JPH11111875A - 仮固定治具及びキャップ接着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高品質の接着と接着効率のよいキャップ接着装
置を提供する。 【解決手段】電子部品が搭載された基板に仮硬化された
接着剤が形成されたキャップを覆せ加熱して基板にキャ
ップを接着するキャップ接着装置に用いられ、キャップ
を基板に仮固定するための仮固定治具であって、基板を
位置決め固定する基板固定治具と、キャップの位置決孔
が形成されたキャップガイドと、キャップガイドにより
位置決めされたキャップを基板に押圧固定するキャップ
押圧ピンと、キャップガイドをキャップから離脱させる
リフトアップピンとから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に搭載され
た電子部品の防湿および結露保護のためにキャップを覆
せ接着固定するキャップ接着装置およびその治具に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】セラミック基板上に搭載された加速度セ
ンサにセラミック製のキャップを覆せて接着する従来の
接着例を図７，図８および図９を用いて説明する。図７
は従来のキャップ接着装置の概略構成を示す平面図であ
る。図８は従来の基板固定治具を示す図で、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図である。図９は従来のキャップ接
着を示す図で、（ａ）はセラミック基板の平面図（加速
度センサ搭載状態）、（ｂ）はキャップの側面拡大図、
（ｃ）はキャップ接着後の平面拡大図、（ｄ）はＥ−Ｅ
断面図である。

【０００３】１００はキャップ接着装置で、部材搬入部
１３０，作業エリア１４０，搬送部１４５，接着部１５
０，搬出部１５５および制御部（図示省略）等により構
成されており、装置の内部は結露防止のため露点管理さ
れた窒素雰囲気で略密閉に近い状態となっている。部材
搬入部１３０は、セラミック基板１１０，キャップ１２
０および接着用の治具等の搬入と搬入された部材の貯溜
部で、部材搬入部１３０と作業エリア１３０との間に
は、部材搬入の際に外気の進入をできるだけ少なくする
ようにシャッタが設けられている。

【０００４】作業エリア１３０は、基板固定治具にセラ
ミック基板１１０を載せセラミック基板１１０にキャッ
プ１２０を載せる作業エリア１３０で、後方（図示上
方）には搬送部１４５の所定の位置に搬送されてきた部
材を接着部１５０へ移動させる移送プッシャ１４１等が
設置されている。搬送部１４５は、作業エリア１３０で
接着準備された部材を接着部１５０の加熱部１５１の位
置に対応した場所へ搬送するものである。

【０００５】接着部１５０は、搬送されてきた部材を加
熱してセラミック基板１１０にキャップ１２０を接着す
る加熱部１５１で、ホットテーブル１５２が複数箇所
（本例３箇所）設置されている。また、接着が完了した
部材を接着部１５０内から搬出部１５５内へ移動させる
搬出プッシャ１５６（図示省略）が３箇所（加熱部１５
１に対応した位置）設置されている。

【０００６】搬出部１５５は、接着が完了し接着部１５
０から移送されてきた部材（基板固定治具１６０）の貯
溜部で、接着部１５０と搬出部１５５との間には、部材
搬出の際に外気の進入をできるだけ少なくするようにシ
ャッタが設けられている。基板固定治具１６０は、ベー
ス部１６１にセラミック基板１１０の位置決ピン１６
２，１６３およびキャップガイド１６５の位置決ピン
（セラミック基板１１０の位置決ピン１６３と共用）１
６３が立設しており、またセラミック基板１１０の固定
部１６４等が設けられている。基板固定治具１６０には
セラミック基板１１０（本例では１６枚綴りの基板）が
２枚固定できるようになっている。キャップガイド１６
５は、板状をしておりセラミック基板１１０の１６枚の
基板に接着するキャップ１２０が挿入するガイド孔１６
６と位置決孔１６８等が形成されている。尚、基板固定
治具１６０の材料には熱伝導性がよくしかも重量の軽い
アルミ板が用いられる。

【０００７】セラミック基板１１０は、複数の基板が１
枚に形成（本例では１６枚綴り）されており、それぞれ
の基板には電子部品（本例では加速度センサ１１２）等
が搭載されている。尚、セラミック基板１１０はキャッ
プ１２０の接着後に分割できるように分割溝１１１が形
成されており、基板の外周部には加工の際の保持部とな
るダミー部１１３が形成されている。

【０００８】キャップ１２０は、加速度センサ１１２に
覆せセラミック基板１１０に密閉状態で接着し、加速度
センサ１１２の防湿および結露を保護するセラミック製
のキャップである。キャップ１２０は、方形の立方体形
状をしており加速度センサ１１２を覆う凹部１２１が形
成されており、凹部１２１の開口部端面（接着面）には
予め熱硬化性樹脂（エポキシ系）の接着剤１２２が仮硬
化状態で形成されている。尚、仮硬化状態の接着剤１２
２は再加熱により溶融し接着する。

【０００９】次に、キャップの接着について説明する。
作業エリア１３０内に搬入されている基板固定治具１６
０にセラミック基板１１０を載せて固定し、セラミック
基板１１０の上にキャップガイド１６５を位置決め固定
する。そして、１６に分割されたキャップガイド１６５
内にキャップ１２０を１個づつ挿入する。次に、接着準
備された基板固定治具１６０を作業エリア１３０から搬
送部１４５へ移動させる。そして、基板固定治具１６０
を接着部１５０内の接着位置に対応した搬送部１４５内
の場所へ搬送する。そして、基板固定治具１６０が所定
の位置まで搬送されてくると、作業エリア１３０内に設
置された移送プッシャ１４１が基板固定治具１６０を押
し出し接着部１５０のホットテーブル１５２上に載せ
る。そして、所定の時間加熱しキャップ１２０の端面に
仮硬化された接着剤１２２を溶融させてセラミック基板
１１０に接着固定する。次に、接着が完了した部材を搬
出プッシャ１５６により接着部１５０内から搬出部１５
５内へ取り出す。そして、セラミック基板１１０を取り
出した後にキャップガイド１６５を取り外す。以下、必
要により同じ工程を繰り返す。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のキャッ
プ接着装置１００では、セラミック基板１１０上にキャ
ップ１２０を乗せる総ての作業が密閉された狭いエリア
内で行われるので、作業性が悪く接着に要する時間が長
くなり生産性と設備の稼働率が低下する。また、セラミ
ック基板１１０とキャップ１２０との位置決めを行うた
めにキャップガイド１６５を用いているが、セラミック
基板１１０とキャップガイド１６５との熱膨張率の違い
により、セラミック基板１１０とキャップガイド１６５
とが圧接状態となる。従って、接着後にキャップガイド
１６５を取外す際にセラミック基板１１０が欠けたりま
たは割れたりするおそれがある。これらの問題の対策と
してキャップガイド１６５を用いずにセラミック基板１
１０に対応する数のキャップ１２０を一括して吸着しセ
ラミック基板１１０に乗せることも考えられるが、接着
位置ずれや吸着ミス等が発生するおそれがある。

【００１１】本発明は上述の問題を解決するもので、高
品質の接着と接着効率のよいキャップ接着装置を提供す
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、電子部品が搭載された基板に仮硬化され
た接着剤が形成されたキャップを覆せ加熱して該基板に
該キャップを接着するキャップ接着装置に用いられ、前
記キャップを前記基板に仮固定するための仮固定治具で
あって、前記基板を位置決め固定する基板固定治具と、
前記キャップの位置決孔が形成されたキャップガイド
と、前記キャップガイドにより位置決めされたキャップ
を前記基板に押圧固定するキャップ押圧ピンと、前記キ
ャップガイドを前記キャップから離脱させるリフトアッ
プピンとからなることを特徴とするものである。

【００１３】また、前記キャップ押圧ピンは押圧方向に
弾性保持されていることを特徴とするものである。ま
た、電子部品が搭載された基板に仮硬化された接着剤が
形成されたキャップを覆せ加熱して該基板に該キャップ
を接着するキャップ接着装置に用いられ、前記キャップ
を前記基板に仮固定するための仮固定治具であって、前
記基板を位置決め固定する基板固定治具と、前記キャッ
プの位置決孔が形成されたキャップガイドと、前記キャ
ップガイドとの位置決部と前記基板固定治具との位置決
部が形成された反転部材とからなり、前記反転部材に位
置決めされた前記キャップガイドの位置決孔に前記キャ
ップの接着部を上方にして挿入した後、前記基板固定治
具に固定された前記基板が該接着部に当接するように該
基板固定治具を覆せ、その後該反転部材を該基板固定治
具と共に天地反転させ該反転部材を除去させるようにし
たことを特徴とするものである。

【００１４】また、電子部品が搭載された基板に仮硬化
された接着剤が形成されたキャップを覆せ加熱して該基
板に該キャップを接着するキャップ接着装置において、
往復移動手段の移動軸の先端部に設けられた保持部と、
前記保持部の軸線方向へ回動可能に該保持部に軸止され
前記基板を位置決め固定する基板固定治具に当接する当
接部と、前記当接部の移動範囲を規制するストッパと、
前記保持部と前記当接部との間に設けられ該当接部を前
記ストッパとの当接により定まる所定の角度に弾性保持
する引張コイルばねとからなり、前記基板固定治具を押
圧移送する移送手段は、該当接部の移動が該ストッパに
より止められる方向にのみ該基板固定治具を移送できる
ようにしたことを特徴とするものである。

【００１５】

【実施例】本発明の第１実施例を図１，図２，図３，図
４及び図５を用いて説明する。図１は本発明の第１実施
例のキャップ接着装置の概略構成を示す平面図である。
図２は第１実施例の基板固定治具を示す図で、（ａ）は
平面図（キャップガイド設置状態）、（ｂ）は側面図で
ある。図３は第１実施例の加熱部の概略構成を示す側面
図である。図４は第１実施例のキャップ接着を示す図
で、（ａ）はセラミック基板の平面図（加速度センサ搭
載状態）、（ｂ）はキャップの側面拡大図、（ｃ）はキ
ャップ接着後の平面拡大図、（ｄ）はＡ−Ａ断面図であ
る。図５は第１実施例の搬出プッシャの概略構成を示す
図、（ａ）は正面図、（ｂ）はＢ矢視図である。

【００１６】１０はキャップ接着装置で、部材搬入部１
２，作業エリア１４，搬送部１７，接着部２０，搬出部
３５および制御部（図示省略）等により構成されてお
り、装置の内部は結露防止のため露点管理された窒素雰
囲気で略密閉に近い状態となっている。部材搬入部１２
は、セラミック基板５０，キャップ５５および接着用の
治具等の搬入と搬入された部材の貯溜部で、部材搬入部
１２と作業エリア１４との間には、部材搬入の際に外気
の進入をできるだけ少なくするようにシャッタ（図示省
略）が設けられている。

【００１７】作業エリア１４は、基板固定治具４０にセ
ラミック基板５０を載せセラミック基板５０にキャップ
５５を載せる作業エリア１４で、後方（図示上方）には
搬送部１７の所定の位置に搬送されてきた部材を接着部
２０へ移動させる移送プッシャ１５等が設置されてい
る。搬送部１７は、作業エリア１４で接着準備された部
材を接着部２０の加熱部２１の位置に対応した場所へ搬
送するものである。

【００１８】接着部２０は、搬送部１７より搬送されて
きた部材を加熱してセラミック基板５０にキャップ５５
を接着する加熱部２１で、複数箇所（本実施例では３箇
所）設置されている。それぞれの加熱部２１は、電熱線
等の熱源が内蔵されたホットテーブル２２とホットテー
ブル２２の下方に設けられ、キャップガイド４５を持ち
上げキャップ５５から離れた位置で保持するリフトアッ
プピン２３等により構成されている。尚、リフトアップ
ピン２３はエアシリンダ２４により上下動する。また、
ホットテーブル２２の上方には垂直上下方向へ移動し、
キャップ５５を１個づつ押さえセラミック基板５０に圧
接させる押圧ピン２５が３２本設けられている。尚、押
圧ピン２５全体はエアシリンダ（図示省略）により上下
動するように構成されており、個々の押圧ピン２５（３
２本）は弾性部材例えば圧縮コイルばね等により弾性保
持されており、押圧ピン２５がキャップ５５に圧接した
際にキャップ５５およびセラミック基板５０に必要以上
の圧力が加わらないようにしている。

【００１９】また、接着部２０には、接着が完了した部
材を接着部２０内から搬出部３５内へ移動させる搬出プ
ッシャ２７（移動手段に相当）が３箇所（加熱部２１に
対応した位置）に設置されている。尚、搬出プッシャ２
７は、水平に設けられたエアシリンダ２８と、水平方向
へ伸縮するエアシリンダ２８（往復移動手段に相当）の
軸２９に固定された保持部３０と、保持部３０に対して
直角方向（基板固定治具４０の方向）に設けられ、軸２
９が本体から出伸する場合には搬出可能な直角状態を維
持し、軸２９が本体内へ入縮する場合には矢印Ｃ方向へ
回動可能な当接部３１等により構成されている。尚、保
持部３０と当接部３１との接合部は、保持部３０の先端
部に溝を形成し、当接部３１には該溝に係合する凸部を
形成して係合させ、軸３２により回動可能（矢印Ｃ方向
へのみ）に接続されている。そして、当接部３１は常に
直角方向（当初の搬出可能な状態）へ戻すように引張コ
イルばね３３により弾性保持されている。尚、保持部３
０と当接部３１との接合部を溝と凸部により係合させた
が、その他にそれぞれの先端部に段差部を形成し段差部
同志を対面当接させ軸により回動可能に接合してもよ
い。また、往復移動手段はモータを用いた駆動でもよ
い。

【００２０】搬出部３５は、接着が完了し接着部２０か
ら移送されてきた部材（基板固定治具４０）の貯溜部
で、接着部２０と搬出部３５との間には部材搬出の際に
外気の進入をできるだけ少なくするようにシャッタ（図
示省略）が設けられている。基板固定治具４０は、ベー
ス部４１にセラミック基板５０の位置決ピン４２，４３
およびキャップガイド４５の位置決ピン４３が立設して
おり、またセラミック基板５０の固定部４４等が設けら
れている。ベース部４１にはキャップガイド４５を押し
上げるリフトアップピン２３が挿通する逃孔４８等も形
成されている。尚、基板固定治具４０にはセラミック基
板５０（本実施例では１６枚綴りの基板）が２枚固定で
きるようになっている。キャップガイド４５は、板状を
しておりセラミック基板５０の１６枚の基板に接着する
キャップ５５が挿入するガイド孔４７と位置決孔４６等
が形成されている。尚、基板固定治具４０の材料には熱
伝導性がよくしかも重量の軽いアルミ板が用いられる。

【００２１】セラミック基板５０は、複数の基板が１枚
に形成（本実施例では１６枚綴り）されており、それぞ
れ１６枚の基板には電子部品（本例では加速度センサ５
２）等が搭載されている。尚、セラミック基板５０はキ
ャップ５５の接着後に分割できるように分割溝５１が形
成されており、基板の外周部には加工の際の保持部とな
るダミー部５３が形成されている。

【００２２】キャップ５５は、加速度センサ５２に覆せ
セラミック基板５０に密閉状態で接着し、加速度センサ
５２の防湿および結露を防止するセラミック製のキャッ
プである。キャップ５５は、方形の立方体形状をしてお
り加速度センサ５２を覆う凹部５６が形成されており、
凹部５６の開口部端面（接着面）には予め熱硬化性樹脂
（エポキシ系）の接着剤５７が仮硬化状態で形成されて
いる。尚、仮硬化状態の接着剤５７は再加熱により溶融
し接着する。

【００２３】次に、キャップの接着について説明する。
作業エリア１４内に搬入されている基板固定治具４０に
セラミック基板５０を２枚載せて固定し、セラミック基
板５０の上にキャップガイド４５を位置決め固定する。
そして、キャップガイド４５のガイド孔４７内にキャッ
プ５５を１個づつ挿入する。次に、接着準備された基板
固定治具４０を作業エリア１４から搬送部１７へ移動さ
せる。そして、基板固定治具４０を接着部２０内の接着
位置に対応した搬送部１７内の場所へ搬送する。そし
て、基板固定治具４０が所定の位置まで搬送されてくる
と、作業エリア１４内に設置された移送プッシャ１５が
基板固定治具４０を押し出し接着部２０のホットテーブ
ル２２の上に載せる。次に、ホットテーブル２２の上方
に設けられた押圧ピン２５が下降し、基板固定治具４０
のキャップ５５を１個づつ押さえる。そして、キャップ
５５をセラミック基板５０に圧接させた状態で保持す
る。次に、ホットテーブル２２の下方に設けられたリフ
トアップピン２３を上昇させ、キャップガイド４５を持
ち上げキャップ５５から離れた位置で保持する。そし
て、所定の時間加熱しキャップ５５の端面に仮硬化され
た接着剤５７を溶融させてセラミック基板５０に接着固
定する。次に、押圧ピン２５を上昇させると同時にリフ
トアップピン２３を下降させ、接着が完了した部材（基
板固定治具４０）を搬出プッシャ２７により接着部２０
内のホットテーブル２２から搬出部３５内へ搬出する。
そして、セラミック基板５０とキャップガイド４５を取
り出す。以下、必要により同じ工程を繰り返す。

【００２４】以上説明したように本実施例によれば、接
着部２０で加熱する前にキャップガイド４５で位置決め
されたセラミック基板５０とキャップ５５とを押圧ピン
２５により押圧して位置決め状態で保持し、キャップガ
イド４５をリフトアップピン２３により押し上げてキャ
ップ５５から離脱させた状態で加熱するので、キャップ
ガイド４５の熱膨張による影響を回避することができ
る。従って、セラミック基板５０とキャップ５５とにキ
ャップガイド４５の熱膨張による無理な外力が加わらな
いので、キャップ５５やセラミック基板５０の欠けや割
れ等の不具合の発生を防止することができる。接着品質
を向上させることができる。

【００２５】次に、本発明の第２実施例を図６を用いて
説明する。図６は本発明の第２実施例の反転治具を示す
図で、（ａ）は平面図（キャップガイド設置状態）、
（ｂ）は側面図である。尚、本実施例は第１実施例の一
部を変更したものであり、その他については第１実施例
と略同じであるので同じ構成については同じ符号を付し
説明を省略する。

【００２６】６０は反転治具（反転部材に相当）で、ベ
ース部６１にキャップガイド４５を位置決めする位置決
板６２が設けられており、基板固定治具４０の位置決ピ
ン４３（キャップガイド４５の位置決孔４６に挿入する
ピン）の逃孔６３およびリフトアップピン２３が貫通す
る逃孔６６が形成されている。ベース部６１の外周部
（図示上方側）には基板固定治具４０の外周が嵌まり込
む位置決め用の壁部６４が、また、ベース部６１の外周
部（図示下方側）には脚６５が立設している。尚、反転
治具６０の材料には反転等の取扱時の重量を軽くするた
めにアルミ板または樹脂板等の軽い部材が用いられる。

【００２７】次に、キャップの接着について説明する。
キャップ接着装置１０の外で反転治具６０にキャップガ
イド４５を位置決め固定し、キャップガイド４５のガイ
ド孔４７にキャップ５５の接着面を上方にして挿入した
反転治具６０を、部材搬入部１２より作業エリア１４に
搬入する。次に、基板固定治具４０にセラミック基板５
０を固定する。そして、セラミック基板５０を固定した
基板固定治具４０を、逆さま（セラミック基板５０が下
方）にして反転治具６０のキャップ５５の接着面とセラ
ミック基板５０が当接するように基板固定治具４０をか
覆せる。そして、この状態で反転治具６０と基板固定治
具４０を一緒に天地逆さまに反転させ反転治具６０を取
り外す。次に、接着準備された基板固定治具４０を作業
エリア１４から搬送部１７へ移動させる。そして、基板
固定治具４０を接着部２０内の接着位置に対応した搬送
部１７内の場所へ搬送する。そして、基板固定治具４０
が所定の位置まで搬送されてくると、作業エリア１４内
に設置された移送プッシャ１５が基板固定治具４０を押
し出し接着部２０のホットテーブル２２の上に載せる。
次に、ホットテーブル２２の上方に設けられた押圧ピン
２５が下降し、基板固定治具４０のキャップ５５を１個
づつ押さえる。そして、キャップ５５をセラミック基板
５０に圧接させた状態で保持する。次に、ホットテーブ
ル２２の下方に設けられたリフトアップピン２３を上昇
させ、キャップガイド４５を持ち上げキャップ５５から
離れた位置で保持する。そして、所定の時間加熱しキャ
ップ５５の端面に仮硬化された接着剤５７を溶融させて
セラミック基板５０に接着固定する。次に、押圧ピン２
５を上昇させると同時にリフトアップピン２３を下降さ
せ、接着が完了した部材（基板固定治具４０）を搬出プ
ッシャ２７により接着部２０内のホットテーブル２２か
ら搬出部３５内へ搬出する。そして、セラミック基板５
０とキャップガイド４５を取り出す。以下、必要により
同じ工程を繰り返す。

【００２８】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じようにキャップ５５とセラミック基板
５０との接着品質を向上させることができる。その他に
反転治具６０を用いることによりキャップ５５の挿入作
業を密閉された狭いキャップ接着装置１０の中で行うこ
となく、キャップ接着装置１０の外で行うことができる
ので作業性がよくなり作業能率が向上する。また、接着
中にキャップ５５を挿入した反転治具６０を用意してお
くことにより、キャップ接着装置１０内の作業時間が短
くなり、接着に要する加熱時間に近いサイクルで接着す
ることが可能となり、キャップ接着装置１０を有効に稼
働させることができるのでコスト低減が図れる。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、キ
ャップとセラミック基板との接着が高品質でしかも効率
よく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例のキャップ接着装置の概略
構成を示す平面図である。

【図２】第１実施例の基板固定治具を示す図で、（ａ）
は平面図（キャップガイド設置状態）、（ｂ）は側面図
である。

【図３】第１実施例の加熱部の概略構成を示す側面図で
ある。

【図４】第１実施例のキャップ接着を示す図で、（ａ）
はセラミック基板の平面図（加速度センサ搭載状態）、
（ｂ）はキャップの側面拡大図、（ｃ）はキャップ接着
後の平面拡大図、（ｄ）はＡ−Ａ断面図である。

【図５】第１実施例の搬出プッシャの概略構成を示す図
で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＢ矢視図である。

【図６】本発明の第２実施例の反転治具を示す図で、
（ａ）は平面図（キャップガイド設置状態）、（ｂ）は
側面図である。

【図７】従来のキャップ接着装置の概略構成を示す平面
図である。

【図８】従来の基板固定治具を示す図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図である。

【図９】従来のキャップ接着を示す図で、（ａ）はセラ
ミック基板の平面図（加速度センサ搭載状態）、（ｂ）
はキャップの側面拡大図、（ｃ）はキャップ接着後の平
面拡大図、（ｄ）はＥ−Ｅ断面図である。

【符号の説明】

１０・・・・・・・キャップ接着装置 １２・・・・・・・部品搬入部 １４・・・・・・・作業エリア １５・・・・・・・移送プッシャ １７・・・・・・・搬送部 ２０・・・・・・・接着部 ２１・・・・・・・加熱部 ２２・・・・・・・ホットテーブル ２３・・・・・・・リフトアップピン ２４，２８・・・・エアシリンダ ２５・・・・・・・押圧ピン ２７・・・・・・・搬出プッシャ ２９・・・・・・・軸 ３０・・・・・・・保持部 ３１・・・・・・・当接部 ３２・・・・・・・軸 ３３・・・・・・・引張コイルばね ３５・・・・・・・搬出部 ４０・・・・・・・基板固定治具 ４１，６１・・・・ベース部 ４２，４３・・・・位置決ピン ４４・・・・・・・固定部 ４５・・・・・・・キャップガイド ４６・・・・・・・位置孔 ４７・・・・・・・ガイド孔 ４８，６３，６６・逃孔 ５０・・・・・・・セラミック基板 ５１・・・・・・・分割溝 ５２・・・・・・・加速度センサ ５３・・・・・・・ダミー部 ５５・・・・・・・キャップ ５６・・・・・・・凹部 ５７・・・・・・・接着剤 ６０・・・・・・・反転治具 ６２・・・・・・・位置決板 ６４・・・・・・・壁部 ６５・・・・・・・脚

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が搭載された基板に仮硬化され
   た接着剤が形成されたキャップを覆せ加熱して該基板に
   該キャップを接着するキャップ接着装置に用いられ、前
   記キャップを前記基板に仮固定するための仮固定治具で
   あって、 前記基板を位置決め固定する基板固定治具と、 前記キャップの位置決孔が形成されたキャップガイド
   と、 前記キャップガイドにより位置決めされたキャップを前
   記基板に押圧固定するキャップ押圧ピンと、 前記キャップガイドを前記キャップから離脱させるリフ
   トアップピンとからなることを特徴とする仮固定治具。
2. 【請求項２】 前記キャップ押圧ピンは押圧方向に弾性
   保持されていることを特徴とする請求項１記載の仮固定
   治具。
3. 【請求項３】 電子部品が搭載された基板に仮硬化され
   た接着剤が形成されたキャップを覆せ加熱して該基板に
   該キャップを接着するキャップ接着装置に用いられ、前
   記キャップを前記基板に仮固定するための仮固定治具で
   あって、 前記基板を位置決め固定する基板固定治具と、 前記キャップの位置決孔が形成されたキャップガイド
   と、 前記キャップガイドとの位置決部と前記基板固定治具と
   の位置決部が形成された反転部材とからなり、 前記反転部材に位置決めされた前記キャップガイドの位
   置決孔に前記キャップの接着部を上方にして挿入した
   後、前記基板固定治具に固定された前記基板が該接着部
   に当接するように該基板固定治具を覆せ、その後該反転
   部材を該基板固定治具と共に天地反転させ該反転部材を
   除去させるようにしたことを特徴とする仮固定治具。
4. 【請求項４】 電子部品が搭載された基板に仮硬化され
   た接着剤が形成されたキャップを覆せ加熱して該基板に
   該キャップを接着するキャップ接着装置において、 往復移動手段の移動軸の先端部に設けられた保持部と、 前記保持部の軸線方向へ回動可能に該保持部に軸止され
   前記基板を位置決め固定する基板固定治具に当接する当
   接部と、 前記当接部の移動範囲を規制するストッパと、 前記保持部と前記当接部との間に設けられ該当接部を前
   記ストッパとの当接により定まる所定の角度に弾性保持
   する引張コイルばねとからなり、 前記基板固定治具を押圧移送する移送手段は、該当接部
   の移動が該ストッパにより止められる方向にのみ該基板
   固定治具を移送できるようにしたことを特徴とするキャ
   ップ接着装置。