JPH1099855A - 限外濾過機能を備える超純水供給プラント、および超純水の供給方法 - Google Patents
限外濾過機能を備える超純水供給プラント、および超純水の供給方法Info
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- JPH1099855A JPH1099855A JP1227997A JP1227997A JPH1099855A JP H1099855 A JPH1099855 A JP H1099855A JP 1227997 A JP1227997 A JP 1227997A JP 1227997 A JP1227997 A JP 1227997A JP H1099855 A JPH1099855 A JP H1099855A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 末端からの出力水の純度が極めて高く、しか
も安定した超純水の供給が可能な上、再稼働時での生産
性の高い調整作業が可能な超純水供給プラントと、超純
水供給方法を提供する。 【解決手段】 超純水生成装置2と、超純水生成装置2
の二次側に接続されて、生成された超純水を半導体洗浄
工程8まで運ぶ配管系統3とからなる超純水供給プラン
ト1において、配管系統3の末端あるいは最下流部に限
外濾過装置4を接続設置し、配管系統3中を通過して末
端に至った超純水を限外濾過装置4にて限外濾過処理
し、限外濾過処理後の超純水5を半導体洗浄工程8に供
給する。
も安定した超純水の供給が可能な上、再稼働時での生産
性の高い調整作業が可能な超純水供給プラントと、超純
水供給方法を提供する。 【解決手段】 超純水生成装置2と、超純水生成装置2
の二次側に接続されて、生成された超純水を半導体洗浄
工程8まで運ぶ配管系統3とからなる超純水供給プラン
ト1において、配管系統3の末端あるいは最下流部に限
外濾過装置4を接続設置し、配管系統3中を通過して末
端に至った超純水を限外濾過装置4にて限外濾過処理
し、限外濾過処理後の超純水5を半導体洗浄工程8に供
給する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、限外濾過機能を備
える超純水供給プラントに関し、とりわけ半導体製造過
程で使用されるもので、ウルトラフィルトレーション機
能を備え、限外濾過処理を施した超純水を半導体洗浄工
程に供給する超純水供給プラントに関するものである。
える超純水供給プラントに関し、とりわけ半導体製造過
程で使用されるもので、ウルトラフィルトレーション機
能を備え、限外濾過処理を施した超純水を半導体洗浄工
程に供給する超純水供給プラントに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造工程では、流水によって工
程途上の半導体ウエーハを洗浄する工程が不可欠である
が、こうした流水洗浄において洗浄水中に含まれる微粒
子等の付着による逆汚染を回避するために純度の極めて
高い純水が使用されている。従来、こうした純水は、ユ
ースポイント(用役施設)と称せられる、純水生成装置
等が備えられた純水供給プラントから、半導体洗浄工程
に供給される構成となっている。
程途上の半導体ウエーハを洗浄する工程が不可欠である
が、こうした流水洗浄において洗浄水中に含まれる微粒
子等の付着による逆汚染を回避するために純度の極めて
高い純水が使用されている。従来、こうした純水は、ユ
ースポイント(用役施設)と称せられる、純水生成装置
等が備えられた純水供給プラントから、半導体洗浄工程
に供給される構成となっている。
【0003】従来のこのような純水供給プラントのプロ
セスフローシートを図6に示す。同図で、純水供給プラ
ント100は、超純水生成装置2と、生成された超純水
をユースポイント下流側まで導く配管系統3と、配管系
統3末端に接続された精密濾過フィルター104とから
構成されている。あるいは、精密濾過フィルター104
を割愛した構成が適用されている。
セスフローシートを図6に示す。同図で、純水供給プラ
ント100は、超純水生成装置2と、生成された超純水
をユースポイント下流側まで導く配管系統3と、配管系
統3末端に接続された精密濾過フィルター104とから
構成されている。あるいは、精密濾過フィルター104
を割愛した構成が適用されている。
【0004】超純水生成装置2は、逆浸透膜(RO膜)
からなる逆浸透膜ユニット21と、生成された超純水中
に含まれる、主としてコロイド物質を分離精製する限外
濾過膜(UF膜:ウルトラフィルトレーション膜)から
構成される限外濾過モジュール(ウルトラフィルトレー
ションモジュール:以下、UFモジュールと記載する)
22から成っている。
からなる逆浸透膜ユニット21と、生成された超純水中
に含まれる、主としてコロイド物質を分離精製する限外
濾過膜(UF膜:ウルトラフィルトレーション膜)から
構成される限外濾過モジュール(ウルトラフィルトレー
ションモジュール:以下、UFモジュールと記載する)
22から成っている。
【0005】UFモジュールは、例えば除粒子性能0.
01μm以上の機能を備えたユニットであり、精密濾過
フィルターには例えば除粒子性能0.5μm以上の機能
のものが適用されている。
01μm以上の機能を備えたユニットであり、精密濾過
フィルターには例えば除粒子性能0.5μm以上の機能
のものが適用されている。
【0006】この純水供給プラント100の動作を説明
すると、まず原水10は所定の高圧に加圧されて逆浸透
膜ユニット21に導入され、逆浸透膜による逆浸透作用
で生成した純水が二次側に出力される。この純水はUF
モジュール22によって含有するコロイド物質等が分離
除去され、超純水として超純水生成装置2から送出され
る。
すると、まず原水10は所定の高圧に加圧されて逆浸透
膜ユニット21に導入され、逆浸透膜による逆浸透作用
で生成した純水が二次側に出力される。この純水はUF
モジュール22によって含有するコロイド物質等が分離
除去され、超純水として超純水生成装置2から送出され
る。
【0007】この超純水は配管系統3に導入され、配管
系統3内を移動するが、ここで例えば途中に施された配
管工事による配管切削時の切り粉が超純水中に混入する
ことがあれば、こうした夾雑物は配管系統3の末端に接
続設置された精密濾過フィルター104によって捕捉さ
れ、除去される。このようにして、夾雑物が除去された
純水105が純水供給プラント100から半導体洗浄工
程8に供給される。
系統3内を移動するが、ここで例えば途中に施された配
管工事による配管切削時の切り粉が超純水中に混入する
ことがあれば、こうした夾雑物は配管系統3の末端に接
続設置された精密濾過フィルター104によって捕捉さ
れ、除去される。このようにして、夾雑物が除去された
純水105が純水供給プラント100から半導体洗浄工
程8に供給される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来の構成では、工場休暇などで操業が一時停止する
場合に、取り付けられている精密濾過フィルター104
への通水が途切れて内部に水が溜まり、この溜水にバク
テリアが繁殖するという問題があった。
な従来の構成では、工場休暇などで操業が一時停止する
場合に、取り付けられている精密濾過フィルター104
への通水が途切れて内部に水が溜まり、この溜水にバク
テリアが繁殖するという問題があった。
【0009】一般にバクテリアは、小型のウイルスであ
れば約0.01μm〜0.05μm(100〜500オ
ングストローム)の平均径であり、あるいはインフルエ
ンザウイルスでは約0.1μmの平均径、緑膿菌や赤痢
菌では約0.1μm〜0.5μmの平均径、大腸菌では
約1μmの平均径を呈する。
れば約0.01μm〜0.05μm(100〜500オ
ングストローム)の平均径であり、あるいはインフルエ
ンザウイルスでは約0.1μmの平均径、緑膿菌や赤痢
菌では約0.1μm〜0.5μmの平均径、大腸菌では
約1μmの平均径を呈する。
【0010】よって、こうしたバクテリアが精密濾過フ
ィルター104内に発生した場合、プラントの再稼働時
の初期通水に混入したバクテリアが精密濾過フィルター
104を通過してしまい、バクテリアが混入した純水が
洗浄水として半導体洗浄工程に供給される不都合があっ
た。
ィルター104内に発生した場合、プラントの再稼働時
の初期通水に混入したバクテリアが精密濾過フィルター
104を通過してしまい、バクテリアが混入した純水が
洗浄水として半導体洗浄工程に供給される不都合があっ
た。
【0011】また、バクテリア発生を避けるための殺菌
あるいは除菌剤の注入は、再稼働時のこうした薬剤分の
完全除去のために長い通水時間(リードタイム)を必要
とし、さらにバクテリアが発生していた場合には、殺菌
された残渣分(死骸)がメンブラン等に付着し、長時間
の使用中に徐々に剥離、離脱して出力水中に混入すると
いう不具合があった。
あるいは除菌剤の注入は、再稼働時のこうした薬剤分の
完全除去のために長い通水時間(リードタイム)を必要
とし、さらにバクテリアが発生していた場合には、殺菌
された残渣分(死骸)がメンブラン等に付着し、長時間
の使用中に徐々に剥離、離脱して出力水中に混入すると
いう不具合があった。
【0012】さらに、こうした主としてプラントシャッ
トダウン中に起きるバクテリアの発生は、精密濾過フィ
ルターのみならず、例えば配管系統3をはじめ、配管系
統3に接続されている各種の弁や計器、オリフィス中の
液滞留部分などにおいても生じるおそれがあり、いずれ
も出力水の純度を低下させる負の原因となっていた。
トダウン中に起きるバクテリアの発生は、精密濾過フィ
ルターのみならず、例えば配管系統3をはじめ、配管系
統3に接続されている各種の弁や計器、オリフィス中の
液滞留部分などにおいても生じるおそれがあり、いずれ
も出力水の純度を低下させる負の原因となっていた。
【0013】前記のように、従来の純水供給プラントで
は、高性能の超純水生成装置を備えるにも拘わらず、そ
の下流部分が有する不具合のため、極めて純度の高い超
純水を安定して出力するには問題があり、よってそれよ
りも純度ならびに安定度が低い純水供給プラントにとど
まるという欠点があった。
は、高性能の超純水生成装置を備えるにも拘わらず、そ
の下流部分が有する不具合のため、極めて純度の高い超
純水を安定して出力するには問題があり、よってそれよ
りも純度ならびに安定度が低い純水供給プラントにとど
まるという欠点があった。
【0014】さらに加えて、前記のようにバクテリア類
の発生を回避する目的でプラント各部分が外部雰囲気と
の接触を極力回避する構成となっていたため、メンテナ
ンス後のプラント立ち上げ時の気液のベント処理が低効
率になるという欠点もあった。
の発生を回避する目的でプラント各部分が外部雰囲気と
の接触を極力回避する構成となっていたため、メンテナ
ンス後のプラント立ち上げ時の気液のベント処理が低効
率になるという欠点もあった。
【0015】本発明は、前記のような従来技術にかかる
課題や欠点を解決するためなされたもので、その目的は
末端からの出力水の純度が極めて高く、しかも安定した
超純水の供給が可能な上、再稼働時での生産性の高い調
整作業が可能な超純水供給プラントと、超純水供給方法
を提供することにある。
課題や欠点を解決するためなされたもので、その目的は
末端からの出力水の純度が極めて高く、しかも安定した
超純水の供給が可能な上、再稼働時での生産性の高い調
整作業が可能な超純水供給プラントと、超純水供給方法
を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
本発明に係る超純水供給プラントは、超純水生成装置
と、前記超純水生成装置の二次側に接続されて、生成さ
れた超純水を半導体洗浄工程まで運ぶ配管系統とからな
る超純水供給プラントにおいて、前記配管系統の末端あ
るいは最下流部に限外濾過装置を接続設置し、前記配管
系統中を通過して末端に至った超純水を前記限外濾過装
置によって限外濾過処理し、限外濾過処理後の超純水を
半導体洗浄工程に供給する構成とされる。
本発明に係る超純水供給プラントは、超純水生成装置
と、前記超純水生成装置の二次側に接続されて、生成さ
れた超純水を半導体洗浄工程まで運ぶ配管系統とからな
る超純水供給プラントにおいて、前記配管系統の末端あ
るいは最下流部に限外濾過装置を接続設置し、前記配管
系統中を通過して末端に至った超純水を前記限外濾過装
置によって限外濾過処理し、限外濾過処理後の超純水を
半導体洗浄工程に供給する構成とされる。
【0017】前記の構成によれば、最末端すなわち最下
流において出力水が限外濾過処理されるから、超純水供
給プラントの上流で生じたコンタミネーション分や粒状
形成分が最末端で捕捉されることになり、よって極めて
高純度の超純水が供給されることになる。
流において出力水が限外濾過処理されるから、超純水供
給プラントの上流で生じたコンタミネーション分や粒状
形成分が最末端で捕捉されることになり、よって極めて
高純度の超純水が供給されることになる。
【0018】あるいは、本発明に係る超純水供給プラン
トが、限外濾過装置の二次側配管部にエア抜き手段を設
けた構成とされる場合は、限外濾過膜の保全作業や交換
作業後のプラント再稼働時に、装置内に残留する空気や
気体分がエア抜き手段によって迅速除去され、この結果
プラント再稼働時での調整作業の生産性が改善されて、
早期立ち上げがなされる。
トが、限外濾過装置の二次側配管部にエア抜き手段を設
けた構成とされる場合は、限外濾過膜の保全作業や交換
作業後のプラント再稼働時に、装置内に残留する空気や
気体分がエア抜き手段によって迅速除去され、この結果
プラント再稼働時での調整作業の生産性が改善されて、
早期立ち上げがなされる。
【0019】あるいは、本発明に係る超純水供給プラン
トが、限外濾過装置の二次側配管部に開閉自在の液体排
出流路を設けた構成とされる場合は、超純水の通水の一
旦停止後の再立ち上げ時に発生する初期通水分のバイパ
ス排水がなされ、よって不安定な初期通水分の洗浄工程
への流入が阻止され、安定した定常状態への円滑な移行
が可能になる。
トが、限外濾過装置の二次側配管部に開閉自在の液体排
出流路を設けた構成とされる場合は、超純水の通水の一
旦停止後の再立ち上げ時に発生する初期通水分のバイパ
ス排水がなされ、よって不安定な初期通水分の洗浄工程
への流入が阻止され、安定した定常状態への円滑な移行
が可能になる。
【0020】あるいは、本発明に係る超純水供給プラン
トの限外濾過装置が、一次側ならびに二次側がそれぞれ
並列に接続された複数基の限外濾過装置から構成され、
前記並列に接続された限外濾過装置の基数は必要とされ
る超純水の量に応じて増設自在あるいは減数自在に構成
される場合は、超純水供給プラントの規模を半導体洗浄
工程の処理能力に最適の規模に調整することが容易とな
り、よってコスト効果に優れ、かつ柔軟性のあるプラン
トが実現される。
トの限外濾過装置が、一次側ならびに二次側がそれぞれ
並列に接続された複数基の限外濾過装置から構成され、
前記並列に接続された限外濾過装置の基数は必要とされ
る超純水の量に応じて増設自在あるいは減数自在に構成
される場合は、超純水供給プラントの規模を半導体洗浄
工程の処理能力に最適の規模に調整することが容易とな
り、よってコスト効果に優れ、かつ柔軟性のあるプラン
トが実現される。
【0021】あるいは、本発明に係る超純水供給プラン
トが、複数基の限外濾過装置を備え、前記複数基の限外
濾過装置の各一次側を前記配管系統の末端に並列に接続
し、かつ各二次側を少なくとも単独に、複数系統の半導
体洗浄工程のそれぞれに個別に供給する構成される場合
は、半導体洗浄工程毎の管理を容易にし、他の限外濾過
装置を稼働させたままでのメンテナンスが可能になっ
て、管理コスト削減が可能になる。
トが、複数基の限外濾過装置を備え、前記複数基の限外
濾過装置の各一次側を前記配管系統の末端に並列に接続
し、かつ各二次側を少なくとも単独に、複数系統の半導
体洗浄工程のそれぞれに個別に供給する構成される場合
は、半導体洗浄工程毎の管理を容易にし、他の限外濾過
装置を稼働させたままでのメンテナンスが可能になっ
て、管理コスト削減が可能になる。
【0022】本発明に係る超純水の供給方法は、超純水
生成装置の生成した超純水を、配管系統を経て供給地点
まで運び、ついで前記配管系統末端に接続した限外濾過
装置にて限外濾過処理を施したのち、半導体洗浄工程に
供給する構成としたことを特徴とする。
生成装置の生成した超純水を、配管系統を経て供給地点
まで運び、ついで前記配管系統末端に接続した限外濾過
装置にて限外濾過処理を施したのち、半導体洗浄工程に
供給する構成としたことを特徴とする。
【0023】前記構成の超純水供給方法によれば、配管
系統を移動中に液中に混入された不純物等が最下流側に
おいて効果的に除去され、よって半導体洗浄工程に供給
される超純水中の純度を高くし、半導体製造工程の歩留
りを向上させることが可能になる。
系統を移動中に液中に混入された不純物等が最下流側に
おいて効果的に除去され、よって半導体洗浄工程に供給
される超純水中の純度を高くし、半導体製造工程の歩留
りを向上させることが可能になる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を添
付図面に基づいて説明する。図1は本発明に係る超純水
供給プラントの一実施形態のプロセスフローシートであ
る。図1に示されるように、本発明に係る超純水供給プ
ラント1は、原水10から超純水を生成させる超純水生
成装置2と、超純水生成装置2の二次側に接続されて、
生成された超純水をこのプラントの末端まで運ぶ配管系
統3と、配管系統3の末端(あるいは最下流部)に接続
設置され、配管系統3から流入する超純水を限外濾過処
理した超純水5を半導体洗浄工程8に供給する限外濾過
装置4から構成される。
付図面に基づいて説明する。図1は本発明に係る超純水
供給プラントの一実施形態のプロセスフローシートであ
る。図1に示されるように、本発明に係る超純水供給プ
ラント1は、原水10から超純水を生成させる超純水生
成装置2と、超純水生成装置2の二次側に接続されて、
生成された超純水をこのプラントの末端まで運ぶ配管系
統3と、配管系統3の末端(あるいは最下流部)に接続
設置され、配管系統3から流入する超純水を限外濾過処
理した超純水5を半導体洗浄工程8に供給する限外濾過
装置4から構成される。
【0025】超純水生成装置2は、逆浸透膜(RO膜)
からなる逆浸透膜ユニット21と、生成された超純水中
に含まれる、主としてコロイド物質を分離精製する限外
濾過膜から構成される限外濾過モジュール22から成っ
ている。また、限外濾過装置4は、限外濾過膜(UF
膜)から構成される。
からなる逆浸透膜ユニット21と、生成された超純水中
に含まれる、主としてコロイド物質を分離精製する限外
濾過膜から構成される限外濾過モジュール22から成っ
ている。また、限外濾過装置4は、限外濾過膜(UF
膜)から構成される。
【0026】この超純水供給プラント1の動作を説明す
る。原水10は所定の高圧に加圧されて逆浸透膜ユニッ
ト21に導入され、逆浸透膜による逆浸透作用で純水が
二次側に出力される。この純水は限外濾過モジュール2
2によってコロイド物質等が分離除去され、超純水とし
て超純水生成装置2から送出される。
る。原水10は所定の高圧に加圧されて逆浸透膜ユニッ
ト21に導入され、逆浸透膜による逆浸透作用で純水が
二次側に出力される。この純水は限外濾過モジュール2
2によってコロイド物質等が分離除去され、超純水とし
て超純水生成装置2から送出される。
【0027】この超純水は配管系統3に導入され、配管
系統3内を移動するが、このとき配管系統3の内壁に付
着していた微粒子が内壁から離脱して超純水中に混入す
るといったような事態が生じたとしても、水分子以外の
こうした不純物は配管系統3の末端に接続設置された限
外濾過装置4の、限外濾過膜(UF膜)によって確実に
捕捉され、除去される。このようにして、常に不純物の
除去された超純水5が半導体洗浄工程8に供給される。
系統3内を移動するが、このとき配管系統3の内壁に付
着していた微粒子が内壁から離脱して超純水中に混入す
るといったような事態が生じたとしても、水分子以外の
こうした不純物は配管系統3の末端に接続設置された限
外濾過装置4の、限外濾過膜(UF膜)によって確実に
捕捉され、除去される。このようにして、常に不純物の
除去された超純水5が半導体洗浄工程8に供給される。
【0028】前記のように、本発明では半導体洗浄工程
に用いる超純水の生成時に、主としてコロイド物質を分
離除去して超純水を精製する目的で用いられている限外
濾過(UF)モジュールをユースポイントに取り付ける
ことにより、例えばゲート酸化膜耐圧処理における歩留
まりの向上をはじめ、CCD素子製造の歩留り向上が可
能となった。
に用いる超純水の生成時に、主としてコロイド物質を分
離除去して超純水を精製する目的で用いられている限外
濾過(UF)モジュールをユースポイントに取り付ける
ことにより、例えばゲート酸化膜耐圧処理における歩留
まりの向上をはじめ、CCD素子製造の歩留り向上が可
能となった。
【0029】図2は、前述した限外濾過装置の一実施形
態の構成を示すプロセスフローシートである。同図で、
限外濾過装置41は、一次側ならびに二次側がそれぞれ
並列に接続された3基の限外濾過装置42A〜42Cか
ら構成される。配管系統3から流入する純水3aは、図
示されない手段で限外濾過圧まで加圧され、3基の限外
濾過装置42A〜42Cのすべてに供給されて、それぞ
れの装置内で限外濾過処理がなされる。
態の構成を示すプロセスフローシートである。同図で、
限外濾過装置41は、一次側ならびに二次側がそれぞれ
並列に接続された3基の限外濾過装置42A〜42Cか
ら構成される。配管系統3から流入する純水3aは、図
示されない手段で限外濾過圧まで加圧され、3基の限外
濾過装置42A〜42Cのすべてに供給されて、それぞ
れの装置内で限外濾過処理がなされる。
【0030】ここで、並列に接続された限外濾過装置の
基数(この例では3基)は、必要とされる超純水の量に
応じて増設自在あるいは減数自在に構成される。図2の
構成では、3基の限外濾過装置42A〜42Cの処理量
を総和した量の超純水43が洗浄工程に供給される。さ
らに大流量を必要とする場合、さらに多くの基の限外濾
過装置を並列に追加接続して対応する。
基数(この例では3基)は、必要とされる超純水の量に
応じて増設自在あるいは減数自在に構成される。図2の
構成では、3基の限外濾過装置42A〜42Cの処理量
を総和した量の超純水43が洗浄工程に供給される。さ
らに大流量を必要とする場合、さらに多くの基の限外濾
過装置を並列に追加接続して対応する。
【0031】また、限外濾過装置41の二次側配管部に
は、初期通水時のエア溜まりをなくす為、エア抜き弁4
4がエア抜き手段として設けられている。また、フィル
ター交換時、エア抜き時の純水処理を簡単にする為、限
外濾過装置41の二次側に開閉自在の液体排出流路45
と、ドレンパン46を設け、常時排水可能としている。
は、初期通水時のエア溜まりをなくす為、エア抜き弁4
4がエア抜き手段として設けられている。また、フィル
ター交換時、エア抜き時の純水処理を簡単にする為、限
外濾過装置41の二次側に開閉自在の液体排出流路45
と、ドレンパン46を設け、常時排水可能としている。
【0032】前記のように構成したことで、メンテナン
ス完了後のエア抜き作業がエア抜き弁44の操作だけで
簡単迅速に実行でき、またその結果として装置内に残留
するエア分が効果的に排出除去される。
ス完了後のエア抜き作業がエア抜き弁44の操作だけで
簡単迅速に実行でき、またその結果として装置内に残留
するエア分が効果的に排出除去される。
【0033】また、純度の不安定な、再開直後の初期通
水分も、液体排出流路45の操作だけで簡単迅速にバイ
パス排水でき、よって安定した純度の出力水を供給する
までの調整作業が簡素化され、生産性が向上する。
水分も、液体排出流路45の操作だけで簡単迅速にバイ
パス排水でき、よって安定した純度の出力水を供給する
までの調整作業が簡素化され、生産性が向上する。
【0034】図3は、限外濾過装置の別の実施形態の構
成を示すプロセスフローシートである。同図で、限外濾
過装置51は、3基の限外濾過装置52A、52B、5
2Cを備え、これら限外濾過装置の各一次側は配管系統
の末端に並列に接続され、配管系統3から流入する純水
3aは、図示されない手段で限外濾過圧まで加圧され、
3基の限外濾過装置52A〜52Cのすべてに供給され
て、それぞれの装置内で限外濾過処理がなされる。
成を示すプロセスフローシートである。同図で、限外濾
過装置51は、3基の限外濾過装置52A、52B、5
2Cを備え、これら限外濾過装置の各一次側は配管系統
の末端に並列に接続され、配管系統3から流入する純水
3aは、図示されない手段で限外濾過圧まで加圧され、
3基の限外濾過装置52A〜52Cのすべてに供給され
て、それぞれの装置内で限外濾過処理がなされる。
【0035】限外濾過装置52A〜52Cの二次側は、
3系統の半導体洗浄工程60A〜60Cのそれぞれに接
続され、超純水は個別に供給される。例えば限外濾過装
置52Aの二次側53aは、半導体洗浄工程60Aに接
続されて、半導体洗浄工程60A専用に超純水を供給す
る。同様に、限外濾過装置52Bの二次側53bは、半
導体洗浄工程60Bに接続されて、半導体洗浄工程60
B専用に超純水を供給し、また限外濾過装置52Cの二
次側53cは、半導体洗浄工程60Cに接続されて、半
導体洗浄工程60C専用に超純水を供給する。
3系統の半導体洗浄工程60A〜60Cのそれぞれに接
続され、超純水は個別に供給される。例えば限外濾過装
置52Aの二次側53aは、半導体洗浄工程60Aに接
続されて、半導体洗浄工程60A専用に超純水を供給す
る。同様に、限外濾過装置52Bの二次側53bは、半
導体洗浄工程60Bに接続されて、半導体洗浄工程60
B専用に超純水を供給し、また限外濾過装置52Cの二
次側53cは、半導体洗浄工程60Cに接続されて、半
導体洗浄工程60C専用に超純水を供給する。
【0036】各二次側53a〜53cには、エア抜き弁
54A〜54Cならびに、開閉自在の液体排出流路55
A〜55Cと、ドレンパン56A〜56Cが夫々接続さ
れている。
54A〜54Cならびに、開閉自在の液体排出流路55
A〜55Cと、ドレンパン56A〜56Cが夫々接続さ
れている。
【0037】この構成により、半導体洗浄工程毎の超純
水供給側の管理が容易になり、他の限外濾過装置を稼働
させたままでのメンテナンスが可能になって、管理コス
トを削減することができる。
水供給側の管理が容易になり、他の限外濾過装置を稼働
させたままでのメンテナンスが可能になって、管理コス
トを削減することができる。
【0038】前記各実施形態において、UFモジュール
の目詰まり状態を管理する目的で、1次側あるいは2次
側のいずれかに、あるいは両側に、圧力計を設ける構成
も有効である。
の目詰まり状態を管理する目的で、1次側あるいは2次
側のいずれかに、あるいは両側に、圧力計を設ける構成
も有効である。
【0039】また、UFモジュール2次側配管はできる
限る短く構成することが好ましい。すなわち、半導体洗
浄工程に極めて近い位置まで配管系統を伸ばし、その末
端にUFモジュールを設置する構成が好ましい。
限る短く構成することが好ましい。すなわち、半導体洗
浄工程に極めて近い位置まで配管系統を伸ばし、その末
端にUFモジュールを設置する構成が好ましい。
【0040】このように本発明は、UFモジュールを超
純水供給プラントの最下流側に設けることによって、例
えば配管系統を移動中に液中に混入された不純物あるい
は途中過程で形成された粒状形成物を、最下流側におい
て効果的に捕捉除去することができ、よって半導体洗浄
工程に供給する超純水中のコンタミネーション分や粒状
分の個数を低減し、半導体製造工程の歩留り向上を実現
するものである。
純水供給プラントの最下流側に設けることによって、例
えば配管系統を移動中に液中に混入された不純物あるい
は途中過程で形成された粒状形成物を、最下流側におい
て効果的に捕捉除去することができ、よって半導体洗浄
工程に供給する超純水中のコンタミネーション分や粒状
分の個数を低減し、半導体製造工程の歩留り向上を実現
するものである。
【0041】この効果を図4の液中ダスト推移グラフに
示す。同図から明らかなように、本発明に係る超純水供
給プラントの適用によって、液中ダスト個数を従来技術
における場合に比べて、大幅に低減させることができ
た。
示す。同図から明らかなように、本発明に係る超純水供
給プラントの適用によって、液中ダスト個数を従来技術
における場合に比べて、大幅に低減させることができ
た。
【0042】この結果、本発明に係る超純水供給プラン
トから供給される超純水を用いた半導体デバイス洗浄時
の不良発生率が、図5に示すゲート酸化膜耐圧換算で従
来の22%から現在の0%に顕著に改善され、よって安
定化された、しかも高水準の歩留りの達成が可能となっ
た。
トから供給される超純水を用いた半導体デバイス洗浄時
の不良発生率が、図5に示すゲート酸化膜耐圧換算で従
来の22%から現在の0%に顕著に改善され、よって安
定化された、しかも高水準の歩留りの達成が可能となっ
た。
【0043】また前記実施形態は、洗浄水あるいは流水
として超純水を用いる工程に適用される例を示したが、
本発明はこれに限ることなく、超純水と薬液の混合液を
洗浄水に用いる際の超純水にも、効果的に適用すること
が可能である。
として超純水を用いる工程に適用される例を示したが、
本発明はこれに限ることなく、超純水と薬液の混合液を
洗浄水に用いる際の超純水にも、効果的に適用すること
が可能である。
【0044】
【発明の効果】本発明の請求項1に係る超純水供給プラ
ントは、超純水生成装置の二次側に接続された、超純水
を半導体洗浄工程まで運ぶ配管系統の末端に、限外濾過
装置を接続設置して、配管系統の末端に至った超純水を
限外濾過処理し、処理後の超純水を半導体洗浄工程に供
給する構成であるから、このようにUFモジュールを超
純水供給プラントの最下流側に設けることによって、例
えば配管系統を移動中に液中に混入された不純物を最下
流側において効果的に捕捉除去することができ、よって
半導体洗浄工程に供給する超純水中のコンタミネーショ
ン分や粒状形成分の個数を低減し、かつ、安定した超純
水の供給を行うことにより、半導体製造工程の歩留りを
向上させることができる。
ントは、超純水生成装置の二次側に接続された、超純水
を半導体洗浄工程まで運ぶ配管系統の末端に、限外濾過
装置を接続設置して、配管系統の末端に至った超純水を
限外濾過処理し、処理後の超純水を半導体洗浄工程に供
給する構成であるから、このようにUFモジュールを超
純水供給プラントの最下流側に設けることによって、例
えば配管系統を移動中に液中に混入された不純物を最下
流側において効果的に捕捉除去することができ、よって
半導体洗浄工程に供給する超純水中のコンタミネーショ
ン分や粒状形成分の個数を低減し、かつ、安定した超純
水の供給を行うことにより、半導体製造工程の歩留りを
向上させることができる。
【0045】本発明の請求項2に係る超純水供給プラン
トは、前記の限外濾過装置の二次側配管部にエア抜き手
段を設ける構成であるから、限外濾過膜の保全作業や交
換作業ののちのプラント再稼働時に、装置内に残留する
空気や気体分をエア抜き手段によって効果的且つ迅速に
除去することができ、これによってプラント再稼働時で
の生産性の高い調整作業を可能にし、早期立ち上げを可
能にする。
トは、前記の限外濾過装置の二次側配管部にエア抜き手
段を設ける構成であるから、限外濾過膜の保全作業や交
換作業ののちのプラント再稼働時に、装置内に残留する
空気や気体分をエア抜き手段によって効果的且つ迅速に
除去することができ、これによってプラント再稼働時で
の生産性の高い調整作業を可能にし、早期立ち上げを可
能にする。
【0046】本発明の請求項3に係る超純水供給プラン
トは、前記の限外濾過装置の二次側配管部に開閉自在の
液体排出流路を設ける構成であるから、超純水の通水を
一旦停止した後の再立ち上げ時に発生する初期通水分を
バイパスさせて排水でき、よって不安定初期通水分の洗
浄工程への流入を阻止して、定常な安定した状態に至っ
たのちに洗浄工程への供給を開始することができる。し
かもこれによってプラント再稼働時の調整作業の生産性
を向上し、早期立ち上げを可能にするという効果があ
る。
トは、前記の限外濾過装置の二次側配管部に開閉自在の
液体排出流路を設ける構成であるから、超純水の通水を
一旦停止した後の再立ち上げ時に発生する初期通水分を
バイパスさせて排水でき、よって不安定初期通水分の洗
浄工程への流入を阻止して、定常な安定した状態に至っ
たのちに洗浄工程への供給を開始することができる。し
かもこれによってプラント再稼働時の調整作業の生産性
を向上し、早期立ち上げを可能にするという効果があ
る。
【0047】本発明の請求項4に係る超純水供給プラン
トは、限外濾過装置を複数基の限外濾過装置で構成し、
これら限外濾過装置の一次側ならびに二次側をそれぞれ
並列に接続するものとし、しかも並列に接続する限外濾
過装置の基数を、必要とされる超純水の量に応じて自在
に増設あるいは減数するものであるから、超純水供給プ
ラントの規模を半導体洗浄工程の処理能力に最適の規模
に調整することが容易であり、よってコストパフォーマ
ンスの優れた、フレキシビリティに富んだプラントを実
現することができる。
トは、限外濾過装置を複数基の限外濾過装置で構成し、
これら限外濾過装置の一次側ならびに二次側をそれぞれ
並列に接続するものとし、しかも並列に接続する限外濾
過装置の基数を、必要とされる超純水の量に応じて自在
に増設あるいは減数するものであるから、超純水供給プ
ラントの規模を半導体洗浄工程の処理能力に最適の規模
に調整することが容易であり、よってコストパフォーマ
ンスの優れた、フレキシビリティに富んだプラントを実
現することができる。
【0048】本発明の請求項5に係る超純水供給プラン
トは、複数基の限外濾過装置の各一次側を配管系統の末
端に並列に接続し、かつ各二次側を少なくとも単独に、
複数系統の半導体洗浄工程のそれぞれに個別に供給する
構成としたものであるから、半導体洗浄工程毎の管理が
容易になり、他の限外濾過装置を稼働させたままでのメ
ンテナンスが可能になって、管理コストを削減すること
ができるという効果がある。
トは、複数基の限外濾過装置の各一次側を配管系統の末
端に並列に接続し、かつ各二次側を少なくとも単独に、
複数系統の半導体洗浄工程のそれぞれに個別に供給する
構成としたものであるから、半導体洗浄工程毎の管理が
容易になり、他の限外濾過装置を稼働させたままでのメ
ンテナンスが可能になって、管理コストを削減すること
ができるという効果がある。
【0049】本発明の請求項6に係る超純水の供給方法
は、超純水生成装置の生成した超純水を、配管系統を経
て供給地点まで運び、ついで前記配管系統末端に接続し
た限外濾過装置にて限外濾過処理を施したのち、半導体
洗浄工程に供給する構成としたものであるから、例えば
配管系統を移動中に液中に混入された不純物を最下流側
において効果的に除去することができ、よって半導体洗
浄工程に供給する超純水中の不純物を少なくし、半導体
製造工程の歩留りを向上させることができる。
は、超純水生成装置の生成した超純水を、配管系統を経
て供給地点まで運び、ついで前記配管系統末端に接続し
た限外濾過装置にて限外濾過処理を施したのち、半導体
洗浄工程に供給する構成としたものであるから、例えば
配管系統を移動中に液中に混入された不純物を最下流側
において効果的に除去することができ、よって半導体洗
浄工程に供給する超純水中の不純物を少なくし、半導体
製造工程の歩留りを向上させることができる。
【図1】本発明に係る超純水供給プラントの一実施形態
のプロセスフローシートである。
のプロセスフローシートである。
【図2】限外濾過装置の構成の一例を示すプロセスフロ
ーシートである。
ーシートである。
【図3】限外濾過装置の他の構成例を示すプロセスフロ
ーシートである。
ーシートである。
【図4】本発明に係る超純水供給プラントによる液中ダ
ストの捕捉効果を示すグラフである。
ストの捕捉効果を示すグラフである。
【図5】UFモジュール導入によるゲート酸化膜耐圧収
率の推移を示す線図である。
率の推移を示す線図である。
【図6】従来の超純水供給プラントのプロセスフローシ
ートである。
ートである。
1……超純水供給プラント、2……超純水生成装置、3
……配管系統、4……限外濾過装置、5……超純水、8
……半導体洗浄工程、10……原水、21……逆浸透膜
ユニット、22……限外濾過モジュール。
……配管系統、4……限外濾過装置、5……超純水、8
……半導体洗浄工程、10……原水、21……逆浸透膜
ユニット、22……限外濾過モジュール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/304 341 H01L 21/304 341Z
Claims (6)
- 【請求項1】 超純水生成装置と、前記超純水生成装置
の二次側に接続されて、生成された超純水を半導体洗浄
工程まで運ぶ配管系統とからなる超純水供給プラントに
おいて、 前記配管系統の末端あるいは最下流部に限外濾過装置を
接続設置し、前記配管系統中を通過して末端に至った超
純水を前記限外濾過装置にて限外濾過処理し、限外濾過
処理後の超純水を半導体洗浄工程に供給する構成とした
ことを特徴とする超純水供給プラント。 - 【請求項2】 前記請求項1記載の限外濾過装置の二次
側にエア抜き手段を設けたことを特徴とする請求項1記
載の超純水供給プラント。 - 【請求項3】 前記請求項1記載の限外濾過装置の二次
側に開閉自在の液体排出流路を設けたことを特徴とする
請求項1記載の超純水供給プラント。 - 【請求項4】 前記限外濾過装置は、一次側ならびに二
次側がそれぞれ並列に接続された複数基の限外濾過装置
から構成され、前記並列に接続された限外濾過装置の基
数は必要とされる超純水の量に応じて増設自在あるいは
減数自在に構成されたことを特徴とする請求項1記載の
超純水供給プラント。 - 【請求項5】 複数基の限外濾過装置を備え、前記複数
基の限外濾過装置の各一次側を前記配管系統の末端に並
列に接続し、かつ各二次側が少なくとも単独に超純水
を、複数系統の半導体洗浄工程のそれぞれに個別に供給
する構成としたことを特徴とする請求項1記載の超純水
供給プラント。 - 【請求項6】 超純水生成装置の生成した超純水を、配
管系統を経て供給地点まで運び、ついで前記配管系統末
端に接続した限外濾過装置によって限外濾過処理を施し
たのち、半導体洗浄工程に供給する構成としたことを特
徴とする超純水の供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227997A JPH1099855A (ja) | 1996-08-05 | 1997-01-27 | 限外濾過機能を備える超純水供給プラント、および超純水の供給方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-206119 | 1996-08-05 | ||
| JP20611996 | 1996-08-05 | ||
| JP1227997A JPH1099855A (ja) | 1996-08-05 | 1997-01-27 | 限外濾過機能を備える超純水供給プラント、および超純水の供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1099855A true JPH1099855A (ja) | 1998-04-21 |
Family
ID=26347857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1227997A Abandoned JPH1099855A (ja) | 1996-08-05 | 1997-01-27 | 限外濾過機能を備える超純水供給プラント、および超純水の供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1099855A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009224065A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 燃料電池発電装置の起動方法及び燃料電池発電装置 |
| WO2015050125A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | 栗田工業株式会社 | 超純水製造装置 |
| WO2015146724A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 株式会社 荏原製作所 | 基板処理装置、および基板処理装置の配管洗浄方法 |
| JP2016064342A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | オルガノ株式会社 | 超純水製造装置 |
| KR20180125595A (ko) * | 2016-08-24 | 2018-11-23 | 오르가노 코포레이션 | 초순수 제조장치 |
| KR20200135314A (ko) | 2018-03-27 | 2020-12-02 | 노무라마이크로사이엔스가부시키가이샤 | 초순수 제조 시스템 및 초순수 제조 방법 |
| KR20200138181A (ko) | 2018-03-27 | 2020-12-09 | 노무라마이크로사이엔스가부시키가이샤 | 초순수 제조 시스템 및 초순수 제조 방법 |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP1227997A patent/JPH1099855A/ja not_active Abandoned
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009224065A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 燃料電池発電装置の起動方法及び燃料電池発電装置 |
| JPWO2015050125A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2017-03-09 | 栗田工業株式会社 | 超純水製造装置 |
| KR20160065813A (ko) * | 2013-10-04 | 2016-06-09 | 쿠리타 고교 가부시키가이샤 | 초순수 제조 장치 |
| WO2015050125A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | 栗田工業株式会社 | 超純水製造装置 |
| CN105517960A (zh) * | 2013-10-04 | 2016-04-20 | 栗田工业株式会社 | 超纯水制造装置 |
| TWI649780B (zh) * | 2014-03-27 | 2019-02-01 | Ebara Corporation | 基板處理裝置及基板處理裝置之配管洗淨方法 |
| CN106165067A (zh) * | 2014-03-27 | 2016-11-23 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理装置以及基板处理装置的配管清洗方法 |
| KR20160138145A (ko) * | 2014-03-27 | 2016-12-02 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치, 및 기판 처리 장치의 배관 세정 방법 |
| JP2015191972A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、および基板処理装置の配管洗浄方法 |
| WO2015146724A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 株式会社 荏原製作所 | 基板処理装置、および基板処理装置の配管洗浄方法 |
| US10438818B2 (en) | 2014-03-27 | 2019-10-08 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and pipe cleaning method for substrate processing apparatus |
| JP2016064342A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | オルガノ株式会社 | 超純水製造装置 |
| KR20180125595A (ko) * | 2016-08-24 | 2018-11-23 | 오르가노 코포레이션 | 초순수 제조장치 |
| KR20200135314A (ko) | 2018-03-27 | 2020-12-02 | 노무라마이크로사이엔스가부시키가이샤 | 초순수 제조 시스템 및 초순수 제조 방법 |
| KR20200138181A (ko) | 2018-03-27 | 2020-12-09 | 노무라마이크로사이엔스가부시키가이샤 | 초순수 제조 시스템 및 초순수 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20050912 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |