JPH11111666A

JPH11111666A - 基板乾燥装置

Info

Publication number: JPH11111666A
Application number: JP27274897A
Authority: JP
Inventors: Mitsuaki Yoshitani; 光明芳谷
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-10-06
Filing date: 1997-10-06
Publication date: 1999-04-23

Abstract

(57)【要約】【課題】ランニングコストの増加を抑えつつ、基板の
乾燥、特に基板の搬送方向上流側の後部の液滴の除去を
より確実にする。【解決手段】基板乾燥装置３は、洗浄液が付着した基
板Ｗの表面にエアーを吹き付けることにより洗浄液を基
板Ｗの表面から吹き飛ばして基板Ｗを乾燥させる装置で
あり、搬送機構１０と、第１気体噴射機構３０と、第２
気体噴射機構４０とを備えている。搬送機構１０は洗浄
液が付着した基板Ｗを搬送する。第１気体噴射機構３０
は、基板Ｗの搬送方向と交差する方向に沿って延設され
ており、洗浄液が付着した基板Ｗの表面にエアーを吹き
付ける。第２気体噴射機構４０は、第１気体噴射機構３
０によって基板Ｗの表面全体にエアーが吹き付けられた
後に、基板Ｗの搬送方向上流側の後部に対してエアーを
吹き付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種基板の乾燥装
置、特に、液晶表示器用基板等のＦＰＤ（ＦｌａｔＰ
ａｎｅｌＤｉｓｐｌａｙ）用基板、フォトマスク用基
板、プリント基板、及び半導体基板に付着した処理液を
除去して基板を乾燥させる基板乾燥装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示器、カラーフィルタ、フォトマ
スク等の製造工程では、基板洗浄処理等の各種の湿式表
面処理が行われる。そして、これらの基板の処理後に基
板の表面に付着した液滴を除去し乾燥させる作業が行わ
れる。従来の基板の乾燥装置として、例えば、搬送ロー
ラとエアーナイフとから構成されるものが知られてい
る。ここでは、表面に洗浄液などの処理液が付着した基
板を複数の搬送ローラによってほぼ水平に支持しつつ所
定の方向に搬送させる。そして、その長手方向が基板の
搬送方向と直交する方向に沿ったエアーナイフ（気体を
吹き付ける手段）に設けられたスリット状の吐出口か
ら、層状の気体を基板の表面に吹き付ける。すると、吹
き付けられた気体が基板に付着している処理液を基板の
搬送方向上流側に移動させ、処理液が基板の搬送方向上
流側の後端縁から基板の後方に吹き飛ばされる。これに
より、基板の表面から処理液が除去されて基板が乾燥す
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような基板の乾
燥装置による液滴の除去では、基板の搬送方向上流側の
後部に液滴が残留することが多い。このため、基板の乾
燥が不十分となって液滴が基板上に局部的な薄膜を形成
し、後工程において剥離してパーティクルの原因となっ
たり、基板上に素子を作り込む上で弊害となったりす
る。

【０００４】図９に基板の搬送方向上流側の後部に液滴
が残留する状態例を示す。エアーナイフ１００により気
体が吹き付けられる空間を図９の矢印Ａの方向に基板Ｗ
が搬送されていく。基板Ｗに付着している処理液（斜線
部分）は、搬送方向上流側に移動させられ、基板Ｗの搬
送方向上流側の後端縁から基板Ｗの後方（図９の右側）
に吹き飛ばされる。しかし、基板Ｗの後部、特に基板Ｗ
の後端縁には、図９に示すような領域に液滴が残ること
が多い。

【０００５】このような液滴残りを減少させるために、
エアーナイフを複数配備したり、気体の吹き付け量を増
やしたりする方策が採られることがある。しかし、この
ような方策を採った場合、エアー流量や排気量が増え、
製造コスト、特にランニングコストの増大につながると
いうデメリットがある。本発明の課題は、ランニングコ
ストの増加を抑えつつ、基板の乾燥、特に基板の搬送方
向上流側の後部の液滴の除去をより確実にすることにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板乾燥
装置は、処理液が付着した基板の表面に気体を吹き付け
ることにより処理液を基板の表面から吹き飛ばして基板
を乾燥させる装置において、搬送手段と、第１乾燥手段
と、第２乾燥手段とを備えている。搬送手段は処理液が
付着した基板を搬送する。第１乾燥手段は、基板の搬送
方向と交差する方向に沿って延設されており、処理液が
付着した基板の表面に気体を吹き付ける。第２乾燥手段
は、第１乾燥手段によって基板の表面全体に気体が吹き
付けられた後に、基板の搬送方向上流側の後部に対して
気体を吹き付ける。

【０００７】ここでは、搬送手段によって搬送されてい
る基板に対して、まず、第１乾燥手段が基板の表面全体
に気体を吹き付けていく。すると、基板の表面に付着し
ていた処理液が基板の搬送方向上流側に押し流されてい
く。そして、主として基板の搬送方向上流側の後端から
処理液が吹き飛ばされる。次に、第２乾燥手段が基板の
搬送方向上流側の後部に気体を吹き付ける。これによ
り、第１乾燥手段による気体の吹き付けでは取り除けず
に基板の搬送方向上流側の後部に残存していた処理液が
吹き飛ばされる。なお、第２乾燥手段による気体の吹き
付け時には、基板の搬送を一時的に停止させてもよい
し、基板の搬送速度を落としてもよいし、あるいは基板
の搬送速度をそのまま維持していてもよい。

【０００８】このように、第１乾燥手段による気体の吹
き付けでは取り除くことができずに部分的に残存する処
理液を、その部分の乾燥に機能を特化した第２乾燥手段
によって吹き飛ばすこととしたため、装置のコストやラ
ンニングコストを抑えつつ基板の乾燥をより確実に行う
ことができる。請求項２に係る基板乾燥装置は、請求項
１に記載の装置において、第１乾燥手段は第１気体吐出
口を有している。また、第２乾燥手段は、気体吹き付け
ノズルと、ノズル移動手段とを有している。第１気体吐
出口は基板の搬送方向と概ね直交する方向に沿って延び
ている。気体吹き付けノズルには、先端に、概ね基板の
搬送方向に沿って延びる第２気体吐出口が形成されてい
る。ノズル移動手段は、気体吹き付けノズルを、基板の
搬送方向と直交する方向に移動させる。

【０００９】ここでは、第１気体吐出口が基板の搬送方
向と概ね直交する方向に沿って延びているため、搬送さ
れている基板の表面全体に気体を吹き付けることが容易
である。また、第２気体吐出口が概ね基板の搬送方向に
沿って延びているため、第２気体吐出口からの気体の流
れの方向と第１気体吐出口からの気体の流れの方向とが
異なる。このため、第２乾燥手段による気体吹き付け時
において、第１乾燥手段による気体吹き付け後の基板の
搬送方向上流側の後部の残存処理液には、第１乾燥手段
による気体吹き付け時と異なる方向から気体が吹き付け
られることになる。したがって、基板に付着した処理液
の除去の効果が向上する。また、第２乾燥手段の気体吹
き付けノズルが基板の搬送方向と概ね直交する方向に移
動することにより、一側端から他側端まで基板の搬送方
向上流側の後部の全体にわたって気体が吹き付けられ
る。

【００１０】請求項３に係る基板乾燥装置は、請求項２
に記載の装置において、第２気体吐出口から吹き出され
る気体の流れの方向は、基板の搬送方向と直交する方向
に対して搬送方向上流側に傾いている。ここでは、第２
気体吐出口から吹き出される気体の流れの方向の設定に
より、基板の搬送方向上流側の後部の処理液が基板の搬
送方向上流側の後端から外側（搬送方向上流側）に吹き
飛ばされるようにしている。これにより、基板の搬送方
向上流側の後部に残る処理液をより確実に除去すること
ができる。

【００１１】請求項４に係る基板乾燥装置は、請求項１
に記載の装置において、第２乾燥手段は、気体吹き付け
ノズルと、ノズル移動手段とを有している。気体吹き付
けノズルには、第２気体吐出口及び気体吸引口が形成さ
れている。ノズル移動手段は、気体吹き付けノズルを、
基板の搬送方向と直交する方向に移動させる。ここで
は、第２気体吐出口から吹き出された気体により基板の
搬送方向上流側の後部から吹き飛ばされた処理液が、気
体吸引口に吸い込まれていく。このため、吹き飛ばされ
た処理液が基板の他の部分や他の基板に再付着すること
が抑えられている。また、気体の吹き付けに加えて気体
の吸引も行っているため、第２乾燥手段による基板に付
着した処理液の除去の効果が高くなる。

【００１２】請求項５に係る基板乾燥装置は、請求項２
から４のいずれかに記載の装置において、第２乾燥手段
による気体の吹き付けは搬送が一時的に停止している基
板の搬送方向上流側の後部に対して行われる。ここで
は、基板を一時停止させるため、第２乾燥手段の気体吹
き付けノズルの動きを１次元的なものとすることがで
き、ノズル移動手段を簡易かつ低コストのものとするこ
とができる。

【００１３】請求項６に係る基板乾燥装置は、請求項２
から４のいずれかに記載の装置において、第２乾燥手段
による気体の吹き付けは搬送中の基板の搬送方向上流側
の後部に対して行われる。ノズル移動手段は、気体吹き
付けノズルを、基板の搬送方向と直交する方向に移動さ
せつつ、且つ基板の搬送速度と実質的に同じ速度で基板
の搬送方向に移動させる。

【００１４】ここでは、第２乾燥手段の気体吹き付けノ
ズルの動きが２次元的なものとなり、気体吹き付けノズ
ルは搬送方向に対して斜めに移動することになる。これ
により、基板の搬送を止めることなく基板の搬送方向上
流側の後部の処理液を吹き飛ばすことができる。したが
って、生産性が向上する。

【００１５】

【発明の実施の形態】

〔第１実施形態〕図１に本発明の第１実施形態による基
板乾燥装置を示す。この基板乾燥装置は、洗浄室１に隣
接して配置された乾燥室２の内部に配備されており、洗
浄室１において純水等が吹き付けられることにより洗浄
された角型の基板Ｗに付着した液滴を除去するものであ
る。乾燥室２とは反対側の洗浄室１の側壁には基板Ｗを
投入するための投入口１ａが、洗浄室１と乾燥室２との
間の隔壁には基板Ｗを洗浄室１から乾燥室２へ導くため
の導入口２ａが、乾燥室２の出口側の側壁には基板Ｗを
搬出するための搬出口２ｂが、それぞれ設けられてい
る。投入口１ａから投入された基板Ｗが導入口２ａを介
して搬出口２ｂまで搬出されるように基板Ｗの搬送経路
が構成されている。

【００１６】洗浄室１は、搬送される基板Ｗを挟んで上
下に対向配備された複数個の洗浄ノズル１ｂを備え、図
示しない洗浄液供給源から供給された純水等の洗浄液
を、各ノズル１ｂから搬送される基板Ｗの上下両面に向
けて吹き付けることにより基板Ｗの表面に付着した不要
物等を洗い流すように構成されている。なお、洗浄室１
の下部には、洗浄液とともに基板Ｗから除去された不要
物を排出するための排出口１ｃが設けられている。同様
に乾燥室２の下部には、後述する基板乾燥装置３によっ
て基板Ｗの表面から除去された洗浄液を排出するための
排出口２ｃが設けられている。また、上記の搬送経路に
沿って基板Ｗを水平に搬送する搬送機構は後述する乾燥
室２のものと同様のものであり、ここでの説明は省略す
る。

【００１７】次に、乾燥室２の内部に配備された基板乾
燥装置の構成を、図１〜図３を参照して説明する。基板
乾燥装置３は、主として、搬送機構（搬送手段）１０
と、第１気体噴射機構（第１乾燥手段）３０と、第２気
体噴射機構（第２乾燥手段）４０とから構成されてい
る。

【００１８】搬送機構１０は、基板Ｗを水平方向に搬送
する機構であって、主として、基板Ｗを載置する第１及
び第２遊転ローラ１１，１２と、駆動ローラ１３〜１６
とから構成されている。駆動ローラ１３〜１６は、水平
な状態で基板Ｗの搬送方向と直交する方向に延びてお
り、その両端が軸受を介して両本体フレーム５０に支持
されている。駆動ローラ１３〜１６の両端付近には段差
付の１対の中間ローラ１３ａ〜１６ａが対向して装着さ
れており、これらの１対の中間ローラ１３ａ〜１６ａの
段差間に基板Ｗの端縁が載置される。また、駆動ローラ
１３〜１６の中央部にはローラ１３ｂ〜１６ｂが装着さ
れている。これらのローラ１３ｂ〜１６ｂにより、搬送
中の基板Ｗの中央部分の垂れ下がりを抑えている。駆動
ローラ１３〜１６は、図示しないチェーン等を介してモ
ータに連結されており、洗浄室１で洗浄された基板Ｗを
水平な状態で搬送して搬出口２ｂから外部へと搬出す
る。駆動ローラ１３〜１６の上方には、図１に示すよう
に、基板Ｗを駆動ローラ１３〜１６に対して押圧しつつ
駆動する上乗せローラ１７〜２０が配備されている。こ
の上乗せローラ１７〜２０と駆動ローラ１３〜１６との
間に基板Ｗの両端縁が挟まれることで、基板Ｗの搬送中
のスリップが抑えられる。

【００１９】第１気体噴射機構３０は、駆動ローラ１３
と駆動ローラ１４との間に基板Ｗの搬送方向と交差する
ように配置されており、搬送機構１０によって搬送され
る基板Ｗを挟んで上方と下方に対向して配置される１対
のエアーナイフ３１を備えている。上下の各エアーナイ
フ３１は、その先端が先細り形状に形成された板部材を
互いに向かい合うように重ね合わせたものであり、先端
がスリット状の第１噴射口（第１気体吐出口）３１ａと
なっている。このエアーナイフ３１は、図示しない気体
供給源から供給された高圧空気を帯状にした気体（エア
ー）を吹き出すためのものである。第１噴射口３１ａ
は、基板Ｗの搬送方向と交差する方向に基板Ｗの幅より
も長く延びており、基板Ｗの幅方向全部分にわたってエ
アーをほぼ均一に吹き出す。ここでは第１噴射口３１ａ
が基板Ｗの搬送方向と直交する方向に対して少し傾いて
いるが、第１噴射口３１ａは必ずしも傾いている必要は
ない。

【００２０】第２気体噴射機構４０は、駆動ローラ１５
と駆動ローラ１６との間に配置されており、１対の気体
吹き付けノズル４１と、ノズル支持部材４２と、図示し
ないモータ、ワイヤ等、及びスライドレール４４から成
るノズルスライド機構（ノズル移動手段）４３とから構
成されている。１対の気体吹き付けノズル４１は、基板
Ｗを挟んで、上方と下方に対向して配置される。この気
体吹き付けノズル４１の基板Ｗ側の先端には、基板Ｗの
搬送方向に延びる第２噴射口（第２気体吐出口）４１ａ
が形成されている。第２噴射口４１ａの幅は、基板Ｗの
搬送方向上流側の後部にエアーを吹き付けるためには十
分な長さとなっているが、第１噴射口３１ａの幅に較べ
ると短い（図２参照）。第２噴射口４１ａは、第２噴射
口４１ａから吹き出されるエアーの向きが基板Ｗの搬送
方向上流側に傾くように、基板Ｗの搬送方向に対して傾
きを持った状態で基板Ｗの搬送方向に延びている。この
ように、第２噴射口４１ａが基板Ｗの搬送方向に沿って
延びているため、第２噴射口４１ａからのエアーの流れ
の方向と第１噴射口３１ａからのエアーの流れの方向と
は異なったものとなる。なお、気体吹き付けノズル４１
には、気体供給源に接続されている図示しない高圧空気
ホースによってエアーが供給される。

【００２１】ノズル支持部材４２は、上下の両気体吹き
付けノズル４１の一端がそれぞれ固定される２つの固定
部４２ａと、後述するスライドレール４４上をスライド
するスライド部４２ｃと、両固定部４２ａ及びスライド
部４２ｃの両者を結ぶ連結部４２ｂとから形成されてい
る。ノズルスライド機構４３は、ノズル支持部材４２を
基板Ｗの搬送方向と直交する方向に移動させることによ
って気体吹き付けノズル４１を基板Ｗの搬送方向上流側
の後端に沿って移動させる機構である。このノズルスラ
イド機構４３は、スライドレール４４と、モータ及びワ
イヤ等から成る駆動系から構成される。スライドレール
４４は、ノズル支持部材４２のスライド部４２ｃをスラ
イドレール４４の長手方向に沿って移動可能なように保
持するレールであって、両端が図２及び図３に示すよう
に両本体フレーム５０に固定されている。モータ及びワ
イヤ等の駆動系は、気体吹き付けノズル４１及びノズル
支持部材４２を移動させるものである。ここではモータ
及びワイヤ等によって駆動系を構成しているが、ベルト
及びプーリーを採用してもよいし、電動ボールネジを採
用することもできる。

【００２２】なお、ノズル支持部材４２のスライド部４
２ｃとスライドレール４４とのスライドによる発塵を抑
えるために、スライドレール４４を覆うようにスライド
レールカバーが設置される。また、ノズル支持部材４２
のスライド部４２ｃとスライドレール４４とのスライド
により発塵したものをパージするために、図示しないパ
ージ配管が設けられる。

【００２３】次に、基板乾燥装置３の動作及び有利な効
果について説明する。洗浄室１で洗浄された基板Ｗは、
第１気体噴射機構３０によりエアーが吹き付けられてい
る駆動ローラ１３及び上乗せローラ１７の基板Ｗの搬送
方向下流側の空間に、一定の間隔を開けて搬送されてく
る。すると、基板Ｗの移動に従って、基板Ｗの表面に付
着していた洗浄液が基板Ｗの搬送方向上流側に押し流さ
れ、主として基板Ｗの搬送方向上流側の後端から後方へ
吹き飛ばされる。そして基板Ｗの搬送方向上流側の後端
が上述のエアーが吹き付けられている空間を通り過ぎる
と、基板Ｗの表面の洗浄液はほぼ除去された状態となる
が、基板Ｗの搬送方向上流側の後端には若干の洗浄液の
液滴が残存する。

【００２４】基板Ｗの搬送方向上流側の後端が図１及び
図２に示すように両気体吹き付けノズル４１間まで搬送
されてくると、図示しない制御部からの指令によって搬
送機構１０が停止して、基板Ｗの搬送が一時的に停止す
る。そして、第２気体噴射機構４０の気体吹き付けノズ
ル４１が、基板Ｗの搬送方向上流側の後端の一側端側
（図２の上側）の図２に示す位置から、基板Ｗの搬送方
向上流側の後端の他側端側（図２の下側）へと、基板Ｗ
の搬送方向上流側の後端に沿って移動する。このとき、
両気体吹き付けノズル４１の第２噴射口４１ａから基板
Ｗの搬送方向上流側の後部へとエアーが吹き付けられ
る。これにより、第１気体噴射機構３０によるエアーの
吹き付けでは取り除けずに基板Ｗの搬送方向上流側の後
端に残存していた液滴が吹き飛ばされる。

【００２５】ここでは、第２噴射口４１ａからのエアー
の流れの方向と第１噴射口３１ａからのエアーの流れの
方向とが異なるため、第１気体噴射機構３０によるエア
ー吹き付け後の基板Ｗの搬送方向上流側の後部の残存洗
浄液には、第１気体噴射機構３０によるエアー吹き付け
時と異なる方向からエアーが吹き付けられることにな
る。したがって、基板Ｗに付着した洗浄液の除去の効果
が大きくなる。

【００２６】また、第２噴射口４１ａから吹き出される
エアーの向きが基板Ｗの搬送方向上流側に傾いているた
め、基板Ｗの搬送方向上流側の後部の洗浄液が基板Ｗの
搬送方向上流側の後端から搬送方向上流側に吹き飛ばさ
れる。これにより、基板Ｗの搬送方向上流側の後部に残
る洗浄液がより確実に除去される。第２気体噴射機構４
０の気体吹き付けノズル４１が基板Ｗの搬送方向上流側
の後端の他側端側（図２の下側）まで移動し終わると、
搬送機構１０により基板Ｗの搬送が再開されるととも
に、気体吹き付けノズル４１が元の位置に戻される。

【００２７】このように、本実施形態においては、単に
エアー量を増やすのではなく、第１気体噴射機構３０に
よるエアーの吹き付けでは取り除くことができずに残る
部分的な残存洗浄液を、その部分の乾燥に機能を特化し
た第２気体噴射機構４０によって吹き飛ばすこととして
いる。このため、基板Ｗの乾燥がより確実となる一方、
基板乾燥装置３のランニングコストの増加が抑えられて
いる。

【００２８】また、第１気体噴射機構３０のエアーナイ
フ３１と同様のノズルを第２気体噴射機構４０に用いた
とすると、既に乾燥している基板Ｗの表面に対してエア
ーを吹き付けることとなるため、基板Ｗに静電気が発生
しやすい。これに対し、ここでは、基板Ｗの搬送方向上
流側の後部に第２気体噴射機構４０の気体吹き付けノズ
ル４１により部分的にエアーを吹き付けるため、静電気
の発生を抑えることができる。

【００２９】なお、図２に示す第２気体噴射機構４０の
代わりに、図１０に示す第２気体噴射機構１４０や図１
１に示す第２気体噴射機構２４０のように複数の気体吹
き付けノズルを有する気体噴射機構を用いればより効果
が上がる。図１０に示す第２気体噴射機構１４０は、ノ
ズル支持部材１４２から基板Ｗの搬送方向に向かって左
右にそれぞれ気体吹き付けノズル１４１ａ及び１４１ｂ
が延びる構成である。この第２気体噴射機構１４０を用
いれば、気体吹き付けノズル１４１ａ及び１４１ｂを元
の位置に戻さなくても次の基板を処理することができ、
処理タクトの向上を図ることができる。気体吹き付けノ
ズル１４１ａ及び１４１ｂのどちらからエアーを吹き出
させるかについては、切替弁によってエアー供給流路を
切り替えることにより選択させればよい。また、同一基
板に対して気体吹き付けノズル１４１ａ及び１４１ｂを
往復させれば、より確実に液滴を除去することができ
る。

【００３０】図１１に示す第２気体噴射機構２４０は、
ノズル支持部材２４２から２対の気体吹き付けノズル２
４１ａ及び２４１ｂが平行に延びる構成である。この第
２気体噴射機構２４０を用いれば、気体吹き付けノズル
２４１ａ及び２４１ｂを１度スライドさせるだけで、よ
り確実な液滴の除去が可能となる。〔第２実施形態〕第１実施形態では、基板Ｗの搬送方向
に延びる第２噴射口４１ａを有する第２気体噴射機構４
０を採用しているが、本実施形態では、この第２気体噴
射機構４０の代わりに図４〜図６に示す第２気体噴射機
構６０を採用する。

【００３１】なお、以降の説明において第１実施形態と
同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すものとす
る。第２気体噴射機構６０は、駆動ローラ１５と駆動ロ
ーラ１６との間に配置されており、ノズル６１と、図示
しないモータ、ワイヤ等、及びスライドレール６４から
成るノズルスライド機構６３とから構成されている。

【００３２】ノズル６１は、溝が設けられているほぼ直
方体形状の本体部６１ａと、本体部６１ａの下面から下
方に延びる連結部６１ｆと、スライドレール６４上をス
ライドするスライド部６１ｇとから形成されている。連
結部６１ｆは、本体部６１ａ及びスライド部６１ｇを結
んでいる。本体部６１ａには、基板Ｗの搬送方向に直交
する方向に溝が設けられており、この溝の側面で基板Ｗ
の搬送方向上流側の後部の上面と対向する第１面６１
ｂ、この溝の側面で基板Ｗの搬送方向上流側の後部の下
面と対向する第２面６１ｃ、及びこの溝の底面である第
３面６１ｄが形成されている（図６参照）。第３面６１
ｄの中央には孔（気体吸引口）６１ｅが開けられてお
り、排気用の排気ホース７４に接続している。第１面６
１ｂには孔６１ｅに向かって延びる３本の噴射パイプ７
１が装着されており、第２面６１ｃには孔６１ｅに向か
って延びる３本の噴射パイプ７２が装着されている。こ
れらの噴射パイプ７１，７２にはエアー供給用の高圧空
気ホース７３からエアーが供給されて、噴射パイプ７
１，７２は図６に示すように基板Ｗの搬送方向上流側の
後部に向かってエアーを噴射する。噴射パイプ７１，７
２から噴射されるエアーの向きは基板Ｗの搬送方向上流
側に傾いている。

【００３３】ノズルスライド機構６３は、ノズル６１を
基板Ｗの搬送方向と直交する方向に移動させることによ
ってノズル６１を基板Ｗの搬送方向上流側の後端に沿っ
て移動させる機構である。このノズルスライド機構６３
は、スライドレール６４と、モータ及びワイヤ等から成
る駆動系から構成される。スライドレール６４は、ノズ
ル６１のスライド部６１ｇをスライドレール６４の長手
方向に沿って移動可能なように保持するレールであっ
て、両端が両本体フレーム５０に固定されている。モー
タ及びワイヤ等の駆動系はノズル６１を移動させるもの
である。

【００３４】他の構成については、第１実施形態と同様
である。本実施形態では、基板Ｗの搬送方向上流側の後
端が図４〜図６に示すようにノズル６１の第１面６１ｂ
及び第２面６１ｃと対向する位置まで搬送されてくる
と、制御部からの指令によって搬送機構１０が停止し
て、基板Ｗの搬送が一時的に停止する。そして、第２気
体噴射機構６０のノズル６１が、基板Ｗの搬送方向上流
側の後端の一側端側（図５の上側）の図５に示す位置か
ら、基板Ｗの搬送方向上流側の後端の他側端側（図５の
下側）へと、基板Ｗの搬送方向上流側の後端に沿って移
動する。このとき、ノズル６１の噴射パイプ７１，７２
から基板Ｗの搬送方向上流側の後部へとエアーが吹き付
けられると同時に、図示しない排気ファンが作動して孔
６１ｅからのエアーの吸引が開始される。これにより、
第１気体噴射機構３０によるエアーの吹き付けでは取り
除けずに基板Ｗの搬送方向上流側の後端に残存していた
液滴が吹き飛ばされる。ここでは、噴射パイプ７１，７
２から吹き出されたエアーにより基板Ｗの搬送方向上流
側の後部から吹き飛ばされた液滴が、孔６１ｅに吸い込
まれていく。このため、吹き飛ばされた液滴が基板Ｗの
他の部分や他の基板Ｗに再付着することが抑えられる。
また、エアーの吹き付けに加えてエアーの吸引も行って
いるため、基板Ｗに付着した洗浄液の除去の効果が高
い。

【００３５】第２気体噴射機構６０のノズル６１が基板
Ｗの搬送方向上流側の後端の他側端側（図５の下側）ま
で移動し終わると、搬送機構１０により基板Ｗの搬送が
再開されるとともに、ノズル６１が元の位置に戻され
る。〔第３実施形態〕第１，第２実施形態では、基板Ｗの搬
送方向に直交する方向に延びるスライドレール４４，６
４を有する第２気体噴射機構４０，６０を採用している
が、本実施形態では、これらの第２気体噴射機構４０，
６０の代わりに図７に示す第２気体噴射機構８０を採用
する。

【００３６】なお、以降の説明において第１実施形態あ
るいは第２実施形態と同一又は同様な部材の符号は同一
符号を付すものとする。基板乾燥装置３は、主として、
搬送機構１０と、第１気体噴射機構３０と、第２気体噴
射機構８０とから構成されている。搬送機構１０は、第
１及び第２遊転ローラ１１，１２と、駆動ローラ１３，
１４，１６，９１とから構成されている。駆動ローラ１
３，１４，１６は、水平な状態で基板Ｗの搬送方向と直
交する方向に延びており、その両端が軸受を介して両本
体フレーム５０に支持されている。駆動ローラ９１は、
それぞれ両本体フレーム５０に片持ちの状態で支持され
ている（図７参照）。駆動ローラ１３，１４，１６，９
１は、図示しないチェーン等を介してモータに連結され
ている。駆動ローラ１３，１４，１６，９１の上方に
は、それぞれ上乗せローラが配備されている。

【００３７】第２気体噴射機構８０は、駆動ローラ１４
と駆動ローラ１６との間に配置されており、ノズル８１
と、図示しないモータ、ワイヤ等、及びスライドレール
８４から成るノズルスライド機構８３とから構成されて
いる。ノズル８１は、図８に示すように、本体部６１ａ
と、連結部８１ｆと、図示しないスライド部とから形成
されている。本体部６１ａには、第１面６１ｂ、第２面
６１ｃ、及び第３面６１ｄが形成されている。第３面６
１ｄの中央には孔（気体吸引口）６１ｅが開けられてお
り、排気用の排気ホース７４に接続している。第１面６
１ｂには孔６１ｅに向かって延びる３本の噴射パイプ７
１が装着されており、第２面６１ｃには孔６１ｅに向か
って延びる３本の噴射パイプ７２が装着されている。こ
れらの噴射パイプ７１，７２にはエアー供給用の高圧空
気ホース７３からエアーが供給される。図７及び図８に
示すように、本体部６１ａは、各噴射パイプ７１，７２
からのエアーが基板Ｗの搬送方向上流側の後端に吹き当
たるように、配置されている。一方、連結部８１ｆ及び
スライド部は、後述するスライドレール８４に対応した
配置となっている。このため、連結部８１ｆは本体部６
１ａに対して斜めに接合されている。

【００３８】ノズルスライド機構８３は、ノズル８１を
基板Ｗの搬送方向と交差する方向に移動させることによ
って、すなわちノズル８１を基板Ｗの搬送方向と直交す
る方向に移動させつつ基板Ｗの搬送方向に移動させるこ
とによって、ノズル８１を搬送中の基板Ｗの搬送方向上
流側の後端に沿って移動させる機構である。このノズル
スライド機構８３は、スライドレール８４と、モータ及
びワイヤ等から成る駆動系から構成される。スライドレ
ール８４は、ノズル８１のスライド部をスライドレール
８４の長手方向に沿って移動可能なように保持するレー
ルであって、両端が両本体フレーム５０に固定されてい
る。このスライドレール８４の長手方向は、基板Ｗの搬
送方向に対して傾斜している。スライドレール８４の一
端は駆動ローラ１４の下部近傍に固定され、スライドレ
ール８４の他端は駆動ローラ１６の下部近傍に固定され
る。モータ及びワイヤ等の駆動系はノズル８１を移動さ
せるものである。

【００３９】他の構成については、第１実施形態あるい
は第２実施形態と同様である。本実施形態では、基板Ｗ
の搬送方向上流側の後端が図７及び図８に示すようにノ
ズル８１の第１面６１ｂ及び第２面６１ｃと対向する位
置まで搬送されてくると、制御部からの指令によって、
搬送機構１０による基板Ｗの搬送速度及びノズルスライ
ド機構８３によるノズルの移動速度が同時に制御され
る。この制御では、基板Ｗの搬送方向上流側の後端とノ
ズル８１の第３面６１ｄとの距離を図８に示すような距
離に一定に保ちながら、ノズル８１を基板Ｗの搬送方向
上流側の後端の一側端側（図７の上側）の図７に示す位
置から、基板Ｗの搬送方向上流側の後端の他側端側（図
７の下側）へと移動させる。また、このとき、ノズル８
１の噴射パイプ７１，７２から基板Ｗの搬送方向上流側
の後部へとエアーが吹き付けられると同時に孔６１ｅか
らエアーが吸引される。これにより、第１気体噴射機構
３０によるエアーの吹き付けでは取り除けずに基板Ｗの
搬送方向上流側の後端に残存していた液滴が吹き飛ばさ
れるとともに、噴射パイプ７１，７２から吹き出された
エアーにより基板Ｗの搬送方向上流側の後部から吹き飛
ばされた液滴が、孔６１ｅに吸い込まれていく。

【００４０】第２気体噴射機構８０のノズル８１が基板
Ｗの搬送方向上流側の後端の他側端側（図７の下側）ま
で移動し終わると、基板Ｗの搬送速度が元に戻され、ま
たノズル８１がノズルスライド機構８３により元の位置
に戻される。ここでは、第２気体噴射機構８０のノズル
８１の動きが２次元的なものであり、ノズル８１は基板
Ｗの搬送方向に対して斜めに移動する。これにより、基
板Ｗの搬送を止めることなく基板Ｗの搬送方向上流側の
後部の液滴を吹き飛ばすことができるので、生産性が向
上する。

【００４１】なお、第３実施形態において、ノズル８１
に代えて第１実施形態に示す気体吹き付けノズル４１、
気体吹き付けノズル１４１ａ及び１４１ｂ、あるいは気
体吹き付けノズル２４１ａ及び２４１ｂを用いてもよ
い。上述のそれぞれの実施形態においては、基板Ｗは搬
送機構１０によって水平な状態で搬送されるが、本発明
はこれに限定されるものではなく、例えば、搬送機構１
０によって基板Ｗを基板Ｗの搬送方向に向かって左右い
ずれかに傾斜させたり、基板Ｗの主面が鉛直方向に沿う
ように基板Ｗをたてて搬送させて、これに応じてその他
の機構を配置する構成としてもよい。

【００４２】

【発明の効果】本発明では、第１乾燥手段による気体の
吹き付けでは取り除くことができずに残る部分的な残存
処理液を、その部分の乾燥に機能を特化した第２乾燥手
段によって吹き飛ばすこととしたため、装置のコストや
ランニングコストを抑えつつ基板の乾燥をより確実に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態による基板乾燥装置を含
む乾燥室及び洗浄室の側面図。

【図２】第１実施形態の基板乾燥装置の平面図。

【図３】図２のIII −III 矢視図。

【図４】第２実施形態の基板乾燥装置の側面図。

【図５】第２実施形態の基板乾燥装置の平面図。

【図６】第２実施形態のノズルの斜視図。

【図７】第３実施形態の基板乾燥装置の平面図。

【図８】第３実施形態のノズルの斜視図。

【図９】従来の基板乾燥の状態図。

【図１０】第１実施形態の別の第２気体噴射機構の概略
図。

【図１１】第１実施形態のさらに別の第２気体噴射機構
の概略図。

【符号の説明】

３基板乾燥装置１０搬送機構（搬送手段）３０第１気体噴射機構（第１乾燥手段）３１ａ第１噴出口（第１気体吐出口）４０，６０，８０，１４０，２４０第２気体噴射機
構（第２乾燥手段）４１，１４１ａ，１４１ｂ，２４１ａ，２４１ｂ気
体吹き付けノズル４３，６３，８３ノズルスライド機構（ノズル移動
手段）６１，８１ノズル（気体吹き付けノズル）６１ｅ孔（気体吸引口）７１，７２噴射パイプ（第２気体吐出口）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理液が付着した基板の表面に気体を吹き
付けることにより処理液を基板の表面から吹き飛ばして
基板を乾燥させる基板乾燥装置において、処理液が付着した基板を搬送する搬送手段と、基板の搬送方向と交差する方向に沿って延設され、処理
液が付着した基板の表面に気体を吹き付ける第１乾燥手
段と、基板の表面全体にわたる前記第１乾燥手段による気体の
吹き付け後に、基板の搬送方向上流側の後部に気体を吹
き付ける第２乾燥手段と、を備えた基板乾燥装置。
【請求項２】前記第１乾燥手段は基板の搬送方向と概ね
直交する方向に沿って延びる第１気体吐出口を有してお
り、前記第２乾燥手段は、概ね基板の搬送方向に沿って延び
る第２気体吐出口が先端に形成されている気体吹き付け
ノズルと、前記気体吹き付けノズルを基板の搬送方向と
直交する方向に移動させるノズル移動手段とを有してい
る、請求項１に記載の基板乾燥装置。
【請求項３】前記第２気体吐出口から吹き出される気体
の流れの方向は、基板の搬送方向と直交する方向に対し
て搬送方向上流側に傾いている、請求項２に記載の基板
乾燥装置。
【請求項４】前記第２乾燥手段は、第２気体吐出口及び
気体吸引口が形成されている気体吹き付けノズルと、前
記気体吹き付けノズルを基板の搬送方向と直交する方向
に移動させるノズル移動手段とを有している、請求項１
に記載の基板乾燥装置。
【請求項５】前記第２乾燥手段による気体の吹き付けは
搬送が一時的に停止している基板の搬送方向上流側の後
部に対して行われる、請求項２から４のいずれかに記載
の基板乾燥装置。
【請求項６】前記第２乾燥手段による気体の吹き付けは
搬送中の基板の搬送方向上流側の後部に対して行われ、前記ノズル移動手段は、前記気体吹き付けノズルを、基
板の搬送方向と直交する方向に移動させつつ、且つ基板
の搬送速度と実質的に同じ速度で基板の搬送方向に移動
させる、請求項２から４のいずれかに記載の基板乾燥装
置。