JPH11119841A - ワークの熱圧着装置および熱圧着方法 - Google Patents
ワークの熱圧着装置および熱圧着方法Info
- Publication number
- JPH11119841A JPH11119841A JP9278378A JP27837897A JPH11119841A JP H11119841 A JPH11119841 A JP H11119841A JP 9278378 A JP9278378 A JP 9278378A JP 27837897 A JP27837897 A JP 27837897A JP H11119841 A JPH11119841 A JP H11119841A
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- Japan
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- thermocompression bonding
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- work
- temperature
- heater
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークの種類に応じて熱圧着ツールを交換し
た場合でも、最適なヒータの温度制御が行えるワークの
熱圧着装置および熱圧着方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 熱圧着ツール加熱用のヒータ１３を温度
制御部２１によりＰＩＤ制御してワークを基板に熱圧着
する熱圧着装置において、熱圧着過程で用いられるＰＩ
Ｄパラメータを、ワークに対応した異なる種類の複数の
熱圧着ツール、および各ワークに所定の加熱プロファイ
ルの各温度ステップに応じて予め設定し、記憶部２５に
記憶させておく。ワークの熱圧着に際しては、熱圧着ツ
ールを交換するごとに、さらには各温度ステップごとに
最適のＰＩＤパラメータを記憶部２５より読み出し、こ
れらのパラメータによって温度制御を行う。これによ
り、所定の温度プロファイルに従い、精度よく温度制御
を行うことができる。
た場合でも、最適なヒータの温度制御が行えるワークの
熱圧着装置および熱圧着方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 熱圧着ツール加熱用のヒータ１３を温度
制御部２１によりＰＩＤ制御してワークを基板に熱圧着
する熱圧着装置において、熱圧着過程で用いられるＰＩ
Ｄパラメータを、ワークに対応した異なる種類の複数の
熱圧着ツール、および各ワークに所定の加熱プロファイ
ルの各温度ステップに応じて予め設定し、記憶部２５に
記憶させておく。ワークの熱圧着に際しては、熱圧着ツ
ールを交換するごとに、さらには各温度ステップごとに
最適のＰＩＤパラメータを記憶部２５より読み出し、こ
れらのパラメータによって温度制御を行う。これによ
り、所定の温度プロファイルに従い、精度よく温度制御
を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などのワ
ークを熱圧着するワークの熱圧着装置および熱圧着方法
に関するものである。
ークを熱圧着するワークの熱圧着装置および熱圧着方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品などのワークを基板にボンディ
ングする方法として、熱圧着による方法が知られてい
る。この方法は、熱圧着ツールにワークを保持させて基
板表面に押圧するとともに、ワークを加熱することによ
りワークを基板に半田付けや樹脂接着剤により接着する
ものである。ここで、加熱は熱圧着ツールに内蔵された
ヒータにより行われるが、良好な圧着品質を得るために
は、熱圧着過程でのワークの温度を所定の経時温度変化
パターン、すなわち加熱プロファイルにしたがって制御
する必要がある。
ングする方法として、熱圧着による方法が知られてい
る。この方法は、熱圧着ツールにワークを保持させて基
板表面に押圧するとともに、ワークを加熱することによ
りワークを基板に半田付けや樹脂接着剤により接着する
ものである。ここで、加熱は熱圧着ツールに内蔵された
ヒータにより行われるが、良好な圧着品質を得るために
は、熱圧着過程でのワークの温度を所定の経時温度変化
パターン、すなわち加熱プロファイルにしたがって制御
する必要がある。
【０００３】従来より、ヒータの温度制御には一般にＰ
ＩＤ制御が用いられる。ＰＩＤ制御では、Ｐ（比例）、
Ｉ（積分）、Ｄ（微分）の各要素に対応したパラメータ
（ＰＩＤパラメータ）が設定され、ヒータの温度制御に
おいては加熱プロファイルに従ってＰＩＤパラメータを
設定する必要がある。
ＩＤ制御が用いられる。ＰＩＤ制御では、Ｐ（比例）、
Ｉ（積分）、Ｄ（微分）の各要素に対応したパラメータ
（ＰＩＤパラメータ）が設定され、ヒータの温度制御に
おいては加熱プロファイルに従ってＰＩＤパラメータを
設定する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、同一のワー
クの熱圧着装置で圧着されるワークは一般に複数種類で
あり、ワークの種類が異る場合には熱圧着ツールをワー
クの種類に応じて交換しなければならない。そして熱圧
着ツールが異ると一般に前述のＰＩＤパラメータの最適
値も異なったものとなる。しかしながら、従来のワーク
の熱圧着装置では、ワークの種類に応じて熱圧着ツール
を交換した場合でも同一のＰＩＤパラメータを用いてい
たため、場合によっては必ずしも最適な加熱プロファイ
ルに従ったヒータの温度制御が行われないという問題点
があった。
クの熱圧着装置で圧着されるワークは一般に複数種類で
あり、ワークの種類が異る場合には熱圧着ツールをワー
クの種類に応じて交換しなければならない。そして熱圧
着ツールが異ると一般に前述のＰＩＤパラメータの最適
値も異なったものとなる。しかしながら、従来のワーク
の熱圧着装置では、ワークの種類に応じて熱圧着ツール
を交換した場合でも同一のＰＩＤパラメータを用いてい
たため、場合によっては必ずしも最適な加熱プロファイ
ルに従ったヒータの温度制御が行われないという問題点
があった。
【０００５】そこで本発明は、ワークの種類に応じて熱
圧着ツールを交換した場合でも、最適な加熱プロファイ
ルに従ったヒータの温度制御が行えるワークの熱圧着装
置および熱圧着方法を提供することを目的とする。
圧着ツールを交換した場合でも、最適な加熱プロファイ
ルに従ったヒータの温度制御が行えるワークの熱圧着装
置および熱圧着方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のワークの
熱圧着装置は、熱圧着ツールを加熱するヒータと、この
ヒータの温度をＰＩＤ制御する温度制御部と、複数の異
る熱圧着ツールを交換するツール交換手段と、前記熱圧
着ツールのそれぞれに固有のＰＩＤパラメータを記憶す
る記憶部とを備えた。
熱圧着装置は、熱圧着ツールを加熱するヒータと、この
ヒータの温度をＰＩＤ制御する温度制御部と、複数の異
る熱圧着ツールを交換するツール交換手段と、前記熱圧
着ツールのそれぞれに固有のＰＩＤパラメータを記憶す
る記憶部とを備えた。
【０００７】請求項２記載のワークの熱圧着方法は、ヒ
ータ制御部によりヒータをＰＩＤ制御し、このヒータに
より熱圧着ツールを介してワークを加熱することにより
ワークを熱圧着する熱圧着方法であって、複数の熱圧着
ツールのそれぞれに固有の温度制御パラメータを予め求
めて記憶部に記憶させておき、ツール交換手段によりこ
れらの熱圧着ツールを交換したならば、前記固有の温度
制御パラメータを用いてヒータの温度制御を行うように
した。
ータ制御部によりヒータをＰＩＤ制御し、このヒータに
より熱圧着ツールを介してワークを加熱することにより
ワークを熱圧着する熱圧着方法であって、複数の熱圧着
ツールのそれぞれに固有の温度制御パラメータを予め求
めて記憶部に記憶させておき、ツール交換手段によりこ
れらの熱圧着ツールを交換したならば、前記固有の温度
制御パラメータを用いてヒータの温度制御を行うように
した。
【０００８】本発明によれば、複数の熱圧着ツールのそ
れぞれに固有のＰＩＤパラメータを求めて予め記憶部に
記憶させておき、熱圧着ツールを交換したならばこの固
有の温度制御パラメータを用いて熱圧着ツールを加熱す
るヒータを制御することにより、ワークの種類に応じて
熱圧着ツールを交換した場合でも最適な加熱プロファイ
ルに従ったヒータの温度制御を行うことができる。
れぞれに固有のＰＩＤパラメータを求めて予め記憶部に
記憶させておき、熱圧着ツールを交換したならばこの固
有の温度制御パラメータを用いて熱圧着ツールを加熱す
るヒータを制御することにより、ワークの種類に応じて
熱圧着ツールを交換した場合でも最適な加熱プロファイ
ルに従ったヒータの温度制御を行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワー
クの熱圧着装置の斜視図、図２は同ワークの熱圧着装置
のツール交換部の側断面図、図３は同ワークの熱圧着装
置の制御系の構成を示すブロック図、図４は同ワークの
熱圧着装置の温度制御の加熱プロファイルを示すグラ
フ、図５は同ワークの熱圧着装置のＰＩＤパラメータの
データテーブルである。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワー
クの熱圧着装置の斜視図、図２は同ワークの熱圧着装置
のツール交換部の側断面図、図３は同ワークの熱圧着装
置の制御系の構成を示すブロック図、図４は同ワークの
熱圧着装置の温度制御の加熱プロファイルを示すグラ
フ、図５は同ワークの熱圧着装置のＰＩＤパラメータの
データテーブルである。
【００１０】まず図１を参照してワークの熱圧着装置の
構造を説明する。図１において、基台１上には可動テー
ブル２が配設されている。可動テーブル２はＸ軸モータ
３およびＹ軸モータ４を備えている。可動テーブル２上
には基板５およびワークである電子部品６の供給部７が
配設されている。
構造を説明する。図１において、基台１上には可動テー
ブル２が配設されている。可動テーブル２はＸ軸モータ
３およびＹ軸モータ４を備えている。可動テーブル２上
には基板５およびワークである電子部品６の供給部７が
配設されている。
【００１１】基台１上にはフレーム８が立設されてい
る。フレーム８の上部には熱圧着ヘッドの昇降テーブル
９が装着されている。昇降テーブル９の下端部には熱圧
着ヘッド１１が装着されている。昇降テーブル９が駆動
すると熱圧着ヘッド１１は上下動し、熱圧着ヘッド１１
の先端に装着された熱圧着ツール１２により電子部品６
を真空吸着する。熱圧着ヘッド１１の上下動と、可動テ
ーブル２の水平移動を組み合わせることにより、熱圧着
ヘッド１１は供給部７より電子部品６を真空吸着してピ
ックアップし、電子部品６を基板５上に押圧して熱圧着
する。
る。フレーム８の上部には熱圧着ヘッドの昇降テーブル
９が装着されている。昇降テーブル９の下端部には熱圧
着ヘッド１１が装着されている。昇降テーブル９が駆動
すると熱圧着ヘッド１１は上下動し、熱圧着ヘッド１１
の先端に装着された熱圧着ツール１２により電子部品６
を真空吸着する。熱圧着ヘッド１１の上下動と、可動テ
ーブル２の水平移動を組み合わせることにより、熱圧着
ヘッド１１は供給部７より電子部品６を真空吸着してピ
ックアップし、電子部品６を基板５上に押圧して熱圧着
する。
【００１２】また、可動テーブル２上には電子部品６を
熱圧着する熱圧着ツール１２のツール交換部１０が配設
されている。以下、図２を参照してツール交換部１０お
よび熱圧着ツール１２について説明する。図２におい
て、可動テーブル２上にはツール交換部１０の基部１４
が固着されている。基部１４上にはツールプレート１５
が装着されており、ツールプレート１５には複数（図２
の例では３個）のツール収納用の凹部が設けられてい
る。これらの凹部には種類および大きさの異る３種類の
熱圧着ツール１２ａ，１２ｂ，１２ｃがそれぞれ着脱自
在に収納されている。
熱圧着する熱圧着ツール１２のツール交換部１０が配設
されている。以下、図２を参照してツール交換部１０お
よび熱圧着ツール１２について説明する。図２におい
て、可動テーブル２上にはツール交換部１０の基部１４
が固着されている。基部１４上にはツールプレート１５
が装着されており、ツールプレート１５には複数（図２
の例では３個）のツール収納用の凹部が設けられてい
る。これらの凹部には種類および大きさの異る３種類の
熱圧着ツール１２ａ，１２ｂ，１２ｃがそれぞれ着脱自
在に収納されている。
【００１３】可動テーブル２を駆動して所望の熱圧着ツ
ール１２（図２の例では熱圧着ツール１２ａ）を圧着ヘ
ッド１１の下方に位置させ、昇降テーブル９を下降させ
て圧着ヘッドに熱圧着ツール１２を吸着させた後、昇降
テーブル９を上昇させることにより、熱圧着ツール１２
は圧着ヘッド１１に装着される。また、熱圧着ツール１
２ａによる熱圧着を終えた後には、使用済の熱圧着ツー
ル１２ａを上記と逆の手順でツールプレート１５の収納
位置に戻し、同様の手順で新たに使用する熱圧着ツール
１２ｂまたは熱圧着ツール１２ｃと交換することができ
る。すなわち圧着ヘッド１１、昇降テーブル９、ツール
プレート１５および可動テーブル２は熱圧着ツール１２
を交換するツール交換手段となっている。
ール１２（図２の例では熱圧着ツール１２ａ）を圧着ヘ
ッド１１の下方に位置させ、昇降テーブル９を下降させ
て圧着ヘッドに熱圧着ツール１２を吸着させた後、昇降
テーブル９を上昇させることにより、熱圧着ツール１２
は圧着ヘッド１１に装着される。また、熱圧着ツール１
２ａによる熱圧着を終えた後には、使用済の熱圧着ツー
ル１２ａを上記と逆の手順でツールプレート１５の収納
位置に戻し、同様の手順で新たに使用する熱圧着ツール
１２ｂまたは熱圧着ツール１２ｃと交換することができ
る。すなわち圧着ヘッド１１、昇降テーブル９、ツール
プレート１５および可動テーブル２は熱圧着ツール１２
を交換するツール交換手段となっている。
【００１４】図２に示すように、圧着ヘッド１１にはヒ
ータ１３が内蔵されており、ヒータ１３を駆動すること
により圧着ヘッド１１に装着される熱圧着ツール１２を
介して電子部品６（図１）を加熱する。
ータ１３が内蔵されており、ヒータ１３を駆動すること
により圧着ヘッド１１に装着される熱圧着ツール１２を
介して電子部品６（図１）を加熱する。
【００１５】次に図３を参照してワークの熱圧着装置の
制御系の構成を説明する。図３において制御部２０はワ
ークの熱圧着装置全体を制御する。温度制御部２１はＰ
ＩＤ制御によりヒータ１３の温度制御を行う。ヒータ１
３によって加熱された熱圧着ツール１２の温度を温度セ
ンサ２２で検出することにより、間接的に電子部品６の
温度を検出する。この検出された温度は温度制御部２１
にフィードバックされ、温度制御部２１ではこの検出温
度と制御部２０からの指令温度に基づいてヒータ１３へ
の給電を制御する。
制御系の構成を説明する。図３において制御部２０はワ
ークの熱圧着装置全体を制御する。温度制御部２１はＰ
ＩＤ制御によりヒータ１３の温度制御を行う。ヒータ１
３によって加熱された熱圧着ツール１２の温度を温度セ
ンサ２２で検出することにより、間接的に電子部品６の
温度を検出する。この検出された温度は温度制御部２１
にフィードバックされ、温度制御部２１ではこの検出温
度と制御部２０からの指令温度に基づいてヒータ１３へ
の給電を制御する。
【００１６】圧着ヘッド駆動部２３は制御部２０の指令
に基き昇降テーブル９を駆動する。可動テーブル駆動部
２４は同様に制御部２０の指令に基き可動テーブル２を
駆動する。記憶部２５は電子部品６の種類に応じて設定
される温度制御パラメータとしてのＰＩＤパラメータを
記憶する。
に基き昇降テーブル９を駆動する。可動テーブル駆動部
２４は同様に制御部２０の指令に基き可動テーブル２を
駆動する。記憶部２５は電子部品６の種類に応じて設定
される温度制御パラメータとしてのＰＩＤパラメータを
記憶する。
【００１７】このワークの熱圧着装置は上記のような構
成より成り、次に動作を説明する。まず図１において、
可動テーブル２および昇降テーブル９を駆動することに
より、所定の熱圧着ツール１２を圧着ヘッド１１に装着
する。次いで再び可動テーブル２と昇降テーブル９を駆
動することにより、熱圧着ツール１２にて供給部７より
電子部品６を真空吸着してピックアップし、基板５上に
搭載する。次いで、圧着ヘッド１１により電子部品６を
基板５に対して所定荷重で押圧するとともに、ヒータ１
３を駆動して熱圧着ツール１２を介して電子部品６を加
熱する。
成より成り、次に動作を説明する。まず図１において、
可動テーブル２および昇降テーブル９を駆動することに
より、所定の熱圧着ツール１２を圧着ヘッド１１に装着
する。次いで再び可動テーブル２と昇降テーブル９を駆
動することにより、熱圧着ツール１２にて供給部７より
電子部品６を真空吸着してピックアップし、基板５上に
搭載する。次いで、圧着ヘッド１１により電子部品６を
基板５に対して所定荷重で押圧するとともに、ヒータ１
３を駆動して熱圧着ツール１２を介して電子部品６を加
熱する。
【００１８】このときの加熱の温度制御について図４を
参照して説明する。図４は、電子部品６を基板５に熱圧
着する過程で所望される電子部品６の経時温度変化をグ
ラフに示した加熱プロファイルである。図４に示すよう
に、熱圧着過程で所望される電子部品６の温度条件は一
定でなく、異る温度の温度ステップＴ１〜Ｔ５に分割さ
れた形となっており、さらに各温度ステップＴ１〜Ｔ５
の切換えのタイミングｔ１〜ｔ４も異っている。
参照して説明する。図４は、電子部品６を基板５に熱圧
着する過程で所望される電子部品６の経時温度変化をグ
ラフに示した加熱プロファイルである。図４に示すよう
に、熱圧着過程で所望される電子部品６の温度条件は一
定でなく、異る温度の温度ステップＴ１〜Ｔ５に分割さ
れた形となっており、さらに各温度ステップＴ１〜Ｔ５
の切換えのタイミングｔ１〜ｔ４も異っている。
【００１９】このような加熱プロファイルに則した温度
制御を実現するため、温度制御部２１でのＰＩＤ制御に
おいて、指令温度を維持するのに最適なＰＩＤパラメー
タを、熱圧着時の各温度ステップＴ１〜Ｔ５ごとにそれ
ぞれ予め設定し、記憶部２５に電子部品６の種類および
熱圧着ツール１２の種類ごとに記憶させておく。ここで
熱圧着ツール１２を変えた場合にもＰＩＤパラメータを
変更するのは、熱圧着ツール１２は種類によって形状や
大きさが異り、熱圧着ツール１２を変えれば圧着ヘッド
１１からの熱伝導や熱圧着ツール１２からの放熱の条件
も異ったものとなるからである。
制御を実現するため、温度制御部２１でのＰＩＤ制御に
おいて、指令温度を維持するのに最適なＰＩＤパラメー
タを、熱圧着時の各温度ステップＴ１〜Ｔ５ごとにそれ
ぞれ予め設定し、記憶部２５に電子部品６の種類および
熱圧着ツール１２の種類ごとに記憶させておく。ここで
熱圧着ツール１２を変えた場合にもＰＩＤパラメータを
変更するのは、熱圧着ツール１２は種類によって形状や
大きさが異り、熱圧着ツール１２を変えれば圧着ヘッド
１１からの熱伝導や熱圧着ツール１２からの放熱の条件
も異ったものとなるからである。
【００２０】そこで、熱圧着時には電子部品６の種類に
応じた加熱プロファイルに基き、さらに熱圧着ツール１
２の種類および加熱プロファイルの各温度ステップに従
って設定されたＰＩＤパラメータを記憶部２５から読み
出して温度制御部２１に伝達する。温度制御部２１は、
これらのＰＩＤパラメータを用いてヒータ温度のＰＩＤ
制御を行う。図５は記憶部２５に記憶されるＰＩＤパラ
メータをテーブルの形式で表した例を示している。図５
では電子部品の種類と熱圧着ツールの種類を一対一で対
応させているが、同一の熱圧着ツールにて異る電子部品
を熱圧着する場合もある。図５に示すように、各温度ス
テップ（Ｔ１〜Ｔ５）につきＰ，Ｉ，Ｄに対応する３個
のパラメータが設定される。
応じた加熱プロファイルに基き、さらに熱圧着ツール１
２の種類および加熱プロファイルの各温度ステップに従
って設定されたＰＩＤパラメータを記憶部２５から読み
出して温度制御部２１に伝達する。温度制御部２１は、
これらのＰＩＤパラメータを用いてヒータ温度のＰＩＤ
制御を行う。図５は記憶部２５に記憶されるＰＩＤパラ
メータをテーブルの形式で表した例を示している。図５
では電子部品の種類と熱圧着ツールの種類を一対一で対
応させているが、同一の熱圧着ツールにて異る電子部品
を熱圧着する場合もある。図５に示すように、各温度ス
テップ（Ｔ１〜Ｔ５）につきＰ，Ｉ，Ｄに対応する３個
のパラメータが設定される。
【００２１】このようにＰＩＤパラメータを熱圧着ツー
ル１２の種類や、加熱プロファイルの各温度ステップに
応じてきめ細かく設定して記憶部に記憶させ、熱圧着時
にはこれらのＰＩＤパラメータを熱圧着ツール１２の種
類や、加熱プロファイルの各温度ステップに応じて用い
ることにより、電子部品の種類や熱圧着ツールが変わる
場合でも所望の加熱プロファイルにより忠実な温度制御
が実現でき、電子部品の熱圧着品質を向上させることが
できる。
ル１２の種類や、加熱プロファイルの各温度ステップに
応じてきめ細かく設定して記憶部に記憶させ、熱圧着時
にはこれらのＰＩＤパラメータを熱圧着ツール１２の種
類や、加熱プロファイルの各温度ステップに応じて用い
ることにより、電子部品の種類や熱圧着ツールが変わる
場合でも所望の加熱プロファイルにより忠実な温度制御
が実現でき、電子部品の熱圧着品質を向上させることが
できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、複数の熱圧着ツールの
それぞれに固有の温度制御パラメータを求めて予め記憶
部に記憶させておき、熱圧着ツールを交換する際にはこ
の固有の温度制御パラメータを用いて熱圧着ツールを加
熱するヒータを制御するようにしたので、ワークの種類
や熱圧着ツールが変わった場合でも所望の加熱プロファ
イルに従った温度制御を精度よく行うことができ、した
がって良好な熱圧着品質を得ることができる。
それぞれに固有の温度制御パラメータを求めて予め記憶
部に記憶させておき、熱圧着ツールを交換する際にはこ
の固有の温度制御パラメータを用いて熱圧着ツールを加
熱するヒータを制御するようにしたので、ワークの種類
や熱圧着ツールが変わった場合でも所望の加熱プロファ
イルに従った温度制御を精度よく行うことができ、した
がって良好な熱圧着品質を得ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
ツール交換部の側断面図
ツール交換部の側断面図
【図３】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
制御系の構成を示すブロック図
制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
温度制御の加熱プロファイルを示すグラフ
温度制御の加熱プロファイルを示すグラフ
【図５】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
ＰＩＤパラメータのデータテーブルを示す図
ＰＩＤパラメータのデータテーブルを示す図
６ 電子部品 １０ ツール交換部 １１ 圧着ヘッド １２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ 熱圧着ツール １３ ヒータ ２０ 制御部 ２１ 温度制御部 ２２ 温度センサ ２５ 記憶部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/603 Ｈ０１Ｌ 21/603 Ｂ
Claims (2)
- 【請求項１】熱圧着ツールを加熱するヒータと、このヒ
ータの温度をＰＩＤ制御する温度制御部と、複数の異る
熱圧着ツールを交換するツール交換手段と、前記熱圧着
ツールのそれぞれに固有の温度制御パラメータを記憶す
る記憶部とを備えたことを特徴とするワークの熱圧着装
置。 - 【請求項２】ヒータ制御部によりヒータを制御し、この
ヒータにより熱圧着ツールを介してワークを加熱するこ
とによりワークを熱圧着する熱圧着方法であって、複数
の熱圧着ツールのそれぞれに固有の温度制御パラメータ
を予め求めて記憶部に記憶させておき、ツール交換手段
によりこれらの熱圧着ツールを交換したならば、前記固
有の温度制御パラメータを用いてヒータの温度制御を行
うことを特徴とするワークの熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27837897A JP3497356B2 (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | ワークの熱圧着装置および熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27837897A JP3497356B2 (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | ワークの熱圧着装置および熱圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11119841A true JPH11119841A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3497356B2 JP3497356B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=17596511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27837897A Expired - Fee Related JP3497356B2 (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | ワークの熱圧着装置および熱圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3497356B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013036206A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | Trimech Technology Pte Ltd | An apparatus and a method for controlling temperature of a heating element in a thermocompression bonding process |
| CN103298271A (zh) * | 2012-02-24 | 2013-09-11 | Lg伊诺特有限公司 | 将柔性pcb结合至相机模块的装置 |
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