JPH1093066A - 固体撮像装置及びその駆動方法 - Google Patents

固体撮像装置及びその駆動方法

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JPH1093066A
JPH1093066A JP8245308A JP24530896A JPH1093066A JP H1093066 A JPH1093066 A JP H1093066A JP 8245308 A JP8245308 A JP 8245308A JP 24530896 A JP24530896 A JP 24530896A JP H1093066 A JPH1093066 A JP H1093066A
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signal
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imaging device
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長孝 田中
Tetsuya Yamaguchi
鉄也 山口
Hisanori Ihara
久典 井原
Yoshinori Iida
義典 飯田
Hidetoshi Nozaki
秀俊 野崎
Keiji Mabuchi
圭司 馬渕
Shinji Osawa
慎治 大澤
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/18Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors

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Abstract

(57)【要約】 【課題】固体撮像装置のセル内で使用するトランジスタ
数を減らしてセル構成を簡単化し、フォトダイオードの
開口率を大きく取ること。 【解決手段】フォトダイオード21、読出しトランジス
タ22、増幅トランジスタ23、リセットトランジスタ
24で単位セルを構成し、ソース線25に接続した読出
しトランジスタ26を、信号線27を介して増幅トラン
ジスタ23と接続する。垂直レジスタ28は、読出しト
ランジスタ22のゲートに接続した読出し線29と、増
幅トランジスタ23とリセットトランジスタ24のドレ
インに接続したドレイン線30と、リセットトランジス
タ24のゲートに接続したリセットアドレス線31を接
続する。信号線27は、サンプル/ホールドトランジス
タ33を介して、蓄積容量34と接続する。信号電荷
は、水平レジスタ35から水平トランジスタ36に読出
しパルスを印加して、信号出力線37へ出力する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は増幅型MOSセン
サを用いた固体撮像装置に係り、特にセル構成を簡単に
すると共に、高解像度を得ることが可能な固体撮像装置
及びその駆動方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、光電変換により発生した信号電荷
で信号電荷蓄積部の電位を変調し、その電位により画素
内部の増幅トランジスタを変調することで画素内部に増
幅機能を持たせた固体撮像装置が開発されている。この
装置は、増幅型固体撮像装置と称されるもので、画素数
の増加やイメージサイズの縮小による画素サイズの縮小
に適した固体撮像装置として期待されている。
【0003】図14は、従来の固体撮像装置の構成を示
した図である。図14に於いて、単位セルはフォトダイ
オード1、読出しトランジスタ2、増幅トランジスタ
3、リセットトランジスタ4、アドレストランジスタ5
から成り、ソース線6に接続されたロードトランジスタ
7は信号線8を通じて増幅トランジスタ3とソースフォ
ロワ回路を構成している。増幅トランジスタ3とアドレ
ストランジスタ5は、ソース/ドレイン(S/D)部9
により接続されている。
【0004】垂直レジスタ10からは、アドレス線1
1、読出し線12、ドレイン線13、が配線されてお
り、アドレス線11はアドレストランジスタのゲート
に、読出し線12は読出しトランジスタ2のゲートに、
そしてドレイン線13はアドレストランジスタ5とリセ
ットトランジスタ4のドレインに接続されている。ま
た、信号線8は、サンプル/ホールド線14が接続され
たサンプル/ホールドトランジスタ(SHTr)15を
介して、蓄積容量16と接続される。信号電荷は、水平
レジスタ17より水平トランジスタ18に読出しパルス
を印加することにより、信号出力線19へと出力され
る。
【0005】図15は、このような従来構造の固体撮像
装置を駆動するときのタイミングチャートである。水平
ブランキングHBLK内をt1 〜t11に分割して説明す
る。先ず、選択されるアドレス線11′がハイ(Hi)
レベルにされて(t2 )、読出し線12′がHiにされ
てリセットトランジスタ4と読出しトランジスタ2がオ
ンされることにより、1ライン前の画素列Bがリセット
されると同時に、現在選択されている画素列Aの信号が
読出される(t3 )。
【0006】その後、サンプルホールド線14がオンさ
れることで(t7 )、信号が蓄積容量16に蓄えられ
る。そして、信号有効期間中に水平レジスタ17より水
平トランジスタ18に読出しパルスが印加されることに
より、信号が信号出力線19に出力される。
【0007】図16は、読出しトランジスタ7、増幅ト
ランジスタ3、アドレストランジスタ5を1断面に構成
したセル部断面形状を示した図である。電荷はソース線
6から注入され、読出しトランジスタ7、信号線8、増
幅トランジスタ3を通り、更にS/D部9、アドレスト
ランジスタ5を通ってドレイン線13へと排出される。
尚、20は基板である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】図17は、図16の断
面部の電位分布図で、(a)及び(b)はそれぞれセル
選択時及び非選択時について示した図である。図17
(a)に示されるように、セルが選択されているとき
は、電荷はソース線6から注入され、読出しトランジス
タ7、信号線8、増幅トランジスタ3を通り、更にS/
D部9、アドレストランジスタ5を通ってドレイン線1
3へと排出される。このとき、増幅トランジスタ3には
信号電圧が印加されるので、信号線8には、その電圧に
応じた出力が出る。
【0009】一方、図17(b)に示されるように、セ
ルが選択されていないときには、アドレストランジスタ
5がオフされているので、電荷はソース線6から注入さ
れ、読出しトランジスタ7、信号線8まで流れるが、ド
レイン線13には流れず、信号線8、増幅トランジスタ
3、S/D部9はフローティングになっている。このた
め、この部分の電位は、他の選択されたセルの信号電位
により変化する。
【0010】このように、従来のセル構造ではアドレス
トランジスタを使用していたために、フォトダイオード
の開口率を大きく取れないという問題があった。したが
ってこの発明は上記実状に鑑みてなされたもので、セル
内で使用するトランジスタ数を減らしてセル構成を簡単
化し、光電変換部の開口率を大きく取ることのできる固
体撮像装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明は、半
導体基板上に少なくともフォトダイオード、リセットト
ランジスタ、増幅トランジスタ、信号電荷読出しトラン
ジスタを有した単位セルを行列2次元状に配置してなる
撮像領域と、この撮像領域の読出し行を選択する垂直選
択手段と、選択された行に相当する上記フォトダイオー
ドの検出信号を読出す列方向に配置された複数の垂直信
号線と、該垂直信号線から行方向に配置された水平信号
線に検出信号を順次読出す水平トランジスタを備えた固
体撮像装置の駆動方法に於いて、上記単位セルを選択す
るのに、ある選択された行のみの全セルに於いて、リセ
ットトランジスタをオンして外部より電圧を印加し、上
記増幅トランジスタを動作点に設定して行うことを特徴
とする。
【0012】またこの発明は、半導体基板上に行列2次
元状に配列された複数の光電変換蓄積部と、上記複数の
光電変換蓄積部の読出し行を選択する垂直選択手段と、
選択された光電変換蓄積部の検出信号を読出す列方向に
配置された複数の垂直信号線と、上記光電変換蓄積部か
ら読出された検出信号を入力として上記垂直信号線に検
出信号を出力する複数の出力回路と、上記光電変換蓄積
部からの検出信号を上記出力回路に選択的に読出す読出
しMOS形トランジスタと、上記複数の垂直信号線から
行方向に配置された水平信号線に検出信号を順次読出す
ための水平選択手段とを備えた固体撮像装置に於いて、
上記読出しトランジスタは、上記光電変換蓄積部側のチ
ャネル幅が上記出力回路側のチャネル幅よりも狭く設定
されていることを特徴とする。
【0013】更にこの発明は、光電変換を行う光電変換
手段と、上記光電変換による信号電荷を蓄積する信号電
荷蓄積手段と、蓄積された信号電荷をリセット、排出す
る排出手段と、上記蓄積した信号電荷により変調される
増幅トランジスタと、該増幅トランジスタからの信号電
流を読出す読出し手段を備える型固体撮像装置に於い
て、上記読出し手段を構成する第1の配線と上記排出手
段を構成する第2の配線は、互いに重ねられて配置形成
されていることを特徴とする。
【0014】この発明の固体撮像装置の駆動方法にあっ
ては、セルの選択、非選択がリセットトランジスタを介
して行われる。また、この発明によれば、読出しトラン
ジスタのチャネル幅が、フォトダイオード側よりも増幅
回路側の方が大きいので、ナローチャネル効果の結果、
読出しトランジスタのゲート下のチャネルポテンシャル
は増幅回路側の方が高くなる。したがって、読出しトラ
ンジスタのチャネルを通過する信号電荷は、このポテン
シャル差によっても移動するので、拡散のみによって流
れる場合よりも読出し時間が短くなる。
【0015】更にこの発明にあっては、信号電流の読出
し用の配線と信号電荷の排出用の配線のうち、1本分の
配線幅でしかフォトダイオードの開口率を制限しなくな
るので、従来よりもフォトダイオードの開口率を大きく
することが可能である。また、同様の積層型撮像素子に
おいては、素子を微細化しても、ドレイン線と信号線を
配線できるようになる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態を説明する。図1は、この発明の第1の実施
の形態に於ける固体撮像装置の構成を示した図である。
【0017】図1に於いて、単位セルは、フォトダイオ
ード21、読出しトランジスタ22、増幅トランジスタ
23、リセットトランジスタ24から成っており、ソー
ス線25に接続された読出しトランジスタ26は、信号
線27を通じて増幅トランジスタ23とソースフォロワ
回路を構成している。
【0018】垂直レジスタ28からは、読出し線29、
ドレイン線30、リセットアドレス線31が配線されて
おり、読出し線29は読出しトランジスタ22のゲート
に、ドレイン線30は増幅トランジスタ23とリセット
トランジスタ24のドレインに、そしてリセットアドレ
ス線31はリセットトランジスタ24のゲートに接続さ
れている。また、信号線27は、サンプル/ホールド線
32に接続されたサンプル/ホールドトランジスタ(S
HTr)33を介して、蓄積容量34と接続される。信
号電荷は、水平レジスタ35より水平トランジスタ36
に読出しパルスが印加されることにより、信号出力線3
7へと出力される。
【0019】次に、図2に示されるタイミングチャート
を参照して、第1の実施の形態に於けるデバイスを駆動
するときの動作を説明する。水平ブランキングHBLK
内をt21〜t31に分割する。先ず、選択する画素列Aの
ドレイン線30′がHiにされ(t22)、その後リセッ
トアドレス線31′がオフされる(t23)。そして、読
出し線29′がHiにされる(t24)。このとき、選択
されていない画素列Bは、リセットアドレス線31がH
iにされてドレイン線30がロー(Low)レベルにさ
れている。
【0020】その後、サンプル/ホールド線32がオン
されることで(t26)、信号が蓄積容量34に蓄えられ
る。そして、信号有効期間中に水平レジスタ35から水
平トランジスタ36に読出しパルスが印加されることに
より、信号が信号出力線37へと出力される。
【0021】図3は、読出しトランジスタ26、増幅ト
ランジスタ23を1断面に構成したセル部断面形状を示
した図である。電荷は、ソース線25より注入され、読
出しトランジスタ26、信号線27、増幅トランジスタ
23を通り、ドレイン線30へと排出される。
【0022】図4は、図3の断面部の電位分布図で、
(a)及び(b)はそれぞれセル選択時及び非選択時に
ついて示した図である。図4(a)に示されるように、
セルが選択されているときは、電荷はソース線25より
注入され、読出しトランジスタ26、信号線27、増幅
トランジスタ23を通ってドレイン線30へと排出され
る。このとき、増幅トランジスタ23には信号電圧が印
加されるので、信号線27には、その電圧に応じた出力
が出る。
【0023】一方、図4(b)に示されるように、セル
が選択されていないときには、増幅トランジスタ23が
オフされているので、電荷はソース線25より注入さ
れ、読出しトランジスタ26、信号線27まで流れる
が、ドレイン線30には流れず、信号線27はフローテ
ィングになっている。このため、この部分の電位は、他
の選択されたセルの信号電位により変化する。
【0024】このように、第1の実施の形態によれば、
セル内にアドレストランジスタが不要になるので、開口
率を大きく取ることが可能になる。ここで、基本的な固
体撮像装置のパターン例を図5に示す、また、図6は、
図5に示された固体撮像装置の単位セルの回路構成図で
ある。
【0025】図6に於いて、信号電荷は、フォトダイオ
ード40から読出しトランジスタ41を経て増幅トラン
ジスタ42のゲートに読出され、垂直選択信号Yによっ
て垂直選択トランジスタ43が選択されたとき、増幅さ
れた信号が読出される。フォトダイオード40から読出
された信号電荷は、次のフィールドの信号電荷が読出さ
れる前に、充放電トランジスタ44を経てドレインに捨
てられる。
【0026】このこととを、図5に示される平面パター
ンを用いて説明すると以下のようになる。すなわち、垂
直シフトレジスタから水平方向に配線されている水平ア
ドレス線45は、垂直選択トランジスタ43のゲートに
接続され、信号を読出すラインを選択する。同様に、垂
直シフトレジスタから水平方向に配線されるリセット線
46、読出し線47は、それぞれリセットトランジスタ
44のゲート、読出しトランジスタ41のゲートに接続
されている。増幅トランジスタ42のドレインは、垂直
方向に配置された垂直信号線に層間コンタクト48を経
て接続されている。
【0027】上記フォトダイオード40に蓄積された信
号電荷は、読出しトランジスタ41がオンされるとドレ
インに読出される。このドレインは、層間コンタクト4
9を経て増幅トランジスタ42のゲート50に電気的に
接続されているので、ゲート50の電位が変化する。垂
直選択トランジスタ43がオンされると、増幅された信
号は層間コンタクト48を経て、垂直信号線に読出され
る。
【0028】また、フォトダイオード40から読出され
た増幅トランジスタ42のゲートを変調している信号電
荷は、次のフィールドの信号電荷が読出される前に、充
放電トランジスタ44を経てドレインに捨てられる。充
放電トランジスタ44のドレインは、隣接する単位セル
の増幅トランジスタのドレインと共通になっており、層
間コンタクト51を経て電源線に繋がっている。
【0029】尚、図5では簡単のために、素子形成領域
とゲートポリシリコンと層間コンタクトのパターンのみ
を示しているが、実際には第2層ポリシリコンやアルミ
配線も存在している。
【0030】このとき、読出しトランジスタ41のチャ
ネル幅を見ると、フォトダイオード40側のチャネル幅
もドレイン側のチャネル幅も同じになっている。このよ
うに、基本的な固体撮像装置では、フォトダイオードと
増幅回路の間のMOS形読出しトランジスタに関して、
読出しトランジスタのチャネルポテンシャルがチャネル
方向に渡って一定であった。このため、チャネル内を走
行する信号電荷は拡散のみで移動し、読出しが終了する
までに時間がかかっており、これが素子の多画素化を妨
げる要因の1つとなっていた。そこで、読出しトランジ
スタを用いたフォトダイオードからの信号電荷の読出し
時間を短くするために、読出しトランジスタのチャネル
幅について、フォトダイオード側よりも増幅回路側の方
を大きくすることが考えられる。
【0031】図7は、この発明の第2の実施の形態に係
る固体撮像装置の平面図である。この図7に示される固
体撮像装置の単位セルの構成図は図6と同様であるの
で、ここでは説明を省略する。
【0032】図7に於いて、垂直シフトレジスタから水
平方向に配線されている水平アドレス線45は、垂直選
択トランジスタ43のゲートに接続され、信号を読出す
ラインを選択する。同様に、垂直シフトレジスタから水
平方向に配線されるリセット線46、読出し線47は、
それぞれリセットトランジスタ44のゲート、読出しト
ランジスタ41′のゲートに接続されている。増幅トラ
ンジスタ42のドレインは、垂直方向に配置された垂直
信号線に層間コンタクト48を経て接続されている。
【0033】フォトダイオード40に蓄積された信号電
荷は、読出しトランジスタ41′がオンされるとドレイ
ンに読出される。このドレインは、層間コンタクト49
を経て増幅トランジスタ42のゲート50に電気的に接
続されているので、ゲート50の電位が変化する。
【0034】また、垂直選択トランジスタ43がオンさ
れると、増幅された信号は層間コンタクト49を経て垂
直信号線に読出される。フォトダイオード40から読出
された増幅トランジスタ42のゲート50を変調してい
る信号電荷は、次のフィールドの信号電荷が読出される
前に、充放電トランジスタ44を経てドレインに捨てら
れる。
【0035】充放電トランジスタ44のドレインは、隣
接する単位セルの増幅トランジスタ42のドレインと共
通になっており、層間コンタクト51を経て電源線に繋
がっている。尚、図7では簡単のために、素子形成領域
とゲートポリシリコンと層間コンタクトのパターンのみ
を示しているが、実際には第2層ポリシリコンやアルミ
配線も存在している。
【0036】このとき、読出しトランジスタ41′のチ
ャネル幅を見ると、フォトダイオード40側のチャネル
幅よりも、ドレイン側のチャネル幅の方が広く形成され
ている。
【0037】図8は、第2の実施の形態の効果を簡単に
説明するもので、(a)は読出しトランジスタ41′の
パターンを示す平面図、(b)は同図(a)I−I線に
沿った断面図、(c)はそのチャネルポテンシャルを表
わす図である。
【0038】図8(a)及び(b)に於いて、フォトダ
イオード40がソース、第1層ポリシリコンがゲート電
極53となっている。フォトダイオード40で生じた信
号電荷は、トランジスタのオンと共にドレイン54に読
出される。尚、55は読出しトランジスタのドレインと
図示されない上層の配線とを接続するコンタクトであ
り、56はP型基板、57はN型不純物拡散層、58は
ゲート酸化膜、そして59はLOCOS領域である。
【0039】図8(c)に於いて、ゲート電極53の下
方では、IからI′方向に行くに従ってチャネル幅が広
くなっている(W1 <W2 )。それ故、ナローチャネル
効果によりチャネルポテンシャルが低くなる(図8
(c)では上方になる)。この結果、チャネルを通過す
る信号電荷は、ポテンシャル差によってもドレイン方向
に加速を受けることになる。したがって、拡散のみで流
れる従来例と比較して、読出し時間を短くすることが可
能となる。
【0040】このように、第2の実施の形態によれば、
読出しトランジスタのチャネル幅が、フォトダイオード
側よりも増幅回路側の方が大きいので、ナローチャネル
効果の結果、読出しトランジスタのゲート下のチャネル
ポテンシャルは増幅回路側の方が高くなる。したがっ
て、読出しトランジスタのチャネルを通過する信号電荷
はこのポテンシャル差によっても移動するので、拡散の
みによって流れる場合よりも、読出し時間が短くなる。
【0041】ところで、フォトダイオードの開口率を大
きくするために、信号線とドレイン線の配線を重ねて構
成しても良い。すなわち、増幅型固体撮像装置に於ける
画素の基本構成は、フォトダイオード、リセットトラン
ジスタ、増幅トランジスタ、ライン選択トランジスタ、
或いは容量結合、そしてフォトダイオードと増幅トラン
ジスタゲートとを接続する配線である。
【0042】また、光電変換した信号電荷を一時蓄積す
る場合には、フォトダイオードとは異なる領域に蓄積ダ
イオードを設け、フォトダイオードと蓄積ダイオードと
の間に転送ゲートを設けている。
【0043】更に、増幅トランジスタで増幅された信号
を読出すための信号線と、信号電荷をリセット、排出す
るためのドレイン線が、それぞれ配線されている。通
常、信号線とドレイン線は、それぞれ、独立に2本配線
されている。
【0044】素子を微細化して、光電変換部をトランジ
スタや信号線、ドレイン線の上部に蓄積した構造の固体
撮像素子に於いては、画素電極と蓄積部との電気的導通
を得るために、信号線を形成する層とドレイン線を形成
する層とを、同じ層で金属のキャップを形成しなければ
ならない。このため、信号線、ドレイン線を形成すると
き、上記金属キャップと電気的に接触しないようにする
という制約がある。
【0045】このような増幅型固体撮像装置では、信号
線とドレイン線の配線を独立に配線していた。しかしな
がら、上記配線を独立した構造では、素子の微細化を行
うにあたり、信号線とドレイン線の2本の配線によりフ
ォトダイオード部の開口率を制限してしまう。
【0046】また、光電変換部を最上部に積層した構造
の撮像装置では、信号線とドレイン線を重ならないよう
に独立に配線するだけのスペースが無くなるという問題
がある。つまり、微細な素子を形成するとき、信号線と
ドレイン線を重ねないで配線することが不可能になる。
【0047】このため、以下に述べる実施の形態では、
信号線とドレイン線を重ねた構成によりフォトダイオー
ドの開口率を大きくした例を説明する。図9は、この発
明の第3の実施の形態を示すもので、増幅型固体撮像素
子の1画素分について、増幅された信号電流を読出すた
めの配線(信号線)と信号電荷を排出するための配線
(ドレイン線)の配置構成を示した図である。また、図
10は、図9の増幅型固体撮像素子の配線配置について
の半面配置を示した図である。更に、図11はこの増幅
型固体撮像素子の等価回路図である。
【0048】この増幅型固体撮像素子に於いて、p型シ
リコン半導体基板61の表面層に、p+ 層(素子分離領
域)62、p++層(フォトダイオード)63が形成され
る。このフォトダイオード63では、信号電荷が発生さ
れる。そして、フォトダイオード63と電気的接触のた
めのコンタクトホールが形成された後、フォトダイオー
ド63と増幅トランジスタ64のゲートと電気的接触を
得るように形成される。このとき、増幅トランジスタ6
4及び信号電荷を排出するためのリセットトランジスタ
65が形成される領域にn層が形成される。
【0049】そして、ソース、ドレインが形成され、電
気的接触を有するためのコンタクトホールが形成され
る。その後、トランジスタのゲートを形成するためにポ
リシリコンが堆積され、所望の形状に加工されて増幅ト
ランジスタ64とリセットトランジスタ65が形成され
る。更に、信号電荷を蓄積するために、ポリシリコンと
SiO2 /SiN/SiO2 (絶縁層)により、キャパ
シタ66が形成される。
【0050】このようにして、増幅型固体撮像素子の素
子部分が形成される。次いで、増幅型固体撮像装置の素
子部分が形成された後、信号電流を読出すための配線で
ある信号線67と、信号電荷を排出するための配線であ
るドレイン線68とが配線される。このとき、ドレイン
線68が形成されるため、例えばアルミニウム(Al)
薄膜がスパッタリングにより形成される。そして、パタ
ーニング、RIE(反応性イオンエッチング)法等によ
り、所望の形状に加工されてドレイン線68が形成され
る。
【0051】次に、シリコン酸化膜69が積層される。
このシリコン酸化膜69は、絶縁層としてドレイン線6
8を保護し、また、他の部分との電気的な接触を防ぐ役
割を担うものである。そして、信号線67が形成される
ために、例えばAl薄膜がスパッタリング法等により堆
積される。この後、先に形成されたドレイン線68に重
なるようにレジストがパターニングされ、RIE法によ
り信号線67が加工される。
【0052】これにより、図10に示されるように、信
号線67がドレイン線68の上部に重なるように形成さ
れる。尚、70はアドレス線であり、71はリセット線
である。
【0053】また、レジストのパターニングを行う際、
信号線67の幅がドレイン線68の幅よりも小さくなる
ようにパターニングすることも好ましい。この理由は、
信号線67を覆っているレジストをパターニングする
際、合わせずれに起因して信号線67がドレイン線68
の外側にはみ出し、段差を生じて、電気的な導通不良を
起こすことを無くすことができるからである。
【0054】このように、図9に示されるように、信号
電流を読出すための配線(信号線67)と、信号電荷を
排出するための配線(ドレイン線68)の2本を重ねる
構造に配設することにより、フォトダイオード63の開
口率を制限する配線幅を1本分の幅とすることができ
る。この結果、フォトダイオード68の開口率を向上さ
せることができるので、高感度化することができる。
【0055】尚、上述した第3の実施の形態では、配線
材料としてAl(アルミニウム)を用いているが、その
他、例えばタングステン(W)、モリブデン(Mo)、
チタン(Ti)等の金属、或いは該金属を少なくとも1
種類以上含む金属合金、シリザイド化合物を初めとする
化合物を用いることもできる。
【0056】次に、この発明の第4の実施の形態につい
て説明する。図12及び図13は、光電変換部を積層し
た構造の増幅型固体撮像素子について示したもので、図
12は増幅型固体撮像素子の1画素分についての信号線
とドレイン線の配置構成を示した図、図13は図12の
増幅型固体撮像素子の配線配置についての半面配置を示
した図である。
【0057】上述した第3の実施の形態と同様に、先ず
素子部分から形成される。尚、このとき、第3の実施の
形態の光電変換部となる部分でも一部電荷を蓄積するこ
とができる。
【0058】そして、信号電荷を蓄積部73に運ぶため
に、絶縁層74にRIE等を用いて公が形成され、タン
グステンCVD等により金属の柱(プラグ)75が形成
される。この後、スパッタリング法等により、Al(ア
ルミニウム)膜が、例えば400nm堆積されて、レジ
ストのパターニング、RIE等によって所望の形状に形
成される。これにより、ドレイン線76と金属キャップ
77が同時に形成される。
【0059】この後、シリコン酸化膜74が堆積され、
再度、レジストのパターニング、RIE、金属膜の堆積
等が繰返されて、金属プラグ78上に信号線79及び金
属キャップ80が形成される。このとき、信号線79と
同層で金属キャップ80が形成されるので、信号線79
と金属キャップ80が電気的に接触しないようにしなけ
ればならない。このため、信号線79と金属キャップ8
0の間には、0.6μm以上の間隔を保って電気的に接
触する危険性を避けるようにする。
【0060】このため、図12からも分かるように、信
号線79は、ドレイン線76の上に重ならないように配
線することはできない。つまり、信号線79とドレイン
線76は、重ねられた構造にしなくてはならない。
【0061】信号線まで形成された後は、再度シリコン
酸化膜74が堆積され、RIEによる加工、金属膜の堆
積加工が行われて金属プラグ81が形成される。この
後、例えば、Ti等の金属が堆積され、RIE等による
形状加工が行われて画素電極82が形成される。
【0062】最後に、光電変換層83として、例えばア
モルファスSi膜が堆積され、光電変換層83上、すな
わち最上部に、例えばITO等で構成される透明電極8
4が堆積される。
【0063】尚、85は増幅トランジスタ、86はアド
レス線であり、87はリセット線である。このように、
第4の実施の形態によれば、光電変換部を信号線、ドレ
イン線等の配線よりも上方に配設したので、開口率を制
限されることはない。
【0064】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、セル内
で使用するトランジスタ数を減らしてセル構成を簡単化
し、光電変換部の開口率を大きく取ることのできる固体
撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施の形態に於ける固体撮像
装置の構成を示した図である。
【図2】第1の実施の形態に於けるデバイスを駆動する
ときの動作を説明するタイミングチャートである。
【図3】読出しトランジスタ26、増幅トランジスタ2
3を1断面に構成したセル部断面形状を示した図であ
る。
【図4】図3の断面部の電位分布図で、(a)及び
(b)はそれぞれセル選択時及び非選択時について示し
た図である。
【図5】基本的な固体撮像装置のパターン例を示した図
である。
【図6】図5に示された固体撮像装置の単位セルの回路
構成図である。
【図7】この発明の第2の実施の形態に係る固体撮像装
置の平面図である。
【図8】第2の実施の形態の効果を簡単に説明するもの
で、(a)は読出しトランジスタ41′のパターンを示
す平面図、(b)は同図(a)I−I線に沿った断面
図、(c)はそのチャネルポテンシャルを表わす図であ
る。
【図9】この発明の第3の実施の形態を示すもので、増
幅型固体撮像素子の1画素分について、増幅された信号
電流を読出すための配線(信号線)と信号電荷を排出す
るための配線(ドレイン線)の配置構成を示した図であ
る。
【図10】図9の増幅型固体撮像素子の配線配置につい
ての半面配置を示した図である。
【図11】この増幅型固体撮像素子の等価回路図であ
る。
【図12】光電変換部を積層した構造の増幅型固体撮像
素子の1画素分についての信号線とドレイン線の配置構
成を示した図である。
【図13】光電変換部を積層した構造の増幅型固体撮像
素子について示したもので、図12の増幅型固体撮像素
子の配線配置についての半面配置を示した図である。
【図14】従来の固体撮像装置の構成を示した図であ
る。
【図15】従来構造の固体撮像装置を駆動するときのタ
イミングチャートである。
【図16】読出しトランジスタ7、増幅トランジスタ
3、アドレストランジスタ5を1断面に構成したセル部
断面形状を示した図である。
【図17】図16の断面部の電位分布図で、(a)及び
(b)はそれぞれセル選択時及び非選択時について示し
た図である。
【符号の説明】
21、40 フォトダイオード、 22 読出しトランジスタ、 23、42 増幅トランジスタ、 24 リセットトランジスタ、 25 ソース線、 26、41、41′ 読出しトランジスタ、 27 信号線、 28 垂直レジスタ、 29、47 読出し線、 30 ドレイン線、 31 リセットアドレス線、 32 サンプル/ホールド線、 33 サンプル/ホールドトランジスタ、 34 蓄積容量、 35 水平レジスタ、 36 水平トランジスタ、 37 信号出力線、 43 垂直選択トランジスタ、 44 充放電トランジスタ、 45 水平アドレス線、 46 リセット線、 48、49、51 層間コンタクト、 50 ゲート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯田 義典 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 野崎 秀俊 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 馬渕 圭司 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 大澤 慎治 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板上に少なくともフォトダイオ
    ード、リセットトランジスタ、増幅トランジスタ、信号
    電荷読出しトランジスタを有した単位セルを行列2次元
    状に配置してなる撮像領域と、この撮像領域の読出し行
    を選択する垂直選択手段と、選択された行に相当する上
    記フォトダイオードの検出信号を読出す列方向に配置さ
    れた複数の垂直信号線と、該垂直信号線から行方向に配
    置された水平信号線に検出信号を順次読出す水平トラン
    ジスタを備えた固体撮像装置の駆動方法に於いて、 上記単位セルを選択するのに、ある選択された行のみの
    全セルに於いて、リセットトランジスタをオンして外部
    より電圧を印加し、上記増幅トランジスタを動作点に設
    定して行うことを特徴とする固体撮像装置の駆動方法。
  2. 【請求項2】 上記単位セルを非選択するのに、ある選
    択された行のみの全セルに於いて、上記リセットトラン
    ジスタをオンして外部より電圧を印加し、上記増幅トラ
    ンジスタをオフした状態にして行うことを特徴とする請
    求項1に記載の固体撮像装置の駆動方法。
  3. 【請求項3】 半導体基板上に行列2次元状に配列され
    た複数の光電変換蓄積部と、上記複数の光電変換蓄積部
    の読出し行を選択する垂直選択手段と、選択された光電
    変換蓄積部の検出信号を読出す列方向に配置された複数
    の垂直信号線と、上記光電変換蓄積部から読出された検
    出信号を入力として上記垂直信号線に検出信号を出力す
    る複数の出力回路と、上記光電変換蓄積部からの検出信
    号を上記出力回路に選択的に読出す読出しMOS形トラ
    ンジスタと、上記複数の垂直信号線から行方向に配置さ
    れた水平信号線に検出信号を順次読出すための水平選択
    手段とを備えた固体撮像装置に於いて、 上記読出しトランジスタは、上記光電変換蓄積部側のチ
    ャネル幅が上記出力回路側のチャネル幅よりも狭く設定
    されていることを特徴とする固体撮像装置。
  4. 【請求項4】 光電変換を行う光電変換手段と、上記光
    電変換による信号電荷を蓄積する信号電荷蓄積手段と、
    蓄積された信号電荷をリセット、排出する排出手段と、
    上記蓄積した信号電荷により変調される増幅トランジス
    タと、該増幅トランジスタからの信号電流を読出す読出
    し手段を備える型固体撮像装置に於いて、 上記読出し手段を構成する第1の配線と上記排出手段を
    構成する第2の配線は、互いに重ねられて配置形成され
    ていることを特徴とする固体撮像装置。
  5. 【請求項5】 上記第1の配線及び第2の配線は、上部
    に配線された配線の幅が下部に配線された配線の幅より
    も大きくないことを特徴とする請求項4に記載の固体撮
    像装置。
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Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000133792A (ja) * 1998-10-19 2000-05-12 Hewlett Packard Co <Hp> 相互接続構造を含む能動画素センサ
JP2000156488A (ja) * 1998-11-18 2000-06-06 Agilent Technol Inc 高性能画像センサアレイ
JP2002519853A (ja) * 1998-06-24 2002-07-02 インテル・コーポレーション 赤外フィルタなしピクセル構造
JP2002190585A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Nec Corp Mos型イメージセンサ
JP2004111871A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Canon Inc 半導体集積回路装置及びその素子配置方法
JP2004158508A (ja) * 2002-11-01 2004-06-03 Texas Instr Japan Ltd 固体撮像装置
WO2004077822A1 (ja) * 2003-02-28 2004-09-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 固体撮像装置の駆動方法
JP2005278041A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
JP2006060294A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Pentax Corp 固体撮像素子
US7035482B2 (en) 2001-10-01 2006-04-25 Minolta Co., Ltd. Solid-sate image-sensing device
US7116367B2 (en) 2000-08-25 2006-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup apparatus having a reset transistor controlled by an output line
US7180544B2 (en) 2001-03-05 2007-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state image sensor
US7187410B2 (en) 2001-03-05 2007-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state image sensor
JP2007104186A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
KR100750778B1 (ko) * 1998-12-30 2007-08-20 이스트맨 코닥 캄파니 능동 화소 센서 및 그 제조 방법
JP2007324873A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びその駆動方法
WO2007145347A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-21 Sharp Kabushiki Kaisha Combined image sensor and display device
KR100805412B1 (ko) * 1998-12-31 2008-02-20 이스트맨 코닥 캄파니 화상 센서
JP2008167478A (ja) * 2008-03-10 2008-07-17 Sony Corp 固体撮像装置
JP2008219423A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2008282961A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
US7468750B2 (en) 2003-04-18 2008-12-23 Sony Corporation Solid state imaging device having transition time relationship for drive signals
WO2010026830A1 (ja) * 2008-09-02 2010-03-11 シャープ株式会社 表示装置
US7944491B2 (en) 1998-06-08 2011-05-17 Sony Corporation Solid-state image-pickup device including unit pixels having a 3-transistor design and wherein a vertical selection pulse provides a reset potential
US8085326B2 (en) 2005-10-28 2011-12-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid imaging device and driving method thereof
WO2014002420A1 (ja) * 2012-06-26 2014-01-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置
US8785143B2 (en) 2010-08-30 2014-07-22 Panasonic Healthcare Co., Ltd. Method for immobilizing streptavidin on a self-assembled monolayer
US8871457B2 (en) 2010-10-19 2014-10-28 Panasonic Healthcare Co., Ltd Method for immobilizing glucose oxidase on a self-assembled monolayer
US8980645B2 (en) 2010-01-25 2015-03-17 Panasonic Healthcare Holdings Co., Ltd. Method for immobilizing protein A on a self-assembled monolayer
US9123613B2 (en) 2006-06-12 2015-09-01 Sharp Kabushiki Kaisha Image sensor and display

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8922689B2 (en) 1998-06-08 2014-12-30 Sony Corporation Solid-state imaging element having image signal overflow path
US8743257B2 (en) 1998-06-08 2014-06-03 Sony Corporation Solid-state imaging element having image signal overflow path
US7944491B2 (en) 1998-06-08 2011-05-17 Sony Corporation Solid-state image-pickup device including unit pixels having a 3-transistor design and wherein a vertical selection pulse provides a reset potential
US8023024B2 (en) 1998-06-08 2011-09-20 Sony Corporation Solid-state imaging element having image signal overflow path
US9445020B2 (en) 1998-06-08 2016-09-13 Sony Corporation Solid-state imaging element having image signal overflow path
US9313430B2 (en) 1998-06-08 2016-04-12 Sony Corporation Solid-state imaging element having image signal overflow path
US9253422B2 (en) 1998-06-08 2016-02-02 Sony Corporation Solid-state imaging element having image signal overflow path
US9179081B2 (en) 1998-06-08 2015-11-03 Sony Corporation Solid-state imaging element having image signal overflow path
US8031248B2 (en) 1998-06-08 2011-10-04 Sony Corporation Solid state imaging element having horizontal scanning circuit for providing reset signals
US8284284B2 (en) 1998-06-08 2012-10-09 Sony Corporation Solid-state imaging element, method for driving the same, and camera system
JP2002519853A (ja) * 1998-06-24 2002-07-02 インテル・コーポレーション 赤外フィルタなしピクセル構造
JP2000133792A (ja) * 1998-10-19 2000-05-12 Hewlett Packard Co <Hp> 相互接続構造を含む能動画素センサ
JP2000156488A (ja) * 1998-11-18 2000-06-06 Agilent Technol Inc 高性能画像センサアレイ
KR100750778B1 (ko) * 1998-12-30 2007-08-20 이스트맨 코닥 캄파니 능동 화소 센서 및 그 제조 방법
KR100805412B1 (ko) * 1998-12-31 2008-02-20 이스트맨 코닥 캄파니 화상 센서
US7116367B2 (en) 2000-08-25 2006-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup apparatus having a reset transistor controlled by an output line
JP2002190585A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Nec Corp Mos型イメージセンサ
US7187410B2 (en) 2001-03-05 2007-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state image sensor
US7180544B2 (en) 2001-03-05 2007-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state image sensor
US7035482B2 (en) 2001-10-01 2006-04-25 Minolta Co., Ltd. Solid-sate image-sensing device
JP2004111871A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Canon Inc 半導体集積回路装置及びその素子配置方法
JP2004158508A (ja) * 2002-11-01 2004-06-03 Texas Instr Japan Ltd 固体撮像装置
US8253833B2 (en) 2003-02-28 2012-08-28 Panasonic Corporation Solid-state imaging device driving method
US8274590B2 (en) 2003-02-28 2012-09-25 Panasonic Corporation Solid-state imaging device driving method
WO2004077822A1 (ja) * 2003-02-28 2004-09-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 固体撮像装置の駆動方法
US7714920B2 (en) 2003-02-28 2010-05-11 Panasonic Corporation Solid-state imaging device driving method
US7352399B2 (en) 2003-02-28 2008-04-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state imaging device driving method
US7468750B2 (en) 2003-04-18 2008-12-23 Sony Corporation Solid state imaging device having transition time relationship for drive signals
US9521343B2 (en) 2003-04-18 2016-12-13 Sony Corporation Solid state imaging device having bias line providing fixing potential
US9860471B2 (en) 2003-04-18 2018-01-02 Sony Corporation Solid-state imaging device
US8431879B2 (en) 2003-04-18 2013-04-30 Sony Corporation Solid-state imaging device and drive control method for the same
JP2005278041A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
JP2006060294A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Pentax Corp 固体撮像素子
JP2007104186A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
US8085326B2 (en) 2005-10-28 2011-12-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid imaging device and driving method thereof
JP2007324873A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びその駆動方法
WO2007145347A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-21 Sharp Kabushiki Kaisha Combined image sensor and display device
JP2009540396A (ja) * 2006-06-12 2009-11-19 シャープ株式会社 イメージセンサと組み合わされた表示デバイス
US8139055B2 (en) 2006-06-12 2012-03-20 Sharp Kabushiki Kaisha Combined image sensor and display device
US9123613B2 (en) 2006-06-12 2015-09-01 Sharp Kabushiki Kaisha Image sensor and display
JP2008219423A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2008282961A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2008167478A (ja) * 2008-03-10 2008-07-17 Sony Corp 固体撮像装置
JP5258891B2 (ja) * 2008-09-02 2013-08-07 シャープ株式会社 表示装置
US8593443B2 (en) 2008-09-02 2013-11-26 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
WO2010026830A1 (ja) * 2008-09-02 2010-03-11 シャープ株式会社 表示装置
US8980645B2 (en) 2010-01-25 2015-03-17 Panasonic Healthcare Holdings Co., Ltd. Method for immobilizing protein A on a self-assembled monolayer
US8785143B2 (en) 2010-08-30 2014-07-22 Panasonic Healthcare Co., Ltd. Method for immobilizing streptavidin on a self-assembled monolayer
US8871457B2 (en) 2010-10-19 2014-10-28 Panasonic Healthcare Co., Ltd Method for immobilizing glucose oxidase on a self-assembled monolayer
WO2014002420A1 (ja) * 2012-06-26 2014-01-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JPWO2014002420A1 (ja) * 2012-06-26 2016-05-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
US9386248B2 (en) 2012-06-26 2016-07-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Solid-state imaging device

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