JPH1092905A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

Info

Publication number
JPH1092905A
JPH1092905A JP8265461A JP26546196A JPH1092905A JP H1092905 A JPH1092905 A JP H1092905A JP 8265461 A JP8265461 A JP 8265461A JP 26546196 A JP26546196 A JP 26546196A JP H1092905 A JPH1092905 A JP H1092905A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
moving body
substrate
container
base
cassette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8265461A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3570827B2 (ja
Inventor
Kiichi Takahashi
喜一 高橋
Hiroshi Kikuchi
浩 菊池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP26546196A priority Critical patent/JP3570827B2/ja
Priority to US08/926,475 priority patent/US5857848A/en
Priority to TW086113132A priority patent/TW414934B/zh
Priority to KR1019970046700A priority patent/KR100543272B1/ko
Publication of JPH1092905A publication Critical patent/JPH1092905A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3570827B2 publication Critical patent/JP3570827B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/32Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H10P72/3218Conveying cassettes, containers or carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B35/00Apparatus not otherwise provided for, specially adapted for the growth, production or after-treatment of single crystals or of a homogeneous polycrystalline material with defined structure
    • C30B35/005Transport systems
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0431Apparatus for thermal treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0297Wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基台を含む旋回部分の旋回半径を小さくで
き、省スペース化が図れる処理装置を提供する。 【解決手段】 昇降および回転可能に設けられた基台8
と、この基台8上に往復移動可能に設けられ、被処理基
板2を支持する水平に延出した基板支持部25を有する
基板移動体26と、この基板移動体26と対向して上記
基台8上に往復移動可能に設けられ、複数枚の被処理基
板2が収納された容器3を支持する水平に延出した容器
支持部27を有する容器移動体28とを備えた搬送機構
9を有する処理装置において、上記基板移動体26およ
び容器移動体28が基台8上の待機位置にある状態で、
上記容器支持部27を上記基板移動体26の直上に配置
してなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、被処理基
板である半導体ウエハに酸化、拡散、CVD等の各種の
処理を施すために、例えば縦型熱処理装置のような種々
の処理装置が用いられている。このような処理装置にお
いては、複数枚のウエハを収納した運搬用の容器である
カセット(キャリアともいう)を運搬ロボットまたは作
業者が搬出入口より搬入すると、このカセットが収納棚
に収納され、更にこの収納棚のカセット内から基板保持
具であるボートにウエハが移載されるようになってい
る。ウエハが移載されたボートは熱処理炉に装入され、
ウエハに所定の処理が施される。所定の処理が終了し
て、熱処理炉からボートが搬出されると、ボートから処
理済みのウエハが上記とは逆の手順でカセットに戻さ
れ、処理済みのウエハを収納したカセットが搬出入口か
ら搬出される。
【0003】このような処理装置内におけるカセットの
搬送とウエハの移載を一つに集約した搬送機構により行
うように構成して、占有スペースを削減し、装置の小型
化を図った処理装置が提案されるに至っている(特開平
3−48439号公報等参照)。この処理装置の搬送機
構は、昇降および回転可能に設けられた基台を有し、こ
の基台上にはウエハを支持する水平に延出した基板支持
部を有する基板移動体が往復移動可能に設けられ、この
基板移動体と対向して上記基台には上記カセットを支持
する水平に延出した容器支持部を有する容器移動体が往
復移動可能に設けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記処
理装置においては、搬送機構の容器移動体が往復移動可
能に設けられてはいるものの、カセットを基台からはみ
出した状態で支持するように構成されている。そのた
め、基台が回転するときに、カセットの大きさだけ旋回
半径が大きくなり、省スペース化を図る上で限界があっ
た。また、上記基台も往復移動機構を収容している構造
上、旋回半径が大きくなっていた。
【0005】そこで、本発明の目的は、基台を含む旋回
部分の旋回半径を小さくでき、省スペース化が図れる処
理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のうち、請求項1記載の処理装置は、昇降およ
び回転可能に設けられた基台と、この基台上に往復移動
可能に設けられ、被処理基板を支持する水平に延出した
基板支持部を有する基板移動体と、この基板移動体と対
向して上記基台上に往復移動可能に設けられ、複数枚の
被処理基板が収納された容器を支持する水平に延出した
容器支持部を有する容器移動体とを備えた搬送機構を有
する処理装置において、上記基板移動体および容器移動
体が基台上の待機位置にある状態で、上記容器支持部を
上記基板移動体の直上に配置したことを特徴とする。
【0007】請求項2記載の処理装置は、昇降および回
転可能に設けられた基台と、この基台上にベルトを介し
て往復移動可能に設けられ、被処理基板または複数枚の
被処理基板が収納された容器を支持する支持部を有する
移動体とを備えた搬送機を有する処理装置において、上
記ベルトの上面に上記移動体を固定するための移動方向
に幅の狭い固定部を突設したことを特徴とする。
【0008】
【実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を添付図面
に基づいて詳述する。
【0009】図2ないし図3において、1は処理装置と
して例示した縦型熱処理装置の筐体で、この筐体1の一
端には、被処理基板である半導体ウエハ2を複数枚例え
ば25枚程度垂直に立てた状態で所定のピッチで収納し
た運搬用の容器であるカセット3を搬入搬出するための
開閉ゲートを有する搬出入口4が設けられている。上記
筐体1内における搬出入口4近傍には、上記カセット3
を載置するための載置台5が設けられている。
【0010】上記載置台5には、カセット3を前後から
押える押え部6,7、カセット3内のウエハ2のオリフ
ラ合せを行うオリフラ整合機等(図示省略)が設けられ
ている。また、載置台5は、垂直に回動可能に設けられ
ており、上記カセット3内のウエハ2を垂直状態から水
平状態にすべくカセット3をほぼ90度回動できるよう
になっている。
【0011】上記筐体1内には、昇降および回転可能な
基台8を有する搬送機構9が設けられ、その基台8の周
囲に上記載置台5と、上記カセット3を収納する収納棚
10と、第1の真空予備室(ロードロック室ともいう)
11とが配置されている。上記収納棚10は、高さ方向
にカセット3を複数個載置可能に棚部12を複数段、図
示例では4段有している。
【0012】上記第1の真空予備室11は、後述の縦型
熱処理炉13内に多数枚例えば30枚のウエハ2を装入
するために用いられる基板保持具である石英製のボート
14を収容してウエハ2の移載と予備真空を行うための
部屋で、上記基台8を挟んで上記載置台5と対向する位
置に配置されている。この第1の真空予備室11の上記
基台8側へ臨む前面部は開口しており、この前面部には
その開口部を開閉するロードロックドア15が設けられ
ている。また、第1の真空予備室11の後部には、ゲー
トバルブ16を介して第2の真空予備室17が連設され
ている。
【0013】上記筐体1の後端側上部には、下部に装入
口(炉口)18を有する縦型熱処理炉13が設けられ、
この熱処理炉13の下方のローディングエリア(作業領
域)が上記第2の真空予備室17になっている。この第
1および第2の真空予備室11,17は、例えば上記熱
処理炉13の熱処理時の真空度例えば1Torrとほぼ
同じ真空度とされる。
【0014】上記第1の真空予備室11は、ゲートバル
ブ16を開けて第2の真空予備室17と連通するに際し
て第2の真空予備室17と同じ圧力に制御され、第1の
真空予備室11と第2の真空予備室17との間のゲート
バルブ16を閉めた状態で第1の真空予備室11のロー
ドロックドア15を開けて筐体1内と連通するに際して
筐体1内と同じ圧力(大気圧)に制御される。
【0015】上記熱処理炉13の下方には、その装入口
18を開閉する蓋体19が昇降機構の昇降アーム20に
より昇降可能に設けられ、この蓋体19の上部には、石
英製の保温筒21を介して上記ボート14が載置される
ようになっている。第2の真空予備室17には、上記ボ
ート14を上記保温筒21上から第1の真空予備室11
にまたはその逆に搬送するための搬送アーム機構22が
設けられている。また、上記保温筒21は、洗浄等のた
めに、上記搬送アーム機構22により上記蓋体19上か
ら第1の真空予備室11に搬送されて、筐体1外に搬出
可能になっていいる。
【0016】上記搬送機構9は、図4にも示すように、
ボールネジ等を用いた昇降機構により昇降可能に設けら
れた昇降アーム23を有し、この昇降アーム23上に上
記基台8が水平に回転可能に取付けられている。上記昇
降アーム23内には、図1に示すように、上記基台8を
位置決め可能に回転駆動するための回転駆動部24が設
けられている。
【0017】上記基台8上には、ウエハ2を支持する水
平に延出した基板支持部(ウエハ支持部またはフォーク
ともいう)25を有する基板移動体(ウエハ移動体)2
6と、上記カセット3を支持する水平に延出した容器支
持部(カセット支持部)27を有する容器移動体(カセ
ット移動体)28とが対向して往復移動可能に設けら
れ、その容器移動体28によりカセット3を載置台5か
ら収納棚10にまたはその逆に、上記基板移動体26に
よりウエハ2を収納棚10のカセット3内から第1の真
空予備室11内のボート14にまたはその逆にそれぞれ
移載可能に構成されている。そして、特に、上記基板移
動体26および容器移動体28が基台8上の待機位置に
ある状態において、上記容器支持部27が上記基板移動
体26の直上に配置されている。
【0018】上記基台8は、図5ないし図6に示すよう
に、横長の箱状に形成され、その四隅が旋回半径Rを小
さくすべく切断された形状になっている。この基台8の
上面には、その長手方向に沿って上記基板移動体26を
往復移動させるためのスリット29が中央寄りに2列形
成されると共に、上記容器移動体28を往復移動させる
ためのスリット30が基台8の片側寄りに一列形成され
ている。
【0019】上記基板支持部25は、基板移動体26の
往復移動方向の一方向へ臨んで延出されている。上記基
板支持部25は、短冊状の薄板からなり、同時に複数枚
のウエハ2を支持できるように複数段図示例では5段に
設けられている。また、ウエハ2を一枚ずつ移載するこ
とも可能とするために、上記基板支持部25のうち、中
央段の基板支持部25が独立して往復移動可能とされて
いる。従って、上記基板移動体26は、4段の基板支持
部25を有する主基板移動体26aと、一段の基板支持
部25を有する副基板移動体26bとから構成されてお
り、この主副二つの基板移動体26a,26bを往復移
動させるために上記スリット29が2列設けられてい
る。
【0020】上記基板移動体26の移動手段として、各
スリット29の長手方向両端位置には、図7に示すよう
に、モータ(ステッピングモータ)31で回転駆動され
る駆動プーリ32と、従動プーリ33とが配設され、両
プーリ32,33にベルト(タイミングベルト)34が
巻き掛けられている。上記ベルト34は有端ベルトから
なり、その長手方向両端部が、図9にも示すように、移
動ブロック35の両端部に押え36を介してネジ37で
固定されている。各移動ブロック35上に、主副の基板
移動体26a,26bがそれぞれ固定されている。ま
た、上記移動ブロック35は、基台8内の長手方向に設
けられたガイド38に摺動可能に支持されている(図6
参照)。
【0021】上記容器支持部27は、上記基板移動体2
6よりも上方で、且つ基板支持部25の延出方向とは反
対方向に延出されている。この容器支持部27の先端上
部には、上記カセット3を載置する容器載置部39が設
けられている。これにより、上記基板移動体26および
容器移動体28が基台8上の待機位置にある状態(図1
の状態)において、上記容器支持部27が上記基板移動
体26の直上に位置するように設計されているので、カ
セット3を基台8から外側方へはみ出さない状態で旋回
させることが可能となり、旋回半径Rの縮小化が図られ
ている。
【0022】上記容器移動体28の移動手段として、上
記スリット30の長手方向両端位置には、図8に示すよ
うに、従動プーリ40がそれぞれ配設され、両従動プー
リ40間には、モータ(ステッピングモータ)41で回
転駆動される駆動プーリ42が配設され、これら従動プ
ーリ40および駆動プーリ42にベルト(タイミングベ
ルト)43が巻き掛けられている。この場合、ベルト4
3の下側部分が上記駆動プーリ42にガイドプーリ44
を介して巻き掛けられている。
【0023】上記ベルト43は、無端ベルトからなり、
その上側部分の上面には、図10にも示すように、上記
容器移動体28を固定するための移動方向に幅の狭い固
定部45が突設されている。この固定部45は、図示例
では上記ベルト43の上面に溶着されているが、ベルト
43の上面に一体形成されていてもよい。上記容器移動
体28の下端部には、上記固定部45の移動方向一端に
当接する移動方向に幅の狭い被固定部46が突設され、
この被固定部46と固定部45がネジ47とナット48
で締結固定されている。上記容器移動体28は、基台8
内の長手方向に設けられたガイド(リニアガイド)49
に摺動可能に支持されている。なお、上記基台8の両側
部には、支柱50が立設され、両支柱50の上端部に
は、カセット3が容器載置部39上にあるか否かを検知
するための投光器51aと受光器51bからなる光セン
サが取付けられている。
【0024】以上の構成からなる処理装置の作用を述べ
る。ウエハ2を垂直に立てて収納したカセット3を搬出
入口4から処理装置の筐体1内に搬入して載置台5上に
載置すると、カセット3が押え部6,7により前後から
押えられ、オリフラ合せ後、カセット3がウエハ2を水
平にすべく載置台5と共にほぼ90度回動される。この
カセット3の下部に、昇降アーム23の昇降、基台8の
旋回および容器移動体28の移動により、容器支持部2
7を移動させ、カセット3を容器支持部27の容器載置
部39に上記載置台5の押え部6,7から受け取り、収
納棚10まで搬送して移載する。
【0025】このようにして所定個数のカセット3を収
納棚10に収納したなら、昇降アーム23の昇降、基台
8の旋回および基板移動体26の移動により、上記収納
棚10上のカセット3内からウエハ2を基板支持部25
で抜き取り、予め第1の真空予備室11内に移載されて
いるボート14に移載する。この時、第1の真空予備室
11と第2の真空予備室17との間のゲートバルブ16
は閉じられ、第1の真空予備室11のロードロックドア
15は開放されている。
【0026】このようにして所定枚数のウエハ2をボー
ト14に移載したなら、ロードロックドア15を閉じ、
第1の真空予備室11内を所定の真空度に真空引きし、
第1の真空予備室11と第2の真空予備室17との間の
ゲートバルブ16を開放して、搬送アーム機構22によ
り第1の真空予備室11内から第2真空予備室17内の
保温筒21上にボート14を移載する。このボート14
の移載後に、上記ゲートバルブ16を閉じ、ボート14
を昇降アーム20により蓋体19上の保温筒21と共に
上昇移動させて熱処理炉13内に装入し、装入口18を
蓋体19で閉じて、所定の熱処理を開始する。熱処理が
終了すると、上記とは逆の動作でボート14が熱処理炉
13内から第2の真空予備室17内に搬出されて第1の
真空予備室11内に移載され、そのボート14から収納
棚10上の空のカセット3内に処理済みのウエハ2が移
載され、そのカセット3が収納棚10から載置台5に搬
送されて搬出入口4から搬出される。
【0027】上記処理装置によれば、昇降および回転可
能に設けられた基台8上に、ウエハ2を支持する水平に
延出した基板支持部25を有する基板移動体26と、複
数枚のウエハ2が収納されたカセット3を支持する水平
に延出した容器支持部27を有する容器移動体28とを
対向して往復移動可能に設け、上記基板移動体26およ
び容器移動体28が基台8上の待機位置にある状態で、
上記容器支持部27を上記基板移動体26の直上に配置
したので、カセット3を基台8からはみ出さずに旋回さ
せることが可能となり、上記基台8を含む旋回部分の旋
回半径を小さくでき、省スペース化が図れ、延いては処
理装置の小型化が図れる。また、上記容器支持部27が
基板支持部25の直上にないため、カセット3から落下
することのある粉塵が基板支持部25上に落下して堆積
する恐れがなく、粉塵によるウエハ2の汚染を防止でき
る。
【0028】また、上記容器移動体28の移動手段とし
て用いられいるベルト43の上面に上記容器移動体28
を固定するための移動方向に幅の狭い固定部45を突設
したので、上記基板移動体26の移動手段として用いら
れている有端ベルト34の両端部に移動ブロック35を
介設したものよりも、基台8の限られたスペース内で容
器移動体28の移動ストロークを大きくとることが可能
となり、これにより基台8の小型化が図れ、その旋回半
径Rの縮小化および省スペース化が図れる。特に、上記
基台8は、その旋回半径Rを小さくすべく四隅が切断さ
れており、この基台8の一側の限られたスペース内に上
記容器移動体28の移動手段であるベルト43を配置し
なければならないため、上記固定部45の構造が極めて
有効となる。
【0029】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の
設計変更等が可能である。例えば、ベルト43の固定部
45の構造は、基板移動体26の移動手段として用いら
れているベルト34にも適用可能である。また、本発明
が適用される処理装置としては、第1および第2の真空
予備室11,17を必ずしも備えている必要はなく、常
圧の筐体1内でボート14の搬送移載を行うようにして
もよい。この場合、第1の真空予備室11の代りにボー
ト14の載置台が設置される。また、収納棚10は、基
台8の旋回方向に複数配置されていてもよい。
【0030】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果が得られる。
【0031】(1)請求項1記載の処理装置によれば、
昇降および回転可能に設けられた基台上に、被処理基板
を支持する水平に延出した基板支持部を有する基板移動
体と、複数枚の被処理基板が収納された容器を支持する
水平に延出した容器支持部を有する容器移動体とを対向
して往復移動可能に設け、上記基板移動体および容器移
動体が基台上の待機位置にある状態で、上記容器支持部
を上記基板移動体の直上に配置したので、容器を基台か
らはみ出さずに旋回させることが可能となり、上記基台
を含む部分の旋回半径を小さくでき、省スペース化が図
れる。また、上記容器支持部が基板支持部の直上にない
ため、カセットから落下することのある粉塵が基板支持
部上に落下して堆積する恐れがなく、粉塵によるウエハ
の汚染を防止できる。
【0032】(2)請求項2記載の処理装置によれば、
昇降および回転可能に設けられた基台上に、被処理基板
または複数枚の被処理基板が収納された容器を支持する
支持部を有する移動体をベルトを介して往復移動可能に
設け、上記ベルトの上面に上記移動体を固定するための
移動方向に幅の狭い固定部を突設したので、基台の限ら
れたスペース内で移動体の移動ストロークを大きくとる
ことが可能となり、これにより基台の小型化が図れ、そ
の旋回半径の縮小化および省スペース化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す要部側面図である。
【図2】処理装置の概略的構成を示す側面断面図であ
る。
【図3】同処理装置の平面断面図である。
【図4】図3のA−A線拡大断面図である。
【図5】基台の概略的平面図である。
【図6】図5のB−B線断面図である。
【図7】図5のC−C線断面図である。
【図8】図5のD−D線断面図である。
【図9】図7のE部拡大図である。
【図10】図8のF部拡大図である。
【符号の説明】
2 半導体ウエハ(被処理基板) 3 カセット(容器) 8 基台 9 搬送機構 25 基板支持部 26 基板移動体 27 容器支持部 28 容器移動体

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 昇降および回転可能に設けられた基台
    と、この基台上に往復移動可能に設けられ、被処理基板
    を支持する水平に延出した基板支持部を有する基板移動
    体と、この基板移動体と対向して上記基台上に往復移動
    可能に設けられ、複数枚の被処理基板が収納された容器
    を支持する水平に延出した容器支持部を有する容器移動
    体とを備えた搬送機構を有する処理装置において、上記
    基板移動体および容器移動体が基台上の待機位置にある
    状態で、上記容器支持部を上記基板移動体の直上に配置
    したことを特徴とする処理装置。
  2. 【請求項2】 昇降および回転可能に設けられた基台
    と、この基台上にベルトを介して往復移動可能に設けら
    れ、被処理基板または複数枚の被処理基板が収納された
    容器を支持する支持部を有する移動体とを備えた搬送機
    構を有する処理装置において、上記ベルトの上面に上記
    移動体を固定するための移動方向に幅の狭い固定部を突
    設したことを特徴とする処理装置。
JP26546196A 1996-09-13 1996-09-13 処理装置 Expired - Lifetime JP3570827B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26546196A JP3570827B2 (ja) 1996-09-13 1996-09-13 処理装置
US08/926,475 US5857848A (en) 1996-09-13 1997-09-10 Transfer apparatus and vertical heat-processing system using the same
TW086113132A TW414934B (en) 1996-09-13 1997-09-10 Transfer apparatus and vertical heat-processing system using the same
KR1019970046700A KR100543272B1 (ko) 1996-09-13 1997-09-11 반송장치및이것을이용한종형열처리시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26546196A JP3570827B2 (ja) 1996-09-13 1996-09-13 処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1092905A true JPH1092905A (ja) 1998-04-10
JP3570827B2 JP3570827B2 (ja) 2004-09-29

Family

ID=17417500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26546196A Expired - Lifetime JP3570827B2 (ja) 1996-09-13 1996-09-13 処理装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5857848A (ja)
JP (1) JP3570827B2 (ja)
KR (1) KR100543272B1 (ja)
TW (1) TW414934B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0735573B1 (de) 1995-03-28 2004-09-08 BROOKS Automation GmbH Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
DE19806231C1 (de) * 1998-02-16 1999-07-22 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zum Greifen eines Objektes
JP3664897B2 (ja) 1998-11-18 2005-06-29 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US7018504B1 (en) 2000-09-11 2006-03-28 Asm America, Inc. Loadlock with integrated pre-clean chamber
US6899507B2 (en) * 2002-02-08 2005-05-31 Asm Japan K.K. Semiconductor processing apparatus comprising chamber partitioned into reaction and transfer sections
US7677859B2 (en) 2002-07-22 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and uploading station with buffer
US6869263B2 (en) 2002-07-22 2005-03-22 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and unloading station with buffer
JP2007251088A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法
JP4335908B2 (ja) * 2006-12-22 2009-09-30 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び縦型熱処理方法
US8440048B2 (en) * 2009-01-28 2013-05-14 Asm America, Inc. Load lock having secondary isolation chamber
US11069549B2 (en) * 2017-08-16 2021-07-20 Murata Machinery, Ltd. Overhead transport vehicle, overhead transport system, and control method for overhead transport vehicle
CN117104840A (zh) * 2023-10-08 2023-11-24 苏州光斯奥光电科技有限公司 面板卡匣搬运装置及其搬运方法、搬运系统及其搬运方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4740135A (en) * 1986-01-08 1988-04-26 Scss Instruments Wafer transfer arm mechanism
US5110248A (en) * 1989-07-17 1992-05-05 Tokyo Electron Sagami Limited Vertical heat-treatment apparatus having a wafer transfer mechanism
US5055036A (en) * 1991-02-26 1991-10-08 Tokyo Electron Sagami Limited Method of loading and unloading wafer boat
US5409348A (en) * 1992-05-15 1995-04-25 Tokyo Electron Limited Substrate transfer method
KR940006241A (ko) * 1992-06-05 1994-03-23 이노우에 아키라 기판이재장치 및 이재방법
US5590996A (en) * 1994-10-13 1997-01-07 Semitherm Wafer transfer apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP3570827B2 (ja) 2004-09-29
US5857848A (en) 1999-01-12
TW414934B (en) 2000-12-11
KR19980024544A (ko) 1998-07-06
KR100543272B1 (ko) 2006-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0179385B1 (ko) 진공처리장치
JP3650495B2 (ja) 半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法
US5989346A (en) Semiconductor processing apparatus
US6641350B2 (en) Dual loading port semiconductor processing equipment
JP2622046B2 (ja) 基板搬送装置
US20050129489A1 (en) Load lock and load lock chamber using the same
TWI390661B (zh) 承載介面裝置
KR100350693B1 (ko) 카세트 반송 기구
KR20020019414A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법
JP2000124301A (ja) 容器載置ユニット、容器収納装置、及び処理装置
JP3570827B2 (ja) 処理装置
JPH07335717A (ja) 被処理体のバッファ装置、これを用いた処理装置及びその搬送方法
US20070065581A1 (en) Substrate processing system and method
US10896835B2 (en) Processing system
CN113169107B (zh) 装载锁定腔室
JP2003218018A (ja) 処理装置
JP3554534B2 (ja) 半導体処理装置の基板支持機構及び基板交換方法、並びに半導体処理装置及び基板搬送装置
JPH09205127A (ja) 基板搬送方法、基板搬送装置及び処理システム
JP4227623B2 (ja) 半導体処理装置
JP3816929B2 (ja) 半導体処理装置
JP3380570B2 (ja) 搬送装置
CN112930251A (zh) 基板输送装置
JPH06252245A (ja) 真空処理装置
JP3273694B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JP2004296646A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040527

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040622

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040622

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070702

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100702

Year of fee payment: 6