JPH1092762A - イオン注入シミュレーション方法 - Google Patents
イオン注入シミュレーション方法Info
- Publication number
- JPH1092762A JPH1092762A JP24612996A JP24612996A JPH1092762A JP H1092762 A JPH1092762 A JP H1092762A JP 24612996 A JP24612996 A JP 24612996A JP 24612996 A JP24612996 A JP 24612996A JP H1092762 A JPH1092762 A JP H1092762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- particle
- energy
- division
- divided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P30/00—Ion implantation into wafers, substrates or parts of devices
- H10P30/20—Ion implantation into wafers, substrates or parts of devices into semiconductor materials, e.g. for doping
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
- G06F30/23—Design optimisation, verification or simulation using finite element methods [FEM] or finite difference methods [FDM]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2111/00—Details relating to CAD techniques
- G06F2111/08—Probabilistic or stochastic CAD
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 計算時間を増加させることなく、2次元,3
次元でのモンテカルロイオンちゆうにゅうシミュレーシ
ョンをより精度良く行う。 【解決手段】 粒子のエネルギーが注入エネルギーか、
又は前回分割を行ったときのエネルギーのα倍(0<α
<1)となり、かつ分割回数が予め決めておいた分割回
数の制限以内のときに粒子の分割を行う。
次元でのモンテカルロイオンちゆうにゅうシミュレーシ
ョンをより精度良く行う。 【解決手段】 粒子のエネルギーが注入エネルギーか、
又は前回分割を行ったときのエネルギーのα倍(0<α
<1)となり、かつ分割回数が予め決めておいた分割回
数の制限以内のときに粒子の分割を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造行程の
シミュレーション方法に関し、特にイオン注入シミュレ
ーション方法に関する。
シミュレーション方法に関し、特にイオン注入シミュレ
ーション方法に関する。
【0002】
【従来の技術】モンテカルロ法を用いたイオン注入シミ
ュレーションは、壇良遍著,“プロセス・デバイス・シ
ミュレーション技術”に記述されている。それによる
と、この方法では、注入されたイオンが基板の原子核お
よび電子と散乱してエネルギーを失っていく過程を、各
注入粒子について計算してゆき、最終的に基板内で停止
した粒子の不純物分布を求めるものである。
ュレーションは、壇良遍著,“プロセス・デバイス・シ
ミュレーション技術”に記述されている。それによる
と、この方法では、注入されたイオンが基板の原子核お
よび電子と散乱してエネルギーを失っていく過程を、各
注入粒子について計算してゆき、最終的に基板内で停止
した粒子の不純物分布を求めるものである。
【0003】また、モンテカルロイオン注入シミュレー
ションにおいて、計算精度を向上させるには、注入粒子
を増やす必要があり、そのために計算時間が増加してし
まうという欠点があるが、これを解決するための方法
が、S.−H.Yang,“AMore Effici
ent Approach for Monte Ca
rlo Simulation of Deeply−
ChanneledImplanted Profil
es in Single−CrystalSilic
on”,NUPADV,pp.97−100,(199
4)に記述されている。
ションにおいて、計算精度を向上させるには、注入粒子
を増やす必要があり、そのために計算時間が増加してし
まうという欠点があるが、これを解決するための方法
が、S.−H.Yang,“AMore Effici
ent Approach for Monte Ca
rlo Simulation of Deeply−
ChanneledImplanted Profil
es in Single−CrystalSilic
on”,NUPADV,pp.97−100,(199
4)に記述されている。
【0004】それによると、先ず初めにある粒子数で、
イオン注入シミュレーションを行って図2(a)に示す
ような不純物プロファイルを得る。次に初めに得られた
プロファイルを参考にサンプル粒子を分割させるための
深さ方向の位置を決める(図2(b)d1,d2,
d3)。次にもう一度モンテカルロシミュレーションを
行い、深さd1,d2,d3に到達したサンプル粒子を分
割してシミュレーションを行うことにより、図2(b)
のようなテール部のノイズの少ないプロファイルを得る
ことができる。
イオン注入シミュレーションを行って図2(a)に示す
ような不純物プロファイルを得る。次に初めに得られた
プロファイルを参考にサンプル粒子を分割させるための
深さ方向の位置を決める(図2(b)d1,d2,
d3)。次にもう一度モンテカルロシミュレーションを
行い、深さd1,d2,d3に到達したサンプル粒子を分
割してシミュレーションを行うことにより、図2(b)
のようなテール部のノイズの少ないプロファイルを得る
ことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
シミュレーション方法は、2次元,3次元に拡張しよう
とした場合、容易に拡張できないという問題がある。
シミュレーション方法は、2次元,3次元に拡張しよう
とした場合、容易に拡張できないという問題がある。
【0006】その理由は、2次元,3次元に拡張するた
めには、サンプル粒子を分割するための、2次元または
3次元の線分列又は面を取得する機能が必要となるため
である。
めには、サンプル粒子を分割するための、2次元または
3次元の線分列又は面を取得する機能が必要となるため
である。
【0007】本発明の目的は、1次元の構造だけでな
く、2次元,3次元の構造に対するモンテカルロイオン
注入シミュレーションを、計算時間を増加させることな
く、よりよい精度で行うイオン注入シミュレーション方
法を提供することにある。
く、2次元,3次元の構造に対するモンテカルロイオン
注入シミュレーションを、計算時間を増加させることな
く、よりよい精度で行うイオン注入シミュレーション方
法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るイオン注入シミュレーション方法は、
粒子散乱演算処理と、粒子分割処理と、再粒子分割処理
と、演算・分割処理とを実行し、モンテカルロイオン注
入シミュレーションを行うイオン注入シミュレーション
方法であって、粒子散乱演算処理は、イオン注入された
一つの粒子の散乱過程を計算する処理であり、粒子分割
処理は、散乱により粒子のエネルギーが注入時のエネル
ギーE0のα倍(0≦α≦1)となったときに粒子をN
個に分割し、分割後の粒子の重みを分割前の粒子の重み
の1/Nとする処理であり、再粒子分割処理は、更に散
乱計算を行って、粒子のエネルギーが前回粒子分割を行
ったときのエネルギーのα倍になったときに粒子をN個
(Nは整数)に分割し、分割後の粒子の重みを分割前の
粒子の重みの1/Nとする処理であり、演算・分割処理
は、粒子の分割の回数が最初の粒子から数えてM回(M
は整数)となり、その結果粒子重みが最初に注入された
粒子の1/NMになるまで散乱計算及び粒子の分割を行
い、粒子の分割回数がm回になったものについてはエネ
ルギーがゼロになるまで散乱計算を行う処理である。
め、本発明に係るイオン注入シミュレーション方法は、
粒子散乱演算処理と、粒子分割処理と、再粒子分割処理
と、演算・分割処理とを実行し、モンテカルロイオン注
入シミュレーションを行うイオン注入シミュレーション
方法であって、粒子散乱演算処理は、イオン注入された
一つの粒子の散乱過程を計算する処理であり、粒子分割
処理は、散乱により粒子のエネルギーが注入時のエネル
ギーE0のα倍(0≦α≦1)となったときに粒子をN
個に分割し、分割後の粒子の重みを分割前の粒子の重み
の1/Nとする処理であり、再粒子分割処理は、更に散
乱計算を行って、粒子のエネルギーが前回粒子分割を行
ったときのエネルギーのα倍になったときに粒子をN個
(Nは整数)に分割し、分割後の粒子の重みを分割前の
粒子の重みの1/Nとする処理であり、演算・分割処理
は、粒子の分割の回数が最初の粒子から数えてM回(M
は整数)となり、その結果粒子重みが最初に注入された
粒子の1/NMになるまで散乱計算及び粒子の分割を行
い、粒子の分割回数がm回になったものについてはエネ
ルギーがゼロになるまで散乱計算を行う処理である。
【0009】
【作用】本発明は、粒子を分割するための位置を予め取
得する必要がないため、1次元構造だけでなく、2次
元,3次元構造に対しても、計算時間を増加させること
なく精度を向上させることができる。
得する必要がないため、1次元構造だけでなく、2次
元,3次元構造に対しても、計算時間を増加させること
なく精度を向上させることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【0011】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
におけるモンテカルロイオン注入シミュレーション時
に、エネルギーの減り具合を基準として粒子分割を行う
ためのフローを表した図である。先ず、図1のステップ
P1において、イオン注入条件(エネルギー(ENER
GY),ドース(DOSE)等)、解析条件(サンプル
粒子数,分割回数M等)を入力する。
におけるモンテカルロイオン注入シミュレーション時
に、エネルギーの減り具合を基準として粒子分割を行う
ためのフローを表した図である。先ず、図1のステップ
P1において、イオン注入条件(エネルギー(ENER
GY),ドース(DOSE)等)、解析条件(サンプル
粒子数,分割回数M等)を入力する。
【0012】次に、図1のステップP2において、サン
プル粒子1つを注入させる。また、このときサンプル粒
子の分割回数mをm=0,また、分割回数0の粒子がも
つ初期のエネルギーE0をE0=注入エネルギーとする。
プル粒子1つを注入させる。また、このときサンプル粒
子の分割回数mをm=0,また、分割回数0の粒子がも
つ初期のエネルギーE0をE0=注入エネルギーとする。
【0013】次に図1のステップP3において、乱数を
発生させて、注入された粒子が次に衝突する原子の位置
を決定する。
発生させて、注入された粒子が次に衝突する原子の位置
を決定する。
【0014】次に図1のステップP4において、サンプ
ル粒子を原子と衝突する位置まで移動させ、電子阻止
能,核阻止能によるエネルギーロスを計算し、粒子のエ
ネルギーεを更新する。
ル粒子を原子と衝突する位置まで移動させ、電子阻止
能,核阻止能によるエネルギーロスを計算し、粒子のエ
ネルギーεを更新する。
【0015】次に図1のステップP5において、粒子が
停止したかどうかを判断し、もし停止していなければ、
ステップP8に進む。もし停止していれば、ステップP
6に進む。
停止したかどうかを判断し、もし停止していなければ、
ステップP8に進む。もし停止していれば、ステップP
6に進む。
【0016】次にステップP5において、粒子が停止し
ていない場合、ステップP8で m<M かつε<Em (1) が成り立つかどうかを判断し、もし(1)式が成り立て
ば、ステップP9においてm=m+1とし、ステップP
10において粒子分割を行い、一つを除いて全ての分割
された粒子の情報をストックして置く。このとき分割さ
れたときのエネルギーEm,分割回数mもストックす
る。
ていない場合、ステップP8で m<M かつε<Em (1) が成り立つかどうかを判断し、もし(1)式が成り立て
ば、ステップP9においてm=m+1とし、ステップP
10において粒子分割を行い、一つを除いて全ての分割
された粒子の情報をストックして置く。このとき分割さ
れたときのエネルギーEm,分割回数mもストックす
る。
【0017】ステップP10で分割した後、ステップP
3に戻る。もし、ステップP8で(1)式が成り立たな
ければ、そのままステップP3に戻る。
3に戻る。もし、ステップP8で(1)式が成り立たな
ければ、そのままステップP3に戻る。
【0018】次にステップP5で粒子が停止していた場
合、ステップP6で分割されている全ての粒子について
計算したかどうか判断する。もし、分割されている粒子
について計算が終わっていなければ、ステップP10に
進み、ステップP10で分割された粒子のうち一つを取
り出し、ステップP3に進む。もし、ステップP6で分
割されている全ての粒子について計算が終了している場
合、ステップP7に進む。
合、ステップP6で分割されている全ての粒子について
計算したかどうか判断する。もし、分割されている粒子
について計算が終わっていなければ、ステップP10に
進み、ステップP10で分割された粒子のうち一つを取
り出し、ステップP3に進む。もし、ステップP6で分
割されている全ての粒子について計算が終了している場
合、ステップP7に進む。
【0019】次にステップP7で注入されるべき全粒子
数について、計算が終了したかどうかを判断する。も
し、計算が終了していれば、終りに進む。もし、計算が
終了していなければ、ステップP2へ戻って計算を進め
る。
数について、計算が終了したかどうかを判断する。も
し、計算が終了していれば、終りに進む。もし、計算が
終了していなければ、ステップP2へ戻って計算を進め
る。
【0020】図3に実際に計算を行った例を示す。図3
(a)は、本発明の方法でサンプル粒子を1000個注
入させて計算した結果を示す図である。計算の条件とし
て、分割回数(M)を4回、粒子が1回に分割される個
数(N)を2、αを0.5として計算したため、粒子数
は最終的に24=16倍の16,000個となり、分割
しない場合と比べて時間がかかる。
(a)は、本発明の方法でサンプル粒子を1000個注
入させて計算した結果を示す図である。計算の条件とし
て、分割回数(M)を4回、粒子が1回に分割される個
数(N)を2、αを0.5として計算したため、粒子数
は最終的に24=16倍の16,000個となり、分割
しない場合と比べて時間がかかる。
【0021】図3(b)は、従来の分割を行わない方法
でサンプル粒子2500個を注入して計算した結果を示
す図である。本発明の方法による粒子1000個の計算
と、分割なしでの粒子2500個の計算にかかる時間は
ほとんど同じであったため、この条件での比較を行っ
た。また、計算結果はそれぞれ分割無しで粒子数10
0,000個のものと比較してある。比較の結果、本発
明による計算は、分割なしの2500粒子の計算結果に
比べて精度よく計算されている。
でサンプル粒子2500個を注入して計算した結果を示
す図である。本発明の方法による粒子1000個の計算
と、分割なしでの粒子2500個の計算にかかる時間は
ほとんど同じであったため、この条件での比較を行っ
た。また、計算結果はそれぞれ分割無しで粒子数10
0,000個のものと比較してある。比較の結果、本発
明による計算は、分割なしの2500粒子の計算結果に
比べて精度よく計算されている。
【0022】(実施形態2)次に、本発明の実施形態2
について図面を参照して説明する。本実施形態2は、例
えば酸化膜の酸素が注入された粒子によってシリコン基
板中に弾き出されたときの分布を計算する際に、本発明
の方法を適用して精度を向上させる例である。図4に本
発明の実施形態2に係るフローを示す。
について図面を参照して説明する。本実施形態2は、例
えば酸化膜の酸素が注入された粒子によってシリコン基
板中に弾き出されたときの分布を計算する際に、本発明
の方法を適用して精度を向上させる例である。図4に本
発明の実施形態2に係るフローを示す。
【0023】先ず、ステップQ1において、イオン注入
条件(エネルギー(ENERGY),ドース(DOS
E)等)、解析条件(サンプル粒子数,分割回数M等)
を入力する。
条件(エネルギー(ENERGY),ドース(DOS
E)等)、解析条件(サンプル粒子数,分割回数M等)
を入力する。
【0024】次に、ステップQ2において、サンプル粒
子1つを発生させ、m=0,E0=注入エネルギーとす
る。
子1つを発生させ、m=0,E0=注入エネルギーとす
る。
【0025】次にステップQ3において、乱数を発生さ
せ、次に衝突する原子の位置を決定する。
せ、次に衝突する原子の位置を決定する。
【0026】次にステップQ4において、サンプル粒子
を衝突する位置まで移動させ、電子阻止能,核阻止能に
よるエネルギーロスを計算し、粒子のエネルギーεを更
新する。
を衝突する位置まで移動させ、電子阻止能,核阻止能に
よるエネルギーロスを計算し、粒子のエネルギーεを更
新する。
【0027】次にステップQ5において、衝突によるエ
ネルギーロスが、基板原子の結合エネルギーより大きい
かどうかを判断する。すなわち、衝突によって基板原子
が弾き出されたかどうかを判断する。もし、引き出され
た場合、ステップQ9において、衝突により引き出され
た原子の種類やエネルギー等の情報をスタックに入れ
る。また、この原子のE0を弾き飛ばされたときの原子
の得たエネルギーEmを0とする。
ネルギーロスが、基板原子の結合エネルギーより大きい
かどうかを判断する。すなわち、衝突によって基板原子
が弾き出されたかどうかを判断する。もし、引き出され
た場合、ステップQ9において、衝突により引き出され
た原子の種類やエネルギー等の情報をスタックに入れ
る。また、この原子のE0を弾き飛ばされたときの原子
の得たエネルギーEmを0とする。
【0028】その後、ステップQ6に進む。もし、ステ
ップQ5において、基板原子が弾き出されないと判断し
たときは、そのままステップQ6に進む。
ップQ5において、基板原子が弾き出されないと判断し
たときは、そのままステップQ6に進む。
【0029】次にステップQ6において、衝突エネルギ
ーを失った粒子が停止したかどうかを判断する。もし、
停止していなければ、ステップQ10に進み、 m<M かつε<Em (2) が成り立っているかどうかを判断する。すなわち、分割
するための条件が成り立っているかいないかの判断を行
う。もし(2)式が成り立っていれば、ステップQ11
へ進み、m=m+1とし、次にステップQ12に進み、
粒子をN個に分割し、分割した粒子の中の一つを残して
残りをスタックに入れる。また分割したときの粒子のエ
ネルギーEm,分割回数mもスタックに入れる。分割さ
れた粒子の内、スタックに入れなかった粒子について
は、引き続き計算を行う。
ーを失った粒子が停止したかどうかを判断する。もし、
停止していなければ、ステップQ10に進み、 m<M かつε<Em (2) が成り立っているかどうかを判断する。すなわち、分割
するための条件が成り立っているかいないかの判断を行
う。もし(2)式が成り立っていれば、ステップQ11
へ進み、m=m+1とし、次にステップQ12に進み、
粒子をN個に分割し、分割した粒子の中の一つを残して
残りをスタックに入れる。また分割したときの粒子のエ
ネルギーEm,分割回数mもスタックに入れる。分割さ
れた粒子の内、スタックに入れなかった粒子について
は、引き続き計算を行う。
【0030】ステップQ12を実行した後、ステップQ
3に戻る。もし、ステップQ10で(2)式が成り立っ
ていなかった場合は、そのままステップQ3へ戻る。次
に、ステップQ6で粒子が停止したと判断された場合
は、ステップQ7に進み、スタックに粒子が入っている
かどうかを判断する。もし、入っていれば、ステップQ
13に進みスタックから粒子を取り出し、ステップQ3
に戻る。もし、ステップQ7において、スタック粒子が
入っていなければ、ステップQ8に進む。
3に戻る。もし、ステップQ10で(2)式が成り立っ
ていなかった場合は、そのままステップQ3へ戻る。次
に、ステップQ6で粒子が停止したと判断された場合
は、ステップQ7に進み、スタックに粒子が入っている
かどうかを判断する。もし、入っていれば、ステップQ
13に進みスタックから粒子を取り出し、ステップQ3
に戻る。もし、ステップQ7において、スタック粒子が
入っていなければ、ステップQ8に進む。
【0031】次にステップQ8において、全粒子につい
て計算したかどうかを判断する。もし全粒子について計
算が終了していれば、計算を終了する。もし、全粒子に
ついて計算が終了していなければ、ステップQ2に戻っ
て計算を進める。
て計算したかどうかを判断する。もし全粒子について計
算が終了していれば、計算を終了する。もし、全粒子に
ついて計算が終了していなければ、ステップQ2に戻っ
て計算を進める。
【0032】上記方法によって、注入粒子だけでなく、
基板中から弾き出された原子についても分割を行い計算
精度を向上させることができる。
基板中から弾き出された原子についても分割を行い計算
精度を向上させることができる。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、粒
子を分割するための位置を予め取得する必要がないた
め、計算時間を増加させることなく精度を向上させるた
めの計算が、2次元,3次元構造に対しても容易に適用
できる。
子を分割するための位置を予め取得する必要がないた
め、計算時間を増加させることなく精度を向上させるた
めの計算が、2次元,3次元構造に対しても容易に適用
できる。
【図1】本発明の実施形態1におけるモンテカルロイオ
ン注入シミュレーション時に、エネルギーの減り具合を
基準として、粒子分割を行うためのフローを示す図であ
る。
ン注入シミュレーション時に、エネルギーの減り具合を
基準として、粒子分割を行うためのフローを示す図であ
る。
【図2】(a)は、従来の予め定められた分割位置で粒
子分割をする方法を示す図、(b)は、粒子分割を行わ
ない方法で計算を行った結果を示す図である。
子分割をする方法を示す図、(b)は、粒子分割を行わ
ない方法で計算を行った結果を示す図である。
【図3】(a)は、本発明の実施形態1に係る方法を用
いて実際に計算した結果を示す図、(b)は、従来例の
粒子分割を行わない方法により実際に計算した結果を示
す図である。
いて実際に計算した結果を示す図、(b)は、従来例の
粒子分割を行わない方法により実際に計算した結果を示
す図である。
【図4】本発明の実施形態2におけるモンテカルロイオ
ン注入シミュレーション時に、材質を構成している原子
が注入イオンによって弾き出されて作るプロファイルを
精度良く計算するために、エネルギーの減り具合を基準
として粒子分割を行うためのフローを示す図である。
ン注入シミュレーション時に、材質を構成している原子
が注入イオンによって弾き出されて作るプロファイルを
精度良く計算するために、エネルギーの減り具合を基準
として粒子分割を行うためのフローを示す図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 粒子散乱演算処理と、粒子分割処理と、
再粒子分割処理と、演算・分割処理とを実行し、モンテ
カルロイオン注入シミュレーションを行うイオン注入シ
ミュレーション方法であって、 粒子散乱演算処理は、イオン注入された一つの粒子の散
乱過程を計算する処理であり、 粒子分割処理は、散乱により粒子のエネルギーが注入時
のエネルギーE0のα倍(0≦α≦1)となったときに
粒子をN個に分割し、分割後の粒子の重みを分割前の粒
子の重みの1/Nとする処理であり、 再粒子分割処理は、更に散乱計算を行って、粒子のエネ
ルギーが前回粒子分割を行ったときのエネルギーのα倍
になったときに粒子をN個(Nは整数)に分割し、分割
後の粒子の重みを分割前の粒子の重みの1/Nとする処
理であり、 演算・分割処理は、粒子の分割の回数が最初の粒子から
数えてM回(Mは整数)となり、その結果粒子重みが最
初に注入された粒子の1/NMになるまで散乱計算及び
粒子の分割を行い、粒子の分割回数がm回になったもの
についてはエネルギーがゼロになるまで散乱計算を行う
処理であることを特徴とするイオン注入シミュレーショ
ン方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24612996A JP3003588B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | イオン注入シミュレーション方法 |
| US08/932,642 US5912824A (en) | 1996-09-18 | 1997-09-17 | Ion implantation simulation method |
| DE69717382T DE69717382T2 (de) | 1996-09-18 | 1997-09-18 | Simulationsverfahren einer Ionenimplantierung |
| EP97116229A EP0831407B1 (en) | 1996-09-18 | 1997-09-18 | Ion implantation simulation method |
| KR1019970047569A KR100262103B1 (ko) | 1996-09-18 | 1997-09-18 | 이온 주입 시뮬레이션 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24612996A JP3003588B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | イオン注入シミュレーション方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092762A true JPH1092762A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3003588B2 JP3003588B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=17143918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24612996A Expired - Fee Related JP3003588B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | イオン注入シミュレーション方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5912824A (ja) |
| EP (1) | EP0831407B1 (ja) |
| JP (1) | JP3003588B2 (ja) |
| KR (1) | KR100262103B1 (ja) |
| DE (1) | DE69717382T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197617A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Toshiba Corp | イオン注入シミュレーション装置、イオン注入シミュレーション方法及びイオン注入シミュレーションプログラム |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3266113B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2002-03-18 | 日本電気株式会社 | イオン注入プロセスのシミュレーション方法 |
| JP2000332264A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Nec Corp | ブレークダウンのシミュレーション方法 |
| JP3787060B2 (ja) * | 2000-09-11 | 2006-06-21 | 株式会社東芝 | モンテカルロイオン注入シミュレーション方法、モンテカルロイオン注入シミュレータ、モンテカルロイオン注入シミュレーションプログラムを格納した記録媒体、及び半導体装置の製造方法 |
| KR100448105B1 (ko) * | 2001-04-11 | 2004-09-10 | 한국과학기술원 | 경로를 알지 못하는 많은 구들간의 효율적인 충돌 검색방법 |
| US6735556B2 (en) | 2001-06-15 | 2004-05-11 | International Business Machines Corporation | Real-time model evaluation |
| US7302376B2 (en) * | 2002-08-15 | 2007-11-27 | International Business Machines Corporation | Device modeling for proximity effects |
| CN1322552C (zh) * | 2003-08-19 | 2007-06-20 | 北京大学 | 离子注入涨落的模拟方法 |
| JP2012043996A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Toshiba Corp | イオン注入シミュレーションプログラム |
| KR102525873B1 (ko) | 2015-10-16 | 2023-04-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 공정 시뮬레이션 장치 및 그것의 시뮬레이션 방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4371406A (en) * | 1965-09-28 | 1983-02-01 | Li Chou H | Solid-state device |
| US3765956A (en) * | 1965-09-28 | 1973-10-16 | C Li | Solid-state device |
| US4136435A (en) * | 1973-10-10 | 1979-01-30 | Li Chou H | Method for making solid-state device |
| US5420049A (en) * | 1993-09-09 | 1995-05-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of controlling photoemission from porous silicon using ion implantation |
| JP3402412B2 (ja) * | 1994-09-20 | 2003-05-06 | 株式会社リコー | プロセスシミュレーション入力データ設定装置 |
| JP2783168B2 (ja) * | 1994-10-14 | 1998-08-06 | 日本電気株式会社 | イオン注入シミュレーション方法 |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP24612996A patent/JP3003588B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-17 US US08/932,642 patent/US5912824A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-18 EP EP97116229A patent/EP0831407B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-18 DE DE69717382T patent/DE69717382T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-18 KR KR1019970047569A patent/KR100262103B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197617A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Toshiba Corp | イオン注入シミュレーション装置、イオン注入シミュレーション方法及びイオン注入シミュレーションプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0831407A2 (en) | 1998-03-25 |
| JP3003588B2 (ja) | 2000-01-31 |
| EP0831407B1 (en) | 2002-11-27 |
| DE69717382T2 (de) | 2003-10-23 |
| KR19980024715A (ko) | 1998-07-06 |
| US5912824A (en) | 1999-06-15 |
| DE69717382D1 (de) | 2003-01-09 |
| KR100262103B1 (ko) | 2000-08-01 |
| EP0831407A3 (en) | 1999-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Tully | Neutralization of ions at surfaces | |
| JP3003588B2 (ja) | イオン注入シミュレーション方法 | |
| Grozin et al. | Renormalized sum rules for structure functions of heavy meson decays | |
| CN119989740B (zh) | 用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质 | |
| Trache et al. | Determination of the S 18 astrophysical factor for 8 B (p, γ) 9 C from the breakup of 9 C at intermediate energies | |
| Werner | Trajectory reversal approach for electron backscattering from solid surfaces | |
| Aoude et al. | Amplitudes for Hawking radiation | |
| Furman et al. | Simulation of secondary electron emission based on a phenomenological probabilistic model | |
| JP2783174B2 (ja) | イオン注入不純物分布のシミュレーション方法 | |
| Beck et al. | Semiclassical description of proton stopping by atomic and molecular targets | |
| Toshima | Two-and one-center close-coupling calculations for ionization of atomic hydrogen by antiproton impact | |
| Azuma et al. | B-spline expansion of scattering equations for ionization of atomic hydrogen by antiproton impact | |
| Pfeifer et al. | Electron removal from helium by fast, multiply charged ions | |
| Kravchuk et al. | Multipactoring code for 3D accelerating structures | |
| Tolar Jr et al. | A transport condensed history algorithm for electron monte carlo simulations | |
| JP3266113B2 (ja) | イオン注入プロセスのシミュレーション方法 | |
| van Schie et al. | Two methods to improve the performance of Monte Carlo simulations of ion implantation in amorphous targets | |
| Martin et al. | Moment preserving adaptive particle weights using octree velocity distributions for PIC simulations | |
| Binosi et al. | Leaving the BPS bound: Tunneling of classically saturated solitons | |
| Alston | Modified Faddeev treatment of electron capture | |
| JP2871588B2 (ja) | イオン注入プロセスのシミュレーション方法 | |
| Djaloeis et al. | Tensor polarization of deuterons from the Mg (d, d) Mg elastic scattering at 7.0 MeV | |
| Wang et al. | Parallel simulation of ion implantation for multi-component targets using Boltzmann transport equation | |
| Danared | Many-electron processes in collisions between slow highly charged ions and atoms. | |
| JP2701791B2 (ja) | イオン注入プロセスのシミュレーション方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071119 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081119 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081119 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091119 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |