JPH1110379A

JPH1110379A - レーザ加工用光学装置

Info

Publication number: JPH1110379A
Application number: JP9167627A
Authority: JP
Inventors: Kojiro Ogata; 浩二郎緒方
Original assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Current assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date: 1997-06-24
Filing date: 1997-06-24
Publication date: 1999-01-19

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザ光を照射すべき部分が３箇所あり切断す
る部分が少なくとも２箇所の場合に必要箇所に必要量の
レーザを照射し切断稜線の直線化、照射エネルギーの最
小化が可能なレーザ加工用光学装置を大幅な変更無しに
実現する。【解決手段】プリズム20、20'を間隔L0で配置し、その中
心位置をビーム10Aの光軸から距離eだけ偏心させる。プ
リズム20、20'を透過したレーザは凸型シリンドリカルレ
ンズ11t、凹型シリンドリカルレンズ11sを通過する。レ
ーザ発振器10からの円形ビーム10Aがビーム分割光学手
段20"を通過すると３つに分割され(14'、13'''、13''')、
プリズム20、20'の間隔L0の大小に応じて分割したビーム
13'''と13'''との間隔mは増減できプリズム20、20'の偏
心量eに応じ分割光学装置20"を通過しない部分14'の量
が変化する。分割ビーム14'までの距離nが偏心量eと等
しいという関係を保って分割ビーム14'と分割ビーム1
3''',13'''との分割割合が変化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工用加工
光学装置に関し、特に、３箇所に略長円形状のスポット
を同時に照射可能なレーザ加工用光学装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４〜図６は、従来のレーザ加工用光学
装置の一例である特開平８−１９５４６１号公報に開示
されている、半導体装置のダムバー加工装置の説明図で
ある。

【０００３】まず、ワーク１即ち半導体装置の構造を図
４により説明する。図４において、この半導体装置１は
リードフレーム２に半導体チップ（図示せず）を搭載
し、対応する端子間を金線等で電気的に接続した後に樹
脂モールド４で一体的に封止したものであり、四方向に
リード（アウターリード）が突出しているＱＦＰと呼ば
れるものである。

【０００４】ダムバー５はリードフレーム２の各リード
３間に設けられ、樹脂モールド４の封止時に樹脂がリー
ド３間から流れ出るのを防止し、かつ各リード３を補強
している。上記公知例では、このダムバー５を図６に示
すダムバー加工装置によって切断除去する。

【０００５】但し、図４は、ダムバー５が切断されてい
ないものが示されており、この半導体装置１は厳密に言
えば製造途中の段階にあるが、簡単のため、このような
製造途中の段階にあるものも半導体装置と称することと
する。

【０００６】図５は、ダムバー５近傍のリードの配列状
態、即ち図４のＢ部拡大図である。図５に示すように、
ダムバー５を切断するためには、ダムバー幅ｄ以上の長
径と、ダムバー間隔Ｗm以下の短径とを有する略長円形
に整形されたパルスレーザ光のスポット（ビームスポッ
ト）１３を利用する。このビームスポット１３を加工線
ＡＡに沿って、例えば矢印方向に走査し、適切な位置検
出手段によってダムバー５の位置を検出し、その位置検
出信号に同期させて、レーザビームスポット１３を照射
し、レーザ加工を行う。

【０００７】図６は、図５における略長円形のレーザビ
ームスポット１３を形成する手段１１ａと、更に図４に
示すように半導体装置１の４辺にあるダムバー５を加工
するために必要なビーム回転手段１１ｂとを備えたレー
ザ加工光学装置１１を示している。

【０００８】図６において、ビーム変換器１１ａは、凸
型シリンドリカルレンズ１１ｓ及び凹型シリンドリカル
レンズ１１ｔを有し、レーザ発振器１０から照射される
パルスレーザ光１０Ａの断面形状を細長い楕円形のレー
ザ光８ａに変換する。

【０００９】そして、凹型シリンドリカルレンズ１１ｔ
が、図中矢印のように光軸に沿って移動することによ
り、凸型シリンドリカルレンズ１１ｓと凹型シリンドリ
カルレンズ１１ｔとの間隔が調整され、レーザ光８ａの
断面形状である楕円形の偏平率を変更できるようになっ
ている。

【００１０】また、ビーム回転器１１ｂは、図６に示す
ように、像回転プリズム１１ｚ（ダブプリズムとも呼ば
れる）を有しており、ビーム変換器１１ａによって断面
形状が細長い楕円形に変換されたパルスレーザ光８ａ
を、図中矢印のようにその光軸まわりに所定の角度回転
させる。

【００１１】但し、上記像回転プリズム１１ｚは、図示
しない回転機構によって、ある角度光軸まわりに回転す
ることにより、入射する光を、光軸まわりに、プリズム
１１ｚの回転の２倍の角度回転させて出射させる光学部
材である。ビーム変換器１１ａ及びビーム回転器１１ｂ
の調整は、図示しないがビーム制御回路によって行われ
る。

【００１２】１２は集光レンズであり、略長円形に整形
されたレーザビーム１１Ａを適宜の倍率に縮小し、半導
体装置１のダムバーの寸法（ｄ、Ｗm）に適合させて、
ビームスポット１３とする。

【００１３】図６ではビーム回転器１１ｂとして像回転
プリズム１１ｚを用いた場合について説明しているが、
ビーム変換器１１ａを回転させても同様の機能を果たせ
る。

【００１４】図６に示したレーザ加工光学装置１１を用
いて、半導体装置１の４辺に配置されたダムバー５は、
レーザスポット１３のダムバー位置に同期させた照射
と、ビーム回転器１１ｂの機能とにより、高速で加工さ
れる。また、ビーム変形器１１ａの作用によって、ビー
ムスポット１３はダムバー５の寸法ｄ、Ｗmに合わせて
変更可能なので、レーザを用いたこの装置はこれらの寸
法が異なる多種の半導体装置に対応できる。

【００１５】また、図５に示すように、略長円形のレー
ザスポット１３はダム幅ｄをこえて、一部はダム内レジ
ン（半導体装置本体とダムバー５との間の存在する樹
脂）７にも照射されるので、レーザスポット１３の一照
射で、ダムバー５と同時にダム内レジン７も除去される
という利点がある。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来のレーザ加工用光学装置による加工では、ダム間隔Ｗ
mが広くなったときに問題が生じる。つまり、図７に示
すように、ダム間隔Ｗが図５に示した場合と比較して、
広くなっている場合には、ダムバー５を除去しようとす
ると、ビームスポット１３の長円の程度を緩めて、円に
近い形状にしなければならない。何故なら、ダムバー５
の切り残り量Ｗ′は所定量以下におさえる必要があるか
らである。

【００１７】このような場合、図７に示すように、ダム
バー５の切断部の稜線Ｌは円形ビームスポット１３にな
らって円弧状になってしまう。この切断稜線Ｌは、後工
程のリード３の曲げ工程を考慮した場合、極力直線であ
ることが望ましい。

【００１８】つまり、切断部の稜線Ｌが円弧状となる
と、リード３の両側に形成された稜線Ｌの形状が非対称
となり易く、リード３の曲げ工程において、このリード
線３を正確に曲げることが困難となる場合が多い。この
ため、ダム間隔Ｗが大である場合は、上記従来のレーザ
加工光学装置では、切断品質を満足させられないという
欠点があった。

【００１９】さらに、このようにダム間隔Ｗに合わせて
ビームスポット１３の幅を広げると、溶融除去すべき体
積が増加し、レーザの照射エネルギーも大きくなるとい
う欠点もある。

【００２０】そこで、図８のように、ビームスポット１
３’、１３’のように長円度の高いビームを２本として
これを同時に照射し、ダムバー５を除去することが考え
られる。

【００２１】このような、２つのビームスポット１
３’、１３’を用いるレーザ加工光学装置としては、幾
つもの手段があるが、図９は、その１つであり、プリズ
ムを応用したものである（特開昭５１−１２８７９４号
公報）。

【００２２】図９の（１）において、２０、２０’は３
角柱プリズムであり、レーザビーム１０Ａのちょうど中
央に頂角が位置するように配置されている。そして、こ
の図９の場合、それらが距離Ｌ0を隔てて配置されてい
るものとする。

【００２３】このように配置すると、図中に光線を矢印
で示しているように、入射側でビーム１０Ａの断面が図
９の（２）のように円形であったものが、出射側のビー
ム１０’Ａは図９の（３）のように、２つに分離され
る。そして、分離されたビームの間隔ｍは、上記のプリ
ズム２０、２０’の配置間隔Ｌ0を調整することによ
り、調節可能となる。

【００２４】この光学装置を、図６のビーム変換器１１
ａの入射側に設ければ、加工点においては図８に示すよ
うに、２つの略長円形の２つのビームスポット１３’、
１３’となって照射されることは明かである。

【００２５】このような２つのビームスポット１３’、
１３’によりダムバー５を切断した場合の切断稜線Ｌ
は、図７の切断稜線Ｌに比べて直線に近くなり、切り残
り量Ｗ’も、上記のプリズム間隔Ｌを調節することによ
り所定の寸法に加工が可能となる。

【００２６】更に、ダムバー５の除去に必要な２カ所の
みを溶融切断し、その中間部は切り落としによる除去と
なるので、ダムバー切断に要するエネルギーは必要最小
量で済むことになる。

【００２７】ところが、２つのビームスポット１３’、
１３’を用いる方式は、ダム内レジン７の除去が十分で
なくなるという欠点を有する。即ち、図８に示すよう
に、レーザ照射近傍のダム内レジン７は除去されるもの
の、その中間部の除去が不十分となってしまう。

【００２８】本発明の目的は、レーザ光を照射すべき部
分が３箇所あり、切断すべき部分が少なくとも２箇所あ
る場合に、必要箇所に必要量のエネルギーを照射して、
できるだけ直線に近い切断稜線を得ることができ、且
つ、照射エネルギーの最小化が可能であるレーザ加工用
光学装置を、大幅な変更を伴うこと無く実現することで
ある。

【００２９】

【課題を解決するための手段】

（１）本発明は、上記目的を達成するため、次のように
構成される。すなわち、円形レーザビームを出射するレ
ーザ発振器と、上記レーザ発振器から出射された円形ビ
ームを、その光軸を含む平面に関して対称な形状の第１
のビーム分割部分及び第２のビーム分割部分と、上記レ
ーザ発振器から出射された円形ビームの部分のうち、こ
のビーム分割手段に入射されない第３のビーム分割部分
とに分割するビーム分割手段と、を備える。

【００３０】レーザ発振器から出射された円形ビーム
を、ビーム分割手段に入射させる部分と、入射させない
部分とに分けることにより、入射された部分からなる２
分割ビームと、入射されない部分のビームとの３分割ビ
ームを形成することが可能となる。また、円形ビームを
２分割することにより、これら２分割された分割ビーム
をビーム変換器による２本の平行な略長円形のビームと
することで直線に近い切断稜線を得ることが可能とな
る。

【００３１】（２）好ましくは、上記（１）において、
上記ビーム分割手段は、第１のビーム分割部分と第２の
ビーム分割部分との間隔を変更できるとともに、上記第
１及び第２のビーム分割部分のエネルギーと上記第３の
ビーム分割部分のエネルギーとの割合を変更できる。

【００３２】第３のビーム分割部分により加工される箇
所の強度と、第１及び第２のビーム分割部分により加工
される箇所の強度との割合に応じて、第１及び第２のビ
ーム分割部分のエネルギーと第３のビーム分割部分のエ
ネルギーとの割合を変更すれば、加工対象物の加工位置
の強度に応じた加工を行うことができる。

【００３３】（３）また、好ましくは、上記（１）にお
いて、上記ビーム分割手段は、互いに面対称となるよう
に間隔をおいて配置される２個の三角柱プリズムであ
り、これら三角柱プリズムの、互いの頂点を結ぶ軸は、
上記レーザ発振器から出射される円形レーザビームの光
軸に一致して配置され、且つ、上記２個の三角柱プリズ
ムの一方の底面は上記円形レーザビーム内に位置し、他
方の底面は上記円形レーザビーム外に位置するように配
置される。

【００３４】（４）また、半導体装置のダムバーを切断
するレーザ加工用光学装置において、円形レーザビーム
を出射するレーザ発振器と、上記レーザ発振器から出射
された円形ビームを、その光軸を含む平面に関して対称
な形状の第１及び第２のビーム分割部分に分割し、第１
のビーム分割部分により、ダムバーの一方端を切断し、
第２のビーム分割部分により、上記ダムバーの他方端を
切断するためのビーム分割手段であって、上記レーザ発
振器から出射された円形ビームの部分のうち、このビー
ム分割手段に入射されず、上記ダムバーと半導体装置本
体との間に存在する樹脂を除去するための第３のビーム
分割部分とに分割するビーム分割手段と、を備える。

【００３５】レーザ発振器から出射された円形ビーム
を、ビーム分割手段に入射させる部分と、入射させない
部分とに分けることにより、入射された部分からなる２
分割ビームと、入射されない部分のビームとの３分割ビ
ームを形成することが可能となる。また、円形ビームを
２分割することにより、これら２分割された分割ビーム
をビーム変換器により２つの略長円形のビームスポット
にすることができるので、ダムバーの切断稜線の略直線
化が可能となる。そして、第３のビーム分割部分により
ダムバーと半導体装置本体との間に存在する樹脂を除去
することにより、ダムバーの切断と、樹脂の除去とを同
時に実行することができる。

【００３６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施形態
であるレーザ加工用光学装置の要部概略構成図である。
図１の（１）は、ビーム１０Ａ、ビーム１０Ａ’、ビー
ム８ａの形状を示したものであり、（２）が平面図、
（３）は側面図である。そして、図１における、イイ、
ロロ、ハハは、ビームを、平面図（２）、側面図（３）
に示すイイ線、ロロ線、ハハ線に沿う線で切った断面図
である。この第１の実施形態においては、図６に示した
ビーム変換器１１ａの入射側に、例えば、図９に示した
ようなビームを分割する三角柱プリズム２０、２０’
を、互いの間隔Ｌ0をもって、面対称となるように配置
する（図１の（２））。そして、これら三角柱プリズム
２０、２０’の、互いの頂点を結ぶ軸は、レーザ発振器
から出射される円形レーザビーム１０Ａの光軸に一致し
て配置される。

【００３７】また、上記２個の三角柱プリズム２０、２
０’の一方の底面は円形レーザビーム内に位置し、他方
の底面は円形レーザビーム１０Ａ外に位置するように配
置される。また、プリズム２０、２０’の中心位置を、
図１の（３）に示すようにビーム１０Ａの光軸から距離
ｅだけ偏心させて配置する。そして、これらの間隔Ｌ0
及び距離ｅは可変とする。

【００３８】プリズム２０を透過したレーザビームは、
２分割されるとともに、これら２分割されたビーム部分
のそれぞれの位置が反転されて、プリズム２０’に入射
される。そして、２分割されたビームは、上述のよう
に、反転された状態で、このプリズム２０’から出射さ
れる。２つの分割ビーム１３’’’、１３’’’（第
１、第２の分割ビーム）は、レーザビームの光軸を含む
平面に関して対称な形状となっている。

【００３９】プリズム２０’から出射されたレーザビー
ムは、ビーム変換器１１ａの凸型シリンドリカルレンズ
１１ｔ、凹型シリンドリカルレンズ１１ｓ、ビーム回転
器１１ｂ、集光レンズ１２を透過する。これら、ビーム
変換器１１ａ、ビーム回転器１１ｂ、集光レンズ１２等
の光学機器は、図６に示した従来例と同様であるので、
ビーム回転器１１ｂ、集光レンズ１２は、図１からは省
略する。

【００４０】図１において、レーザ発振器１０より出射
されるビーム１０Ａは、（１）のイイに示すように、円
形のビーム１０Ａとなっている。

【００４１】このビーム１０Ａが、ビーム分割光学手段
２０”（プリズム２０、２０’）を通過すると、通過後
のビーム１０Ａ’は（１）のロロに示すように３分割さ
れる（１４’（第３の分割ビーム）、１３’’’、１
３’’’）。そして、プリズム２０、２０’の間隔Ｌ0
の大小に応じて、分割されたビーム１３’’’と１
３’’’との間隔ｍが増減可能となっている。

【００４２】また、プリズム２０、２０’のレーザビー
ム光軸からの偏心量ｅに応じて、分割光学装置２０”を
通過しない部分１４’の量が変化する。即ち、図１の
（１）のロロにおいて、分割ビーム１３’’’と１
３’’’との、分割前の円の互いの中心を結ぶ線（ビー
ム中心軸）から、分割ビーム１４’までの距離ｎが、偏
心量ｅと等しい（ｎ＝ｅ）という関係を保って、分割ビ
ーム１４’と、分割ビーム１３’’’及び１３’’’と
の分割割合が変化する。これにより、分割ビーム１４’
のエネルギーと、分割ビーム１３’’’及び１３’’’
のエネルギーとの分割割合を変更することができる。

【００４３】次に、３分割されたビーム１０Ａ’をビー
ム変換器１１ａに通過させると、凸型シリンドリカルレ
ンズ１１ｓと凹型シリンドリカルレンズ１１ｔとの作用
により、ビーム１０Ａ’の形状を示す図１の（１）のロ
ロにおいて、図面の横軸方向の寸法は維持されたまま、
縦軸方向の寸法が縮小され、（１）のハハに示す形状の
ビーム８ａが得られる。

【００４４】図１の（１）のハハに示すビーム８ａの２
つの平行な部分１３’’、１３’’は、ロロに示すの１
３’’’、１３’’’に比べて偏平化しており、その偏
平率は、２つのシリンドリカルレンズ１１ｔと１１ｓと
の間隔を変化させることによって変更可能である。

【００４５】図１の（１）のビーム８ａの断面ハハにお
いて、第３のビーム分割部分１４は、その横軸方向長さ
は、ロロにおけるビーム断面における分割部分１４’の
それを維持したまま、縦軸方向長さが縮小された偏平形
状となり、その偏平率も、上述と同様に変更可能であ
る。

【００４６】一方、この分割部分１４のビーム中心軸か
らの偏り量ｎ’は、ロロにおける偏り量ｎに等しくｎ’
＝ｎである。

【００４７】さらに、図１の（１）のハハにおいて、ビ
ーム分割部分１３’’と１３’’との間隔ｍ’は、図１
の（１）のロロにおける間隔ｍに対応するものであり、
ビーム分割光学装置２０’’の２つのプリズム２０、２
０’の間隔Ｌ0を変化させることで間隔ｍ’は可変とな
る。ここで、上述のように、ｎ＝ｅ、ｎ’＝ｎであるの
で、ｎ’＝ｅである。

【００４８】図２は、図１に示したレーザ加工用光学装
置により得られたビーム８ａを、図６に示した集光レン
ズ１２で集光し、ダムバー５に照射している状況を示す
図である。集光レンズ１２の効果により、集光されたビ
ームスポット１３の寸法は、図１に示したビーム８ａ寸
法とは異なるが、図２においては、ビーム分割部分１
３’’、１３’’、１４、間隔ｍ’、偏り量ｎ’を用い
ている。

【００４９】以上のように、本発明の第１の実施形態で
あるレーザ加工用光学装置によればプリズム２０、２
０’の中心位置を、ビーム１０Ａの光軸から距離ｅだけ
偏心させて配置し、３つのビーム分割部分１４、１
３’’、１３’’を有するビームスポット１３を形成
し、２つのビーム分割部分１３’’、１３’’により、
ダム５を切断するとともに、ビーム分割部分１４により
ダム内レジン（樹脂）７を除去するように構成されてい
る。

【００５０】したがって、ダム間隔Ｗが大である場合で
あっても、必要箇所に必要量のエネルギーを照射して、
切断稜線の直線化、ダム内レジンの除去、照射エネルギ
ーの最小化が可能であるレーザ加工用光学装置を、大幅
な変更を伴うこと無く実現することができる。

【００５１】図３は、本発明の第２の実施形態であるレ
ーザ加工用光学装置の要部概略構成図である。図３の
（１）は、ビーム１０Ａ、ビーム１０Ａ’の形状を示し
たものであり、（２）が平面図、（３）は側面図であ
る。そして、図３における、イイ、ロロは、ビームを、
平面図（２）、側面図（３）に示すイイ線、ロロ線に沿
う線で切った断面図である。この第２の実施形態におい
ては、図１の例に示した凸型シリンドリカルレンズ１１
ｔ、凹型シリンドリカルレンズ１１ｓは省略されてい
る。

【００５２】図３において、３０は、２つの凸型シリン
ドリカルレンズを接合した形状のシリンドリカルレンズ
であり、距離Ｌ1は主点の位置である。また、このシリ
ンドリカルレンズ３０は、ｆ1の焦点距離を有する。ま
た、３１は、２つの凸型シリンドリカルレンズであり、
ｆ2の焦点距離を有している。そして、シリンドリカル
レンズ３０と３１とは、距離ｆ1＋ｆ2だけ互いに離れて
配置されている。

【００５３】また、シリンドリカルレンズ３０及び３１
の中心位置は、ビーム１０Ａの光軸からｅだけ偏心して
配置される。これらシリンドリカルレンズ３０及び３１
により、ビーム分割手段が構成される。

【００５４】シリンドリカルレンズ３０に入射されたレ
ーザビーム１０Ａは、２分割されるとともに、分割され
た各ビームは、その形状が、図の上下方向に反転され
て、シリンドリカルレンズ３１に入射される。そして、
シリンドリカルレンズ３１から出射された、２つの分割
ビーム１３’’’、１３’’’は、レーザビームの光軸
を含む平面に関して対称な形状となっている。

【００５５】この第２の実施形態である光学装置におい
ては、図３のロロの位置では、Ｌ1、Ｌ1だけ離れた２つ
の平行な分割ビーム１３’’’、１３’’’と、これら
分割ビーム１３’’’、１３’’’の分割前の円の互い
の中心を結ぶ線（ビーム中心軸）からｅだけ離間した位
置に、第３の分割ビーム１４’を形成することができ
る。

【００５６】また、シリンドリカルレンズ３０、３１の
レーザビーム光軸からの偏心量ｅに応じて、これらシリ
ンドリカルレンズ３０、３１を通過しない部分１４’の
量が変化する。これにより、分割ビーム１４’のエネル
ギーと、分割ビーム１３’’’及び１３’’’のエネル
ギーとの分割割合を変更することができる。

【００５７】また、図３のロロにおける間隔Ｌ1、Ｌ1を
変化させるためには、シリンドリカルレンズ３０の主点
位置Ｌ1変更する必要があり、このためには、シリンド
リカルレンズ３０を主点位置がＬ1とは異なるシリンド
リカルレンズに交換する必要がある。

【００５８】上述した第２の実施形態においても、第１
の実施形態と同様な効果を奏することができる。

【００５９】なお、上述した例においては、ビーム１０
Ａを分割するためのビーム分割光学手段として、プリズ
ム２０、２０’及びシリンドリカルレンズ３０、３１を
示したが、ビーム１０Ａを２分割して、その光軸を含む
平面に関して対称な形状にできるとともに、ビーム１０
Ａの光軸とビーム分割手段の中心軸とを偏心でき、ビー
ム１０Ａを３分割可能な光学手段であれば、他のもので
も良い。

【００６０】また、本発明は、直接的にはＩＣパッケー
ジのダムバーの除去加工に使用する場合に、最適である
が、他の用途にも適用が可能である。例えば、互いに離
間した３つの接続部分を、レーザ光にて切断除去する加
工であれば、他の用途にも適用が可能である。

【００６１】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、次のような効果がある。レーザ発振器から
出射された円形ビームを、ビーム分割手段に入射させる
部分と、入射させない部分とに分けることにより、入射
された部分からなり、ビームの光軸を含む平面に関して
対称な形状の２分割ビームと、入射されない部分のビー
ムとの３分割ビームを形成することが可能となる。

【００６２】したがって、レーザ光を照射すべき部分が
３箇所あり、切断すべき部分が少なくとも２箇所ある場
合に、必要箇所に必要量のエネルギーを照射して、切断
稜線が直線に近く、照射エネルギーの最小化が可能であ
るレーザ加工用光学装置を、大幅な変更を伴うこと無く
実現することができる。

【００６３】また、本発明によれば、レーザスポット
を、互いに平行な略長円形の第１及び第２の部分と、そ
れらに直交する第３の部分とを有するように整形したの
で、特に半導体装置のダムバーの切断に適用した場合に
は、以下の効果がある。（１）ダムバーの切断稜線Ｌが略直線状になる。

【００６４】（２）ダムバーの切断は、第１及び第２の
ビーム分割部分による必要箇所のみの溶融除去であり、
その中間部は切り落とされる加工なので、切断に要する
エネルギは最小で済む。

【００６５】（３）従って、ダム幅Ｗの広いパッケージ
品種にも対応可能である。

【００６６】（４）ダム幅Ｗの広い品種のときでも、ビ
ームスポットの第３のビーム分割部分がダム内レジン部
に照射されるので、その除去が確実に行われる。

【００６７】（５）また、第１及び第２の２つのビーム
分割部分の互いの間隔及び、これら第１及び第２のビー
ム分割部分と、第３のビーム分割部分とのエネルギー量
の割合が変更できるので、多種多様な被加工物に適用可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態であるレーザ加工用光
学装置の要部概略構成図である。

【図２】本発明の第１の実施形態により得られたレーザ
ビームをダムバーに照射している状況を示す図である。

【図３】本発明の第２の実施形態であるレーザ加工用光
学装置の要部概略構成図である。

【図４】本発明のレーザ加工光学装置による加工の対象
となる半導体装置の平面図である。

【図５】図４の部分拡大図であり、従来技術におけるダ
ムバー切断状況の説明図である。

【図６】従来におけるダムバー切断のためのレーザ加工
用光学装置の概略構成図である。

【図７】ダムバー幅が大となった場合の切断上の問題点
を説明する図である。

【図８】ダムバー幅が大となった場合の切断上の他の問
題点を説明する図である。

【図９】ダムバー切断のためにビームを２分割する光学
装置の例の説明図である。

【符号の説明】

１半導体装置２リードフレーム３リード４樹脂モールド５ダムバー６スリット部７ダム内レジン８ａビーム１０レーザ発振器１０Ａ、１０Ａ’ ビーム１１ａビーム変換器１１ｓ凸型シリンドリカルレンズ１１ｔ凹型シリンドリカルレンズ１１ｂビーム回転器１１ｚ像回転プリズム１２集光レンズ１３’’、１３’’’ 分割ビーム１４、１４’ 分割ビーム２０、２０’ プリズム（ビーム分割光学手段）３０、３１凸型シリンドリカルレンズ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円形レーザビームを出射するレーザ発振器
と、上記レーザ発振器から出射された円形ビームを、その光
軸を含む平面に関して対称な形状の第１のビーム分割部
分及び第２のビーム分割部分と、上記レーザ発振器から
出射された円形ビームの部分のうち、このビーム分割手
段に入射されない第３のビーム分割部分とに分割するビ
ーム分割手段と、を備えることを特徴とするレーザ加工
用光学装置。
【請求項２】請求項１記載のレーザ加工用光学装置にお
いて、上記ビーム分割手段は、第１のビーム分割部分と
第２のビーム分割部分との間隔を変更できるとともに、
上記第１及び第２のビーム分割部分のエネルギーと上記
第３のビーム分割部分のエネルギーとの割合を変更でき
ることを特徴とするレーザ加工用光学装置。
【請求項３】請求項１記載のレーザ加工用光学装置にお
いて、上記ビーム分割手段は、互いに面対称となるよう
に間隔をおいて配置される２個の三角柱プリズムであ
り、これら三角柱プリズムの、互いの頂点を結ぶ軸は、
上記レーザ発振器から出射される円形レーザビームの光
軸に一致して配置され、且つ、上記２個の三角柱プリズ
ムの一方の底面は上記円形レーザビーム内に位置し、他
方の底面は上記円形レーザビーム外に位置するように配
置されることを特徴とするレーザ加工用光学装置。
【請求項４】半導体装置のダムバーを切断するレーザ加
工用光学装置において、円形レーザビームを出射するレーザ発振器と、上記レーザ発振器から出射された円形ビームを、その光
軸を含む平面に関して対称な形状の第１のビーム分割部
分及び第２のビーム分割部分に分割し、第１のビーム分
割部分により、ダムバーの一方端を切断し、第２のビー
ム分割部分により、上記ダムバーの他方端を切断するた
めのビーム分割手段であって、上記レーザ発振器から出
射された円形ビームの部分のうち、このビーム分割手段
に入射されず、上記ダムバーと半導体装置本体との間に
存在する樹脂を除去するための第３のビーム分割部分と
に分割するビーム分割手段と、を備えることを特徴とす
る半導体装置のダムバーを切断するレーザ加工用光学装
置。