JPH1095448A

JPH1095448A - キャリアテープ用蓋材

Info

Publication number: JPH1095448A
Application number: JP8266570A
Authority: JP
Inventors: Takuya Yamazaki; 拓也山崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-09-18
Filing date: 1996-09-18
Publication date: 1998-04-14

Abstract

(57)【要約】【目的】キャリアテープの蓋材において、優れた帯電
防止性、安定した剥離強度をもち、ジップアップのない
蓋材の提供を目的とする。【解決手段】キャリアテープにヒートシールできる蓋
材５において、該蓋材が基材シート１、中間層３及びヒ
ートシーラント層４とからなり、該基材シートが二軸延
伸フィルムであり、該中間層がエチレン・αオレフィン
共重合体とスチレン・ブタジエン共重合体樹脂からなる
樹脂組成物であり、かつ、ヒートシーラント層がヒート
シール性樹脂組成物８並びに導電性微粉末７及び無機フ
ィラー６とから構成し、上記無機フィラー６の粒子径が
ヒートシーラント層４の平均塗工厚みの０．４〜３倍と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種工業部品を収
納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成し
た凹部のポケット部に、半導体素子を収納し、収納部を
覆いヒートシールするキャリアテープの蓋材に関し、電
子部品を実装し、その開封剥離が容易、かつ剥離強度が
安定した蓋材に属する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】各種工業部品を収納す
る合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通
常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アクリロニトリル・
ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエステ
ル（Ａ−ＰＥＴ）、ポリカーボネートなどのシート成形
が容易なものである。また、蓋材は、フィルムの一方の
面にヒートシール性樹脂組成物（以下、ＨＳ性樹脂組成
物と記載する。）を主成分とするヒートシーラント層を
設けた積層体からなっている。そして、蓋材は安定した
ヒートシール性と剥離性能を要求されるものであり、低
温ヒートシール性がよい蓋材は、巻取り状で保存される
ときの温度、湿度や、圧力（巻きの硬さ）によって、ヒ
ートシーラント層とその背面とが密着するブロッキング
現象を呈することがある。更に、図２に示す、部品をポ
ケット１０に実装したキャリアテープと、蓋材５とを特
定の巾で巾でヒートシール部１１を設けたものが、巻取
りで長期間保管された際、温度や湿度によって、キャリ
アテープ成形品のフランジの非ヒートシール部１２にお
いて、ブロッキング（接着）することがあり、剥離強度
を変動させる要因となることがある。また、キャリアテ
ープあるいは蓋材は、収納されている半導体素子との接
触や、蓋材を剥離するときに発生する静電気により、半
導体素子の劣化、破壊を起こさないばかりでなく、内容
物を目視できる程度の透明性をもつことを要求されてい
る。そして、電子部品の実装工程において、蓋材が容易
に安定して剥離できることが要求されている。また、剥
離の進行にともなう剥離強度の最大値と最小値との差
（以下、本明細書ではジップアップと記載する。）が大
きいと、電子部品が飛び出したり、所定の位置に装填で
きないという問題がある。

【０００３】本発明は、上記の問題、特に優れたヒート
シール性を維持して、かつ耐ブロッキング性を解決する
ためになされたものであり、優れた帯電防止性、キャリ
アテープへのヒートシール性、耐ブロッキング性及び安
定したジップアップ性をもつキャリアテープ用蓋材の提
供を課題とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の蓋材は、基材シート、所望に応じて接着
剤層を介して積層する中間層及びヒートシーラント層と
からなるキャリアテープにヒートシールできる蓋材にお
いて、該基材シートが二軸延伸フィルムであり、該中間
層の組成が密度０．９００乃至０．９４０ｇ／ｃｍ³の
エチレン・αオレフィン共重合体（以下、Ｅ・Ｏ共重合
体と記載する。）１００重量部に対して、「スチレン１
００重量部とブタジエンが１０乃至１００重量部とから
なるスチレン・ブタジエン共重合体（以下Ｓ・Ｂ共重合
体と記載する。）」を５０乃至２５０重量部から構成し
たキャリアテープ用蓋材である。また、前記ヒートシー
ラント層が、ＨＳ性樹脂組成物１００重量部に対して、
酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム、酸化チタンの
導電性微粉末を１０乃至３５０重量部、及び無機系フィ
ラーを２乃至３０重量部を含むキャリアテープ用蓋材で
ある。そして、前記無機系フィラーの粒子径が、ヒート
シーラント層の平均塗工厚みの０．４乃至３倍であるキ
ャリアテープ用蓋材である。また、前記ヒートシーラン
ト層の表面抵抗率が、１０⁵乃至１０¹²Ω／□であり、
かつ電荷減衰時間が２秒を超えないキャリアテープ用蓋
材である。

【０００５】

【従来の技術】従来よりキャリアテープとその蓋材との
ヒートシールは、輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部
品が脱落しないように、所定の強度が要求される。しか
しながら、剥離強度が強過ぎると、電子部品の実装工程
で蓋材を剥離するときに、キャリアテープが振動して電
子部品がキャリアテープのポケットから飛び出す事故が
発生するという問題があった。したがって、蓋材は、キ
ャリアテープに十分な強度でヒートシールされ、かつ電
子部品を実装するときにその剥離性が良好であることが
要求される。この剥離強度を、ヒートシール温度、時
間、圧力などの条件で調整することは極めて困難である
という問題があった。また、低温ヒートシール性をもた
せたヒートシーラント層は、保存中に巻取り状態でブロ
ッキングするばかりでなく、前記のようにキャリアテー
プと蓋材とをヒートシールした後においても、図２に示
す非ヒートシール部１２が接着して、剥離強度に悪影響
を与えるという問題もあった。また、適性の剥離強度
（１０〜１２０ｇ／ｍｍ）が得られている場合でも、剥
離強度のジップアップが、大きいと電子部品の装着位置
が安定せず、場合によってはポケットから飛び出すこと
があることも判明した。

【０００６】キャリアテープの蓋材における静電気の発
生防止手段として、キャリアテープに導電性カーボンブ
ラック微粒子、金属微粒子を練り込んだり、これらを含
む塗工液を塗工したりすることが行われている。また、
蓋材における静電気発生防止の手段としては、電子部品
と直接に接触するヒートシーラント層に界面活性剤など
の帯電防止剤、導電性カーボンブラック微粒子、金属微
粒子を練り込んだり、これらを含む塗工液を塗工したり
することが行われている。

【０００７】しかしながら、上述のキャリアテープ及び
蓋材に含まれる帯電防止剤である導電性カーボンブラッ
ク微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を低下させ、
収納されている電子部品を外部から確認し難いという問
題があった。また、界面活性剤を塗工した場合は、蓋材
のヒートシーラント層の表面に析出し、ヒートシール性
が不安定となり、ヒートシール不良の原因となったりす
るという問題があった。

【０００８】

【発明の実施形態】本発明の蓋材は、図１に示すよう
に、基材シート１、必要に応じて設ける接着剤層２を介
して中間層３及びヒートシーラント層４とからなるキャ
リアテープの蓋材５において、該基材シートが二軸延伸
フィルムであり、該中間層の組成が密度０．９００乃至
０．９４０ｇ／ｃｍ³のＥ・Ｏ共重合体１００重量部に
対して、「スチレン１００重量部とブタジエンが１０乃
至１００重量部とからなるＳ・Ｂ共重合体」を５０乃至
２５０重量部から構成する。また、ヒートシーラント層
４は、ＨＳ性樹脂組成物８を１００重量部に対して、酸
化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系及び／又は酸化
チタン系の導電性微粉末７を主成分として１０〜３５０
重量部と無機及び無機系フィラー６を２乃至３０重量部
を含むものである。そして、前記無機系フィラーの粒子
径が、前記ヒートシーラント層の平均塗工厚みの０．４
乃至３倍のものであるまた、前記ヒートシーラント層４の表面抵抗率が、１０
⁵乃至１０¹²Ω／□であり、かつ電荷減衰時間が２秒を
超えないキャリアテープ用蓋材５である。

【０００９】本明細書に記載する「平均塗工厚み」と
は、ヒートシーラント層が均一な膜を形成したものと仮
定した厚みであり、次のようにして算出する。ヒートシ
ーラント層塗工液の、溶剤を乾燥固化した固形分につい
て通常の方法で密度Ｄを測定する。そしてヒートシーラ
ント層の塗工量Ｇ（固形分ｇ／ｍ²）を測定し数１の式
より平均厚みＴ（μｍ）を算出する。

【００１０】

【数１】Ｔ＝Ｇ／Ｄ

【００１１】本発明の基材シートに使用する延伸フィル
ムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ
タレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポ
リオレフィン、ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボ
ネートなどの熱可塑性樹脂よりフィルムを一軸又二軸方
向に延伸して製膜された３〜２５μｍの厚みのものであ
る。そして、中間層との強度を強固にして安定するため
に、中間層を設ける側を必要に応じて予めコロナ放電処
理、プラズマ処理、サンドブラスト処理や、プライマー
層を設けるなどの表面処理を施すこともできる。更に界
面活性剤などを練り込ませて帯電防止処理を施すことが
できる。

【００１２】そして、基材シートは、少なくとも上記の
延伸フィルムを単層で用いたり、同種又は異種の延伸フ
ィルム又は未延伸フィルムとの２層フィルムを接着剤層
を介して複合することによって形成することもできる。
接着剤層は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹
脂、ウレタン系樹脂、ビニル系共重合体、エチレン・ア
クリル系樹脂、ポリチオール、エポキシ樹脂などを主成
分とし、その硬化剤としてトリレンジイソシアネート、
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト、キシレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５ジ
イソシアネート、ポリアミンなどがある。

【００１３】基材シートのヒートシーラント層との反対
の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性
剤、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物な
どの導電性微粉末などを用いて、帯電防止処理を施し
て、基材シート２の表面にゴミ、チリなどの付着防止あ
るいは他の面との接触による静電気の発生を防止するこ
とができる。

【００１４】中間層に用いる樹脂は、ホモポリマー、共
重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できる
が、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規
制するとともに、キャリアテープと蓋材とをヒートシー
ルするときにクッション効果の作用をもつものから選定
できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノ
マー、エチレン・プロピレンラバー、ポリプロピレンの
他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・Ｂ共重合体水
素添加物、ポリスチレン及びハイインパクトポリスチレ
ンのうち少なくともポリエチレン及びＳ・Ｂ共重合体を
含む２種以上の樹脂によりなるポリマーアロイで形成で
きる。

【００１５】本発明の中間層は、ガラス転位温度が４０
℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもで
きる。ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエス
テルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，４シクロヘ
キサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン
酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族
ジカルボン酸によるジカルボン酸などによるポリエステ
ルである。具体的には、エチレングリコールとテレフタ
ル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及び／又はテ
レフタル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエ
チレングリコールとテレフタル酸、プロピレングリコー
ルとテレフタル酸及び／又はイソフタル酸などとの共縮
合重合体を使用する。また、ガラス転位温度を４０℃以
上に設定したのは、蓋材を使用する環境条件が４０℃に
至らないことに起因するものである。

【００１６】また、中間層としては、次の熱可塑性樹脂
を主体とするもので構成できる。エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレ
ン・ブテンー１共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹脂。スチレン・イソプレン共重合体などのポリスチレン系
樹脂。エチレン・アクリル酸共重合体、メタアクリル酸共重
合体、エチレン・アクリル酸エチルエステル共重合体、
エチレン・アクリル酸メチルエステル共重合体、エチレ
ン・メタアクリル酸メチルエステル共重合体などのエチ
レン・アクリル系共重合体。共縮合重合ポリエステル、無水マレイン酸グラフトポ
リエチレンなどの接着性樹脂。熱可塑性エラストマー。

【００１７】中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体は、スチ
レン１００重量部に対してブタジエンが２５０重量部以
上の場合、そのフィルムは粘着性が強いため取扱い難
く、また５０重量部以下になるとエラストマーとしての
特性を低下し、ヒートシールを行うときキャリアテープ
と蓋材のヒートシーラント層との密着性が変動し、剥離
強度の均一性を欠くこととなる。

【００１８】本発明の中間層の厚みは、１５〜６０μｍ
ものが好ましく、サーキュラダイスによるインフレ法、
Ｔダイスによるキャスト法による通常の製膜方法で、単
層あるいは多層で作成できる。厚みが１５μｍ以下では
クッション効果を奏せず、また製膜適性が劣る。６０μ
ｍ以上では、クッション効果はあるものの、その溶解熱
のためにヒートシールに熱量を多く必要としヒートシー
ル適性を低下させることがある。また、剥離強度、特に
ジップアップに悪い影響を与えることがある。

【００１９】中間層と基材シートとの積層は、接着剤層
を介したドライラミネーションばかりではなく、溶融押
出しコートに用いるアンカーコート層を介して低密度ポ
リエチレンなど汎用樹脂を用いてサンドイッチラミネー
ションでも構成できる。

【００２０】ＨＳ性樹脂組成物は、キャリアテープの材
質にもよるが、通常の熱可塑性樹脂、可塑剤、滑剤、ブ
ロッキング防止剤や帯電防止剤とから構成できる。熱可
塑性樹脂は、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル共
重合体（無水マレイン酸、エチレングリコールなどを第
三成分として含むものなど）、アクリル樹脂、炭素数が
８以上のジアミン及び又はジカルボン酸を含むポリアミ
ド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリ
ル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体
と、ロジン及び／又はその誘導体などの粘着付与剤と、
炭化水素系ワックスなどとから選択された混合物から形
成される。また、ヒートシーラント層には、必要に応じ
て分散安定剤、ブロッキング防止剤を含ませることがで
きる。

【００２１】本発明の蓋材は、中間層とヒートシーラン
ト層との組合せによっては、キャリアテープと蓋材との
間でヒートシールしたあと剥離するときの、中間層とヒ
ートシーラント層との間の剥離強度を調整することがで
きる。この場合、成形容器であるキャリアテープと蓋材
との間でヒートシーラント層の薄膜が残ることがある。
このような場合は、ヒートシーラント層の厚みを５μｍ
以下と薄くしたり、ヒートシーラント層の膜強度（層間
又は破断強度）を弱くしたりして防止することができ
る。

【００２２】上記蓋材の剥離強度は、２３℃相対湿度４
０％の雰囲気下における１８０度剥離（剥離速度３００
ｍｍ／分）で１０〜１２０ｇ／ｍｍ、更に好ましくは１
０〜７０ｇ／ｍｍである。剥離強度が１０ｇ／ｍｍに満
たない場合は、ヒートシールした蓋材が、キャリアテー
プの搬送中に剥離し、内容物が脱落したりすることがあ
る。また、１２０ｇ／ｍｍ以上の場合は蓋材を剥離する
ときにキャリアテープが振動して、内容物が飛び出すお
それがある。

【００２３】また、ジップアップは、３０ｇ／ｍｍ以下
が好ましい。ジップアップが３０ｇ／ｍｍを超えると、
蓋材を剥離する際にキャリアテープが振動して内容物が
飛び出すおそれがあり好ましくない。なお、ここでいう
剥離強度及びジップアップの数値は、図２に示すように
キャリアテープと蓋材とをヒートシール部１１で０．５
ｍｍ巾×２列のヒートシールバーでシールし、長手方向
に剥離したときにおける強度の最大値と最小値から得ら
れる平均値を剥離強度、また、その最大値及び最小値の
差をジップアップという。

【００２４】本発明の蓋材のヒートシーラント層は、ポ
リエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系
共重合体、アクリル樹脂、ポリアミドの少なくとも１種
からなる前述のＨＳ性樹脂組成物と、無機系フィラー、
導電性微粒子などにより構成されている。２種以上の熱
可塑性樹脂の組み合わせには、例えば、ポリウレタンが
１００重量部に対して塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体を１０〜１５０重量部混合した組成物や、ポリエステ
ルが１００重量部に対して塩化ビニル・酢酸ビニル系共
重合体が１００〜６重量部よりなる混合組成物や、アク
リル樹脂１００重量部に対して塩化ビニル・酢酸ビニル
系共重合体が１００〜６重量部からなる混合組成物など
を挙げることができる。また、中間層のガラス転位温度
が４０℃以上の線状飽和ポリエステルによる場合は、ポ
リウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混
合物を使用することが好ましい。

【００２５】本発明のヒートシーラント層は、無機系フ
ィラーをＨＳ性樹脂組成物１００重量部に対して２〜３
０重量部加えることが好ましい。無機フィラーが３０重
量部以上になるとフィラーの種類にもよるが透明性が低
下し、剥離強度も弱くキャリアテープの蓋材としての密
封性を維持できないばかりでなく、ジップアップ値も多
きくなることがある。また、２重量部以下の無機系フィ
ラーの添加量では、ブロッキングを起こすことがある。

【００２６】無機系フィラーの粒子径は、ヒートシーラ
ント層の平均塗工厚みの０．４〜３倍の径をもつものが
好ましい。粒子径を０．４倍以下とした場合は、ＨＳ性
樹脂組成物が、ヒートシーラント層の表面に存在するた
めブロッキングを発生することがある。また、３倍以上
の場合は、粒子を固着する樹脂が１／３以下となるため
に、フィラーが塗工面から脱落するばかりでなく、透明
性が低下する。更には、ジップアップ値も大きくなり好
ましいものではない。

【００２７】ヒートシーラント層には、酸化錫、酸化亜
鉛、酸化インジウム及び酸化チタンなどの金属酸化物、
硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫
化パラジウムなどの硫化物、硫酸ナトリウム、硫酸カリ
ウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩に導電性を付与した導
電性微粒子や有機ケイ素化合物が含まれている。このよ
うな、導電性微粒子の一次平均粒子径が０．０１〜１０
μｍのものが好ましい。この場合、ヒートシーラント層
におけるＨＳ性樹脂組成物１００重量部に対する導電性
微粒子の混合比率は、１０〜３５０重量部の範囲にある
ことが好ましい。導電性微粒子の比率が、１０未満であ
ると帯電防止効果がなく、３５０を超えると透明性を損
なうこととなり好ましくない。

【００２８】本発明のヒートシーラント層の表面抵抗率
は、２３℃相対湿度５０％の条件で（以下、表面抵抗
は、特に指定しない限りこの条件で測定した数値を記載
する。）１０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲にあり、また、２
３±５℃、相対湿度１２±３％において測定した５００
０Ｖから９９％減衰するまでの所要時間すなわち電荷減
衰時間（以下電荷減衰時間と記載する。）が２秒以下の
優れた静電気拡散性をもつものである。上記の表面抵抗
率が１０¹²Ω／□を超えると、静電気拡散性が低下し、
電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。
また、１０⁵Ω／□未満になると外部から蓋材を介して
電子部品に通電することとなり、電気的に破壊される危
険性がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速
度の指標となる電荷減衰時間が２秒を超えると、静電気
拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から
保護することが困難となる。尚、上記の表面抵抗率及び
電荷減衰時間は、米国のＭＩＬ−Ｂ８１７０５Ｃに準拠
して測定したものである。

【００２９】ヒートシーラント層は、ロールコート、グ
ラビアコートなどの通常の塗工手段を用いて作成するこ
とができる。そして、その塗工厚みは０．１〜１０μ
ｍ、好ましくは１〜５μｍである。

【００３０】本発明の蓋材の使用対象となるキャリアテ
ープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエ
ステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアク
リロニトリル、ＡＢＳなどである。または、これらに帯
電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金
属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粉
末、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込んだ
り、これらを含むものを塗工したりするものがある。ま
たポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面あるい
は両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系又はＡ
ＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に積層した多層シート
や、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成し
たものが挙げられる。

【００３１】次に、具体的実施例を示して本発明の蓋材
を更に詳細に説明する。（実験例１）図１に示すように、Ｅ・Ｏ共重合体として
密度０．９３０ｇ／ｃｍ³の線状ポリエチレン１００
重量部と、「スチレン１００重量部ブタジエン５５重量
部とからなるＳ・Ｂ共重合体１５０重量部」とからなる
組成物をサーキュラダイスによるインフレーション法で
厚み３０μｍの中間層３として製膜した。更に、基材シ
ート１として厚み１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィ
ルムと、上記中間層３とをポリエステル・イソシアネー
ト系の反応型接着剤層２を介してドライラミネーション
で積層した。次いで中間層３の側に表１に示すヒートシ
ーラント層組成物を適当量の溶剤に溶解したビヒクルで
分散した塗工液を、グラビアリバースコートで平均塗工
厚みを２〜３μｍで塗工しヒートシーラント層４を形成
し実施例及び比較例の蓋材５を作成した。・中間層の構成：（中間層の組成）Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９３５ｇ／ｃｍ³ ３０重量部Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製商品名〕スチレン１００重量部とブタジエン５５重量部の共重合体４０重量部（ヒートシーラント層組成物）・ポリウレタンニッポラン５１２０２０重量部〔日本ポリウレタン工業株式会社製商品名〕・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体ビニライトＶＡＧＨ１０重量部〔ユニオンカーバイド社製商品名〕・導電性微粉末導電性微粒子パストランＩV 表１に示す添加量）〔三井金属鉱業（株）製商品名〕・シリカ（表１に示す添加量）・溶剤（メチルエチルケトン、酢酸エチル）適当量（以下省略）

【００３２】

【表１】実施例及び比較例のヒートシーラント層フィラ
ーの組成但し、シリカの厚み比は、ヒートシーラント層の平均厚みに対する数値である。

【００３３】実施例及び比較例の試料について、次の方
法で評価を行った。その結果を表２に示す。ヘーズ値及び全光線透過率：スガ試験機（株）カラー
コンピュータＳＭ−５ＳＣで測定。表面抵抗率：２３℃、相対湿度４５％の下で、三菱化
学（株）ハイレスタＩＰで測定。電荷減衰時間：２３℃、相対湿度１２％の下で、５０
００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間をＭＩＬ−
Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定。剥離強度：巾２４ｍｍのポリ塩化ビニル性キャリアテ
ープに、巾２１．５ｍｍにスリットした各試料を、１５
０℃、０．４秒、送りピッチ１２ｍｍ、シール巾０．５
ｍｍ×２列の条件でヒートシール機（バンガードＶＮ−
１１００）でヒートシール後、剥離強度テスター（バン
ガードＶＧ−２０）を用いて１８０°剥離で強度を測定
し、その最大値と最小値との平均を算出。ジップアップ値：強度の最大値と最小値との差を算
出。耐ブロッキングテスト：蓋材のヒートシーラント層
と、蓋材の表面となる未処理ポリエチレンテレフタレー
ト及び界面活性剤塗工ポリエチレンテレフタレート、並
びにキャリアテープとなるポリ塩化ビニル、Ａ・ＰＥ
Ｔ、ポリカーボネート、ポリスチロールなどを対称キャ
リアテープとし、それぞれ圧力２Ｋｇ／ｃｍ²、保存条
件４０℃、相対湿度９０％の条件下で１４日間保管し評
価した。（ブロッキングテストの評価基準）１：ブロッキングなし。２：やや密着はしているが、容易に剥離し、その痕跡は
ない。３：やや密着し、剥離したときに、その痕跡が残る。４：ブロッキングがあり、一部ヒートシーラント層が対
称キャリアテープに接着する。５：ブロッキングがあり、全面にヒートシーラント層が
対称キャリアテープと接着・剥離する。（以下余白）

【００３４】

【表２】（以下余白）

【００３５】

【表３】耐ブロッキングテスト但し、ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート帯防ＰＥＴ：界面活性剤塗工ポリエチレンテレフタレートＰＶＣ：ポリ塩化ビニルＰＣ：ポリカーボネートＰＳ：ポリスチロール、

【００３６】

【発明の効果】基材シートにＳ・Ｂ共重合体とＥ・Ｏ共
重合体とからなる中間層を設け、更にヒートシーラント
層を設けたキャリアテープの蓋材は、導電性微粉末及び
粒径が大きい無機フィラーを含む蓋材は、中間層がクッ
ション効果を呈するために安定した剥離強度と、ジップ
アップを最低にする効果を奏する。また、無機フィラー
はヒートシーラント層の表面に存在しブロッキング防止
の効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蓋材の断面を表す概念図である。

【図２】キャリアテープに蓋材をヒートシールした状態
を示す断面図である。

【符号の説明】

１基材シート２接着剤層３中間層４ヒートシラント層５蓋材６フィラー７導電性微粉末８ＨＳ性樹脂組成物 10 ポケット 11 ヒートシール部 12 非ヒートシール部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＢ３２Ｂ 27/32 Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｚ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材シート、中間層及びヒートシーラン
ト層からなるキャリアテープにヒートシールできる蓋材
において、該基材シートが二軸延伸フィルムであり、該
中間層の組成が密度０．９００乃至０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン・αオレフィン共重合体１００重量部に対
して、スチレン１００重量部とブタジエンが１０乃至１
００重量部とからなるスチレン・ブタジエン共重合体を
５０乃至２５０重量部からなることを特徴とするキャリ
アテープ用蓋材。
【請求項２】前記ヒートシーラント層が、ヒートシー
ル性樹脂組成物１００重量部に対して、酸化錫系、酸化
亜鉛系、酸化インジウム、酸化チタンの導電性微粉末を
１０乃至３５０重量部、及び無機系フィラーを２乃至３
０重量部を含むことを特徴とする請求項１記載のキャリ
アテープ用蓋材。
【請求項３】前記無機系フィラーの粒子径が、ヒート
シーラント層の平均塗工厚みの０．４乃至３倍であるこ
とを特徴とする請求項１乃至２記載のキャリアテープ用
蓋材。
【請求項４】前記ヒートシーラント層の表面抵抗率
が、１０⁵乃至１０¹²Ω／□であり、かつ電荷減衰時間
が２秒を超えないものである請求項１乃至３記載のキャ
リアテープ用蓋材。