JPH1092781A5 - - Google Patents

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JPH1092781A5 JP1997160595A JP16059597A JPH1092781A5 JP H1092781 A5 JPH1092781 A5 JP H1092781A5 JP 1997160595 A JP1997160595 A JP 1997160595A JP 16059597 A JP16059597 A JP 16059597A JP H1092781 A5 JPH1092781 A5 JP H1092781A5
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000040684A (ja) * 1998-07-23 2000-02-08 Ebara Corp 洗浄装置
JP2000040679A (ja) 1998-07-24 2000-02-08 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
JP2000133623A (ja) * 1998-10-28 2000-05-12 Toshiba Corp 平坦化方法及び平坦化装置
JP3616725B2 (ja) * 1998-12-07 2005-02-02 信越半導体株式会社 基板の処理方法及び処理装置
US6354922B1 (en) * 1999-08-20 2002-03-12 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP3990073B2 (ja) * 1999-06-17 2007-10-10 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP3510177B2 (ja) * 2000-03-23 2004-03-22 株式会社東京精密 ウェハ研磨装置
JP2001274123A (ja) * 2000-03-27 2001-10-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板研磨装置及び基板研磨方法
JP4197103B2 (ja) * 2002-04-15 2008-12-17 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JP4764604B2 (ja) * 2004-01-30 2011-09-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置の製造方法
JP2006263414A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Takeshi Kobayashi ジンギスカン鍋用清掃方法およびその装置
JP4413882B2 (ja) * 2006-03-20 2010-02-10 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JP2007043183A (ja) * 2006-09-05 2007-02-15 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
JP5389478B2 (ja) * 2009-03-06 2014-01-15 オリンパス株式会社 洗浄乾燥方法及び洗浄乾燥装置
JP5446584B2 (ja) * 2009-08-20 2014-03-19 富士通株式会社 洗浄システム及び洗浄方法
JP6914062B2 (ja) * 2017-03-03 2021-08-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
TWI831656B (zh) * 2018-01-04 2024-02-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
JP7137941B2 (ja) * 2018-03-15 2022-09-15 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、及び基板洗浄方法
JP2020017618A (ja) * 2018-07-25 2020-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP7504563B2 (ja) * 2019-02-26 2024-06-24 株式会社荏原製作所 研磨されるウェーハの上面から液体を除去する方法
JP7080766B2 (ja) * 2018-08-07 2022-06-06 株式会社荏原製作所 液面検出センサと組み合わせて使用されるセンサターゲットカバー、および湿式処理装置
JP7794577B2 (ja) * 2021-06-24 2026-01-06 株式会社ディスコ 加工装置
US12191190B2 (en) * 2021-08-03 2025-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate processing chamber, substrate processing system including the same, and substrate processing method using the same

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