JPH11118423A - ボンディングワイヤの高さ検査装置及び高さ検査方法 - Google Patents
ボンディングワイヤの高さ検査装置及び高さ検査方法Info
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- JPH11118423A JPH11118423A JP9276822A JP27682297A JPH11118423A JP H11118423 A JPH11118423 A JP H11118423A JP 9276822 A JP9276822 A JP 9276822A JP 27682297 A JP27682297 A JP 27682297A JP H11118423 A JPH11118423 A JP H11118423A
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディング後のワイヤの高さの検査
を効率よくしかも高精度で行うことができるボンディン
グワイヤの高さ検査装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 点Ａでチップと、点Ｂで基板とそれぞれ
接続されたワイヤボンディング後のワイヤ６の高さ計測
において、対称軸３０について左右対称の２つの光軸と
２つのレンズ３２Ｌ、３２Ｒを有する２光軸光学系を用
い、ワイヤ６の像を受光面３４に結像させる。計測点Ｃ
の高さを求めるに際し、基準平面上の点Ｐ０及び計測点
Ｃの受光面３４上での画像Ｐ０Ｌ、Ｐ０Ｒ、ＣＬ、ＣＲ
を求め、Ｐ０Ｌ〜Ｐ０Ｒの距離Ｄ０、ＣＬ〜ＣＲの距離
Ｄを求める。Ｄ０とＤの差ΔＤを得ることにより、予め
求められたΔＤと基準平面Ｆ上の高さの差ｈとの関係よ
り、点Ｃの高さを求める。
を効率よくしかも高精度で行うことができるボンディン
グワイヤの高さ検査装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 点Ａでチップと、点Ｂで基板とそれぞれ
接続されたワイヤボンディング後のワイヤ６の高さ計測
において、対称軸３０について左右対称の２つの光軸と
２つのレンズ３２Ｌ、３２Ｒを有する２光軸光学系を用
い、ワイヤ６の像を受光面３４に結像させる。計測点Ｃ
の高さを求めるに際し、基準平面上の点Ｐ０及び計測点
Ｃの受光面３４上での画像Ｐ０Ｌ、Ｐ０Ｒ、ＣＬ、ＣＲ
を求め、Ｐ０Ｌ〜Ｐ０Ｒの距離Ｄ０、ＣＬ〜ＣＲの距離
Ｄを求める。Ｄ０とＤの差ΔＤを得ることにより、予め
求められたΔＤと基準平面Ｆ上の高さの差ｈとの関係よ
り、点Ｃの高さを求める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープと基板を接
続するボンディングワイヤの高さ検査装置及び高さ検査
方法に関するものである。
続するボンディングワイヤの高さ検査装置及び高さ検査
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップと、チップが搭載されたリードフ
レームやプリント基板などの基板をワイヤで接続するワ
イヤボンディングは、次のようにして行われる。まず、
キャピラリツールの下端部から下方へ導出されたワイヤ
の下端部とトーチとの間で電気的にスパークを発生さ
せ、ワイヤの下端部にボールを形成した後、キャピラリ
ツールを下降させてボールを基板に搭載されたチップの
上面にボンディングする。次いで、キャピラリツールを
一旦上方に移動させた後に、キャピラリツールの下端部
を所定の軌跡を描かせながら基板のパッドに向かって下
降させワイヤを基板にボンディングする。そしてワイヤ
ボンディング後には、チップやワイヤを保護するため、
樹脂封止が行われる。
レームやプリント基板などの基板をワイヤで接続するワ
イヤボンディングは、次のようにして行われる。まず、
キャピラリツールの下端部から下方へ導出されたワイヤ
の下端部とトーチとの間で電気的にスパークを発生さ
せ、ワイヤの下端部にボールを形成した後、キャピラリ
ツールを下降させてボールを基板に搭載されたチップの
上面にボンディングする。次いで、キャピラリツールを
一旦上方に移動させた後に、キャピラリツールの下端部
を所定の軌跡を描かせながら基板のパッドに向かって下
降させワイヤを基板にボンディングする。そしてワイヤ
ボンディング後には、チップやワイヤを保護するため、
樹脂封止が行われる。
【０００３】樹脂封止が行われる前に、ワイヤボンディ
ングの状態を確認するための検査が行われ、正常なワイ
ヤボンディングが行われているか否かが検査される。こ
の検査の１つの項目としてワイヤの高さ検査がある。こ
のワイヤの高さのばらつきが大きい場合には、ワイヤ相
互の短絡などの不良の発生原因になるため、このワイヤ
ボンディング後の検査ではワイヤの高さを高い信頼性で
かつ効率よく検査できる方法が求められる。
ングの状態を確認するための検査が行われ、正常なワイ
ヤボンディングが行われているか否かが検査される。こ
の検査の１つの項目としてワイヤの高さ検査がある。こ
のワイヤの高さのばらつきが大きい場合には、ワイヤ相
互の短絡などの不良の発生原因になるため、このワイヤ
ボンディング後の検査ではワイヤの高さを高い信頼性で
かつ効率よく検査できる方法が求められる。
【０００４】従来は、上記のワイヤの高さ検査はレーザ
変位計によってワイヤの高さ方向の位置を検出する方法
や、ワイヤをカメラで観察してワイヤに焦点が合うまで
カメラを上下動させ、このときのカメラの上下移動量か
らワイヤの高さを求める方法が用いられていた。
変位計によってワイヤの高さ方向の位置を検出する方法
や、ワイヤをカメラで観察してワイヤに焦点が合うまで
カメラを上下動させ、このときのカメラの上下移動量か
らワイヤの高さを求める方法が用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
変位計を用いる方法や、カメラを上下動させる方法は、
１つの検査点について相当の検査時間を要する。ワイヤ
ボンディング後の検査では１つのチップで数十、数百の
ワイヤについて検査を行う必要があり、従来の検査方法
をそのまま適用すれば膨大な検査時間を要していた。
変位計を用いる方法や、カメラを上下動させる方法は、
１つの検査点について相当の検査時間を要する。ワイヤ
ボンディング後の検査では１つのチップで数十、数百の
ワイヤについて検査を行う必要があり、従来の検査方法
をそのまま適用すれば膨大な検査時間を要していた。
【０００６】そこで本発明は、ワイヤボンディング後の
ワイヤの高さの検査を効率よくしかも高精度で行うこと
ができるボンディングワイヤの高さ検査装置を提供する
ことを目的とする。
ワイヤの高さの検査を効率よくしかも高精度で行うこと
ができるボンディングワイヤの高さ検査装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１のボンディング
ワイヤの高さ検査装置は、対称軸と同一平面内にあって
この対称軸について左右対称に配置された２光軸光学系
と、この２光軸光学系の上方に配置されワイヤボンディ
ング後のワイヤを撮像するカメラと、前記２光軸光学系
によってカメラ上に結像された２つの画像を処理するこ
とにより、２つの画像の中の対象ワイヤを抽出してこの
２つの対象ワイヤの画像間距離を算出し、この画像間距
離に基いて対象ワイヤの高さを算出する高さ計測部と、
対象ワイヤの水平面内の投影角度に応じて前記２光軸光
学系と前記カメラを高さ計測に適した向きに回転させる
回転手段とを備えた。
ワイヤの高さ検査装置は、対称軸と同一平面内にあって
この対称軸について左右対称に配置された２光軸光学系
と、この２光軸光学系の上方に配置されワイヤボンディ
ング後のワイヤを撮像するカメラと、前記２光軸光学系
によってカメラ上に結像された２つの画像を処理するこ
とにより、２つの画像の中の対象ワイヤを抽出してこの
２つの対象ワイヤの画像間距離を算出し、この画像間距
離に基いて対象ワイヤの高さを算出する高さ計測部と、
対象ワイヤの水平面内の投影角度に応じて前記２光軸光
学系と前記カメラを高さ計測に適した向きに回転させる
回転手段とを備えた。
【０００８】請求項２のボンディングワイヤの高さ検査
方法は、対称軸と同一平面内にあってこの対称軸につい
て左右対称に配置された２光軸光学系を備えたカメラ
を、対象ワイヤの水平面内の投影角度に応じて高さ計測
に適した向きに回転させる工程と、前記カメラによりワ
イヤボンディング後のワイヤを撮像する工程と、撮像に
より得られた画像データから画像処理により対象ワイヤ
を抽出して２つのワイヤ画像を求める工程と、この２つ
のワイヤ画像間距離を求める工程と、この画像間距離に
基づいて対象ワイヤの高さを算出する工程とを含む。
方法は、対称軸と同一平面内にあってこの対称軸につい
て左右対称に配置された２光軸光学系を備えたカメラ
を、対象ワイヤの水平面内の投影角度に応じて高さ計測
に適した向きに回転させる工程と、前記カメラによりワ
イヤボンディング後のワイヤを撮像する工程と、撮像に
より得られた画像データから画像処理により対象ワイヤ
を抽出して２つのワイヤ画像を求める工程と、この２つ
のワイヤ画像間距離を求める工程と、この画像間距離に
基づいて対象ワイヤの高さを算出する工程とを含む。
【０００９】本発明によれば、２光軸光学系によってカ
メラ上に結像された２つの画像から抽出された対象ワイ
ヤの２つの画像間距離に基いて対象ワイヤの高さを算出
することにより、ワイヤの高さを効率よくかつ高精度で
検出することができる。
メラ上に結像された２つの画像から抽出された対象ワイ
ヤの２つの画像間距離に基いて対象ワイヤの高さを算出
することにより、ワイヤの高さを効率よくかつ高精度で
検出することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のボ
ンディングワイヤの高さ検査装置の側面図、図２は同ボ
ンディングワイヤの高さ検査装置の光学系の断面図、図
３は同ボンディングワイヤの高さ検査装置の位相差と高
さの関係を示すグラフ、図４は同ワイヤボンディングが
行われる基板の平面図、図５は同ボンディングワイヤの
高さ検査方法を示すフロー図、図６は同ボンディングワ
イヤの高さ検査装置の基板およびチップの部分側面図、
図７は同ボンディングワイヤの高さ検査装置の光学系の
斜視図である。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のボ
ンディングワイヤの高さ検査装置の側面図、図２は同ボ
ンディングワイヤの高さ検査装置の光学系の断面図、図
３は同ボンディングワイヤの高さ検査装置の位相差と高
さの関係を示すグラフ、図４は同ワイヤボンディングが
行われる基板の平面図、図５は同ボンディングワイヤの
高さ検査方法を示すフロー図、図６は同ボンディングワ
イヤの高さ検査装置の基板およびチップの部分側面図、
図７は同ボンディングワイヤの高さ検査装置の光学系の
斜視図である。
【００１１】まず図１を参照してボンディングワイヤの
高さ検査装置の構成を説明する。図１において可動テー
ブル１上には基板２が載置されている。基板２上にはチ
ップ４が搭載されている。基板２のパッド３とチップ４
のパッド５はワイヤ６によって接続されている。可動テ
ーブル１の上方には検査部８が配設されている。
高さ検査装置の構成を説明する。図１において可動テー
ブル１上には基板２が載置されている。基板２上にはチ
ップ４が搭載されている。基板２のパッド３とチップ４
のパッド５はワイヤ６によって接続されている。可動テ
ーブル１の上方には検査部８が配設されている。
【００１２】検査部８のベースプレート１０には、カメ
ラ１３の鏡筒１１が回転自在に軸支されている。鏡筒１
１の先端部には照明器１２が装着されており、また鏡筒
１１にはプーリ１４が嵌設されている。ベースプレート
１０にはモータ１５が配設されており、モータ１５の回
転軸端にはプーリ１６が装着されている。プーリ１４と
プーリ１６にはベルト１７が調帯されており、したがっ
てモータ１５が駆動すると、鏡筒１１とカメラ１３が一
体的に回転する。すなわちモータ１５はカメラ１３を回
転させる回転手段となっている。可動テーブル１を駆動
することにより基板２は水平方向に移動し、チップ４と
基板２を接続するワイヤ６をカメラ１３の下方に位置決
めする。カメラ１３は位置決めされたワイヤ６を撮像す
る。
ラ１３の鏡筒１１が回転自在に軸支されている。鏡筒１
１の先端部には照明器１２が装着されており、また鏡筒
１１にはプーリ１４が嵌設されている。ベースプレート
１０にはモータ１５が配設されており、モータ１５の回
転軸端にはプーリ１６が装着されている。プーリ１４と
プーリ１６にはベルト１７が調帯されており、したがっ
てモータ１５が駆動すると、鏡筒１１とカメラ１３が一
体的に回転する。すなわちモータ１５はカメラ１３を回
転させる回転手段となっている。可動テーブル１を駆動
することにより基板２は水平方向に移動し、チップ４と
基板２を接続するワイヤ６をカメラ１３の下方に位置決
めする。カメラ１３は位置決めされたワイヤ６を撮像す
る。
【００１３】次に図２を参照してカメラ１３による撮像
に用いられる光学系について説明する。図２に示すよう
に、カメラ１３に用いられる光学系には対称軸３０につ
いて左右対称に配置され、対称軸３０と同一平面内にあ
る２つの光軸３１Ｒ，３１Ｌがあり、それぞれの光軸３
１Ｒ，３１Ｌにはレンズ３２Ｒ，３２Ｌを備えている。
即ちカメラ１３は２つの光軸を有する２光軸光学系を備
えている。この２光軸光学系によりカメラ１３の受光面
３４に対象物の像を結像させた場合の、対象物の高さ位
置と受光面３４での結像位置との関係について説明す
る。
に用いられる光学系について説明する。図２に示すよう
に、カメラ１３に用いられる光学系には対称軸３０につ
いて左右対称に配置され、対称軸３０と同一平面内にあ
る２つの光軸３１Ｒ，３１Ｌがあり、それぞれの光軸３
１Ｒ，３１Ｌにはレンズ３２Ｒ，３２Ｌを備えている。
即ちカメラ１３は２つの光軸を有する２光軸光学系を備
えている。この２光軸光学系によりカメラ１３の受光面
３４に対象物の像を結像させた場合の、対象物の高さ位
置と受光面３４での結像位置との関係について説明す
る。
【００１４】図２に示すＦは、基準高さ位置として設定
された平面であり、高さ検査装置の組立調整時に決めら
れる平面である。Ｐ０は平面Ｆと対称軸３０の交点であ
る。点Ｐ０は２光軸光学系により、受光面３４上のＰ
Ｌ，ＰＲの２つの点に結像される。同様に、平面Ｆから
−ｈの高さ位置にある点Ｐ１，＋ｈの高さ位置にある点
Ｐ２は、受光面３４上ではそれぞれＰ１Ｌ，Ｐ１Ｒ，Ｐ
２Ｌ，Ｐ２Ｒで示す点に結像される。図２に示すよう
に、Ｐ２Ｌ〜Ｐ２Ｒ間の距離Ｄ２は、Ｐ１Ｌ〜Ｐ１Ｒの
間の距離Ｄ１よりも大きくなる。すなわち、２光軸光学
系により異なる高さの対象点を受光面３４に結像させた
場合には、対象点の高さが高い（すなわちカメラ１３に
より近接した位置にある）ほど、受光面３４上に結像さ
れる２点間の距離Ｄが大きくなる。図３は、この関係を
グラフで表したものである。図３の横軸は、基準平面Ｆ
と対象点Ｐとの高さの差ｈを表し、縦軸は受光面３４上
に結像された２点間の距離Ｄ（位相差）を示している。
このｈとＤの関係は装置の組立調整時に較正され、高さ
計測部２０に設定（記憶）される。
された平面であり、高さ検査装置の組立調整時に決めら
れる平面である。Ｐ０は平面Ｆと対称軸３０の交点であ
る。点Ｐ０は２光軸光学系により、受光面３４上のＰ
Ｌ，ＰＲの２つの点に結像される。同様に、平面Ｆから
−ｈの高さ位置にある点Ｐ１，＋ｈの高さ位置にある点
Ｐ２は、受光面３４上ではそれぞれＰ１Ｌ，Ｐ１Ｒ，Ｐ
２Ｌ，Ｐ２Ｒで示す点に結像される。図２に示すよう
に、Ｐ２Ｌ〜Ｐ２Ｒ間の距離Ｄ２は、Ｐ１Ｌ〜Ｐ１Ｒの
間の距離Ｄ１よりも大きくなる。すなわち、２光軸光学
系により異なる高さの対象点を受光面３４に結像させた
場合には、対象点の高さが高い（すなわちカメラ１３に
より近接した位置にある）ほど、受光面３４上に結像さ
れる２点間の距離Ｄが大きくなる。図３は、この関係を
グラフで表したものである。図３の横軸は、基準平面Ｆ
と対象点Ｐとの高さの差ｈを表し、縦軸は受光面３４上
に結像された２点間の距離Ｄ（位相差）を示している。
このｈとＤの関係は装置の組立調整時に較正され、高さ
計測部２０に設定（記憶）される。
【００１５】このように、２光軸光学系のカメラ１３に
より対象点を撮像し、得られた画面上での２つの結像点
の位相差を求めることにより、対象点の高さ位置を求め
ることができる。
より対象点を撮像し、得られた画面上での２つの結像点
の位相差を求めることにより、対象点の高さ位置を求め
ることができる。
【００１６】再び図１に戻り、カメラ１３によって撮像
された画像データは高さ計測部２０に送られる。高さ計
測部２０は画像データを処理してワイヤ６の高さを算出
する。判定部２１は高さ計測部２０によって求められた
ワイヤ６の高さ計測値の判定を行う。制御部２２は判定
部２１、モータ１５および可動テーブル１を制御する。
された画像データは高さ計測部２０に送られる。高さ計
測部２０は画像データを処理してワイヤ６の高さを算出
する。判定部２１は高さ計測部２０によって求められた
ワイヤ６の高さ計測値の判定を行う。制御部２２は判定
部２１、モータ１５および可動テーブル１を制御する。
【００１７】次に、図４を参照してワイヤボンディング
後の状態について説明する。図４において、基板２上に
は、チップ４が搭載されている。チップ４の上面には縁
部に沿って多数のパッド５が形成されている。また、基
板２上にはチップ４のそれぞれのパッド５に対応した位
置にパッド３が形成されている。チップ４のパッド５と
基板２のパッド３を接続するようにワイヤ６がボンディ
ングされている。図４に示すように、ワイヤ６は平面視
した状態では、チップ４の周囲に放射状に配列されてい
る。すなわち、ワイヤ６がチップ４のパッド５から延出
する方向は各ワイヤ６によって異なっており、基準線
（チップ４の子午線）方向とワイヤ６がなす角度（ワイ
ヤ６の水平面内の投影角度）θは、各ワイヤ６によって
異なっている。
後の状態について説明する。図４において、基板２上に
は、チップ４が搭載されている。チップ４の上面には縁
部に沿って多数のパッド５が形成されている。また、基
板２上にはチップ４のそれぞれのパッド５に対応した位
置にパッド３が形成されている。チップ４のパッド５と
基板２のパッド３を接続するようにワイヤ６がボンディ
ングされている。図４に示すように、ワイヤ６は平面視
した状態では、チップ４の周囲に放射状に配列されてい
る。すなわち、ワイヤ６がチップ４のパッド５から延出
する方向は各ワイヤ６によって異なっており、基準線
（チップ４の子午線）方向とワイヤ６がなす角度（ワイ
ヤ６の水平面内の投影角度）θは、各ワイヤ６によって
異なっている。
【００１８】２０はカメラ８にて一度に撮像する範囲を
示しており、この視野２０上でワイヤ６の高さ検査が行
われる。なお図４では、チップ４の周囲には１６本のワ
イヤがボンディングされているが、実際には１つのチッ
プには一度に数１０本、場合によっては数１００本のワ
イヤがボンディングされる。
示しており、この視野２０上でワイヤ６の高さ検査が行
われる。なお図４では、チップ４の周囲には１６本のワ
イヤがボンディングされているが、実際には１つのチッ
プには一度に数１０本、場合によっては数１００本のワ
イヤがボンディングされる。
【００１９】このボンディングワイヤの高さの検査装置
は上記のような構成より成り、以下、ワイヤの高さ検査
方法について図５のフローに沿って説明する。まず、図
１においてチップ４が搭載された基板２が可動テーブル
１上に載置される。次に可動テーブル１を駆動して基板
２を水平移動させ、検査対象であるワイヤ６を検査部８
のカメラ１３の下方に位置させて位置決めする（ＳＴ
１）。次いでモータ１５を駆動してカメラ１３を２光軸
光学系と一体的に回転させ、カメラ１３を検査対象のワ
イヤ６の投影角度θに応じて高さ計測に適した向きに合
わせる（ＳＴ２）。なお、カメラ１３の向きが既に高さ
計測に適した範囲内にある場合には、ＳＴ２は省略され
る。
は上記のような構成より成り、以下、ワイヤの高さ検査
方法について図５のフローに沿って説明する。まず、図
１においてチップ４が搭載された基板２が可動テーブル
１上に載置される。次に可動テーブル１を駆動して基板
２を水平移動させ、検査対象であるワイヤ６を検査部８
のカメラ１３の下方に位置させて位置決めする（ＳＴ
１）。次いでモータ１５を駆動してカメラ１３を２光軸
光学系と一体的に回転させ、カメラ１３を検査対象のワ
イヤ６の投影角度θに応じて高さ計測に適した向きに合
わせる（ＳＴ２）。なお、カメラ１３の向きが既に高さ
計測に適した範囲内にある場合には、ＳＴ２は省略され
る。
【００２０】次に、カメラ１３によりワイヤ６を撮像す
る（ＳＴ３）。このときのワイヤ６、２光軸光学系およ
びカメラ１３の受光面の相互の位置関係について図６、
図７を参照して説明する。図６は検査対象のワイヤ６の
側面を示している。図６において、点Ａはチップ４のパ
ッド５上のワイヤ６の端部の点、点Ｂは基板２のパッド
３上のワイヤ６の端部の点を示している。ワイヤ６上の
点Ｃは、高さを求める検査対象の点を示している。ま
た、平面Ｆは高さ位置の基準平面である。
る（ＳＴ３）。このときのワイヤ６、２光軸光学系およ
びカメラ１３の受光面の相互の位置関係について図６、
図７を参照して説明する。図６は検査対象のワイヤ６の
側面を示している。図６において、点Ａはチップ４のパ
ッド５上のワイヤ６の端部の点、点Ｂは基板２のパッド
３上のワイヤ６の端部の点を示している。ワイヤ６上の
点Ｃは、高さを求める検査対象の点を示している。ま
た、平面Ｆは高さ位置の基準平面である。
【００２１】図７に示すように、カメラ１３の受光面３
４は、受光面のＸ軸が２光軸光学系の２つのレンズ３２
Ｌ，３２Ｒの中心を結ぶＸ’軸方向と平行になるように
設定されている。また、受光面３４のＹ軸方向（したが
ってレンズ３２Ｌ，３２Ｒ面のＹ’方向）は、前述のよ
うにワイヤ６と光学系の位置関係が高さ計測に適したも
のとなるよう、検査対象ワイヤ６のＹ”方向（ワイヤ６
の延出方向）と一致するようにカメラ１３の方向が調整
されている。
４は、受光面のＸ軸が２光軸光学系の２つのレンズ３２
Ｌ，３２Ｒの中心を結ぶＸ’軸方向と平行になるように
設定されている。また、受光面３４のＹ軸方向（したが
ってレンズ３２Ｌ，３２Ｒ面のＹ’方向）は、前述のよ
うにワイヤ６と光学系の位置関係が高さ計測に適したも
のとなるよう、検査対象ワイヤ６のＹ”方向（ワイヤ６
の延出方向）と一致するようにカメラ１３の方向が調整
されている。
【００２２】このように位置関係を設定してカメラ１３
の受光面３４にワイヤ６を結像させると、図７に示すよ
うに６Ｌ，６Ｒの２つのワイヤ６の像が得られる。これ
らの２つのワイヤ６の像を含んだ画像データは高さ計測
部２０に送られる。高さ計測部２０では、画像処理を行
って画像データから２つの対象となるワイヤ６の画像６
Ｌ、６Ｒを抽出する（ＳＴ４）。そして画像６Ｌ、６Ｒ
上での、ワイヤ６のＣに対応する点ＣＬ、ＣＲを求め、
ＣＬ〜ＣＲ間の距離Ｄを求める（ＳＴ５）。
の受光面３４にワイヤ６を結像させると、図７に示すよ
うに６Ｌ，６Ｒの２つのワイヤ６の像が得られる。これ
らの２つのワイヤ６の像を含んだ画像データは高さ計測
部２０に送られる。高さ計測部２０では、画像処理を行
って画像データから２つの対象となるワイヤ６の画像６
Ｌ、６Ｒを抽出する（ＳＴ４）。そして画像６Ｌ、６Ｒ
上での、ワイヤ６のＣに対応する点ＣＬ、ＣＲを求め、
ＣＬ〜ＣＲ間の距離Ｄを求める（ＳＴ５）。
【００２３】そしてこのＤを図３に示すグラフと対比さ
せることにより、点Ｃの基準平面Ｆからの高さｈを求め
る（ＳＴ６）。Ｄがある一定範囲内の場合には、高さｈ
とＤは比例関係にあると見なしてよいから、Ｄにある係
数を乗ずることにより、ｈを求めることができる。この
結果は判定部２１に送られ、予め設定された判定基準に
基いてワイヤ６の点Ｃの高さの合否が判定される（ＳＴ
７）。
せることにより、点Ｃの基準平面Ｆからの高さｈを求め
る（ＳＴ６）。Ｄがある一定範囲内の場合には、高さｈ
とＤは比例関係にあると見なしてよいから、Ｄにある係
数を乗ずることにより、ｈを求めることができる。この
結果は判定部２１に送られ、予め設定された判定基準に
基いてワイヤ６の点Ｃの高さの合否が判定される（ＳＴ
７）。
【００２４】このように、２光軸光学系を有するカメラ
１３でワイヤ６を撮像し、得られた２つの画像の位相
差、すなわち２つの画像間の距離に基いてワイヤ６上の
計測点の高さを求めることにより、計測誤差の少ない高
精度の高さ計測を行うことができる。また、カメラ１３
は固定であり、計測対象に合わせてカメラ１３をその都
度上下動させる必要がなく、したがってワイヤ６の高さ
検査を効率よく迅速に行うことができる。
１３でワイヤ６を撮像し、得られた２つの画像の位相
差、すなわち２つの画像間の距離に基いてワイヤ６上の
計測点の高さを求めることにより、計測誤差の少ない高
精度の高さ計測を行うことができる。また、カメラ１３
は固定であり、計測対象に合わせてカメラ１３をその都
度上下動させる必要がなく、したがってワイヤ６の高さ
検査を効率よく迅速に行うことができる。
【００２５】なお、上記説明では説明を簡単にするため
にカメラ１３の受光面３４のＹ軸方向をワイヤ６の延出
方向に一致させた例を示しているが、これらは必ずしも
完全に一致させる必要はなく、図７に示す距離Ｄ，Ｄ０
が明瞭に検出できるような角度範囲であればよい（ワイ
ヤ６の延出方向が受光面３４のＸ軸方向に近い場合には
上記距離Ｄ，Ｄ０の検出が困難であり、完全に一致した
場合には、上記Ｄ，Ｄ０の検出が理論上不可能とな
る）。
にカメラ１３の受光面３４のＹ軸方向をワイヤ６の延出
方向に一致させた例を示しているが、これらは必ずしも
完全に一致させる必要はなく、図７に示す距離Ｄ，Ｄ０
が明瞭に検出できるような角度範囲であればよい（ワイ
ヤ６の延出方向が受光面３４のＸ軸方向に近い場合には
上記距離Ｄ，Ｄ０の検出が困難であり、完全に一致した
場合には、上記Ｄ，Ｄ０の検出が理論上不可能とな
る）。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、２光軸光学系を有する
カメラでワイヤを撮像し、得られた２つの画像間の距離
に基いてワイヤ上の計測点の高さを求めるようにしてい
るので、その都度カメラを上下動させて焦点をワイヤに
合わせることなくワイヤの高さを高精度で求めることが
でき、したがってワイヤボンディング後のワイヤの高さ
検査を高精度でしかも効率よく迅速に行うことができ
る。
カメラでワイヤを撮像し、得られた２つの画像間の距離
に基いてワイヤ上の計測点の高さを求めるようにしてい
るので、その都度カメラを上下動させて焦点をワイヤに
合わせることなくワイヤの高さを高精度で求めることが
でき、したがってワイヤボンディング後のワイヤの高さ
検査を高精度でしかも効率よく迅速に行うことができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態のボンディングワイヤの
高さ検査装置の側面図
高さ検査装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態のボンディングワイヤの
高さ検査装置の光学系の断面図
高さ検査装置の光学系の断面図
【図３】本発明の一実施の形態のボンディングワイヤの
高さ検査装置の位相差と高さの関係を示すグラフ
高さ検査装置の位相差と高さの関係を示すグラフ
【図４】本発明の一実施の形態のワイヤボンディングが
行われる基板の平面図
行われる基板の平面図
【図５】本発明の一実施の形態のボンディングワイヤの
高さ検査方法を示すフロー図
高さ検査方法を示すフロー図
【図６】本発明の一実施の形態のボンディングワイヤの
高さ検査装置の基板およびチップの部分側面図
高さ検査装置の基板およびチップの部分側面図
【図７】本発明の一実施の形態のボンディングワイヤの
高さ検査装置の光学系の斜視図
高さ検査装置の光学系の斜視図
２ 基板 ３、５ パッド ４ チップ ６ ワイヤ ８ 検査部 １１ 鏡筒 １３ カメラ １５ モータ ２０ 高さ計測部 ２１ 判定部 ２２ 制御部 ３０ 対称軸 ３１Ｌ、３１Ｒ 光軸 ３４ 受光面
Claims (2)
- 【請求項１】対称軸と同一平面内にあってこの対称軸に
ついて左右対称に配置された２光軸光学系と、この２光
軸光学系の上方に配置されワイヤボンディング後のワイ
ヤを撮像するカメラと、前記２光軸光学系によってカメ
ラ上に結像された２つの画像を処理することにより、２
つの画像の中の対象ワイヤを抽出してこの２つの対象ワ
イヤの画像間距離を算出し、この画像間距離に基いて対
象ワイヤの高さを算出する高さ計測部と、対象ワイヤの
水平面内の投影角度に応じて前記２光軸光学系と前記カ
メラを高さ計測に適した向きに回転させる回転手段とを
備えたことを特徴とするボンディングワイヤの高さ検査
装置。 - 【請求項２】対称軸と同一平面内にあってこの対称軸に
ついて左右対称に配置された２光軸光学系を備えたカメ
ラを、対象ワイヤの水平面内の投影角度に応じて高さ計
測に適した向きに回転させる工程と、前記カメラにより
ワイヤボンディング後のワイヤを撮像する工程と、撮像
により得られた画像データから画像処理により対象ワイ
ヤを抽出して２つのワイヤ画像を求める工程と、この２
つのワイヤ画像間距離を求める工程と、この画像間距離
に基づいて対象ワイヤの高さを算出する工程とを含むこ
とを特徴とするボンディングワイヤの高さ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276822A JPH11118423A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | ボンディングワイヤの高さ検査装置及び高さ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276822A JPH11118423A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | ボンディングワイヤの高さ検査装置及び高さ検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11118423A true JPH11118423A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17574890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9276822A Pending JPH11118423A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | ボンディングワイヤの高さ検査装置及び高さ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11118423A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033347A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| KR100460047B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2004-12-04 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체패키지의 본딩검사방법 |
| JP2010062324A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Toyota Motor Corp | 検査装置及び方法 |
| CN102721347A (zh) * | 2012-06-20 | 2012-10-10 | 深圳麦格米特电气股份有限公司 | 一种pcba焊脚长度检测工具和检测方法 |
| CN102878900A (zh) * | 2012-10-25 | 2013-01-16 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种检测pcba元件引脚高度的方法及装置 |
| JP2024135457A (ja) * | 2023-03-23 | 2024-10-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP9276822A patent/JPH11118423A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033347A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| KR100460047B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2004-12-04 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체패키지의 본딩검사방법 |
| JP2010062324A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Toyota Motor Corp | 検査装置及び方法 |
| CN102721347A (zh) * | 2012-06-20 | 2012-10-10 | 深圳麦格米特电气股份有限公司 | 一种pcba焊脚长度检测工具和检测方法 |
| CN102878900A (zh) * | 2012-10-25 | 2013-01-16 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种检测pcba元件引脚高度的方法及装置 |
| JP2024135457A (ja) * | 2023-03-23 | 2024-10-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
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