイクロストリップライン１０９のインピーダ
ンスよりもはるかに小さくなるように、ＲＦ回路の動作
周波数において比較的低いインピーダンスを提供するよ
うに選択される。
【００１９】第１のチップキャパシタ１１５および第２
のチップキャパシタ１１３に対する適切な値を選択する
ために、第１の電気的インピーダンスは、マイクロスト
リップライン１０７についての接地に対する分路容量性
負荷を有効に提供し、第２の電気的インピーダンスは、
第１のマイクロストリップライン１０７と任意のＲＦ検
査ポイント１０５との間の結合量を第２のマイクロスト
リップライン１０９により有効に制御する。
【００２０】第１のインピーダンスの分路容量性負荷
は、マイクロストリップライン上を進行するＲＦ電力を
そのソースに向かって反射させるために使用され、第２
のインピーダンスは、この反射された電力をこの検査装
置に与えることができるように、第１のインピーダンス
により反射されたＲＦ電力のいくらかまたは全てを中止
するために使用される。
【００２１】したがって、第２のチップキャパシタ１１
３のリアクタンスは、第１のマイクロストリップライン
１０７とＲＦ検査ポート１０５との間に所定量の結合を
提供するために選択され得る。別の実施例によれば、第
１のチップキャパシタ１１５のリアクタンスは、第１の
回路構成要素１０１への所望量の反射ＲＦ電力を提供す
るために選択される。
【００２２】第１のフィンガ１１１は、導電性材料また
は電気的に絶縁性の材料のいずれかで製造され得る。第
１のフィンガ１１１が導電性材料で製造されているかど
うかに無関係に、第２のフィンガ１１６は、導電性材料
または電気的に絶縁性の材料のいずれかで製造され得
る。しかし、第１のフィンガ１１１が電気的に絶縁性の
材料で製造されている場合、第１のチップキャパシタ１
１５の第１の端子をＲＦ接地するための構造が提供され
なければならない。
【００２３】第１のフィンガ１１１が導電性材料からで
きている場合、ＲＦ接地はそのフィンガ自体により与え
られる。この目的のために、第１のキャパシタ１１５の
リアクタンスは、第１のフィンガ１１６が導電性である
場合、第１のフィンガ１１６の直列インダクタンスを補
償するために、および／またはこれと共振させるために
任意に選択され得る。
【００２４】第１のフィンガ１１１および／または第２
のフィンガ１１６がＲＦ電流を流すことができるという
事実のために、これらのフィンガは、直列インダクタン
スを最小値に保つように設計されなければならない。し
たがって、フィンガは、所定のシステム適用例にとって
実現可能である限り短く設計されなければならない。こ
れらのフィンガの長さは、動作周波数が増加するにつれ
て、ますますクリティカルになる。
【００２５】いくつかの周波数範囲において、これらの
フィンガの長さを最少化するための代替的方法は、特定
量のインダクタンスを提供するようにフィンガの長さを
調節することである。このインダクタンスは、フィンガ
の一端または両端に設けられるチップキャパシタの容量
性リアクタンスと共振することができる。
【００２６】一般に、第１のフィンガ１１１は、導電性
フィンガまたは非導電性フィンガのどちらでも良い。第
２のフィンガ１１６も、第１のフィンガ１１１が導電性
であるか非導電性であるかに無関係に、導電性フィンガ
または非導電性フィンガのいずれであっても良い。第１
のフィンガ１１１は、様々な機械的構造のいずれかを使
用して、マイクロストリップライン１０７の一区分につ
いての第１のインピーダンス、即ち分路キャパシタンス
を与えるために使用される。
【００２７】例えば、図２との組み合わせで説明される
機械的構造によれば、ＲＦ接地トレース２３０が第１の
マイクロストリップライン２０７近くの回路基板２００
上に提供される。この場合での第１のフィンガ２４２の
機能は、キャパシタがマイクロストリップライン２０７
とＲＦ接地トレース２３０との間のギャップを分路する
ように、チップキャパシタ２１５を単に所定位置に保持
することであるので、第１のフィンガ２４２は非導電性
であってもよい。この構造は図２によりさらに詳細に説
明する。
【００２８】しかし、マイクロストリップライン１０７
（図１）に十分に近いＲＦ接地トレースがない場合、第
１のフィンガ１１１は、図１に示されているようにチッ
プキャパシタ１１５の一端に対するＲＦ接地を提供する
ように、導電性でなければならない。第１のフィンガ１
１１に接続されている接地は、第１のフィンガ１１１を
良いＲＦ接地に接続する低インダクタンスストラップに
より提供される。
【００２９】図２の機械的構造において、チップキャパ
シタ２１５は、チップキャパシタの第１の端子も第２の
端子も第１のフィンガ２４２に接触しないように、第１
のフィンガ２４２に取り付けられている。これと対称的
に、図１の機械的構造において、マイクロストリップラ
イン１０７に十分近いＲＦ接地トレースはなく、チップ
キャパシタ１１５の１つの端子が第１のフィンガ１１１
により提供された電気的な接地に電気的に結合されてい
る。
【００３０】第２のフィンガ１１６は、以下の例によれ
ば、導電性または非導電性のいずれであってもよい。Ｒ
Ｆポート１０５が検査される回路基板１００上に存在す
る場合、第２のフィンガ１１６の機能はマイクロストリ
ップライン１０７とマイクロストリップライン１０９と
の間のギャップをブリッジすることであり、マイクロス
トリップライン１０９は、ＲＦエネルギをＲＦポート１
０５に結合させるために、ＲＦポート１０５に接続され
ている。
【００３１】この例において、第２のフィンガ１１６
は、機械的な指示の機能のみを提供し、ＲＦ電流を流す
必要はない。この場合において、第２のフィンガ１１６
は、絶縁性材料でできている。一方、回路基板１００が
ＲＦ検査ポート１０５を含んでいないとしても、第２の
フィンガ１１６は、ＲＦエネルギを回路基板１００から
外部検査装置に伝えるために使用され得る。
【００３２】このような場合において、第２のフィンガ
１１６は、ＲＦプローブとして有効に使用され、したが
って導電性材料でできている。さらに、導電性の第２の
フィンガ１１６の長さおよび／または誘導性は、特定の
周波数における第２のチップキャパシタ１１３との直列
共振を提供し、または特定の周波数におけるインピーダ
ンス整合を提供するために設計することができる。
【００３３】第１および第２の除去可能なインピーダン
スは、これらのインピーダンスが第１および第２のフィ
ンガ１１１，１１６によりマイクロストリップラインと
接触するようにされたときに、ＲＦ電力のいくらかまた
は全てが検査目的のために検査装置に流れ込むように、
ソースからマイクロストリップラインに沿った目的値に
進行するＲＦ電力を非破壊的に流れを変えさせるために
使用される。
【００３４】これらの除去可能なインピーダンスがマイ
クロストリップラインから除去された場合、ＲＦ電力は
もはや検査装置に流れ込まず、このマイクロストリップ
ライン上を進行するＲＦ電力は、流れの変更なしにソー
スから目的値に流れることになる。さらに、この技術
は、ＲＦ回路故障診断、回路修理、および修復を本質的
に実行する不完全な電子構成要素をＲＦエネルギに迂回
させるために使用することができる。この場合におい
て、フィンガは、ＲＦ回路ケーシングの一部分である。
【００３５】実際に、ＲＦ回路は、図１に示されたもの
に加えて回路構成要素を含むことができる。これらの構
成要素は、典型的に、回路基板に取り付けられたマイク
ロストリップラインの区分を使用して互いに結合されて
いる。そのような回路基板を検査することが望まれる場
合、複数の第１および第２の電気的インピーダンスのペ
アが提供され、これらの電気的インピーダンスのペアの
それぞれが、回路基板上の特定の回路構成要素を検査す
るために使用される。
【００３６】図２は、本発明の第２の実施形態を示すハ
ードウェア構成である。この実施形態は、第１の回路構
成要素２０１、第２の回路構成要素２０２、ＲＦ電力が
第１の回路構成要素２０１から第２の回路構成要素２０
２へマイクロストリップライン２０７に沿って流れるよ
うに、第１の回路構成要素２０１を第２の回路構成要素
２０２に結合させるマイクロストリップライン２０７を
有するＲＦ回路基板２００との関連で使用される。
【００３７】第１の除去可能な電気的インピーダンス
は、いくらかのＲＦ電力が不整合により第１の回路構成
要素２０１に向かって反射されるように、マイクロスト
リップライン２０７において第１のインピーダンス不整
合を提供するために、マイクロストリップライン２０７
の物理的近傍に配置される。第２の除去可能な電気的イ
ンピーダンスは、マイクロストリップライン２０７が外
部ＲＦ検査ポートに結合されることができるように、マ
イクロストリップライン２０７の物理的近傍に配置され
る。第１の除去可能な電気的インピーダンスにより反射
されたＲＦ電力の少なくとも一部分は、第２の除去可能
な電気的インピーダンスに結合される。
【００３８】第１の除去可能な電気的インピーダンス
は、第１の端子および第２の端子を有する第１のチップ
キャパシタ２１５を含む。チップキャパシタ２１５の電
気的に非導電性の絶縁体部は、電気的に絶縁性の材料で
製造し得る第１のフィンガ２４２に取り付けられてい
る。
【００３９】第１のフィンガ２４２が、チップキャパシ
タ２１５をＲＦ回路基板２００の物理的近傍近くに配置
するように位置される場合、第１のチップキャパシタ２
１５の第１の端子は、ＦＲ回路基板２００上のＲＦ接地
トレース２３０にＲＦ結合し、機械的に接触することが
できる。このとき、第１のチップキャパシタ２１５の第
２の端子は、マイクロストリップライン２０７にＲＦ結
合するようになり、機械的に接触するできる。
【００４０】第２の電気的インピーダンスは、第１の端
子および第２の端子を有する第２のチップキャパシタ２
１３を含む。第２のチップキャパシタ２１３の第１の端
子は、この例において同軸フィンガである第２のフィン
ガ２３６の内側導体に電気的に結合されている。このよ
うな同軸フィンガは、例えば半剛体の同軸ケーブルを使
用して製造することができる。
【００４１】第２のフィンガ２３６が、ＲＦ回路基板２
００の物理的近傍近くにチップキャパシタ２１３を置く
ように配置されたとき、第２のチップキャパシタ２１３
の第２の端子は、マイクロストリップライン２０７とＲ
Ｆ結合されるようになり、機械的に接触できる。この方
法において、第２のフィンガ２４２，２３６が、上述し
たようにＲＦ回路基板２００の物理的近傍近くに位置さ
れた場合、マイクロストリップライン２０７に沿って第
１の回路構成要素２０１から第２の回路構成要素２０２
に進行するＲＦ電力のいくらかは、チップキャパシタ２
１５により第１の回路構成要素２０１へ反射される。
【００４２】そして、この反射されたＲＦ電力の少なく
とも一部は、チップキャパシタ２１３および第２のフィ
ンガ２３６により抽出される。いくつかの状況におい
て、チップキャパシタ２１３は除去することができ、第
２のフィンガ２３６が、本質的に通常のＲＦプローブと
して機能する。
【００４３】図１および図２に示された実施形態は、特
定のタイプの第１のフィンガおよび第２のフィンガを使
用するが、これは例示の目的だけのためであり、様々な
タイプのフィンガのいずれも図１および図２の第１およ
び第２のフィンガのために使用できることが理解されよ
う。
【００４４】例えば、図２の同軸フィンガ（２３６）
は、チップキャパシタが図２に示されたように同軸フィ
ンガに取り付けられる場合、図１の第２のフィンガ１１
６として使用することができる。同様に、図２の第１の
フィンガ２４２は、適切な接地トレース２３０が回路基
板１００上に見いだせたとしたら、図１の第１のフィン
ガ１１１として使用できたであろう。
【００４５】図３は、複数の電気的インピーダンスのペ
アが回路基板上の複数の回路構成要素を検査するために
使用される第３の実施形態を示すハードウェア構成であ
る。第１の電気的インピーダンスのペアは、第１のフィ
ンガ１１１、第１のフィンガ１１１（導電性フィンガ）
の一端上に取り付けられた第１の端子を有する第１のチ
ップキャパシタ１１５、第２のフィンガ１１６、および
第２のフィンガ１１６の一端上に取り付けられた非導電
性部を有する第２のチップキャパシタ１１３を含む。第
１の電気的インピーダンスのペアは、ＲＦ回路基板１０
０に取り付けられた第１のマイクロストリップライン１
０７に結合されたＲＦ回路構成要素を検査するために使
用される。
【００４６】接地３２９に結合された第１のフィンガ１
１１は、第１のチップキャパシタ１１５の第２の端子が
第１のマイクロストリップライン１０７に接触させられ
た場合、第１のマイクロストリップライン１０７に分路
キャパシタンスを与えることになる。この分路キャパシ
タンスは、マイクロストリップライン１０７を進行する
ＲＦ電力のいくらかまたは全てをそのソースに反射させ
る。
【００４７】第２のフィンガ１１６は、第１の導電性フ
ィンガ１１１により反射された第１のマイクロストリッ
プライン１０７上のＲＦ電力の一部分を、第２のチップ
キャパシタ１１３の第１および第２の端子が第１のマイ
クロストリップライン１０７および第２のマイクロスト
リップライン１０９と接触させられた場合に、第２のマ
イクロストリップライン１０９に結合させる。結合され
たＲＦ電力が１つまたは２つ以上の検査装置に入力され
得る検査ポートに、第２のマイクロストリップライン１
０９が結合されていると仮定する。
【００４８】この方法において、第１のチップキャパシ
タ１１５および第１の導電性フィンガ１１６は、所望の
量のＲＦ電力を選択的に第２のチップキャパシタ１１３
および第２のフィンガ１１６にリダイレクトするために
使用され、このリダイレクトされた電力は、例えばＲＦ
電力計、スペクトルアナライザ、指向性カプラ、復調
器、変調アナライザおよび／または他のタイプの検査装
置のような様々な電子的検査装置のいずれかに結合され
得る。
【００４９】第２の電気的インピーダンスペアは、第３
のフィンガ２４２、その絶縁体部が第３のフィンガ２４
２の一端上に取り付けられた第３のチップキャパシタ２
１５、同軸フィンガである第４のフィンガ２３６、およ
び第１の端子が第４のフィンガ２１３の内側導体の一端
上に取り付けられた第４のチップキャパシタ２１３を含
む。
【００５０】第２の電気的インピーダンスペアは、マイ
クロストリップライン２０７に結合されたＲＦ回路構成
要素を検査するために使用される。第３のフィンガ２４
２は、第３のチップキャパシタ２１５の第１および第２
の端子が、それぞれ第１のマイクロストリップライン２
０７および接地トレース２３０と接地させられた場合
に、マイクロストリップライン２０７に分路キャパシタ
ンスを与えるために使用される。
【００５１】検査ポート３２７に結合された第４のフィ
ンガ２３６および第４のチップキャパシタ２１３は、第
３のキャパシタ２１５により反射されたマイクロストリ
ップライン２０７上のＲＦ電力の少なくとも一部分をリ
ダイレクトする。このＲＦ電力は、第４のチップキャパ
シタ２１３の第２の端子がマイクロストリップライン２
０７と接触させられた場合に、検査ポート３２７にリダ
イレクトされる。
【００５２】第３の電気的インピーダンスペアは、第５
のフィンガ３４２、第５のチップキャパシタ３１５、第
６のフィンガ３３６および第６のチップキャパシタ３１
３を含む。第６のフィンガ３３６は導電性であり、マイ
クロストリップライン３０９に分路キャパシタンスを与
える。第５のフィンガ３４２は、マイクロストリップラ
イン３０９とマイクロストリップライン３１１との間に
直列キャパシタンスを与える。ここで、マイクロストリ
ップライン３１１が検査ポートに結合される。
【００５３】図３の例において、第１，第２，第３，第
４，第５および第６のフィンガ１１１，１１６，２４
２，２３６，３４２，３３６のそれぞれの一端が、検査
固定板３０１に取り付けられる。これらのフィンガは、
これらのフィンガのいくつかまたは全てが、検査中の回
路基板３３１から選択的に引っ込ませ、および／または
テスト中の回路基板３３１に向かって伸ばすことができ
るように、任意的に検査固定板３０１に取付けられ得
る。
【００５４】このオプションは、回路基板３３１上の複
数の検査の実行を可能にし、各検査は、伸ばされたおよ
び／または引っ込めさせられたフィンガの所定の組み合
わせにより特徴づけられる。所定の検査に対して、この
フィンガに取り付けられたチップキャパシタが検査中の
回路基板３３１に接触するように、いくつかのフィンガ
が伸びることになるが、そのフィンガに取り付けられた
チップキャパシタが検査中の回路基板３３１に接触しな
いように、他のフィンガは引っ込められることになる。
【００５５】様々な方法のいずれかが、フィンガを検査
固定板３０１に引っ込ませることが可能にまたは伸ばせ
ることが可能に取り付けることができ、および／または
これらのフィンガ自体が、例えば伸縮自在のおよび／ま
たは水圧制御フィンガの使用のような、伸長、拡張、お
よび／または収縮のためのメカニズムを含むことができ
る。
【００５６】検査固定板３０１上のこれらのフィンガの
取付位置は、検査することが望まれる回路基板３３１上
のマイクロストリップライン１０９，１０７，３０７，
２０７，２３０，３０９，３１１の具体的な構造により
決定される。回路基板の検査の間、検査固定板３０１上
の全てのフィンガが完全に引き伸ばされた位置にあった
とした場合に、第１のチップキャパシタ１１５の１つの
端子および第２のチップキャパシタ１１３の１つの端子
が第１のマイクロストリップライン１０７に接触するよ
うに、検査固定板３０１は、検査されるべき回路基板３
３１と機械的な位置合わせが成される。
【００５７】第２のチップキャパシタの残りの端子は、
マイクロストリップライン１０９と接触し、第３および
第４のチップキャパシタの端子は、マイクロストリップ
ライン２０７および／または２３０と接触し、第５およ
び第６のチップキャパシタの端子はマイクロストリップ
ライン３０９および／または３１１と接触することにな
る。
【００５８】回路基板３３１の検査の間、第１，第３お
よび第６のフィンガ１１１，２４２，３３６のうちの選
択されたものは、ＲＦ電力をそれぞれ第２，第４および
第５のフィンガ１１６，２３６，３４２に流れを変え
て、検査動作が実行され得るように、ＲＦ信号を検査ポ
ート３２７および／またはマイクロストリップライン１
０９に結合された検査ポートに結合させる。この回路基
板３３１の検査が終了した後、回路基板３３１および検
査固定板３０１は分離され、検査されるべき次の回路基
板が、検査固定板３０１と機械的に位置合わせされる。
【００５９】図３の例において、フィンガの３つのペア
の使用が、例示目的のためにのみ示されており、いかな
る所望の数のフィンガも使用され得る。例えば、図３
は、３つのペアに配置された第１，第２，第３，第４，
第５および第６のフィンガ１１１，１１６，２４２，２
３６，３４２，３３６を示している。第１のペアは、第
１および第２のフィンガ１１１，１１６を含み、第２の
ペアは、第３および第４のフィンガ２４２，２３６を含
み、第３のペアは、第５および第６のフィンガ３４２，
３３６を含む。しかし、３よりも大きいまたは３よりも
小さい数のフィンガペアが、使用可能である。
【００６０】図３の構成は、ペアに配置されたフィンガ
を示しているが、全てのフィンガがペアになっている必
要はない。例えば、マイクロストリップライン２０７が
ＲＦ回路の比較的クリティカルでない部分に接続されて
いる場合、またはこのマイクロストリップライン２０７
が単に直流電圧を運ぶために使用される場合、第５のフ
ィンガ２４２を除去可能であるが、第４のフィンガ２３
６がマイクロストリップライン２０７を試験するために
使用されることになる。
【００６１】また、所定のマイクロストリップライン上
の直流電圧を試験することが望ましい場合、チップキャ
パシタは、マイクロストリップラインに接触するために
使用されるフィンガの端から除去され、このフィンガ
は、フィンガの端におけるチップキャパシタの欠如を補
償するために機械的に長くされ得る。
【００６２】図４は、本発明の第４の実施例を示すハー
ドウェアブロック図である。検査されるべきＲＦ回路基
板は、第１のＲＦ増幅器４０１および第２のＲＦ増幅器
４０４を含む。第１のＲＦ増幅器４０１の出力は、マイ
クロストリップライン４０２の１区分を使用して第２の
ＲＦ増幅器４０４の入力に与えられる。第１のＲＦ増幅
器４０１の出力において信号のＲＦ電力を測定すること
が望ましいと仮定する。
【００６３】第１のＲＦ増幅器４０１の出力から第１の
距離離れたマイクロストリップライン４０２上の位置に
おいて、第１のチップキャパシタ４１２の第１の端子
は、除去可能にマイクロストリップライン４０２に接触
している。第１のチップキャパシタ４１２の第２の端子
は、この例において導電性フィンガである第１のフィン
ガ４１４の第１の端にＲＦ結合され、且つ機械的に取り
付けられている。
【００６４】第１のＲＦ増幅器４０１の出力から第２の
距離離れたマイクロストリップライン４０２上の位置に
おいて、第２のチップキャパシタ４１６の第１の端子
は、除去可能にマイクロストリップライン４０２と接触
している。ここで、第２の距離は第１の距離よりも大き
い。第２のチップキャパシタ４１６の第２の端子は、こ
の例において導電性フィンガである第２のフィンガ４１
８の第１の端にＲＦ結合され、且つ機械的に取り付けら
れている。第２のフィンガ４１８の第２の端は、第１お
よび第２のＲＦ増幅器４０１，４０４が取り付けられる
回路基板上のＲＦ接地面に接地される。
【００６５】第２のチップキャパシタ４１６の第１の端
子がマイクロストリップライン４０２と接触している場
合、マイクロストリップライン４０２を第１のＲＦ増幅
器４０１から第２のＲＦ増幅器４０４へ進行するＲＦ電
力の少なくとも一部分が、第１のＲＦ増幅器４０１に反
射される。第１のチップキャパシタ４１２の第１の端子
もマイクロストリップライン４０２に接触している場
合、第２のチップキャパシタ４１６により反射されたＲ
Ｆ電力のいくらかまたは全てが、第１のチップキャパシ
タ４１２に反射される。
【００６６】第２のチップキャパシタ４１６のリアクタ
ンスは、マイクロストリップライン４０２を進行するＲ
Ｆ電力の特定の部分を第１のＲＦ増幅器４０１の出力に
向かう方向に反射させるように、任意に選択され得る。
この方法において、第２のチップキャパシタ４１６と第
２の導電性フィンガ４１８の組み合わせは、ＲＦ電力を
第１のチップキャパシタ４１２と第１の導電性フィンガ
４１４との組み合わせに選択的にリダイレクトし、この
リダイレクトされたＲＦ電力は検査装置に与えられ得
る。
【００６７】図４の例において、第１の導電性フィンガ
４１４の第２の端は、ＲＦフィルタ４０６の形において
検査装置に結合される。ＲＦフィルタ４０６は、例えば
所望のまたは検査送信周波数において中心を合わされた
バンドパスフィルタで有り得る。帯域外成分が、チップ
キャパシタ４１２および第１の導電性フィンガ４１４に
より抽出されたＲＦ信号からフィルタリングされると、
ＲＦフィルタ４０６の出力は、ダイオード検出器４０８
に結合される。
【００６８】ダイオード検出器４０８は、例えば、ダイ
オードに加えられるＲＦ搬送波の電力に実質的に比例す
る直流電圧を生成するＲＦダイオードであり得る。ダイ
オード検出器４０８の直流出力は、第１のＲＦ増幅器４
０１により生成されるＲＦ電力の相対的な量の表示を提
供する電圧計４１０に与えられる。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
検査に要する時間、労力、費用を低減することが可能な
ＲＦ回路の非破壊検査およびＲＦ信号のフローのリダイ
レクションのための方法およびシステムを提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すハードウェア構
成図。
【図２】本発明の第２の実施形態を示すハードウェア構
成図。
【図３】本発明の第３の実施形態を示すハードウェア構
成図。
【図４】本発明の第４の実施形態を示すハードウェア構
成図。
【符号の説明】
１００ ＲＦ回路基板 １０１ 第１の回路構成要素 １０３ 第２の回路構成要素 １０５ ＲＦ検査ポート １０７ 第１のマイクロストリップライン １０９ 第２のマイクロストリップライン １１１ 第１のフィンガ １１３ 第２のチップキャパシタ １１５ 第１のチップキャパシタ １１６ 第２のフィンガ ２００ ＲＦ回路基板 ２０１ 第１の回路構成要素 ２０２ 第２の回路構成要素 ２０７ マイクロストリップライン ２１３ 第２のチップキャパシタ ２１５ 第１のチップキャパシタ ２３０ ＲＦ接地トレース ２３６ 第２のフィンガ ２４２ 第１のフィンガ ３０１ 検査固定板 ３０７、３０９、３１１ マイクロストリップライン ３１３、３１５ チップキャパシタ ３２７ 検査ポート ３２９ 接地 ３３１ 検査中の回路基板 ３３６、３４２ フィンガ ４０１ 第１のＲＦ増幅器 ４０２ マイクロストリップライン ４０４ 第２のＲＦ増幅器 ４０６ ＲＦフィルタ ４０８ ダイオード検出器 ４１０ 電圧計 ４１２ 第１のチップキャパシタ ４１４ 第１のフィンガ ４１６ 第２のチップキャパシタ ４１８ 第２のフィンガ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ, Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊｅ ｒｓｅｙ 07974−0636Ｕ．Ｓ．Ａ.

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の回路構成要素（１０１）、第２の
    回路構成要素（１０３）、および前記第１の回路構成要
    素（１０１）を前記第２の回路構成要素（１０３）に結
    合させるマイクロストリップライン（１０７）を有し、
    ＲＦ電力が前記マイクロストリップライン（１０７）を
    前記第１の回路構成要素（１０１）から前記第２の回路
    構成要素（１０３）へ流れるように構成されたＲＦ回路
    の非破壊検査のためのシステムにおいて、 （ａ）前記マイクロストリップライン（１０７）の物理
    的近傍におかれた場合に、前記マイクロストリップライ
    ン（１０７）を進行するＲＦ電力の少なくとも一部分が
    不整合により前記第１の回路構成要素（１０１）に向か
    って反射されるように、前記マイクロストリップライン
    （１０７）における第１のインピーダンス不整合を生成
    する第１の除去可能な電気的インピーダンスと、 （ｂ）前記マイクロストリップライン（１０７）の物理
    的近傍におかれた場合に、前記第１の除去可能な電気的
    インピーダンスにより反射されたＲＦ電力を、ＲＦ検査
    ポート（１０５）に結合させる第２の除去可能な電気的
    インピーダンスとを含み、前記ＲＦ検査ポート（１０
    ５）は、前記第２の除去可能な電気的インピーダンスに
    結合されていることを特徴とするシステム。
  2. 【請求項２】 前記第１の除去可能な電気的インピーダ
    ンスは、第１のフィンガ（１１１）の一端にＲＦ結合さ
    れ且つ機械的に取り付けられた第１の端子を有する第１
    のチップキャパシタ（１１５）を含み、前記第１のフィ
    ンガ（１１１）は導電性であり、前記第２の電気的イン
    ピーダンスは、第２のフィンガ（１１６）の一端に機械
    的に取り付けられた絶縁体部を有する第２のチップキャ
    パシタ（１１３）を含むことを特徴とする請求項１記載
    のシステム。
  3. 【請求項３】 前記第１の除去可能な電気的インピーダ
    ンスは、第１のフィンガ（１１１）の一端にＲＦ結合さ
    れ且つ機械的に取り付けられた第１の端子を有する第１
    のチップキャパシタ（１１５）を含み、前記第１のフィ
    ンガ（１１１）は導電性であり、前記第２の電気的イン
    ピーダンスは、第２のフィンガ（１１６）の一端にＲＦ
    結合され且つ機械的に取り付けられた第１の端子を有す
    る第２のチップキャパシタ（１１３）を含み、前記第２
    のフィンガ（１１６）は導電性であることを特徴とする
    請求項１記載のシステム。
  4. 【請求項４】 第１の除去可能な電気的インピーダンス
    は、第１のフィンガ（２４２）の一端にＲＦ結合され且
    つ機械的に取り付けられた第１の端子を有する第１のチ
    ップキャパシタ（２１５）を含み、前記第１のフィンガ
    は導電性であり、第２の電気的インピーダンスは、第２
    のフィンガ（２３６）の内側導体の一端にＲＦ結合され
    且つ機械的に取り付けられた第１の端子を有する第２の
    チップキャパシタ（２１３）を含み、前記第２のフィン
    ガは、内側導体および外側導体を有する同軸フィンガで
    あることを特徴とする請求項１記載のシステム。
  5. 【請求項５】 第１の除去可能な電気的インピーダンス
    は、第１のフィンガ（１１１）の一端に機械的に取り付
    けられた絶縁体部を有する第１のチップキャパシタを含
    み、第２の電気的インピーダンスは、第２のフィンガ
    （１１６）の一端に機械的に取り付けられた絶縁体部を
    有する第２のチップキャパシタ（１１３）を含むことを
    特徴とする請求項１記載のシステム。
  6. 【請求項６】 第１の除去可能な電気的インピーダンス
    は、第１のフィンガ（１１１）の一端に機械的に取り付
    けられた絶縁体部を有する第１のチップキャパシタを含
    み、第２の電気的インピーダンスは、第２のフィンガ
    （１１６）の一端にＲＦ結合され且つ機械的に取り付け
    られた第１の端子を有する第２のチップキャパシタ（１
    １３）を含むことを特徴とする請求項１記載のシステ
    ム。
  7. 【請求項７】 第２のフィンガ（１１６）は、第２のチ
    ップキャパシタ（１１３）の第１の端子をＲＦ検査ポー
    ト（１０５）に電気的に結合させることを特徴とする請
    求項３記載のシステム。
  8. 【請求項８】 チップキャパシタがマイクロストリップ
    ライン（１０７）にＲＦ結合されるように、第１および
    第２のチップキャパシタ（１１３、１１５）をマイクロ
    ストリップライン（１０７）の物理的近傍近くに配置す
    るための手段を含むことを特徴とする請求項２記載のシ
    ステム。
  9. 【請求項９】 第１および第２のチップキャパシタ（１
    １３、１１５）のリアクタンスは、前記リアクタンスが
    マイクロストリップライン（１０７）のインピーダンス
    よりもはるかに小さくなるように、且つ第１の電気的イ
    ンピーダンスがマイクロストリップライン（１０７）に
    ついて接地に対する分路容量性負荷を提供するように、
    ＲＦ回路の動作周波数における比較的低インピーダンス
    を提供するように選択されていることを特徴とする請求
    項２記載のシステム。
  10. 【請求項１０】 第２のフィンガ（１１６）がＲＦ検査
    ポート（１０５）に結合され、第２のチップキャパシタ
    （１１３）のリアクタンスが、マイクロストリップライ
    ン（１０７）とＲＦ検査ポート（１０５）との間の特定
    量の結合を提供するように選択されることを特徴とする
    請求項３記載のシステム。
  11. 【請求項１１】 第１のチップキャパシタ（１１５）の
    リアクタンスは、第１の回路構成要素（１０１）に反射
    される所望量のＲＦ電力を提供するように選択されるこ
    とを特徴とする請求項２記載のシステム。
  12. 【請求項１２】 第１の回路構成要素（１０１）、第２
    の回路構成要素（１０３）、および前記第１の回路構成
    要素（１０１）を前記第２の回路構成要素（１０３）に
    結合させるマイクロストリップライン（１０７）を有
    し、ＲＦ電力がマイクロストリップライン（１０７）を
    前記第１の回路構成要素（１０１）から前記第２の回路
    構成要素（１０３）へ流れるように構成されたＲＦ回路
    の非破壊検査のための方法において、 （ａ）前記マイクロストリップライン（１０７）を進行
    するＲＦ電力の少なくとも一部分が不整合により第１の
    回路構成要素（１０１）へ反射されるように、前記マイ
    クロストリップラインにおける第１のインピーダンス不
    整合を生成するために、マイクロストリップラインの物
    理的近傍に第１の除去可能な電気的インピーダンスを配
    置するステップと、 （ｂ）前記マイクロストリップライン（１０７）の物理
    的近傍に第２の除去可能な電気的インピーダンスを配置
    するステップとを含み、前記第１の除去可能な電気的イ
    ンピーダンスにより反射されたＲＦ電力が、前記第２の
    除去可能な電気的インピーダンスに結合されたＲＦ検査
    ポート（１０５）に結合させられることを特徴とする方
    法。
  13. 【請求項１３】 第１のフィンガ（１１１）の一端に機
    械的に取り付けられた第１のチップキャパシタ（１１
    ５）を含む第１の除去可能な電気的インピーダンス、お
    よび第２のフィンガ（１１６）の一端に機械的に取り付
    けられた第２のチップキャパシタ（１１３）を含む第２
    の除去可能な電気的インピーダンスを提供するステップ
    をさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の方法。
  14. 【請求項１４】 第１および第２のチップキャパシタ
    （１１３、１１５）を、前記チップキャパシタ（１１
    ３、１１５）がマイクロストリップライン（１０７）に
    ＲＦ結合されるように、前記マイクロストリップライン
    （１０７）の物理的近傍近くに配置するステップを含む
    ことを特徴とする請求項１３記載の方法。
  15. 【請求項１５】 リアクタンスがマイクロストリップラ
    イン（１０７）のインピーダンスよりもはるかに小さく
    なるように、且つ第１の電気的インピーダンスがマイク
    ロストリップライン（１０７）について接地への分路容
    量性負荷を提供するように、ＲＦ回路の動作周波数にお
    ける比較的低インピーダンスを提供するために、第１お
    よび第２のチップキャパシタ（１１３、１１５）のリア
    クタンスを決定するステップをさらに含むことを特徴と
    する請求項１３記載の方法。
  16. 【請求項１６】 第２のフィンガ（１１６）をＲＦ検査
    ポート（１０５）に結合させ、マイクロストリップライ
    ン（１０７）とＲＦ検査ポート（１０５）との間の特定
    量の結合を提供するために第２のチップキャパシタ（１
    １３）のリアクタンスを決定するステップをさらに含む
    ことを特徴とする請求項１４記載の方法。
  17. 【請求項１７】 第１の回路構成要素（１０１）に反射
    される所望量のＲＦ電力を提供するために、第１のチッ
    プキャパシタ（１１５）のリアクタンスを決定するステ
    ップを含むことを特徴とする請求項１４記載の方法。
  18. 【請求項１８】 第１の回路構成要素（１０１）、第２
    の回路構成要素（１０３）、および前記第１の回路構成
    要素（１０１）を前記第２の回路構成要素（１０３）に
    結合させるマイクロストリップライン（１０７）を有
    し、ＲＦ電力が前記マイクロストリップライン（１０
    ７）を前記第１の回路構成要素（１０１）から前記第２
    の回路構成要素（１０３）へ流れるように構成されたＲ
    Ｆ回路のＲＦ信号フローの方向を変更するためのシステ
    ムにおいて、 （ａ）前記マイクロストリップライン（１０７）の物理
    的近傍におかれた場合に、前記マイクロストリップライ
    ン（１０７）を進行するＲＦ電力の少なくとも一部分が
    不整合により前記第１の回路構成要素（１０１）に反射
    されるように、前記マイクロストリップラインにおける
    第１のインピーダンス不整合を生成する第１の除去可能
    な電気的インピーダンスと、 （ｂ）前記マイクロストリップライン（１０７）の物理
    的近傍におかれた場合に、前記第１の除去可能な電気的
    インピーダンスにより反射されたＲＦ電力をＲＦ検査ポ
    ート（１０５）に結合させる第２の除去可能な電気的イ
    ンピーダンスとを含み、 前記ＲＦ検査ポート（１０５）は、前記第２の除去可能
    な電気的インピーダンスに結合されていることを特徴と
    するシステム。
  19. 【請求項１９】 第１の除去可能な電気的インピーダン
    スは、第１のフィンガ（１１１）の一端にＲＦ結合され
    且つ機械的に取り付けられた第１の端子を有する第１の
    チップキャパシタ（１１５）を含み、前記第１のフィン
    ガ（１１１）は導電性であり、第２の電気的インピーダ
    ンスは、第２のフィンガ（１１６）の一端に機械的に取
    り付けられた絶縁体部を有する第２のチップキャパシタ
    （１１３）を含むことを特徴とする請求項１８記載のシ
    ステム。
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