JPH1091736A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
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- JPH1091736A JPH1091736A JP8242928A JP24292896A JPH1091736A JP H1091736 A JPH1091736 A JP H1091736A JP 8242928 A JP8242928 A JP 8242928A JP 24292896 A JP24292896 A JP 24292896A JP H1091736 A JPH1091736 A JP H1091736A
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- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触式のＩＣカ−ドは、電源や入出力信号の
伝達に接点を使用しているため、接触不良などの問題が
あり、非接触式のＩＣカ−ドにおいては、コイルを介し
て電力を供給するため、電力供給の損失が大きく、リ−
ドライト装置の消費電力が非常に大きくなるという問題
があった。 【解決手段】 リ−ドライト装置との間で、電力と情報
を別々のコイルを用いて、伝送する点とコイルまたは接
点の両方から負荷に電力を供給する構成とする。 【効果】 本発明によれば、電力と情報を二つのコイル
を用いて、別々に伝送する方法とするため、信号の送信
受信は非接触で行ない、電力の供給は接触式で行なうこ
とによって、電力を非接触で伝送する方式に比べ、電力
伝送時のロスを少なくでき、リ−ドライト装置の低電力
化に効果がある。
伝達に接点を使用しているため、接触不良などの問題が
あり、非接触式のＩＣカ−ドにおいては、コイルを介し
て電力を供給するため、電力供給の損失が大きく、リ−
ドライト装置の消費電力が非常に大きくなるという問題
があった。 【解決手段】 リ−ドライト装置との間で、電力と情報
を別々のコイルを用いて、伝送する点とコイルまたは接
点の両方から負荷に電力を供給する構成とする。 【効果】 本発明によれば、電力と情報を二つのコイル
を用いて、別々に伝送する方法とするため、信号の送信
受信は非接触で行ない、電力の供給は接触式で行なうこ
とによって、電力を非接触で伝送する方式に比べ、電力
伝送時のロスを少なくでき、リ−ドライト装置の低電力
化に効果がある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電力の供給および
双方向の情報伝達を非接触または接触接点を介して行な
うＩＣカ−ド分野に関し、特に、形態用として使用する
ＩＣカ−ドおよびそのリ−ドライト装置に関する。
双方向の情報伝達を非接触または接触接点を介して行な
うＩＣカ−ド分野に関し、特に、形態用として使用する
ＩＣカ−ドおよびそのリ−ドライト装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカ−ドに関しては、電力および情報
の伝達の双方を複数の接点を用いて接触式で行なう方式
は公知であり、クレジットカ−ドなどに使用されてい
る。さらに、電力および情報の伝達の双方を非接触で行
なうものとして、特開平１−８１０８６などがある。ま
た、接触式、非接触式とを切替えて使用するものとし
て、特開平３−２０９５９２がある。
の伝達の双方を複数の接点を用いて接触式で行なう方式
は公知であり、クレジットカ−ドなどに使用されてい
る。さらに、電力および情報の伝達の双方を非接触で行
なうものとして、特開平１−８１０８６などがある。ま
た、接触式、非接触式とを切替えて使用するものとし
て、特開平３−２０９５９２がある。
【０００３】図６に従来技術のＩＣカ−ドの構成を示
す。従来のＩＣカ−ドは、図６（ａ）に示すように、接
点５０１によって電力およびデ−タの転送を行なう、接
触式のＩＣカ−ドや、図６（ｂ）のように、電力とデ−
タを別々のコイルを用いて交信するタイプや、図６
（ｃ）のように、１コイルで電力とデ−タの送受信を行
なうタイプの非接触方式ＩＣカ−ドがある。
す。従来のＩＣカ−ドは、図６（ａ）に示すように、接
点５０１によって電力およびデ−タの転送を行なう、接
触式のＩＣカ−ドや、図６（ｂ）のように、電力とデ−
タを別々のコイルを用いて交信するタイプや、図６
（ｃ）のように、１コイルで電力とデ−タの送受信を行
なうタイプの非接触方式ＩＣカ−ドがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、接触式のＩＣカ−ドについては、電源、グランド端
子の他にクロック信号やリセット信号、デ−タ入出力信
号およびプログラム信号など多くの接点を必要とするた
め、接触不良などの問題があった。
て、接触式のＩＣカ−ドについては、電源、グランド端
子の他にクロック信号やリセット信号、デ−タ入出力信
号およびプログラム信号など多くの接点を必要とするた
め、接触不良などの問題があった。
【０００５】一方、非接触式については、接点を必要と
しないため接触不良などの問題はないが、送受信コイル
を介して電力を供給するため伝達ロスが大きく、所望の
電力を供給するために、リ−ドライト装置の消費電力が
非常に大きくなるという問題があった。例えば、マイク
ロプロセッサ内臓のＩＣカ−ドなどにおける電源容量
は、３．３Ｖ／５ｍＡ〜１０ｍＡ程度である。この電力
をコイルを用いて非接触で供給しようとすると、リ−ド
ライト装置側のコイル駆動電力として、最悪値で２０Ｖ
／１００ｍＡ程度が必要となる。
しないため接触不良などの問題はないが、送受信コイル
を介して電力を供給するため伝達ロスが大きく、所望の
電力を供給するために、リ−ドライト装置の消費電力が
非常に大きくなるという問題があった。例えば、マイク
ロプロセッサ内臓のＩＣカ−ドなどにおける電源容量
は、３．３Ｖ／５ｍＡ〜１０ｍＡ程度である。この電力
をコイルを用いて非接触で供給しようとすると、リ−ド
ライト装置側のコイル駆動電力として、最悪値で２０Ｖ
／１００ｍＡ程度が必要となる。
【０００６】以上のように、リ−ドライト装置の消費電
力が大きいということは、電池駆動が必要な形態型の端
末に、ＩＣカ−ドとそのリ−ドライト装置を組み込む場
合に大きな問題となる。
力が大きいということは、電池駆動が必要な形態型の端
末に、ＩＣカ−ドとそのリ−ドライト装置を組み込む場
合に大きな問題となる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】外部装置（リ−ドライト
装置）との間で、電力と情報を二つのコイルを用いて、
別々に伝送する方法とし、さらに、電力を受電するため
のコイルのほかに、電力を受電するための接点を設け、
電力用コイルとそれに接続された直流電源回路によって
得られた直流電圧と、接点からの直流電圧とを、それぞ
れダイオ−ド介して接続し、コイルまたは接点の両方か
ら負荷に電力を供給する構成とする。
装置）との間で、電力と情報を二つのコイルを用いて、
別々に伝送する方法とし、さらに、電力を受電するため
のコイルのほかに、電力を受電するための接点を設け、
電力用コイルとそれに接続された直流電源回路によって
得られた直流電圧と、接点からの直流電圧とを、それぞ
れダイオ−ド介して接続し、コイルまたは接点の両方か
ら負荷に電力を供給する構成とする。
【０００８】このように構成することによって、電池駆
動を行なわない、すなわち、低消費電力化を考慮しなく
てもよい非接触型の装置では、電力の供給をコイルによ
って行ない、電池を使用した携帯型端末などにおいて
は、接触式の接点によって電力を供給する方法とするこ
とによって、携帯型端末の低消費電力化を実現する。
動を行なわない、すなわち、低消費電力化を考慮しなく
てもよい非接触型の装置では、電力の供給をコイルによ
って行ない、電池を使用した携帯型端末などにおいて
は、接触式の接点によって電力を供給する方法とするこ
とによって、携帯型端末の低消費電力化を実現する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて詳細に説明する。
用いて詳細に説明する。
【００１０】図１は、本発明の実施の形態の一例を示す
図である。ＩＣカ−ド２は、リ−ドライト装置１との間
で電力の授受とデ−タの送受信を行なう。電力について
は、電力送信回路１１５によって電力送信用コイル１１
１が駆動され、トランス結合されたカ−ド側の電力受信
コイル１２１に伝送され電源回路１２４によって直流電
圧を得る。コイルによって非接触で得られた電力は、ダ
イオ−ド１２９を通して、カ−ド内部の送受信制御回路
１２５、マイクロプロセッサ１２６、メモリ１２７など
の回路に供給される。一方、デ−タは、リ−ドライト制
御回路１１６、リ−ダ側デ−タ送受信コイル１１２、カ
−ド側デ−タ送受信コイル１２２、および送受信制御回
路１２５との間で非接触のシリアルデ−タとして双方向
で転送される。デ−タ用コイルを介して送受信されたデ
−タは、マイクロプロセッサ１２６を介して不揮発性メ
モリなどのメモリ１２７にライトあるいはリ−ドされ
る。また、電源供給用として、上記非接触方式の他に、
接触式の電源供給端子１２３を設けダイオ−ド１２８を
通してカ−ド内部回路（負荷）に接続している。接触方
式の電力は、リ−ドライト装置内部の電池１１４からリ
−ドライト装置側の接触端子１１３を介して、カ−ド側
の接触端子１２３に供給される。
図である。ＩＣカ−ド２は、リ−ドライト装置１との間
で電力の授受とデ−タの送受信を行なう。電力について
は、電力送信回路１１５によって電力送信用コイル１１
１が駆動され、トランス結合されたカ−ド側の電力受信
コイル１２１に伝送され電源回路１２４によって直流電
圧を得る。コイルによって非接触で得られた電力は、ダ
イオ−ド１２９を通して、カ−ド内部の送受信制御回路
１２５、マイクロプロセッサ１２６、メモリ１２７など
の回路に供給される。一方、デ−タは、リ−ドライト制
御回路１１６、リ−ダ側デ−タ送受信コイル１１２、カ
−ド側デ−タ送受信コイル１２２、および送受信制御回
路１２５との間で非接触のシリアルデ−タとして双方向
で転送される。デ−タ用コイルを介して送受信されたデ
−タは、マイクロプロセッサ１２６を介して不揮発性メ
モリなどのメモリ１２７にライトあるいはリ−ドされ
る。また、電源供給用として、上記非接触方式の他に、
接触式の電源供給端子１２３を設けダイオ−ド１２８を
通してカ−ド内部回路（負荷）に接続している。接触方
式の電力は、リ−ドライト装置内部の電池１１４からリ
−ドライト装置側の接触端子１１３を介して、カ−ド側
の接触端子１２３に供給される。
【００１１】本発明の方法は、非接触のＩＣカ−ドを基
本とし、電力の供給方法のみを接触式、非接触式のどち
らでも可能なようにしたものである。
本とし、電力の供給方法のみを接触式、非接触式のどち
らでも可能なようにしたものである。
【００１２】例えば、マイクロプロセッサ内臓のＩＣカ
−ドなどの電源容量は、ＤＣ３．３Ｖ／５ｍＡ程度であ
る。この電力を非接触で供給しようとすると電力送信回
路では、最悪の場合（コイルの伝達特性によって異な
る）±ＡＣ２０Ｖ／１００ｍＡ程度の電力で送信コイル
を駆動する必要がある。
−ドなどの電源容量は、ＤＣ３．３Ｖ／５ｍＡ程度であ
る。この電力を非接触で供給しようとすると電力送信回
路では、最悪の場合（コイルの伝達特性によって異な
る）±ＡＣ２０Ｖ／１００ｍＡ程度の電力で送信コイル
を駆動する必要がある。
【００１３】図２は、クレジットの精算などを行なう携
帯型端末にＩＣカ−ドを使用した一例を示す図である。
携帯型ＩＣカ−ド端末２００は、ＬＣＤ（液晶表示器）
２０４や操作用のキ−スイッチ２０３などがある。ＩＣ
カ−ド２は、携帯型端末２００に挿入され、残高照会や
暗証番号の照合などを行ない、クレジットなどの精算に
使用される。
帯型端末にＩＣカ−ドを使用した一例を示す図である。
携帯型ＩＣカ−ド端末２００は、ＬＣＤ（液晶表示器）
２０４や操作用のキ−スイッチ２０３などがある。ＩＣ
カ−ド２は、携帯型端末２００に挿入され、残高照会や
暗証番号の照合などを行ない、クレジットなどの精算に
使用される。
【００１４】図３は、端末およびカ−ドの詳細構成を示
す図である。携帯型端末２００は、電池２０１によって
駆動されている。また、本端末は、携帯型端末制御回路
２０２を介して、キ−スイッチ２０３および液晶ディス
プレイ２０４などを有している。一方、ＩＣカ−ド２と
のデ−タ交信については、携帯型端末側は、カ−ド用リ
−ドライト制御回路２０５と送信受信コイル１１２を用
い、カ−ド側は、送信受信コイル１２２と送信受信制御
回路２１０によって行なう。電力の供給については、電
池２０１に接続された携帯型端末側端子１１３とＩＣカ
−ド側端子１２３との間で接触式で行なう。
す図である。携帯型端末２００は、電池２０１によって
駆動されている。また、本端末は、携帯型端末制御回路
２０２を介して、キ−スイッチ２０３および液晶ディス
プレイ２０４などを有している。一方、ＩＣカ−ド２と
のデ−タ交信については、携帯型端末側は、カ−ド用リ
−ドライト制御回路２０５と送信受信コイル１１２を用
い、カ−ド側は、送信受信コイル１２２と送信受信制御
回路２１０によって行なう。電力の供給については、電
池２０１に接続された携帯型端末側端子１１３とＩＣカ
−ド側端子１２３との間で接触式で行なう。
【００１５】非接触で電力を供給しようとすれば電磁結
合などの損失などで実際にカ−ドで必要な電力の１０倍
から３０倍の電力を供給する必要がある。電磁結合の損
失の要因としては、コイルで消費される電力や送信コイ
ルと受信コイルの結合係数がある。一般に、非接触ＩＣ
カ−ドにおける電磁結合の結合係数は、電磁場が開放に
なっているため、０．１〜０．０５である。また、コイ
ルで消費される電力は、コイルインピ−ダンスとカ−ド
内部に流す電流で決まるものであるが、特に、周波数が
高いほどインピ−ダンスが高くなり、コイルで消費され
る電力は増大する。これらの電力損失を合計すると前述
したように効率は１／１０から１／３０程度となる。Ｉ
Ｃカ−ドに必要な電力は、おおよそ数１０ｍＷ程度であ
るが、非接触式の場合には、電力供給回路として数１０
０ｍＷから数Ｗの電力が必要となる。 本発明のごとく
接触式で電流を供給する方法によれば、電池での余分な
電力消費を避けることができる。また、接触不良による
トラブルを回避するためには、接点の数を増加すること
で解決できる。
合などの損失などで実際にカ−ドで必要な電力の１０倍
から３０倍の電力を供給する必要がある。電磁結合の損
失の要因としては、コイルで消費される電力や送信コイ
ルと受信コイルの結合係数がある。一般に、非接触ＩＣ
カ−ドにおける電磁結合の結合係数は、電磁場が開放に
なっているため、０．１〜０．０５である。また、コイ
ルで消費される電力は、コイルインピ−ダンスとカ−ド
内部に流す電流で決まるものであるが、特に、周波数が
高いほどインピ−ダンスが高くなり、コイルで消費され
る電力は増大する。これらの電力損失を合計すると前述
したように効率は１／１０から１／３０程度となる。Ｉ
Ｃカ−ドに必要な電力は、おおよそ数１０ｍＷ程度であ
るが、非接触式の場合には、電力供給回路として数１０
０ｍＷから数Ｗの電力が必要となる。 本発明のごとく
接触式で電流を供給する方法によれば、電池での余分な
電力消費を避けることができる。また、接触不良による
トラブルを回避するためには、接点の数を増加すること
で解決できる。
【００１６】図４および図５は、本発明のもう一つの実
施の形態を表す図である。図４は、本発明のＩＣカ−ド
を用いて、接触式で電力供給を行なった例である。携帯
型端末２００は、電池２０１から接触式接点１１３によ
ってカ−ド２の接点１２３を介して電力を供給する。供
給された電力は、ダイオ−ド１２８を通して、負荷であ
る送信受信制御回路１２５、ＣＰＵ１２６およびメモリ
１２７に電力を供給する。一方、送受信信号は、リ−ド
／ライト制御回路２０５によって送受信コイル１１２を
ドライブし、カ−ド側コイル１２２との間でデ−タの交
信を行なう。カ−ド側コイルで送受信された信号は、送
信受信制御回路１２５を介して、ＣＰＵ１２６およびメ
モリ１２７との間で、デ−タのリ−ド／ライトを行な
う。
施の形態を表す図である。図４は、本発明のＩＣカ−ド
を用いて、接触式で電力供給を行なった例である。携帯
型端末２００は、電池２０１から接触式接点１１３によ
ってカ−ド２の接点１２３を介して電力を供給する。供
給された電力は、ダイオ−ド１２８を通して、負荷であ
る送信受信制御回路１２５、ＣＰＵ１２６およびメモリ
１２７に電力を供給する。一方、送受信信号は、リ−ド
／ライト制御回路２０５によって送受信コイル１１２を
ドライブし、カ−ド側コイル１２２との間でデ−タの交
信を行なう。カ−ド側コイルで送受信された信号は、送
信受信制御回路１２５を介して、ＣＰＵ１２６およびメ
モリ１２７との間で、デ−タのリ−ド／ライトを行な
う。
【００１７】また、図５は非接触によって電力供給を行
なう場合の例である。リ−ドライト制御回路１は、電力
送信回路１１５で電力送信用コイル１１１をドライブ
し、カ−ド側電力受信コイル１２２に電磁結合させ、電
源回路１２４で直流に変換し、ダイオ−ド１２９を通し
て、負荷に電力を供給する。一方、送受信信号は、図４
と同様に、リ−ド／ライト制御回路２０５によって送受
信コイル１１２をドライブし、カ−ド側コイル１２２と
の間でデ−タの交信を行なう。カ−ド側コイルで送受信
された信号は、送信受信制御回路１２５を介して、ＣＰ
Ｕ１２６およびメモリ１２７との間で、デ−タのリ−ド
／ライトを行なう。
なう場合の例である。リ−ドライト制御回路１は、電力
送信回路１１５で電力送信用コイル１１１をドライブ
し、カ−ド側電力受信コイル１２２に電磁結合させ、電
源回路１２４で直流に変換し、ダイオ−ド１２９を通し
て、負荷に電力を供給する。一方、送受信信号は、図４
と同様に、リ−ド／ライト制御回路２０５によって送受
信コイル１１２をドライブし、カ−ド側コイル１２２と
の間でデ−タの交信を行なう。カ−ド側コイルで送受信
された信号は、送信受信制御回路１２５を介して、ＣＰ
Ｕ１２６およびメモリ１２７との間で、デ−タのリ−ド
／ライトを行なう。
【００１８】図５における構成の特徴は、電力伝送用の
コイルと信号伝送用のコイルとを独立してそれぞれ設け
たことにある。電力伝送用のコイルと信号伝送用のコイ
ルとを別々にすることによって、各々の伝送周波数を変
化させることが可能となる。電力と信号の周波数を替え
ることによって、電力伝送については、電力を効率よく
伝送する周波数を選択することが可能となる。電力伝送
については、受信側（カ−ド側）で電力を消費するた
め、コイルのインダクタンスや内部抵抗が大きいとコイ
ル自信で消費する電力が大きくなり、電力損失となる。
この電力損失を押さえるためのもう一つの方法は、イン
ダクタンスによる電力消費を小さくするために周波数を
下げる方法が有効である。電力を効率よく伝送するため
には、数１００ｋＨｚ程度の周波数が適当である。ま
た、信号については、それぞれのシステムに応じて、数
１００ｋＨｚから数ＭＨｚまでの範囲で選択して使用す
る。特に、マイクロコンピュ−タなどを内蔵したカ−ド
などでは、数ＭＨｚのクロックが必要となり、電力周波
数とは異なるものとなるなど、電力伝送用のコイルと信
号伝送用のコイルとを独立してそれぞれ設けることによ
るメリットは、顕著なものがある。
コイルと信号伝送用のコイルとを独立してそれぞれ設け
たことにある。電力伝送用のコイルと信号伝送用のコイ
ルとを別々にすることによって、各々の伝送周波数を変
化させることが可能となる。電力と信号の周波数を替え
ることによって、電力伝送については、電力を効率よく
伝送する周波数を選択することが可能となる。電力伝送
については、受信側（カ−ド側）で電力を消費するた
め、コイルのインダクタンスや内部抵抗が大きいとコイ
ル自信で消費する電力が大きくなり、電力損失となる。
この電力損失を押さえるためのもう一つの方法は、イン
ダクタンスによる電力消費を小さくするために周波数を
下げる方法が有効である。電力を効率よく伝送するため
には、数１００ｋＨｚ程度の周波数が適当である。ま
た、信号については、それぞれのシステムに応じて、数
１００ｋＨｚから数ＭＨｚまでの範囲で選択して使用す
る。特に、マイクロコンピュ−タなどを内蔵したカ−ド
などでは、数ＭＨｚのクロックが必要となり、電力周波
数とは異なるものとなるなど、電力伝送用のコイルと信
号伝送用のコイルとを独立してそれぞれ設けることによ
るメリットは、顕著なものがある。
【００１９】図６は従来技術のＩＣカ−ドを示す図であ
る。図６（ａ）は接触式ＩＣカ−ドであり、接点５０１
によって電力およびデ−タの転送を行ない、ＣＰＵ１２
６を介してメモリ１２７との間でデ−タの交信を行な
う。図６（ｂ）は非接触式のＩＣカ−ドであり、電力は
電力用コイル５１１で受電し、電源回路５１３によって
直流電圧に変換しＣＰＵやメモリ素子に電力を供給す
る。図６（ｃ）は１コイル方式の非接触式ＩＣカ−ドで
あり、コイル５２２によって電力の受信ならびにデ−タ
の送受信を行なう。
る。図６（ａ）は接触式ＩＣカ−ドであり、接点５０１
によって電力およびデ−タの転送を行ない、ＣＰＵ１２
６を介してメモリ１２７との間でデ−タの交信を行な
う。図６（ｂ）は非接触式のＩＣカ−ドであり、電力は
電力用コイル５１１で受電し、電源回路５１３によって
直流電圧に変換しＣＰＵやメモリ素子に電力を供給す
る。図６（ｃ）は１コイル方式の非接触式ＩＣカ−ドで
あり、コイル５２２によって電力の受信ならびにデ−タ
の送受信を行なう。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、電力と情報を二つのコ
イルを用いて、別々に伝送する方法とし、さらに、電力
を受電するための接点を設け、電力の供給方法として非
接触方式と接触方式の両方を使用できるため、信号の送
信受信は非接触で行ない、電力の供給は接触式で行なう
ことによって、電力を非接触で伝送する方式に比べ、電
力伝送時のロスを少なくでき、リ−ドライト装置の低電
力化に効果がある。
イルを用いて、別々に伝送する方法とし、さらに、電力
を受電するための接点を設け、電力の供給方法として非
接触方式と接触方式の両方を使用できるため、信号の送
信受信は非接触で行ない、電力の供給は接触式で行なう
ことによって、電力を非接触で伝送する方式に比べ、電
力伝送時のロスを少なくでき、リ−ドライト装置の低電
力化に効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す図。
【図２】クレジット精算などを行なう携帯型端末用ＩＣ
カ−ドの一例を示す図。
カ−ドの一例を示す図。
【図３】端末およびカ−ドの詳細構成を示す図。
【図４】本発明のもう一つの実施の形態を表す図。
【図５】図５は非接触によって電力供給を行なう場合の
実施の形態を表す図。
実施の形態を表す図。
【図６】図６は従来技術のＩＣカ−ドを示す図。
１：リ−ドライト装置、２：ＩＣカ−ド、１１１、１２
１：電力送信用コイル、１１２、１２２：デ−タ送受信
コイル、１１３、１２３：接触式電源給電端子、１１
４、２０１：電池、１１５：電力送信回路、１１６、２
０５：デ−タリ−ドライト制御回路、１２４：電源回
路、１２５、２１０：送受信制御回路、１２６：ＣＰ
Ｕ、１２７：メモリ、１２８、１２９：ダイオ−ド、２
００：携帯型ＩＣカ−ド端末、２０２：制御回路、２０
３：操作用キ−スイッチ、２０４：液晶表示器、５０
１：ＩＣカ−ド接点、５１１：電力受信用コイル、５１
２：デ−タ送受信コイル、５１３：電源回路、５１４：
送受信制御回路、５２１：電力および信号送受信コイ
ル、５２２：電源および送受信制御回路。
１：電力送信用コイル、１１２、１２２：デ−タ送受信
コイル、１１３、１２３：接触式電源給電端子、１１
４、２０１：電池、１１５：電力送信回路、１１６、２
０５：デ−タリ−ドライト制御回路、１２４：電源回
路、１２５、２１０：送受信制御回路、１２６：ＣＰ
Ｕ、１２７：メモリ、１２８、１２９：ダイオ−ド、２
００：携帯型ＩＣカ−ド端末、２０２：制御回路、２０
３：操作用キ−スイッチ、２０４：液晶表示器、５０
１：ＩＣカ−ド接点、５１１：電力受信用コイル、５１
２：デ−タ送受信コイル、５１３：電源回路、５１４：
送受信制御回路、５２１：電力および信号送受信コイ
ル、５２２：電源および送受信制御回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒澤 伸幸 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 森島 憲太 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】外部装置との間で、電力と情報とをコイル
を用いて伝送するＩＣカ−ドにおいて、電力を受電する
ためのコイルのほかに、該電力を受電するための接点を
設け、該電力用コイルに接続された直流電圧発生手段と
該接点にそれぞれダイオ−ドを設け、ダイオ−ドを介し
て両方から負荷に電力を供給する手段を設け、供給する
手段として、コイルによる非接触方式と接点による接触
方式のどちらでも使用できることを特徴とするＩＣカ−
ドおよびリ−ドライト装置。 - 【請求項２】外部装置との間で、電力の供給および情報
の双方向伝送を行ない、情報を記憶するためのＣＰＵお
よびメモリとを具備したＩＣカ−ドにおいて、情報を伝
送するためのコイル１と、該コイル１に接続した送受信
制御手段と、電力を供給するためのコイル２と該コイル
２に接続された整流回路などから成る直流電圧発生手段
を設け、さらに、電力を供給するために接点から成る給
電手段を設け、該直流電圧発生手段の出力と接点による
給電手段にそれぞれダイオ−ドを設け、ダイオ−ドを介
して双方を接続し、情報の伝送は該コイル１により非接
触で行ない、電力の供給は該コイル２による非接触方式
または接点による接触方式のどちらでも使用できること
を特徴とするＩＣカ−ドおよびリ−ドライト装置。 - 【請求項３】請求項２記載の送受信制御手段と、ＣＰＵ
およびメモリ手段と、整流回路などから成る直流電圧発
生手段と、該直流電圧発生手段の出力と接点による給電
手段とを接続するためのダイオ−ドとを、一つのＩＣに
格納したことを特徴とするＩＣカ−ドおよびリ−ドライ
ト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8242928A JPH1091736A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8242928A JPH1091736A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1091736A true JPH1091736A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17096307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8242928A Pending JPH1091736A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1091736A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000023942A1 (fr) * | 1998-10-21 | 2000-04-27 | The Nippon Signal Co., Ltd | Carte avec fonction affichage |
| WO2006040844A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Msa Co., Ltd. | カード型コンピュータ |
| US7106485B2 (en) | 2004-12-29 | 2006-09-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Electrophoretic display device and method of manufacturing same |
| JP2007502043A (ja) * | 2003-08-08 | 2007-02-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 単一の誘導性結合を介した単方向電力転送および双方向データ転送 |
| JP2011086096A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Renesas Electronics Corp | インタフェースｉｃ及びこれを備えるメモリカード |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP8242928A patent/JPH1091736A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000023942A1 (fr) * | 1998-10-21 | 2000-04-27 | The Nippon Signal Co., Ltd | Carte avec fonction affichage |
| US6457650B1 (en) | 1998-10-21 | 2002-10-01 | The Nippon Signal Co., Ltd. | Card with display function |
| JP2007502043A (ja) * | 2003-08-08 | 2007-02-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 単一の誘導性結合を介した単方向電力転送および双方向データ転送 |
| WO2006040844A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Msa Co., Ltd. | カード型コンピュータ |
| US7106485B2 (en) | 2004-12-29 | 2006-09-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Electrophoretic display device and method of manufacturing same |
| JP2011086096A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Renesas Electronics Corp | インタフェースｉｃ及びこれを備えるメモリカード |
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