JPH11119062A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光モジュールの気密封止を小型で、安価に行
う。 【解決手段】 パッケージ１の周縁部３にシーリング３
を設け、このシーリング３に光ファイバ４が嵌め込まれ
るＵ字溝３ａを設ける。カバー５の周辺部５ｃには突起
部５ａを設けて、このカバーがパッケージ１上に被せら
れたとき当該突起部５ａがＵ字溝３ａの開口部を覆う様
にする。このとき、光ファイバ４と突起部５ａとの間に
は隙間が生じる様な寸法にしておき、光ファイバ４に応
力がかからない様にする。カバー５の中央部５ｂは周辺
部５ｃよりも高くしておき、内部の空間に光素子２が収
納可能とする。ハンダシーリング６をカバー５の周辺部
５ｃと同等形状として、カバー５とパッケージ１とを加
圧しつつ加熱し、ハンダシーリング６で気密封止をな
す。光ファイバ４と突起部５ａとの間には隙間には、樹
脂で封止をなす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光モジュールに関
し、特に光素子を内部に保持するモジュールパッケージ
とこの光素子に対する光の送受をなすための光ファイバ
とを有し、機密封止構造の光モジュールに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の光モジュールの例として
は、特開平６−３５６６号公報に開示の構造を有するも
のが提案されている。図４はこの従来の光モジュールの
斜視図である。図４を参照すると、モジュールパッケー
ジ本体１１とカバー１２との接合部の一部に光ファイバ
アレイ１３の芯線径と略等しく、底部が丸みを有し、幅
寸法が光ファイバ芯線部の幅寸法と略等しいＵ字溝１４
が設けられている。尚、１５は光素子である。

【０００３】Ｕ字溝１４を有するモジュールパッケージ
本体１１とカバー１２との接合部及びＵ字溝１４に迎え
半田を施し、パッケージ全体を加熱して接着して、機密
封止を行う様になっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構造では、
Ｕ字溝１４が光ファイバ芯線部の幅寸法と略等しいの
で、結果としてＵ字溝１４は光ファイバ１３の径そのも
のよりも小である。よって、光ファイバ１３を当該Ｕ字
溝１４に嵌合せしめた場合には、光ファイバ１３がＵ字
溝１４から突出する形となり、その上に半田及びカバー
を載せる構造となるので、ハンダ封止時に光ファイバそ
のものにストレスがかかり、マイクロベンディングによ
る損失増加の恐れがある。また、ハンダのみで気密封止
を行っているので、光ファイバにメタルコートを施す必
要があり、価格が高くなるという欠点がある。

【０００５】本発明の目的は、光ファイバに対するスト
レス及び価格の上昇をなくし、かつ小型で自動組み立て
に適した構造の光モジュールを提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、光素子
を内部に保持するモジュールパッケージと、前記光素子
に対する光の送受をなすための光ファイバとを有する光
モジュールであって、前記パケージの周縁部上に設けら
れたシーリング部材と、このシーリング部材に設けられ
前記光ファイバが嵌め込まれるＵ字溝と、前記シーリン
グ部材に当接する外周辺部、この外周辺部に連結され前
記光素子を内蔵可能な空間部を形成する中央部、前記Ｕ
字溝の開口面を覆う突起部を有するカバーと、前記パケ
ージのシーリング部材と前記カバーの外周辺部とを封止
する封止部材と、を含むことを特徴とする光モジュール
が得られる。

【０００７】そして、前記Ｕ字溝に前記光ファイバが嵌
め込まれて前記突起部にてこのＵ字溝の開口面が覆われ
た状態において、前記光ファイバと前記突起部との間に
は隙間が生じており、当該隙間は樹脂封止されているこ
とを特徴としており、また、前記封止部材は前記シーリ
ング部材と略同一形状のリング状ハンダであることを特
徴としている。

【０００８】本発明の作用を述べる。光モジュールの気
密封止構造として、光ファイバが嵌め込まれるＵ字溝の
開口部を、カバーに設けた突起部にて覆い、中央部を周
辺部よりも高くして光素子が内蔵保持可能な空間を形成
するカバーを、パケージの周縁部上に設けられたシーリ
ング部材と当接せしめ、この当接部をハンダにて接着す
るようにする。

【０００９】突起部にて光ファイバを覆う形になるが、
Ｕ字溝と突起部との隙間を意図的に生じる様に各部寸法
を設定しておき、光ファイバに応力がかからない様にし
ている。当該隙間には樹脂封止材を使用して気密を図
る。また、カバーの突起部により、ハンダ封止時に光フ
ァイバ導入部（Ｕ字溝）からのハンダの流入の発生をし
にくくしている。カバーの中央部を周辺部より高くする
ことで、内部に空間を作成し、周辺部にハンダリングを
使用することにより、ハンダを付着する場所とハンダ量
の管理をしやすくし、最適なハンダ封止が可能となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の実施例につき図面を参照
して説明する。

【００１１】図１は本発明の実施例の分解斜視図、図２
は図１の分解した各部品を組み立てたときの横断面図、
図３は光ファイバ４の導入部の拡大図であり、これ等各
図において同等部分は同一符号にて示している。

【００１２】これ等各図を参照すると、パッケージ１は
光素子である半導体素子２や周辺回路部品等を搭載する
ものであり、その周縁部には、部品搭載部分を気密封止
可能な様にシーリング３が設けられている。このシーリ
ング３の構造は、図示する如く、最外周部が内周部より
も高くなった２段階形状を有している。このシーリング
３の一部には、光ファイバ４が嵌め込み可能な幅０．３
ｍｍ程度のＵ字溝３ａが設けられている。

【００１３】カバー５はパッケージ１上を覆って気密封
止をなすための蓋であり、その内部に光素子２等の部品
が保持可能なように外周部よりもい一段高い中央部５ｂ
を有し、また、パッケージ１のシーリング３の一段低い
部分と当接可能な外周部５ｃをも有している。そして、
この外周部５ｃの一部には、突起部５ａが設けられてお
り、この突起部５ａはシーリング３のＵ字溝３ａの開口
部を覆う様な位置に設けられている。

【００１４】尚、このＵ字溝３ａに光ファイバ４を嵌め
込んで突起部５ａにて上からＵ字溝３ａの開口部を覆っ
た時に、図３に示す様に、光ファバ４に応力がかからな
いよう、隙間を持たせる様な各部寸法が設定されてい
る。

【００１５】ハンダリング６はハンダ気密するバッケー
ジ１とカバー５の形状に合わせた最適な形状とされてお
り、ハンダも必要な量とハンダ流れ込みがないような厚
み（約０．３ｍｍ）とされている。

【００１６】かかる構成において、先ず、パッケージ１
に光素子２や周辺回路部品、更には光ファイバ４を搭載
する。そして、Ｎ2 の雰囲気内でパッケージ１にカバー
５及びハンダリング６を被せる。カバー５に加圧（約２
００ｇ）を加えつつ温度（使用するハンダの溶融点に依
存する）を加えハンダ封止する。加圧をなすことで、カ
バー５の浮き及び内部へのハンダ流れ込みを防止してい
る。

【００１７】Ｎ2 雰囲気で光ファイバ導入部に、高耐湿
性、高密着性のシリコン樹脂７を塗布し、隙間を防いで
気密化をより完全とする。上記作業により光ファイバ導
入部と光素子との気密封止が可能となるものである。

【００１８】

【発明の効果】以上述べた様に、本発明によれば、光フ
ァイバへの応力が作用しないので、従来技術の如く、メ
タルコートファイバを使用する必要がないので、価格が
低下し、またパッケージをハンダ封止しまた光ファイバ
を樹脂封止する構造としているので、小型化、量産性に
優れた構造になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の分解斜視図である。

【図２】本発明の実施例の横断面図である。

【図３】本発明の実施例の光ファイバ導入部の拡大図で
ある。

【図４】従来例示す斜視図である。

【符号の説明】

１ パッケージ ２ 光素子 ３ シーリング ３ａ Ｕ字溝 ４ 光ファイバ ５ カバー ５ａ 突起部 ５ｂ 中央部 ５ｃ 周辺部 ６ シーリング ７ シリコン樹脂

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光素子を内部に保持するモジュールパッ
   ケージと、前記光素子に対する光の送受をなすための光
   ファイバとを有する光モジュールであって、前記パケー
   ジの周縁部上に設けられたシーリング部材と、 このシーリング部材に設けられ前記光ファイバが嵌め込
   まれるＵ字溝と、 前記シーリング部材に当接する外周辺部、この外周辺部
   に連結され前記光素子を内蔵可能な空間部を形成する中
   央部、前記Ｕ字溝の開口面を覆う突起部を有するカバー
   と、 前記パケージのシーリング部材と前記カバーの外周辺部
   とを封止する封止部材と、を含むことを特徴とする光モ
   ジュール。
2. 【請求項２】 前記Ｕ字溝に前記光ファイバが嵌め込ま
   れて前記突起部にてこのＵ字溝の開口面が覆われた状態
   において、前記光ファイバと前記突起部との間には隙間
   が生じており、当該隙間は樹脂封止されていることを特
   徴とする請求項１記載の光モジュール。
3. 【請求項３】 前記封止部材は、前記シーリング部材と
   略同一形状のリング状ハンダであることを特徴とする請
   求項１または２記載の光モジュール。