JPH1092327A - カラープラズマディスプレイパネルの隔壁及びその製造方法 - Google Patents
カラープラズマディスプレイパネルの隔壁及びその製造方法Info
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- JPH1092327A JPH1092327A JP9025611A JP2561197A JPH1092327A JP H1092327 A JPH1092327 A JP H1092327A JP 9025611 A JP9025611 A JP 9025611A JP 2561197 A JP2561197 A JP 2561197A JP H1092327 A JPH1092327 A JP H1092327A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低い焼成温度処理が可能であるようにして、
表示品質を向上させ、製造コストを節減させ得るように
したカラープラズマディスプレイパネルの隔壁及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 一定の間隙の電極ラインを有する上部基
板及び下部基板と、前記上・下基板間に位置し、１つの
セルを成すようにフリットグラスで形成された隔壁の構
造からなり、上部基板と下部基板を備えたカラープラズ
マディスプレイパネルを製造する方法において、前記下
部基板上に一定の厚さにフリットグラスペーストを塗布
する段階と、前記塗布されたペーストを乾燥及び焼成し
てフリットグラスを形成する段階と、前記フリットグラ
ス上に不必要な部分が露出されるようにパターニングす
る段階と、前記パターニングされた不必要な部分のフリ
ットグラスを除去して所定の間隙を有するフリットグラ
ス隔壁を形成する段階とで製造する。
表示品質を向上させ、製造コストを節減させ得るように
したカラープラズマディスプレイパネルの隔壁及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 一定の間隙の電極ラインを有する上部基
板及び下部基板と、前記上・下基板間に位置し、１つの
セルを成すようにフリットグラスで形成された隔壁の構
造からなり、上部基板と下部基板を備えたカラープラズ
マディスプレイパネルを製造する方法において、前記下
部基板上に一定の厚さにフリットグラスペーストを塗布
する段階と、前記塗布されたペーストを乾燥及び焼成し
てフリットグラスを形成する段階と、前記フリットグラ
ス上に不必要な部分が露出されるようにパターニングす
る段階と、前記パターニングされた不必要な部分のフリ
ットグラスを除去して所定の間隙を有するフリットグラ
ス隔壁を形成する段階とで製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カラープラズマデ
ィスプレイパネル(Color Plasma Display Panel、以下
カラーＰＤＰ)に係り、特にカラーＰＤＰの隔壁及びそ
の製造方法に係る。
ィスプレイパネル(Color Plasma Display Panel、以下
カラーＰＤＰ)に係り、特にカラーＰＤＰの隔壁及びそ
の製造方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】図１は、一般的なカラーＰＤＰの単位セ
ルの断面構造を示す図面である。
ルの断面構造を示す図面である。
【０００３】図１を参照すれば、一般的なカラーＰＤＰ
は、上部基板と下部基板とで構成される。下部基板は、
下板グラス１０と、焼成時に電極物質が下板グラス１０
に浸透することを防止する第１絶縁層(insulating laye
r)１１と、第１絶縁層１１の上面に下部電極１２と、下
部電極１２に隣接する放電セル(cell)間の漏和(crossta
lk)現象を防止するための隔壁１３とを形成する。
は、上部基板と下部基板とで構成される。下部基板は、
下板グラス１０と、焼成時に電極物質が下板グラス１０
に浸透することを防止する第１絶縁層(insulating laye
r)１１と、第１絶縁層１１の上面に下部電極１２と、下
部電極１２に隣接する放電セル(cell)間の漏和(crossta
lk)現象を防止するための隔壁１３とを形成する。
【０００４】又、上部基板は、上板グラス１５及び第２
絶縁層１６と、第２絶縁層１６の同一面上に複数個の上
部電極１７と、上部電極１７の放電時に発生する表面電
荷を維持するための第１及び第２誘電層１８、１９と、
第１及び第２誘電層１８、１９の損傷を防止するための
保護層２０とを形成する。
絶縁層１６と、第２絶縁層１６の同一面上に複数個の上
部電極１７と、上部電極１７の放電時に発生する表面電
荷を維持するための第１及び第２誘電層１８、１９と、
第１及び第２誘電層１８、１９の損傷を防止するための
保護層２０とを形成する。
【０００５】一方、隔壁１３と下板グラス１０上に蛍光
体２０を形成する。この際、上部基板と下部基板間の空
間にアルゴンとネオンを混合したガスを注入してプラズ
マ状態の放電領域になるように形成したものである。
体２０を形成する。この際、上部基板と下部基板間の空
間にアルゴンとネオンを混合したガスを注入してプラズ
マ状態の放電領域になるように形成したものである。
【０００６】以下、このように構成されたカラーＰＤＰ
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
【０００７】まず、透明な下板グラス１０上に、焼性時
に電極物質が下板グラス１０へ浸透することを防止する
ために、第１絶縁層１１を形成する。次いで、第１絶縁
層１１上に下部電極１２を形成した後、乾燥及び焼成す
る。次いで、下部電極１２の乾燥及び焼成工程が完了さ
れると、隣接する放電セル間の混色を防止するために、
透明な下板グラス１０上に隔壁材料を印刷工程で１０〜
１３回印刷し、乾燥工程と焼成工程で隔壁１３を形成す
る。
に電極物質が下板グラス１０へ浸透することを防止する
ために、第１絶縁層１１を形成する。次いで、第１絶縁
層１１上に下部電極１２を形成した後、乾燥及び焼成す
る。次いで、下部電極１２の乾燥及び焼成工程が完了さ
れると、隣接する放電セル間の混色を防止するために、
透明な下板グラス１０上に隔壁材料を印刷工程で１０〜
１３回印刷し、乾燥工程と焼成工程で隔壁１３を形成す
る。
【０００８】ここで、このように隔壁１３を形成する方
法中の代表的な技法は、厚膜印刷法によるもので、前記
隔壁をエッチング技法で形成することではなく、単に所
定の領域に多数度隔壁物質を印刷して形成する方法であ
る。又、厚膜印刷法は、セラミック粉末を有機バインダ
溶媒等と混合したペースト(paste)をスクリンマスクを
用いて１０回印刷及び乾燥した後、４５０〜７００℃で
焼成して隔壁を形成する。この際、１回印刷された隔壁
の厚さは１３〜１５μｍ、全体隔壁の厚さは１３０〜１
５０μｍである。前記隔壁を形成する材料は、絶縁ペー
ストが使われる。次いで、下部電極１２及び隔壁１３上
に蛍光体１４を形成すると、下部基板が完成される。
法中の代表的な技法は、厚膜印刷法によるもので、前記
隔壁をエッチング技法で形成することではなく、単に所
定の領域に多数度隔壁物質を印刷して形成する方法であ
る。又、厚膜印刷法は、セラミック粉末を有機バインダ
溶媒等と混合したペースト(paste)をスクリンマスクを
用いて１０回印刷及び乾燥した後、４５０〜７００℃で
焼成して隔壁を形成する。この際、１回印刷された隔壁
の厚さは１３〜１５μｍ、全体隔壁の厚さは１３０〜１
５０μｍである。前記隔壁を形成する材料は、絶縁ペー
ストが使われる。次いで、下部電極１２及び隔壁１３上
に蛍光体１４を形成すると、下部基板が完成される。
【０００９】そして、上部基板は、透明な上板グラス１
５上に第２絶縁層１６を形成した後、上部電極１７を形
成する。この際、上部電極１７は、酸化インジウム又は
酸化錫を蒸着した透明電極(ITO(Indium-Tin Oxide)電
極)を使用する。又、透明電極にクロム（Ｃｒ）−銅
（Ｃｕ）−クロム（Ｃｒ）の３重金属電極を一側に形成
することにより電圧降下を改善する。次いで、壁電荷(w
all charge)を発生させて駆動電圧を落とすために、第
１及び第２誘電層１８、１９を形成する。次いで、第１
及び第２誘電層１８、１９の損傷を防止するために保護
層２０を形成する。
５上に第２絶縁層１６を形成した後、上部電極１７を形
成する。この際、上部電極１７は、酸化インジウム又は
酸化錫を蒸着した透明電極(ITO(Indium-Tin Oxide)電
極)を使用する。又、透明電極にクロム（Ｃｒ）−銅
（Ｃｕ）−クロム（Ｃｒ）の３重金属電極を一側に形成
することにより電圧降下を改善する。次いで、壁電荷(w
all charge)を発生させて駆動電圧を落とすために、第
１及び第２誘電層１８、１９を形成する。次いで、第１
及び第２誘電層１８、１９の損傷を防止するために保護
層２０を形成する。
【００１０】このように形成された上/下部基板をシー
ラントにより封じ合わせると、密封された空間が形成さ
れる。このとき、上/下部構造のシーラントにより密封
された空間に放電ガスを封入するが、下部のエッジ部に
開いている孔（図示せず）とガス注入ガラス管（図示せ
ず）を結合させ、この孔を介して密封されたパネル部の
空気を抜き出し、その排気するときの真空度は普通の１
０-6〜１０-8Ｔｏｒｒ程度である。そして、ガス注入装
置によりガスを注入（約５００Ｔｏｒｒ）し、ガラス管
を熱で封じ合わせることにより、放電ガスが完全に密封
されたパネルが作られる。
ラントにより封じ合わせると、密封された空間が形成さ
れる。このとき、上/下部構造のシーラントにより密封
された空間に放電ガスを封入するが、下部のエッジ部に
開いている孔（図示せず）とガス注入ガラス管（図示せ
ず）を結合させ、この孔を介して密封されたパネル部の
空気を抜き出し、その排気するときの真空度は普通の１
０-6〜１０-8Ｔｏｒｒ程度である。そして、ガス注入装
置によりガスを注入（約５００Ｔｏｒｒ）し、ガラス管
を熱で封じ合わせることにより、放電ガスが完全に密封
されたパネルが作られる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の技術
のカラーＰＤＰの隔壁製造方法は、隔壁材料を１０回程
度積層印刷する印刷工程では所望の品質の隔壁を作り難
い。又、隔壁材料のペーストの焼成温度が高いため、グ
ラス寸法(Dimension)の変化に応ずる品質の低下を防ぐ
ために、上・下板グラスをアニーリングした後に使用す
るか、又は特殊なグラスを使用しなければならないとい
う問題点があった。
のカラーＰＤＰの隔壁製造方法は、隔壁材料を１０回程
度積層印刷する印刷工程では所望の品質の隔壁を作り難
い。又、隔壁材料のペーストの焼成温度が高いため、グ
ラス寸法(Dimension)の変化に応ずる品質の低下を防ぐ
ために、上・下板グラスをアニーリングした後に使用す
るか、又は特殊なグラスを使用しなければならないとい
う問題点があった。
【００１２】又、印刷法で使うスクリンマスクの限界に
より大型サイズのカラーＰＤＰに使用できない問題点が
あった。
より大型サイズのカラーＰＤＰに使用できない問題点が
あった。
【００１３】本発明は、上記の従来の技術の問題点を解
決するためのもので、その目的は、低い焼成温度処理が
可能であるようにして、表示品質を向上させ、製造コス
トを節減させ得るようにしたカラーＰＤＰの隔壁及びそ
の製造方法を提供することにある。
決するためのもので、その目的は、低い焼成温度処理が
可能であるようにして、表示品質を向上させ、製造コス
トを節減させ得るようにしたカラーＰＤＰの隔壁及びそ
の製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明のカラープラズマ
ディスプレイパネルの隔壁は、一定の間隙の電極ライン
を有する上部基板及び下部基板と、前記上・下部基板間
に位置し、１つのセルを成すようにフリットグラスで形
成される隔壁とを備え、そのことにより上記目的が達成
される。
ディスプレイパネルの隔壁は、一定の間隙の電極ライン
を有する上部基板及び下部基板と、前記上・下部基板間
に位置し、１つのセルを成すようにフリットグラスで形
成される隔壁とを備え、そのことにより上記目的が達成
される。
【００１５】好ましくは、前記フリットグラスは、結晶
性フリットグラスである。
性フリットグラスである。
【００１６】さらに好ましくは、前記フリットグラス
は、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、酸化亜
鉛（ＺｎＯ）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）、酸化バリウ
ム（ＢａＯ）の物質が主成分として混合されて形成され
る。
は、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、酸化亜
鉛（ＺｎＯ）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）、酸化バリウ
ム（ＢａＯ）の物質が主成分として混合されて形成され
る。
【００１７】ある実施形態では、前記フリットグラス
は、酸化鉛（ＰｂＯ）が全体の７０〜８０ｗｔ％程度混
合されて形成される。
は、酸化鉛（ＰｂＯ）が全体の７０〜８０ｗｔ％程度混
合されて形成される。
【００１８】他の実施形態では、前記フリットグラス
は、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）が全体の８〜１３ｗｔ％程度
混合されて形成される。
は、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）が全体の８〜１３ｗｔ％程度
混合されて形成される。
【００１９】さらに他の実施形態では、前記フリットグ
ラスは、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が全体の７〜１２ｗｔ％程
度混合されて形成される。
ラスは、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が全体の７〜１２ｗｔ％程
度混合されて形成される。
【００２０】さらに他の実施形態では、前記フリットグ
ラスは、酸化シリコン（ＳｉＯ2）が全体の３ｗｔ％以
下に混合されて形成される。
ラスは、酸化シリコン（ＳｉＯ2）が全体の３ｗｔ％以
下に混合されて形成される。
【００２１】さらに他の実施形態では、前記フリットグ
ラスは、酸化バリウム（ＢａＯ）が全体の１ｗｔ％以下
に混合されて形成される。
ラスは、酸化バリウム（ＢａＯ）が全体の１ｗｔ％以下
に混合されて形成される。
【００２２】さらに他の実施形態では、前記フリットグ
ラスは、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、酸
化亜鉛（ＺｎＯ）が全体の９５ｗｔ％以上に混合されて
形成される。
ラスは、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、酸
化亜鉛（ＺｎＯ）が全体の９５ｗｔ％以上に混合されて
形成される。
【００２３】さらに他の実施形態では、前記フリットグ
ラスは、酸化シリコン（ＳｉＯ2）、酸化バリウム（Ｂ
ａＯ）が全体の４ｗｔ％以下に混合されて形成される。
ラスは、酸化シリコン（ＳｉＯ2）、酸化バリウム（Ｂ
ａＯ）が全体の４ｗｔ％以下に混合されて形成される。
【００２４】さらに他の実施形態では、前記フリットグ
ラスは、黒色顔料が全体の０．４〜０．６ｗｔ％添加さ
れる。
ラスは、黒色顔料が全体の０．４〜０．６ｗｔ％添加さ
れる。
【００２５】さらに他の実施形態では、前記黒色顔料
は、酸化第２鉄（Ｆｅ2Ｏ3）と酸化コバルト（Ｃｏ
2Ｏ3）が一定の割合で混合されて形成される。
は、酸化第２鉄（Ｆｅ2Ｏ3）と酸化コバルト（Ｃｏ
2Ｏ3）が一定の割合で混合されて形成される。
【００２６】本発明のカラープラズマディスプレイパネ
ルの隔壁製造方法は、上部基板と下部基板を備えたプラ
ズマディスプレイパネルを製造する方法において、前記
下部基板上に一定の厚さにフリットグラスペーストを塗
布する段階と、前記塗布されたペーストを乾燥及び焼成
してフリットグラスを形成する段階と、前記フリットグ
ラス上に不必要な部分が露出されるようにパターニング
する段階と、前記パターニングされた不必要な部分のフ
リットグラスを除去して所定の間隙を有するフリットグ
ラス隔壁を形成する段階と、を備えており、そのことに
より上記目的が達成される。
ルの隔壁製造方法は、上部基板と下部基板を備えたプラ
ズマディスプレイパネルを製造する方法において、前記
下部基板上に一定の厚さにフリットグラスペーストを塗
布する段階と、前記塗布されたペーストを乾燥及び焼成
してフリットグラスを形成する段階と、前記フリットグ
ラス上に不必要な部分が露出されるようにパターニング
する段階と、前記パターニングされた不必要な部分のフ
リットグラスを除去して所定の間隙を有するフリットグ
ラス隔壁を形成する段階と、を備えており、そのことに
より上記目的が達成される。
【００２７】好ましくは、前記焼成温度の範囲は４００
〜４５０℃である。
〜４５０℃である。
【００２８】さらに好ましくは、前記フリットグラスを
除去する物質は、エッチング液であり、希釈した酸であ
る。
除去する物質は、エッチング液であり、希釈した酸であ
る。
【００２９】ある実施形態では、前記希釈した酸は、硫
酸、塩酸、フッ酸、硝酸のうちのいずれか１つである。
酸、塩酸、フッ酸、硝酸のうちのいずれか１つである。
【００３０】他の実施形態では、前記希釈した酸の濃度
は２５〜５５％である。
は２５〜５５％である。
【００３１】さらに他の実施形態では、前記エッチング
液の温度は３５℃以上である。
液の温度は３５℃以上である。
【００３２】さらに他の実施形態では、前記フリットグ
ラスを除去するのに所要される時間は１〜５分程度であ
る。
ラスを除去するのに所要される時間は１〜５分程度であ
る。
【００３３】さらに他の実施形態では、前記フリットグ
ラスを除去する以前に、再焼成する段階を追加する。
ラスを除去する以前に、再焼成する段階を追加する。
【００３４】さらに他の実施形態では、前記焼成温度は
１５０℃である。
１５０℃である。
【００３５】本発明のカラーＰＤＰの隔壁及びその製造
方法の特徴は、一定の間隙の電極ラインを有する上部基
板及び下部基板と、前記上・下基板間に位置し、１つの
セルを成すようにフリットグラスで形成された隔壁の構
造からなり、上部基板と下部基板を備えたＰＤＰを製造
する方法において、前記下部基板上に一定の厚さにフリ
ットグラスペーストを塗布する段階と、前記塗布された
ペーストを乾燥及び焼成してフリットグラスを形成する
段階と、前記フリットグラス上に不必要な部分が露出さ
れるようにパターニングする段階と、前記パターニング
された不必要な部分のフリットグラスを除去して所定の
間隙を有するフリットグラス隔壁を形成する段階とで製
造することにある。
方法の特徴は、一定の間隙の電極ラインを有する上部基
板及び下部基板と、前記上・下基板間に位置し、１つの
セルを成すようにフリットグラスで形成された隔壁の構
造からなり、上部基板と下部基板を備えたＰＤＰを製造
する方法において、前記下部基板上に一定の厚さにフリ
ットグラスペーストを塗布する段階と、前記塗布された
ペーストを乾燥及び焼成してフリットグラスを形成する
段階と、前記フリットグラス上に不必要な部分が露出さ
れるようにパターニングする段階と、前記パターニング
された不必要な部分のフリットグラスを除去して所定の
間隙を有するフリットグラス隔壁を形成する段階とで製
造することにある。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、本発明のカラーＰＤＰの隔
壁製造方法の好ましい実施の形態を添付図面に基づき説
明する。
壁製造方法の好ましい実施の形態を添付図面に基づき説
明する。
【００３７】図２は、本発明のカラーＰＤＰの隔壁製造
方法を示す順序図である。
方法を示す順序図である。
【００３８】図２を参照すれば、本発明によるカラーＰ
ＤＰの隔壁製造方法は、フリット(frit)グラスパウダー
とビヒクルを混ぜて作ったフリットグラスペーストを印
刷法により下板グラス１２の全面に１００〜２００μｍ
の厚さに均一に塗布する（Ｓ１０１）。ここで、フリッ
トグラスパウダーは、酸化鉛（ＰｂＯ）を主成分とする
低融点の結晶性を有するグラスである。また、フリット
グラスパウダーは、一般的な低融点グラスとは異なり、
軟化点以上の熱処理を行った場合、一次の焼成で生ずる
結晶化現象の後にも、その焼成温度の１００℃程度以上
の温度では再度溶けるが、一次の焼成温度より１００℃
以上高くない温度では変形されないため、グラスの特性
が優れる。
ＤＰの隔壁製造方法は、フリット(frit)グラスパウダー
とビヒクルを混ぜて作ったフリットグラスペーストを印
刷法により下板グラス１２の全面に１００〜２００μｍ
の厚さに均一に塗布する（Ｓ１０１）。ここで、フリッ
トグラスパウダーは、酸化鉛（ＰｂＯ）を主成分とする
低融点の結晶性を有するグラスである。また、フリット
グラスパウダーは、一般的な低融点グラスとは異なり、
軟化点以上の熱処理を行った場合、一次の焼成で生ずる
結晶化現象の後にも、その焼成温度の１００℃程度以上
の温度では再度溶けるが、一次の焼成温度より１００℃
以上高くない温度では変形されないため、グラスの特性
が優れる。
【００３９】焼成前のフリットグラスパウダーは、比較
的に低温の３７０〜３８０℃で溶融されてグラス化され
た状態で堅く接着するが、その接着に引き続いて熱処理
されると、表面から結晶が成される。一旦、結晶化され
たグラスは、その結晶が溶融される温度の約５００℃ま
では強固した固体状態を有する。隔壁が形成された後の
熱工程は、蛍光体焼成工程とシーラント蒸着工程がある
が、その温度が４００〜４５０℃の間であるので、フリ
ットグラスパウダーで形成された隔壁が溶けて形成が変
更される危険性は無い。
的に低温の３７０〜３８０℃で溶融されてグラス化され
た状態で堅く接着するが、その接着に引き続いて熱処理
されると、表面から結晶が成される。一旦、結晶化され
たグラスは、その結晶が溶融される温度の約５００℃ま
では強固した固体状態を有する。隔壁が形成された後の
熱工程は、蛍光体焼成工程とシーラント蒸着工程がある
が、その温度が４００〜４５０℃の間であるので、フリ
ットグラスパウダーで形成された隔壁が溶けて形成が変
更される危険性は無い。
【００４０】また、カラーＰＤＰのコントラスト(contr
ast)を向上させるために、顔料を添加した黒色のフリッ
トグラスを用いる。また、黒味を帯びるようにするため
に添加した顔料は、酸化第２鉄（Ｆｅ2Ｏ3）と酸化コバ
ルト（Ｃｏ2Ｏ3）を混合して使用し、その添加量は全体
の０．４〜０．６ｗｔ％程度である。更に、フリットグ
ラスは、酸化鉛（ＰｂＯ）７０〜８０ｗｔ％、酸化ホウ
素（Ｂ2Ｏ3）８〜１３ｗｔ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）７〜
１２ｗｔ％、酸化シリコン（ＳｉＯ2）３ｗｔ％、酸化
バリウム（ＢａＯ）１ｗｔ％等に組成される。また、酸
化バリウムの量により熱膨張係数を調節する。酸化バリ
ウムの量を増加させると、熱膨張係数が増加し、酸化バ
リウムの量を減少させると、熱膨張係数が減少する。そ
して、下板グラス１２の全面に１００〜２００μｍの厚
さに均一に塗布されたフリットグラスペーストを乾燥し
て４３０〜４５０℃で焼成した後、感光膜を塗布する段
階で乾燥及び焼成する（Ｓ１０２）。
ast)を向上させるために、顔料を添加した黒色のフリッ
トグラスを用いる。また、黒味を帯びるようにするため
に添加した顔料は、酸化第２鉄（Ｆｅ2Ｏ3）と酸化コバ
ルト（Ｃｏ2Ｏ3）を混合して使用し、その添加量は全体
の０．４〜０．６ｗｔ％程度である。更に、フリットグ
ラスは、酸化鉛（ＰｂＯ）７０〜８０ｗｔ％、酸化ホウ
素（Ｂ2Ｏ3）８〜１３ｗｔ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）７〜
１２ｗｔ％、酸化シリコン（ＳｉＯ2）３ｗｔ％、酸化
バリウム（ＢａＯ）１ｗｔ％等に組成される。また、酸
化バリウムの量により熱膨張係数を調節する。酸化バリ
ウムの量を増加させると、熱膨張係数が増加し、酸化バ
リウムの量を減少させると、熱膨張係数が減少する。そ
して、下板グラス１２の全面に１００〜２００μｍの厚
さに均一に塗布されたフリットグラスペーストを乾燥し
て４３０〜４５０℃で焼成した後、感光膜を塗布する段
階で乾燥及び焼成する（Ｓ１０２）。
【００４１】次いで、乾燥及び焼成されたフリットグラ
スペースト上に感光膜(photoresist)を塗布した後（Ｓ
１０３）、その感光膜を特定の湿度となるように乾燥さ
せる（Ｓ１０４）。次いで、乾燥された感光膜をパター
ンマスク(pattern mask)を用いて露光させ（Ｓ１０
５）、現像した後（Ｓ１０６）、強い酸性のエッチング
液により前記感光膜が不規則に損傷される現象を防止す
るために１５０℃以下の温度範囲で再び焼成させ（Ｓ１
０７）、このような状態でフリットグラスの不必要な部
分をエッチング(etching)して除去する（Ｓ１０８）。
スペースト上に感光膜(photoresist)を塗布した後（Ｓ
１０３）、その感光膜を特定の湿度となるように乾燥さ
せる（Ｓ１０４）。次いで、乾燥された感光膜をパター
ンマスク(pattern mask)を用いて露光させ（Ｓ１０
５）、現像した後（Ｓ１０６）、強い酸性のエッチング
液により前記感光膜が不規則に損傷される現象を防止す
るために１５０℃以下の温度範囲で再び焼成させ（Ｓ１
０７）、このような状態でフリットグラスの不必要な部
分をエッチング(etching)して除去する（Ｓ１０８）。
【００４２】ここで、使われる感光膜は、露光される部
分が除去されるポジチブ型感光膜が利用され、商用で市
販される一般的な感光膜が利用される。そして、前記エ
ッチング液は、酸を希釈させて湿式エッチング液として
利用する。この際、エッチング液として利用可能な酸
は、硫酸、塩酸、フッ酸、硝酸等があり、硝酸が一番多
く使われる。
分が除去されるポジチブ型感光膜が利用され、商用で市
販される一般的な感光膜が利用される。そして、前記エ
ッチング液は、酸を希釈させて湿式エッチング液として
利用する。この際、エッチング液として利用可能な酸
は、硫酸、塩酸、フッ酸、硝酸等があり、硝酸が一番多
く使われる。
【００４３】また、フリットグラスをエッチングする方
法は、ディップ法やスプレイ法等の方法を使用し、最適
のエッチング条件は、エッチング温度は３５〜５０℃、
硝酸の濃度は水で希釈させて２５〜５５％である。そし
て、エッチング時間は１〜５分程度である。
法は、ディップ法やスプレイ法等の方法を使用し、最適
のエッチング条件は、エッチング温度は３５〜５０℃、
硝酸の濃度は水で希釈させて２５〜５５％である。そし
て、エッチング時間は１〜５分程度である。
【００４４】また、エッチングにおいて最も解決すべき
部分は、アンダカット(undercutting)による隔壁の形状
が、所望のパターン幅を満足しないことである。ここ
で、アンダカットは、エッチング液を用いたエッチング
時に発生する基本的な現象であり、すなわち任意の深さ
にエッチングする間、上側部が側方にエッチングされて
入り込むことである。従って、上側部が下側部より一層
多くエッチングされて、その上側部が下側部よりパター
ン幅が狭くなる。
部分は、アンダカット(undercutting)による隔壁の形状
が、所望のパターン幅を満足しないことである。ここ
で、アンダカットは、エッチング液を用いたエッチング
時に発生する基本的な現象であり、すなわち任意の深さ
にエッチングする間、上側部が側方にエッチングされて
入り込むことである。従って、上側部が下側部より一層
多くエッチングされて、その上側部が下側部よりパター
ン幅が狭くなる。
【００４５】尚、エッチング方法において、ディップ法
よりはスプレイ法がエッチングの方向性をより一層一定
にするため、アンダカットの量を減少させる。特に、エ
ッチング液の温度が３５℃以上であれば、エッチング時
間を節減させ、アンダカットの量を減少させ得る。更
に、酸の濃度を高くするほど、アンダカットの量が減少
される。そして、フリットグラスのエッチングが完了さ
れると、洗滌した後（Ｓ１０９）、感光膜を除去する
（Ｓ１１０）。
よりはスプレイ法がエッチングの方向性をより一層一定
にするため、アンダカットの量を減少させる。特に、エ
ッチング液の温度が３５℃以上であれば、エッチング時
間を節減させ、アンダカットの量を減少させ得る。更
に、酸の濃度を高くするほど、アンダカットの量が減少
される。そして、フリットグラスのエッチングが完了さ
れると、洗滌した後（Ｓ１０９）、感光膜を除去する
（Ｓ１１０）。
【００４６】
【発明の効果】本発明のカラーＰＤＰの隔壁及びその製
造方法は、隔壁材料を焼成する温度を低くして隔壁の変
形量を減少させ得るので、ＰＤＰ性能を向上させ、焼成
時間の短縮及びグラスに及ぶ熱衝撃を減少させ得る効果
がある。
造方法は、隔壁材料を焼成する温度を低くして隔壁の変
形量を減少させ得るので、ＰＤＰ性能を向上させ、焼成
時間の短縮及びグラスに及ぶ熱衝撃を減少させ得る効果
がある。
【００４７】また、全体工程数及び材料費を節減させ得
るため、全体製品の経済的な水準を向上させ得る効果が
ある。よって、高精細、大型ＰＤＰを容易に製造できる
効果がある。
るため、全体製品の経済的な水準を向上させ得る効果が
ある。よって、高精細、大型ＰＤＰを容易に製造できる
効果がある。
【００４８】また、アンダカットの量を減少させ得るの
で、低解像度用カラーＰＤＰの隔壁形成方法として使用
できる効果がある。
で、低解像度用カラーＰＤＰの隔壁形成方法として使用
できる効果がある。
【図１】一般的なカラーＰＤＰの単位セルの断面構造
図。
図。
【図２】本発明のカラーＰＤＰの隔壁製造方法を示す順
序図。
序図。
１０ 下板グラス １１ 第１絶縁層 １２ 下部電極 １３ 隔壁 １４ 蛍光体 １５ 上板グラス １６ 第２絶縁層 １７ 上部電極 １８ 第１誘電層 １９ 第２誘電層 ２０ 保護膜
Claims (21)
- 【請求項１】 一定の間隙の電極ラインを有する上部基
板及び下部基板と、 前記上・下部基板間に位置し、１つのセルを成すように
フリットグラスで形成される隔壁とを備えることを特徴
とするカラープラズマディスプレイパネルの隔壁。 - 【請求項２】 前記フリットグラスは、結晶性フリット
グラスであることを特徴とする請求項１に記載のカラー
プラズマディスプレイパネルの隔壁。 - 【請求項３】 前記フリットグラスは、酸化鉛（Ｐｂ
Ｏ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸
化シリコン（ＳｉＯ2）、酸化バリウム（ＢａＯ）の物
質が主成分として混合されて形成されることを特徴とす
る請求項１に記載のカラープラズマディスプレイパネル
の隔壁。 - 【請求項４】 前記フリットグラスは、酸化鉛（Ｐｂ
Ｏ）が全体の７０〜８０ｗｔ％程度混合されて形成され
ることを特徴とする請求項１に記載のカラープラズマデ
ィスプレイパネルの隔壁。 - 【請求項５】 前記フリットグラスは、酸化ホウ素（Ｂ
2Ｏ3）が全体の８〜１３ｗｔ％程度混合されて形成され
ることを特徴とする請求項１に記載のカラープラズマデ
ィスプレイパネルの隔壁。 - 【請求項６】 前記フリットグラスは、酸化亜鉛（Ｚｎ
Ｏ）が全体の７〜１２ｗｔ％程度混合されて形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のカラープラズマディ
スプレイパネルの隔壁。 - 【請求項７】 前記フリットグラスは、酸化シリコン
（ＳｉＯ2）が全体の３ｗｔ％以下に混合されて形成さ
れることを特徴とする請求項１に記載のカラープラズマ
ディスプレイパネルの隔壁。 - 【請求項８】 前記フリットグラスは、酸化バリウム
（ＢａＯ）が全体の１ｗｔ％以下に混合されて形成され
ることを特徴とする請求項１に記載のカラープラズマデ
ィスプレイパネルの隔壁。 - 【請求項９】 前記フリットグラスは、酸化鉛（Ｐｂ
Ｏ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が全
体の９５ｗｔ％以上に混合されて形成されることを特徴
とする請求項１に記載のカラープラズマディスプレイパ
ネルの隔壁。 - 【請求項１０】 前記フリットグラスは、酸化シリコン
（ＳｉＯ2）、酸化バリウム（ＢａＯ）が全体の４ｗｔ
％以下に混合されて形成されることを特徴とする請求項
１に記載のカラープラズマディスプレイパネルの隔壁。 - 【請求項１１】 前記フリットグラスは、黒色顔料が全
体の０．４〜０．６ｗｔ％添加されることを特徴とする
請求項１に記載のカラープラズマディスプレイパネルの
隔壁。 - 【請求項１２】 前記黒色顔料は、酸化第２鉄（Ｆｅ2
Ｏ3）と酸化コバルト（Ｃｏ2Ｏ3）が一定の割合で混合
されて形成されることを特徴とする請求項１１に記載の
カラープラズマディスプレイパネルの隔壁。 - 【請求項１３】 上部基板と下部基板を備えたプラズマ
ディスプレイパネルを製造する方法において、 前記下部基板上に一定の厚さにフリットグラスペースト
を塗布する段階と、 前記塗布されたペーストを乾燥及び焼成してフリットグ
ラスを形成する段階と、 前記フリットグラス上に不必要な部分が露出されるよう
にパターニングする段階と、 前記パターニングされた不必要な部分のフリットグラス
を除去して所定の間隙を有するフリットグラス隔壁を形
成する段階と、を備えることを特徴とするカラープラズ
マディスプレイパネルの隔壁製造方法。 - 【請求項１４】 前記焼成温度の範囲は４００〜４５０
℃であることを特徴とする請求項１３に記載のカラープ
ラズマディスプレイパネルの隔壁製造方法。 - 【請求項１５】 前記フリットグラスを除去する物質
は、エッチング液であり、希釈した酸であることを特徴
とする請求項１３に記載のカラープラズマディスプレイ
パネルの隔壁製造方法。 - 【請求項１６】 前記希釈した酸は、硫酸、塩酸、フッ
酸、硝酸のうちのいずれか１つであることを特徴とする
請求項１５に記載のカラープラズマディスプレイパネル
の隔壁製造方法。 - 【請求項１７】 前記希釈した酸の濃度は２５〜５５％
であることを特徴とする請求項１５に記載のカラープラ
ズマディスプレイパネルの隔壁製造方法。 - 【請求項１８】 前記エッチング液の温度は３５℃以上
であることを特徴とする請求項１５に記載のカラープラ
ズマディスプレイパネルの隔壁製造方法。 - 【請求項１９】 前記フリットグラスを除去するのに所
要される時間は１〜５分程度であることを特徴とする請
求項１３に記載のカラープラズマディスプレイパネルの
隔壁製造方法。 - 【請求項２０】 前記フリットグラスを除去する以前
に、再焼成する段階を追加することを特徴とする請求項
１３に記載のカラープラズマディスプレイパネルの隔壁
製造方法。 - 【請求項２１】 前記焼成温度は１５０℃であることを
特徴とする請求項２０に記載のカラープラズマディスプ
レイパネルの隔壁製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960034416A KR100232136B1 (ko) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 칼라 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽구조 및 격벽제조방법 |
| KR1996-34416 | 1996-08-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092327A true JPH1092327A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3121781B2 JP3121781B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=19470079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09025611A Expired - Fee Related JP3121781B2 (ja) | 1996-08-20 | 1997-02-07 | カラープラズマディスプレイパネルの隔壁及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016509359A (ja) * | 2013-03-08 | 2016-03-24 | サン−ゴバン グラス フランス | Ｏｌｅｄ用導電性支持体、これを組み込んだｏｌｅｄ、及びその製造 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326535B1 (ko) * | 1999-02-09 | 2002-03-25 | 구자홍 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 및 그 제조방법 |
| KR100295112B1 (ko) * | 1998-12-02 | 2001-07-12 | 구자홍 | 플라즈마표시장치용하부기판 |
| US6465956B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-10-15 | Pioneer Corporation | Plasma display panel |
| JP4069583B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2008-04-02 | 三菱電機株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
| US6544090B1 (en) * | 2000-06-16 | 2003-04-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for forming barrier structures on a substrate and the resulting article |
| DE10061720A1 (de) * | 2000-12-12 | 2002-06-13 | Philips Corp Intellectual Pty | Plasmabildschirm mit Leuchtstoffschicht |
| US7075112B2 (en) * | 2001-01-31 | 2006-07-11 | Gentex Corporation | High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components |
| US6639360B2 (en) * | 2001-01-31 | 2003-10-28 | Gentex Corporation | High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components |
| JP4641361B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2011-03-02 | 日立プラズマディスプレイ株式会社 | 表示装置用隔壁構造及びその製造方法 |
| KR100538323B1 (ko) * | 2001-09-28 | 2005-12-22 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| KR100603260B1 (ko) * | 2001-11-03 | 2006-07-20 | 삼성코닝 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전자파 차폐 필터 및 그제조방법 |
| KR100438577B1 (ko) * | 2001-12-04 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법 |
| KR20040068772A (ko) * | 2003-01-27 | 2004-08-02 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 유전체층과 그 제조방법 |
| KR100696444B1 (ko) * | 2005-11-07 | 2007-03-20 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법 |
| US10062674B1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-08-28 | Corning Incorporated | Systems and methods for display formation using photo-machinable material substrate layers |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3391055A (en) * | 1965-04-27 | 1968-07-02 | Owens Illinois Inc | Electrically conductive solder glass |
| JPS499905B1 (ja) * | 1969-11-29 | 1974-03-07 | ||
| US3947279A (en) * | 1971-12-23 | 1976-03-30 | Owens-Illinois, Inc. | Thermally crystallizable glasses possessing precision controlled crystallization and flow properties and process of producing same |
| NL7317648A (nl) * | 1973-12-22 | 1975-06-24 | Philips Nv | Gasontladingspaneel. |
| US3975176A (en) * | 1975-01-02 | 1976-08-17 | Owens-Illinois, Inc. | Method of sealing tubulation with preformed solder glass |
| US4256533A (en) * | 1980-01-14 | 1981-03-17 | Modern Controls, Inc. | Method of constructing layered glass display panels |
| EP0050294B1 (en) * | 1980-10-20 | 1987-01-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making an electrode construction and electrode construction obtainable by this method |
| JPS58142728A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-24 | Sanyo Electric Co Ltd | カラ−受像管の製造方法 |
| JPS58184234A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-27 | Toshiba Kankiyuu Kizai Kk | 管球用口金の製造方法 |
| JPS58188030A (ja) | 1982-04-26 | 1983-11-02 | Fujitsu Ltd | ガス放電パネルの製造方法 |
| US4692662A (en) * | 1984-07-13 | 1987-09-08 | Okuno Chemical Industries Co. Ltd. | High contrast display device |
| JPS6427141A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | Method for separating picture tube |
| JPH0743996B2 (ja) * | 1988-03-02 | 1995-05-15 | ガス放電表示装置の製造方法 | |
| US4948758A (en) * | 1988-10-24 | 1990-08-14 | Corning Incorporated | Fiber-reinforced composite comprising mica matrix or interlayer |
| JP2964512B2 (ja) * | 1989-12-18 | 1999-10-18 | 日本電気株式会社 | カラープラズマディスプレイ |
| EP0683920B2 (en) * | 1993-02-01 | 2006-04-12 | Candescent Intellectual Property Services, Inc. | Flat panel device with internal support structure |
| JP3350184B2 (ja) * | 1993-12-13 | 2002-11-25 | 富士通株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマディスプレイパネル |
| JP3125126B2 (ja) * | 1994-06-27 | 2001-01-15 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
| JPH08111178A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 交流型プラズマディスプレイ及びその製造方法 |
| JP3292434B2 (ja) * | 1994-10-17 | 2002-06-17 | 太陽インキ製造株式会社 | プラズマディスプレイパネルの隔壁形成用組成物及びそれを用いた隔壁形成方法 |
| US5840465A (en) * | 1995-07-17 | 1998-11-24 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Compositions and method for formation of barrier ribs of plasma display panel |
| EP0722179A3 (en) * | 1994-12-05 | 1997-12-10 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Insulator composition, green tape, and method for forming plasma display apparatus barrier-rib |
| JP2663915B2 (ja) * | 1995-05-31 | 1997-10-15 | 日本電気株式会社 | プラズマディスプレイパネル |
-
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016509359A (ja) * | 2013-03-08 | 2016-03-24 | サン−ゴバン グラス フランス | Ｏｌｅｄ用導電性支持体、これを組み込んだｏｌｅｄ、及びその製造 |
| US10181566B2 (en) | 2013-03-08 | 2019-01-15 | Saint-Gobain Glass France | Electrically conductive OLED carrier, OLED incorporating said carrier, and its manufacture |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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