JPH1092182A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH1092182A JPH1092182A JP8245374A JP24537496A JPH1092182A JP H1092182 A JPH1092182 A JP H1092182A JP 8245374 A JP8245374 A JP 8245374A JP 24537496 A JP24537496 A JP 24537496A JP H1092182 A JPH1092182 A JP H1092182A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 SRAM装置におけるランダムアクセス時の
プリチャージ期間によるアクセス速度の低下を改善す
る。 【解決手段】 メモリセル15としてa,bの2系統の
データ入出力ポート(68,69)と(70,71)と
を設け、これ等各系統のビット線(40,41)と(4
2,43)とを、独立にプリチャージ可能としておく
(33,34)。a系統がワード線44により選択され
てデータの読出し/書込みの期間中に、b系統をプリチ
ャージすることで、外部からは見掛け上プリチャージ期
間がない様に見え、高速化される。
プリチャージ期間によるアクセス速度の低下を改善す
る。 【解決手段】 メモリセル15としてa,bの2系統の
データ入出力ポート(68,69)と(70,71)と
を設け、これ等各系統のビット線(40,41)と(4
2,43)とを、独立にプリチャージ可能としておく
(33,34)。a系統がワード線44により選択され
てデータの読出し/書込みの期間中に、b系統をプリチ
ャージすることで、外部からは見掛け上プリチャージ期
間がない様に見え、高速化される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体記憶装置に関
し、特にランダムアクセス可能なスタティック型の半導
体記憶装置に関するものである。
し、特にランダムアクセス可能なスタティック型の半導
体記憶装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置の一例とされるSRAM
(スタティック・ランダム・アクセス・メモリ)は、複
数個のスタティック型メモリセルをマトリクス配置して
なるメモリセルアレイを含む。メモリセルの選択端子は
行方向毎にワード線に結合され、メモリセルのデータ入
出力端子は列方向毎に相補ビット線(相補データ線とも
称される)に結合している。各々の相補ビット線は、相
補ビット線に1対1結合した複数個の列選択スイッチを
含み、列選択スイッチ(カラムスイッチ回路)を介して
相補コモンビット線に共通接続されている。
(スタティック・ランダム・アクセス・メモリ)は、複
数個のスタティック型メモリセルをマトリクス配置して
なるメモリセルアレイを含む。メモリセルの選択端子は
行方向毎にワード線に結合され、メモリセルのデータ入
出力端子は列方向毎に相補ビット線(相補データ線とも
称される)に結合している。各々の相補ビット線は、相
補ビット線に1対1結合した複数個の列選択スイッチを
含み、列選択スイッチ(カラムスイッチ回路)を介して
相補コモンビット線に共通接続されている。
【0003】外部より入力されるアドレス信号は、それ
に対応して配置されたアドレスバッファを介して行アド
レスデコーダや列アドレスデコーダに伝達される。行ア
ドレスデコーダのデコード出力に基づいて、入力アドレ
ス信号に対応するワード線が選択レベルに駆動される
と、このワード線に結合されたメモリセルが選択され
る。
に対応して配置されたアドレスバッファを介して行アド
レスデコーダや列アドレスデコーダに伝達される。行ア
ドレスデコーダのデコード出力に基づいて、入力アドレ
ス信号に対応するワード線が選択レベルに駆動される
と、このワード線に結合されたメモリセルが選択され
る。
【0004】また、列アドレスデコーダのデコード出力
に基づいて列選択スイッチがオンされて、上記選択され
たメモリセルが、相補コモンビット線に導通する。この
とき相補コモンビット線の電位は、データ入出力回路に
含まれているセンスアンプで増幅され、更に出力バッフ
ァ等を介して外部に出力される。
に基づいて列選択スイッチがオンされて、上記選択され
たメモリセルが、相補コモンビット線に導通する。この
とき相補コモンビット線の電位は、データ入出力回路に
含まれているセンスアンプで増幅され、更に出力バッフ
ァ等を介して外部に出力される。
【0005】また、データ入出力回路に含まれる入力バ
ッファに外部から書込みデータが与えられると、その書
込みデータに従って相補コモンビット線が駆動され、そ
れにより、アドレス信号によって選択された相補ビット
線を介して所定のメモリセルにそのデータに対応する電
荷情報が蓄積される。
ッファに外部から書込みデータが与えられると、その書
込みデータに従って相補コモンビット線が駆動され、そ
れにより、アドレス信号によって選択された相補ビット
線を介して所定のメモリセルにそのデータに対応する電
荷情報が蓄積される。
【0006】メモリセルをアクセスする直前に、1対の
相補ビット線を所定の時間だけ“1”レベルにプリチャ
ージ(誤書込みに対する保護)し、プリチャージ用MO
Sトランジスタをオフにした後にメモリセルをアクセス
する。これには、プリチャージ用MOSトランジスタの
オン/オフを制御する信号としてメモリセルのアクセス
と同期した信号が必要である。よって、連続して読出し
書込みを行う時はプリチャージ動作と読出し書込み動作
とが交互に行われる動作となる。
相補ビット線を所定の時間だけ“1”レベルにプリチャ
ージ(誤書込みに対する保護)し、プリチャージ用MO
Sトランジスタをオフにした後にメモリセルをアクセス
する。これには、プリチャージ用MOSトランジスタの
オン/オフを制御する信号としてメモリセルのアクセス
と同期した信号が必要である。よって、連続して読出し
書込みを行う時はプリチャージ動作と読出し書込み動作
とが交互に行われる動作となる。
【0007】また、例えば特開平7−211076号公
報に開示されているように、スタティック型メモリセル
を集積形成してなる半導体記憶装置において、スタティ
ック型メモリセルからビット線に読出されたデータを保
持するためのラッチ回路と、このラッチ回路の保持デー
タを選択的にセンスアンプに伝達するためのカラムスイ
ッチとを含んで半導体記憶装置を構成する場合、行アド
レスが同一で列アドレスが順次変化される期間、ビット
線のプリチャージを禁止し、ラッチ回路内データを順次
出力することによって、目的のデータが出力できる。
報に開示されているように、スタティック型メモリセル
を集積形成してなる半導体記憶装置において、スタティ
ック型メモリセルからビット線に読出されたデータを保
持するためのラッチ回路と、このラッチ回路の保持デー
タを選択的にセンスアンプに伝達するためのカラムスイ
ッチとを含んで半導体記憶装置を構成する場合、行アド
レスが同一で列アドレスが順次変化される期間、ビット
線のプリチャージを禁止し、ラッチ回路内データを順次
出力することによって、目的のデータが出力できる。
【0008】これによって、当該期間における行アドレ
スデコード,ワード線駆動及びビット線プリチャージに
要する時間を省略でき、半導体記憶装置の高速化を達成
する。
スデコード,ワード線駆動及びビット線プリチャージに
要する時間を省略でき、半導体記憶装置の高速化を達成
する。
【0009】また、行アドレスが同一で列アドレスが順
次変化される期間で、ラッチ回路で外部からのデータを
順にラッチし、メモリセルへ一行分のデータを一斉に転
写することによって、行アドレスデコード,ワード線駆
動及びビット線プリチャージに要する時間を省略でき、
半導体記憶装置の高速化を達成する。
次変化される期間で、ラッチ回路で外部からのデータを
順にラッチし、メモリセルへ一行分のデータを一斉に転
写することによって、行アドレスデコード,ワード線駆
動及びビット線プリチャージに要する時間を省略でき、
半導体記憶装置の高速化を達成する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の技術では、セルをランダムにアクセスする場合や列ア
ドレス変化だけでは十分でない場合等、行アドレスが変
化する必要のあるアクセスを行う場合には、再びプリチ
ャージ動作を行い、プリチャージ期間が過ぎた後セルに
アクセスしなければならないために、プリチャージ期間
の長さによってアクセス動作速度が低下するという不具
合を有している。
の技術では、セルをランダムにアクセスする場合や列ア
ドレス変化だけでは十分でない場合等、行アドレスが変
化する必要のあるアクセスを行う場合には、再びプリチ
ャージ動作を行い、プリチャージ期間が過ぎた後セルに
アクセスしなければならないために、プリチャージ期間
の長さによってアクセス動作速度が低下するという不具
合を有している。
【0011】従って、本発明の目的は、ランダムアクセ
ス時のアクセス速度が低下しない半導体記憶装置を提供
することである。
ス時のアクセス速度が低下しない半導体記憶装置を提供
することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体記憶
装置は、各々が複数系統のデータ入出力ポートを有する
メモリセルと、前記メモリセルの前記データ入出力ポー
トの各系統に夫々対応して設けられ対応系統のデータ入
出力ポートに夫々接続された複数系統のデータ入出力ビ
ット線と、これ等各系統のデータ入出力ビット線に夫々
対応して設けられた複数系統の選択用ワード線と、前記
データ入出力用ビット線の各系統に対して夫々独立にプ
リチャージ制御を行うプリチャージ手段と、前記メモリ
セルに対してデータの入出力を行う際に前記複数系統の
ワード線と前記複数系統のデータ入出力用ビット線との
うち対応する一組の系統を選択する選択手段と、この選
択手段により選択された一組の系統のワード線とデータ
入出力用ビット線とを用いてデータの入出力を行ってい
る期間に、非選択中の他系統のデータ入出力用ビット線
のプリチャージをなすよう制御する手段とを含むことを
特徴とする。
装置は、各々が複数系統のデータ入出力ポートを有する
メモリセルと、前記メモリセルの前記データ入出力ポー
トの各系統に夫々対応して設けられ対応系統のデータ入
出力ポートに夫々接続された複数系統のデータ入出力ビ
ット線と、これ等各系統のデータ入出力ビット線に夫々
対応して設けられた複数系統の選択用ワード線と、前記
データ入出力用ビット線の各系統に対して夫々独立にプ
リチャージ制御を行うプリチャージ手段と、前記メモリ
セルに対してデータの入出力を行う際に前記複数系統の
ワード線と前記複数系統のデータ入出力用ビット線との
うち対応する一組の系統を選択する選択手段と、この選
択手段により選択された一組の系統のワード線とデータ
入出力用ビット線とを用いてデータの入出力を行ってい
る期間に、非選択中の他系統のデータ入出力用ビット線
のプリチャージをなすよう制御する手段とを含むことを
特徴とする。
【0013】本発明による他の半導体記憶装置は、各々
が第1及び第2系統のデータ入出力ポートを有するメモ
リセルと、前記メモリセルの前記データ入出力ポートの
各系統に夫々対応して設けられ対応系統のデータ入出力
ポートに夫々接続された第1及び第2系統のデータ入出
力ビット線と、これ等第1及び第2系統のデータ入出力
ビット線に夫々対応して設けられた第1及び第2系統の
選択用ワード線と、前記第1及び第2系統のデータ入出
力用ビット線の各系統に対して夫々独立にプリチャージ
制御を行うプリチャージ手段と、前記プリチャージ手段
による前記第1系統のデータ入出力ビット線に対するプ
リチャージの期間中、前記第2系統の選択用ワード線と
それに対応する第2系統のデータ入出力用ビット線との
組を選択してデータの入出力をなすよう制御する制御手
段とを含むことを特徴とする。
が第1及び第2系統のデータ入出力ポートを有するメモ
リセルと、前記メモリセルの前記データ入出力ポートの
各系統に夫々対応して設けられ対応系統のデータ入出力
ポートに夫々接続された第1及び第2系統のデータ入出
力ビット線と、これ等第1及び第2系統のデータ入出力
ビット線に夫々対応して設けられた第1及び第2系統の
選択用ワード線と、前記第1及び第2系統のデータ入出
力用ビット線の各系統に対して夫々独立にプリチャージ
制御を行うプリチャージ手段と、前記プリチャージ手段
による前記第1系統のデータ入出力ビット線に対するプ
リチャージの期間中、前記第2系統の選択用ワード線と
それに対応する第2系統のデータ入出力用ビット線との
組を選択してデータの入出力をなすよう制御する制御手
段とを含むことを特徴とする。
【0014】本発明の作用を述べると、各メモリセルと
して、データ入出力ポートを複数有する様に構成し、こ
れ等ポートの各系統毎に、データ入出力用ビット線及び
選択ワード線を夫々1組ずつ設け、これ等各系統のプリ
チャージ期間を、他系統のデータ入出力期間に行うもの
である。
して、データ入出力ポートを複数有する様に構成し、こ
れ等ポートの各系統毎に、データ入出力用ビット線及び
選択ワード線を夫々1組ずつ設け、これ等各系統のプリ
チャージ期間を、他系統のデータ入出力期間に行うもの
である。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について図面を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【0016】図1は、本発明の一実施例であるSRAM
のブロック構成図である。図1において、100は複数
個のスタティック型メモリセルMC15(以下、「メモ
リセルMC15」という)をマトリクス配置したメモリ
セルアレイである。
のブロック構成図である。図1において、100は複数
個のスタティック型メモリセルMC15(以下、「メモ
リセルMC15」という)をマトリクス配置したメモリ
セルアレイである。
【0017】また、周辺回路として、コントロール回路
(T−CTRL)4、データ出力マルチプレクサ(MU
X)22、行アドレスバッファ(X−buf)1、列ア
ドレスバッファ(Y−buf)12、制御信号バッファ
(C−buf)11、データ入力バッファ(I−bu
f)24、データ出力バッファ(O−buf)23、a
系統行アドレスラッチ(Xa−LCH)2、b系統行ア
ドレスラッチ(Xb−LCH)5、a系統列アドレスラ
ッチ(Ya−LCH)7、b系統列アドレスラッチ(Y
b−LCH)10、a系統行アドレスデコーダ(Xa−
DEC)3、b系統行アドレスデコーダ(xb−DE
C)6、a系統列アドレスデコーダ(Ya−DEC)
8、b系統列アドレスデコーダ(Yb−DEC)9が設
けられている。
(T−CTRL)4、データ出力マルチプレクサ(MU
X)22、行アドレスバッファ(X−buf)1、列ア
ドレスバッファ(Y−buf)12、制御信号バッファ
(C−buf)11、データ入力バッファ(I−bu
f)24、データ出力バッファ(O−buf)23、a
系統行アドレスラッチ(Xa−LCH)2、b系統行ア
ドレスラッチ(Xb−LCH)5、a系統列アドレスラ
ッチ(Ya−LCH)7、b系統列アドレスラッチ(Y
b−LCH)10、a系統行アドレスデコーダ(Xa−
DEC)3、b系統行アドレスデコーダ(xb−DE
C)6、a系統列アドレスデコーダ(Ya−DEC)
8、b系統列アドレスデコーダ(Yb−DEC)9が設
けられている。
【0018】更に、周辺回路として、a系統プリチャー
ジ回路(LOADa)13、b系統プリチャージ回路
(LOADb)14、a系統列選択スイッチ(Ya−S
W)16、b系統列選択スイッチ(Yb−SW)17、
a系統センスアンプ(SAMP−a)18、b系統セン
スアンプ(SAMP−b)19、a系統書込みアンプ
(WAMP−a)20、b系統書込みアンプ(WAMP
−b)21、a系統ワード線44、b系統ワード線4
5、a系統相補ビット線40,41、b系統相補ビット
線42,43、a系統相補コモンビット線48,49、
b系統相補コモンビット線50,51、a系統列選択線
46、b系統列選択線47が設けられている。
ジ回路(LOADa)13、b系統プリチャージ回路
(LOADb)14、a系統列選択スイッチ(Ya−S
W)16、b系統列選択スイッチ(Yb−SW)17、
a系統センスアンプ(SAMP−a)18、b系統セン
スアンプ(SAMP−b)19、a系統書込みアンプ
(WAMP−a)20、b系統書込みアンプ(WAMP
−b)21、a系統ワード線44、b系統ワード線4
5、a系統相補ビット線40,41、b系統相補ビット
線42,43、a系統相補コモンビット線48,49、
b系統相補コモンビット線50,51、a系統列選択線
46、b系統列選択線47が設けられている。
【0019】尚、信号線として、a系統プリチャージ制
御信号33、b系統プリチャージ制御信号34、a系統
行アドレスラッチ制御信号25、b系統行アドレスラッ
チ制御信号27、a系統列アドレスラッチ制御信号2
9、b系統列アドレスラッチ制御信号31、a系統行ア
ドレスデコーダ制御信号26、b系統行アドレスデコー
ダ制御信号28、a系統列アドレスデコーダ制御信号3
0、b系統列アドレスデコーダ制御信号32、a系統セ
ンスアンプ制御信号35、b系統センスアンプ制御信号
37、a系統書込みアンプ制御信号36、b系統書込み
アンプ制御信号38、データ出力マルチプレクサ制御信
号39、共通行アドレスバス52、a系統行アドレス線
53、b系統行アドレス線54、共通列アドレスバス5
8、a系統列アドレス線55、b系統列アドレス線5
6、外部制御信号57が設けられている。制御信号25
〜39を内部制御信号と呼ぶ。
御信号33、b系統プリチャージ制御信号34、a系統
行アドレスラッチ制御信号25、b系統行アドレスラッ
チ制御信号27、a系統列アドレスラッチ制御信号2
9、b系統列アドレスラッチ制御信号31、a系統行ア
ドレスデコーダ制御信号26、b系統行アドレスデコー
ダ制御信号28、a系統列アドレスデコーダ制御信号3
0、b系統列アドレスデコーダ制御信号32、a系統セ
ンスアンプ制御信号35、b系統センスアンプ制御信号
37、a系統書込みアンプ制御信号36、b系統書込み
アンプ制御信号38、データ出力マルチプレクサ制御信
号39、共通行アドレスバス52、a系統行アドレス線
53、b系統行アドレス線54、共通列アドレスバス5
8、a系統列アドレス線55、b系統列アドレス線5
6、外部制御信号57が設けられている。制御信号25
〜39を内部制御信号と呼ぶ。
【0020】本発明においては、一つのデータ入出力端
子から各メモリセルMC15に対してデータの読出し,
書込みを行うための2系統の同等のパス及びこれ等2系
統の選択機構を有しており、1つをa系統、他をb系統
と呼ぶ。
子から各メモリセルMC15に対してデータの読出し,
書込みを行うための2系統の同等のパス及びこれ等2系
統の選択機構を有しており、1つをa系統、他をb系統
と呼ぶ。
【0021】図2はメモリセルMC15の回路例を示し
ており、メモリセルは、互いに入出力が交叉接続された
インバータ72,73のラッチ型式とされている。この
1つのメモリセルに対してa系統の1対のビット線4
0,41の他に、b系統のビット線42,43と、a系
統のワード線44、b系統のワード線45とが設けられ
ている。
ており、メモリセルは、互いに入出力が交叉接続された
インバータ72,73のラッチ型式とされている。この
1つのメモリセルに対してa系統の1対のビット線4
0,41の他に、b系統のビット線42,43と、a系
統のワード線44、b系統のワード線45とが設けられ
ている。
【0022】a系統のビット線40,41はメモリセル
のa系統の入出力ポート68,69に接続されており、
またb系統のビット線42,43はb系統の入出力ポー
ト70,71に接続されている。そして、入出力ポート
68,69はトランスファゲート74,75を介してイ
ンバータ72,73の入出力接続点の夫々に接続されて
おり、入出力ポート70,71はトランスファゲート7
6,77を介して同じくインバータ72,73の入出力
接続点に夫々接続されている。
のa系統の入出力ポート68,69に接続されており、
またb系統のビット線42,43はb系統の入出力ポー
ト70,71に接続されている。そして、入出力ポート
68,69はトランスファゲート74,75を介してイ
ンバータ72,73の入出力接続点の夫々に接続されて
おり、入出力ポート70,71はトランスファゲート7
6,77を介して同じくインバータ72,73の入出力
接続点に夫々接続されている。
【0023】a系統のトランスファゲート74,75の
各ゲート端子64,65はa系統のワード線44に接続
され、b系統のトランスファゲート76,77の各ゲー
ト端子66,67はb系統のワード線45に接続されて
いる。
各ゲート端子64,65はa系統のワード線44に接続
され、b系統のトランスファゲート76,77の各ゲー
ト端子66,67はb系統のワード線45に接続されて
いる。
【0024】外部より入力される(k+1)ビットのア
ドレス信号A0〜Akのうち、上位(k−u)ビットA
u+1〜Akは、行アドレスとしてそれに対応して配置
された行アドレスバッファX−buf1に入力され、行
アドレスバッファX−buf1の出力は共通行アドレス
バス52に接続される。
ドレス信号A0〜Akのうち、上位(k−u)ビットA
u+1〜Akは、行アドレスとしてそれに対応して配置
された行アドレスバッファX−buf1に入力され、行
アドレスバッファX−buf1の出力は共通行アドレス
バス52に接続される。
【0025】また、アドレス信号A0〜Akのうち、下
位(u+1)ビットA0〜Auは、列アドレスとしてそ
れに対応して配置された列アドレスバッファY−buf
12に入力され、列アドレスバッファY−buf12の
出力は共通列アドレスバス58に接続される。
位(u+1)ビットA0〜Auは、列アドレスとしてそ
れに対応して配置された列アドレスバッファY−buf
12に入力され、列アドレスバッファY−buf12の
出力は共通列アドレスバス58に接続される。
【0026】外部から入力される制御信号(チップセレ
クト,ライトイネーブル等を含む)は、それに対応した
制御信号バッファ11に入力され、制御信号バッファ1
1の出力は外部制御信号57に接続される。
クト,ライトイネーブル等を含む)は、それに対応した
制御信号バッファ11に入力され、制御信号バッファ1
1の出力は外部制御信号57に接続される。
【0027】a系統行アドレスラッチ2のデータ入力端
子には共通行アドレスバス52が接続され、ラッチ制御
信号端子にはa系統行アドレスラッチ制御信号25が接
続され、データ出力端子にはa系統行アドレス線53が
接続される。a系統行アドレスデコーダ3のデータ入力
端子にはa系統行アドレス線53が接続され、デコーダ
制御信号入力端子にはa系統行アドレスデコーダ制御信
号26が接続され、デコード信号出力端子にはa系統ワ
ード線44が接続される。
子には共通行アドレスバス52が接続され、ラッチ制御
信号端子にはa系統行アドレスラッチ制御信号25が接
続され、データ出力端子にはa系統行アドレス線53が
接続される。a系統行アドレスデコーダ3のデータ入力
端子にはa系統行アドレス線53が接続され、デコーダ
制御信号入力端子にはa系統行アドレスデコーダ制御信
号26が接続され、デコード信号出力端子にはa系統ワ
ード線44が接続される。
【0028】b系統行アドレスラッチ5のデータ入力端
子には共通行アドレスバス52が接続され、ラッチ制御
信号入力端子にはb系統行アドレスラッチ制御信号27
が接続され、データ出力端子にはb系統行アドレス線5
4が接続される。b系統行アドレスデコーダ6のデータ
入力端子にはb系統行アドレス線54が接続され、デコ
ーダ制御信号入力端子にはb系統行アドレスデコーダ制
御信号28が接続され、デコード信号出力端子にはb系
統ワード線45が接続される。
子には共通行アドレスバス52が接続され、ラッチ制御
信号入力端子にはb系統行アドレスラッチ制御信号27
が接続され、データ出力端子にはb系統行アドレス線5
4が接続される。b系統行アドレスデコーダ6のデータ
入力端子にはb系統行アドレス線54が接続され、デコ
ーダ制御信号入力端子にはb系統行アドレスデコーダ制
御信号28が接続され、デコード信号出力端子にはb系
統ワード線45が接続される。
【0029】コントロール回路T−CTRL4のデータ
入力端子には共通行アドレスバス52と共通列アドレス
バス58が接続され、外部制御信号入力端子には外部制
御信号57が接続され、制御信号出力端子には内部制御
信号25〜39が接続される。
入力端子には共通行アドレスバス52と共通列アドレス
バス58が接続され、外部制御信号入力端子には外部制
御信号57が接続され、制御信号出力端子には内部制御
信号25〜39が接続される。
【0030】a系統列アドレスラッチ7のデータ入力端
子には共通列アドレスバス58が接続され、ラッチ制御
信号入力端子にはa系統列アドレスラッチ制御信号29
が接続され、データ出力端子にはa系統列アドレス線5
5が接続される。a系統列アドレスデコーダ8のデータ
入力端子にはa系統列アドレス線55が接続され、デコ
ーダ制御信号入力端子にはa系統列アドレスデコーダ制
御信号30が接続され、デコード信号出力端子にはa系
統列選択線46が接続される。
子には共通列アドレスバス58が接続され、ラッチ制御
信号入力端子にはa系統列アドレスラッチ制御信号29
が接続され、データ出力端子にはa系統列アドレス線5
5が接続される。a系統列アドレスデコーダ8のデータ
入力端子にはa系統列アドレス線55が接続され、デコ
ーダ制御信号入力端子にはa系統列アドレスデコーダ制
御信号30が接続され、デコード信号出力端子にはa系
統列選択線46が接続される。
【0031】b系統列アドレスラッチ10のデータ入力
端子には共通列アドレスバス58が接続され、ラッチ制
御信号入力端子にはb系統列アドレスラッチ制御信号3
1が接続され、データ出力端子にはb系統列アドレス線
56が接続される。b系統列アドレスデコーダ9のデー
タ入力端子にはb系統列アドレス線56が接続され、デ
コーダ制御信号入力端子にはb系統列アドレスデコーダ
制御信号32が接続され、デコード信号出力端子にはb
系統列選択線47が接続される。
端子には共通列アドレスバス58が接続され、ラッチ制
御信号入力端子にはb系統列アドレスラッチ制御信号3
1が接続され、データ出力端子にはb系統列アドレス線
56が接続される。b系統列アドレスデコーダ9のデー
タ入力端子にはb系統列アドレス線56が接続され、デ
コーダ制御信号入力端子にはb系統列アドレスデコーダ
制御信号32が接続され、デコード信号出力端子にはb
系統列選択線47が接続される。
【0032】a系統プリチャージ回路LOADa13の
プリチャージ制御信号入力端子にはa系統プリチャージ
制御信号33が接続され、プリチャージ出力端子にはa
系統相補ビット線40,41が接続される。b系統プリ
チャージ回路LOADb14のプリチャージ制御信号入
力端子にはb系統プリチャージ制御信号34が接続さ
れ、プリチャージ出力端子にはb系統相補ビット線4
2,43が接続される。
プリチャージ制御信号入力端子にはa系統プリチャージ
制御信号33が接続され、プリチャージ出力端子にはa
系統相補ビット線40,41が接続される。b系統プリ
チャージ回路LOADb14のプリチャージ制御信号入
力端子にはb系統プリチャージ制御信号34が接続さ
れ、プリチャージ出力端子にはb系統相補ビット線4
2,43が接続される。
【0033】メモリセルMC15のa系統セル選択端子
にはa系統ワード線44が接続され、b系統セル選択端
子にはb系統ワード線45が接続され、a系統セルデー
タ入出力端子にはa系統相補ビット線40,41が接続
され、b系統セルデータ入出力端子にはb系統相補ビッ
ト線42,43が接続される。
にはa系統ワード線44が接続され、b系統セル選択端
子にはb系統ワード線45が接続され、a系統セルデー
タ入出力端子にはa系統相補ビット線40,41が接続
され、b系統セルデータ入出力端子にはb系統相補ビッ
ト線42,43が接続される。
【0034】a系統列選択スイッチ16の列選択入力端
子にはa系統列選択線46が接続され、データ入出力端
子にはa系統相補ビット線40,41が接続され、もう
一つのデータ入出力端子にはa系統相補コモンビット線
48,49が接続される。
子にはa系統列選択線46が接続され、データ入出力端
子にはa系統相補ビット線40,41が接続され、もう
一つのデータ入出力端子にはa系統相補コモンビット線
48,49が接続される。
【0035】b系統列選択スイッチ17の列選択入力端
子にはb系統列選択線47が接続され、データ入出力端
子にはb系統相補ビット線42,43が接続され、もう
一つのデータ入出力端子にはb系統相補コモンビット線
50,51が接続される。
子にはb系統列選択線47が接続され、データ入出力端
子にはb系統相補ビット線42,43が接続され、もう
一つのデータ入出力端子にはb系統相補コモンビット線
50,51が接続される。
【0036】a系統センスアンプ18のセンスアンプ制
御信号入力端子にはa系統センスアンプ制御信号35が
接続され、センスアンプデータ入力端子にはa系統相補
コモンビット線48,49が接続され、センスアンプデ
ータ出力端子にはデータ線59が接続される。
御信号入力端子にはa系統センスアンプ制御信号35が
接続され、センスアンプデータ入力端子にはa系統相補
コモンビット線48,49が接続され、センスアンプデ
ータ出力端子にはデータ線59が接続される。
【0037】b系統センスアンプ19のセンスアンプ制
御信号入力端子にはb系統センスアンプ制御信号37が
接続され、センスアンプデータ入力端子にはb系統相補
コモンビット線50,51が接続され、センスアンプデ
ータ出力端子にはデータ線60が接続される。
御信号入力端子にはb系統センスアンプ制御信号37が
接続され、センスアンプデータ入力端子にはb系統相補
コモンビット線50,51が接続され、センスアンプデ
ータ出力端子にはデータ線60が接続される。
【0038】データ出力マルチプレクサ22のデータ入
力端子1にはデータ線59が接続され、データ入力端子
2にはデータ線60が接続され、データ出力マルチプレ
クサ制御信号入力端子にはデータ出力マルチプレクサ制
御信号39が接続され、データ出力端子にはデータ線6
3が接続される。データ出力バッファ23のデータ入力
端子にはデータ線63が接続され、データ出力端子は外
部データバスと接続される。
力端子1にはデータ線59が接続され、データ入力端子
2にはデータ線60が接続され、データ出力マルチプレ
クサ制御信号入力端子にはデータ出力マルチプレクサ制
御信号39が接続され、データ出力端子にはデータ線6
3が接続される。データ出力バッファ23のデータ入力
端子にはデータ線63が接続され、データ出力端子は外
部データバスと接続される。
【0039】a系統書込みアンプ20のデータ入力端子
にはデータ線61が接続され、書込みアンプ制御信号入
力端子には書込みアンプ制御信号36が接続され、デー
タ出力端子にはa系統相補コモンビット線48,49が
接続される。
にはデータ線61が接続され、書込みアンプ制御信号入
力端子には書込みアンプ制御信号36が接続され、デー
タ出力端子にはa系統相補コモンビット線48,49が
接続される。
【0040】b系統書込みアンプ21のデータ入力端子
にはデータ線62が接続され、書込みアンプ制御信号入
力端子には書込みアンプ制御信号38が接続され、デー
タ出力端子にはb系統相補コモンビット線50,51が
接続される。データ入力バッファ24のデータ出力端子
にはデータ線61,62が接続され、データ入力端子は
外部データバスと接続される。
にはデータ線62が接続され、書込みアンプ制御信号入
力端子には書込みアンプ制御信号38が接続され、デー
タ出力端子にはb系統相補コモンビット線50,51が
接続される。データ入力バッファ24のデータ出力端子
にはデータ線61,62が接続され、データ入力端子は
外部データバスと接続される。
【0041】複数個のメモリセルMC15をマトリクス
配置したメモリアレイ100は、メモリセルMC15を
列方向に2の(k−u)乗個配置し、行方向に2のu乗
個配置したものである。
配置したメモリアレイ100は、メモリセルMC15を
列方向に2の(k−u)乗個配置し、行方向に2のu乗
個配置したものである。
【0042】図3には、本実施例の読出し時のタイミン
グチャートを、図4には書込み時のタイミングチャート
を示す。
グチャートを、図4には書込み時のタイミングチャート
を示す。
【0043】図3,図4中のアドレスA1〜A5は、外
部から入力されたアドレスとタイミングであり、D1〜
D5は、A1〜A5に対応するデータの入出力タイミン
グである。
部から入力されたアドレスとタイミングであり、D1〜
D5は、A1〜A5に対応するデータの入出力タイミン
グである。
【0044】次に、本実施例の動作についてこれ等タイ
ミングチャートを用いて説明する。説明の便宜上、a系
統プリチャージ動作を行っている時をa1フェーズ、a
系統によりメモリセルMC15とデータの入出力動作を
行っている時をa2フェーズ、b系統プリチャージ動作
を行っている時をb1フェーズ、b系統によりメモリセ
ルMC15とデータの入出力動作を行っている時をb2
フェーズと呼ぶ。
ミングチャートを用いて説明する。説明の便宜上、a系
統プリチャージ動作を行っている時をa1フェーズ、a
系統によりメモリセルMC15とデータの入出力動作を
行っている時をa2フェーズ、b系統プリチャージ動作
を行っている時をb1フェーズ、b系統によりメモリセ
ルMC15とデータの入出力動作を行っている時をb2
フェーズと呼ぶ。
【0045】先ず、読出し動作について図3を参照して
詳細に説明する。アドレスが変化すると、(図3中
(b))、a1フェーズとなり、a系統プリチャージ制
御信号33をハイレベルとし(図3中(d))、a系統
LOADa13はプリチャージ動作をする。a系統行ア
ドレスラッチ制御信号25,a系統列アドレスラッチ制
御信号29をハイレベルとし(図3中(f))、a系統
行アドレスラッチ2とa系統列アドレスラッチ7は書込
み動作をする(図3中(h))。
詳細に説明する。アドレスが変化すると、(図3中
(b))、a1フェーズとなり、a系統プリチャージ制
御信号33をハイレベルとし(図3中(d))、a系統
LOADa13はプリチャージ動作をする。a系統行ア
ドレスラッチ制御信号25,a系統列アドレスラッチ制
御信号29をハイレベルとし(図3中(f))、a系統
行アドレスラッチ2とa系統列アドレスラッチ7は書込
み動作をする(図3中(h))。
【0046】a系統行アドレスデコーダ制御信号26に
よりa系統行アドレスデコーダXa−DEC3は、全非
選択状態となる。a系統列アドレスデコーダ制御信号3
0によりa系統列アドレスデコーダYa−DEC8は、
全選択状態となり、a系統のプリチャージを開始する。
よりa系統行アドレスデコーダXa−DEC3は、全非
選択状態となる。a系統列アドレスデコーダ制御信号3
0によりa系統列アドレスデコーダYa−DEC8は、
全選択状態となり、a系統のプリチャージを開始する。
【0047】a系統ビット線のプリチャージが完了する
とa2フェーズとなり、コントロール回路T−CTRL
4の制御によって以下の動作をする。a系統プリチャー
ジ信号33をローレベル状態とし(図3中(d))、a
系統LOADa13のプリチャージ動作を停止する。a
系統センスアンプ制御信号35をハイレベルとし(図3
中(l))、a系統センスアンプ18を活性状態にす
る。
とa2フェーズとなり、コントロール回路T−CTRL
4の制御によって以下の動作をする。a系統プリチャー
ジ信号33をローレベル状態とし(図3中(d))、a
系統LOADa13のプリチャージ動作を停止する。a
系統センスアンプ制御信号35をハイレベルとし(図3
中(l))、a系統センスアンプ18を活性状態にす
る。
【0048】a系統行アドレスラッチ制御信号25,a
系統列アドレスラッチ制御信号29をローレベルとし
(図3中(f))、a系統行アドレスラッチ2とa系統
列アドレスラッチ7は入力されたアドレスを保持する
(図3中(h))。
系統列アドレスラッチ制御信号29をローレベルとし
(図3中(f))、a系統行アドレスラッチ2とa系統
列アドレスラッチ7は入力されたアドレスを保持する
(図3中(h))。
【0049】a系統行アドレスデコーダ制御信号26,
a系統列アドレスデコーダ制御信号30をイネーブル状
態とし(図3中(j))、a系統行アドレスデコーダX
a−DEC3,a系統列アドレスデコーダYa−DEC
8は、夫々入力アドレスに対応したa系統ワード線44
のうちの一本、a系統列選択線46のうちの一本を選択
レベルに駆動する。以上の操作により唯一のメモリセル
MC15が選択され、活性化したa系統センスアンプ1
8により増幅される。この時、データ出力マルチプレク
サ制御信号39によりデータ出力マルチプレクサ22は
a系統センスアンプ18により増幅されたデータを外部
に出力する(図3中(c))。
a系統列アドレスデコーダ制御信号30をイネーブル状
態とし(図3中(j))、a系統行アドレスデコーダX
a−DEC3,a系統列アドレスデコーダYa−DEC
8は、夫々入力アドレスに対応したa系統ワード線44
のうちの一本、a系統列選択線46のうちの一本を選択
レベルに駆動する。以上の操作により唯一のメモリセル
MC15が選択され、活性化したa系統センスアンプ1
8により増幅される。この時、データ出力マルチプレク
サ制御信号39によりデータ出力マルチプレクサ22は
a系統センスアンプ18により増幅されたデータを外部
に出力する(図3中(c))。
【0050】a1フェーズ完了後にアドレスが変化する
と、b1フェーズとなり、b系統プリチャージ制御信号
34をハイレベルとし(図3中(e))、b系統LOA
Db14はプリチャージ動作をする。b系統行アドレス
ラッチ制御信号27,b系統列アドレスラッチ制御信号
31をハイレベルとし(図3中(g))、b系統行アド
レスラッチ5とb系統列アドレスラッチ10は書込み動
作をする(図3中(i))。
と、b1フェーズとなり、b系統プリチャージ制御信号
34をハイレベルとし(図3中(e))、b系統LOA
Db14はプリチャージ動作をする。b系統行アドレス
ラッチ制御信号27,b系統列アドレスラッチ制御信号
31をハイレベルとし(図3中(g))、b系統行アド
レスラッチ5とb系統列アドレスラッチ10は書込み動
作をする(図3中(i))。
【0051】b系統行アドレスデコーダ制御信号28に
よりb系統行アドレスデコーダXb−DEC6は、全非
選択状態となる。b系統列アドレスデコーダ制御信号3
2によりb系統列アドレスデコーダYb−DEC9は、
全選択状態となり、b系統のプリチャージを開始する。
よりb系統行アドレスデコーダXb−DEC6は、全非
選択状態となる。b系統列アドレスデコーダ制御信号3
2によりb系統列アドレスデコーダYb−DEC9は、
全選択状態となり、b系統のプリチャージを開始する。
【0052】b系統プリチャージ完了後、b2フェーズ
となり、コントロール回路T−CTRL4の制御によっ
て以下の動作をする。b系統プリチャージ信号34をロ
ーレベルとし(図3中(e))、b系統LOADb14
のプリチャージ動作を停止する。b系統センスアンプ制
御信号37をハイレベルとし(図3中(m))、b系統
センスアンプ19を活性状態にする。b系統行アドレス
ラッチ制御信号27,b系統列アドレスラッチ制御信号
31をローレベルとし(図3中(g))、b系統行アド
レスラッチ5とb系統列アドレスラッチ10は入力され
たアドレスを保持する(図3中(i))。
となり、コントロール回路T−CTRL4の制御によっ
て以下の動作をする。b系統プリチャージ信号34をロ
ーレベルとし(図3中(e))、b系統LOADb14
のプリチャージ動作を停止する。b系統センスアンプ制
御信号37をハイレベルとし(図3中(m))、b系統
センスアンプ19を活性状態にする。b系統行アドレス
ラッチ制御信号27,b系統列アドレスラッチ制御信号
31をローレベルとし(図3中(g))、b系統行アド
レスラッチ5とb系統列アドレスラッチ10は入力され
たアドレスを保持する(図3中(i))。
【0053】b系統行アドレスデコーダ制御信号28,
b系統列アドレスデコーダ制御信号32により(図3中
(j))、b系統行アドレスデコーダXb−DEC6,
b系統列アドレスデコーダYb−DEC9は、夫々入力
アドレスに対応したb系統ワード線54のうちの一本、
b系統列選択線47のうちの一本を選択レベルに駆動す
る。そのことによって、唯一のメモリセルMC15が選
択され活性化したb系統センスアンプ19により増幅さ
れる。
b系統列アドレスデコーダ制御信号32により(図3中
(j))、b系統行アドレスデコーダXb−DEC6,
b系統列アドレスデコーダYb−DEC9は、夫々入力
アドレスに対応したb系統ワード線54のうちの一本、
b系統列選択線47のうちの一本を選択レベルに駆動す
る。そのことによって、唯一のメモリセルMC15が選
択され活性化したb系統センスアンプ19により増幅さ
れる。
【0054】この時、データ出力マルチプレクサ制御信
号39によりデータ出力マルチプレクサ22はb系統セ
ンスアンプ19により増幅されたデータを外部に出力す
る(図3中(c))。b1フェーズ完了後にアドレスが
変化すると、再度a1フェーズに移行し、以降この動作
を繰返すことにより外部にデータを読出す。
号39によりデータ出力マルチプレクサ22はb系統セ
ンスアンプ19により増幅されたデータを外部に出力す
る(図3中(c))。b1フェーズ完了後にアドレスが
変化すると、再度a1フェーズに移行し、以降この動作
を繰返すことにより外部にデータを読出す。
【0055】以上、データの読出しについて説明した
が、書込みについても同様の動作を行うことで対応で
き、図4を参照して説明する。外部からのアドレス入力
によりT−CTRL4から出力される各種制御信号によ
り、書込みメモリセルMCと書込み相補ビット線を一つ
選択し、a2フェーズでは、読込み時のa系統センスア
ンプ18の代りに、a系統書込み制御信号36をハイレ
ベルとし(図4中(l))、a系統書込みアンプWAM
P−a20を活性化し、入力バッファI−buf24か
ら入力されるデータをメモリセルMC15に書込む(図
4中(c))。
が、書込みについても同様の動作を行うことで対応で
き、図4を参照して説明する。外部からのアドレス入力
によりT−CTRL4から出力される各種制御信号によ
り、書込みメモリセルMCと書込み相補ビット線を一つ
選択し、a2フェーズでは、読込み時のa系統センスア
ンプ18の代りに、a系統書込み制御信号36をハイレ
ベルとし(図4中(l))、a系統書込みアンプWAM
P−a20を活性化し、入力バッファI−buf24か
ら入力されるデータをメモリセルMC15に書込む(図
4中(c))。
【0056】また、b2フェーズでは、読込み時のb系
統センスアンプ19の代りに、b系統書込み制御信号3
8をハイレベルとし(図4中(m))、b系統書込みア
ンプWAMP−b20を活性化し、入力バッファI−b
uf24から入力されるデータをメモリセルMC15に
書込む(図4中(c))。
統センスアンプ19の代りに、b系統書込み制御信号3
8をハイレベルとし(図4中(m))、b系統書込みア
ンプWAMP−b20を活性化し、入力バッファI−b
uf24から入力されるデータをメモリセルMC15に
書込む(図4中(c))。
【0057】a1フェーズとb1フェーズはアドレスの
変化によって動作開始し、a1フェーズからa2フェー
ズへ、b1フェーズからb2フェーズへは、プリチャー
ジ時間を経て移行する。また、a2フェーズとb2フェ
ーズは内部でアドレスを夫々保持しているので、a2フ
ェーズとb2フェーズでの入力アドレスの変化を可能と
する。
変化によって動作開始し、a1フェーズからa2フェー
ズへ、b1フェーズからb2フェーズへは、プリチャー
ジ時間を経て移行する。また、a2フェーズとb2フェ
ーズは内部でアドレスを夫々保持しているので、a2フ
ェーズとb2フェーズでの入力アドレスの変化を可能と
する。
【0058】また、書込み動作と読出し動作で、タイミ
ング等の変化はないので、読出し,書込みの連続動作だ
けでなく読出し書込みの順番がランダムでも同様にアク
セスできる。
ング等の変化はないので、読出し,書込みの連続動作だ
けでなく読出し書込みの順番がランダムでも同様にアク
セスできる。
【0059】図5は本発明の第2の実施例のブロック構
成図であり、図1と同等部分は同一符号にて示す。本実
施例では、図1の第1の実施例より行アドレスラッチ
2,5、列アドレスラッチ7,10及びその制御機構2
5,27,29,31を除いたものである。
成図であり、図1と同等部分は同一符号にて示す。本実
施例では、図1の第1の実施例より行アドレスラッチ
2,5、列アドレスラッチ7,10及びその制御機構2
5,27,29,31を除いたものである。
【0060】a系統行アドレスデコーダ3のデータ入力
端子には共通行アドレスバス52が接続され、b系統行
アドレスデコーダ6のデータ入力端子には共通行アドレ
スバス52が接続され、a系統列アドレスデコーダ8の
データ入力端子には共通列アドレスバス58が接続さ
れ、b系統列アドレスデコーダ9のデータ入力端子には
共通列アドレスバス58が接続され、コントロール回路
T−CTRL4は、各種内部制御信号26,28,30
〜39を出力する。上記以外の構成は第1の実施例に示
した構成と同一の構成をとる。
端子には共通行アドレスバス52が接続され、b系統行
アドレスデコーダ6のデータ入力端子には共通行アドレ
スバス52が接続され、a系統列アドレスデコーダ8の
データ入力端子には共通列アドレスバス58が接続さ
れ、b系統列アドレスデコーダ9のデータ入力端子には
共通列アドレスバス58が接続され、コントロール回路
T−CTRL4は、各種内部制御信号26,28,30
〜39を出力する。上記以外の構成は第1の実施例に示
した構成と同一の構成をとる。
【0061】また、第2の実施例の動作は、a系統とb
系統夫々非アクセス時には常時、ビット線プリチャージ
信号33,34をハイレベルとし、列アドレスデコーダ
制御信号30,32により各々列アドレスデコーダYa
−DEC8,Yb−DEC9は、全選択状態にして、プ
リチャージ動作をさせておく。
系統夫々非アクセス時には常時、ビット線プリチャージ
信号33,34をハイレベルとし、列アドレスデコーダ
制御信号30,32により各々列アドレスデコーダYa
−DEC8,Yb−DEC9は、全選択状態にして、プ
リチャージ動作をさせておく。
【0062】第1の実施例のa2フェーズ動作において
外部から入力されたアドレスをa系統列アドレスデコー
ダ3,8で直接デコードし(図6,図7中(g)),
(図6,図7中(f))、b2フェーズ動作において外
部から入力されたアドレスをb系統列アドレスデコーダ
6,9で直接デコードし(図6,図7中(g))、上記
以外の動作は、第1の実施例に示した動作と同様の動作
をすることにより、各フェーズに入力されたアドレスの
メモリセルをアクセスできる。この時、a1フェーズと
b2フェーズとb1フェーズはa2フェーズと同じ期間
とする。
外部から入力されたアドレスをa系統列アドレスデコー
ダ3,8で直接デコードし(図6,図7中(g)),
(図6,図7中(f))、b2フェーズ動作において外
部から入力されたアドレスをb系統列アドレスデコーダ
6,9で直接デコードし(図6,図7中(g))、上記
以外の動作は、第1の実施例に示した動作と同様の動作
をすることにより、各フェーズに入力されたアドレスの
メモリセルをアクセスできる。この時、a1フェーズと
b2フェーズとb1フェーズはa2フェーズと同じ期間
とする。
【0063】図6には、第2の実施例の読出し時のタイ
ミングチャートを、図7には書込み時のタイミングチャ
ートを示す。
ミングチャートを、図7には書込み時のタイミングチャ
ートを示す。
【0064】図6,図7中の、アドレスA1〜A5は外
部から入力されたアドレスとタイミングであり、D1〜
D5はA1〜A5に対応するデータの入出力タイミング
である。
部から入力されたアドレスとタイミングであり、D1〜
D5はA1〜A5に対応するデータの入出力タイミング
である。
【0065】また、以上にはプリチャージ時間がメモリ
セルアクセス時間より短い場合を示したが、プリチャー
ジ時間がメモリセルアクセス時間より長い場合は、プリ
チャージ時間Tp,メモリアクセス時間Taとした時、
Ta×n>Tpが成り立つn+1組のワード線ビット線
を各々のメモリセルに接続し、各組を順次アクセスする
ことにより、読出し時間のみでメモリに対するアクセス
が可能となる。
セルアクセス時間より短い場合を示したが、プリチャー
ジ時間がメモリセルアクセス時間より長い場合は、プリ
チャージ時間Tp,メモリアクセス時間Taとした時、
Ta×n>Tpが成り立つn+1組のワード線ビット線
を各々のメモリセルに接続し、各組を順次アクセスする
ことにより、読出し時間のみでメモリに対するアクセス
が可能となる。
【0066】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、1
つのメモリセルに対して複数系統の書込み及びデータ読
出しパスを持ち、互いのプリチャージ期間を他方のデー
タ読出しまたはデータ書込み期間に重ねて動作すること
により、ランダムアクセス時も外部からはプリチャージ
期間がない、メモリセル読出し時間かメモリセル書込み
時間のみで高速動作することができるという効果があ
る。
つのメモリセルに対して複数系統の書込み及びデータ読
出しパスを持ち、互いのプリチャージ期間を他方のデー
タ読出しまたはデータ書込み期間に重ねて動作すること
により、ランダムアクセス時も外部からはプリチャージ
期間がない、メモリセル読出し時間かメモリセル書込み
時間のみで高速動作することができるという効果があ
る。
【図1】本発明の第1の実施例であるSRAMの構成ブ
ロック図である。
ロック図である。
【図2】本発明の実施例に用いるSRAMにおけるメモ
リセルの回路図である。
リセルの回路図である。
【図3】本発明の第1の実施例のSRAMにおけるデー
タ読出し時のタイミングチャート図である。
タ読出し時のタイミングチャート図である。
【図4】本発明の第1の実施例のSRAMにおけるデー
タ書込み時のタイミングチャート図である。
タ書込み時のタイミングチャート図である。
【図5】本発明の第2の実施例のRAMの構成ブロック
図である。
図である。
【図6】本発明の第2の実施例のRAMにおけるデータ
読出し時のタイミングチャート図である。
読出し時のタイミングチャート図である。
【図7】本発明の第2の実施例のRAMにおけるデータ
書込み時のタイミングチャート図である。
書込み時のタイミングチャート図である。
1 行アドレスバッファ 2 a系統行アドレスラッチ 3 a系統行アドレスデコーダ 4 コントロール回路 5 b系統行アドレスラッチ 6 b系統行アドレスデコーダ 7 a系統列アドレスラッチ 8 a系統列アドレスデコーダ 9 b系統列アドレスデコーダ 10 b系統列アドレスラッチ 11 制御信号バッファ 12 列アドレスバッファ 13 a系統プリチャージ回路 14 b系統プリチャージ回路 15 メモリセル 16 a系統列選択スイッチ 17 b系統列選択スイッチ 18 a系統センスアンプ 19 b系統センスアンプ 20 a系統書込みアンプ 21 b系統書込みアンプ 22 データ出力マルチプレクサ 23 データ出力バッファ 24 データ入力バッファ 40,41 a系統相補ビット線 42,43 b系統相補ビット線 44 a系統ワード線 45 b系統ワード線 46 a系統列選択線 46 b系統列選択線 48,49 a系統相補コモンビット線 50,51 b系統相補コモンビット線 52 共通行アドレス 53 a系統行アドレス線 54 b系統行アドレス線 55 a系統列アドレス線 56 b系統列アドレス線 57 外部制御信号 58 共通列アドレスバス 59〜63 データ線 64,65 a系統セル選択端子 66,67 b系統セル選択端子 68,69 a系統セルデータ入出力端子 70,71 b系統セルデータ入出力端子 72,73 インバータ 74〜77 トランスファゲート
Claims (6)
- 【請求項1】 各々が複数系統のデータ入出力ポートを
有するメモリセルと、 前記メモリセルの前記データ入出力ポートの各系統に夫
々対応して設けられ対応系統のデータ入出力ポートに夫
々接続された複数系統のデータ入出力ビット線と、 これ等各系統のデータ入出力ビット線に夫々対応して設
けられた複数系統の選択用ワード線と、 前記データ入出力用ビット線の各系統に対して夫々独立
にプリチャージ制御を行うプリチャージ手段と、 前記メモリセルに対してデータの入出力を行う際に前記
複数系統のワード線と前記複数系統のデータ入出力用ビ
ット線とのうち対応する一組の系統を選択する選択手段
と、 この選択手段により選択された一組の系統のワード線と
データ入出力用ビット線とを用いてデータの入出力を行
っている期間に、非選択中の他系統のデータ入出力用ビ
ット線のプリチャージをなすよう制御する手段と、を含
むことを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 各々が第1及び第2系統のデータ入出力
ポートを有するメモリセルと、 前記メモリセルの前記データ入出力ポートの各系統に夫
々対応して設けられ対応系統のデータ入出力ポートに夫
々接続された第1及び第2系統のデータ入出力ビット線
と、 これ等第1及び第2系統のデータ入出力ビット線に夫々
対応して設けられた第1及び第2系統の選択用ワード線
と、 前記第1及び第2系統のデータ入出力用ビット線の各系
統に対して夫々独立にプリチャージ制御を行うプリチャ
ージ手段と、 前記プリチャージ手段による前記第1系統のデータ入出
力ビット線に対するプリチャージの期間中、前記第2系
統の選択用ワード線とそれに対応する第2系統のデータ
入出力用ビット線との組を選択してデータの入出力をな
すよう制御する制御手段と、を含むことを特徴とする半
導体記憶装置。 - 【請求項3】 前記制御手段は、前記プリチャージ手段
による前記第2系統のデータ入出力ビット線に対するプ
リチャージの期間中、前記第1系統の選択用ワード線と
それに対応する第1系統のデータ入出力用ビット線との
組を選択してデータの入出力をなすよう制御するよう構
成されていることを特徴とする請求項2記載の半導体記
憶装置。 - 【請求項4】 前記選択手段は、前記ワード線と前記ビ
ット線との組のうちの一組に選択的にアドレスデコード
信号を供給する手段を有することを特徴とする請求項1
〜3いずれか記載の半導体記憶装置。 - 【請求項5】 前記選択手段は、前記ワード線と前記ビ
ット線との組のうちの一組に選択的にデータの入出力経
路を与える手段を有することを特徴とする請求項1〜4
いずれか記載の半導体記憶装置。 - 【請求項6】 前記メモリセル群の各セルはランダムア
クセス可能なスタティック型のメモリセルであることを
特徴とする請求項1〜5いずれか記載の半導体記憶装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8245374A JPH1092182A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8245374A JPH1092182A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092182A true JPH1092182A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17132717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8245374A Pending JPH1092182A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092182A (ja) |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP8245374A patent/JPH1092182A/ja active Pending
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