JPH1096069A - リトグラフ板およびそのためのアルミニウム又はアルミニウム合金のストリップの製造方法 - Google Patents
リトグラフ板およびそのためのアルミニウム又はアルミニウム合金のストリップの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気化学的なエッチングを行うのに最適な微
細組織を有するリトグラフ板のためのアルミニウム又は
アルミニウム合金のストリップを製造する方法を提供す
る。 【解決手段】 電解により粗面化されるリトグラフ板の
ためのアルミニウム又はアルミニウム合金のストリップ
を製造する方法において、合金をストリップとして連続
的に鋳造し、次に、最終厚さまで圧延する。鋳造された
ストリップは、更に加熱することなく、少なくとも９０
％の厚さ減少率で最終厚さまで圧延される。その結果ス
トリップの表面の近くの領域に生ずる微細組織が、電解
エッチング挙動を改善する。
細組織を有するリトグラフ板のためのアルミニウム又は
アルミニウム合金のストリップを製造する方法を提供す
る。 【解決手段】 電解により粗面化されるリトグラフ板の
ためのアルミニウム又はアルミニウム合金のストリップ
を製造する方法において、合金をストリップとして連続
的に鋳造し、次に、最終厚さまで圧延する。鋳造された
ストリップは、更に加熱することなく、少なくとも９０
％の厚さ減少率で最終厚さまで圧延される。その結果ス
トリップの表面の近くの領域に生ずる微細組織が、電解
エッチング挙動を改善する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解により粗面化
されるリトグラフ板用のアルミニウム又はアルミニウム
合金のストリップを製造するためのプロセスであって、
合金をストリップとして連続的に鋳造し、次に、この鋳
造されたストリップを最終厚さに圧延するプロセスに関
する。
されるリトグラフ板用のアルミニウム又はアルミニウム
合金のストリップを製造するためのプロセスであって、
合金をストリップとして連続的に鋳造し、次に、この鋳
造されたストリップを最終厚さに圧延するプロセスに関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に約０.３ｍｍの厚さを有するア
ルミニウム製のリトグラフ板は、他の材料から形成され
るリトグラフ板よりも優れた利点を示す。そのような利
点の単に幾つかの例として、以下の事柄を挙げることが
できる。
ルミニウム製のリトグラフ板は、他の材料から形成され
るリトグラフ板よりも優れた利点を示す。そのような利
点の単に幾つかの例として、以下の事柄を挙げることが
できる。
【０００３】すなわち、（イ）機械的、化学的及び電気
化学的な粗面化を行うのに良く適した、より均一な表面
を提供し、（ロ）陽極酸化処理を行った後に、大量の複
製物を印刷することを可能とする硬い表面を提供し、
（ハ）軽量であり、（ニ）製造コストが安い、というこ
とである。
化学的な粗面化を行うのに良く適した、より均一な表面
を提供し、（ロ）陽極酸化処理を行った後に、大量の複
製物を印刷することを可能とする硬い表面を提供し、
（ハ）軽量であり、（ニ）製造コストが安い、というこ
とである。
【０００４】”ＡＬＵＭＩＮＩＵＭ ＡＬＬＯＹＳ Ａ
Ｓ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥＳ ＦＯＲＬＩＴＨＯＧＲＡＰ
ＨＩＣ ＰＬＡＴＥＳ（リトグラフ板用の基板としての
アルミニウム合金）”と題するＦ.Ｗehner and Ｒ.Ｊ.
Ｄean の論文（８th Ｉnternational Ｌight Ｍetals
Ｃonference, Ｌeoben-Ｖienna １９８７）は、リトグ
ラフ板用のストリップの製造及び性質を概説している。
Ｓ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥＳ ＦＯＲＬＩＴＨＯＧＲＡＰ
ＨＩＣ ＰＬＡＴＥＳ（リトグラフ板用の基板としての
アルミニウム合金）”と題するＦ.Ｗehner and Ｒ.Ｊ.
Ｄean の論文（８th Ｉnternational Ｌight Ｍetals
Ｃonference, Ｌeoben-Ｖienna １９８７）は、リトグ
ラフ板用のストリップの製造及び性質を概説している。
【０００５】今日、リトグラフ板は、主としてアルミニ
ウムストリップから形成されている。そのようなアルミ
ニウムストリップは、熱間圧延及び冷間圧延を含むプロ
セスによって、鋳造スラブから連続的に製造されてお
り、従って、上記プロセスは、中間の焼鈍処理を含んで
いる。近年、ストリップ鋳造されたアルミニウム合金を
処理してリトグラフ板にする種々の試みが行われてお
り、従って、鋳造ストリップをその最終厚さまで圧延す
るプロセスにおいては、少なくとも一回の中間焼鈍処理
を必要としている。
ウムストリップから形成されている。そのようなアルミ
ニウムストリップは、熱間圧延及び冷間圧延を含むプロ
セスによって、鋳造スラブから連続的に製造されてお
り、従って、上記プロセスは、中間の焼鈍処理を含んで
いる。近年、ストリップ鋳造されたアルミニウム合金を
処理してリトグラフ板にする種々の試みが行われてお
り、従って、鋳造ストリップをその最終厚さまで圧延す
るプロセスにおいては、少なくとも一回の中間焼鈍処理
を必要としている。
【０００６】最終厚さまで圧延された後のストリップの
表面の近くの微細組織は、電解による粗面化及び電気化
学的なエッチングによって均一な粗面化を行うために、
極めて重要である。
表面の近くの微細組織は、電解による粗面化及び電気化
学的なエッチングによって均一な粗面化を行うために、
極めて重要である。
【０００７】現在まで、通常の連続鋳造インゴットから
得られるものよりも優れている鋳造ストリップから出発
して、リトグラフ板にエッチング組織を得ることは不可
能であった。
得られるものよりも優れている鋳造ストリップから出発
して、リトグラフ板にエッチング組織を得ることは不可
能であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、最終厚さまで圧延されたストリップが電気化学的な
エッチングを行うための最適な微細組織を示すようにす
るための、上述のタイプのプロセスを提供することであ
る。
は、最終厚さまで圧延されたストリップが電気化学的な
エッチングを行うための最適な微細組織を示すようにす
るための、上述のタイプのプロセスを提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、更に加熱す
ることなく、最終厚さまでの圧延処理を少なくとも９０
％の厚さ減少率で行うという、本発明によって達成され
る。
ることなく、最終厚さまでの圧延処理を少なくとも９０
％の厚さ減少率で行うという、本発明によって達成され
る。
【００１０】ここにおいて「更に加熱することなく」と
いうことは、鋳造ロールの間のギャップを出た後の鋳造
ストリップが、最終厚さまでの圧延処理が完了するま
で、そのストリップの外部から熱を受けないということ
を意味する。鋳造ロールの間のギャップから出た後のあ
る時間にわたって比較的高い温度を有する鋳造ストリッ
プを、鋳造の後の短い時間の間に最終厚さまで圧延する
場合には、圧延を行うための出発温度が高くなり、スト
リップの厚さが大きい場合には特にそうである。ストリ
ップの厚さが小さい場合には、上述の処理は、冷間圧延
により最終厚さまで圧延することを意味し、その際に中
間焼鈍処理は必要とされない。
いうことは、鋳造ロールの間のギャップを出た後の鋳造
ストリップが、最終厚さまでの圧延処理が完了するま
で、そのストリップの外部から熱を受けないということ
を意味する。鋳造ロールの間のギャップから出た後のあ
る時間にわたって比較的高い温度を有する鋳造ストリッ
プを、鋳造の後の短い時間の間に最終厚さまで圧延する
場合には、圧延を行うための出発温度が高くなり、スト
リップの厚さが大きい場合には特にそうである。ストリ
ップの厚さが小さい場合には、上述の処理は、冷間圧延
により最終厚さまで圧延することを意味し、その際に中
間焼鈍処理は必要とされない。
【００１１】鋳造ストリップの厚さは最大でも５ｍｍで
あるのが好ましく、最大で４ｍｍであるのが特に好まし
い。鋳造ストリップの厚さが最大で３ｍｍ（２.５乃至
２.８ｍｍであるのが好ましい）の場合には、理想的な
微細組織が得られる。
あるのが好ましく、最大で４ｍｍであるのが特に好まし
い。鋳造ストリップの厚さが最大で３ｍｍ（２.５乃至
２.８ｍｍであるのが好ましい）の場合には、理想的な
微細組織が得られる。
【００１２】原理的には、どのようなストリップ鋳造方
法を用いても、鋳造ストリップを製造することができる
が、理想的には、急速に固化させると同時に、ロールギ
ャップにおいて熱間成形するのが望ましい。これら２つ
の要件は、例えば、冷却ロールの間で合金を鋳造してス
トリップの形態にする圧延鋳造法によって達成すること
ができる。冷間圧延により鋳造ストリップを更に処理す
ることにより、急速な固化によって表面の近くの領域に
生ずる効果的な結晶粒組織が得られる。
法を用いても、鋳造ストリップを製造することができる
が、理想的には、急速に固化させると同時に、ロールギ
ャップにおいて熱間成形するのが望ましい。これら２つ
の要件は、例えば、冷却ロールの間で合金を鋳造してス
トリップの形態にする圧延鋳造法によって達成すること
ができる。冷間圧延により鋳造ストリップを更に処理す
ることにより、急速な固化によって表面の近くの領域に
生ずる効果的な結晶粒組織が得られる。
【００１３】連続鋳造プロセスは、大きな凝固速度を得
ることを可能とすると同時に、ロールギャップを出た直
後に鋳造ストリップが動的に回復する結果、表面に近い
領域に極めて細かい結晶粒度が得られる。
ることを可能とすると同時に、ロールギャップを出た直
後に鋳造ストリップが動的に回復する結果、表面に近い
領域に極めて細かい結晶粒度が得られる。
【００１４】その後の鋳造ストリップの処理は、鋳造ス
トリップを所望の寸法のコイルに巻く工程を含む。その
後の処理工程において、ストリップは、リトグラフシー
トを製造するのに適した冷間圧延機において、１５０〜
３００μｍの最終厚さまで冷間圧延される。
トリップを所望の寸法のコイルに巻く工程を含む。その
後の処理工程において、ストリップは、リトグラフシー
トを製造するのに適した冷間圧延機において、１５０〜
３００μｍの最終厚さまで冷間圧延される。
【００１５】凝固され、ロールギャップにおいて部分的
に熱間成形されたストリップは、粗粒化が起こるのを防
止するために、それ以降の加熱処理を受けない。しかし
ながら、鋳造ストリップの厚さが、３ｍｍよりもかなり
大きい（例えば、７ｍｍ）場合には、ストリップは、最
終厚さに圧延される前に、ロールギャップを出た直後に
熱間圧延に通す必要があるかも知れない。最適な結晶粒
組織を得ると同時に、経費のかかる処理工程を極力少な
くするために、可能であれば、熱間圧延に通すことな
く、上述の小さい厚さまで鋳造すべきである。
に熱間成形されたストリップは、粗粒化が起こるのを防
止するために、それ以降の加熱処理を受けない。しかし
ながら、鋳造ストリップの厚さが、３ｍｍよりもかなり
大きい（例えば、７ｍｍ）場合には、ストリップは、最
終厚さに圧延される前に、ロールギャップを出た直後に
熱間圧延に通す必要があるかも知れない。最適な結晶粒
組織を得ると同時に、経費のかかる処理工程を極力少な
くするために、可能であれば、熱間圧延に通すことな
く、上述の小さい厚さまで鋳造すべきである。
【００１６】中間焼鈍を行うことなく冷間圧延すること
により、高密度の転位を有する高度に冷間圧延された構
造を得ることができると共に、エッチングの際の均一な
電気化学的な腐食を保証する好ましい微細組織を得るこ
とができる。
により、高密度の転位を有する高度に冷間圧延された構
造を得ることができると共に、エッチングの際の均一な
電気化学的な腐食を保証する好ましい微細組織を得るこ
とができる。
【００１７】エッチングの際に均一に腐食するという上
述の利点とは別に、本発明に従って製造されたストリッ
プは、高い強度の如き優れた機械的な性質も示し、その
ような高い強度は、リトグラフ板を製造する際の感光性
のコーティングの焼付け（stoving）の間に、問題とな
らない程度しか減少しない。
述の利点とは別に、本発明に従って製造されたストリッ
プは、高い強度の如き優れた機械的な性質も示し、その
ような高い強度は、リトグラフ板を製造する際の感光性
のコーティングの焼付け（stoving）の間に、問題とな
らない程度しか減少しない。
【００１８】本発明に従って製造されたストリップは、
ＨＣl 及びＨＮＯ3の電解液の中でエッチングを行うの
にも適しており、これにより、上述の微細組織の利点
は、特に、ＨＮＯ3電解液の中でエッチングされる際に
実現される。
ＨＣl 及びＨＮＯ3の電解液の中でエッチングを行うの
にも適しており、これにより、上述の微細組織の利点
は、特に、ＨＮＯ3電解液の中でエッチングされる際に
実現される。
【００１９】原則的に、リトグラフ板を製造するために
通常用いられる総てのアルミニウム合金を用いて、本発
明のストリップを製造することができる。この目的のた
めに特に好ましい合金は、ＡＡ１ｘｘｘ、ＡＡ３ｘｘ
ｘ、又はＡＡ８ｘｘｘのタイプの合金である。
通常用いられる総てのアルミニウム合金を用いて、本発
明のストリップを製造することができる。この目的のた
めに特に好ましい合金は、ＡＡ１ｘｘｘ、ＡＡ３ｘｘ
ｘ、又はＡＡ８ｘｘｘのタイプの合金である。
【００２０】本発明に従って製造されたストリップから
形成されたリトグラフ板は、ＨＮＯ3電解液の中で電解
エッチングを受けた後に、通常の方法で製造されたリト
グラフ板に比較して、同じエネルギー消費量に関して改
善されたエッチング組織を示す。
形成されたリトグラフ板は、ＨＮＯ3電解液の中で電解
エッチングを受けた後に、通常の方法で製造されたリト
グラフ板に比較して、同じエネルギー消費量に関して改
善されたエッチング組織を示す。
【００２１】本発明に従って形成されたリトグラフ板が
通常の方法で形成されたリトグラフ板よりも優れている
点は、感光性コーティングの焼付け（例えば、２５０°
Ｃで１０分間）を行った後に、本発明に従って形成され
たリトグラフ板は、より高い強度を示すことである。
通常の方法で形成されたリトグラフ板よりも優れている
点は、感光性コーティングの焼付け（例えば、２５０°
Ｃで１０分間）を行った後に、本発明に従って形成され
たリトグラフ板は、より高い強度を示すことである。
【００２２】ストリップの表面の近くの領域に上述の効
果的な微細組織が生ずる理由は、基本的に、急速な凝固
が表面で起こるからである。急速な凝固が起こる結果、
微細組織の中の第２の相の粒子が、極めて微細な形態で
且つ高密度で析出する。そのような粒子は、電気化学的
な粗面化がＨＮＯ3電解液の中で生ずる場合には特に、
エッチングの間に第１の腐食中心として作用する。表面
における凝固速度が速い場合には、上述の粒子は、５μ
ｍよりも小さい平均間隔を示し、従って、均一な腐食点
から成る連続的なネットワークを表面に形成する。実際
の三次元的な粗面化パターンの成長は、ストリップの全
表面にわたって分布する均一で極めて多い上述の第１の
腐食点から始まる。上述の金属間相の小さなサイズは、
そのような金属間相が、エッチングの開始時の電気化学
的な溶解に必要とされる時間をかなり短縮し、その結
果、電気エネルギーを節約することができるという、追
加の利点を有している。本発明の高速凝固の間に、スト
リップの表面の近くに優先的に非平衡相が形成されるの
で、上述の微細な粒子の溶解速度も、通常の方法で処理
した材料に形成されるような平衡組成から成る粗い金属
間相の溶解速度よりも高い。
果的な微細組織が生ずる理由は、基本的に、急速な凝固
が表面で起こるからである。急速な凝固が起こる結果、
微細組織の中の第２の相の粒子が、極めて微細な形態で
且つ高密度で析出する。そのような粒子は、電気化学的
な粗面化がＨＮＯ3電解液の中で生ずる場合には特に、
エッチングの間に第１の腐食中心として作用する。表面
における凝固速度が速い場合には、上述の粒子は、５μ
ｍよりも小さい平均間隔を示し、従って、均一な腐食点
から成る連続的なネットワークを表面に形成する。実際
の三次元的な粗面化パターンの成長は、ストリップの全
表面にわたって分布する均一で極めて多い上述の第１の
腐食点から始まる。上述の金属間相の小さなサイズは、
そのような金属間相が、エッチングの開始時の電気化学
的な溶解に必要とされる時間をかなり短縮し、その結
果、電気エネルギーを節約することができるという、追
加の利点を有している。本発明の高速凝固の間に、スト
リップの表面の近くに優先的に非平衡相が形成されるの
で、上述の微細な粒子の溶解速度も、通常の方法で処理
した材料に形成されるような平衡組成から成る粗い金属
間相の溶解速度よりも高い。
【００２３】本発明に従って製造されたストリップの別
の重要な特徴は、ストリップを鋳造する間に形成される
結晶粒のサイズが小さいということである。表面におけ
る結晶粒界の侵入点の密度が高く、また、粒子自身の中
の空孔の密度が高いので、化学的に活性な腐食点が生
じ、これにより、新しいエッチングトラフが連続的に形
成される。
の重要な特徴は、ストリップを鋳造する間に形成される
結晶粒のサイズが小さいということである。表面におけ
る結晶粒界の侵入点の密度が高く、また、粒子自身の中
の空孔の密度が高いので、化学的に活性な腐食点が生
じ、これにより、新しいエッチングトラフが連続的に形
成される。
【００２４】ストリップの表面の上述の微細組織は、リ
トグラフ板に必要とされる均一な粗面パターンを形成す
る化学的なエッチングプロセスを大幅に改善する。本発
明に従って製造されたストリップを用いることによる利
点は、以下の通りである。
トグラフ板に必要とされる均一な粗面パターンを形成す
る化学的なエッチングプロセスを大幅に改善する。本発
明に従って製造されたストリップを用いることによる利
点は、以下の通りである。
【００２５】すなわち、（イ）高密度の腐食点が表面に
形成されるので、均一にエッチングされた組織が生じ、
（ロ）臨界的な電気化学的プロセス条件の下で、ＨＮＯ
3電解液によるエッチングが行われ、（ハ）エッチング
パラメータを低い電荷密度の範囲に拡張して、電気エネ
ルギーを節約することができ、（ニ）望ましくない不動
態化反応に起因するＨＮＯ3電解液中のエッチング誤差
を防止することができ、（ホ）非平衡組織の小さい金属
間粒子の高い密度によって、陽極電位の不動態化範囲に
おいて、酸化物層に密度の高い亀裂のネットワークが形
成され、（ヘ）結晶粒界が酸化物層に侵入する多くの点
を有する小さな結晶粒度によって、陽極電位の不動態化
範囲における本来の酸化被膜に密度の高い空孔ネットワ
ークが形成される。
形成されるので、均一にエッチングされた組織が生じ、
（ロ）臨界的な電気化学的プロセス条件の下で、ＨＮＯ
3電解液によるエッチングが行われ、（ハ）エッチング
パラメータを低い電荷密度の範囲に拡張して、電気エネ
ルギーを節約することができ、（ニ）望ましくない不動
態化反応に起因するＨＮＯ3電解液中のエッチング誤差
を防止することができ、（ホ）非平衡組織の小さい金属
間粒子の高い密度によって、陽極電位の不動態化範囲に
おいて、酸化物層に密度の高い亀裂のネットワークが形
成され、（ヘ）結晶粒界が酸化物層に侵入する多くの点
を有する小さな結晶粒度によって、陽極電位の不動態化
範囲における本来の酸化被膜に密度の高い空孔ネットワ
ークが形成される。
【００２６】本発明に従って製造されたストリップ材料
が、通常の方法で製造されたストリップ材料よりも優れ
ている利点は、上述のように、エッチングの挙動に対し
て重要な影響を有しているストリップ表面の表面状態に
関係する下の試験結果の要約に示されている。本発明に
従って製造されたリトグラフ板の通常のリトグラフ板に
比較して改善されたエッチング挙動を、１０００倍の倍
率で示す走査型電子顕微鏡写真によって証明される２つ
の例によって説明する。
が、通常の方法で製造されたストリップ材料よりも優れ
ている利点は、上述のように、エッチングの挙動に対し
て重要な影響を有しているストリップ表面の表面状態に
関係する下の試験結果の要約に示されている。本発明に
従って製造されたリトグラフ板の通常のリトグラフ板に
比較して改善されたエッチング挙動を、１０００倍の倍
率で示す走査型電子顕微鏡写真によって証明される２つ
の例によって説明する。
【００２７】
【発明の実施の形態】比較を行うために用いた材料は、
合金ＡＡ １０５０（Ａl ９９.５）である。通常の方法
で製造されたストリップを、通常のストリップ鋳造技術
で鋳造し、０.３ｍｍのその最終厚さまで冷間圧延する
前に、２.５ｍｍの厚さで中間焼鈍処理を行った。
合金ＡＡ １０５０（Ａl ９９.５）である。通常の方法
で製造されたストリップを、通常のストリップ鋳造技術
で鋳造し、０.３ｍｍのその最終厚さまで冷間圧延する
前に、２.５ｍｍの厚さで中間焼鈍処理を行った。
【００２８】本発明に従って製造されたストリップを、
最初に、２．５ｍｍの厚さのストリップとして、ストリ
ップ鋳造機の鋳造ロールの間で鋳造し、次に、中間焼鈍
処理を行うことなく、０.３ｍｍのその最終厚さまで冷
間圧延した。
最初に、２．５ｍｍの厚さのストリップとして、ストリ
ップ鋳造機の鋳造ロールの間で鋳造し、次に、中間焼鈍
処理を行うことなく、０.３ｍｍのその最終厚さまで冷
間圧延した。
【００２９】ストリップの中間面領域における単位表面
積当たりの金属間粒子の密度を測定した。 ストリップ鋳造材料： ６２５０粒子／ｍｍ2 連続鋳造材料： ３４００粒子／ｍｍ2 表面近くのストリップの断面において行った同様の測定
により、以下の結果を得た。 ストリップ鋳造材料： ７４０００粒子／ｍｍ2 連続鋳造材料： １７５００粒子／ｍｍ2
積当たりの金属間粒子の密度を測定した。 ストリップ鋳造材料： ６２５０粒子／ｍｍ2 連続鋳造材料： ３４００粒子／ｍｍ2 表面近くのストリップの断面において行った同様の測定
により、以下の結果を得た。 ストリップ鋳造材料： ７４０００粒子／ｍｍ2 連続鋳造材料： １７５００粒子／ｍｍ2
【００３０】上記両方の場合において、粒子は、ＡlＦe
Ｓi を含む相であり、そのサイズ及び分布は、表面近く
の領域における顕著に異なる凝固速度によって判定され
る。断面で測定した単位表面積当たりの高い密度は、圧
延の際の結晶粒の平坦化の結果である。
Ｓi を含む相であり、そのサイズ及び分布は、表面近く
の領域における顕著に異なる凝固速度によって判定され
る。断面で測定した単位表面積当たりの高い密度は、圧
延の際の結晶粒の平坦化の結果である。
【００３１】第１の重要なパラメータ（すなわち、結晶
粒度）を、２.５ｍｍの中間厚さで測定した。この点に
関して、ストリップ鋳造材料は、実際に鋳放しの状態で
若干変形した状態であり、一方、通常の連続鋳造材料
は、中間焼鈍処理を受けた後の厚さにおいて再結晶した
状態である。従って、ここで比較する上記２つの結晶粒
度は、両方のストリップは、その後、同じ最終厚さまで
圧延することにより、同じ程度まで減少されるので、代
表的なものである。表面において、また、表面近く（断
面）において測定した単位表面積当たりの粒子数は、以
下の通りであった。 表 面 断 面 ストリップ鋳造材料： ２００００粒子／ｍｍ2 ４８，０００粒子／ｍｍ2 連続鋳造材料： ２５０粒子／ｍｍ2 ５２０粒子／ｍｍ2
粒度）を、２.５ｍｍの中間厚さで測定した。この点に
関して、ストリップ鋳造材料は、実際に鋳放しの状態で
若干変形した状態であり、一方、通常の連続鋳造材料
は、中間焼鈍処理を受けた後の厚さにおいて再結晶した
状態である。従って、ここで比較する上記２つの結晶粒
度は、両方のストリップは、その後、同じ最終厚さまで
圧延することにより、同じ程度まで減少されるので、代
表的なものである。表面において、また、表面近く（断
面）において測定した単位表面積当たりの粒子数は、以
下の通りであった。 表 面 断 面 ストリップ鋳造材料： ２００００粒子／ｍｍ2 ４８，０００粒子／ｍｍ2 連続鋳造材料： ２５０粒子／ｍｍ2 ５２０粒子／ｍｍ2
【００３２】ストリップ鋳造材料の微細な結晶粒は、主
として、亜結晶粒組織に起因するものであり、その平均
サイズは、５μｍ前後であり、一方、通常の製造方法で
コイル焼鈍した後の再結晶粒は、約７０μｍの平均サイ
ズを有している。上述のように、通常の連続鋳造ストリ
ップ、及び、本発明に従って鋳造されたストリップのそ
の後の処理は、リトグラフシートの所望の最終厚さ（す
なわち、０.２乃至０.３ｍｍの厚さ）までの冷間圧延作
業を含む。リトグラフシートの重要な性質は、その後の
処理工程（すなわち、可能な限り均一なエッチング組織
を有する表面を形成しなければならない電気化学的な粗
面化工程）から生ずる。この目的のために、リトグラフ
シートのタイプに応じて、希塩酸（ＨＣl）又は希硝酸
（ＨＮＯ3）の電解液を用いて、交流電流を与えて特徴
的なエッチング組織を形成する。
として、亜結晶粒組織に起因するものであり、その平均
サイズは、５μｍ前後であり、一方、通常の製造方法で
コイル焼鈍した後の再結晶粒は、約７０μｍの平均サイ
ズを有している。上述のように、通常の連続鋳造ストリ
ップ、及び、本発明に従って鋳造されたストリップのそ
の後の処理は、リトグラフシートの所望の最終厚さ（す
なわち、０.２乃至０.３ｍｍの厚さ）までの冷間圧延作
業を含む。リトグラフシートの重要な性質は、その後の
処理工程（すなわち、可能な限り均一なエッチング組織
を有する表面を形成しなければならない電気化学的な粗
面化工程）から生ずる。この目的のために、リトグラフ
シートのタイプに応じて、希塩酸（ＨＣl）又は希硝酸
（ＨＮＯ3）の電解液を用いて、交流電流を与えて特徴
的なエッチング組織を形成する。
【００３３】硝酸ベースの電解液の中でエッチングを行
った場合には、実際には、ある種のエッチングパラメー
タを適正に制御することが可能である場合にだけ、均一
なエッチング組織を得ることができることが分かった。
例えば、経済的な理由から電荷（クーロン単位）が少な
い場合には、不規則なエッチングパターンが生じ、通常
は、腐食が全く生じない縞状痕を伴う。そのような臨界
的な条件の下でエッチングを行った場合には、基板の組
織の総ての微細な差が観察できるようになり、使用され
るリトグラフ板材料の粒度を観察することができる。
った場合には、実際には、ある種のエッチングパラメー
タを適正に制御することが可能である場合にだけ、均一
なエッチング組織を得ることができることが分かった。
例えば、経済的な理由から電荷（クーロン単位）が少な
い場合には、不規則なエッチングパターンが生じ、通常
は、腐食が全く生じない縞状痕を伴う。そのような臨界
的な条件の下でエッチングを行った場合には、基板の組
織の総ての微細な差が観察できるようになり、使用され
るリトグラフ板材料の粒度を観察することができる。
【００３４】ＨＮＯ3の電解液がアルミニウムのエッチ
ング挙動に敏感な理由は、陽極不動態化範囲（不動態化
酸化物）、及び、これに関係するエッチピットの核生成
の困難性に関係する。＋１.６５Ｖ（ＳＣＥ）の臨界陽
極電位に達した場合にだけ、上記不動態化範囲が克服さ
れて、エッチピットを形成する。反対に、ＨＣｌ電解液
の場合には、−０.６５Ｖ（ＳＣＥ）の腐食電位におい
て、ピットが既に形成されている。その結果、ＨＮＯ3
電解液においては、−０.５乃至０.３Ｖ（ＳＣＥ）の電
位範囲で組織の金属間相が、アルミニウムの母材が腐食
する前に最初に溶解して、孔食が起こる。上記金属間相
の分布は、エッチング表面にわたってピットの第１のネ
ットワークを形成し、従って、そのような粒子の単位面
積当たりの密度は、重要である。
ング挙動に敏感な理由は、陽極不動態化範囲（不動態化
酸化物）、及び、これに関係するエッチピットの核生成
の困難性に関係する。＋１.６５Ｖ（ＳＣＥ）の臨界陽
極電位に達した場合にだけ、上記不動態化範囲が克服さ
れて、エッチピットを形成する。反対に、ＨＣｌ電解液
の場合には、−０.６５Ｖ（ＳＣＥ）の腐食電位におい
て、ピットが既に形成されている。その結果、ＨＮＯ3
電解液においては、−０.５乃至０.３Ｖ（ＳＣＥ）の電
位範囲で組織の金属間相が、アルミニウムの母材が腐食
する前に最初に溶解して、孔食が起こる。上記金属間相
の分布は、エッチング表面にわたってピットの第１のネ
ットワークを形成し、従って、そのような粒子の単位面
積当たりの密度は、重要である。
【００３５】従って、表面の金属間粒子の高い密度が、
まだ不動態であるアルミニウム表面に多数の第１の腐食
点を形成するので、本発明の改善された組織は明らかで
ある。
まだ不動態であるアルミニウム表面に多数の第１の腐食
点を形成するので、本発明の改善された組織は明らかで
ある。
【００３６】組織における第２の改善（すなわち、細か
い結晶粒度）は同様である。結晶粒界は常に、アルミニ
ウム上の本来の酸化被膜の弱さを代表する。結晶粒が細
かくなればなるほど、表面の酸化物層には、より多くの
欠陥点が存在し、エッチピットが核生成される速度は大
きくなる。
い結晶粒度）は同様である。結晶粒界は常に、アルミニ
ウム上の本来の酸化被膜の弱さを代表する。結晶粒が細
かくなればなるほど、表面の酸化物層には、より多くの
欠陥点が存在し、エッチピットが核生成される速度は大
きくなる。
【００３７】本発明の改善されたエッチング挙動が、以
下の２つの例に示されている。
下の２つの例に示されている。
【００３８】 例 １： 電解液： ２０ｇ/ｌ ＨＮＯ3 １ｇ/ｌ Ａl 室温 基板材料： ＡＡ １０５０（両方のケースにおいて同じ組成）
【００３９】通常の方法で製造されたリトグラフシート
は、均一なエッチング組織を生成するために、一定電圧
において少なくとも４８０クーロン／ｄｍ2の電荷、及
び、２０Ａ／ｄｍ2の初期電流密度から始めて６０秒間
のエッチング時間を必要とした。
は、均一なエッチング組織を生成するために、一定電圧
において少なくとも４８０クーロン／ｄｍ2の電荷、及
び、２０Ａ／ｄｍ2の初期電流密度から始めて６０秒間
のエッチング時間を必要とした。
【００４０】対照的に、本発明に従って製造されたリト
グラフシートは、均一なエッチング組織を形成するため
に、３６０クーロン／ｄｍ2の電荷しか必要としなかっ
た。初期の電流密度は、１７Ａ／ｄｍ2であり、エッチ
ング時間は５５秒間であった。
グラフシートは、均一なエッチング組織を形成するため
に、３６０クーロン／ｄｍ2の電荷しか必要としなかっ
た。初期の電流密度は、１７Ａ／ｄｍ2であり、エッチ
ング時間は５５秒間であった。
【００４１】例 ２：上記例１と同じ電解液中で且つ同
じ条件下で得たエッチングパターンは、印加電圧の関数
として、図１乃至図３に示す挙動を示した。すなわち、 図１： ４５０ クーロン／ｄｍ2、 通常の方法で製
造したリトグラフシート 図２： ４１０ クーロン／ｄｍ2、 通常の方法で製
造したリトグラフシート 図３： ３８０ クーロン／ｄｍ2、 本発明に従って
製造したリトグラフシート。
じ条件下で得たエッチングパターンは、印加電圧の関数
として、図１乃至図３に示す挙動を示した。すなわち、 図１： ４５０ クーロン／ｄｍ2、 通常の方法で製
造したリトグラフシート 図２： ４１０ クーロン／ｄｍ2、 通常の方法で製
造したリトグラフシート 図３： ３８０ クーロン／ｄｍ2、 本発明に従って
製造したリトグラフシート。
【図１】通常の方法で製造されたリトグラフ板のエッチ
ング組織を示す顕微鏡写真である。
ング組織を示す顕微鏡写真である。
【図２】通常の方法で製造されたリトグラフ板のエッチ
ング組織を示す顕微鏡写真である。
ング組織を示す顕微鏡写真である。
【図３】本発明に従って製造されたリトグラフ板のエッ
チング組織を示す顕微鏡写真である。
チング組織を示す顕微鏡写真である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２３ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２３ ６９４ ６９４Ａ Ｂ２２Ｄ 11/00 Ｅ Ｂ４１Ｃ 1/00 Ｃ２５Ｆ 3/04 Ａ (71)出願人 591059652 Ｂａｄｉｓｃｈｅ Ｂａｈｎｈｏｆｓｔｒ ａｓｓｅ 16， ＣＨ−8212 Ｎｅｕｈａ ｕｓｅｎ ａｍ Ｒｈｅｉｎｆａｌｌ，Ｓ ｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ (72)発明者 グレン・スミス イギリス国ダブリューブイ３・７ディーエ ヌ，ウルバーハンプトン，イーグル・スト リート 12
Claims (10)
- 【請求項１】 合金をストリップとして連続的に鋳造
し、鋳造されたストリップを最終厚さまで圧延する、電
解により粗面化されるリトグラフ板用のアルミニウム又
はアルミニウム合金のストリップを製造するための方法
であって、最終厚さまで圧延する前記工程が、更に加熱
することなく、少なくとも９０％の厚さ減少率で行われ
ることを特徴とする方法。 - 【請求項２】 請求項１の製造方法において、前記鋳造
されたストリップを、中間焼鈍処理を行うことなく、最
終厚さまで冷間圧延することを特徴とする方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２の製造方法において、前
記鋳造されたストリップの厚さが最大で５ｍｍであり、
より好ましくは最大４ｍｍであることを特徴とする方
法。 - 【請求項４】 請求項３の製造方法において、前記鋳造
されたストリップの厚さが最大で３ｍｍであり、より好
ましくは約２.５ｍｍ乃至２.８ｍｍであることを特徴と
する方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかの製造方法に
おいて、前記合金は、ストリップ鋳造機の冷却ロールの
間のギャップにおいてストリップの形態に鋳造され、更
に、冷間圧延による処理を受け、急速凝固により生じる
表面領域の効果的な結晶粒組織が得られることを特徴と
する方法。 - 【請求項６】 請求項５の製造方法において、前記結晶
粒組織が粗くなることを防止するために、前記ロールの
ギャップで凝固され、且つ、部分的に熱間圧延された前
記ストリップに、それ以上の熱を加えないことを特徴と
する方法。 - 【請求項７】 請求項５の製造方法において、前記鋳造
されたストリップは、前記鋳造ロールのギャップを出た
後に、最終厚さまで圧延される前に熱間圧延を受けるこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかの製造方法に
おいて、ＡＡ１ｘｘｘ、ＡＡ３ｘｘｘ、又は、ＡＡ８ｘ
ｘｘのタイプの合金が、ストリップの形態で鋳造される
ことを特徴とする方法。 - 【請求項９】 電解により粗面化された表面を有するリ
トグラフ板であって、請求項１乃至８のいずれかの方法
を用いてストリップとして製造され、ＨＮＯ3電解液の
中で電解エッチングを受けた後に、同じエネルギー消費
量に関して、通常の方法で製造されたリトグラフ板に比
較して改善されたエッチング組織を有することを特徴と
するリトグラフ板。 - 【請求項１０】 電解により粗面化された表面を有する
リトグラフ板であって、請求項１乃至８のいずれかの方
法を用いてストリップとして製造され、該ストリップの
上の感光性コーティングを焼付けした後に、通常の方法
で製造されたリトグラフ板よりも高い強度を有すること
を特徴とするリトグラフ板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP96810492A EP0821074A1 (de) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Verfahren zur Herstellung eines Bandes aus einer Aluminiumlegierung für lithographische Druckplatten |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=8225661
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| JP20020697A Expired - Fee Related JP3315059B2 (ja) | 1996-07-25 | 1997-07-25 | リトグラフ板およびそのためのアルミニウム又はアルミニウム合金のストリップの製造方法 |
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| Country | Link |
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| EP (1) | EP0821074A1 (ja) |
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| CA (1) | CA2210588C (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3507402A1 (de) * | 1985-03-02 | 1986-09-04 | Vereinigte Aluminium-Werke AG, 1000 Berlin und 5300 Bonn | Aluminiumoffsetband und verfahren zu seiner herstellung |
| DE3667797D1 (de) * | 1985-10-30 | 1990-02-01 | Alusuisse | Traeger fuer eine lithographische druckplatte. |
| JPH01162751A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-27 | Kobe Steel Ltd | 平版印刷版用アルミニウム板の製造方法 |
| DE69320312T2 (de) * | 1992-11-20 | 1998-12-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara, Kanagawa | Träger für eine Flachdruckplatte und Herstellungsverfahren dafür |
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| JP3148057B2 (ja) * | 1993-09-13 | 2001-03-19 | 富士写真フイルム株式会社 | 平版印刷版用支持体の製造方法 |
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| JPH07305133A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-11-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版用支持体、及びその製造方法 |
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| US5655593A (en) * | 1995-09-18 | 1997-08-12 | Kaiser Aluminum & Chemical Corp. | Method of manufacturing aluminum alloy sheet |
| EP0821074A1 (de) * | 1996-07-25 | 1998-01-28 | Alusuisse Technology & Management AG | Verfahren zur Herstellung eines Bandes aus einer Aluminiumlegierung für lithographische Druckplatten |
| JPH10258340A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版用アルミニウム支持体及びその製造方法 |
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- 1996-07-25 EP EP96810492A patent/EP0821074A1/de not_active Withdrawn
-
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- 1997-07-10 AU AU28594/97A patent/AU713379B2/en not_active Ceased
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- 1997-07-15 CA CA002210588A patent/CA2210588C/en not_active Expired - Fee Related
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- 2002-06-21 US US10/175,914 patent/US6655282B2/en not_active Expired - Fee Related
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