JPH11111576A - 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 - Google Patents
安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造及びその製造方法Info
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- JPH11111576A JPH11111576A JP26965297A JP26965297A JPH11111576A JP H11111576 A JPH11111576 A JP H11111576A JP 26965297 A JP26965297 A JP 26965297A JP 26965297 A JP26965297 A JP 26965297A JP H11111576 A JPH11111576 A JP H11111576A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子３におけるチップ片３ａの外
周の陰極膜３ｃと、陰極リード端子２との間を、ヒュー
ズ線４′を介して接続して成る安全ヒューズ付き固体電
解コンデンサにおいて、その大型化、重量の増大を招来
することなく、高周波でのインピーダンスを小さくす
る。 【手段】 前記ヒューズ線４′にボール部４ａを形成し
て、このボール部を陰極リード端子に対して接続する一
方、前記前記ヒューズ線４′のうち少なくとも前記ボー
ル部４ａと前記陰極膜３ｃに対する接続部４ｂとの間の
部分に、偏平断面のリボン状に押し潰した変形部４″を
設ける。
周の陰極膜３ｃと、陰極リード端子２との間を、ヒュー
ズ線４′を介して接続して成る安全ヒューズ付き固体電
解コンデンサにおいて、その大型化、重量の増大を招来
することなく、高周波でのインピーダンスを小さくす
る。 【手段】 前記ヒューズ線４′にボール部４ａを形成し
て、このボール部を陰極リード端子に対して接続する一
方、前記前記ヒューズ線４′のうち少なくとも前記ボー
ル部４ａと前記陰極膜３ｃに対する接続部４ｂとの間の
部分に、偏平断面のリボン状に押し潰した変形部４″を
設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル又はアル
ミ等の固体電解コンデンサにおいて、そのコンデンサ素
子に、温度又は過電流に対する安全ヒューズ、又は温度
及び過電流に対する安全ヒューズを付加した固体電解コ
ンデンサの構造と、その製造方法に関するものである。
ミ等の固体電解コンデンサにおいて、そのコンデンサ素
子に、温度又は過電流に対する安全ヒューズ、又は温度
及び過電流に対する安全ヒューズを付加した固体電解コ
ンデンサの構造と、その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】先行技術としての特開平２−１０６０１
４号公報には、この安全ヒューズ付き固体電解コンデン
サとして、そのコンデンサ素子における陰極膜と、陰極
リード端子との間を、厚さが薄くて広幅のリボン状の線
材に構成したヒューズ線にて接続することを提案してい
る。
４号公報には、この安全ヒューズ付き固体電解コンデン
サとして、そのコンデンサ素子における陰極膜と、陰極
リード端子との間を、厚さが薄くて広幅のリボン状の線
材に構成したヒューズ線にて接続することを提案してい
る。
【０００３】この先行技術のものは、そのヒューズ線
を、厚さが薄くて広幅のリボン状の線材にて構成したも
のであるから、このヒューズ線を、丸断面の線材にて構
成する場合よりも、高周波数でのインダクタンスが小さ
い利点を有する反面、このリボン状ヒューズ線の先端
は、陰極リード端子に対して、導電接着剤にて接続する
ようにしなければならず、この接続に広い面積を必要と
することに加えて、ヒューズ線の長さを長くするため
に、コンデンサ素子と陰極リード端子との間の間隔を広
くしなければならないから、固体電解コンデンサの大型
化及び重量の増大を招来するのであった。
を、厚さが薄くて広幅のリボン状の線材にて構成したも
のであるから、このヒューズ線を、丸断面の線材にて構
成する場合よりも、高周波数でのインダクタンスが小さ
い利点を有する反面、このリボン状ヒューズ線の先端
は、陰極リード端子に対して、導電接着剤にて接続する
ようにしなければならず、この接続に広い面積を必要と
することに加えて、ヒューズ線の長さを長くするため
に、コンデンサ素子と陰極リード端子との間の間隔を広
くしなければならないから、固体電解コンデンサの大型
化及び重量の増大を招来するのであった。
【０００４】そこで、別の先行技術としての特開平６−
２０８９１号公報は、ヒューズ線の一端部にボール部を
形成して、このボール部を、陰極リード端子に対して、
前記フューズ線が陰極リード端子から立ち上がるように
接続することを提案している。
２０８９１号公報は、ヒューズ線の一端部にボール部を
形成して、このボール部を、陰極リード端子に対して、
前記フューズ線が陰極リード端子から立ち上がるように
接続することを提案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この別に先行技術は、
ヒューズ線を、陰極リード端子に対していわゆるボール
ボンディングするものであるから、陰極リード端子に対
してヒューズ線を接続に要する面積を縮小すると共に、
ヒューズ線を長くした状態のもとでコンデンサ素子と陰
極リード端子との間の間隔を狭くして、固体電解コンデ
ンサの小型・軽量化を図ることができる。
ヒューズ線を、陰極リード端子に対していわゆるボール
ボンディングするものであるから、陰極リード端子に対
してヒューズ線を接続に要する面積を縮小すると共に、
ヒューズ線を長くした状態のもとでコンデンサ素子と陰
極リード端子との間の間隔を狭くして、固体電解コンデ
ンサの小型・軽量化を図ることができる。
【０００６】しかし、その反面、ヒューズ線の一端部
に、ボール部を形成するためには、前記ヒューズ線とし
て、丸断面の線材にしなければならず、高周波数でのイ
ンダクタンスが大きくなるから、高周波特性が悪いと言
う問題があった。本発明は、この問題を解消した固体電
解コンデンサの構造と、その製造方法とを提供すること
を技術的課題とするものである。
に、ボール部を形成するためには、前記ヒューズ線とし
て、丸断面の線材にしなければならず、高周波数でのイ
ンダクタンスが大きくなるから、高周波特性が悪いと言
う問題があった。本発明は、この問題を解消した固体電
解コンデンサの構造と、その製造方法とを提供すること
を技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の構造は、「コンデンサ素子におけるチッ
プ片から突出する陽極棒を陽極リード端子に固着する一
方、前記コンデンサ素子におけるチップ片の外周の陰極
膜に一端部を接続したヒューズ線の先端部にボール部を
形成して、このボール部を陰極リード端子に対して、前
記フューズ線が陰極リード端子から立ち上がるように接
続して成る固体電解コンデンサにおいて、前記ヒューズ
線のうち少なくとも前記ボール部と前記陰極膜に対する
接続部との間の部分に、偏平断面のリボン状に押し潰し
た変形部を設ける。」と言う構成にした。
るため本発明の構造は、「コンデンサ素子におけるチッ
プ片から突出する陽極棒を陽極リード端子に固着する一
方、前記コンデンサ素子におけるチップ片の外周の陰極
膜に一端部を接続したヒューズ線の先端部にボール部を
形成して、このボール部を陰極リード端子に対して、前
記フューズ線が陰極リード端子から立ち上がるように接
続して成る固体電解コンデンサにおいて、前記ヒューズ
線のうち少なくとも前記ボール部と前記陰極膜に対する
接続部との間の部分に、偏平断面のリボン状に押し潰し
た変形部を設ける。」と言う構成にした。
【０００８】また、本発明の製造方法は、「コンデンサ
素子におけるチップ片から突出する陽極棒を陽極リード
端子に固着する工程と、ヒューズ線の先端にホール部を
形成してこのボール部を陰極リード端子に対してヒュー
ズ線が立ち上がるように接続する工程と、前記ヒューズ
線の他端部を、前記コンデンサ素子におけるチップ片の
外周の陰極膜に接続する工程とから成る固体電解コンデ
ンサの製造方法において、前記ヒューズ線を陰極リード
端子に対して接続する工程と、ヒューズ線の他端を陰極
膜に接続する工程との間に、前記ヒューズ線のうち少な
くとも前記ボール部と前記陰極膜に対する接続部との間
の部分を偏平断面のリボン状に押し潰し変形する工程を
付加することを特徴とする。」ものである。
素子におけるチップ片から突出する陽極棒を陽極リード
端子に固着する工程と、ヒューズ線の先端にホール部を
形成してこのボール部を陰極リード端子に対してヒュー
ズ線が立ち上がるように接続する工程と、前記ヒューズ
線の他端部を、前記コンデンサ素子におけるチップ片の
外周の陰極膜に接続する工程とから成る固体電解コンデ
ンサの製造方法において、前記ヒューズ線を陰極リード
端子に対して接続する工程と、ヒューズ線の他端を陰極
膜に接続する工程との間に、前記ヒューズ線のうち少な
くとも前記ボール部と前記陰極膜に対する接続部との間
の部分を偏平断面のリボン状に押し潰し変形する工程を
付加することを特徴とする。」ものである。
【０００９】
【発明の作用・効果】他端をコンデンサ素子の陽極膜に
接続したヒューズ線の一端部にボール部を設けて、この
ボール部を陰極リード端子に対して、前記フューズ線が
陰極リード端子から立ち上がるように接続するに際し
て、前記したように、ヒューズ線のうち少なくとも前記
ボール部と前記陰極膜に対する接続部との間の部分を偏
平断面のリボン状に押し潰し変形することにより、陰極
リード端子に対してヒューズ線を接続に要する面積を縮
小できることと、ヒューズ線を長くしたままでコンデン
サ素子と陰極リード端子との間の間隔を狭くできること
とを保持した状態のもとで、高周波数でのインダクタン
スを小さくすることができるのである。
接続したヒューズ線の一端部にボール部を設けて、この
ボール部を陰極リード端子に対して、前記フューズ線が
陰極リード端子から立ち上がるように接続するに際し
て、前記したように、ヒューズ線のうち少なくとも前記
ボール部と前記陰極膜に対する接続部との間の部分を偏
平断面のリボン状に押し潰し変形することにより、陰極
リード端子に対してヒューズ線を接続に要する面積を縮
小できることと、ヒューズ線を長くしたままでコンデン
サ素子と陰極リード端子との間の間隔を狭くできること
とを保持した状態のもとで、高周波数でのインダクタン
スを小さくすることができるのである。
【００１０】従って、本発明によると、固体電解コンデ
ンサにおける高周波特性を、当該固体電解コンデンサの
大型化及び重量を増大を招来することなく、確実に向上
できる効果を有する。特に、「請求項２」に記載したよ
うに、ヒューズ線における押し潰し変形部を、当該ヒュ
ーズ線の前記前記陰極膜に対する接続部まで延長するこ
とにより、コンデンサ素子の陰極膜に対する接続面積が
増大するから、その接続の確実性を向上できると共に、
その接続に際してコンデンサ素子に及ぼすダメージを低
減できる。
ンサにおける高周波特性を、当該固体電解コンデンサの
大型化及び重量を増大を招来することなく、確実に向上
できる効果を有する。特に、「請求項２」に記載したよ
うに、ヒューズ線における押し潰し変形部を、当該ヒュ
ーズ線の前記前記陰極膜に対する接続部まで延長するこ
とにより、コンデンサ素子の陰極膜に対する接続面積が
増大するから、その接続の確実性を向上できると共に、
その接続に際してコンデンサ素子に及ぼすダメージを低
減できる。
【００１１】また、「請求項３」に記載したように、押
し潰し変形部の偏平断面を、コンデンサ素子の軸線に対
して略直角にすることにより、固体電解コンデンサにお
ける全体の高差を低くすることができる。
し潰し変形部の偏平断面を、コンデンサ素子の軸線に対
して略直角にすることにより、固体電解コンデンサにお
ける全体の高差を低くすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図７の図面について説明する。先づ、図１に示すよ
うに、図示しないリードフレームに一体的に設けた陽極
リード１と陰極リード端子２との間に、多孔質のチップ
片３ａから陽極棒３ｂを突出し前記チップ片３ａの外周
面に陰極膜３ｃを形成して成るコンデンサ素子３を配設
して、このコンデンサ素子３における陽極棒３ｂを、前
記陽極リード端子１に対して溶接等にて固着する一方、
陰極リード端子２の上方には、キャピラリーツールＡに
挿通した半田等のヒューズ線４を、当該ヒューズ線４が
陰極リード端子２の表面に対して略垂直になるように配
設して、この状態で、前記ヒューズ線４の下端に、詳し
くは後述するようにボール部４ａを形成する。
１〜図７の図面について説明する。先づ、図１に示すよ
うに、図示しないリードフレームに一体的に設けた陽極
リード１と陰極リード端子２との間に、多孔質のチップ
片３ａから陽極棒３ｂを突出し前記チップ片３ａの外周
面に陰極膜３ｃを形成して成るコンデンサ素子３を配設
して、このコンデンサ素子３における陽極棒３ｂを、前
記陽極リード端子１に対して溶接等にて固着する一方、
陰極リード端子２の上方には、キャピラリーツールＡに
挿通した半田等のヒューズ線４を、当該ヒューズ線４が
陰極リード端子２の表面に対して略垂直になるように配
設して、この状態で、前記ヒューズ線４の下端に、詳し
くは後述するようにボール部４ａを形成する。
【００１３】次いで、前記キャピラリーツールＡを、陰
極リード端子２に向かって下降動することにより、図２
に示すように、ヒューズ線４の下端におけるボール部４
ａを陰極リード端子２に対して潰し変形しながら押圧す
ることにより、ヒューズ線４が陰極リード端子２から立
ち上がるように接続する。なお、この接続は押圧による
接続に限らず熱圧着による接続でも良い。
極リード端子２に向かって下降動することにより、図２
に示すように、ヒューズ線４の下端におけるボール部４
ａを陰極リード端子２に対して潰し変形しながら押圧す
ることにより、ヒューズ線４が陰極リード端子２から立
ち上がるように接続する。なお、この接続は押圧による
接続に限らず熱圧着による接続でも良い。
【００１４】次いで、図３に示すように、前記キャピラ
リーツールＡのみを上昇動した状態で、前記ヒューズ線
４の途中に、ノズルＢからの水素火炎を近づけることに
より、前記ヒューズ線４を、キャピラリーツールＡに挿
通されている部分と、陰極リード端子２に対して接続さ
れているヒューズ線４′とに溶断すると同時に、その溶
断の両端、つまり、キャピラリーツールＡに挿通されて
いる部分のヒューズ線４の下端と、陰極リード端子２に
対して接続されているヒューズ線４′の上端との各々
に、ボール部４ａ，４ｂを形成する。
リーツールＡのみを上昇動した状態で、前記ヒューズ線
４の途中に、ノズルＢからの水素火炎を近づけることに
より、前記ヒューズ線４を、キャピラリーツールＡに挿
通されている部分と、陰極リード端子２に対して接続さ
れているヒューズ線４′とに溶断すると同時に、その溶
断の両端、つまり、キャピラリーツールＡに挿通されて
いる部分のヒューズ線４の下端と、陰極リード端子２に
対して接続されているヒューズ線４′の上端との各々
に、ボール部４ａ，４ｂを形成する。
【００１５】次いで、前記陰極リード端子２に対して接
続されているヒューズ線４′を、図４に示すように、互
いに接近動する一対のパンチＣ１，Ｃ２にて挟み付ける
ことにより、その上端におけるボール部４ｂと一緒に、
厚さＴが薄くて幅Ｗが広い偏平断面のリボン状に押し潰
した変形する。なお、この押し潰し変形部を符号４″で
示す。
続されているヒューズ線４′を、図４に示すように、互
いに接近動する一対のパンチＣ１，Ｃ２にて挟み付ける
ことにより、その上端におけるボール部４ｂと一緒に、
厚さＴが薄くて幅Ｗが広い偏平断面のリボン状に押し潰
した変形する。なお、この押し潰し変形部を符号４″で
示す。
【００１６】次いで、前記リボン状に押し潰し変形した
ヒューズ線４′を、図５に示すように、前記コンデンサ
素子３の方向に折り曲げて、その先端のボール部４ｂが
コンデンサ素子３におけるチップ片３ａの外側の陰極膜
３ｃに接当したのち、このボール部４ｂを、陰極膜３ｃ
に対して接続する。この接続は、前記陰極リード端子２
に対する接続と同様に、ボンディングツールによる押圧
にて接続でも良いが、導電性接着剤による接着等のよう
なその他の手段で接続するようにしても良い。
ヒューズ線４′を、図５に示すように、前記コンデンサ
素子３の方向に折り曲げて、その先端のボール部４ｂが
コンデンサ素子３におけるチップ片３ａの外側の陰極膜
３ｃに接当したのち、このボール部４ｂを、陰極膜３ｃ
に対して接続する。この接続は、前記陰極リード端子２
に対する接続と同様に、ボンディングツールによる押圧
にて接続でも良いが、導電性接着剤による接着等のよう
なその他の手段で接続するようにしても良い。
【００１７】なお、前記陰極リード端子２に対して接続
したヒューズ線４′は、図４に示すように、コンデンサ
素子３の軸線方向からの挟み付けにてリボン状に押し潰
し変形すること、つまり、押し潰し変形部４″の偏平断
面を、コンデンサ素子３の軸線に対して略直角にするこ
とが好ましく、これにより、当該ヒューズ線４′を、図
５に示すように、前記コンデンサ素子３の方向に折り曲
げることが容易にできると共に、コンデンサ素子３の上
面からの高さ寸法Ｈを低くでき、ひいては、固体電解コ
ンデンサの高さ寸法を低くすることができる。
したヒューズ線４′は、図４に示すように、コンデンサ
素子３の軸線方向からの挟み付けにてリボン状に押し潰
し変形すること、つまり、押し潰し変形部４″の偏平断
面を、コンデンサ素子３の軸線に対して略直角にするこ
とが好ましく、これにより、当該ヒューズ線４′を、図
５に示すように、前記コンデンサ素子３の方向に折り曲
げることが容易にできると共に、コンデンサ素子３の上
面からの高さ寸法Ｈを低くでき、ひいては、固体電解コ
ンデンサの高さ寸法を低くすることができる。
【００１８】また、このように、ヒューズ線４′をコン
デンサ素子３の軸線方向からの挟み付けにより押し潰し
変形に際しては、図６に示すように、先端のボール部４
ｂを残して、換言すると、先端のボール部４ｂ以外の部
分のみを押し潰し変形するようにしても良いが、先端の
ボール部４ｂをも、同時に、偏平状に押し潰し変形する
ことにより、このボール部４ｂを、コンデンサ素子３に
おける陰極膜３ｃに対して広い面積で接続できるから、
陰極膜３ｃに対する接続の確実性を向上できると共に、
その接続に際して、コンデンサ素子３に及ぼすダメージ
を確実に低減できる利点がある。
デンサ素子３の軸線方向からの挟み付けにより押し潰し
変形に際しては、図６に示すように、先端のボール部４
ｂを残して、換言すると、先端のボール部４ｂ以外の部
分のみを押し潰し変形するようにしても良いが、先端の
ボール部４ｂをも、同時に、偏平状に押し潰し変形する
ことにより、このボール部４ｂを、コンデンサ素子３に
おける陰極膜３ｃに対して広い面積で接続できるから、
陰極膜３ｃに対する接続の確実性を向上できると共に、
その接続に際して、コンデンサ素子３に及ぼすダメージ
を確実に低減できる利点がある。
【００１９】このようにして、陰極リード端子２に対し
て接続したヒューズ線４′を、コンデンサ素子３の方向
に折り曲げたのちこのコンデンサ素子３における陰極膜
３ｃに接続する工程が完了すると、これらの全体を、前
記ヒューズ線４′にその溶断を容易にするためのシリコ
ン等の弾性樹脂６を塗布したのち、エポシキ樹脂等の熱
硬化性合成樹脂のパッケージ体５にて密封することによ
り、図７及び図８に示すような構成の安全ヒューズ付き
固体電解コンデンサを得ることができる。
て接続したヒューズ線４′を、コンデンサ素子３の方向
に折り曲げたのちこのコンデンサ素子３における陰極膜
３ｃに接続する工程が完了すると、これらの全体を、前
記ヒューズ線４′にその溶断を容易にするためのシリコ
ン等の弾性樹脂６を塗布したのち、エポシキ樹脂等の熱
硬化性合成樹脂のパッケージ体５にて密封することによ
り、図７及び図８に示すような構成の安全ヒューズ付き
固体電解コンデンサを得ることができる。
【００２０】すなわち、ここに得た安全ヒューズ付き固
体電解コンデンサは、図７及び図８に示すように、コン
デンサ素子３を、陽極リード端子１と陰極リード端子２
との間に配設して、このコンデンサ素子３における陽極
棒３ｂを、陽極リード端子１に対して固着するする一
方、前記コンデンサ素子３におけるチップ片３ａの外周
の陰極膜３ｃに一端部４ｂを接続したヒューズ線４′の
先端部にボール部４ａを形成して、このボール部４ａを
前記陰極リード端子２に対して、前記フューズ線４′が
陰極リード端子２から立ち上がるように接続し、これら
の全体を、エポシキ樹脂等の熱硬化性合成樹脂のパッケ
ージ体５にて密封したものに構成され、前記ヒューズ線
４′のうち前記ボール部４ａと前記陰極膜３ｃに対する
接続部４ｂとの間の部分に、偏平断面のリボン状に押し
潰した変形部４″を設けるか、この押し潰した変形部
４″を、前記陰極膜３ｃに対する接続部４ｂまで延長し
た形態に構成されている。
体電解コンデンサは、図７及び図８に示すように、コン
デンサ素子３を、陽極リード端子１と陰極リード端子２
との間に配設して、このコンデンサ素子３における陽極
棒３ｂを、陽極リード端子１に対して固着するする一
方、前記コンデンサ素子３におけるチップ片３ａの外周
の陰極膜３ｃに一端部４ｂを接続したヒューズ線４′の
先端部にボール部４ａを形成して、このボール部４ａを
前記陰極リード端子２に対して、前記フューズ線４′が
陰極リード端子２から立ち上がるように接続し、これら
の全体を、エポシキ樹脂等の熱硬化性合成樹脂のパッケ
ージ体５にて密封したものに構成され、前記ヒューズ線
４′のうち前記ボール部４ａと前記陰極膜３ｃに対する
接続部４ｂとの間の部分に、偏平断面のリボン状に押し
潰した変形部４″を設けるか、この押し潰した変形部
４″を、前記陰極膜３ｃに対する接続部４ｂまで延長し
た形態に構成されている。
【図１】本発明の製造方法において第１の工程を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】第２の工程を示す斜視図である。
【図３】第３の工程を示す斜視図である。
【図４】第４の工程を示す斜視図である。
【図５】第５の工程を示す斜視図である。
【図６】前記第４の工程を変形例を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態により安全ヒューズ付き固体
電解コンデンサの縦断正面図である。
電解コンデンサの縦断正面図である。
【図８】図７のVIII−VIII視平断面図である。
１ 陽極リード端子 ２ 陰極リード端子 ３ コンデンサ素子 ３ａ チップ片 ３ｂ 陽極棒 ３ｃ 陰極膜 ４′ ヒューズ線 ４ａ ボール部 ４″ 押し潰し変形部 ５ パッケージ体
Claims (4)
- 【請求項１】コンデンサ素子におけるチップ片から突出
する陽極棒を陽極リード端子に固着する一方、前記コン
デンサ素子におけるチップ片の外周の陰極膜に一端部を
接続したヒューズ線の先端部にボール部を形成して、こ
のボール部を陰極リード端子に対して、前記フューズ線
が陰極リード端子から立ち上がるように接続して成る固
体電解コンデンサにおいて、 前記ヒューズ線のうち少なくとも前記ボール部と前記陰
極膜に対する接続部との間の部分に、偏平断面のリボン
状に押し潰した変形部を設けたことを特徴とする安全ヒ
ューズ付き固体電解コンデンサの構造。 - 【請求項２】前記請求項１において、ヒューズ線におけ
る押し潰し変形部を、当該ヒューズ線の前記陰極膜に対
する接続部まで延長したことを特徴とする安全ヒューズ
付き固体電解コンデンサの構造。 - 【請求項３】前記請求項１又は２において、押し潰し変
形部の偏平断面を、コンデンサ素子の軸線に対して略直
角にしたことを特徴とする安全ヒューズ付き固体電解コ
ンデンサの構造。 - 【請求項４】コンデンサ素子におけるチップ片から突出
する陽極棒を陽極リード端子に固着する工程と、ヒュー
ズ線の先端にホール部を形成してこのボール部を陰極リ
ード端子に対してヒューズ線が立ち上がるように接続す
る工程と、前記ヒューズ線の他端部を、前記コンデンサ
素子におけるチップ片の外周の陰極膜に接続する工程と
から成る固体電解コンデンサの製造方法において、 前記ヒューズ線を陰極リード端子に対して接続する工程
と、ヒューズ線の他端を陰極膜に接続する工程との間
に、前記ヒューズ線のうち少なくとも前記ボール部と前
記陰極膜に対する接続部との間の部分を偏平断面のリボ
ン状に押し潰し変形する工程を付加することを特徴とす
る安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26965297A JPH11111576A (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26965297A JPH11111576A (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111576A true JPH11111576A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17475343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26965297A Pending JPH11111576A (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111576A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100246099A1 (en) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method of making the same |
-
1997
- 1997-10-02 JP JP26965297A patent/JPH11111576A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100246099A1 (en) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method of making the same |
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