JPH1093373A - 圧電振動子の支持構造、並びにその製造方法 - Google Patents
圧電振動子の支持構造、並びにその製造方法Info
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- JPH1093373A JPH1093373A JP26533496A JP26533496A JPH1093373A JP H1093373 A JPH1093373 A JP H1093373A JP 26533496 A JP26533496 A JP 26533496A JP 26533496 A JP26533496 A JP 26533496A JP H1093373 A JPH1093373 A JP H1093373A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、耐機械的衝撃性を向上させたより
信頼性の高い圧電振動子の支持構造、並びにその製造方
法を提供する。 【解決手段】 リード端子２，２を有するベース１があ
り、前記リード端子の上方には圧電板４を支持する板状
のサポート３，３が設けられ、前記サポートのスリット
に圧電板を挿入して導電性接合材Ｋにより電気的機械的
に固着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止し
た圧電振動子の支持構造において、軟質の接合材Ｎを相
対する前記サポートのスリット上下両端部にて接合し、
前記圧電板が前記サポートのスリット上下両端部に接触
しないように搭載されてなる。
信頼性の高い圧電振動子の支持構造、並びにその製造方
法を提供する。 【解決手段】 リード端子２，２を有するベース１があ
り、前記リード端子の上方には圧電板４を支持する板状
のサポート３，３が設けられ、前記サポートのスリット
に圧電板を挿入して導電性接合材Ｋにより電気的機械的
に固着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止し
た圧電振動子の支持構造において、軟質の接合材Ｎを相
対する前記サポートのスリット上下両端部にて接合し、
前記圧電板が前記サポートのスリット上下両端部に接触
しないように搭載されてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は水晶等の圧電板を用
いた圧電振動子や圧電フィルタに関し、特に圧電板の支
持構造に関するものである。
いた圧電振動子や圧電フィルタに関し、特に圧電板の支
持構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧電振動子の支持構造を図面とと
もに説明する。図６は従来の実施例を示す正面図、図７
は図６の側面図である。ベース１にガラスを介してリー
ド端子２，２が気密かつ絶縁して封着されており、リー
ド端子２，２のインナーリードにスポット溶接法等の手
法により、スリット３３（一方のみ図示）の形成された
平板状のサポート３，３が取り付けられている。このサ
ポート３，３のスリット３３（一方のみ図示）に圧電板
４を挿入して搭載し、かつ導電性接合材Ｋにより電気的
機械的接続が施される。前記圧電板４は例えばＡＴカッ
トで円盤形状の水晶板からなり、その表裏面には励振電
極５（裏面については図示せず）が形成されている。そ
して、ベース１に図示しないキャップをかぶせ、気密封
止することにより最終的な圧電振動子として製品化され
る。
もに説明する。図６は従来の実施例を示す正面図、図７
は図６の側面図である。ベース１にガラスを介してリー
ド端子２，２が気密かつ絶縁して封着されており、リー
ド端子２，２のインナーリードにスポット溶接法等の手
法により、スリット３３（一方のみ図示）の形成された
平板状のサポート３，３が取り付けられている。このサ
ポート３，３のスリット３３（一方のみ図示）に圧電板
４を挿入して搭載し、かつ導電性接合材Ｋにより電気的
機械的接続が施される。前記圧電板４は例えばＡＴカッ
トで円盤形状の水晶板からなり、その表裏面には励振電
極５（裏面については図示せず）が形成されている。そ
して、ベース１に図示しないキャップをかぶせ、気密封
止することにより最終的な圧電振動子として製品化され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の構成で
は、スリットコーナー部（３２１ａ，３２１ｂ，３２２
ａ，３２２ｂ）に圧電板が直接触れることにより、落下
など衝撃により圧電板の破損を招いていた。
は、スリットコーナー部（３２１ａ，３２１ｂ，３２２
ａ，３２２ｂ）に圧電板が直接触れることにより、落下
など衝撃により圧電板の破損を招いていた。
【０００４】本発明は、耐機械的衝撃性を向上させたよ
り信頼性の高い圧電振動子の支持構造、並びにその製造
方法を提供することを目的とする。
り信頼性の高い圧電振動子の支持構造、並びにその製造
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の圧電振
動子の支持構造は、複数のリード端子を有するベースが
あり、前記複数のリード端子の上方には圧電板を支持す
る板状のサポートが設けられ、前記サポートのスリット
に圧電板を挿入して導電性接合材により電気的機械的に
固着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止した
圧電振動子の支持構造において、前記圧電板が前記サポ
ートのスリットコーナー部に接触しないように接合材を
介して搭載されてなる。
動子の支持構造は、複数のリード端子を有するベースが
あり、前記複数のリード端子の上方には圧電板を支持す
る板状のサポートが設けられ、前記サポートのスリット
に圧電板を挿入して導電性接合材により電気的機械的に
固着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止した
圧電振動子の支持構造において、前記圧電板が前記サポ
ートのスリットコーナー部に接触しないように接合材を
介して搭載されてなる。
【０００６】この構成により、スリットコーナー部に圧
電板が接触せず、耐機械的衝撃性を向上させる。
電板が接触せず、耐機械的衝撃性を向上させる。
【０００７】また、複数のリード端子を有するベースが
あり、前記複数のリード端子の上方には圧電板を支持す
る板状のサポートが設けられ、前記サポートのスリット
に圧電板を挿入して導電性接合材により電気的機械的に
固着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止した
圧電振動子の支持構造において、軟質の接合材を相対す
る前記サポートのスリット上下両端部にて接合し、前記
圧電板が前記サポートのスリット上下両端部に接触しな
いように搭載されてなる。
あり、前記複数のリード端子の上方には圧電板を支持す
る板状のサポートが設けられ、前記サポートのスリット
に圧電板を挿入して導電性接合材により電気的機械的に
固着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止した
圧電振動子の支持構造において、軟質の接合材を相対す
る前記サポートのスリット上下両端部にて接合し、前記
圧電板が前記サポートのスリット上下両端部に接触しな
いように搭載されてなる。
【０００８】この構成により、スリットコーナー部に圧
電板が接触せず、かつ、スリット上下両端部からの機械
的衝撃を圧電板に直接伝達せず、スリット上下両端部に
接合された軟質の接合材がこの機械的衝撃を吸収しつ
つ、やわらげて伝達し、耐機械的衝撃性を向上させる。
電板が接触せず、かつ、スリット上下両端部からの機械
的衝撃を圧電板に直接伝達せず、スリット上下両端部に
接合された軟質の接合材がこの機械的衝撃を吸収しつ
つ、やわらげて伝達し、耐機械的衝撃性を向上させる。
【０００９】また、複数のリード端子を有するベースが
あり、前記複数のリード端子の上方には圧電板を支持す
る板状のサポートが設けられ、前記サポートのスリット
に圧電板を挿入して導電性接合材により電気的機械的に
固着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止した
圧電振動子の支持構造において、軟質の接合材を相対す
る前記サポートのスリット上下両端部の内方側にて接合
し、前記圧電板が前記サポートのスリット上下両端部に
接触しないように搭載されてなる。
あり、前記複数のリード端子の上方には圧電板を支持す
る板状のサポートが設けられ、前記サポートのスリット
に圧電板を挿入して導電性接合材により電気的機械的に
固着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止した
圧電振動子の支持構造において、軟質の接合材を相対す
る前記サポートのスリット上下両端部の内方側にて接合
し、前記圧電板が前記サポートのスリット上下両端部に
接触しないように搭載されてなる。
【００１０】この構成により、スリットコーナー部に圧
電板が接触せず、かつ、スリット上下両端部からの機械
的衝撃を圧電板に直接伝達せず、スリット上下両端部の
内側に接合された軟質の接合材がこの機械的衝撃を吸収
しつつ、やわらげて伝達し、耐機械的衝撃性を向上させ
る。
電板が接触せず、かつ、スリット上下両端部からの機械
的衝撃を圧電板に直接伝達せず、スリット上下両端部の
内側に接合された軟質の接合材がこの機械的衝撃を吸収
しつつ、やわらげて伝達し、耐機械的衝撃性を向上させ
る。
【００１１】また、上記各構成において、硬質の導電性
接合材により、前記サポートと前記圧電板とを接合し
た。
接合材により、前記サポートと前記圧電板とを接合し
た。
【００１２】この構成により、スリットコーナー部に圧
電板が接触せず、耐機械的衝撃性を向上させる。そし
て、硬質の導電性接合材が耐エージング特性、並びに、
耐熱性を改善する。
電板が接触せず、耐機械的衝撃性を向上させる。そし
て、硬質の導電性接合材が耐エージング特性、並びに、
耐熱性を改善する。
【００１３】また、外部に電気的に導出するためのリー
ド端子を具備するベースの前記リード端子にサポートを
取り付ける工程と、前記サポートのスリット上下両端部
に軟質の接合材を塗布し、乾燥させる工程と、圧電板を
前記サポートのスリットに挿入して搭載する工程と、前
記圧電板が搭載された前記サポートに導電性接合材を塗
布して、サポートと圧電板とを電気的機械的に接合する
工程とからなる圧電振動子の製造方法。
ド端子を具備するベースの前記リード端子にサポートを
取り付ける工程と、前記サポートのスリット上下両端部
に軟質の接合材を塗布し、乾燥させる工程と、圧電板を
前記サポートのスリットに挿入して搭載する工程と、前
記圧電板が搭載された前記サポートに導電性接合材を塗
布して、サポートと圧電板とを電気的機械的に接合する
工程とからなる圧電振動子の製造方法。
【００１４】この製造方法により、スリット上下両端部
で軟質の接合材が硬化した状態で圧電板を搭載すること
ができるため、スリットコーナーに圧電板が接触しな
い。そして、導電性接合材によりサポートと圧電板とを
接合する際にも、前記圧電板がずれてスリットコーナー
に接触しない。このため、耐機械的衝撃性を向上させる
圧電振動子の製造方法が得られる。
で軟質の接合材が硬化した状態で圧電板を搭載すること
ができるため、スリットコーナーに圧電板が接触しな
い。そして、導電性接合材によりサポートと圧電板とを
接合する際にも、前記圧電板がずれてスリットコーナー
に接触しない。このため、耐機械的衝撃性を向上させる
圧電振動子の製造方法が得られる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例について図面を
参照にして説明する。図１は本発明の第１の実施例を示
す断面図であり、図２は図１のサポート断面部を拡大し
た図である（より明確にするため導電性接合材Ｋを省略
して図示した）。尚、従来と同様の部分については同番
号を付した。
参照にして説明する。図１は本発明の第１の実施例を示
す断面図であり、図２は図１のサポート断面部を拡大し
た図である（より明確にするため導電性接合材Ｋを省略
して図示した）。尚、従来と同様の部分については同番
号を付した。
【００１６】圧電板４は、例えばＡＴカットで円盤形状
の水晶板からなり、その表裏面には蒸着などの手法によ
り例えば銀や金等を主成分とした励振電極５（裏面につ
いては図示せず）が形成されている。
の水晶板からなり、その表裏面には蒸着などの手法によ
り例えば銀や金等を主成分とした励振電極５（裏面につ
いては図示せず）が形成されている。
【００１７】サポート３，３は例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ
系合金、ＳＵＳ、洋白等の金属板からなり、後述する円
盤形状の圧電板を挿入するスリット３３（一方のみ図
示）が形成されている。これらのサポート形成は例えば
プレス加工、又はエッチング加工により行える。
系合金、ＳＵＳ、洋白等の金属板からなり、後述する円
盤形状の圧電板を挿入するスリット３３（一方のみ図
示）が形成されている。これらのサポート形成は例えば
プレス加工、又はエッチング加工により行える。
【００１８】ベース１は、ガラス１１を介してリード端
子２，２が気密かつ絶縁して封着されており、リード端
子２，２のインナーリードに、レーザー溶接法、あるい
はスポット溶接法等の手法により、サポート３，３がそ
れぞれ対向して搭載されている。
子２，２が気密かつ絶縁して封着されており、リード端
子２，２のインナーリードに、レーザー溶接法、あるい
はスポット溶接法等の手法により、サポート３，３がそ
れぞれ対向して搭載されている。
【００１９】そして、各サポートのスリット上下両端部
（３２１，３２２、３２１，３２２）に軟質の接合材Ｎ
を塗布し、乾燥させた後、圧電板４をサポートのスリッ
ト３３（一方のみ図示）に挿入し、各スリット上下両端
部に形成された４点の軟質の導電性接合材Ｎに接触させ
て搭載される。
（３２１，３２２、３２１，３２２）に軟質の接合材Ｎ
を塗布し、乾燥させた後、圧電板４をサポートのスリッ
ト３３（一方のみ図示）に挿入し、各スリット上下両端
部に形成された４点の軟質の導電性接合材Ｎに接触させ
て搭載される。
【００２０】そして、前記圧電板４は、前記サポートの
スリットのほぼ全面にて、導電性接合材Ｋを塗布し、硬
化させることにより、前記サポート３，３と前記圧電板
４とが電気的機械的に強固な接合がなされる。以上によ
り、リード端子２，２からサポート３，３へ、さらにサ
ポート３，３から圧電板４の表裏の各励振電極５へと電
気的に接続される。
スリットのほぼ全面にて、導電性接合材Ｋを塗布し、硬
化させることにより、前記サポート３，３と前記圧電板
４とが電気的機械的に強固な接合がなされる。以上によ
り、リード端子２，２からサポート３，３へ、さらにサ
ポート３，３から圧電板４の表裏の各励振電極５へと電
気的に接続される。
【００２１】そして、ベース１に図示しないキャップを
かぶせ、例えば抵抗溶接、冷間圧接等により、気密封止
する。
かぶせ、例えば抵抗溶接、冷間圧接等により、気密封止
する。
【００２２】次に、本発明の第１の実施例で示した軟質
の接合材Ｎ、導電性接合材Ｋについて説明する。軟質の
接合材として好ましいのは、エポキシ系樹脂、ウレタン
系樹脂、シリコン系樹脂等の接合材であり、その硬化後
の物性として鉛筆硬度６Ｂ〜Ｂのものを使用すればよ
い。尚、この軟質の接合材は、導電性であっても、樹脂
そのものからなる絶縁性であってもよい。導電性接合材
Ｋは、通常の圧電振動子においては、硬質のものを用い
ても、軟質のものを用いてもよいが、耐熱性を要求され
る圧電振動子においては、硬質のものを用いる。硬質の
導電性接合材として好ましいのは、エポキシ系樹脂の導
電性接着材であり、その硬化後の物性として鉛筆硬度７
Ｈ〜Ｈのものを使用すればよい。また、Ｐｂ−Ｓｎ系の
高温半田、Ｐｂ−Ｓｎ−Ａｇ半田等を用いてもよい。
の接合材Ｎ、導電性接合材Ｋについて説明する。軟質の
接合材として好ましいのは、エポキシ系樹脂、ウレタン
系樹脂、シリコン系樹脂等の接合材であり、その硬化後
の物性として鉛筆硬度６Ｂ〜Ｂのものを使用すればよ
い。尚、この軟質の接合材は、導電性であっても、樹脂
そのものからなる絶縁性であってもよい。導電性接合材
Ｋは、通常の圧電振動子においては、硬質のものを用い
ても、軟質のものを用いてもよいが、耐熱性を要求され
る圧電振動子においては、硬質のものを用いる。硬質の
導電性接合材として好ましいのは、エポキシ系樹脂の導
電性接着材であり、その硬化後の物性として鉛筆硬度７
Ｈ〜Ｈのものを使用すればよい。また、Ｐｂ−Ｓｎ系の
高温半田、Ｐｂ−Ｓｎ−Ａｇ半田等を用いてもよい。
【００２３】次に、本発明の第２の実施例について図面
を参照にして説明する。図３は本発明の第２の実施例を
示す断面図であり、図４は図３のサポート断面部を拡大
した図である（より明確にするため導電性接合材Ｋを省
略して図示した）。尚、従来、第１の実施例と同様の部
分については同番号を付した。
を参照にして説明する。図３は本発明の第２の実施例を
示す断面図であり、図４は図３のサポート断面部を拡大
した図である（より明確にするため導電性接合材Ｋを省
略して図示した）。尚、従来、第１の実施例と同様の部
分については同番号を付した。
【００２４】圧電板４は、例えばＡＴカットで円盤形状
の水晶板からなり、その表裏面には蒸着などの手法によ
り例えば銀や金等を主成分とした励振電極５（裏面につ
いては図示せず）が形成されている。
の水晶板からなり、その表裏面には蒸着などの手法によ
り例えば銀や金等を主成分とした励振電極５（裏面につ
いては図示せず）が形成されている。
【００２５】サポート３，３は例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ
系合金、ＳＵＳ、洋白等の金属板からなり、後述する円
盤形状の圧電板を挿入するスリット３３（一方のみ図
示）が形成されている。これらのサポート形成は例えば
プレス加工、又はエッチング加工により行える。
系合金、ＳＵＳ、洋白等の金属板からなり、後述する円
盤形状の圧電板を挿入するスリット３３（一方のみ図
示）が形成されている。これらのサポート形成は例えば
プレス加工、又はエッチング加工により行える。
【００２６】ベース１は、ガラス１１を介してリード端
子２，２が気密かつ絶縁して封着されており、リード端
子２，２のインナーリードに、レーザー溶接法、あるい
はスポット溶接法等の手法により、サポート３，３がそ
れぞれ対向して搭載されている。
子２，２が気密かつ絶縁して封着されており、リード端
子２，２のインナーリードに、レーザー溶接法、あるい
はスポット溶接法等の手法により、サポート３，３がそ
れぞれ対向して搭載されている。
【００２７】そして、各サポートのスリット上下両端部
（３２１，３２２、３２１，３２２）の内方側に軟質の
接合材Ｎを塗布し、乾燥させた後、圧電板４をサポート
のスリット３３（一方のみ図示）に挿入し、各スリット
上下両端部の内方側に形成された４点の軟質の接合材Ｎ
に接触させて搭載される。
（３２１，３２２、３２１，３２２）の内方側に軟質の
接合材Ｎを塗布し、乾燥させた後、圧電板４をサポート
のスリット３３（一方のみ図示）に挿入し、各スリット
上下両端部の内方側に形成された４点の軟質の接合材Ｎ
に接触させて搭載される。
【００２８】そして、前記圧電板４は、前記サポートの
スリットのほぼ全面にて、導電性接合材Ｋを塗布し、硬
化させることにより、前記サポート３，３と前記圧電板
４とが電気的機械的に強固な接合がなされる。以上によ
り、リード端子２，２からサポート３，３へ、さらにサ
ポート３，３から圧電板４の表裏の各励振電極５へと電
気的に接続される。
スリットのほぼ全面にて、導電性接合材Ｋを塗布し、硬
化させることにより、前記サポート３，３と前記圧電板
４とが電気的機械的に強固な接合がなされる。以上によ
り、リード端子２，２からサポート３，３へ、さらにサ
ポート３，３から圧電板４の表裏の各励振電極５へと電
気的に接続される。
【００２９】そして、ベース１に図示しないキャップを
かぶせ、例えば抵抗溶接、冷間圧接等により、気密封止
する。
かぶせ、例えば抵抗溶接、冷間圧接等により、気密封止
する。
【００３０】本発明の第２の実施例で示した軟質の接合
材Ｎ、導電性接合材Ｋについて説明する。軟質の接合材
として好ましいのは、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹
脂、シリコン系樹脂等の接合材であり、その硬化後の物
性として鉛筆硬度６Ｂ〜Ｂのものを使用すればよい。
尚、この軟質の接合材は、導電性であっても、樹脂その
ものからなる絶縁性であってもよい。導電性接合材Ｋ
は、通常の圧電振動子においては、硬質のものを用いて
も軟質のものを用いてもよいが、耐熱性を要求される圧
電振動子においては、硬質のものを用いる。硬質の導電
性接合材として好ましいのは、エポキシ系樹脂の導電性
接着材であり、その硬化後の物性として鉛筆硬度７Ｈ〜
Ｈのものを使用すればよい。また、Ｐｂ−Ｓｎ系の高温
半田、Ｐｂ−Ｓｎ−Ａｇ半田等を用いてもよい。
材Ｎ、導電性接合材Ｋについて説明する。軟質の接合材
として好ましいのは、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹
脂、シリコン系樹脂等の接合材であり、その硬化後の物
性として鉛筆硬度６Ｂ〜Ｂのものを使用すればよい。
尚、この軟質の接合材は、導電性であっても、樹脂その
ものからなる絶縁性であってもよい。導電性接合材Ｋ
は、通常の圧電振動子においては、硬質のものを用いて
も軟質のものを用いてもよいが、耐熱性を要求される圧
電振動子においては、硬質のものを用いる。硬質の導電
性接合材として好ましいのは、エポキシ系樹脂の導電性
接着材であり、その硬化後の物性として鉛筆硬度７Ｈ〜
Ｈのものを使用すればよい。また、Ｐｂ−Ｓｎ系の高温
半田、Ｐｂ−Ｓｎ−Ａｇ半田等を用いてもよい。
【００３１】次に、本発明の第３の実施例について図面
を参照にして説明する。図５は本発明の第３の実施例を
示すサポート正面部を拡大した図である（より明確にす
るため導電性接合材Ｋを省略して図示した）。尚、前記
実施例と同様の部分については同番号を付した。
を参照にして説明する。図５は本発明の第３の実施例を
示すサポート正面部を拡大した図である（より明確にす
るため導電性接合材Ｋを省略して図示した）。尚、前記
実施例と同様の部分については同番号を付した。
【００３２】圧電板４は、例えばＡＴカットで円盤形状
の水晶板からなり、その表裏面には蒸着などの手法によ
り例えば銀や金等を主成分とした励振電極（図示せず）
が形成されている。
の水晶板からなり、その表裏面には蒸着などの手法によ
り例えば銀や金等を主成分とした励振電極（図示せず）
が形成されている。
【００３３】サポート３（一方のみ図示）は例えばＣｕ
−Ｎｉ−Ｚｎ系合金、ＳＵＳ、洋白等の金属板からな
り、後述する円盤形状の圧電板を挿入するスリット３３
（一方のみ図示）が形成されている。これらのサポート
形成は例えばプレス加工、又はエッチング加工により行
える。
−Ｎｉ−Ｚｎ系合金、ＳＵＳ、洋白等の金属板からな
り、後述する円盤形状の圧電板を挿入するスリット３３
（一方のみ図示）が形成されている。これらのサポート
形成は例えばプレス加工、又はエッチング加工により行
える。
【００３４】そして、各サポートのスリットコーナー部
に軟質の接合材Ｎを塗布し、乾燥させた後、圧電板４は
サポートのスリット３３（一方のみ図示）に挿入し、各
スリットコーナー部に形成された軟質の接合材Ｎの間に
接触させて搭載される。
に軟質の接合材Ｎを塗布し、乾燥させた後、圧電板４は
サポートのスリット３３（一方のみ図示）に挿入し、各
スリットコーナー部に形成された軟質の接合材Ｎの間に
接触させて搭載される。
【００３５】そして、前記圧電板４は、前記サポートの
スリットのほぼ全面にて、導電性接合材Ｋ（図示せず）
を塗布し、硬化させて、電気的機械的に強固な本接合が
なされる。そして、前記圧電板４は、前記サポートのス
リットのほぼ全面にて、導電性接合材Ｋ（図示せず）を
塗布し、硬化させることにより、前記サポートと前記圧
電板とが電気的機械的に強固な接合がなされる。以上に
より、リード端子からサポートへ、さらにサポートから
圧電板の表裏の各励振電極へと電気的に接続される。
スリットのほぼ全面にて、導電性接合材Ｋ（図示せず）
を塗布し、硬化させて、電気的機械的に強固な本接合が
なされる。そして、前記圧電板４は、前記サポートのス
リットのほぼ全面にて、導電性接合材Ｋ（図示せず）を
塗布し、硬化させることにより、前記サポートと前記圧
電板とが電気的機械的に強固な接合がなされる。以上に
より、リード端子からサポートへ、さらにサポートから
圧電板の表裏の各励振電極へと電気的に接続される。
【００３６】本発明の第３の実施例で示した軟質の接合
材Ｎ、導電性接合材Ｋについて説明する。軟質の接合材
として好ましいのは、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹
脂、シリコン系樹脂等の接合材であり、その硬化後の物
性として鉛筆硬度６Ｂ〜Ｂのものを使用すればよい。
尚、この軟質の接合材は、導電性であっても、樹脂その
ものからなる絶縁性であってもよい。導電性接合材Ｋ
は、通常の圧電振動子においては、硬質のものを用いて
も軟質のものを用いてもよいが、耐熱性を要求される圧
電振動子においては、硬質のものを用いる。硬質の導電
性接合材として好ましいのは、エポキシ系樹脂の導電性
接着材であり、その硬化後の物性として鉛筆硬度７Ｈ〜
Ｈのものを使用すればよい。また、Ｐｂ−Ｓｎ系の高温
半田、Ｐｂ−Ｓｎ−Ａｇ半田等を用いてもよい。
材Ｎ、導電性接合材Ｋについて説明する。軟質の接合材
として好ましいのは、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹
脂、シリコン系樹脂等の接合材であり、その硬化後の物
性として鉛筆硬度６Ｂ〜Ｂのものを使用すればよい。
尚、この軟質の接合材は、導電性であっても、樹脂その
ものからなる絶縁性であってもよい。導電性接合材Ｋ
は、通常の圧電振動子においては、硬質のものを用いて
も軟質のものを用いてもよいが、耐熱性を要求される圧
電振動子においては、硬質のものを用いる。硬質の導電
性接合材として好ましいのは、エポキシ系樹脂の導電性
接着材であり、その硬化後の物性として鉛筆硬度７Ｈ〜
Ｈのものを使用すればよい。また、Ｐｂ−Ｓｎ系の高温
半田、Ｐｂ−Ｓｎ−Ａｇ半田等を用いてもよい。
【００３７】尚、上記各実施例では圧電板として水晶板
を用いたが、タンタル酸リチウム等の他の単結晶圧電
体、あるいは圧電セラミックスを用いてもよい。また、
振動モードとしてＡＴカットの厚みすべり振動を例示し
たが、もちろん他の振動モードの圧電振動子にも適用で
きる。また、水晶振動子に限らず、水晶フィルタにも適
用できる。そして、圧電板の形状は、円盤形状に限らず
矩形形状であっても特に問題はない。
を用いたが、タンタル酸リチウム等の他の単結晶圧電
体、あるいは圧電セラミックスを用いてもよい。また、
振動モードとしてＡＴカットの厚みすべり振動を例示し
たが、もちろん他の振動モードの圧電振動子にも適用で
きる。また、水晶振動子に限らず、水晶フィルタにも適
用できる。そして、圧電板の形状は、円盤形状に限らず
矩形形状であっても特に問題はない。
【００３８】
【発明の効果】請求項１により、スリットコーナー部に
圧電板が接触せず、耐機械的衝撃性を向上させたより信
頼性の高い圧電振動子の支持構造を提供することができ
る。
圧電板が接触せず、耐機械的衝撃性を向上させたより信
頼性の高い圧電振動子の支持構造を提供することができ
る。
【００３９】請求項２により、スリットコーナー部に圧
電板が接触せず、かつ、スリット上下両端部からの機械
的衝撃を圧電板に直接伝達せず、スリット上下両端部に
接合された軟質の接合材がこの機械的衝撃を吸収しつ
つ、やわらげて伝達し、耐機械的衝撃性を向上させたよ
り信頼性の高い圧電振動子の支持構造を提供することが
できる。
電板が接触せず、かつ、スリット上下両端部からの機械
的衝撃を圧電板に直接伝達せず、スリット上下両端部に
接合された軟質の接合材がこの機械的衝撃を吸収しつ
つ、やわらげて伝達し、耐機械的衝撃性を向上させたよ
り信頼性の高い圧電振動子の支持構造を提供することが
できる。
【００４０】請求項３により、スリットコーナー部に圧
電板が接触せず、かつ、スリット上下両端部からの機械
的衝撃を圧電板に直接伝達せず、スリット上下両端部に
接合された軟質の接合材がこの機械的衝撃を吸収しつ
つ、やわらげて伝達し、耐機械的衝撃性を向上させたよ
り信頼性の高い圧電振動子の支持構造を提供することが
できる。
電板が接触せず、かつ、スリット上下両端部からの機械
的衝撃を圧電板に直接伝達せず、スリット上下両端部に
接合された軟質の接合材がこの機械的衝撃を吸収しつ
つ、やわらげて伝達し、耐機械的衝撃性を向上させたよ
り信頼性の高い圧電振動子の支持構造を提供することが
できる。
【００４１】請求項４により、スリットコーナー部に圧
電板が接触せず、耐機械的衝撃性を向上させる。そし
て、硬質の導電性接合材が耐エージング特性、並びに、
耐熱性を改善する。
電板が接触せず、耐機械的衝撃性を向上させる。そし
て、硬質の導電性接合材が耐エージング特性、並びに、
耐熱性を改善する。
【００４２】請求項５により、スリット上下両端部で軟
質の接合材が硬化した状態で圧電板を搭載することがで
きるため、スリットコーナーに圧電板が接触しない。そ
して、導電性接合材によりサポートと圧電板とを接合す
る際にも、前記圧電板がずれてスリットコーナーに接触
しない。このため、耐機械的衝撃性を向上させる圧電振
動子の製造方法が得られる。
質の接合材が硬化した状態で圧電板を搭載することがで
きるため、スリットコーナーに圧電板が接触しない。そ
して、導電性接合材によりサポートと圧電板とを接合す
る際にも、前記圧電板がずれてスリットコーナーに接触
しない。このため、耐機械的衝撃性を向上させる圧電振
動子の製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】図１のサポート断面部を拡大した図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図４】図３のサポート断面部を拡大した図である。
【図５】本発明の第３の実施例を示すサポート正面部を
拡大した図である。
拡大した図である。
【図６】従来の実施例を示す平面図である。
【図７】図６の側面図である。
１・・・ベース ２・・・リード端子 ３・・・サポート ３３・・・サポートスリット ４・・・圧電板 ５・・・励振電極 Ｎ・・・軟質の接合材 Ｋ・・・導電性接合材
Claims (5)
- 【請求項１】 複数のリード端子を有するベースがあ
り、前記複数のリード端子の上方には圧電板を支持する
板状のサポートが設けられ、前記サポートのスリットに
圧電板を挿入して導電性接合材により電気的機械的に固
着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止した圧
電振動子の支持構造において、前記圧電板が前記サポー
トのスリットコーナー部に接触しないように接合材を介
して搭載されてなることを特徴とする圧電振動子の支持
構造。 - 【請求項２】 複数のリード端子を有するベースがあ
り、前記複数のリード端子の上方には圧電板を支持する
板状のサポートが設けられ、前記サポートのスリットに
圧電板を挿入して導電性接合材により電気的機械的に固
着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止した圧
電振動子の支持構造において、軟質の接合材を相対する
前記サポートのスリット上下両端部にて接合し、前記圧
電板が前記サポートのスリット上下両端部に接触しない
ように搭載されてなることを特徴とする圧電振動子の支
持構造。 - 【請求項３】 複数のリード端子を有するベースがあ
り、前記複数のリード端子の上方には圧電板を支持する
板状のサポートが設けられ、前記サポートのスリットに
圧電板を挿入して導電性接合材により電気的機械的に固
着し、前記ベースにキャップをかぶせて気密封止した圧
電振動子の支持構造において、軟質の接合材を相対する
前記サポートのスリット上下両端部の内方側にて接合
し、前記圧電板が前記サポートのスリット上下両端部に
接触しないように搭載されてなることを特徴とする圧電
振動子の支持構造。 - 【請求項４】 硬質の導電性接合材により、前記サポー
トと前記圧電板とを接合してなることを特徴とする特許
請求項１〜３記載の圧電振動子の支持構造。 - 【請求項５】 外部に電気的に導出するためのリード端
子を具備するベースの前記リード端子にサポートを取り
付ける工程と、 前記サポートのスリット上下両端部に軟質の接合材を塗
布し、乾燥させる工程と、 圧電板を前記サポートのスリットに挿入して搭載する工
程と、 前記圧電板が搭載された前記サポートに導電性接合材を
塗布して、サポートと圧電板とを電気的機械的に接合す
る工程とからなる圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26533496A JPH1093373A (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 圧電振動子の支持構造、並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26533496A JPH1093373A (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 圧電振動子の支持構造、並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093373A true JPH1093373A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17415752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26533496A Pending JPH1093373A (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 圧電振動子の支持構造、並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093373A (ja) |
-
1996
- 1996-09-12 JP JP26533496A patent/JPH1093373A/ja active Pending
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