JPH11111064A - 導電ゴムシート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路配線を有する被検査物における電気検
査に用いられ、安定して接触が可能な検査用導電ゴムを
提供すること。 【解決手段】 弾性を有する絶縁体中に導電性粒子が
含有された導電ゴムシートであって、その表面に凹凸を
有し、その凹凸の高さが平均高さに対して±２μｍから
±１００μｍであり、凸部のピーク間距離が１０μｍか
ら２００μｍであることを特徴とする導電ゴムシート

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路配線を有する
被検査物における電気検査に用いられる検査用導電ゴム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年電子機器はますます小型化、携帯機
器化し、これに用いられる回路基板も回路配線の高密度
化、微細化が進んでいる。従来は、これら回路基板の配
線の簡便な導通検査に導電ゴムが用いられている。回路
基板の電気検査は、本来回路配線の両端にある端子電極
にピンプローブあるいは、異方導電性ゴムを接触させる
事によって導通検査及び絶縁検査が実施される。しか
し、回路基板が高密度になるとピンプローブあるいは異
方導電性ゴムを用いた検査治具は高価なものとなる。こ
の問題点を解決する為に、安価に配線の導通検査を実施
する手段として導電ゴムによる検査が実施されている。
微細な電極群が存在する回路基板の表面に導電ゴムをお
き、この裏面の電極間隔が広い電極群を個々にピンプロ
ーブあるいは、異方導電ゴムで導通検査を行う事によ
り、微細な電極の一つとこれと配線でつながっている裏
面の電極との断線の有無が確認できる。また、導電ゴム
の代わりに絶縁シートをおいて電気的な絶縁検査を行う
事により、微細な電極群と裏面の電極間隔の広い電極群
の間のリークの有無が確認出来る。このように、導電ゴ
ムと安価なピンプローブあるいは異方導電ゴムの組み合
わせにより、安価な検査治具となる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年フリッフ゜チッフ
゜実装などの新しい高密度実装方式が普及する事によ
り、回路基板の微細電極一つ一つの周辺にフォトレシ゛ストなど
の永久絶縁層が電極よりも凸の状態で存在するようにな
り、従来の導電ゴムでは、安定して接触することが難し
くなり、新たな簡便且つ安価な検査治具が求められてい
た。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、弾性を有する
絶縁体中に導電性粒子が含有された導電ゴムシートであ
って、その表面に凹凸を有し、その凹凸の高さがシート
の平均厚さに対して±２μｍから±１００μｍであり、
凸部のピーク間距離が１０μｍから２００μｍであるこ
とを特徴とする導電ゴムシートを提供するものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明は表面に特定な微小な凹凸
を有することにより、安定して回路基板の電極に接触す
ることが出来る。その凹凸の高さはシートの平均厚さに
対して±２μｍから±１００μｍであり、凸部のピーク
間距離が１０μｍから２００μｍである。その凹凸の高
さがシートの平均厚さに対して±２μｍより小さいと、
導電ゴムが安定して回路基板の電極に接触することが出
来ない。また±１００μｍを越えると突起部自体が大き
くなり、回路基板の狭ヒ゜ッチ電極の検査に対応出来ない。
また、導電ゴムシートの凸部のピーク間距離が１０μｍ
よりも小さいと製造が困難となりまた高い突起の凸部を
形成するのが難しい。また、導電ゴムシートの凸部のピ
ーク間距離が２００μｍを越えると電極間隔（ピッチ）
が狭い回路基板の検査に対応できない。導電ゴムシート
の凹凸の高さは、導電ゴムシートの平均厚さに対して±
２μｍから±１００μｍであり、好ましくは±３μｍか
ら±５０μｍであり、さらに好ましくは±５μｍから±
４０μｍである。また、凸部のピーク間距離は１０μｍ
から２００μｍであり、好ましくは１５μｍから１５０
μｍであり、さらに好ましくは２０μｍから１００μｍ
である。

【０００６】本発明の導電ゴムシートは、弾性を有する
絶縁体中に導電性粒子が含有されたものである。本発明
において使用される絶縁体としては、弾性を有する絶縁
体が好ましい。かかる弾性を有する絶縁体としては、ゴ
ム状重合体が好ましい。ゴム状重合体としては、ポリブ
タジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、ＳＢＲ，ＮＢＲ
などの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、ス
チレンブタジエンジエンブロック共重合体、スチレンイ
ソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体およ
びこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、
ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコ
ンゴム、エチレンプロピレン共重合体、エチレンプロピ
レンジエン共重合体などが挙げられる。耐候性の必要な
場合は共役ジエン系ゴム以外のゴム状重合体が好まし
く、特に成形加工性および電気特性の点からシリコンゴ
ムが好ましい。

【０００７】ここでシリコンゴムについてさらに詳細に
説明する。シリコンゴムとしては、液状シリコンゴムを
架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコンゴム
はその粘度が歪速度10^ー1secで10⁵ポアズ以下のものが好
ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキシル基含
有型などのいずれであってもよい。具体的にはジメチル
シリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メ
チルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げること
ができる。これらのうちビニル基含有シリコンゴムとし
ては、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジ
アルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまた
はジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、
加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈
澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることがで
きる。

【０００８】また、ビニル基を両末端に含有するもの
は、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状
シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、末
端停止剤を用いて重合を停止して重合体を得る際に、末
端停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを使
用し、反応条件（例えば、環状シロキサンの量および末
端停止剤の量）を適宜選ぶことにより、得ることができ
る。ここで、触媒としては、水酸化テトラメチルアンモ
ニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアル
カリまたはこれらのシラノレート溶液などが挙げられ、
反応温度としては例えば80〜130 ℃が挙げられる。

【０００９】また、ヒドロキシル基含有シリコンゴム
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシラン、メチ
ルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキ
シシランなどのヒドロシラン化合物の存在下において、
加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈
澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることがで
きる。また 、環状シロキサンを触媒の存在下にアニオ
ン重合し、末端停止剤を用いて重合を停止して重合体を
得る際に、反応条件（例えば、環状シロキサンの量およ
び末端停止剤の量）を選び、末端停止剤としてジメチル
ヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまた
はジメチルヒドロアルコキシシランを使用することによ
って得ることができる。ここで、触媒としては、水酸化
テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホス
ホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶
液などが挙げられ、反応温度としては例えば80〜130 ℃
が挙げられる。

【００１０】ゴム状重合体の分子量（標準ポリスチレン
換算重量平均分子量）は10,000〜40,000であるものが好
ましい。なお、ゴム状重合体成分の分子量分布指数（標
準ポリスチレン換算重量平均分子量と標準ポリスチレン
換算数平均分子量との比（以下「Ｍw ／Ｍn 」と記す）
は、得られる導電性エラストマーの耐熱性の点から２以
下が好ましい。

【００１１】導電性粒子としては、例えば鉄、銅、亜
鉛、クロム、ニッケル、金、銀、コバルト、アルミニウ
ムなどの公知の単体導電性金属粒子およびこれらの金属
元素の２種以上からなる合金または複合化された導電性
金属粒子、カーボンブラックなどを挙げることができ
る。これらのうち、カーボンブラック、ニッケル、鉄、
銅などの導電性粒子が、経済性と導電特性の面から好ま
しく、特に好ましくは表面が金や銀により被覆されたニ
ッケル粒子である。

【００１２】また、絶縁体としてシリコンゴムを用いる
場合は、導電性粒子のシランカップリング剤の被覆率が
５％以上であることが好ましく、さらに好ましくは７〜
１００％、より好ましくは１０〜１００％、特に好まし
くは２０〜１００％である。また、導電性粒子の粒子径
は1〜1000μｍであることが好ましく、さらに好ましく
は2〜500μｍ、より好ましくは3〜300μｍ、特に好まし
くは5〜100μｍである。特に導電ゴムシートの凹凸部付
近においては、凸部の中に導電粒子が十分に充填される
必要があり、導電粒子の粒子径は１〜２００μｍが好ま
しく、さらに好ましくは２〜１５０μｍ、特に好ましく
は５〜１００μｍである。なお、導電ゴムシートにおい
て凹凸部を有しない表面がある場合は、かかる表面付近
の導電粒子は粒子径が１〜１０００のμｍのものを用い
ることができる。また、導電性粒子の粒子径分布（Dw/D
n）は１〜１０であることが好ましく、さらに好ましく
は1.01〜7、より好ましくは1.05〜5、特に好ましくは1.
1〜4である。また、導電性粒子の含水率は５％以下が好
ましく、さらに好ましくは３％以下、より好ましくは２
％以下、特に好ましくは１％以下である。このような範
囲の粒径を有する導電性粒子によれば、得られる導電性
エラストマーにおいて、使用時導電性粒子間に十分な電
気的接触が得られるようになる。この導電性粒子の形状
は特に限定されるものではないが、上記シリコンゴム等
に対する分散の容易性から球状あるいは星形状であるこ
とが好ましい。

【００１３】本発明において導電性粒子として特に好ま
しく用いられる表面が金により被覆されたニッケル粒子
は、例えば無電解メッキなどによりニッケル粒子の表面
に金メッキを施したものである。このように、表面が金
被覆を有するニッケル粒子は接触抵抗がきわめて小さい
ものとなる。メッキにより金を被覆する場合の膜厚は10
00オングストローム以上であることが好ましい。また、
メッキ量としては粒子の１重量％以上が好ましく、さら
に好ましくは２〜１０重量％、特に好ましくは３〜７重
量％である。

【００１４】本発明において、導電性粒子は、ゴム状重
合体100重量部に対して30〜1000重量部、好ましくは50
〜750 重量部の割合で用いられる。この割合が30重量部
未満の場合には、得られる導電ゴムは、使用時にも電気
抵抗値が十分に低くならず、従って良好な接続機能を有
しないものとなり、また 1,000重量部を超えると硬化さ
れた導電ゴムが脆弱になって導電ゴムとして使用するこ
とが困難となる。以上のゴム状重合体および導電性粒子
を含有する本発明の導電ゴム用組成物には、必要に応じ
て、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシ
リカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることがで
きる。このような無機充填材を含有させることにより、
未硬化時におけるチクソ性が確保され、粘度が高くな
り、しかも導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、
硬化後における導電ゴムの強度が向上する。

【００１５】この無機充填材の使用量は特に限定される
ものではないが、あまり多量に使用すると、導電ゴムが
脆弱になる。なお、本発明の導電ゴム用組成物の粘度
は、温度25℃において 100,000〜3,000,000 ｃｐの範囲
内であることが好ましい。本発明の導電ゴム用組成物
は、架橋もしくは縮合反応が行われて弾性の大きい導電
ゴムが形成され、しかも特定な導電性粒子成分が含有さ
れていることにより導電ゴムとしての機能を有するもの
となる。

【００１６】本発明の導電ゴム用組成物は、硬化させる
ために硬化触媒を用いることができる。このような硬化
触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒド
ロキシル化触媒、放射線などが挙げられる。有機過酸化
物としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベ
ンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチ
ルなどが挙げられる。また、脂肪酸アゾ化合物としては
アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。ヒドロ
シリル化反応の触媒として使用し得るものとしては、具
体的には、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含
有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金
とのコンプレックス、白金と１,3−ジビニルテトラメチ
ルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホス
フィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレック
ス、アセチルアセトネート白金キレート、環状ジエンと
白金とのコンプレックスなどの公知のものを挙げること
ができる。

【００１７】硬化触媒の添加方法も特に限定されるもの
ではないが、保存安定性、成分混合時の触媒の偏在防止
などの観点から、主剤であるゴム成分に予め混合してお
くことが好ましい。硬化触媒の使用量は、実際の硬化速
度、可使時間とのバランスなどを考慮して適量使用する
のが好ましい。また、硬化速度、可使時間を制御するた
めに通常用いられる、アミノ基含有シロキサン、ヒドロ
キシ基含有シロキサンなどのヒドロシリル化反応制御剤
を併用することもできる。

【００１８】導電ゴムシートの表面に凹凸を形成する方
法としては、たとえば次のような方法が挙げられる。す
なわち、（イ）粒子径の比較的大きい導電性粒子を用い
る方法、（ロ）導電ゴムシートを成形する金型の表面に
凹凸を有するものを用いる方法、（ハ）導電ゴムシート
を成形する金型内に金網等を入れる方法、（ニ）導電ゴ
ムシート中に含有した炭酸カルシウムなどの可溶性粒子
を溶解する方法、（ホ）導電ゴムシート表面をサンドブ
ラスターなどにより粗面化する方法、（ヘ）導電ゴムシ
ート表面をスリット加工する方法、（ト）導電ゴムシー
ト表面に導電ゴムシート材料を例えばドット状などに印
刷等の手段により付加する方法などが挙げられる。

【００１９】（イ）の粒子径の比較的大きい導電性粒子
を用いる方法は、導電性粒子自体のゴムシート表面への
突出量により、導電ゴムシートの凸部を形成する方法で
ある。導電性粒子は、粒子径が５〜１５０μｍのものが
好ましく用いられ、材質としては鉄やニッケル等の強磁
性体が好ましく用いられる。かかる強磁性体の粒子を用
いた場合、導電ゴムシートを成形する際に、シートの厚
み方向に平行磁場をかける処理をすることにより、導電
粒子がゴムシートの表面に突出した導電ゴムシートを製
造することができる。

【００２０】（ロ）の導電ゴムシートを成形する金型の
表面に凹凸を有するものを用いる方法は、例えば鉄やニ
ッケルなどからなる導電ゴムシート成形用金型の表面、
あるいはＳＵＳ、鉄、銅などからなるメタルシート表面
を、ホトリソグラフィーなどによりパターニングして、
化学エッチングやレーザー加工などの物理的処理によ
り、微細な凹部を多数形成する加工をした金型を用いる
方法である。微細な凹部を多数形成したメタルシート
は、鉄やニッケル等の強磁性体などからなる平行平板に
重ねて用いられる。

【００２１】（ハ）の導電ゴムシートを成形する金型内
に金網等を入れる方法は、鉄やニッケルなどからなる平
板金型の表面に、金網シート、メッシュシートや多孔性
シートなどを複合化したものである。金網等はナイロン
等の有機材料製のものも使用可能であるが、加熱下で繰
り返し使用されるので金属製のものの方が好ましい。

【００２２】（ニ）の導電ゴムシート中に含有した炭酸
カルシウムなどの可溶性粒子を溶解する方法は、導電ゴ
ムシート組成物中に、水、酸、アルカリ、溶剤等で溶解
可能な充填剤を含有させるものである。かかる方法で成
形された導電ゴムシートの表面層の充填剤を溶解除去す
るものである。充填剤の形状、充填量、溶媒の濃度、温
度、処理時間等を制御することにより、導電ゴムシート
の凹凸部の形状等を制御することができる。なお、溶解
処理後は、洗浄水等により導電ゴムシートの表面の処理
液残差を洗浄し、乾燥する。充填剤としては、炭酸カル
シウムなど水、酸、アルカリ、溶剤等で溶解可能なもの
が用いられる。

【００２３】（ホ）の導電ゴムシート表面をサンドブラ
スターなどにより粗面化する方法は、微小な粒子を導電
ゴムシート表面に吹き付けることにより、導電ゴムシー
ト表面を粗面化するものである。 金属粒子等の導電粒
子を含有した導電ゴムシートは、微小な粒子を表面に吹
き付けることにより、金属粒子等の存在する部分はそれ
が露出する程度で表面削除が留まるが、金属粒子等の存
在しない部分は柔らかいゴム部分であり、深く削られ
る。この結果、表面に微細な凹凸を有する導電ゴムシー
トが製造される。微小粒子の吹き付け条件により導電ゴ
ムシート表面の粗面化の状態がコントロールできるの
で、吹き付ける粒子の粒子径、吹き付けエアー圧、時
間、温度などの条件を適宜選択して粗面化することがで
きる。微小粒子としては、珪砂などの天然研磨材、アル
ミナ、炭化珪素などの人工研磨材、ガラスビーズ、プラ
スチックビーズなどが用いられる。吹き付けの後は超音
波洗浄などにより、導電ゴムシート表面に付着した微小
粒子等を洗浄することが好ましい。

【００２４】（ヘ）の導電ゴムシート表面をスリット加
工する方法は、研削トイシなどにより導電ゴムシート表
面にスリット加工を行うものである。例えば５０μｍ厚
さ程度の極薄切片トイシ等を用いて、切削深さを一定の
条件で加工を行うことができる。

【００２５】（ト）導電ゴムシート表面に導電ゴムシー
ト材料を例えばドット状などに印刷等の手段により付加
する方法は、導電ゴムシート表面に導電ゴムシート組成
物を、例えばドット状に印刷するなどの手段により付加
するものである。付加方法としては、例えばマトリック
ス状に微小孔を有するメタルマスクを用いて、スクリー
ン印刷機で導電ゴムシート表面に、導電ゴムシート組成
物を印刷し、印刷後、熱硬化し、表面に凹凸のついた導
電ゴムシートが製造できる。これらの方法は単独で実施
してもよいし、２つ以上の方法を組み合わせてもよい。
また、これらの方法は加工の容易さ、加工精度の必要度
など、目的に応じて適宜選択することができる。

【００２６】

【実施例】次に本発明を具体的な製造例で示す。 製造例１ ゴムとしてシリコーンゴムを使用し、ゴム１００重量部
に対して導電粒子としてカーボンブラックを６５重量部
配合し、これらを混練りした組成物を平坦な金型中に入
れ、１００℃で１時間架橋し、厚み０．３ｍｍの平坦な
導電ゴムシート（Ａ−１）を得た。 製造例２ ゴムとしてウレタンゴムを使用し、ゴム１００重量部に
対し導電粒子として表面に金メッキした粒子径１０μｍ
のニッケル粒子を５００重量部配合し、これらを混練り
した組成物を平坦な金型中に入れ、１００℃で２時間架
橋し、厚み０．２ｍｍの平坦な導電ゴムシート（Ａ−
２）を得た。

【００２７】製造例３ ゴムとしてシリコーンゴムを使用し、ゴム１００重量部
に対し導電粒子として表面に金メッキした粒径１０μｍ
のニッケル粒子を５００重量部配合し、これらを混練り
して組成物を得た。次に上記組成物を、表面に100μｍ
ピッチの間隔で配列された50μｍ径、深さ50μｍの凹部
を格子状に有する金型の中に導入し、３０００ガウスの
平行磁場の中で１００℃ ２時間架橋させ、表面に突起
状の導電部を格子状に有する導電ゴムシート（Ａ−３）
を得た。

【００２８】製造例４ 鉄製の金型の内表面にステンレ
ススクリーンメッシュ（メッシュ数３２５、線径２０μ
ｍ、オープニング５８μｍ）を貼り付けた金型を用いた
他は、製造例３と同様にして成形し、表面にスクリーン
メッシュの凹凸が付いた導電ゴムシート（Ａ−４）を得
た。

【００２９】製造例５ 製造例１の導電ゴム組成物の中に粒径１０μｍの炭酸カ
ルシュウムをゴム１００重量部に対し２重量部混練り時
に配合し、製造例１と同様にして導電ゴムシートを得
た。つぎにこの導電ゴムシートを希塩酸の中に浸して導
電ゴムシート表面に露出している炭酸カルシュウムを溶
解した。これを水洗し、乾燥して表面粗化した導電ゴム
シート（Ａ−５）を得た。

【００３０】製造例６ 製造例２で作成した導電ゴムシート（Ａ−２）に、サン
ドブラスターにより粒度４４μｍ以下のガラスビーズを
吹き付け、表面を粗化した。表面に付着したガラスビー
ズ等を超音波洗浄機で除去し、水分を乾燥させ、表面が
粗化され表面に微小な凹凸を有する導電ゴムシート（Ａ
−６）を得た。光学顕微鏡による表面凹凸を測定した結
果、凹凸の高さの平均値は１５μｍであった。

【００３１】製造例７ 製造例２で作成した導電ゴムシート（Ａ−２）の表面
に、５０μｍ厚みの研削トイシで深さ３０μｍの溝加工
を行った。次に溝加工位置を５０μｍ移動し、溝加工を
行い、これを繰り返して１００μｍピッチ間隔で、深さ
３０μｍのスリットを導電ゴム表面に形成した。次にこ
の溝と９０度で交叉するように、同様にして溝加工を繰
り返し１００μｍピッチ間隔で格子状の凸部を多数有す
る導電ゴムシート（Ａ−５）を得た。

【００３２】製造例８ 製造例２で作成した導電ゴムシート（Ａ−２）の表面
に、製造例２と同じ配合の組成物を１００μｍピッチ間
隔で、開口部５０μｍφ、厚み３０μｍの孔を格子状に
有するメタルマスクで印刷を行った。表面にドット状に
導電ゴム組成物を印刷された導電ゴムシートを１００℃
で２時間加熱硬化し、表面に多数の突起を格子状に有す
る導電ゴムシート（Ａ−８）を得た。 光学顕微鏡によ
る表面凹凸を測定した結果、凹凸の高さの平均値は２０
μｍであった。

【００３３】製造例９ 製造例１で作成したカーボンブラック含有の導電ゴム組
成物を、製造例３の金型を用いて、製造例３と同様にし
て成形し、表面に多数の突起を格子状に有する導電ゴム
シート（Ａ−９）を得た。

【００３４】上記製造例１〜９で製造した導電ゴムシー
トを用い、次のテスト基板および検査冶具を用いて電気
的導通検査を行った。テスト基板は、表面に２５０μｍ
ピッチ間隔で、電極面積１００μｍ角の電極が２００ポ
イント配列されているものを用いた。この表面の各電極
は、電極周辺が開口２００μｍ角のレジスト絶縁層で被
覆されており、レジスト絶縁層と電極の高さは、レジス
ト層が電極よりも１０μｍ高く設定されているものを用
いた。検査冶具は、上記テスト基板に接する上面冶具と
して上記製造例で製造した導電ゴムシートを用い、下面
用冶具として異方導電性ゴム冶具ＪＰ−１０００（日本
合成ゴム（株）製）を用いた。導通検査は、これらのテ
スト基板および検査冶具をハンドプレスに固定し、プレ
スして電気的導通検査を行った。結果を表１に示す。

【００３５】

【表１】 ◎ 導通良好、 ○ 導通可、 × 導通不可

【００３６】表面が平坦な比較例１、２の導電ゴムシー
トは、段差１０μｍのテスト基板の電極に接触できなか
った。一方表面に多数の凹凸をつけた実施例１〜７の導
電ゴムシートは、電気的導通検査が良好にできた。特に
凹凸の形状等が制御されている実施例１、２、５の導電
ゴムシートは、良好な結果であった。また、表面に金メ
ッキされた導電粒子を用いたものは、導通判定抵抗が低
く判定抵抗が低い基準での検査にも適していることがわ
かる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、電気的導通検査をすべ
き回路基板の微小電極の周辺が、ホトレジストなどの絶
縁層で囲まれ、電極がそれよりも低い位置にあっていて
も、導電ゴムシートの表面が微小な凹凸を有するため、
安定して電気的接続が可能であり、電気的導通検査がで
きる。また、検査すべき回路基板の微小電極の配置が変
更されても、導電ゴムシートの凹凸が微小であるので何
れかの凸部が検査すべき電極と接触するため、検査すべ
き回路基板に合わせて導電ゴムシートを作成する必要が
ない。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弾性を有する絶縁体中に導電性粒子が含
   有された導電ゴムシートであって、その表面に凹凸を有
   し、その凹凸の高さがシートの平均厚さに対して±２μ
   ｍから±１００μｍであり、凸部のピーク間距離が１０
   μｍから２００μｍであることを特徴とする導電ゴムシ
   ート。