JPH1090896A - ポリマー組成物及びそのポリマーの製造方法 - Google Patents
ポリマー組成物及びそのポリマーの製造方法Info
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Abstract
性、低誘電率、高解像度、機械特性、接着特性に優れた
ポリマー組成物を提供する。 【解決手段】 ハロアルキル置換基を有する少なくとも
いくつかのモノマー繰り返し単位と、化学線にさらされ
たときに架橋又は鎖延長を可能にする感光性供与置換基
を有する少なくともいくつかのモノマー繰り返し単位と
を含むポリマーを含む組成物であり、このポリマーが特
定構造を有し、感光性供与置換基が不飽和エステル基、
エーテル基、アルキルカルボキシメチレン基又はこれら
の混合である、ポリマー組成物。
Description
の製造方法と、改良されたホトレジスト組成物と、これ
らのポリマーを用いて製造される改良されたサーマルイ
ンクジェットプリントヘッドとに関する。より詳細に
は、本発明は、ハロアルキル化高性能ポリマーを不飽和
エステル基、エーテル基又はアルキルカルボキシメチレ
ン基と置換する方法に関する。
層間の誘電層として、及びマイクロエレクトロニック回
路要素を保護するパッシベーション層として使用するた
めに、誘電率が低く、ガラス転移温度が高く、熱的に安
定で光パターン形成可能なポリマーが非常に必要とされ
ている。ポリイミドはこれらの必要性を満足させるため
に広く使用されるが、これらの材料は、水の収着が比較
的高く、加水分解に不安定であるといった不利な特性を
有する。従って、高解像度で有効に光パターン形成及び
現像されることの可能な高性能ポリマーが必要とされ
る。
て、インクジェットプリントヘッドの製造がある。
他のマイクロエレクトロニクス応用、プリント回路ボー
ド、リソグラフィ印刷プロセス、層間誘電体等をはじめ
とする他のホトレジストの用途にも適する。
る目的には好適であるが、マイクロエレクトロニクスの
用途に好適な改良された材料が依然として必要である。
また、改良されたインクジェットプリントヘッドも必要
である。更に、熱に対して安定であり、電気的に絶縁性
であり、かつ機械的に強固な光パターン形成可能ポリマ
ー材料が必要である。また、インクジェット用のインク
組成物に用いられうる材料に対して化学的に不活性であ
る光パターン形成可能ポリマー材料が必要である。マイ
クロエレクトロニックデバイスの製造プロセスの後硬化
工程中に収縮が少ない光パターン形成可能ポリマー材料
も必要である。更に、比較的長い保存寿命を示す光パタ
ーン形成可能ポリマー材料が依然として必要である。更
に、比較的低い露光エネルギーによってパターン形成で
きる光パターン形成可能ポリマー材料が必要である。そ
の上、硬化した状態で良好な耐溶剤性を示す光パターン
形成可能ポリマー材料が依然として必要である。また、
スピンキャスティング技法によってマイクロエレクトロ
ニックデバイスに付着させ硬化させた際に、エッジビー
ドを減少すると共に明白なリップ(lip)及びディップ
(dip)を示さない光パターン形成可能ポリマー材料も必
要である。更に、前述の利点を有する光パターン形成可
能ポリマー材料の製造方法が依然として必要である。更
に、ポリマーにペンダントする(ぶらさがる)重合性基
及び/又は架橋部位を組み込むことによって、高解像度
で高いアスペクト比を有する光パターン形成可能ポリマ
ー材料を製造する方法が必要である。更に、ポリマー鎖
にペンダントする不飽和エステル官能基及び/又はエー
テル官能基及び/又はアルキルカルボキシメチレン官能
基を有する芳香族ポリマーを製造する方法が必要であ
る。また、ポリマー鎖にペンダントする不飽和エステル
官能基及び/又はエーテル官能基及び/又はアルキルカ
ルボキシメチレン官能基を有する光パターン形成可能ポ
リマーを製造する方法も必要である。更に、耐アルカリ
性基剤性の厚さ30μmの膜としてパターン形成可能な
ホトレジスト材料が必要である。更に、高温で層間誘電
層として機能することができるホトレジスト材料が必要
である。更に、熱硬化中にHCl遊離を生じない利点を
提供するホトレジスト材料が必要である。また、誘電率
が比較的低い光パターン形成可能ポリマー材料が必要で
ある。更に、水の収着が低減された光パターン形成可能
ポリマー材料が必要である。更に、特にアルカリ性溶液
にさらしたときに改良された加水分解安定性を示す光パ
ターン形成可能ポリマー材料が必要である。また、高
温、典型的には約150℃より高い温度で安定な光パタ
ーン形成可能ポリマー材料も必要である。また、高いガ
ラス転移温度を有するか、又は露光の後に低温の相転移
が生じない程度で十分に架橋される光パターン形成可能
ポリマー材料も必要である。更に、熱膨張率の低い光パ
ターン形成可能ポリマー材料が必要である。熱的に安定
であり、約30μm以上の厚さの膜としてパターン形成
可能であり、露光前に低いTgを示し、低い誘電率を有
し、水の吸収が少なく、低い膨張率を有し、所望の機械
特性及び接着特性を有し、高温での用途を含む層間誘電
層の用途に概して望ましく、また光パターン形成可能な
ポリマーが必要である。また、良好〜優れた処理特性を
有するホトレジスト組成物も必要である。
の顕著な利点を有するポリマー材料を提供することであ
る。
実施例)のこれらの目的及び他の目的は、不飽和エステ
ル塩、アルコキシド塩、アルキルカルボン酸塩及びこれ
らの混合物からなる群から選択される物質とハロアルキ
ル化芳香族ポリマーとを反応させ、これによって選択さ
れた塩に対応する官能基を有する硬化可能(光パターン
形成可能)なポリマーを形成する方法を提供することに
よって達成することができる。
造した硬化可能ポリマーを用いてインクジェットプリン
トヘッドを製造する方法に関する。
キル置換基を有する少なくともいくつかのモノマー繰り
返し単位と、化学線にさらされたときに架橋又は鎖延長
を可能にする感光性供与置換基を有する少なくともいく
つかのモノマー繰り返し単位とを含み、以下の一般式で
表されるポリマーを含む組成物に関する。ここで、該感
光性供与置換基は不飽和エステル基、エーテル基、アル
キルカルボキシメチレン基又はこれらの混合である。 一般式
し単位の数を表す整数であり、Aは以下の構造式又はこ
れらの混合であり、
で表される架橋又は鎖延長ポリマーを含む組成物であっ
て、前記架橋又は鎖延長は、ポリマーのモノマー繰り返
し単位の少なくともいくつかに含まれると共にポリマー
において架橋又は鎖延長を形成するハロアルキル基と、
ポリマーのモノマー繰り返し単位の少なくともいくつか
に含まれると共に化学線にさらされたときにポリマーに
おいて架橋又は鎖延長を形成する感光性供与置換基とに
よって生じ、前記感光性供与置換基が不飽和エステル基
である。 一般式
し単位の数を表す整数であり、Aは以下の構造式及びこ
れらの混合であり、
造式で表されるポリマーを含むポリマー組成物である。
であり、mは0、1、2又は3の整数であり、nは1、
2、3又は4の整数であり、ここでm+nの合計は1〜
4の間であり、xはモノマー繰り返し単位の数を表す整
数である。
ポリマー出発材料から、不飽和エステル官能基、エーテ
ル官能基及び/又はアルキルカルボキシメチレン官能基
を有する芳香族ポリマー材料を製造する方法に関する。
本発明の出発材料として好適な芳香族ポリマー材料は、
以下の一般式で表されるものを含む。
に限定されないが)好ましくは1〜約15個の炭素原子
を有する飽和、不飽和及び環状アルキル基を含むアルキ
ル基、好ましくは1〜約15個の炭素原子を有する飽
和、不飽和及び環状置換アルキル基を含む置換アルキル
基、好ましくは6〜約24個の炭素原子を有するアリー
ル基、好ましくは6〜約24個の炭素原子を有する置換
アリール基、好ましくは7〜約30個の炭素原子を有す
るアリールアルキル基、好ましくは7〜約30個の炭素
原子を有する置換アリールアルキル基、酸素原子(−O
−)、硫黄原子(−S−)、カルボニル基(−CO
−)、スルホン基(−SO2 −)、アミン基、イミン
基、アンモニウム基、ピリジン基、ピリジニウム基、エ
ーテル基、エステル基、アミド基、チオカルボニル基、
硫酸エステル基、スルホン酸エステル基、スルフィド
基、スルホキシド基、ホスフィン基、ホスホニウム基、
リン酸エステル基、メルカプト基、ニトロソ基、アシル
基、酸無水物基、アジド基などとすることが可能であ
る。ここで、置換アルキル基、置換アリール基及び置換
アリールアルキル基の置換基は、(これらに限定されな
いが)ヒドロキシ基、アミン基、イミン基、アンモニウ
ム基、ピリジン基、ピリジニウム基、エーテル基、アル
デヒド基、ケトン基、エステル基、アミド基、カルボン
酸基、カルボニル基、チオカルボニル基、硫酸エステル
基、スルホン酸エステル基、スルフィド基、スルホキシ
ド基、ホスフィン基、ホスホニウム基、リン酸エステル
基、シアノ基、ニトリル基、メルカプト基、ニトロソ
基、ハロゲン原子、ニトロ基、スルホン基、アシル基、
酸無水物基、アジド基及びこれらの混合物などであり、
2以上の置換基が互いに結合して環を形成していてもよ
い。m及びnはそれぞれ、互いに独立して、0〜約2の
整数であり、Rは1以上の任意の置換基を表し、(これ
らに限定されないが)好ましくは1〜約30個の炭素原
子を有する飽和、不飽和及び環状アルキル基を含むアル
キル基、好ましくは1〜約30個の炭素原子を有する飽
和、不飽和及び環状置換アルキル基を含む置換アルキル
基、好ましくは6〜約20個の炭素原子を有するアリー
ル基、好ましくは6〜約20個の炭素原子を有する置換
アリール基、好ましくは7〜約30個の炭素原子を有す
るアリールアルキル基、好ましくは7〜約30個の炭素
原子を有する置換アリールアルキル基、ヒドロキシ基、
アミン基、イミン基、アンモニウム基、ピリジン基、ピ
リジニウム基、エーテル基、アルデヒド基、ケトン基、
エステル基、アミド基、カルボン酸基、カルボニル基、
チオカルボニル基、硫酸エステル基、スルホン酸エステ
ル基、スルフィド基、スルホキシド基、ホスフィン基、
ホスホニウム基、リン酸エステル基、シアノ基、ニトリ
ル基、メルカプト基、ニトロソ基、ハロゲン原子、ニト
ロ基、スルホン基、アシル基、酸無水物基、アジド基及
びこれらの混合物などとすることが可能である。R′
は、好ましくは1〜約11個の炭素原子、より好ましく
は1〜約5個の炭素原子、更により好ましくは1〜約3
個の炭素原子、最も好ましくは1個の炭素原子を有する
飽和、不飽和、線状、分枝及び環状アルキル基を含むア
ルキル基、あるいは好ましくは1〜約11個の炭素原
子、より好ましくは1〜約5個の炭素原子、更により好
ましくは1〜約3個の炭素原子、最も好ましくは1個の
炭素原子を有する置換アルキル基である。ここで、置換
アルキル基、置換アリール基及び置換アリールアルキル
基の置換基は、(これらに限定されないが)ヒドロキシ
基、アミン基、イミン基、アンモニウム基、ピリジン
基、ピリジニウム基、エーテル基、アルデヒド基、ケト
ン基、エステル基、アミド基、カルボン酸基、カルボニ
ル基、チオカルボニル基、硫酸エステル基、スルホン酸
エステル基、スルフィド基、スルホキシド基、ホスフィ
ン基、ホスホニウム基、リン酸エステル基、シアノ基、
ニトリル基、メルカプト基、ニトロソ基、ハロゲン原
子、ニトロ基、スルホン基、アシル基、酸無水物基、ア
ジド基及びこれらの混合物などであり、2以上の置換基
が互いに結合して環を形成していてもよい。a及びbは
0、1、2、3又は4の各整数であるが、ただし、ポリ
マーのモノマー繰り返し単位の少なくともいくつかにお
いてbが少なくとも1に等しく、a+bの合計が0〜4
である。Xは、フッ素、塩素、臭素又はヨウ素などのハ
ロゲン原子であり、xはモノマー繰り返し単位の数を表
す整数である。典型的には、xは材料の重量平均分子量
が約1,000〜約100,000、好ましくは約1,
000〜約65,000、より好ましくは約3,000
〜約40,000、更により好ましくは約10,000
〜約40,000、最も好ましくは約15,000〜約
25,000になるような数であるが、xの値はこれら
の範囲外でもよい。xの値はモノマーの分子量に依存
し、大きいモノマーに対するxの好適値は小さなモノマ
ーに対するxの好適値より小さい。例えば、ポリマーが
ポリスチレンである場合、xの好適値は約5〜約330
であるが、この値はこの範囲外でもよい。ポリマーがポ
リアリーレンエーテルケトンである場合、好ましくはx
は約5〜約70、より好ましくは約8〜約50の整数で
あるが、xの値はこれらの範囲外でもよい。
なる例は、以下の構造式で表される。
数であり、xはモノマー繰り返し単位の数を表す整数で
あり、好ましくは約5〜約330であるが、この値はこ
の範囲外でもよい。これらの一般式からなるポリマー
は、例えばイマムラら(S. Imamura et al.)の "High P
erformance Electron Negative Resist, Chloromethyla
ted Polystyrene: A Study on Molecular Parameters"
、J. of Applied Polymer Science 、第27巻、937 頁
(1982);イマムラの "ChloromethylatedPolystyrene as
a Dry Etching-Resistant Negative Resist for Submi
cron Technology" 、J. Electrochem. Soc.: Solid-sta
te Science and Technology、第126 巻、9 号、1628頁
(1979);及びライトら(M. E. Wright et al.)の "Deta
ils Concerning the Chloromethylation of Soluble Hi
gh Molecular Weight Polystyrene Using Dimethoxymet
hane, Thionyl Chloride, and a Lewis Acid: A Full A
nalysis"、Macromolecules、第1991巻、24号、5879頁
(1991) に記載のような既知の方法によって製造可能で
ある。好適なポリマーは、例えば塩化ビニルベンジルの
単独重合、塩化ビニルベンジルと他のモノマーの共重
合、スチレン系ポリマーのクロロメチル化などによって
も製造可能である。以下の構造式のポリ(塩化ビニルベ
ンジル)は、本発明の方法に特に好適なポリマーであ
る。
ル)は、例えばサイエンティフィックポリマープロダク
ツ社(Scientific Polymer Products 、ニューヨーク州
オンタリオ)から市販されている。ポリ(塩化ビニルベ
ンジル)を合成することができるモノマーは、例えばダ
ウケミカル社(Dow Chemical Co.、ミシガン州ミッドラ
ンド)から入手可能である。また、ハロアルキル化スチ
レンモノマー及び他のモノマーのコポリマーも本発明の
方法に好適である。
の例は、以下の一般式で表されるポリマーである。 一般式
し単位の数を表す整数であり、Aは以下の構造式又はこ
れらの混合であり、
はこれらの混合であり、
あり、
あり、
あり、
あり、
000〜約100,000、好ましくは約1,000〜
約65,000、より好ましくは約1,000〜約4
0,000、更に好ましくは約3,000〜25,00
0であるような値であるが、重量平均分子量はこれらの
範囲外であってもよい。好ましくはnは約2〜約70の
整数であり、より好ましくは約5〜約70であり、更に
好ましくは約8〜約50であるが、nの値はこれらの範
囲外であってもよい。B基の酸素基に対してオルトの位
置に2以上の置換基が存在すると置換が困難になるかも
しれないが、フェニル基並びにA及び/又はB基は置換
されていてもよい。置換基は、感光性供与官能基をポリ
マーに配置する前にポリマーに存在していてもよいし、
感光性供与官能基の配置後にポリマーに導入してもよ
い。置換基を、感光性供与官能基の配置工程中にポリマ
ーに配置してもよい。適切な置換基の例には、好ましく
は1〜約6個の炭素原子を有する飽和、不飽和及び環状
アルキル基をはじめとするアルキル基、好ましくは1〜
約6個の炭素原子を有する飽和、不飽和及び環状の置換
アルキル基を含む置換アルキル基、好ましくは6〜約2
4個の炭素原子を有するアリール基、好ましくは6〜約
24個の炭素原子を有する置換アリール基、好ましくは
7〜約30個の炭素原子を有するアリールアルキル基、
好ましくは7〜約30個の炭素原子を有する置換アリー
ルアルキル基、好ましくは1〜約6個の炭素原子を有す
るアルコキシ基、好ましくは1〜約6個の炭素原子を有
する置換アルコキシ基、好ましくは6〜約24個の炭素
原子を有するアリーロキシ基、好ましくは6〜約24個
の炭素原子を有する置換アリーロキシ基、好ましくは7
〜約30個の炭素原子を有するアリールアルキロキシ
基、好ましくは7〜約30個の炭素原子を有する置換ア
リールアルキロキシ基、水酸基、アミン基、イミン基、
アンモニウム基、ピリジン基、ピリジニウム基、エーテ
ル基、エステル基、アミド基、カルボニル基、チオカル
ボニル基、硫酸エステル基、スルホン酸エステル基、ス
ルフィド基、スルホキシド基、ホスフィン基、ホスホニ
ウム基、リン酸エステル基、メルカプト基、ニトロソ
基、スルホン基、アシル基、酸無水物基、及びアジド基
等が含まれる(が、これらに限定はされない)。ここ
で、2以上の置換基は互いに結合して環を形成すること
ができる。また、置換アルキル基、置換アリール基、置
換アリールアルキル基、置換アルコキシ基、置換アリー
ロキシ基及び置換アリールアルキロキシ基上の置換基
は、水酸基、アミン基、イミン基、アンモニウム基、ピ
リジン基、ピリジニウム基、エーテル基、アルデヒド
基、ケトン基、エステル基、アミド基、カルボン酸基、
カルボニル基、チオカルボニル基、硫酸エステル基、ス
ルホン酸エステル基、スルフィド基、スルホキシド、ホ
スフィン基、ホスホニウム基、リン酸エステル基、シア
ノ基、ニトリル基、メルカプト基、ニトロソ基、ハロゲ
ン原子、ニトロ基、スルホン基、アシル基、酸無水物
基、アジド基、及びその混合物等である(が、これらに
限定はされない)。ここで、2以上の置換基は互いに結
合して環を形成することができる。これらの材料の製造
方法は既知であり、例えば、ハーゲンロザー(P.M. Her
genrother)のJ. Macromol. Sci. Rev. Macromol. Che
m.、C19(1)、1-34 (1980) 、ハーゲンロザー、イェンセ
ン(B.J. Jensen)及びヘブンズ(S.J. Havens)の Polym
er、29、358 (1988)、イェンセン及びハーゲンロザーの
"High Performance Polymers"、第1巻(No. 1) 31頁
(1989) 、"Effect of Molecular Weight on Poly(aryle
neether ketone) Properties" 、パーセク(V. Percec)
及びオーマン(B.C. Auman) の Makromol. Chem. 185、
2319 (1984) 、コロン(I. Colon) 及びカイアトコスキ
ー(G.T. Kwaiatkowski)の"High Molecular Weight Pol
ymers by Nickel Coupling of Aryl Polychlorides”、
J. of Polymer Science 、Part A、PolymerChemistry
、28、367 (1990)、ウエダ(M. Ueda)及びイトウ(T.
Ito) の Polymer J. 、23(4) 、297 (1991)、ヘブンズ
及びハーゲンロザーの"Ethynyl-Terminated Polyarylat
es: Synthesis and Characterization”、J. of Polyme
r Science: Polymer Chemistry Edition、22、3011 (19
84) 、ハーゲンロザーの"Ethynyl-Terminated Polysulf
ones: Synthesis and Characterization”、J. of Poly
mer Science: Polymer Chemistry Edition、20、3131
(1982) 、デュークス(K.E.Dukes)、ホーブス(M.D. Fo
rbes)、ジーバラジャン(A.S. Jeevarajan)、ベル(A.
M. Belu)、デディモン(J.M. DeDimone)、リントン(R.
W. Linton)及びシアレス(V.V. Sheares) の Macromole
cules 、29、3081 (1996) 、ホーハム(G. Hougham) 、
テソロ(G. Tesoro)及びショー(J. Shaw)の Polym. Ma
ter. Sci. Eng.、61、369 (1989)、パーセク及びオーマ
ンの Makromol. Chem. 185, 617 (1984)、マツオ(S. M
atsuo)、ヤコウ(N. Yakoh) 、チノ(S. Chino) 、ミタ
ニ(M. Mitani)及びタガミ(S. Tagami)の"Synthesis a
nd characterization of New Fluorescent Poly(arylen
e ethers)"、Journal of Polymer Science: Part A: Po
lymer Chemistry 、32、1071 (1994) 、マミオウノ(Ma
mi Ohno)、トシカズタカタ(Toshikazu Takata) 及びタ
ケシエンドウ(Takeshi Endo) の"Synthesis of aNovel
Naphthalene-Based Poly(arylene ether ketone) with
High Solubilityand Thermal Stability"、Macromolec
ules、27、3447(1994)、メルセー(F.W. Mercer)、マッ
ケンジー(M.T. Mckenzie)、メリノ(G. Merlino) 及び
フォーン(M.M. Fone)の"Synthesis and Characterizat
ion of New Aromatic Poly(ether ketones)"、J. of Ap
plied Polymer Science 、56、1397 (1995) 、ツァン
(H.C.Zhang)、チェン(T.L. Chen)、ヤン(Y.G. Yuan)
の中国特許第 CN85108751 号 (1991) 、ウー(C. Wu)、
ボー(S. Bo)、シディク(M. Siddiq)、ヤン(G. Yang)
及びチェン(T. Chen)の"Static and laser light scat
tering study of novelthermoplastics、1.Phenolpht
halein poly(aryl ether ketone)"、Macromolecules、2
9、2989 (1996) 、ウエダ(M. Ueda)、セイノ(Y. Sein
o) 、ハネダ(Y.Haneda) 、ヨネダ(M. Yoneda)及びス
ギヤマ(J.I. Sugiyama)の"Synthesis oft-Butyl-Subst
ituted Poly(ether ketone) by Nickel-Catalyzed Coup
ling Polymerization of Aromatic Dichloride"、Journ
al of Polymer Science: Part A:Polymer Chemistry 、
32、675 (1994)、パーセク、リナルディ(P.L. Rinald
i)及びオーマンの"Reaction Mechanisms: Comb-Like Po
lymers and Graft Copolymers from Macromers 2. Synt
hesis, Characterization and Homopolymerizationof a
Styrene Macromer of Poly(2,6-dimethyl-1,4-phenyle
ne Oxide) ”、Polymer Bulletin、10、397 (1983)、Ha
ndbook of Polymer Synthesis Part A、クリチェルドル
フ(Hans R. Kricheldorf)編、マルセルデッカー社、ニ
ューヨーク−バーゼル−ホンコン(1992)、並びにハリソ
ン(C.R. Harrison)、ホッジ(P. Hodge) 、ケンプ(J.
Kemp)及びペリー(G.M. Perry) の"Introduction of C
arboxyl Groups into Crosslinked Polystyrene"、Die
Makromolekulare Chemie、176,267 (1975) に開示され
る。高性能ポリマーの更なる背景は、例えば、米国特許
第2,822,351号、米国特許第3,065,20
5号、英国特許第1,060,546号、英国特許第9
71,227号、英国特許第1,078,234号、米
国特許第4,175,175号、ヨウダ(N. Yoda)及び
ヒラモト(H. Hiramoto)の J. Macromol、Sci.-Chem.、
A21(13&14) pp.1641 (1984)(東レ工業株式会社、大津、
日本) 、シリオン(B. Sillion) 及びベルデット(L. V
erdet)の"Polyimides and other High-Temperature pol
ymers"、アバディ(M.J.M. Abadie)及びシリオンにより
編集、エルゼビアサイエンス出版 B.V. (アムステルダ
ム 1991)、ジン(Q. Jin) 、ヤマシタ(T. Yamashita)
及びホリエ(K. Horie) の"Polyimides with Alicyclic
Diamines. II. Hydrogen Abstraction and Photocross
linking Reactions of Benzophenone Type Polyimide
s"、J. of Polymer Science: Part A: Polymer Chemist
ry、32、503(1994) 、 Probimide(商品名) 300、製品
公報、チバ−ガイギーマイクロエレクトロニクスケミカ
ルズ、"Photosensitive Polyimide System" 、High Per
formance Polymer and Composites 、(クロシュビッツ
(J.I. Kroschwitz)(編)、ジョンウィリー&サンズ
(ニューヨーク1991))並びにアトウッド(T.E. Atwoo
d)、バール(D.A. Barr)、キング(T.A. King)、ニュー
トン(B. Newton)及びローズ(B.J. Rose)の Polymer、
29、358(1988) に開示される。放射線硬化についての更
なる情報は、例えば、"Radiation Curing: Science and
Technology(ピータパッパス(S. Peter Pappas)編、プ
レナム出版、ニューヨーク、1992)に開示される。
クジェットプリントヘッドの層として使用される用途に
対して、光官能化ポリマーは好ましくは約3,000〜
約30,000ドルトンの重量平均分子量を有し、さら
に好ましくは約3,000〜約20,000ドルトンの
数平均分子量を有し、さらにより好ましくは約3,50
0〜約10,000の数平均分子量を有するが、分子量
はこれらの範囲外でもよい。
ように1以上の部位でハロアルキル化される。
好ましくは1〜約5個の炭素原子、更により好ましくは
1〜約3個の炭素原子、最も好ましくは1個の炭素原子
を有する飽和、不飽和、線状、分枝及び環状アルキル基
を含むアルキル基、あるいは好ましくは1〜約11個の
炭素原子、より好ましくは1〜約5個の炭素原子、更に
より好ましくは1〜約3個の炭素原子、最も好ましくは
1個の炭素原子を有する置換アルキル基であり、Xはフ
ッ素、塩素、臭素又はヨウ素などのハロゲン原子であ
る。好適なアルキル基の好適な置換基の例として、(こ
れらに限定されないが)好ましくは1〜約6個の炭素原
子を有する飽和、不飽和、線状、分枝及び環状アルキル
基を含むアルキル基、好ましくは1〜約6個の炭素原子
を有する置換アルキル基、好ましくは6〜約24個の炭
素原子を有するアリール基、好ましくは6〜約24個の
炭素原子を有する置換アリール基、好ましくは7〜約3
0個の炭素原子を有するアリールアルキル基、好ましく
は7〜約30個の炭素原子を有する置換アリールアルキ
ル基、好ましくは1〜約6個の炭素原子を有するアルコ
キシ基、好ましくは1〜約6個の炭素原子を有する置換
アルコキシ基、好ましくは6〜約24個の炭素原子を有
するアリールオキシ基、好ましくは6〜約24個の炭素
原子を有する置換アリールオキシ基、好ましくは7〜約
30個の炭素原子を有するアリールアルキルオキシ基、
好ましくは7〜約30個の炭素原子を有する置換アリー
ルアルキルオキシ基、アミン基、イミン基、アンモニウ
ム基、ピリジン基、ピリジニウム基、エーテル基、エス
テル基、アミド基、カルボニル基、チオカルボニル基、
硫酸エステル基、スルホン酸エステル基、スルフィド
基、スルホキシド基、ホスフィン基、ホスホニウム基、
リン酸エステル基、メルカプト基、ニトロソ基、スルホ
ン基、アシル基、酸無水物基、アジド基などが挙げられ
る。ここで、置換アルキル基、置換アリール基、置換ア
リールアルキル基、置換アルコキシ基、置換アリールオ
キシ基及び置換アリールアルキルオキシ基の置換基は、
(これらに限定されないが)ヒドロキシ基、アミン基、
イミン基、アンモニウム基、ピリジン基、ピリジニウム
基、エーテル基、アルデヒド基、ケトン基、エステル
基、アミド基、カルボン酸基、カルボニル基、チオカル
ボニル基、硫酸エステル基、スルホン酸エステル基、ス
ルフィド基、スルホキシド基、ホスフィン基、ホスホニ
ウム基、リン酸エステル基、シアノ基、ニトリル基、メ
ルカプト基、ニトロソ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ス
ルホン基、アシル基、酸無水物基、アジド基及びこれら
の混合物などであり、2以上の置換基が互いに結合して
環を形成していてもよい。得られた材料は以下の一般式
で表される。
4の整数であるが、ただし、ポリマーのモノマー繰り返
し単位の少なくともいくつかにおいてa、b、c及びd
のうち少なくとも1つが1以上であり、nはモノマー繰
り返し単位の数を表す整数である。置換基はしばしばB
基に対して選択性を示し、特にB基上の酸素に対してオ
ルトの部位に選択性を示すが、置換は概してランダムで
あり、与えられた任意のモノマー繰り返し単位はハロア
ルキル置換基をもたなくてもよいし、1個のハロアルキ
ル置換基を有してもよいし、2以上のハロアルキル置換
基を有してもよい。最も一般的には、特にモノマー繰り
返し単位は1つの芳香族環当たりハロアルキル基を全く
もたないか又は1個のハロアルキル基を有する。
換すべきポリマーをハロアルキル化することができる。
例えば、ポリマーをハロアルキル化するのに好適な方法
として、一般的にはルイス酸触媒の存在下で、ホルムア
ルデヒド及びハロゲン化水素酸、ビスハロメチルエーテ
ル、ハロメチルメチルエーテル、オクチルハロメチルエ
ーテルなどとポリマーを反応させることが挙げられる。
また、例えば過酸化物重合開始剤又は光によって開始さ
れるフリーラジカル方法により、臭素元素を用いてポリ
マーのメチル基の臭素化を達成することもできる。例え
ば適切なハロゲン化水素酸又はハロゲン化物塩との反応
によって、ハロメチル基に既に存在するハロゲンを他ハ
ロゲン原子と置換することができる。ポリマーをハロメ
チル化する方法は、例えばデイリーら(W. H. Daly et
al.)の "Chloromethylation of Condensation Polymers
Containing an oxy-1,4-phenylene Backbone"、Polyme
rPreprints 、第20巻、1号、835 (1979)にも開示され
ている。
有ルイス酸触媒の存在下、ハロゲン化アセチル及びジメ
トキシメタンとポリマーを反応させることによって、ポ
リマーのハロアルキル化を達成することができる。
ホウ素原子、又はスズ、アルミニウム、亜鉛、アンチモ
ン、鉄(III )、ガリウム、インジウム、ヒ素、水銀、
銅、白金、パラジウム等の金属原子である。Xはフッ
素、塩素、臭素又はヨウ素のようなハロゲン原子を示
す。特定の例には、SnCl4 、AlCl3 、ZnCl
2 、AlBr3 、BF3 、SbF5 、FeI3 、GaB
r3 、InCl 3 、AsI5 、HgBr2 、CuCl、
PdCl2 、PtBr2 等が含まれる。メタノールを添
加し、触媒によってハロゲン水素酸を生成する。ハロゲ
ン水素酸はジメトキシメタンと反応し、ハロメチルメチ
ルエーテルを形成する。ハロアルキル化ポリマーの架橋
を避けるために注意が払われなければならない。典型的
には、反応物は、ハロゲン化アセチル約35.3重量
部、ジメトキシメタン約37重量部、メタノール約1.
2重量部、ルイス酸触媒約0.3重量部、1,1,2,
2−テトラクロロエタン約446重量部、及びポリマー
約10〜20重量部という相対量で存在する。1,1,
2,2−テトラクロロエタンは適切な反応溶媒である。
ジクロロメタンは沸点が低く、従って、適切な加圧装置
が使用されない限りこの溶媒中では反応は遅い。上記の
特定のポリマーの反応機構は次の通りである。
好ましくは1〜約11個の炭素原子を有する飽和、不飽
和及び環状アルキル基をはじめとするアルキル基、好ま
しくは1〜約11個の炭素原子を有する置換アルキル
基、好ましくは6〜約11個の炭素原子を有するアリー
ル基、好ましくは6〜約11個の炭素原子を有する置換
アリール基、好ましくは7〜約11個の炭素原子を有す
るアリールアルキル基、及び好ましくは7〜約11個の
炭素原子を有する置換アリールアルキル基等である
(が、これに限定はされない)。得られる物質は次の一
般式で表される。
は、好ましくは1〜約11個の炭素原子、より好ましく
は1〜約5個の炭素原子、更に好ましくは1〜約3個の
炭素原子、最も好ましくは1個の炭素原子を有する飽
和、不飽和、線状、分枝、及び環状アルキル基をはじめ
とするアルキル基、置換アルキル基、好ましくは7〜約
29個の炭素原子、より好ましくは7〜約17個の炭素
原子、更に好ましくは7〜約13個の炭素原子、最も好
ましくは7〜約9個の炭素原子を有するアリールアルキ
ル基、又は、置換アリールアルキル基である。Xはフッ
素、塩素、臭素又はヨウ素のようなハロゲン原子であ
る。a、b、c及びdはそれぞれ0、1、2、3又は4
の整数であるが、ただし、a、b、c及びdのうちの少
なくとも1つは、ポリマーの少なくともいくつかのモノ
マー繰返し単位において1以上である。nはモノマー繰
返し単位の数を示す整数である。置換アルキル基、置換
アリール及び置換アリールアルキル基の適切な置換基の
例には、好ましくは1〜約6個の炭素原子を有する飽
和、不飽和、線状、分枝及び環状アルキル基をはじめと
するアルキル基、好ましくは1〜約6個の炭素原子を有
する置換アルキル基、好ましくは6〜約24個の炭素原
子を有するアリール基、好ましくは6〜約24個の炭素
原子を有する置換アリール基、好ましくは7〜約30個
の炭素原子を有するアリールアルキル基、好ましくは7
〜約30個の炭素原子を有する置換アリールアルキル
基、好ましくは1〜約6個の炭素原子を有するアルコキ
シ基、好ましくは1〜約6個の炭素原子を有する置換ア
ルコキシ基、好ましくは6〜約24個の炭素原子を有す
るアリーロキシ基、好ましくは6〜約24個の炭素原子
を有する置換アリーロキシ基、好ましくは7〜約30個
の炭素原子を有するアリールアルキロキシ基、好ましく
は7〜約30個の炭素原子を有する置換アリールアルキ
ロキシ基、アミン基、イミン基、アンモニウム基、ピリ
ジン基、ピリジニウム基、エーテル基、エステル基、ア
ミド基、カルボニル基、チオカルボニル基、硫酸エステ
ル基、スルホン酸エステル基、スルフィド基、スルホキ
シド基、ホスフィン基、ホスホニウム基、リン酸エステ
ル基、メルカプト基、ニトロソ基、スルホン基、アシル
基、酸無水物基、アジド基、等が含まれる(が、これに
限定はされない)。ここで、置換アルキル基、置換アリ
ール基、置換アリールアルキル基、置換アルコキシ基、
置換アリーロキシ基、及び置換アリールアルキロキシ基
の置換基は、水酸基、アミン基、イミン基、アンモニウ
ム基、ピリジン基、ピリジニウム基、エーテル基、アル
デヒド基、ケトン基、エステル基、アミド基、カルボン
酸基、カルボニル基、チオカルボニル基、硫酸エステル
基、スルホン酸エステル基、スルフィド基、スルホキシ
ド基、ホスフィン基、ホスホニウム基、リン酸エステル
基、シアノ基、ニトリル基、メルカプト基、ニトロソ
基、ハロゲン原子、ニトロ基、スルホン基、アシル基、
酸無水物基、アジド基、及びその混合物等である(が、
これに限定はされない)。ここで、2以上の置換基は互
いに結合して環を形成することができる。置換基はB基
に対して選択性を示すことが多く、特にB基上の酸素に
対してオルトの部位に対して選択性を示すが、置換は一
般的にランダムであり、与えられた任意のモノマー繰返
し単位はハロアルキル置換基を全く有さないか、1つの
ハロアルキル置換基を有するか、あるいは2以上のハロ
アルキル置換基を有する。最も一般的には、各芳香環
は、ハロアルキル基を全く有さないか、1つのハロアル
キル基を有するかのいずれかであろう。
ポリマーのクロロメチル化の反応機構を以下に更に示
す。
に限定されないが)好ましくは1〜約15個の炭素原子
を有する飽和、不飽和及び環状アルキル基を含むアルキ
ル基、好ましくは1〜約15個の炭素原子を有する飽
和、不飽和及び環状置換アルキル基を含む置換アルキル
基、好ましくは6〜約24個の炭素原子を有するアリー
ル基、好ましくは6〜約24個の炭素原子を有する置換
アリール基、好ましくは7〜約30個の炭素原子を有す
るアリールアルキル基、好ましくは7〜約30個の炭素
原子を有する置換アリールアルキル基、酸素原子(−O
−)、硫黄原子(−S−)、カルボニル基(−CO
−)、スルホン基(−SO2 −)、アミン基、イミン
基、アンモニウム基、ピリジン基、ピリジニウム基、エ
ーテル基、エステル基、アミド基、チオカルボニル基、
硫酸エステル基、スルホン酸エステル基、スルフィド
基、スルホキシド基、ホスフィン基、ホスホニウム基、
リン酸エステル基、メルカプト基、ニトロソ基、アシル
基、酸無水物基、アジド基などとすることが可能であ
る。ここで、置換アルキル基、置換アリール基及び置換
アリールアルキル基の置換基は、(これらに限定されな
いが)ヒドロキシ基、アミン基、イミン基、アンモニウ
ム基、ピリジン基、ピリジニウム基、エーテル基、アル
デヒド基、ケトン基、エステル基、アミド基、カルボン
酸基、カルボニル基、チオカルボニル基、硫酸エステル
基、スルホン酸エステル基、スルフィド基、スルホキシ
ド基、ホスフィン基、ホスホニウム基、リン酸エステル
基、シアノ基、ニトリル基、メルカプト基、ニトロソ
基、ハロゲン原子、ニトロ基、スルホン基、アシル基、
酸無水物基、アジド基及びこれらの混合物などである。
m及びnはそれぞれ、互いに独立して、0〜約2の整数
であり、Rは1以上の任意の置換基を表し、(これらに
限定されないが)好ましくは1〜約30個の炭素原子を
有する飽和、不飽和及び環状アルキル基を含むアルキル
基、好ましくは1〜約30個の炭素原子を有する飽和、
不飽和及び環状置換アルキル基を含む置換アルキル基、
好ましくは6〜約20個の炭素原子を有するアリール
基、好ましくは6〜約20個の炭素原子を有する置換ア
リール基、好ましくは7〜約30個の炭素原子を有する
アリールアルキル基、好ましくは7〜約30個の炭素原
子を有する置換アリールアルキル基、ヒドロキシ基、ア
ミン基、イミン基、アンモニウム基、ピリジン基、ピリ
ジニウム基、エーテル基、アルデヒド基、ケトン基、エ
ステル基、アミド基、カルボン酸基、カルボニル基、チ
オカルボニル基、硫酸エステル基、スルホン酸エステル
基、スルフィド基、スルホキシド基、ホスフィン基、ホ
スホニウム基、リン酸エステル基、シアノ基、ニトリル
基、メルカプト基、ニトロソ基、ハロゲン原子、ニトロ
基、スルホン基、アシル基、酸無水物基、アジド基及び
これらの混合物などとすることが可能である。ここで、
置換アルキル基、置換アリール基及び置換アリールアル
キル基の置換基は、(これらに限定されないが)ヒドロ
キシ基、アミン基、イミン基、アンモニウム基、ピリジ
ン基、ピリジニウム基、エーテル基、アルデヒド基、ケ
トン基、エステル基、アミド基、カルボン酸基、カルボ
ニル基、チオカルボニル基、硫酸エステル基、スルホン
酸エステル基、スルフィド基、スルホキシド基、ホスフ
ィン基、ホスホニウム基、リン酸エステル基、シアノ
基、ニトリル基、メルカプト基、ニトロソ基、ハロゲン
原子、ニトロ基、スルホン基、アシル基、酸無水物基、
アジド基及びこれらの混合物などであり、2以上の置換
基が互いに結合して環を形成していてもよい。a及びb
はそれぞれ0、1、2、3又は4の各整数であるが、た
だし、ポリマーのモノマー繰り返し単位の少なくともい
くつかにおいてbが少なくとも1に等しく、a+bの合
計は0〜4である。Xはハロゲン原子であり、R′はア
ルキル基又は置換アルキル基であり、xはモノマー繰り
返し単位の数を表す整数である。
あり、好ましくは約80〜約110℃であるが、温度は
これらの範囲外であってもよい。典型的な反応時間は約
1〜約10時間であり、好ましくは約2〜約4時間であ
るが、時間はこれらの範囲外であってもよい。反応時間
が長くなると、一般的に、ハロアルキル化の度合いが高
くなる。不飽和エステル基、エーテル基又はアルキルカ
ルボキシメチレン基で置換されたポリマーの合成で中間
物質としてハロアルキル化ポリマーが使用される場合、
ハロアルキル化度が高くなると、一般的に、所望の基に
よる置換度を高くでき、これにより、ポリマーの感光性
を大きくすることが可能である。用途が異なる場合には
ハロアルキル化度が異なることが好ましい。不飽和エス
テル基、エーテル基又はアルキルカルボキシメチレン基
で置換されたポリマーの合成で材料が中間体として使用
される場合、置換度が高すぎると感度が過剰になり、そ
の結果、材料が化学線に像様にさらされたときに、露光
及び未露光のポリマー材料の両方が架橋又は鎖延長され
る。これに反して置換度が低すぎると、結果的に不必要
に長い露光時間又は不必要に高い露光エネルギが必要と
されるので望ましくないであろう。光パターン形成可能
ポリマーがサーマルインクジェットプリントヘッドの層
として使用される用途では、置換度(即ち、モノマー繰
返し単位当たりの不飽和エステル基、エーテル基及び/
又はアルキルカルボキシメチレン基の平均数)は、好ま
しくは約0.5〜約1.2であり、更に好ましくは約
0.7〜約0.8であるが、置換度はインクジェットプ
リントヘッド用途のためのこれらの範囲から外れてもよ
い。この置換量は、樹脂1g当たり約0.8〜約1.3
ミリ当量の不飽和エステル基、エーテル基及び/又はア
ルキルカルボキシメチレン基に対応する。ハロアルキル
が不飽和エステル基、エーテル基又はアルキルカルボキ
シメチレン基によって置換される場合、ハロアルキル化
の程度は約0.25〜約2であり、置換反応の速度を早
めたい場合はこのハロアルキル化の程度は約1〜約2が
好ましく、約1.5〜約2がより好ましいが、ハロアル
キル化の程度はこれらの範囲外でもあり得る。また、電
子ビームや遠紫外光等のエネルギー源が使用される場合
には、ハロメチル化ポリマーをそれ自身の資質によりホ
トレジストとして使用することができる。
ル、アルコキシド、又はアルキルカルボン酸塩と溶液中
で反応させることによって、ハロアルキル化ポリマーを
置換する。適切な反応物の例には、アクリル酸、メタク
リル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、エタクリル酸、オレイ
ン酸、リノール酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン
酸、シトラコン酸、フェニルマレイン酸、及び3−ヘキ
セン−1,6−ジカルボン酸等のエステル塩のような、
適切な不飽和エステル、適切なアルコキシド又は適切な
アルキルカルボン酸塩と、周期表のIA族、IIB族、 I
IIB族、IVB族、VB族、VIB族、VIIB族、VII
I B族、IB族、IIB族、 IIIA族、及びIVA等との
選択された塩が含まれ、特定の例には、アクリル酸エス
テル、メタクリル酸エステル、ケイ皮酸エステル、メト
キシド及び酢酸エステル等のナトリウム、カリウム、第
4級アンモニウム及びホスホニウム等の塩が含まれる。
反応に適する溶媒の例には、N,N−ジメチルアセトア
ミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリジノ
ン、ジメチルホルムアミド等の極性の非プロトン性溶媒
が含まれる。典型的には、反応物は、ハロアルキル化ポ
リマー約10部、溶媒約66.5部、及び不飽和エステ
ル、アルコキシド及び/又はアルキルカルボン酸塩約
5.7部という互いに関する相対量(重量による)で存
在する。
が、一般的な反応機構は以下に示される。
カチオンであり、Y、Z、R、R′、X、m、n、a及
びbは前述で定義したとおりである。cは0、1、2、
3又は4の整数であるが、ただし、a+b+cの合計は
0〜4であり、かつポリマーのモノマー繰り返し単位の
少なくともいくつかにおいてcが少なくとも1に等し
い。
るアクリル酸塩の置換反応として説明しているが、一般
的な反応機構は次の通りである。
ンである。a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、
k及びmはそれぞれ0、1、2、3又は4の整数である
が、ただし、i+eの和は4以下であり、j+fの和は
4以下であり、k+gの和は4以下であり、m+hの和
は4以下であり、a、b、c及びdのうちの少なくとも
1つは、ポリマーの少なくともいくつかのモノマー繰返
し単位において1以上であり、e、f、g及びhのうち
の少なくとも1つは、ポリマーの少なくともいくつかの
モノマー繰返し単位において1以上である。nは、モノ
マー繰返し単位の数を示す整数である。メタクリル酸エ
ステル塩との対応の反応では、反応は、次の点を除いて
前述のように進行する。
除いて前述のように進行する。
炭素原子、より好ましくは1〜約15個の炭素原子、ま
た最も好ましくは1個の炭素原子を有するアルキル基で
あるものが含まれる。アルキルカルボン酸エステル塩と
の対応の反応では、反応は、次の点を除いて前述のよう
に進行する。
に好ましくは1〜約6個の炭素原子を有するアルキル基
(飽和、不飽和及び環状アルキル基を含む)、置換アル
キル基、好ましくは6〜約30個の炭素原子、更に好ま
しくは6〜約18個の炭素原子を有するアリール基、置
換アリール基、好ましくは7〜約35個の炭素原子、更
に好ましくは7〜約15個の炭素原子を有するアリール
アルキル基、又は置換アリールアルキル基である。ここ
で、置換アルキル、置換アリール及び置換アリールアル
キル基の置換基は、好ましくは1〜約6個の炭素原子を
有するアルコキシ基、好ましくは6〜約24個の炭素原
子を有するアリーロキシ基、好ましくは7〜約30個の
炭素原子を有するアリールアルキロキシ基、水酸基、ア
ミン基、イミン基、アンモニウム基、ピリジン基、ピリ
ジニウム基、エーテル基、エステル基、アミド基、カル
ボニル基、チオカルボニル基、硫酸エステル基、スルホ
ン酸エステル基、スルフィド基、スルホキシド基、ホス
フィン基、ホスホニウム基、リン酸エステル基、メルカ
プト基、ニトロソ基、スルホン基、アシル基、酸無水物
基、アジド基等でよい(が、これらに限定はされな
い)。ここで、2以上の置換基は互いに結合して環を形
成することができる。
る場合(式中、Bはハロゲン原子であり、mは1、2、
3又は4の整数であり、xはモノマー繰り返し単位の数
を表す整数である)、
であり、mは0、1、2又は3の整数であり、nは1、
2、3又は4の整数であり、ここでm+nの合計は1〜
4の間であり、xはモノマー繰り返し単位の数を表す整
数である。
(式中、Bはハロゲン原子であり、mは1、2又は3の
整数であり、xはモノマー繰り返し単位の数を表す整数
である)、
であり、mは0、1又は2の整数であり、nは1、2又
は3の整数であり、ここでm+nの合計は1〜3の間で
あり、xはモノマー繰り返し単位の数を表す整数であ
る。
飽和エステル基、エーテル基及び/又はアルキルカルボ
キシメチレン基との置換度をより高くすることができ、
従ってポリマーの感光性をより高くすることができる。
用途が異なる場合には、置換度は異なることが望まし
い。置換度が高すぎると感度が過剰になり、その結果、
材料が化学線に像様にさらされたときに、露光及び未露
光のポリマー材料の両方が架橋又は鎖延長される。これ
に反して置換度が低すぎると、結果的に、不必要に長い
露光時間又は不必要に高い露光エネルギが必要とされる
ので望ましくないであろう。光パターン形成可能ポリマ
ーがサーマルインクジェットプリントヘッドの層として
使用される用途では、置換度(即ち、モノマー繰返し単
位当たりの不飽和エステル、エーテル及び/又はアルキ
ルカルボキシメチレン基の平均数)は、好ましくは約
0.5〜約1.2であり、更に好ましくは約0.65〜
約0.8であるが、置換度はインクジェットプリントヘ
ッド用途のためのこれらの範囲から外れてもよい。置換
の最適量は、樹脂1g当たり約0.8〜約1.3ミリ当
量の不飽和エステル基、エーテル基及び/又はアルキル
カルボキシメチレン基である。
は、不飽和エステル、エーテル及び/又はアルキルカル
ボキシメチレン置換基で置き換えることができる。反応
時間が長くなると、一般的に、不飽和エステル、エーテ
ル及び/又はアルキルカルボキシメチレン置換基による
ハロアルキル基の置換度が大きくなる。
り、好ましくは約25℃であるが、温度はこの範囲外で
あってもよい。典型的な反応時間は約30分〜約15日
であり、好ましくは約2時間〜約2日であるが、時間は
これらの範囲外であってもよい。置換反応時間は、アド
ゲン(Adogen)464(アルドリッチケミカル社(Aldr
ich Chemical Co.) 、ウィスコンシン州、ミルウォーキ
ー、又はアシュランドオイル社(Ashland Oil Co.)から
入手できる)、又は長鎖の第4級アンモニウムクロリド
塩等の触媒の使用により短縮することができる。アドゲ
ン464は樹脂固体に関して約0.4重量%で使用さ
れ、この触媒は、結果的に、反応速度を2倍にする。ア
ドゲン464は、水及びメタノールで数回洗浄した後で
も生成物から除去するのが困難なことがある。従って、
この触媒は、濁ったホトレジスト溶液をもたらすことが
ある。反応は、0.4重量%の水の添加により僅かに促
進され、同量のメタノールの添加により抑制される。
リマー合成の化学量論によって選択できる。例えば、
N,N−ジメチルアセトアミド中で炭酸カリウムの存在
下、4,4′−ジクロロベンゾフェノンとビスフェノー
ルAの反応によってポリマーを調製する場合、ビスフェ
ノールAが約7.5〜8モル%過剰に存在すれば、得ら
れるポリマーは一般的にビスフェノールA末端であり
(ここでビスフェノールA部分は1以上の水酸基を有し
てもよいし、有さなくてもよい)、得られるポリマー
は、典型的には、約2〜約3.5の多分散度(Mw/M
n)を有する。ハロアルキル基等の官能基を配置するた
め、及び/又はハロアルキル基等の1つの種類の官能基
を不飽和エステル基等の別の種類の官能基へ転換するた
めに、ビスフェノールA末端ポリマーを更に反応させた
場合、ポリマーの多分散度は約4〜約6の範囲へ上昇す
る。これに反して、4,4′−ジクロロベンゾフェノン
が約7.5〜8モル%過剰に存在する場合、反応時間は
ビスフェノールA過剰の反応で必要とされる時間のほぼ
半分であり、得られるポリマーは一般的にベンゾフェノ
ン末端であり(ここでベンゾフェノン部分は1以上の塩
素原子を有してもよいし、有さなくてもよい)、得られ
るポリマーは典型的には約2〜約3.5の多分散度を有
する。ハロアルキル基等の官能基を配置するため、及び
/又はハロアルキル基等の1つの種類の官能基を不飽和
エステル基等の別の種類の官能基へ転換するために、ベ
ンゾフェノン末端ポリマーを更に反応させた場合、ポリ
マーの多分散度は、典型的には、約2〜約3.5の範囲
のままである。同様に、N,N−ジメチルアセトアミド
中で炭酸カリウムの存在下、4,4′−ジフルオロベン
ゾフェノンと9,9′−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン又はビスフェノールAのいずれかとの反
応によってポリマーを調製する場合、4,4′−ジフル
オロベンゾフェノン反応物が過剰に存在すれば、得られ
るポリマーは一般的にベンゾフェノン末端基を有する
(1以上のフッ素原子を有してもよいし、有さなくても
よい)。よく知られたカラザーズの式を使用して、所望
の分子量を得るのに必要とされる化学量論的なオフセッ
トを計算することができる。(例えば、カラザーズ(Wi
lliam H. Carothers) の"An Introduction to the Gene
ral Theory ofCondensation Polymers"、 Chem. Rev.
、8 、 353 (1931) 及び J. Amer. Chem. Soc.、51、2
548 (1929) を参照。また、フローリィ(P.J. Flory)
の Principles of Polymer Chemistry、コーネル大学出
版、イタキ、ニューヨーク (1953)を参照。)より一般
的に言って、次式のポリマーの調製では、ポリマー合成
反応の化学量論は、ポリマーの末端基が「A」基から誘
導される、あるいは「B」基から誘導されるように調整
できる。また、これらの末端「A」基又は「B」基に
は、エチニル基又は他の感熱性の基、「A」又は「B」
基の芳香環に付いてフェノール部分を形成する水酸基、
「A」又は「B」基に結合されるハロゲン原子等の特定
の官能基が存在してもよい。
ェノン基等の「A」基から誘導される末端基を有するポ
リマーは、幾つかの用途ではより好まれる。何故なら、
置換基を配置するためのこれらの材料の合成及び幾つか
の反応は、ビスフェノールA基(1以上の水酸基をその
芳香環に有する)又は他のフェノール基等の「B」基か
ら誘導される末端基を有するポリマーと比較して、制御
するのがより容易であり、例えばコスト、分子量、分子
量範囲及び多分散度(Mw/Mn)に関してより良い結
果を与えることができるからである。特定の理論に制限
されないが、ポリマーがビスフェノールA末端である場
合、ハロアルキル化反応は特にフェノール末端上で最も
急速に進行すると考えられる。更に、フェノール末端ポ
リマー上のハロメチル化基は、次の架橋又は鎖延長に対
して特に反応性であると考えられる。これに対して、一
般的に、ハロメチル化は、ベンゾフェノン、ハロゲン化
ベンゾフェノン等の電子吸引性置換基を有する末端芳香
族基上では起こらないと考えられる。また、「A」基末
端材料は接着剤としての役割も果たし、サーマルインク
ジェットプリントヘッド等の応用では、架橋された
「A」基末端ポリマーの使用は、ヒータプレートをチャ
ネルプレートへ接着するためのエポキシ接着剤の必要性
を削減又は省くことができる。
延長を起こすことのできる波長及び/又はエネルギーレ
ベルで化学線へ均一にさらすことによって光パターン形
成可能ポリマーを硬化することができる。あるいは、感
光性供与基が感応する波長及び/又はエネルギーレベル
の放射で材料を像様に露光することによって光パターン
形成可能ポリマーを現像する。典型的には、ホトレジス
ト組成物は、光パターン形成可能ポリマー、光パターン
形成可能ポリマーのための任意の溶媒、任意の増感剤、
及び任意の光開始剤を含む。未架橋の光パターン形成可
能ポリマーが高いTgを有する場合には、溶媒は特に望
ましい。溶媒及び光パターン形成可能ポリマーは、典型
的には、溶媒0〜約99重量%及びポリマー約1〜10
0重量%という相対量で存在する。好ましくは、溶媒約
20〜約60重量%及びポリマー約40〜約80重量%
という相対量で存在する。更に好ましくは、溶媒約30
〜約60重量%及びポリマー約40〜約70重量%とい
う相対量で存在するが、相対量はこれらの範囲外であっ
てもよい。
合へのエネルギーの伝達を容易にし、これにより不飽和
結合が反応して樹脂を架橋又は鎖延長させることができ
る。増感剤は露光のために有用なエネルギー波長範囲を
拡大することが多く、典型的には、芳香族の光吸収発色
団である。また、増感剤は、フリーラジカル又はイオン
性である光開始剤の形成を導くことができる。増感剤が
存在する場合、任意の増感剤及び光パターン形成可能ポ
リマーは、典型的には、増感剤約0.1〜約20重量%
及び光パターン形成可能ポリマー約80〜約99.9重
量%という相対量で存在する。好ましくは、増感剤約1
〜約10重量%及び光パターン形成可能ポリマー約90
〜約99重量%という相対量で存在するが、相対量はこ
れらの範囲外であってもよい。
重合を開始させるイオン又はフリーラジカルを発生させ
る。光開始剤が存在する場合、任意の光開始剤及び光パ
ターン形成可能ポリマーは、典型的には、光開始剤約
0.1〜約20重量%及び光パターン形成可能ポリマー
約80〜約99.9重量%という相対量で存在する。好
ましくは、光開始剤約1〜約10重量%及び光パターン
形成可能ポリマー約90〜約99重量%という相対量で
存在するが、相対量はこれらの範囲外であってもよい。
両方の役割を果たしてもよい。
ラーのケトン(アルドリッチケミカル社)、ダロキュア
(Darocure)1173、ダロキュア4265、イルガキ
ュア(Irgacure)184、イルガキュア261、及びイ
ルガキュア907(チバガイギー、ニューヨーク州、ア
ーズレーから入手可能)、並びにその混合物が含まれ
る。ベンゾフェノン及びその誘導体は、光増感剤として
機能することができる。トリフェニルスルホニウム及び
ジフェニルヨードニウム塩は、典型的なカチオン光開始
剤の例である。
マーを含むホトレジスト中に任意に存在できる。適切な
抑制剤の例には、式(A)のヒドロキノンのメチルエー
テルMEHQ、式(B)のt−ブチルカテコール、式
(C)のヒドロキノン等が含まれる。抑制剤は、典型的
には、約40重量%のポリマー固形分を含むホトレジス
ト溶液の重量の約500〜約1,500ppmの量で存
在するが、量はこの範囲外であってもよい。
ル化ポリマーの反応について以下に示されるように、例
えば紫外放射への露光により、一般的に、不飽和エステ
ル基のエチレン性結合が開放し、「長い」結合部位で架
橋又は鎖延長が起こると考えられる。
置換ポリマーは、好ましくは熱と1以上のカチオン性開
始剤、例えばトリアリールスルホニウム塩、ジアリール
ヨージウム塩及び他の開始剤の存在下で、紫外光にさら
すことによって硬化可能である。特定の理論に制限され
ないが、カチオンメカニズムは、メチルカルボキシメチ
レン置換ポリマーについて以下に示される通りであると
考えられる。ここでは、酢酸が放出され、「長い」結合
は架橋又は鎖延長部位を示す。
ノールが放出される点を除いて同様である。
又は鎖延長を可能にすることができると上記に示される
感光性供与基の多くは、高温にさらされた場合にもポリ
マーの架橋又は鎖延長ができる。従って、本発明のポリ
マーは、所望されるなら、熱硬化が用いられる用途にお
いても使用できる。
説明した反応及び置換のすべてにおいて、類似の反応及
び置換が下記の式(E)のポリマーでも起こることは理
解できるであろう。
ン形成可能ポリマーは、インクジェットプリントヘッド
の成分として使用することができる。本発明のプリント
ヘッドはどの適切な構成であってもよい。サーマルイン
クジェット印刷用のプリントヘッドの適切な構成の一例
が図1に概略で説明される。図1は、液滴放出ノズル2
7のアレイを示すプリントヘッド10の正面29の拡大
略等角図を示す。また図2を参照すると、後述するよう
に、下部電気絶縁性基板又は加熱素子プレート28は、
その表面30上にパターン形成された加熱素子34及び
アドレス電極33を有する。一方、上部基板又はチャネ
ルプレート31は、一方向に延びて上部基板の正面エッ
ジ29を貫通する平行溝20を有する。溝20の他端は
傾斜壁21で終端しており、キャピラリー充填インクチ
ャネル20のためのインク供給マニホルドとして使用さ
れる内部凹部24の床41は、インク充填孔として使用
するための開口25を有する。溝を有するチャネルプレ
ートの表面は、複数の加熱素子34のそれぞれ1つが溝
及び下部基板又はヒータプレートにより形成される各チ
ャネル内に配置されるように、ヒータプレート28へ位
置合わせ及び接合される。インクは、充填孔25を通っ
て凹部24及び下部基板28により形成されるマニホル
ドへ入り、キャピラリー作用によって、厚膜絶縁層18
に形成された細長い凹部38から流れ出して、チャネル
20を充填する。各ノズルのインクはメニスカスを形成
し、その表面張力はインクがそこから垂れるのを防止す
る。下部基板又はチャネルプレート28のアドレス電極
33は端子32で終端する。電極端子32が露出され
て、プリントヘッド10が永久的に搭載される娘ボード
19上の電極へのワイヤボンディングに利用できるよう
に、上部基板又はチャネルプレート31は下部基板より
も小さい。後述するように、層18は厚膜パッシベーシ
ョン層であり、上部基板及び下部基板の間に挟持され
る。この層は、加熱素子を露出させ、これによりこれら
を穴の中に配置するためにエッチングされる。また、マ
ニホルド24及びインクチャネル20間のインクの流れ
を可能にする前記細長い凹部を形成するためにエッチン
グされる。さらに、厚膜絶縁層は、電極端子を露出させ
るためにエッチングされる。
−2に沿って作成され、図2に示される。図2は、矢印
23に示されるように、インクがマニホルド24から溝
20の端部21付近にどのように流れるかを示す。開示
内容が本文中に全て援用されて、本発明の一部とする米
国特許第4,638,337号、同第4,601,77
7号及び米国再発行特許第32,572号に開示される
ように、複数セットの気泡発生加熱素子34及びそのア
ドレス電極33を、片面が研摩された(100)シリコ
ンウェハ上にパターン形成することができる。多数セッ
トのプリントヘッド電極33、加熱素子34として働く
抵抗性材料、及び共通帰線35をパターン形成する前
に、ウェハの研摩表面を二酸化シリコン等の下塗り層3
9でコーティングする。層39の典型的な厚さは約5,
000Å〜約2μmであるが、厚さはこの範囲外であっ
てもよい。抵抗性材料は、ドープされた多結晶シリコン
(化学蒸着(CVD)により蒸着できる)、又はホウ化
ジルコニウム(ZrB2 )等の他のよく知られた抵抗性
材料でよい。共通帰線及びアドレス電極は、典型的に
は、下塗り層上及び加熱素子エッジ上に蒸着されたアル
ミニウムリード線である。共通帰線端部又は端子37及
びアドレス電極端子32は所定の位置に配置され、これ
によりプリントヘッドを製造するためにチャネルプレー
ト31が取り付けられた後、娘ボード19の電極(図示
せず)へのワイヤボンディング用のクリアランスが形成
される。共通帰線35及びアドレス電極33は、典型的
には約0.5〜約3μmの厚さに蒸着されるが、厚さは
この範囲外であってもよく、好ましい厚さは1.5μm
である。
ポリシリコンの一部をSiO2 へ転換するために、アル
ミニウムリード線の蒸着の前に、典型的には約50〜約
80分の間(時間はこの範囲外であってもよい)、典型
的には約1,100℃(温度はこの値の上でも下でもよ
い)の比較的高温で、引き続きポリシリコン加熱素子を
蒸気又は酸素中で酸化してもよい。このような場合、加
熱素子を熱的に酸化して、典型的には約500Å〜約1
μmの厚さ(厚さはこの範囲外であってもよい)で、保
全性が良好で実質的にピンホールのないSiO2 上塗り
層(図示せず)を達成する。
素子が使用され、任意の二酸化シリコン熱酸化物層17
を高温蒸気中でポリシリコンから成長させる。熱酸化物
層を、典型的には、約0.5〜約1μmの厚さに成長さ
せ(厚さはこの範囲外であってもよい)、加熱素子を導
電性インクから保護及び絶縁する。アドレス電極及び共
通帰線の取り付けのためにポリシリコン加熱素子のエッ
ジでは熱酸化物を除去し、次にアドレス電極及び共通帰
線をパターン形成及び蒸着させる。加熱素子にホウ化ジ
ルコニウム等の抵抗性材料を使用する場合、よく知られ
た他の適切な絶縁材料を保護層として使用できる。電極
のパッシベーションの前に、プリントヘッド操作中にイ
ンク蒸気の気泡が壊れて発生する空洞化力から更に保護
するために、タンタル(Ta)層(図示せず)を、典型
的には約1μmの厚さ(厚さはこの値より上でも下でも
よい)で加熱素子保護層17上に任意に蒸着できる。タ
ンタル層は、例えばCF4 /O2 プラズマエッチングを
用いて、加熱素子の直接上の保護層17を除いて全てエ
ッチング除去される。ポリシリコン加熱素子では、アル
ミニウム共通帰線及びアドレス電極を、典型的には、下
塗り層上と、共通帰線及び電極の接続のために酸化物が
除去されたポリシリコン加熱素子の対向するエッジ上
と、に蒸着させる。
を、複数セットの加熱素子及びアドレス電極を含むウェ
ハ表面全体に蒸着させる。パッシベーション膜16は、
露出した電極をインクから保護するイオン障壁を提供す
る。パッシベーション膜16に適切なイオン障壁材料の
例には、ポリイミド、プラズマ窒化物、リンドープ二酸
化シリコン、及び絶縁層18に適するとして本文中に開
示される材料等、並びにその任意の組合せが含まれる。
有効なイオン障壁層は、その厚さが約1,000Å〜約
10μmの場合に達成されるのが一般的であるが、厚さ
はこの範囲外であってもよい。300dpiのプリント
ヘッドでは、パッシベーション層16は、好ましくは約
3μmの厚さを有するが、厚さはこの値の上でも下でも
よい。600dpiのプリントヘッドでは、パッシベー
ション層16の厚さは、層16及び層18の合わせた厚
さが約25μmになるような厚さであるのが好ましい
が、厚さはこの値の上でも下でもよい。娘ボード電極と
後でワイヤボンディングするために、共通帰線及びアド
レス電極の末端部のパッシベーション膜又は層16がエ
ッチング除去される。この二酸化シリコン膜のエッチン
グは、湿式又は乾式エッチング法のいずれかによる。あ
るいは、電極パッシベーションは、プラズマ蒸着窒化シ
リコン(Si3 N4 )によることもできる。
材料から成る厚膜タイプの絶縁層18を、パッシベーシ
ョン層16上に形成する。その典型的な厚さは約10〜
約100μmであり、好ましくは約25〜約50μmの
範囲であるが、厚さはこれらの範囲外であってもよい。
更により好ましくは、300dpiプリントヘッドで
は、層18の厚さは約30μmであるのが好ましく、6
00dpiプリントヘッドでは、層18の厚さは約20
〜約22μmであるのが好ましいが、他の厚さでもよ
い。各加熱素子(凹部26を形成する)上、マニホルド
24からインクチャネル20へのインク通路を提供する
細長い凹部38上、及び各電極端子32、37上の層1
8部分のエッチング及び除去を可能にするように絶縁層
18をホトリソグラフィ的に処理する。細長い凹部38
は、厚膜層18のこの部分の除去により形成される。従
って、パッシベーション層16は、この細長い凹部38
内では、電極33がインクへさらされるのを単独で防
ぐ。任意的に、所望されるならば、同様の組成又は異な
る組成の一連の薄層として絶縁層18を付与することが
できる。典型的には、薄層を蒸着し、露光し、部分的に
硬化させた後、次の薄層の蒸着、露光、部分硬化等を行
う。厚膜絶縁層18を構成するこれらの薄層は、上記に
示された式のポリマーを含む。本発明の1つの実施の形
態では、第1薄層は接触層16へ形成され、該第1薄層
は上記の式のポリマーとエポキシポリマーの混合物を含
む。次に、露光、部分硬化を行い、続いて、上記の式の
ポリマーを含む1以上の連続薄層を形成する。
9の形成、並びに加熱素子34、電極33及び共通帰線
35のパターニングの前に、シリコンであるヒータプレ
ートに異方性エッチングされた浅い溝40を有する。こ
の凹部40は、厚膜絶縁層18のみの使用を可能にし、
通常の電極パッシベーション層16の必要性を排除す
る。厚膜層18は水を通さず、且つ、比較的厚い(典型
的には約20〜約40μmであるが、厚さはこの範囲外
であってもよい)ので、当該技術でよく知られる比較的
薄いパッシベーション層16のみを有する場合よりも回
路要素に導入される汚染は、はるかに少ないであろう。
ヒータプレートは集積回路にとってかなり不利な環境で
ある。市販用のインクでは一般的に、純度に対する配慮
が低い。その結果、ヒータプレートの活性部分は、移動
性イオンを間違いなく多く含む汚染されたインク水溶液
に高温で隣接する。更に、実質的な電場が存在するよう
に、ヒータプレートを約30〜約50Vの電圧で操作す
るのが一般的に望ましい。従って、厚膜絶縁層18は活
性装置に改良された保護を提供し、結果的にヒータプレ
ートの動作寿命を長くすることにつながる改良された保
護を提供する。
ハから製造する場合、下塗り層の蒸着後の都合のよい時
点で、少なくとも2つの位置合わせマーキング(図示せ
ず)をシリコンウェハを構成する下部基板28上の所定
位置にホトリソグラフィ的に製造するのが好ましい。こ
れらの位置合わせマーキングは、インクチャネルを含む
複数の上部基板31の位置合わせに使用される。複数セ
ットの加熱素子を含む片面ウェハの表面を、位置合わせ
に続いて、複数のインクチャネルを有する上部基板を含
むウェハの表面へ接合する。
4,638,337号に開示されるように、プリントヘ
ッド用の複数の上部基板31を製造するために、チャネ
ルプレートを両面研摩された(100)シリコンウェハ
から形成する。ウェハを化学洗浄した後、熱分解CVD
窒化シリコン層(図示せず)を両面に蒸着する。従来の
ホトリソグラフィを用いて、複数のチャネルプレート3
1のそれぞれの充填孔25用のヴィア、及び所定位置の
位置合わせ開口(図示せず)のための少なくとも2つの
ヴィアを、一方のウェハ面にプリントする。充填孔及び
位置合わせ開口を示すパターン形成されたヴィアの窒化
シリコンをプラズマエッチング除去する。水酸化カリウ
ム(KOH)異方性エッチングを使用して、充填孔及び
位置合わせ開口をエッチングすることができる。この場
合、(100)ウェハの〔111〕面は、典型的には、
ウェハ表面と約54.7度の角度を成す。充填孔は小さ
い四角の表面パターンであり、一般的には一辺が約20
ミル(500μm)であるが、寸法はこの値の上でも下
でもよい。位置合わせ開口は約60〜約80ミル(1.
5〜3mm)平方であるが、寸法はこの範囲外であって
もよい。従って、位置合わせ開口は20ミル(0.5m
m)厚のウェハを通して完全にエッチングされるが、充
填孔はウェハの約半分〜4分の3の終端点までエッチン
グされる。比較的小さい四角の充填孔は連続エッチング
により更にサイズ増大しようとしても変化しないので、
位置合わせ開口及び充填孔のエッチングはあまり時間制
限されない。
された位置合わせ孔をリファレンスとして用いてホトリ
ソグラフィ的にパターン形成し、最後にはプリントヘッ
ドのインクマニホルド及びチャネルになる比較的大きい
矩形凹部24及び細長い平行チャネル凹部セットを形成
する。マニホルド及びチャネル凹部を含むウェハ表面2
2は、複数セットの加熱素子を含む基板へ接合するため
に熱硬化性エポキシ等の接着剤が後で付与されるオリジ
ナルウェハ表面(窒化シリコン層で被覆された)の部分
である。接着剤は、溝又は他の凹部に流れたり広がった
りしないような方法で付与される。チャネルウェハを加
熱素子及びアドレス電極ウェハ上に位置合わせするため
に、位置合わせマーキングを例えば真空チャックマスク
位置合わせ器と共に使用することができる。2つのウェ
ハを正確にかみ合わせ、接着剤の部分硬化によって仮留
めすることができる。あるいは、加熱素子及びチャネル
ウェハに精密にさいの目にされたエッジを与え、次に、
加熱素子及びチャネルウェハを精密ジグに手動又は自動
的に位置合わせする。また、赤外アライナ−ボンダ(al
igner-bonder)や、位置合わせされるべき各ウェハ上の
赤外不透明マーキングを用いる赤外顕微鏡等を用いて位
置合わせすることもできる。次に2つのウェハを、互い
に永久的に接合するためにオーブン又はラミネータ中で
硬化する。次に、チャネルウェハを切断して、個々の上
部基板を製造することができる。端部面29を製造する
最終的なさいの目カットにより、ノズル27を形成する
細長い溝20の一方の端部を開放する。チャネル溝の他
端は端部21により閉鎖されたままである。しかしなが
ら、チャネルプレートのヒータプレートへの位置合わせ
及びボンディングにより、チャネル20の端部21が、
図2に示されるように厚膜絶縁層18の細長い凹部38
上に直接配置され、又は、図3に示されるように凹部4
0の上に直接配置されて、矢印23で示されるようにマ
ニホルドからチャネル内へのインクの流れが可能にな
る。最終的なさいの目カットにより製造される複数の個
々のプリントヘッドを娘ボードへ接合し、プリントヘッ
ド電極端子を娘ボード電極へワイヤボンディングする。
ガラス層を有するヒータウェハを、3000回転/分で
10秒間、Z6020 接着促進剤溶液(メタノール95部及
び水5部の中に0.01重量%、ダウコーニング (Dow
Corning))でスピンコーティングし、100℃で2〜1
0分間乾燥させた。次に、ウェハを25℃で5分間冷却
し、1,000〜3,000回転/分で30〜60秒
間、ウェハを光パターン形成可能ポリマーを含むホトレ
ジストでスピンコーティングした。繰り返し単位当たり
アクリロイル基0.75個及びクロロメチル基0.75
個を有し、重量平均分子量が25,000であるポリア
リーレンエーテルケトンを、ミヒラーケトン(固形分4
0重量%のポリマー溶液各10部当たりケトン1.2
部)と共に固形分40重量%でN−メチルピロリジノン
中に溶解することによって、ホトレジスト溶液を生成し
た。膜をオーブンに入れ、70℃で10〜15分間加熱
した(ソフトベークした)。5分かけて25℃まで冷却
した後、マスクで膜を覆い、これを1cm2 当たり15
0〜1,500mJに達するまで、365nmの紫外光
にさらした。次に、さらしたウェハを70℃で加熱して
2分間の後露光ベークをし、続いて5分かけて25℃ま
で冷却した。60:40のクロロホルム/シクロヘキサ
ノン現像剤で膜を現像し、90:10のヘキサン/シク
ロヘキサノンで洗浄し、次に70℃で2分間乾燥させ
た。必要であれば第2の現像/洗浄サイクルを行い、清
浄な外観を有するウェハを得る。処理したウェハを25
℃のオーブンに移し、オーブン温度を1分当たり2℃の
割合で25℃から90℃まで上昇させる。温度を2時間
90℃に維持し、次に1分当たり2℃の割合で260℃
まで上昇させる。オーブン温度を2時間260℃に維持
し、次にオーブンのスイッチを切って温度を25℃まで
徐々に下げる。窒素又はアルゴン、ネオン、クリプト
ン、キセノンなどの希ガスのうちの1つのような不活性
雰囲気下でホトレジスト膜の熱硬化を行うと、現像した
膜の酸化が著しく低減され、得られるデバイスの熱安定
性及び加水分解安定性が改良される。更に、現像したホ
トレジスト膜の下部基板への接着が改良される。第2層
を第1層の上にスピンコーティングする場合、第2層を
第1層上にスピンコーティングする前に第1現像層の熱
硬化を80〜260℃の間で停止することができる。上
記手順を再び繰り返すことによって、より厚い第2層を
付着させる。膜の厚さ及びホトレジストの分子量によっ
て手順が特定条件外になりうるという点で、この方法は
指針となる。600dpiの清浄な外観を有する30μ
mの膜を現像した。
関する最良の結果のために、本発明のホトレジスト組成
物は、基板上へコーティングする前には粒子を含まな
い。1つの好ましい実施の形態では、光パターン形成可
能ポリマーを含むホトレジスト組成物を2μmのナイロ
ンフィルタ布(テトコ(Tetko)から入手可能)により濾
過する。圧縮空気(約60psiまで)及び加圧濾過用
漏斗を用いて、約30〜約60重量%の固形分を含む溶
液として、黄色光の下又は暗所でホトレジスト溶液を布
により濾過する。ホトレジスト溶液の希釈は必要とされ
ず、抑制剤(例えばMEHQ等)の濃度は、貯蔵寿命に
影響を与えないようにするには、例えば500重量pp
m以下のように低くてよい。この濾過処理中に、光パタ
ーン形成可能なポリマーの分子量の増大は観察されな
い。特定の理論に制限されないが、光重合可能なポリマ
ー上に不飽和エステル基が存在する場合等の幾つかの場
合には、圧縮空気中の酸素がアクリル酸エステル及びメ
タクリル酸エステル等の不飽和エステル基のフリーラジ
カル重合に有効な抑制剤として働くので、圧縮空気は不
活性雰囲気で得られる結果よりも優れた結果をもたらす
と考えられる。
形成可能ポリマーを、光パターン形成可能ポリマー約7
5重量部及びエポキシ樹脂約25重量部から光パターン
形成可能ポリマー約90重量部及びエポキシ樹脂約10
重量部までの相対量でエポキシ樹脂と混合する。適切な
エポキシ樹脂の例には、次の式で表されると考えられる
EPON1001F(シェルケミカル社、テキサス州、
ヒューストンから入手可能)等及びその混合物が含まれ
る。
混合物のような硬化剤を使用して、エポキシ樹脂固体1
g当たり硬化剤約10重量%の典型的な相対量でエポキ
シ樹脂を硬化することができる。光パターン形成可能ポ
リマーとブレンドされたエポキシ樹脂の処理条件は、一
般的に、エポキシ樹脂がない場合のホトレジストを処理
するために使用される条件と同様である。エポキシ又は
エポキシブレンドを、その硬化条件が光パターン形成ポ
リマーの付与、画像形成、現像及び硬化のために使用さ
れる条件とは異なるように選択することが好ましい。選
択的な段階的硬化により、エポキシ樹脂の硬化前にホト
レジストの現像が可能になり、装置上の望ましくないエ
ポキシ残渣が防止される。光パターン形成可能ポリマー
材料にエポキシ樹脂を組み入れると、光パターン形成可
能な層のヒータプレートへの接着が改良される。画像形
成に続いて、光パターン形成可能ポリマーの硬化中に、
エポキシがヒータ層と反応して、その層と強力な化学結
合を形成し、界面の接着強度及び耐溶剤性を改良する。
また、エポキシの存在により光パターン形成可能ポリマ
ーの親水性が改良され、このため層の湿潤特性が改良さ
れ、これにより、プリントヘッドの再補充特性が改良さ
れる。
本発明の特定の実施の形態を構成する。本発明のプリン
トヘッドを形成するために、ここに開示される材料と共
に、プリントヘッド表面のノズル内で終端するインク運
搬チャネルを有する他の任意の適切なプリントヘッド構
成を使用することもできる。
ッドを用いる印刷方法も含む。本発明の1つの実施の形
態は、(1)インク供給源からのインクで充填されるこ
とが可能でプリントヘッドの一方の表面上のノズルで終
端する複数のチャネルを含むインクジェットプリントヘ
ッドを、本発明の方法に従って製造するステップと、
(2)チャネルをインクで充填するステップと、(3)
ノズルから受取シート上へインク滴を画像パターン状に
排出するステップと、を含むインクジェット印刷方法に
関する。この方法の特定の実施の形態はサーマルインク
ジェット印刷方法に関し、インク滴は、画像パターン状
に選択されたチャネルを加熱することによりノズルから
排出される。液滴を、布、ゼロックス(Xerox 、商標
名)4024又は4010等の普通紙、コート紙、又は
透明材料等の適切な受取シート上へ排出することができ
る。
のポリアリーレンエーテルケトン(以下、ポリ(4−C
PK−BPA)と称す)を以下のように調製した。
カニカルスターラ、アルゴン注入口、及び栓が備えつけ
られた5リットルの三つ口丸底フラスコをシリコーンオ
イルバス中に配置した。4,4′−ジクロロベンゾフェ
ノン(アルドリッチ11370、アルドリッチケミカル
社、ウィスコンシン州、ミルウォーキー、250g)、
ビスフェノールA(アルドリッチ23965−8、24
4.8g)、炭酸カリウム(327.8g)、無水N,
N−ジメチルアセトアミド(1500ml)及びトルエ
ン(275ml)をフラスコに添加して175℃(オイ
ルバス温度)に加熱し、揮発性トルエン成分を捕集及び
除去した。連続的に攪拌しながら175℃で48時間加
熱した後、反応混合物を濾過して不溶性塩を除去し、得
られた溶液をメタノール(5ガロン)へ添加してポリマ
ーを沈殿させた。ポリマーを濾過により分離し、湿った
フィルタケーキを水(3ガロン)で洗浄した後、メタノ
ール(3ガロン)で洗浄した。360gの真空乾燥した
ポリマーが得られた。ポリマーの分子量をゲル浸透クロ
マトグラフィー(GPC)(溶離溶媒はテトラヒドロフ
ラン)により決定し、次の結果を得た:Mn3,43
0、Mpeak5,380、Mw3,600、Mz8,70
0及びMz+1 12,950。ポリマーのガラス転移温度
は分子量に応じて125〜155℃であった(20℃/
分の加熱速度で示差走査熱量測定法を用いた)。塩化メ
チレンからの溶液キャスト膜は、透明、強靱且つ柔軟で
あった。反応で使用された化学量論の結果、このポリマ
ーはビスフェノールAから誘導される末端基を有するも
のと考えられる。
約30である)のポリアリーレンエーテルケトン(以
下、ポリ(4−CPK−BPA)と称す)を以下のよう
に調製した。
カニカルスターラ、アルゴン注入口、及び栓が備えつけ
られた1リットルの三つ口丸底フラスコをシリコーンオ
イルバス中に配置した。4,4′−ジクロロベンゾフェ
ノン(アルドリッチ11370、アルドリッチケミカル
社、ミルウォーキー、ウィスコンシン州、50g)、ビ
スフェノールA(アルドリッチ23965−8、48.
96g)、炭酸カリウム(65.56g)、無水N,N
−ジメチルアセトアミド(300ml)及びトルエン
(55ml)をフラスコに添加して175℃(オイルバ
ス温度)に加熱し、揮発性トルエン成分を捕集及び除去
した。連続的に攪拌しながら175℃で24時間加熱し
た後、メタノール中に沈殿させた反応生成物のアリコー
トをゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)(溶離溶媒
はテトラヒドロフラン)により分析し、次の結果を得
た:Mn4,464、Mpeak7,583、Mw7,92
7、Mz12,331及びMz+1 16,980。連続的
に攪拌しながら175℃で48時間後、反応混合物を濾
過して炭酸カリウムを除去し、メタノール(2ガロン)
中に沈殿させた。ポリマー(ポリ(4−CPK−BP
A))は、濾過及び真空乾燥後に、86%の収率で分離
された。GPC分析は次の通りであった:Mn5,34
7、Mpeak16,126、Mw15,596、Mz2
9,209及びMz+1 42,710。ポリマーのガラス
転移温度は約120±10℃であった(20℃/分の加
熱速度で示差走査熱量測定法を用いた)。塩化メチレン
からの溶液キャスト膜は、透明、強靱且つ柔軟であっ
た。反応で使用された化学量論の結果、このポリマーは
ビスフェノールAから誘導される末端基を有するものと
考えられる。
ルゴン注入口、還流冷却器、及び添加漏斗を装備した5
リットルの3つ口丸底フラスコ中で、282.68g
(256ml)の塩化アセチルをジメトキシメタン(3
13.6g、366.8ml)及びメタノール(10m
l)の混合物へ添加することによってクロロメチルエー
テルの酢酸メチル溶液を製造した。この溶液を1,06
6.8mlの1,1,2,2−テトラクロロエタンで希
釈し、次に、四塩化スズ(2.4ml)を耐ガス構造の
シリンジによって添加すると共に、添加漏斗を用いて
1,1,2,2−テトラクロロエタン(133.2m
l)を添加した。反応溶液を50℃まで加熱し、実施例
Iで記載したように調製したポリ(4−CPK−BP
A)(160.8g)の1,000mlのテトラクロロ
エタン溶液をすばやく添加した。次いで反応混合物を1
10℃に設定したオイルバスで加熱還流した。連続的に
攪拌しながら4時間還流した後、加熱を停止し、混合物
を25℃まで冷却した。反応混合物を2リットルの丸底
フラスコへ段階的に移し、液体窒素でトラップされた真
空ポンプを用いて減圧を維持しながら、50℃までの緩
やかな加熱でロータリーエバポレータを用いて濃縮し
た。濃縮物をメタノール(4ガロン)へ添加して、ワー
リングブレンダを用いてポリマーを沈殿させた。ポリマ
ーを濾過により分離し、真空乾燥させて、繰返し単位当
たり1.5個のクロロメチル基を有するポリ(4−CP
K−BPA)200gを得た( 1H−NMR分光測定法
を用いて同定)。同一の反応を1、2、3及び4時間で
行った場合、繰返し単位当たりのクロロメチル基の量
は、それぞれ、0.76、1.09、1.294及び
1.496であった。
g)中に溶解したポリマー(75g)をメタノール(3
ガロン)中へ再沈殿させた後、濾過及び真空乾燥して得
ることができ、70.5g(収率99.6%)の無溶媒
ポリマーを生成した。
(4−CPK−BPA)を使用する点を除いて同様の条
件下(他の試薬の量は上記と同一)で反応を行い、11
0℃(オイルバス温度)で1、2、3及び4時間で、繰
返し単位当たりそれぞれ1.31、1.50、1.75
及び2個のクロロメチル基を有するポリマーが形成され
た。
わりに241.2gのポリ(4−CPK−BPA)を使
用した場合、110℃(オイルバス温度)で1、2、
3、4、5及び6時間で、繰返し単位当たりそれぞれ
0.79、0.90、0.98、1.06、1.22及
び1.38個のクロロメチル基を有するポリ(CPK−
BPA)が形成された。
わりに321.6gのポリ(4−CPK−BPA)を使
用した場合、110℃(オイルバス温度)で1、2、
3、4、5、6、7及び8時間で、繰返し単位当たりそ
れぞれ0.53、0.59、0.64、0.67、0.
77、0.86、0.90及び0.97個のクロロメチ
ル基を有するポリ(CPK−BPA)が形成された。
テルケトンを実施例IIで記載したように調製した。
び添加漏斗を装備した500mlの3つ口丸底フラスコ
中で、35.3gの塩化アセチルをジメトキシメタン
(45ml)及びメタノール(1.25ml)の混合物
へ添加することによってクロロメチルエーテルの酢酸メ
チル溶液を製造した。この溶液を150mlの1,1,
2,2−テトラクロロエタンで希釈し、次に、四塩化ス
ズ(0.3ml)をシリンジによって添加した。この溶
液を110℃に設定したオイルバスで加熱還流した。そ
の後、125mlの1,1,2,2−テトラクロロエタ
ン中のポリ(4−CPK−BPA)(10g)の溶液を
8分かけて添加した。連続的に攪拌しながら2時間還流
した後、加熱を停止し、混合物を25℃まで冷却した。
反応混合物をロータリーエバポレータへ移し、50℃と
55℃の間の温度で緩やかに加熱した。一時間後、揮発
分のほとんどが除去されたとき、反応混合物をメタノー
ルへ添加し(0.75リットルのメタノールに対してそ
れぞれ25mlの溶液を添加した)、ワーリングブレン
ダを用いてポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーを
濾過により捕集し、メタノールで洗浄し、空気乾燥させ
て、13gのオフホワイトの粉体を得た。ポリマーは繰
返し単位当たり約1.5個のCH2Cl基を有してい
た。
クロロメチル基を有し、実施例IIIで記載したように
調製したクロロメチル化ポリマー90gを639ml
(558.5g)のN,N−ジメチルアセトアミド中に
含む溶液を調製し、この溶液をアクリル酸ナトリウム
(51.39g)と共に25℃で1週間、磁気的に攪拌
した。次に、反応混合物を遠心分離し、上澄みを、メタ
ノール0.75リットルにつきポリマー溶液25mlと
いう相対量で、ワーリングブレンダを用いてメタノール
(4.8ガロン)へ添加した。沈殿した白色粉体を濾過
し、湿ったフィルタケーキを水(3ガロン)で洗浄し、
次にメタノール(3ガロン)で洗浄した。次にポリマー
を濾過により分離し、真空乾燥させて、73.3gの白
色粉体を得た。ポリマーは4つのモノマー繰返し単位毎
に3個のアクリル酸エステル基と、4つのモノマー繰返
し単位毎に3個のクロロメチル基とを有し、約25,0
00の重量平均分子量を有した。
有するポリ(4−CPK−BPA)を用い、他の試薬は
同一のままで反応を繰り返した場合、繰返し単位当たり
0.76個のアクリル酸エステル基及び繰返し単位当た
り1.24個のクロロメチル基を達成するのに反応は4
日かかった。
基を有するポリ(4−CPK−BPA)を用い、他の試
薬は同一のままで反応を繰り返した場合、繰返し単位当
たり0.75個のアクリル酸エステル基及び繰返し単位
当たり2.5個のクロロメチル基を達成するのに反応は
14日かかった。
でパターン形成した。硬化した膜は、典型的なサーマル
インクジェット溶媒に耐性であった。光活性アクリロイ
ル化ポリアリーレンエーテルケトンが繰返し単位当たり
約0.75個のアクリル酸エステル基と、繰返し単位当
たり0.75個と1.25個の間のクロロメチル基とを
有する場合、並びにゲル浸透クロマトグラフィーにより
決定された重量平均分子量が15,000と25,00
0の間である場合に、600dpiにおける300μm
膜の最良の解像度が達成された。
のクロロメチル基を有するクロロメチル化ポリアリーレ
ンエーテルケトンを実施例IIIで記載したように調製
した。N,N−ジメチルアセトアミド71ml中に10
gのクロロメチル化ポリマーを含む溶液を、5.71g
の酢酸ナトリウム(アルドリッチケミカル社、ウィスコ
ンシン州、ミルウォーキーから得られる)と共に磁気的
に攪拌した。反応を1週間続行した。次に、反応混合物
を遠心分離し、上澄みをメタノール(0.5ガロン)へ
添加してポリマーを沈殿させた。次に、ポリマーを濾過
し、水(2リットル)で洗浄し、続いてメタノール
(0.5ガロン)で洗浄した。クロロメチル基上の塩素
原子のほぼ半分がメチルカルボキシメチレン基で置換さ
れた。ポリマーは次の式で表されると考えられる。
下でこの方法を繰り返した場合、クロロメチル基上の塩
素原子のほとんど全てがメチルカルボキシメチレン基で
置換された。得られたポリマーは次の式で表されると考
えられた。
ウムの代わりに5.71gのナトリウムメトキシド(ア
ルドリッチケミカル社、ウィスコンシン州、ミルウォー
キーから得られる)を用いた点を除いて実施例VIの方
法を繰り返した。約2時間後、クロロメチル基上の塩素
原子のほぼ半分がメトキシ基で置換された。このポリマ
ーは次の式で表されると考えられる。
下でこの方法を繰り返した場合、クロロメチル基上の塩
素原子のほとんど全てがメトキシ基で置換された。得ら
れたポリマーは次の式で表されると考えられた。
75個のクロロメチル基と、繰返し単位当たり0.75
個のアクリロイル基とを有するアクリロイル化ポリアリ
ーレンエーテルケトンを、ポリマーが約7,000の数
平均分子量及び約25,000の重量平均分子量を有す
る点を除いて、実施例Vに記載したように調製した。約
2重量部のアクリロイル化ポリマー及び約3重量部のN
−メチルピロリジノンを含む溶液を調製した。モノマー
繰返し単位当たり2.0個のクロロメチル基を有し、数
平均分子量が約5,000、重量平均分子量が約10,
000のクロロメチル化ポリマーを実施例IIIに記載
したように調製した。約2重量部のクロロメチル化ポリ
マー及び約3重量部のN−メチルピロリジノンを含む溶
液を調製した。2つの溶液を混合し、50重量%のアク
リロイル化ポリマー及び50重量%のクロロメチル化ポ
リマーを含む固形分約40重量%の混合物を含む溶液を
形成した。固形分が75重量%のアクリロイル化ポリマ
ー及び25重量%のクロロメチル化ポリマーを含む点を
除いて、固形分40重量%を含む第2の混合溶液を同様
に調製した。固形分が90重量%のアクリロイル化ポリ
マー及び10重量%のクロロメチル化ポリマーを含む点
を除いて、固形分40重量%を含む第3の混合溶液を同
様に調製した。N−メチルピロリドン中に固形分40重
量%を含み、且つ固形分が100重量%のアクリロイル
化ポリマーを含む第1の対照溶液を調製した。ミヒラー
のケトンを溶液中の樹脂固体の3重量%の量で溶液に添
加した点を除いて、第2の対照溶液を第1の対照溶液と
同様の組成で調製した。
で30秒間、ガラススライド(1インチ×1インチ、メ
タノール95部及び水5部中の0.01重量%のZ60
20接着促進剤(ダウコーニングから得られる)で予め
処理し、100℃で10分間乾燥させた)上をスピンコ
ーティングした。膜を70℃で10分間、オーブン内で
ソフトベーキングした。25℃まで冷却した後、膜をマ
スクで覆い、1cm2当たり100〜1,000mJに
なるまでの種々の時間、365nmのUV光で露光し
た。次に、露光した膜を70℃で2分間後露光加熱し、
5分かけて25℃まで冷却し、次に、60重量%のクロ
ロホルム及び40重量%のシクロヘキサノンを含む現像
剤で現像した。次いで、膜を90重量%のヘキサン及び
10重量%のシクロヘキサノンを含む溶液で洗浄した
後、70℃で2分間乾燥させた。最低のエネルギーで最
も清浄な外観が達成され、ホトレジスト溶液は最良から
最悪まで次の順序であった。
ー、50重量%のクロロメチル化ポリマー 2.75重量%のアクリロイル化ポリマー、25重量%
のクロロメチル化ポリマー 3.ミヒラーのケトンを含む対照溶液 4.90重量%のアクリロイル化ポリマー、10重量%
のクロロメチル化ポリマー 5.100重量%のアクリロイル化ポリマー(表示され
た条件下では重合しなかった)
ーレンエーテルケトンがアクリロイル基の重合のための
促進剤として働くことを示している。特定の理論に制限
されないが、1つの可能性のあるメカニズムは、クロロ
メチル化ポリアリーレンエーテルケトン上における、ア
クリロイル化ポリアリーレンエーテルケトン上のアクリ
ロイル基へ付加できるフリーラジカルの発生である。
レンエーテルケトンを実施例IVに記載したように調製
した。次に、100ml(87.4g)のN,N−ジメ
チルアセトアミド中に11gのクロロメチル化ポリマー
を含む溶液を調製し、溶液をアクリル酸ナトリウム(3
0g)と共に25℃で1週間、磁気的に攪拌した。次
に、反応混合物を濾過し、メタノール0.75リットル
当たりポリマー溶液25mlという相対量でワーリング
ブレンダを用いてメタノールへ添加した。沈殿した白色
粉体を固形分20重量%の塩化メチレン溶液からメタノ
ール中へ再沈殿させ、次に、空気乾燥させて、7.73
gの白色粉体を得た。ポリマーは、4つのモノマー繰返
し単位毎に3個のアクリル酸エステル基と、4つのモノ
マー繰返し単位当たり3個のクロロメチル基とを有して
いた。30μmの厚膜を前述のように600dpiの解
像度でパターン形成した。硬化した膜は、典型的なサー
マルインクジェットインク溶媒に耐性であった。
30である)のポリアリーレンエーテルケトン(以下、
ポリ(4−CPK−BPA)と称す)を次のように調製
した。
カニカルスターラ、アルゴン注入口、及び栓が備えつけ
られた1リットルの三つ口丸底フラスコをシリコーンオ
イルバス中に配置した。4,4′−ジクロロベンゾフェ
ノン(アルドリッチ11370、アルドリッチケミカル
社、ウィスコンシン州、ミルウォーキー、53.90
g)、ビスフェノールA(アルドリッチ23965−
8、45.42g)、炭酸カリウム(65.56g)、
無水N,N−ジメチルアセトアミド(300ml)及び
トルエン(55ml)をフラスコに添加して175℃
(オイルバス温度)に加熱し、揮発性トルエン成分を捕
集及び除去した。連続的に攪拌しながら175℃で24
時間加熱した後、反応混合物を濾過して炭酸カリウムを
除去し、メタノール(2ガロン)中へ沈澱させた。濾過
及び真空乾燥後に、ポリマー(ポリ(4−CPK−BP
A))は収率86%で分離された。GPC分析は次の通
りである:Mn4,239、Mpeak9,164、Mw1
0,238、Mz18,195及びMz+1 25,91
6。塩化メチレンからの溶液キャスト膜は、透明、強靱
且つ柔軟であった。反応で使用された化学量論の結果、
このポリマーは4,4−ジクロロベンゾフェノンから誘
導される末端基を有するものと考えられる。
ー繰返し単位の数を示す)のポリマーを次のように調製
した。
カニカルスターラ、アルゴン注入口、及び栓が備えつけ
られた500mlの三つ口丸底フラスコをシリコーンオ
イルバス中に配置した。4,4′−ジクロロベンゾフェ
ノン(アルドリッチ11370、アルドリッチケミカル
社、ウィスコンシン州、ミルウォーキー、16.32
g、0.065モル)、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン(アルドリッチ、14.02g、0.07モ
ル)、炭酸カリウム(21.41g)、無水N,N−ジ
メチルアセトアミド(100ml)及びトルエン(10
0ml)をフラスコに添加して175℃(オイルバス温
度)に加熱し、揮発性トルエン成分を捕集及び除去し
た。連続的に攪拌しながら175℃で48時間加熱した
後、反応混合物を濾過し、メタノールへ添加してポリマ
ーを沈澱させ、このポリマーを濾過により捕集し、水洗
し、次にメタノールで洗浄した。真空乾燥した生成物ポ
リ(4−CPK−BPM)の収量は24gであった。ポ
リマーは、N−メチルピロリジノン、N,N−ジメチル
アセトアミド及び1,1,2,2−テトラクロロエタン
に加熱により溶解した。ポリマーは溶液が25℃まで冷
却した後でも溶解したままであった。
うに調製したポリマー、ポリ(4−CPK−BPM)を
次のようにクロロメチル化した。塩化アセチル(35.
3g)をジメトキシメタン(45ml)及びメタノール
(1.25ml)の混合物へ添加することによってクロ
ロメチルメチルエーテルの酢酸メチル溶液(6ミリモル
/ml)を製造した。この溶液を150mlの1,1,
2,2−テトラクロロエタンで希釈し、次に、四塩化ス
ズ(0.3ml)を添加した。110℃に設定したオイ
ルバスを用いて混合物を還流させた後、125mlの
1,1,2,2−テトラクロロエタン中のポリ(4−C
PK−BPM)(10g)の溶液を添加した。還流を2
時間維持し、次に、5mlのメタノールを添加して反応
を停止させた。反応溶液をワーリングブレンダを用いて
1ガロンのメタノールへ添加し、生成物、クロロメチル
化ポリ(4−CPK−BPM)を沈澱させ、このポリマ
ーを濾過により捕集し、真空乾燥させた。ポリマーの繰
返し単位当たり2個のクロロメチル基を有するポリ(4
−CPK−BPM)9.46gが得られた。ポリマーは
次の構造を有していた。
トアミド20ml中の、繰返し単位当たり2個のクロロ
メチル基を有するポリ(4−CPK−BPM)(1g、
実施例XIIで記載したように調製する)をアクリル酸
ナトリウムと共に25℃で112時間磁気的に攪拌し
た。溶液をワーリングブレンダを用いてメタノールへ添
加してポリマーを沈澱させ、このポリマーを濾過及び真
空乾燥させた。58〜69%のクロロメチル基がアクリ
ロイル基で置換された。生成物は次の式で表された。
マー繰返し単位の数を示す)のポリマーを次のように調
製した。
カニカルスターラ、アルゴン注入口、及び栓が備えつけ
られた500mlの三つ口丸底フラスコをシリコーンオ
イルバス中に配置した。4,4′−ジクロロベンゾフェ
ノン(アルドリッチ11370、アルドリッチケミカル
社、ウィスコンシン州、ミルウォーキー、16.32
g、0.065モル)、ヘキサフルオロビスフェノール
A(アルドリッチ、23.52g、0.07モル)、炭
酸カリウム(21.41g)、無水N,N−ジメチルア
セトアミド(100ml)及びトルエン(100ml)
をフラスコに添加して175℃(オイルバス温度)に加
熱し、揮発性トルエン成分を捕集及び除去した。連続的
に攪拌しながら175℃で48時間加熱した後、反応混
合物を濾過し、メタノールへ添加してポリマーを沈澱さ
せ、このポリマーを濾過により捕集し、水洗し、次にメ
タノールで洗浄した。真空乾燥した生成物ポリ(4−C
PK−HFBPA)の収量は20gであった。ポリマー
をゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)(溶離溶媒は
テトラヒドロフラン)により分析し、次の結果を得た:
Mn1,975、Mpeak2,281、Mw3,588、
及びMz+18,918。
に調製したポリマーであるポリ(4−CPK−HFBP
A)を、実施例XIIに記載の方法によってクロロメチ
ル化する。同様の結果が得られるであろうと考えられ
る。
に調製したクロロメチル化ポリマーであるポリ(4−C
PK−HFBPA)を、実施例XIIIに記載の方法に
よってアクリロイル化する。同様の結果が得られるであ
ろうと考えられる。
ノマー繰返し単位の数を示す)のポリマーを以下のよう
に調製した。
カニカルスターラ、アルゴン注入口、及び栓が備えつけ
られた1リットルの三つ口丸底フラスコをシリコーンオ
イルバス中に配置した。4,4′−ジフルオロベンゾフ
ェノン(アルドリッチケミカル社、ウィスコンシン州、
ミルウォーキー、43.47g、0.1992モル)、
9,9′−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレノ
ン(ケンセイカ(Ken Seika)、ニュージャージー州、ラ
ムソン、75.06g、0.2145モル)、炭酸カリ
ウム(65.56g)、無水N,N−ジメチルアセトア
ミド(300ml)及びトルエン(52ml)をフラス
コに添加して175℃(オイルバス温度)に加熱し、揮
発性トルエン成分を捕集及び除去した。連続的に攪拌し
ながら175℃で5時間加熱した後、反応混合物を25
℃に冷却した。凝固した塊を酢酸(酢)で処理し、塩化
メチレンで抽出し、濾過し、メタノールへ添加してポリ
マーを沈澱させ、このポリマーを濾過により捕集し、水
洗し、次にメタノールで洗浄した。真空乾燥した生成物
ポリ(4−FPK−FBPA)の収量は71.7gであ
った。ポリマーをゲル浸透クロマトグラフィー(GP
C)(溶離溶媒はテトラヒドロフラン)により分析し、
次の結果を得た:Mn59,100、Mpeak144,0
00、Mw136,100、Mz211,350、及び
Mz+ 1 286,100。
モノマー繰返し単位の数を示す)のポリマーを以下のよ
うに調製した。
カニカルスターラ、アルゴン注入口、及び栓が備えつけ
られた1リットルの三つ口丸底フラスコをシリコーンオ
イルバス中に配置した。4,4′−ジクロロベンゾフェ
ノン(アルドリッチケミカル社、ウィスコンシン州、ミ
ルウォーキー、50.02g、0.1992モル)、
9,9′−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレノ
ン(ケンセイカ、ニュージャージー州、ラムソン、7
5.04g、0.2145モル)、炭酸カリウム(6
5.56g)、無水N,N−ジメチルアセトアミド(3
00ml)及びトルエン(52ml)をフラスコに添加
して175℃(オイルバス温度)に加熱し、揮発性トル
エン成分を捕集及び除去した。連続的に攪拌しながら1
75℃で24時間加熱した後、反応混合物を25℃に冷
却した。反応混合物を濾過し、メタノールへ添加してポ
リマーを沈澱させ、このポリマーを濾過により捕集し、
水洗し、次にメタノールで洗浄した。真空乾燥した生成
物ポリ(4−CPK−FBP)の収量は60gであっ
た。
したように調製したポリマー、ポリ(4−CPK−FB
P)を次のようにクロロメチル化した。塩化アセチル
(38.8g)をジメトキシメタン(45ml)及びメ
タノール(1.25ml)の混合物へ添加することによ
ってクロロメチルメチルエーテルの酢酸メチル溶液(6
ミリモル/ml)を製造した。この溶液を100mlの
1,1,2,2−テトラクロロエタンで希釈し、次に、
四塩化スズ(0.5ml)を50mlの1,1,2,2
−テトラクロロエタン中で添加した。100℃に設定し
たオイルバスを用いて混合物を還流した後、125ml
の1,1,2,2−テトラクロロエタン中のポリ(4−
CPK−FBP)(10g)の溶液を添加した。反応温
度を100℃で1時間維持し、次に、5mlのメタノー
ルを添加して反応を停止させた。反応溶液をワーリング
ブレンダを用いて1ガロンのメタノールへ添加し、生成
物、クロロメチル化ポリ(4−CPK−FBP)を沈澱
させ、このポリマーを濾過により捕集し、真空乾燥させ
た。ポリマーの繰返し単位当たり1.5個のクロロメチ
ル基を有するポリ(4−CPK−FBP)9.5gが得
られた。反応を110℃(オイルバス設定温度)で行っ
た場合、ポリマーは80分以内にゲル化した。ポリマー
は次の構造を有していた。
ミド20ml中の、繰返し単位当たり1.5個のクロロ
メチル基を有するポリ(4−CPK−FBP)(1g、
実施例XIXで記載したように調製する)をアクリル酸
ナトリウムと共に、25℃で112時間磁気的に攪拌し
た。溶液をワーリングブレンダを用いてメタノールへ添
加してポリマーを沈澱させ、このポリマーを濾過及び真
空乾燥させた。約50%のクロロメチル基がアクリロイ
ル基で置換された。生成物は次の式で表された。
マー繰返し単位の数を示す)のポリマーを以下のように
調製した。
カニカルスターラ、アルゴン注入口、及び栓が備えつけ
られた1リットルの三つ口丸底フラスコをシリコーンオ
イルバス中に配置した。4,4′−ジフルオロベンゾフ
ェノン(アルドリッチケミカル社、ウィスコンシン州、
ミルウォーキー、16.59g)、ビスフェノールA
(アルドリッチ、14.18g、0.065モル)、炭
酸カリウム(21.6g)、無水N,N−ジメチルアセ
トアミド(100ml)及びトルエン(30ml)をフ
ラスコに添加して175℃(オイルバス温度)に加熱
し、揮発性トルエン成分を捕集及び除去した。連続的に
攪拌しながら175℃で4時間加熱した後、反応混合物
を25℃に冷却した。凝固した塊を酢酸(酢)で処理
し、塩化メチレンで抽出し、濾過し、メタノールへ添加
してポリマーを沈澱させ、このポリマーを濾過により捕
集し、水洗し、次にメタノールで洗浄した。真空乾燥し
た生成物ポリ(4−FPK−BPA)の収量は12.2
2gであった。ポリマーをゲル浸透クロマトグラフィー
(GPC)(溶離溶媒はテトラヒドロフラン)により分
析し、次の結果を得た:Mn5,158、Mpeak15,
080、Mw17,260及びMz+1 39,287。よ
り低い分子量を得るには、反応を化学量論では15モル
%差し引いて繰り返すことができる。
トアミド(71ml)中の55,000の重量平均分子
量を有するポリ(塩化ビニルベンジル)(サイエンティ
フィックポリマープロダクツ(Scientific Polymer Pro
ducts)、ニューヨーク州、オンタリオから得られる、1
0g)及びアクリル酸ナトリウム(5.71g)を25
0mlの黄褐色びんの中で磁気的に攪拌した。時間に対
する置換量を 1H−NMR分光測定法を用いて測定し、
以下の結果を得た(アクリル酸ビニルベンジル基を形成
するための塩化ビニルベンジル基の置換%が括弧内に与
えられる):2日(13%)、6日(36%)、7日
(40%)、8日(43%)、9日(47%)、10日
(51%)、14日(60%)、16日(65%)、1
7日(67%)及び21日(71.2%)。ホトレジス
トの用途に最適なアクリル酸エステル基の量は約0.8
〜約2ミリ当量/gであるが、これらの範囲外の量も使
用することができる。最適な重量平均分子量は、この実
施例で使用される55,000よりも低いことが予想さ
れ、好ましくは約20,000である。多分散度(Mw
/Mn)はできるだけ1に近いことが好ましい。30μ
mの厚膜は、600dpi解像度でパターン形成され
た。
ベンゾイル−2,4−ジクロロベンゼンを以下のように
調製した。
クトラップ、冷却器及び栓を備え、オイルバス中に配置
された2リットルのフラスコへ、トルエン(152g)
を添加した。オイルバス温度を130℃まで上げ、1
2.5gのトルエンが除去された。水の徴候はなかっ
た。フラスコをオイルバスから取り出し、25℃に冷却
した。塩化2,4−ジクロロベンゾイル(0.683モ
ル、143g)を添加して溶液を形成した。その後、無
水塩化アルミニウム(0.8175モル、109g)を
15分かけて少しずつ添加し、塩酸ガスが激しく発生し
た(臭気で確認)。溶液はオレンジ−黄色になり、次に
赤色になった。反応系をアルゴン下で16時間攪拌し、
溶媒を除去して固体の塊を得た。塊を塩化メチレン(1
リットル)で抽出し、次に炭酸カリウムで乾燥させ、濾
過した。濾液をロータリーエバポレータ及び真空ポンプ
を用いて濃縮し、オイルを得た。オイルは冷えて、固体
の結晶塊になった。−15℃におけるメタノール(1リ
ットル)からの再結晶により、第1群の82.3gの
4′−メチルベンゾイル−2,4−ジクロロベンゼン
(融点55−56℃)と、第2群の32gの生成物(メ
タノール500mlから)と、第3群の16.2gの生
成物とを得た。全回収生成物は134.7gであり、収
率65.6%であった。
2,4−ジクロロベンゼンを以下のように調製した。
クトラップ、冷却器及び栓を備え、オイルバス中に配置
された2リットルのフラスコへ、ベンゼン(200g)
を添加した。オイルバス温度を100℃まで上げ、19
gのベンゼンが除去された。水の徴候はなかった。フラ
スコをオイルバスから取り出し、25℃に冷却した。塩
化2,4−ジクロロベンゾイル(0.683モル、14
3g)を添加して溶液を形成した。その後、無水塩化ア
ルミニウム(0.8175モル、109g)を15分か
けて少しずつ添加し、ガスが激しく発生した。多量の塩
酸が発生した(臭気で確認)。溶液はオレンジ−黄色に
なり、次に赤色になった。反応系をアルゴン下で16時
間攪拌し、次に2リットルビーカー中で1リットルの氷
水へ添加した。混合物を、白色になるまで攪拌し、次に
塩化メチレン(1リットル)で抽出した。塩化メチレン
層を炭酸水素ナトリウムで乾燥させ、濾過した。濾液を
ロータリーエバポレータ及び真空ポンプを用いて濃縮
し、オイルを得た。オイルは冷えて、固体の結晶塊(1
54.8g)になった。メタノールからの再結晶によ
り、第1群に133.8gのベンゾイル−2,4−ジク
ロロベンゼンを白色の針状結晶として得た(融点41−
43℃)。
ンゾイルを次のように調製した。氷浴中に配置され、ア
ルゴン注入口、冷却器及びメカニカルスターラを備えた
2リットルの三つ口丸底フラスコへ、400mlのジク
ロロメタン中の2,5−ジクロロ安息香酸(93.1
g)を添加し、スラリーを形成した。次に、68gのジ
クロロメタン中の塩化チオニル(85g)を添加し、混
合物を25℃で攪拌した。次に、混合物を徐々に加熱
し、16時間還流を維持した。次に、塩化チオニルを8
0℃より高温に加熱しながら、クライゼン蒸留取り出し
ヘッドを用いて除去した。反応残渣を500mlの一つ
口丸底フラスコへ移した後、0.1〜0.3mmHg及
び70〜100℃で、クゲルロア(Kugelrohr)装置及び
真空ポンプを用いて蒸留し、氷浴冷却でトラップされた
82.1gの塩化2,5−ジクロロベンゾイルを黄色−
白色固体として得た。
2,5−ジクロロベンゼンを以下のように調製した。
クトラップ、冷却器及び栓を備え、オイルバス中に配置
された2リットルのフラスコへ、ベンゼン(140g)
を添加した。オイルバス温度を100℃まで上げ、19
gのベンゼンが除去された。水の徴候はなかった。フラ
スコをオイルバスから取り出し、25℃に冷却した。実
施例XXVで記載したように調製した塩化2,5−ジク
ロロベンゾイル(92.6g)を添加して溶液を形成し
た。その後、無水塩化アルミニウム(0.8175モ
ル、109g)を15分かけて少しずつ慎重に添加し、
ガスが激しく発生した。多量の塩酸が発生した(臭気で
確認)。溶液はオレンジ−黄色になり、次に赤色になっ
た。反応系をアルゴン下で16時間攪拌し、次に2リッ
トルビーカー中で1リットルの氷水へ添加した。混合物
を、白色になるまで攪拌し、次に塩化メチレン(1リッ
トル)で抽出した。塩化メチレン層を炭酸水素ナトリウ
ム上で乾燥させ、濾過した。濾液をロータリーエバポレ
ータ及び真空ポンプを用いて濃縮し、結晶(103.2
g)を得た。メタノールからの再結晶により、ベンゾイ
ル−2,5−ジクロロベンゼンを白色の針状結晶として
得た(融点85−87℃)。
ベンゾイル−2,5−ジクロロベンゼンを以下のように
調製した。
クトラップ、冷却器及び栓を備え、オイルバス中に配置
された2リットルのフラスコへ、トルエン(200g)
を添加した。その後、無水塩化アルミニウム(64g)
を15分かけて少しずつ慎重に添加し、ガスが激しく発
生した。多量の塩酸が発生した(臭気で確認)。溶液は
オレンジ−黄色になり、次に赤色になった。反応系をア
ルゴン下で16時間攪拌し、次に2リットルビーカー中
で1リットルの氷水へ添加した。混合物を、白色になる
まで攪拌し、次に塩化メチレン(1リットル)で抽出し
た。塩化メチレン層を炭酸水素ナトリウム上で乾燥さ
せ、濾過した。濾液をロータリーエバポレータ及び真空
ポンプを用いて濃縮し、結晶を得た。メタノールからの
再結晶により、37.6gの4′−メチルベンゾイル−
2,5−ジクロロベンゼンを淡黄色の針状結晶として得
た(融点107−108℃)。
中、nはモノマー繰り返し単位の数を表す)のポリマー
を以下のように調製した。
ム、機械的攪拌器及びストッパーを備えた500mlの
三つ口丸底フラスコに以下の試薬を加えた:水素化ナト
リウムのもとで蒸留した新鮮なN−メチルピロリジノン
43.9g中で、二塩化ニッケル(0.324g)、ト
リフェニルホスフィン15.7g(使用前に200℃に
加熱した)、2,2′−ビピリジン(0.391g)、
亜鉛(使用前に氷酢酸で処理し、ジエチルエーテルで洗
浄し、真空で乾燥させたもの16.1g)及びベンゾイ
ル−2,4−ジクロロベンゼン(実施例XXIVで述べ
たように調製したもの12.5g)を加えた。緑色の混
合物を90℃のオイルバス設定温度で加熱した。20分
以内で反応混合物は赤褐色に変わり、時間と共により赤
色になった。一定速度で攪拌しながら90℃で16時間
反応させた後、この混合物をメタノール及び塩酸に添加
し、沈殿したポリマーを収集し、水で洗浄し、メタノー
ルで洗浄した。収量は真空乾燥したポリマー8.8g
(70.4%)であり、ポリマーは、ゲル浸透クロマト
グラフィーで決定されたMn1,626、Mp1,62
0、Mw2,077及びMz2,643を有した。
はモノマー繰り返し単位の数を表す)のポリマーを以下
のように調製した。
ム、機械的攪拌器及びストッパーを備えた500mlの
三つ口丸底フラスコに以下の試薬を加えた:50mlの
N,N−ジメチルアセトアミド中で、二塩化ニッケル
(アルファ社の高品質0.2g)、トリフェニルホスフ
ィン(真空乾燥したもの10.8g)、2,2′−ビピ
リジン(真空乾燥したもの0.26g)、亜鉛(セラッ
ク社の高純度14.7g)及び4′−メチルベンゾイル
−2,4−ジクロロベンゼン(実施例XXIIIで述べ
たように調製したもの20g)を加えた。この混合物を
70〜80℃のオイルバス設定温度に加熱した。20分
以内で反応混合物は赤褐色に変わり、時間と共により赤
色になった。一定の速度で攪拌しながら80℃で16時
間反応させた後、この混合物をメタノール及び塩酸に添
加し、沈殿したポリマーを収集し、水で洗浄し、メタノ
ールで洗浄した。収量は真空乾燥したポリマー14.4
g(72.0%)であり、ポリマーは、ゲル浸透クロマ
トグラフィーで決定されたMn3,277、Mp5,5
53、Mw6,001及びMz9,841を有した。
モノマー繰り返し単位の数を表す)のポリマーを以下の
ように調製した。
ム、機械的攪拌器及びストッパーを備えた500mlの
三つ口丸底フラスコに以下の試薬を加えた:50mlの
N,N−ジメチルアセトアミド中で、二塩化ニッケル
(アルファ社の高品質0.2g)、トリフェニルホスフ
ィン(真空乾燥したもの10.8g)、2,2′−ビピ
リジン(真空乾燥したもの0.27g)、亜鉛(セラッ
ク社の高純度14.4g)及び4′−メチルベンゾイル
−2,5−ジクロロベンゼン(実施例XXVIIで述べ
たように調製したもの20g)。混合物を70〜80℃
のオイルバス設定温度で加熱した。20分以内で反応混
合物は赤褐色に変わり、時間と共により赤色になった。
一定の速度で攪拌しながら80℃で16時間反応させた
後、この混合物をメタノール及び塩酸に添加し、沈殿し
たポリマーを収集し、水で洗浄し、メタノールで洗浄し
た。収量は真空乾燥した淡黄色のポリマー16.6g
(83.0%)であり、ポリマーはゲル浸透クロマトグ
ラフィーで決定されたMn9,460、Mp29,31
2、Mw32,487及びMz78,024を有した。
はモノマー繰り返し単位の数を表す)のポリマーを以下
のように調製した。
ム、機械的攪拌器及びストッパーを備えた500mlの
三つ口丸底フラスコに以下の試薬を加えた:二塩化ニッ
ケル(アルファ社の高品質0.2g)、トリフェニルホ
スフィン(真空乾燥したもの10.8g)、2,2′−
ビピリジン(真空乾燥したもの0.27g)、亜鉛(セ
ラック社の高純度15g)及びN,N−ジメチルアセト
アミド(50ml)。一時間後、60mlのN,N−ジ
メチルアセトアミド中の4′−メチルベンゾイル−2,
4−ジクロロベンゼン(実施例XXIIIで述べたよう
に調製したもの20g)を攪拌しながら添加した。この
混合物を70〜80℃のオイルバス設定温度で加熱し
た。20分以内で反応混合物は赤褐色に変わり、時間と
共により赤色になった。一定の速度で攪拌しながら80
℃で20時間反応させた後、この混合物をメタノール及
び塩酸に添加し、沈殿したポリマーを収集し、水で洗浄
し、メタノールで洗浄した。収量は真空乾燥したポリマ
ー14.2g(71.0%)であり、ポリマーはゲル浸
透クロマトグラフィーで決定されたMn3,732、M
p7,199、Mw7,300及びMz12,333を
有した。
モノマー繰返し単位の数を示す)のポリマーを以下のよ
うに調製した。
カニカルスターラ、アルゴン注入口、及び栓が備えつけ
られた250mlの三つ口丸底フラスコをシリコーンオ
イルバス中に配置した。4′−メチルベンゾイル−2,
4−ジクロロベンゼン(0.0325モル、8.612
5g、実施例XXIIIで記載したように調製する)、
ビスフェノールA(アルドリッチ23965−8、0.
035モル、7.99g)、炭酸カリウム(10.7
g)、無水N,N−ジメチルアセトアミド(60ml)
及びトルエン(60ml、49.1g)をフラスコに添
加して175℃(オイルバス温度)に加熱し、揮発性ト
ルエン成分を捕集及び除去した。連続的に攪拌しながら
175℃で24時間加熱した後、反応生成物を濾過し、
濾液をメタノールへ添加してポリマーを沈澱させた。湿
ったポリマーケーキを濾過により分離し、水で洗浄し、
次にメタノールで洗浄した後、真空乾燥させた。ポリマ
ー(7.70g、収率48%)をゲル浸透クロマトグラ
フィー(GPC)(溶離溶媒はテトラヒドロフラン)に
より分析し、次の結果を得た:Mn1,898、Mpeak
2,154、Mw2,470、Mz3,220及びM
z+1 4,095。
(nはモノマー繰返し単位の数を示す)を4′−メチル
ベンゾイル−2,4−ジクロロベンゼン出発物質の代わ
りに実施例XXIVで記載したように調製した8.16
g(0.0325モル)のベンゾイル−2,4−ジクロ
ロベンゼンを使用し、オイルバスを170℃で24時間
加熱した点を除いて、実施例XXXIIの方法を繰り返
して調製した。
側基を有するポリマーを次のように調製する。実施例X
XXIIに記載のように調製したポリマーを実施例II
Iに記載のようにクロロメチル化し、次に実施例Vに記
載のようにアクリロイル化する。同様の結果が得られる
であろうと考えられる。
記載のように調製したポリマーを使用すること以外は、
実施例XXXIVの方法を繰り返す。同様の結果が得ら
れるであろうと考えられる。
チレン側基を有するポリマーを次のように調製する。実
施例XXXIIに記載のように調製したポリマーを実施
例IIIに記載のようにクロロメチル化し、次に実施例
VIに記載のようにメチルカルボキシメチレン基と置換
する。同様の結果が得られるであろうと考えられる。
Iに記載のように調製したポリマーを使用すること以外
は、実施例XXXVIの方法を繰り返す。同様の結果が
得られるであろうと考えられる。
側基を有するポリマーを次のように調製する。実施例X
XXIIに記載のように調製したポリマーを実施例II
Iに記載のようにクロロメチル化し、次に実施例VII
に記載のようにメトキシメチル化する。同様の結果が得
られるであろうと考えられる。
に記載のように調製したポリマーを使用すること以外
は、実施例XXXVIIIの方法を繰り返す。同様の結
果が得られるであろうと考えられる。
リントヘッドの一例の拡大概要等角投影図である。
ン、及びマニホルドとインクチャネルとの間のインク流
路を示す拡大断面図である。
の他の実施の形態の拡大断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 ハロアルキル置換基を有する少なくとも
いくつかのモノマー繰り返し単位と、化学線にさらされ
たときに架橋又は鎖延長を可能にする感光性供与置換基
を有する少なくともいくつかのモノマー繰り返し単位と
を含むポリマーを含む組成物であって、前記ポリマーが
以下の一般式で表され、前記感光性供与置換基が不飽和
エステル基、エーテル基、アルキルカルボキシメチレン
基又はこれらの混合であるポリマー組成物。 一般式 【化1】 式中、xは0又は1の整数であり、nはモノマー繰り返
し単位の数を表す整数であり、 Aは以下の構造式及びこれらの混合であり、 【化2】 【化3】 【化4】 Bは以下の構造式又はこれらの混合であり、 【化5】 【化6】 【化7】 【化8】 式中、vは1〜約20の整数であり、 【化9】 式中、zは2〜約20の整数であり、 【化10】 式中、uは1〜約20の整数であり、 【化11】 式中、wは1〜約20の整数であり、 【化12】 【化13】 - 【請求項2】 以下の一般式で表される架橋又は鎖延長
ポリマーを含む組成物であって、前記架橋又は鎖延長
は、ポリマーのモノマー繰り返し単位の少なくともいく
つかに含まれると共にポリマーにおいて架橋又は鎖延長
を形成するハロアルキル基と、ポリマーのモノマー繰り
返し単位の少なくともいくつかに含まれると共に化学線
にさらされたときにポリマーにおいて架橋又は鎖延長を
形成する感光性供与置換基とによって生じ、前記感光性
供与置換基が不飽和エステル基であるポリマー組成物。 一般式 【化14】 式中、xは0又は1の整数であり、nはモノマー繰り返
し単位の数を表す整数であり、 Aは以下の構造式及びこれらの混合であり、 【化15】 【化16】 Bは以下の構造式又はこれらの混合であり、 【化17】 【化18】 【化19】 【化20】 式中、vは1〜約20の整数であり、 【化21】 式中、zは2〜約20の整数であり、 【化22】 式中、uは1〜約20の整数であり、 【化23】 【化24】 式中、wは1〜約20の整数であり、 【化25】 【化26】 - 【請求項3】 不飽和エステル塩、アルコキシド塩、ア
ルキルカルボン酸塩及びこれらの混合物からなる群から
選択される物質とハロアルキル化芳香族ポリマーとを反
応させ、これによって選択された塩に対応する官能基を
有する光パターン形成可能なポリマーを形成する、ポリ
マーの製造方法。 - 【請求項4】 以下の構造式で表されるポリマーを含む
ポリマー組成物。 【化27】 式中、Bはハロゲン原子であり、Zは不飽和エステル基
であり、mは0、1、2又は3の整数であり、nは1、
2、3又は4の整数であり、ここでm+nの合計は1〜
4の間であり、xはモノマー繰り返し単位の数を表す整
数である。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US705479 | 1996-08-29 | ||
| US08/705,479 US5761809A (en) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Process for substituting haloalkylated polymers with unsaturated ester, ether, and alkylcarboxymethylene groups |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1090896A true JPH1090896A (ja) | 1998-04-10 |
| JPH1090896A5 JPH1090896A5 (ja) | 2005-06-16 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23381597A Expired - Fee Related JP4138050B2 (ja) | 1996-08-29 | 1997-08-29 | ポリマー組成物及びそのポリマーの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5761809A (ja) |
| EP (1) | EP0827026A3 (ja) |
| JP (1) | JP4138050B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716956B2 (en) | 2002-01-09 | 2004-04-06 | Xerox Corporation | Process for preparing polyarylene ethers |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6124372A (en) * | 1996-08-29 | 2000-09-26 | Xerox Corporation | High performance polymer compositions having photosensitivity-imparting substituents and thermal sensitivity-imparting substituents |
| US5994425A (en) * | 1996-08-29 | 1999-11-30 | Xerox Corporation | Curable compositions containing photosensitive high performance aromatic ether polymers |
| US5863963A (en) * | 1996-08-29 | 1999-01-26 | Xerox Corporation | Halomethylated high performance curable polymers |
| US5958995A (en) | 1996-08-29 | 1999-09-28 | Xerox Corporation | Blends containing photosensitive high performance aromatic ether curable polymers |
| US5889077A (en) * | 1996-08-29 | 1999-03-30 | Xerox Corporation | Process for direct substitution of high performance polymers with unsaturated ester groups |
| US6007877A (en) | 1996-08-29 | 1999-12-28 | Xerox Corporation | Aqueous developable high performance photosensitive curable aromatic ether polymers |
| NL1004016C2 (nl) * | 1996-09-12 | 1998-03-13 | Oce Tech Bv | Inktstraal-drukkop. |
| US5907001A (en) * | 1997-09-24 | 1999-05-25 | Xerox Corporation | Process for the preparation of photopatternable polymers |
| US6273985B1 (en) | 1998-06-26 | 2001-08-14 | Xerox Corporation | Bonding process |
| US6260956B1 (en) | 1998-07-23 | 2001-07-17 | Xerox Corporation | Thermal ink jet printhead and process for the preparation thereof |
| US6139920A (en) * | 1998-12-21 | 2000-10-31 | Xerox Corporation | Photoresist compositions |
| US6187512B1 (en) | 1999-05-17 | 2001-02-13 | Xerox Corporation | Process for halomethylation of high performance polymers |
| US6020119A (en) * | 1999-05-17 | 2000-02-01 | Xerox Corporation | Process for halomethylation of high performance polymers |
| US6200715B1 (en) | 1999-06-04 | 2001-03-13 | Xerox Corporation | Imaging members containing arylene ether alcohol polymers |
| US20040091645A1 (en) * | 2001-02-05 | 2004-05-13 | Heederik Peter Johannes | Topcoat compositions, substrates containing a topcoat derived therefrom, and methods of preparing the same |
| US7152958B2 (en) * | 2002-11-23 | 2006-12-26 | Silverbrook Research Pty Ltd | Thermal ink jet with chemical vapor deposited nozzle plate |
| US6927273B2 (en) | 2002-12-17 | 2005-08-09 | Xerox Corporation | Process for preparing substituted polyarylene ethers |
| US7001978B2 (en) * | 2003-11-19 | 2006-02-21 | Xerox Corporation | Unsaturated ester substituted polymers with reduced halogen content |
| US7067608B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-06-27 | Xerox Corporation | Process for preparing branched polyarylene ethers |
| US7396895B2 (en) * | 2003-11-25 | 2008-07-08 | Xerox Corporation | Branched polyarylene ethers and processes for the preparation thereof |
| KR100660182B1 (ko) * | 2005-03-25 | 2006-12-21 | 한국화학연구원 | 아믹산 또는 이미드 측쇄기로 가교된 방향족 폴리에테르계수지 |
| US7558186B2 (en) | 2007-01-02 | 2009-07-07 | International Business Machines Corporation | High density data storage medium, method and device |
| US20080159114A1 (en) | 2007-01-02 | 2008-07-03 | Dipietro Richard Anthony | High density data storage medium, method and device |
| EP2593495B1 (en) | 2010-07-16 | 2017-12-13 | X-Flow B.V. | Grafted poly(arylsulfone) and a process for grafting a poly(arylsulfone) |
| US9027247B2 (en) * | 2012-10-22 | 2015-05-12 | Xerox Corporation | Liquid adhesive application by contact printing |
| US9801277B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-10-24 | Flextronics Ap, Llc | Bellows interconnect |
| US10466118B1 (en) | 2015-08-28 | 2019-11-05 | Multek Technologies, Ltd. | Stretchable flexible durable pressure sensor |
| CN108538799B (zh) * | 2017-03-02 | 2024-02-27 | 弗莱克斯有限公司 | 互连部件和互连组件 |
| US10426029B1 (en) | 2018-01-18 | 2019-09-24 | Flex Ltd. | Micro-pad array to thread flexible attachment |
| US10687421B1 (en) | 2018-04-04 | 2020-06-16 | Flex Ltd. | Fabric with woven wire braid |
| US10575381B1 (en) | 2018-06-01 | 2020-02-25 | Flex Ltd. | Electroluminescent display on smart textile and interconnect methods |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2125968A (en) * | 1935-08-21 | 1938-08-09 | Ernst T Theimer | Manufacture of aromatic alcohols |
| US3367914A (en) * | 1964-06-29 | 1968-02-06 | Dow Chemical Co | Poly(aminomethyl)diphenyl ether-aldehyde thermoset resin and process of making same |
| US3914194A (en) * | 1973-04-02 | 1975-10-21 | Dow Chemical Co | Unsaturated formaldehyde copolymer resins derived from diaryl oxides, sulfides, dibenzofuran or dibenzothiophene |
| US4110279A (en) * | 1974-02-25 | 1978-08-29 | The Dow Chemical Company | High temperature polymers from methoxy functional ether aromatic monomers |
| JPS6026130B2 (ja) * | 1976-12-24 | 1985-06-21 | 株式会社クラレ | 新規重合体の製造法 |
| JPS5650928A (en) * | 1979-10-03 | 1981-05-08 | Teijin Ltd | Polysulfone having (meth)acrylate group on its side chain and its manufacture |
| US4435496A (en) * | 1982-09-22 | 1984-03-06 | American Hoechst Corporation | Photopolymer cleavage imaging system |
| DE3563057D1 (en) * | 1984-03-07 | 1988-07-07 | Ciba Geigy Ag | Crosslinkable linear polyether resins |
| DE3500180A1 (de) * | 1985-01-04 | 1986-07-10 | Ernst Prof. Dr. 7400 Tübingen Bayer | Pfropfcopolymerisate aus vernetzten polymeren und polyoxyethylen, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
| US4601777A (en) * | 1985-04-03 | 1986-07-22 | Xerox Corporation | Thermal ink jet printhead and process therefor |
| US4623558A (en) * | 1985-05-29 | 1986-11-18 | W. R. Grace & Co. | Reactive plastisol dispersion |
| JPH0311350A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-18 | Tosoh Corp | ネガ型感光性塗膜材 |
| JPH04294148A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-19 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッド |
| EP0574791B1 (de) * | 1992-06-13 | 1999-12-22 | Aventis Research & Technologies GmbH & Co. KG | Polymerelektrolyt-Membran und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US5268444A (en) * | 1993-04-02 | 1993-12-07 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Phenylethynyl-terminated poly(arylene ethers) |
| US5607824A (en) * | 1994-07-27 | 1997-03-04 | International Business Machines Corporation | Antireflective coating for microlithography |
-
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-
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716956B2 (en) | 2002-01-09 | 2004-04-06 | Xerox Corporation | Process for preparing polyarylene ethers |
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