JPH11106734A - 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents
接着性ポリオルガノシロキサン組成物Info
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- JPH11106734A JPH11106734A JP27448897A JP27448897A JPH11106734A JP H11106734 A JPH11106734 A JP H11106734A JP 27448897 A JP27448897 A JP 27448897A JP 27448897 A JP27448897 A JP 27448897A JP H11106734 A JPH11106734 A JP H11106734A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 90℃以下の低温且つ短時間でポリカーボネー
ト等のプラスチック基材に対し迅速な自己接着性を示す
付加反応型ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。 【解決手段】 (A) 分子中にケイ素原子に結合せるアル
ケニル基を含有するポリオルガノシロキサン 100重量
部、(B) 特定の分子中にケイ素原子に結合せる水素原子
を含有するポリオルガノシロキサン、特定量、(C) 白金
系化合物、特定量、(D) 特定の有機ケイ素化合物、 0.1
〜20重量部、(E) 有機アルミニウム化合物、0.01〜5重
量部、を含有する接着性ポリオルガノシロキサン組成
物。
ト等のプラスチック基材に対し迅速な自己接着性を示す
付加反応型ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。 【解決手段】 (A) 分子中にケイ素原子に結合せるアル
ケニル基を含有するポリオルガノシロキサン 100重量
部、(B) 特定の分子中にケイ素原子に結合せる水素原子
を含有するポリオルガノシロキサン、特定量、(C) 白金
系化合物、特定量、(D) 特定の有機ケイ素化合物、 0.1
〜20重量部、(E) 有機アルミニウム化合物、0.01〜5重
量部、を含有する接着性ポリオルガノシロキサン組成
物。
Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、ポリオルガノシロキサン
組成物に関するものであり、特に90℃以下の低温で短時
間で硬化し、プライマーを使用することなくポリカーボ
ネートなどのプラスチック基材に対して強固に接着す
る、接着性ポリオルガノシロキサン組成物に関する。
組成物に関するものであり、特に90℃以下の低温で短時
間で硬化し、プライマーを使用することなくポリカーボ
ネートなどのプラスチック基材に対して強固に接着す
る、接着性ポリオルガノシロキサン組成物に関する。
【0002】
【発明の技術的背景及びその問題点】ヒドロシリル化反
応によって硬化するオルガノシロキサン組成物の欠点は
多くの基材、特にプラスチックに強く接着することがで
きないことである。この欠点を克服する1つの方法は、
複数のシリコン結合加水分解基と、少なくとも1つの炭
素原子によってシリコンに結合した少なくとも1つの有
機官能性置換基を有するシランやオルガノシロキサンを
含むプライマー組成物や接着促進剤を使用することであ
る。プライマー組成物は、硬化性オルガノシロキサン組
成物の適用の前に接着しようとする基材に適用する。接
着促進剤は硬化性オルガノシロキサン組成物の1つの成
分である。従来技術では、プラスチックに対し強固な接
着性を得るために、エポキシ化合物と有機アルミニウム
化合物の組み合わせが特開昭60−101146号公報に記載さ
れている。この特許では、ポリフェニレンオキサイド
(PPO)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)に
は良好な接着性を示したが、ポリカーボネート(PC)
に対する接着性は得られなかった。また、特開昭56−15
1758号公報において、ケイ素原子に結合した水素原子を
分子中に少なくとも1個と、一般式(II)
応によって硬化するオルガノシロキサン組成物の欠点は
多くの基材、特にプラスチックに強く接着することがで
きないことである。この欠点を克服する1つの方法は、
複数のシリコン結合加水分解基と、少なくとも1つの炭
素原子によってシリコンに結合した少なくとも1つの有
機官能性置換基を有するシランやオルガノシロキサンを
含むプライマー組成物や接着促進剤を使用することであ
る。プライマー組成物は、硬化性オルガノシロキサン組
成物の適用の前に接着しようとする基材に適用する。接
着促進剤は硬化性オルガノシロキサン組成物の1つの成
分である。従来技術では、プラスチックに対し強固な接
着性を得るために、エポキシ化合物と有機アルミニウム
化合物の組み合わせが特開昭60−101146号公報に記載さ
れている。この特許では、ポリフェニレンオキサイド
(PPO)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)に
は良好な接着性を示したが、ポリカーボネート(PC)
に対する接着性は得られなかった。また、特開昭56−15
1758号公報において、ケイ素原子に結合した水素原子を
分子中に少なくとも1個と、一般式(II)
【0003】
【化3】
【0004】(式中、Q1およびQ2は直鎖状または分岐状
のアルキレン基、R1は炭素数1〜4のアルキル基を示
す)で表わされる基を分子中に少なくとも1個有する有
機ケイ素化合物と、一般式
のアルキレン基、R1は炭素数1〜4のアルキル基を示
す)で表わされる基を分子中に少なくとも1個有する有
機ケイ素化合物と、一般式
【0005】
【化4】
【0006】(式中、R2は置換または非置換の1価炭化
水素基、e は0〜2で表わされる数)で表わされる単位
を分子中に少なくとも1個有するポリオルガノヒドロキ
シシロキサンを組み合わせることでPCへの接着性を例
示している。しかしながら、この特許では式(III)の化
合物を50部以上添加すると硬化物の物理特性は著しく低
下し、また、加熱条件も90℃以上で3時間と実用性に欠
ける。また特開昭62−240361号公報においても、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシランとアルミニウ
ムアセチルアセトネートとの組み合わせでPC板への接
着性を例示しているが、加熱硬化条件として 100℃、2
hの長時間を要するため、PC板の変形などPC板への
悪影響が懸念される。その他、不飽和基含有アルコキシ
シランやエポキシ基含有アルコキシシランを用いて接着
性を向上する提案として、特開昭50−26855 号公報、特
開昭54−34362 号公報、特開平2−28280 号公報がある
が、いずれも 100℃以上の加熱あるいは70℃×6hの硬
化条件を必要とし、PC接着を目的としたものではな
い。
水素基、e は0〜2で表わされる数)で表わされる単位
を分子中に少なくとも1個有するポリオルガノヒドロキ
シシロキサンを組み合わせることでPCへの接着性を例
示している。しかしながら、この特許では式(III)の化
合物を50部以上添加すると硬化物の物理特性は著しく低
下し、また、加熱条件も90℃以上で3時間と実用性に欠
ける。また特開昭62−240361号公報においても、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシランとアルミニウ
ムアセチルアセトネートとの組み合わせでPC板への接
着性を例示しているが、加熱硬化条件として 100℃、2
hの長時間を要するため、PC板の変形などPC板への
悪影響が懸念される。その他、不飽和基含有アルコキシ
シランやエポキシ基含有アルコキシシランを用いて接着
性を向上する提案として、特開昭50−26855 号公報、特
開昭54−34362 号公報、特開平2−28280 号公報がある
が、いずれも 100℃以上の加熱あるいは70℃×6hの硬
化条件を必要とし、PC接着を目的としたものではな
い。
【0007】
【発明の目的】本発明はかかる従来技術の問題点を解決
し、90℃以下の低温且つ短時間でPCに対し迅速な自己
接着性を示す付加反応型ポリオルガノシロキサン組成物
を提供することを目的とする。
し、90℃以下の低温且つ短時間でPCに対し迅速な自己
接着性を示す付加反応型ポリオルガノシロキサン組成物
を提供することを目的とする。
【0008】
【発明の構成】本発明者は、かかる目的を達成するため
鋭意検討を重ねた結果、付加反応型ポリオルガノシロキ
サン組成物の架橋剤であるポリオルガノハイドロジェン
シロキサンの種類と、組成物中のSiH 基とアルケニル基
の比を 0.7〜1.5 と限定し、更に、アルコキシ基を含有
する有機ケイ素化合物、有機アルミニウム化合物を併用
するのが極めて有効であることを見出し、本発明に到達
した。即ち本発明は、(A) 分子中にケイ素原子に結合せ
るアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサン 100
重量部、(B) 一般式(I)
鋭意検討を重ねた結果、付加反応型ポリオルガノシロキ
サン組成物の架橋剤であるポリオルガノハイドロジェン
シロキサンの種類と、組成物中のSiH 基とアルケニル基
の比を 0.7〜1.5 と限定し、更に、アルコキシ基を含有
する有機ケイ素化合物、有機アルミニウム化合物を併用
するのが極めて有効であることを見出し、本発明に到達
した。即ち本発明は、(A) 分子中にケイ素原子に結合せ
るアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサン 100
重量部、(B) 一般式(I)
【0009】
【化5】
【0010】(式中、p は3〜100 、q は0〜100 の整
数を表す)で示される直鎖状ポリオルガノハイドロジェ
ンシロキサン、及び、(CH3)2HSiO1/2 およびSiO2単位か
らなる分岐状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、
より選ばれる分子中にケイ素原子に結合せる水素原子を
含有するポリオルガノシロキサン、組成物中のアルケニ
ル基1個に対してケイ素原子に結合した水素原子の量が
0.7〜1.5 個になるような量、(C) 白金系化合物、(A)
成分に対して白金原子量が1〜200ppmとなる量、(D) 下
記(a) 〜(c) から成る群から選ばれる1種以上の有機ケ
イ素化合物、 0.1〜20重量部 (a)ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくと
も1個と、一般式(II):
数を表す)で示される直鎖状ポリオルガノハイドロジェ
ンシロキサン、及び、(CH3)2HSiO1/2 およびSiO2単位か
らなる分岐状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、
より選ばれる分子中にケイ素原子に結合せる水素原子を
含有するポリオルガノシロキサン、組成物中のアルケニ
ル基1個に対してケイ素原子に結合した水素原子の量が
0.7〜1.5 個になるような量、(C) 白金系化合物、(A)
成分に対して白金原子量が1〜200ppmとなる量、(D) 下
記(a) 〜(c) から成る群から選ばれる1種以上の有機ケ
イ素化合物、 0.1〜20重量部 (a)ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくと
も1個と、一般式(II):
【0011】
【化6】
【0012】(式中、Q1およびQ2は直鎖状または分岐状
のアルキレン基を表し、R1は炭素数1〜4のアルキル基
を表す)で示される有機ケイ素化合物; (b)ケイ素原子に結合したアルコキシ基を分子中に少な
くとも2個と、エポキシ基を分子中に少なくとも1個有
する有機ケイ素化合物; (c)ケイ素原子に結合したアルコキシ基を分子中に少な
くとも1個と、不飽和二重結合を分子中に少なくとも1
個有する有機ケイ素化合物; (E) 有機アルミニウム化合物、0.01〜5重量部 を含有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物であ
る。
のアルキレン基を表し、R1は炭素数1〜4のアルキル基
を表す)で示される有機ケイ素化合物; (b)ケイ素原子に結合したアルコキシ基を分子中に少な
くとも2個と、エポキシ基を分子中に少なくとも1個有
する有機ケイ素化合物; (c)ケイ素原子に結合したアルコキシ基を分子中に少な
くとも1個と、不飽和二重結合を分子中に少なくとも1
個有する有機ケイ素化合物; (E) 有機アルミニウム化合物、0.01〜5重量部 を含有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物であ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明に用いる成分(A) のアルケニル基含有ポリ
オルガノシロキサンはケイ素原子に直結したアルケニル
基を有するもので、シロキサン骨格は直鎖状もしくは分
岐状のいずれでもよく、またこれらの混合物であっても
よい。アルケニル基としては、ビニル、アリル、1−ブ
テニル、1−ヘキセニルなどが挙げられるが、合成の容
易さからビニル基が好ましい。アルケニル基以外のケイ
素原子に結合する置換基としては、メチル、エチル、プ
ロピル、ブチル、ヘキシル、ドデシルなどのアルキル
基;フェニルなどのアリール基;2−フェニルエチル、
2−フェニルプロピルなどのアラルキル基;クロロメチ
ル、3,3,3 −トリフルオロプロピルなどの置換炭化水素
基などが例示される。これらのうち、合成しやすく、し
かも硬化後に良好な物理的性質を保つうえで必要な重合
度をもち、かつ硬化前には低い粘度を保持するという点
から、メチル基が最も好ましい。硬化後の組成物に耐寒
性や特殊な光学的性質が求められる時は、分子中にフェ
ニル基を、また耐油性が求められるときは、3,3,3 −ト
リフルオロプロピル基を含有させるなど、任意に選択す
ることができる。さらに、成分(A) は付加反応型の硬化
性ポリオルガノシロキサンのベースポリマーとなるもの
で、ケイ素原子に結合する全有機基のうち、0.05モル%
以上がアルケニル基であることが必要である。その粘度
は特に制限されないが、25℃において20cP以上であるこ
とが好ましく、特に良好な機械的性質のゴム状弾性体を
目的とした場合は、 700cP以上であることが更に好まし
く、硬化前は流動性を有することが必要な用途には、25
0,000cP以下のものが望ましい。
する。本発明に用いる成分(A) のアルケニル基含有ポリ
オルガノシロキサンはケイ素原子に直結したアルケニル
基を有するもので、シロキサン骨格は直鎖状もしくは分
岐状のいずれでもよく、またこれらの混合物であっても
よい。アルケニル基としては、ビニル、アリル、1−ブ
テニル、1−ヘキセニルなどが挙げられるが、合成の容
易さからビニル基が好ましい。アルケニル基以外のケイ
素原子に結合する置換基としては、メチル、エチル、プ
ロピル、ブチル、ヘキシル、ドデシルなどのアルキル
基;フェニルなどのアリール基;2−フェニルエチル、
2−フェニルプロピルなどのアラルキル基;クロロメチ
ル、3,3,3 −トリフルオロプロピルなどの置換炭化水素
基などが例示される。これらのうち、合成しやすく、し
かも硬化後に良好な物理的性質を保つうえで必要な重合
度をもち、かつ硬化前には低い粘度を保持するという点
から、メチル基が最も好ましい。硬化後の組成物に耐寒
性や特殊な光学的性質が求められる時は、分子中にフェ
ニル基を、また耐油性が求められるときは、3,3,3 −ト
リフルオロプロピル基を含有させるなど、任意に選択す
ることができる。さらに、成分(A) は付加反応型の硬化
性ポリオルガノシロキサンのベースポリマーとなるもの
で、ケイ素原子に結合する全有機基のうち、0.05モル%
以上がアルケニル基であることが必要である。その粘度
は特に制限されないが、25℃において20cP以上であるこ
とが好ましく、特に良好な機械的性質のゴム状弾性体を
目的とした場合は、 700cP以上であることが更に好まし
く、硬化前は流動性を有することが必要な用途には、25
0,000cP以下のものが望ましい。
【0014】本発明に用いる成分(B) のポリオルガノハ
イドロジェンシロキサンは、成分(A) との付加反応によ
り、これを架橋し、組成物をゴム弾性体又はゲル状物と
するため、1分子当たり2個以上で、ケイ素原子1個当
たり1個以下のケイ素原子に結合した水素原子を有する
必須成分である。水素原子以外のケイ素原子に結合する
有機基は、炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基及び
3,3,3 −トリフルオロプロピル基からなる群から選ばれ
る基であるが、合成が容易な点から、メチル基が最も好
ましい。このようなポリオルガノハイドロジェンシロキ
サンとしては、シロキサン骨格が直鎖状、分岐状もしく
は環状のいずれであってもよい。成分(B) の具体例とし
ては、以下のものが挙げられる。 (a) 一般式(I)
イドロジェンシロキサンは、成分(A) との付加反応によ
り、これを架橋し、組成物をゴム弾性体又はゲル状物と
するため、1分子当たり2個以上で、ケイ素原子1個当
たり1個以下のケイ素原子に結合した水素原子を有する
必須成分である。水素原子以外のケイ素原子に結合する
有機基は、炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基及び
3,3,3 −トリフルオロプロピル基からなる群から選ばれ
る基であるが、合成が容易な点から、メチル基が最も好
ましい。このようなポリオルガノハイドロジェンシロキ
サンとしては、シロキサン骨格が直鎖状、分岐状もしく
は環状のいずれであってもよい。成分(B) の具体例とし
ては、以下のものが挙げられる。 (a) 一般式(I)
【0015】
【化7】
【0016】(式中、p は3〜100 、q は0〜100 の整
数を表す)で示される直鎖状ポリオルガノハイドロジェ
ンシロキサン (b)(CH3)2HSiO1/2及びSiO2単位からなる分岐状ポリオル
ガノハイドロジェンシロキサン なお、一般式(IV)
数を表す)で示される直鎖状ポリオルガノハイドロジェ
ンシロキサン (b)(CH3)2HSiO1/2及びSiO2単位からなる分岐状ポリオル
ガノハイドロジェンシロキサン なお、一般式(IV)
【0017】
【化8】
【0018】(式中、p は1〜100 、q は0〜100 の整
数を表す)で示されるような、両末端に水素原子を有す
る直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン等を本
組成物に使用すると、原因は不明であるがPCとの接触
界面において、脱水素反応によると考えられる発泡を生
じるため、好ましくない。(B) 成分の配合量は、組成物
中のアルケニル基1個に対し、(B) 成分中のケイ素原子
に結合した水素原子の数が 0.7〜1.5 になるような量で
あり、好ましくは0.9〜1.2 個となるような量である。
(B) 成分の配合量が前記配合量より少な過ぎる場合は、
組成物の硬化が充分に進行せず、多過ぎる場合には90℃
以下における接着発現が著しく低下する。
数を表す)で示されるような、両末端に水素原子を有す
る直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン等を本
組成物に使用すると、原因は不明であるがPCとの接触
界面において、脱水素反応によると考えられる発泡を生
じるため、好ましくない。(B) 成分の配合量は、組成物
中のアルケニル基1個に対し、(B) 成分中のケイ素原子
に結合した水素原子の数が 0.7〜1.5 になるような量で
あり、好ましくは0.9〜1.2 個となるような量である。
(B) 成分の配合量が前記配合量より少な過ぎる場合は、
組成物の硬化が充分に進行せず、多過ぎる場合には90℃
以下における接着発現が著しく低下する。
【0019】本発明に用いる成分(C) はヒドロシリル化
触媒であり、ここで用いる白金系触媒としては、ラモロ
ーの触媒(白金−オクタノール錯体、米国特許第474337
7 号明細書)、アシュビーの触媒(白金−ビニル基含有
環状シロキサン錯体、米国特許第4288345 号明細書)、
カールステットの触媒(白金−ビニル基含有ジシロキサ
ン錯体、米国特許第3814730 号明細書)などが例示され
る。本発明における成分(C) の配合量は、成分(A) に対
して白金原子として1〜200ppmであり、硬化性及び硬化
後の物理的特性を考慮した場合、3〜100ppmが好まし
い。
触媒であり、ここで用いる白金系触媒としては、ラモロ
ーの触媒(白金−オクタノール錯体、米国特許第474337
7 号明細書)、アシュビーの触媒(白金−ビニル基含有
環状シロキサン錯体、米国特許第4288345 号明細書)、
カールステットの触媒(白金−ビニル基含有ジシロキサ
ン錯体、米国特許第3814730 号明細書)などが例示され
る。本発明における成分(C) の配合量は、成分(A) に対
して白金原子として1〜200ppmであり、硬化性及び硬化
後の物理的特性を考慮した場合、3〜100ppmが好まし
い。
【0020】本発明に用いる成分(D) の有機ケイ素化合
物は、下記(a) 、(b) および(c) 成分からなる群から選
ばれる1種以上のものである。(a) 成分の有機ケイ素化
合物は、通常、シラン誘導体またはポリシロキサン誘導
体であるが、合成の容易さから、Si-H結合と、前記一般
式(II)で示される基が別個のシロキサン単位に含まれ
るポリシロキサン骨格を有するものであることが好まし
い。ここでQ1は合成の容易さと耐加水分解性から、炭素
数原子数2個またはそれ以上の炭素鎖から成る炭化水素
基、特に一般式:
物は、下記(a) 、(b) および(c) 成分からなる群から選
ばれる1種以上のものである。(a) 成分の有機ケイ素化
合物は、通常、シラン誘導体またはポリシロキサン誘導
体であるが、合成の容易さから、Si-H結合と、前記一般
式(II)で示される基が別個のシロキサン単位に含まれ
るポリシロキサン骨格を有するものであることが好まし
い。ここでQ1は合成の容易さと耐加水分解性から、炭素
数原子数2個またはそれ以上の炭素鎖から成る炭化水素
基、特に一般式:
【0021】
【化9】
【0022】(式中、R3は水素原子またはメチル基を表
す)で示されるものが好ましい。またQ2は、耐加水分解
性から、炭素原子数3個またはそれ以上の炭素鎖から成
る炭化水素基、とくにプロピレン基が好ましい。一般式
(II)中のR1の炭素数1〜4のアルキル基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基および
ブチル基を例示することができるが、これらの中でも組
成物が良好な接着性を示すことからメチル基およびエチ
ル基が好ましい。このような側鎖を含むシロキサン単位
は、分子中の一部Si-H結合にアクリル酸またはメタアク
リル酸のトリアルコキシシリルプロピルエステルを付加
せしめるなどの方法で合成することができる。このよう
な有機ケイ素化合物のシロキサン骨格は、環状でも鎖状
でもよく、またはそれらの混合物でもよいが、合成の容
易さから環状ポリシロキサン骨格を有するものが最も好
ましい。環状の場合は合成の容易さから、シロキサン環
を形成するケイ素原子の数は3〜6個、好ましくは4個
のものが用いられる。鎖状の場合は、分子量が大きいと
粘度が高くなって合成や取り扱いに不便になるので、シ
ロキサン鎖を形成するケイ素原子は、2〜20個、好まし
くは4〜10個のものが用いられる。
す)で示されるものが好ましい。またQ2は、耐加水分解
性から、炭素原子数3個またはそれ以上の炭素鎖から成
る炭化水素基、とくにプロピレン基が好ましい。一般式
(II)中のR1の炭素数1〜4のアルキル基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基および
ブチル基を例示することができるが、これらの中でも組
成物が良好な接着性を示すことからメチル基およびエチ
ル基が好ましい。このような側鎖を含むシロキサン単位
は、分子中の一部Si-H結合にアクリル酸またはメタアク
リル酸のトリアルコキシシリルプロピルエステルを付加
せしめるなどの方法で合成することができる。このよう
な有機ケイ素化合物のシロキサン骨格は、環状でも鎖状
でもよく、またはそれらの混合物でもよいが、合成の容
易さから環状ポリシロキサン骨格を有するものが最も好
ましい。環状の場合は合成の容易さから、シロキサン環
を形成するケイ素原子の数は3〜6個、好ましくは4個
のものが用いられる。鎖状の場合は、分子量が大きいと
粘度が高くなって合成や取り扱いに不便になるので、シ
ロキサン鎖を形成するケイ素原子は、2〜20個、好まし
くは4〜10個のものが用いられる。
【0023】(b) 成分の有機ケイ素化合物は、エポキシ
基を含有するアルコキシシランまたはシロキサンであ
り、基材との接着性を向上させるにはケイ素原子に結合
するアルコキシ基が3個以上であることがより好まし
い。このような化合物としては、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエ
トキシシランなどのシラン、次式:
基を含有するアルコキシシランまたはシロキサンであ
り、基材との接着性を向上させるにはケイ素原子に結合
するアルコキシ基が3個以上であることがより好まし
い。このような化合物としては、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエ
トキシシランなどのシラン、次式:
【0024】
【化10】
【0025】などのシロキサンが例示され、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランが最も好ましい。
ドキシプロピルトリメトキシシランが最も好ましい。
【0026】(c) 成分の有機ケイ素化合物は、不飽和二
重結合を有するアルコキシシランまたはシロキサンで、
これも基材との接着性を向上させるにはケイ素原子に結
合するアルコキシ基が3個以上あることがより好まし
い。不飽和二重結合としては、ビニル基、アリル基など
のアルケニル基;アクリロイル基、メタクリロイル基、
アクリロキシプロピル基、メタクリロキシプロピル基な
どの基が例示される。このような有機ケイ素化合物とし
ては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリロキシプロルメチルジメトキシシラ
ン、さらに次式、
重結合を有するアルコキシシランまたはシロキサンで、
これも基材との接着性を向上させるにはケイ素原子に結
合するアルコキシ基が3個以上あることがより好まし
い。不飽和二重結合としては、ビニル基、アリル基など
のアルケニル基;アクリロイル基、メタクリロイル基、
アクリロキシプロピル基、メタクリロキシプロピル基な
どの基が例示される。このような有機ケイ素化合物とし
ては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリロキシプロルメチルジメトキシシラ
ン、さらに次式、
【0027】
【化11】
【0028】で示されるシランが例示され、γ−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシランが最も好ましい。
リロキシプロピルトリメトキシシランが最も好ましい。
【0029】これらの(a) 、(b) および(c) 成分の有機
ケイ素化合物は、いずれも付加反応型組成物の接着性付
与剤として有用であり、単独で用いることもできるが、
より基材との接着性を向上させるためには(a) 、(b) お
よび(c) 成分の2種以上を併用してもよい。(D) 成分の
配合量は、(A) 成分 100重量部に対して 0.1〜20重量部
である。0.1 重量部未満の場合は充分な接着力が得られ
ず、20重量部を超える場合は硬化後の弾性体の機械的性
質が低下する。
ケイ素化合物は、いずれも付加反応型組成物の接着性付
与剤として有用であり、単独で用いることもできるが、
より基材との接着性を向上させるためには(a) 、(b) お
よび(c) 成分の2種以上を併用してもよい。(D) 成分の
配合量は、(A) 成分 100重量部に対して 0.1〜20重量部
である。0.1 重量部未満の場合は充分な接着力が得られ
ず、20重量部を超える場合は硬化後の弾性体の機械的性
質が低下する。
【0030】本発明に用いる成分(E) は、(MeO)3Al、(E
tO)3Al、(s-PrO)3Al等のアルミニウムアルコラート、ナ
フテン酸、ステアリン酸、オクチル酸あるいは安息香酸
などのアルミニウム塩、アルミニウムアルコラートとア
セト酢酸エステルまたはジアルキルマロネート等とを反
応させて得られる、
tO)3Al、(s-PrO)3Al等のアルミニウムアルコラート、ナ
フテン酸、ステアリン酸、オクチル酸あるいは安息香酸
などのアルミニウム塩、アルミニウムアルコラートとア
セト酢酸エステルまたはジアルキルマロネート等とを反
応させて得られる、
【0031】
【化12】
【0032】などのアルミニウムキレート、アルミニウ
ムオサキイドの有機酸塩、およびアルミニウムアセチル
アセトネートなどが例示されるが、加水分解性からアル
ミニウムキレートまたはアルミニウムアルコラートが好
ましい。さらに液状で取扱に便利なことからビスエチル
アセトアセテートアルミニウムモノアセチルアセトネー
トまたはアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレ
ートが好ましい。(E) 成分の配合量は、(A) 成分 100重
量部に対し、0.01〜5重量部、好ましくは、 0.1〜3重
量がよい。0.01重量部未満では良好な接着性が得られ
ず、5重量部を越えると耐熱性が悪くなってしまうから
である。
ムオサキイドの有機酸塩、およびアルミニウムアセチル
アセトネートなどが例示されるが、加水分解性からアル
ミニウムキレートまたはアルミニウムアルコラートが好
ましい。さらに液状で取扱に便利なことからビスエチル
アセトアセテートアルミニウムモノアセチルアセトネー
トまたはアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレ
ートが好ましい。(E) 成分の配合量は、(A) 成分 100重
量部に対し、0.01〜5重量部、好ましくは、 0.1〜3重
量がよい。0.01重量部未満では良好な接着性が得られ
ず、5重量部を越えると耐熱性が悪くなってしまうから
である。
【0033】以上 (A)〜(E) 成分以外に、物理的性質の
改善などのために種々の無機質または有機質充填剤を使
用することはなんらさしつかえない。この充填剤として
は、煙霧質シリカ、シリカエアロゲル、粉砕シリカ、け
いそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシ
ウム、カーボンブラックなどが挙げられる。これら充填
剤などの使用量は本発明の目的を損なわないかぎり任意
である。また本発明の組成分に、公知の反応調節剤、た
とえば、1,3,5,7 −テトラビニル−1,3,5,7 −テトラメ
チルオクタシクロシロキサン、アセチレンアルコール、
トリアリルイソシアヌレート、アセチレン基含有シラン
やシロキサンを配合してもよい。さらに、本発明を実施
するに際して、用途によっては、本発明の組成物をトル
エン、キシレンなど適当な有機溶剤に分散ないし溶解し
て用いてもよい。
改善などのために種々の無機質または有機質充填剤を使
用することはなんらさしつかえない。この充填剤として
は、煙霧質シリカ、シリカエアロゲル、粉砕シリカ、け
いそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシ
ウム、カーボンブラックなどが挙げられる。これら充填
剤などの使用量は本発明の目的を損なわないかぎり任意
である。また本発明の組成分に、公知の反応調節剤、た
とえば、1,3,5,7 −テトラビニル−1,3,5,7 −テトラメ
チルオクタシクロシロキサン、アセチレンアルコール、
トリアリルイソシアヌレート、アセチレン基含有シラン
やシロキサンを配合してもよい。さらに、本発明を実施
するに際して、用途によっては、本発明の組成物をトル
エン、キシレンなど適当な有機溶剤に分散ないし溶解し
て用いてもよい。
【0034】
【発明の効果】本発明のポリオルガノシロキサン組成物
は、比較的低温、かつ短時間の加熱で硬化し、接着性を
発現する。したがって、本発明の組成物は、高い温度を
加えることができないプラスチック用の接着剤として有
用である。しかも加熱により形成された硬化物は、基材
に対して優れた接着力を示し、高温多湿下または熱水中
に長時間放置した場合にも、基材から剥離してしまうこ
とがない。
は、比較的低温、かつ短時間の加熱で硬化し、接着性を
発現する。したがって、本発明の組成物は、高い温度を
加えることができないプラスチック用の接着剤として有
用である。しかも加熱により形成された硬化物は、基材
に対して優れた接着力を示し、高温多湿下または熱水中
に長時間放置した場合にも、基材から剥離してしまうこ
とがない。
【0035】
【実施例】以下に本発明の実施例を示す。以下の実施例
および比較例において、部はすべて重量部を示す。また
記述を簡単にするため、次の略号を用いる。 Me:メチル基 Et:エチル基 Vi:ビニル基 以下に実施例および比較例に使用した添加剤と接着性の
評価方法を示す。
および比較例において、部はすべて重量部を示す。また
記述を簡単にするため、次の略号を用いる。 Me:メチル基 Et:エチル基 Vi:ビニル基 以下に実施例および比較例に使用した添加剤と接着性の
評価方法を示す。
【0036】
【化13】
【0037】80mm×25mm×2mm の2枚のポリカーボネー
ト板を、長辺を10mmだけ重ねて平行に置き、その重ねた
部分の対向する2面に接するように、2枚のポリカーボ
ネート板の間に1mmの厚さに下記実施例あるいは比較例
により得た組成物の層を形成せしめ、80℃で1時間加熱
し、放冷して試料を作成した。また、PBT板について
も同様に試料を作成した。このようにして得られた試料
を引張試験機に装着し、10mm/min の引張速度で接着性
の試験を行った。
ト板を、長辺を10mmだけ重ねて平行に置き、その重ねた
部分の対向する2面に接するように、2枚のポリカーボ
ネート板の間に1mmの厚さに下記実施例あるいは比較例
により得た組成物の層を形成せしめ、80℃で1時間加熱
し、放冷して試料を作成した。また、PBT板について
も同様に試料を作成した。このようにして得られた試料
を引張試験機に装着し、10mm/min の引張速度で接着性
の試験を行った。
【0038】実施例1 25℃における粘度が 350cPのα, ω−ジビニルポリジメ
チルシロキサン 100部、25℃における粘度が 40cStで末
端がトリメチルシリル基で封鎖され、各50モル%のジメ
チルシロキシ単位とメチルハイドロジェン単位から成る
ポリメチルハイドロジェンシロキサン1.23部、2重量%
の白金を含有するカールステットの触媒0.1 部、表1に
示される添加剤、および1−エチニル−1−シクロヘキ
サノール0.03部を均一に混合して組成物を調製した。 実施例2 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン1.95部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 実施例3 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン 2.6部、
第1表に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に
組成物を調製した。 実施例4 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン1.88部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 実施例5 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン 2.6部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 実施例6 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン3.45部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 比較例1 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン3.61部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 比較例2 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン4.34部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 比較例3 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン5.78部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 比較例4 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン5.06部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。接着性の評価結果を表1に示す。
チルシロキサン 100部、25℃における粘度が 40cStで末
端がトリメチルシリル基で封鎖され、各50モル%のジメ
チルシロキシ単位とメチルハイドロジェン単位から成る
ポリメチルハイドロジェンシロキサン1.23部、2重量%
の白金を含有するカールステットの触媒0.1 部、表1に
示される添加剤、および1−エチニル−1−シクロヘキ
サノール0.03部を均一に混合して組成物を調製した。 実施例2 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン1.95部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 実施例3 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン 2.6部、
第1表に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に
組成物を調製した。 実施例4 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン1.88部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 実施例5 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン 2.6部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 実施例6 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン3.45部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 比較例1 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン3.61部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 比較例2 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン4.34部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 比較例3 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン5.78部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。 比較例4 前記したポリメチルハイドロジェンシロキサン5.06部、
表1に示される添加剤を用いた他は実施例1と同様に組
成物を調製した。接着性の評価結果を表1に示す。
【0039】
【表1】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI (C08L 83/07 83:05)
Claims (1)
- 【請求項1】(A) 分子中にケイ素原子に結合せるアルケ
ニル基を含有するポリオルガノシロキサン 100重量部、 (B) 一般式(I) 【化1】 (式中、p は3〜100 、q は0〜100 の整数を表す)で
示される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサ
ン、及び、(CH3)2HSiO1/2 およびSiO2単位からなる分岐
状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、より選ばれ
る分子中にケイ素原子に結合せる水素原子を含有するポ
リオルガノシロキサン、組成物中のアルケニル基1個に
対してケイ素原子に結合した水素原子の量が 0.7〜1.5
個になるような量、 (C) 白金系化合物、(A) 成分に対して白金原子量が1〜
200ppmとなる量、 (D) 下記(a) 〜(c) から成る群から選ばれる1種以上の
有機ケイ素化合物、 0.1〜20重量部 (a)ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくと
も1個と、一般式(II): 【化2】 (式中、Q1およびQ2は直鎖状または分岐状のアルキレン
基を表し、R1は炭素数1〜4のアルキル基を表す)で示
される有機ケイ素化合物; (b)ケイ素原子に結合したアルコキシ基を分子中に少な
くとも2個と、エポキシ基を分子中に少なくとも1個有
する有機ケイ素化合物; (c)ケイ素原子に結合したアルコキシ基を分子中に少な
くとも1個と、不飽和二重結合を分子中に少なくとも1
個有する有機ケイ素化合物; (E) 有機アルミニウム化合物、0.01〜5重量部 を含有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27448897A JPH11106734A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27448897A JPH11106734A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11106734A true JPH11106734A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17542394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27448897A Pending JPH11106734A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11106734A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004323633A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 車両用シリコーン接着剤及び車両用シーリング材の補修方法 |
| JP2005060549A (ja) * | 2003-08-13 | 2005-03-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 定型接着剤 |
| JP2005516102A (ja) * | 2002-01-30 | 2005-06-02 | ダウ・コーニング・コーポレイション | アルコキシシリル官能性シリコーン基剤材料 |
| JP2006335899A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加反応硬化型シリコーンゴム用接着剤 |
| JP2007002234A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置 |
| JP2008156441A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2008156545A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーンゴム接着剤組成物及びその製造方法 |
| JP2011026523A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | 接着性シリコーンゴム組成物 |
| WO2011158719A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | 東ソー株式会社 | 典型金属含有ポリシロキサン組成物、その製造方法、及びその用途 |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP27448897A patent/JPH11106734A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005516102A (ja) * | 2002-01-30 | 2005-06-02 | ダウ・コーニング・コーポレイション | アルコキシシリル官能性シリコーン基剤材料 |
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| JP2007002234A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置 |
| JP2006335899A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加反応硬化型シリコーンゴム用接着剤 |
| JP2008156441A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2008156545A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーンゴム接着剤組成物及びその製造方法 |
| JP2011026523A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | 接着性シリコーンゴム組成物 |
| WO2011158719A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | 東ソー株式会社 | 典型金属含有ポリシロキサン組成物、その製造方法、及びその用途 |
| JP2012021139A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-02-02 | Tosoh Corp | 典型金属含有ポリシロキサン組成物、その製造方法、およびその用途 |
| US8907038B2 (en) | 2010-06-18 | 2014-12-09 | Tosoh Corporation | Typical metal containing polysiloxane composition, process for its production, and its uses |
| KR101877070B1 (ko) * | 2010-06-18 | 2018-07-10 | 토소가부시키가이샤 | 전형금속 함유 폴리실록산 조성물, 그 제조 방법 및 그 용도 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070109 |