JPH11121896A - 回路配線基板及びその製造方法 - Google Patents
回路配線基板及びその製造方法Info
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- JPH11121896A JPH11121896A JP28325197A JP28325197A JPH11121896A JP H11121896 A JPH11121896 A JP H11121896A JP 28325197 A JP28325197 A JP 28325197A JP 28325197 A JP28325197 A JP 28325197A JP H11121896 A JPH11121896 A JP H11121896A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、高密度三次元実装構造の実現に適し
た回路配線基板及びその製造方法に関する。 【解決手段】本発明は、母配線基板と、前記母配線基板
に実装される従配線基板と、前記母配線基板と前記従配
線基板とを電気的且つ機械的に接続する半田継手とを具
備する。
た回路配線基板及びその製造方法に関する。 【解決手段】本発明は、母配線基板と、前記母配線基板
に実装される従配線基板と、前記母配線基板と前記従配
線基板とを電気的且つ機械的に接続する半田継手とを具
備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、母配線基板（マザ
ーボード）に対して従配線基板が組立てられてなる回路
配線基板及びその製造方法に関する。
ーボード）に対して従配線基板が組立てられてなる回路
配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、母配線基板（マザーボード）８
１に対して従配線基板８２を組立て・実装する場合、図
２２に示すように、母配線基板８１に半田付けされたコ
ネクタ８３を利用していた。このコネクタ８３は、上方
が開放された有底箱型のフレーム８４と、このフレーム
８４の両側部から延出され母配線基板８１の電極８５に
半田付けされるリード８６と、フレーム８４の嵌合穴８
４の内壁面に設けられ従配線基板８２と電気的に接続す
るための接点８７とを具備している。すなわち、従配線
基板８２は、嵌合穴８４ａにより機械的に保持されると
ともに、接点８７により電気的に接続される。
１に対して従配線基板８２を組立て・実装する場合、図
２２に示すように、母配線基板８１に半田付けされたコ
ネクタ８３を利用していた。このコネクタ８３は、上方
が開放された有底箱型のフレーム８４と、このフレーム
８４の両側部から延出され母配線基板８１の電極８５に
半田付けされるリード８６と、フレーム８４の嵌合穴８
４の内壁面に設けられ従配線基板８２と電気的に接続す
るための接点８７とを具備している。すなわち、従配線
基板８２は、嵌合穴８４ａにより機械的に保持されると
ともに、接点８７により電気的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のコネクタ８３を介して、母配線基板８１に対して従
配線基板８２を組立て・実装する方式は、コネクタ８３
などの別部品を利用するため、部品点数並びに実装工数
が増加するばかりか接続点数に制約を受ける等の欠点を
もっている。
来のコネクタ８３を介して、母配線基板８１に対して従
配線基板８２を組立て・実装する方式は、コネクタ８３
などの別部品を利用するため、部品点数並びに実装工数
が増加するばかりか接続点数に制約を受ける等の欠点を
もっている。
【０００４】このため、母配線基板８１に対して複数の
従配線基板８２を実装する場合、コネクタ８３を介する
分だけ余分のスペースが必要となる結果、省空間の障害
となる。このことは、近時、強力に推進されている高密
度三次元実装構造の実現の妨げともなっている。本発明
は、前記従来の欠点を参酌してなされたもので、高密度
三次元実装構造の実現に適した回路配線基板及びその製
造方法を提供することを目的とする。
従配線基板８２を実装する場合、コネクタ８３を介する
分だけ余分のスペースが必要となる結果、省空間の障害
となる。このことは、近時、強力に推進されている高密
度三次元実装構造の実現の妨げともなっている。本発明
は、前記従来の欠点を参酌してなされたもので、高密度
三次元実装構造の実現に適した回路配線基板及びその製
造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の回路配線基板
は、母配線基板と、前記母配線基板に実装される従配線
基板と、前記母配線基板と前記従配線基板とを電気的且
つ機械的に接続する半田継手とを具備する。
は、母配線基板と、前記母配線基板に実装される従配線
基板と、前記母配線基板と前記従配線基板とを電気的且
つ機械的に接続する半田継手とを具備する。
【０００６】請求項２の回路配線基板は、請求項１にお
いて、前記母配線基板及び前記従配線基板には端子電極
が形成され、前記半田継手は、前記端子電極に接合され
ている。
いて、前記母配線基板及び前記従配線基板には端子電極
が形成され、前記半田継手は、前記端子電極に接合され
ている。
【０００７】請求項３の回路配線基板は、請求項１にお
いて、前記母配線基板の主板面には、複数の前記従配線
基板がそれらの主板面を前記母配線基板の主板面に前記
半田継手を介して直交させて実装されている。
いて、前記母配線基板の主板面には、複数の前記従配線
基板がそれらの主板面を前記母配線基板の主板面に前記
半田継手を介して直交させて実装されている。
【０００８】請求項４の回路配線基板は、請求項１にお
いて、前記母配線基板に主板面を直交させて実装された
複数の前記従配線基板の隣接する一対の従配線基板に前
記半田継手を介して他の従配線基板が前記母配線基板に
平行に実装されている。
いて、前記母配線基板に主板面を直交させて実装された
複数の前記従配線基板の隣接する一対の従配線基板に前
記半田継手を介して他の従配線基板が前記母配線基板に
平行に実装されている。
【０００９】請求項５の回路配線基板は、請求項１にお
いて、前記母配線基板に接続されている前記従配線基板
の端部とは反対側の端部も母配線基板が接続されてい
る。請求項６の回路配線基板の製造方法は、母配線基板
と、前記母配線基板に実装される従配線基板とを具備
し、前記母配線基板及び前記従配線基板には対応関係に
ある端子電極が各別に設けられてなる回路配線基板の製
造方法において、前記端子電極端子電極に半田バンプを
形成する半田バンプ形成工程と、この半田バンプ形成工
程後に前記従配線基板を前記母配線基板に位置決めし前
記対応関係にある端子電極の半田バンプどうしを近接さ
せる基板組立工程と、この基板組立工程後に前記半田バ
ンプをリフローして前記近接した半田バンプどうし融合
させたのち冷却して前記母配線基板と前記従配線基板と
を電気的且つ機械的に接続する半田継手を得る半田継手
形成工程とを具備する。
いて、前記母配線基板に接続されている前記従配線基板
の端部とは反対側の端部も母配線基板が接続されてい
る。請求項６の回路配線基板の製造方法は、母配線基板
と、前記母配線基板に実装される従配線基板とを具備
し、前記母配線基板及び前記従配線基板には対応関係に
ある端子電極が各別に設けられてなる回路配線基板の製
造方法において、前記端子電極端子電極に半田バンプを
形成する半田バンプ形成工程と、この半田バンプ形成工
程後に前記従配線基板を前記母配線基板に位置決めし前
記対応関係にある端子電極の半田バンプどうしを近接さ
せる基板組立工程と、この基板組立工程後に前記半田バ
ンプをリフローして前記近接した半田バンプどうし融合
させたのち冷却して前記母配線基板と前記従配線基板と
を電気的且つ機械的に接続する半田継手を得る半田継手
形成工程とを具備する。
【００１０】請求項７の回路配線基板の製造方法は、請
求項６において、半田バンプ形成工程にて形成される半
田バンプの形状は、円柱状である。請求項８の回路配線
基板の製造方法は、請求項７において、球状の半田バン
プは、端子電極以外の領域をレジスト膜で被覆すること
による選択的半田めっきにより形成する。
求項６において、半田バンプ形成工程にて形成される半
田バンプの形状は、円柱状である。請求項８の回路配線
基板の製造方法は、請求項７において、球状の半田バン
プは、端子電極以外の領域をレジスト膜で被覆すること
による選択的半田めっきにより形成する。
【００１１】請求項９の回路配線基板の製造方法は、請
求項７において、前記母配線基板には２列に沿って円柱
状の半田バンプが突設され、前記基板組立工程において
は、これらの半田バンプにより前記従配線基板を前記母
配線基板に仮固定する。
求項７において、前記母配線基板には２列に沿って円柱
状の半田バンプが突設され、前記基板組立工程において
は、これらの半田バンプにより前記従配線基板を前記母
配線基板に仮固定する。
【００１２】請求項１０の回路配線基板の製造方法は、
請求項６において、半田バンプ形成工程にて形成される
半田バンプの形状は、球状である。請求項１１の回路配
線基板の製造方法は、請求項１０において、球状の半田
バンプは、端子電極に配置された半田ボールを溶融する
ことにより形成する。
請求項６において、半田バンプ形成工程にて形成される
半田バンプの形状は、球状である。請求項１１の回路配
線基板の製造方法は、請求項１０において、球状の半田
バンプは、端子電極に配置された半田ボールを溶融する
ことにより形成する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を参照して詳述する。図１は、この実施形態の回路配線
基板１を示している。この回路配線基板１は、上下一対
の母配線基板２と、この母配線基板２に対し板面が直交
し且つ挟装状態にて組立て・実装された複数（例えば７
枚）の従配線基板３と、これら母配線基板２と従配線基
板３とを電気的且つ機械的に接続する例えば共晶半田か
らなる半田継手４とを具備している。なお、図示せぬ
が、母配線基板２及び従配線基板３には、電子部品が搭
載されている。
を参照して詳述する。図１は、この実施形態の回路配線
基板１を示している。この回路配線基板１は、上下一対
の母配線基板２と、この母配線基板２に対し板面が直交
し且つ挟装状態にて組立て・実装された複数（例えば７
枚）の従配線基板３と、これら母配線基板２と従配線基
板３とを電気的且つ機械的に接続する例えば共晶半田か
らなる半田継手４とを具備している。なお、図示せぬ
が、母配線基板２及び従配線基板３には、電子部品が搭
載されている。
【００１４】しかして、母配線基板２は、図２に示すよ
うに、長方形をなす例えばガラスエポキシ樹脂からなる
例えば縦２００ｍｍ，横５０ｍｍ，厚さ１．０ｍｍの基
板本体２ａと、この基板本体２ａの一方の主面の長手方
向中央部に沿って等間隔２列（矢印Ｒ１，Ｒ２方向）に
敷設された円形（直径例えば０．６ｍｍ）をなす銅製の
端子電極２ｂと、基板本体２ａの主面上に形成され且つ
前記端子電極２ｂに電気的に接続される配線パターン
（図示せず）とを有している。
うに、長方形をなす例えばガラスエポキシ樹脂からなる
例えば縦２００ｍｍ，横５０ｍｍ，厚さ１．０ｍｍの基
板本体２ａと、この基板本体２ａの一方の主面の長手方
向中央部に沿って等間隔２列（矢印Ｒ１，Ｒ２方向）に
敷設された円形（直径例えば０．６ｍｍ）をなす銅製の
端子電極２ｂと、基板本体２ａの主面上に形成され且つ
前記端子電極２ｂに電気的に接続される配線パターン
（図示せず）とを有している。
【００１５】一方、従配線基板３は、図３に示すよう
に、長方形をなす例えばガラスエポキシ樹脂からなる例
えば縦４０ｍｍ，横５０ｍｍ，厚さ１．０ｍｍの基板本
体３ａと、この基板本体３ａの両方の主面の長手方向縁
部に沿って等間隔１列に敷設された円形（直径例えば
０．６ｍｍ）をなす銅製の端子電極３ｂと、基板本体３
ａの主面上に形成され且つ前記端子電極３ｂに電気的に
接続される配線パターン（図示せず）とを有している。
に、長方形をなす例えばガラスエポキシ樹脂からなる例
えば縦４０ｍｍ，横５０ｍｍ，厚さ１．０ｍｍの基板本
体３ａと、この基板本体３ａの両方の主面の長手方向縁
部に沿って等間隔１列に敷設された円形（直径例えば
０．６ｍｍ）をなす銅製の端子電極３ｂと、基板本体３
ａの主面上に形成され且つ前記端子電極３ｂに電気的に
接続される配線パターン（図示せず）とを有している。
【００１６】ここで、端子電極３ｂ一つ当り一対の端子
電極２ｂが対応するように配置されている。なお、図示
せぬが、母配線基板２及び従配線基板３の配線パターン
には、チップ状部品が搭載されている。
電極２ｂが対応するように配置されている。なお、図示
せぬが、母配線基板２及び従配線基板３の配線パターン
には、チップ状部品が搭載されている。
【００１７】しかして、半田継手４は、図４及び図５に
示すように、円弧状をなし、その両端部は、一対の端子
電極２ｂに接合されている。また、半田継手４の中途部
は、端子電極３ｂに接合されている。その結果、上下母
配線基板２に対して従配線基板３が、半田継手４を介し
て、等間隔（例えば１５ｍｍ間隔）で機械的に固定され
ていると同時に、電気的に接続されている。このような
半田継手４は、各従配線基板３の下端部両側及び上端部
両側に例えば１．２７ｍｍ間隔で５０個設けられてい
る。
示すように、円弧状をなし、その両端部は、一対の端子
電極２ｂに接合されている。また、半田継手４の中途部
は、端子電極３ｂに接合されている。その結果、上下母
配線基板２に対して従配線基板３が、半田継手４を介し
て、等間隔（例えば１５ｍｍ間隔）で機械的に固定され
ていると同時に、電気的に接続されている。このような
半田継手４は、各従配線基板３の下端部両側及び上端部
両側に例えば１．２７ｍｍ間隔で５０個設けられてい
る。
【００１８】しかして、この実施形態の回路配線基板１
は、コネクタなどの接続手段を必要とせずして、電気的
接続と機械的接合を同時に得ることができる。また、コ
ネクタなどの接続手段を利用する場合に比べて省空間が
可能となるので、母配線基板２に対する従配線基板３の
配置間隔を小さくすることができ高密度実装の推進に寄
与することができる。さらに、コネクタなどの接続手段
を利用する場合に比べて部品点数が少なくて済むので、
コスト低減にも寄与できる。また、コネクタによる電気
的接続よりも半田による電気的接続のほうが接続の信頼
性が高く、当該回路配線基板１を組み込んだ装置の品質
向上にも寄与できる。
は、コネクタなどの接続手段を必要とせずして、電気的
接続と機械的接合を同時に得ることができる。また、コ
ネクタなどの接続手段を利用する場合に比べて省空間が
可能となるので、母配線基板２に対する従配線基板３の
配置間隔を小さくすることができ高密度実装の推進に寄
与することができる。さらに、コネクタなどの接続手段
を利用する場合に比べて部品点数が少なくて済むので、
コスト低減にも寄与できる。また、コネクタによる電気
的接続よりも半田による電気的接続のほうが接続の信頼
性が高く、当該回路配線基板１を組み込んだ装置の品質
向上にも寄与できる。
【００１９】つぎに、上記構成の回路配線基板１の製造
方法について述べる。この実施形態の回路配線基板１の
製造方法は、図６に示すように、母配線基板２及び従配
線基板３の端子電極２ｂ，３ｂ上に例えば径が０．６ｍ
ｍの円柱状の半田バンプ６，７を形成する半田バンプ形
成工程（図６のステップＳ１参照）と、この半田バンプ
形成工程後に母配線基板２に対して従配線基板３を半田
バンプ６，７を介して組立て仮付け回路配線基板１ａを
形成する基板組立工程（図６のステップＳ２参照）と、
この基板組立工程後に仮付け回路配線基板１ａをリフロ
ー炉（図示せず）内にて例えば２００°で３分加熱し半
田バンプ６，７を相互に溶融・冷却し半田継手４を形成
する半田継手形成工程（図６のステップＳ３参照）とを
具備している。なお、図示せぬが、母配線基板２及び従
配線基板３には、電子部品が搭載されている。
方法について述べる。この実施形態の回路配線基板１の
製造方法は、図６に示すように、母配線基板２及び従配
線基板３の端子電極２ｂ，３ｂ上に例えば径が０．６ｍ
ｍの円柱状の半田バンプ６，７を形成する半田バンプ形
成工程（図６のステップＳ１参照）と、この半田バンプ
形成工程後に母配線基板２に対して従配線基板３を半田
バンプ６，７を介して組立て仮付け回路配線基板１ａを
形成する基板組立工程（図６のステップＳ２参照）と、
この基板組立工程後に仮付け回路配線基板１ａをリフロ
ー炉（図示せず）内にて例えば２００°で３分加熱し半
田バンプ６，７を相互に溶融・冷却し半田継手４を形成
する半田継手形成工程（図６のステップＳ３参照）とを
具備している。なお、図示せぬが、母配線基板２及び従
配線基板３には、電子部品が搭載されている。
【００２０】しかして、半田バンプ形成工程は、例えば
母配線基板２について述べると、基板本体２ａにソルダ
レジスト１１を形成するソルダレジスト形成工程（図７
（ａ）参照）と、このソルダレジスト形成工程後に端子
電極２ｂ領域のみ選択露光する露光工程と、この露光工
程後にエッチング処理により露光領域のみ除去し円柱状
凹部１２を形成するエッチング工程（図７（ｂ）参照）
と、エッチング工程により形成された円柱状凹部１２に
半田めっきにより半田を充填し半田バンプ６を形成する
半田めっき工程（図７（ｃ）参照）と、この半田めっき
工程後にソルダレジスト１１を除去するソルダレジスト
除去工程（図７（ｄ）参照）とを具備する。
母配線基板２について述べると、基板本体２ａにソルダ
レジスト１１を形成するソルダレジスト形成工程（図７
（ａ）参照）と、このソルダレジスト形成工程後に端子
電極２ｂ領域のみ選択露光する露光工程と、この露光工
程後にエッチング処理により露光領域のみ除去し円柱状
凹部１２を形成するエッチング工程（図７（ｂ）参照）
と、エッチング工程により形成された円柱状凹部１２に
半田めっきにより半田を充填し半田バンプ６を形成する
半田めっき工程（図７（ｃ）参照）と、この半田めっき
工程後にソルダレジスト１１を除去するソルダレジスト
除去工程（図７（ｄ）参照）とを具備する。
【００２１】しかして、母配線基板２上に形成される半
田バンプ６は、各従配線基板３を挟持するために、各従
配線基板３ごとに２列に沿って設けられている（図８矢
印Ｒ１，Ｒ２方向）。しかも、各列に配設された半田バ
ンプ６は、図８に示すように、一対の半田バンプ６ａ，
６ｂからなり、これら一対の半田バンプ６ａ，６ｂが各
列に沿って等間隔且つ相対向するどうしが等位置に配設
されている。なお、各従配線基板３に突設される各半田
バンプ７は、図９に示すように、母配線基板２上に形成
される一対の半田バンプ６ａ，６ｂに遊挿される位置に
配置されている。
田バンプ６は、各従配線基板３を挟持するために、各従
配線基板３ごとに２列に沿って設けられている（図８矢
印Ｒ１，Ｒ２方向）。しかも、各列に配設された半田バ
ンプ６は、図８に示すように、一対の半田バンプ６ａ，
６ｂからなり、これら一対の半田バンプ６ａ，６ｂが各
列に沿って等間隔且つ相対向するどうしが等位置に配設
されている。なお、各従配線基板３に突設される各半田
バンプ７は、図９に示すように、母配線基板２上に形成
される一対の半田バンプ６ａ，６ｂに遊挿される位置に
配置されている。
【００２２】一方、基板組立工程は、図１０及び図１１
に示すように、従配線基板３を母配線基板２の２列上に
設けられた相対向する一対の半田バンプ６間に遊挿する
と同時に、従配線基板３の各半田バンプ７を母配線基板
２の同一列上に設けられた対応する一対の半田バンプ６
ａ，６間に遊挿することにより、従配線基板３を母配線
基板２に対して仮固定することにより行う。この場合、
一対の半田バンプ６ａ，６ｂ間の間隔と半田バンプ７の
径との差（ギャップ）は、例えば０．５ｍｍに設定して
おく。しかして、この基板組立工程は、下側の母配線基
板２に対して従配線基板３を仮固定する工程( 図１０
(a),(b) 参照) と、下側の母配線基板２に対して仮固定
された従配線基板３に対して上側の母配線基板２を仮固
定する工程（図１０(c) 参照）とからなっている。
に示すように、従配線基板３を母配線基板２の２列上に
設けられた相対向する一対の半田バンプ６間に遊挿する
と同時に、従配線基板３の各半田バンプ７を母配線基板
２の同一列上に設けられた対応する一対の半田バンプ６
ａ，６間に遊挿することにより、従配線基板３を母配線
基板２に対して仮固定することにより行う。この場合、
一対の半田バンプ６ａ，６ｂ間の間隔と半田バンプ７の
径との差（ギャップ）は、例えば０．５ｍｍに設定して
おく。しかして、この基板組立工程は、下側の母配線基
板２に対して従配線基板３を仮固定する工程( 図１０
(a),(b) 参照) と、下側の母配線基板２に対して仮固定
された従配線基板３に対して上側の母配線基板２を仮固
定する工程（図１０(c) 参照）とからなっている。
【００２３】しかして、半田継手形成工程においては、
半田バンプ６，７が融解すると、それぞれの融体自身の
表面張力により、両者が融合して円弧状に一体化する。
この融合により一体化した融体は、室温にて冷却するこ
とにより固化し半田継手４となる（図４及び図５参
照）。この半田継手４は、一対の端子電極２ｂ及び端子
電極３ｂに一体接続されている結果、上下母配線基板２
に対して従配線基板３が、半田継手４を介して、機械的
に固定されると同時に、電気的に接続される。
半田バンプ６，７が融解すると、それぞれの融体自身の
表面張力により、両者が融合して円弧状に一体化する。
この融合により一体化した融体は、室温にて冷却するこ
とにより固化し半田継手４となる（図４及び図５参
照）。この半田継手４は、一対の端子電極２ｂ及び端子
電極３ｂに一体接続されている結果、上下母配線基板２
に対して従配線基板３が、半田継手４を介して、機械的
に固定されると同時に、電気的に接続される。
【００２４】以上のように、この実施形態の回路配線基
板１の製造方法は、コネクタなどの接続手段を必要とせ
ずして、接続する従配線基板３の多少にかかわらず、且
つ、複雑な三次元構造の場合でも、一回のリフロー工程
を実施するだけで、電気的接続と機械的接合を、同時且
つ一括且つ確実に達成することができる。その結果、回
路配線基板１の生産能率向上に寄与することが可能とな
る。
板１の製造方法は、コネクタなどの接続手段を必要とせ
ずして、接続する従配線基板３の多少にかかわらず、且
つ、複雑な三次元構造の場合でも、一回のリフロー工程
を実施するだけで、電気的接続と機械的接合を、同時且
つ一括且つ確実に達成することができる。その結果、回
路配線基板１の生産能率向上に寄与することが可能とな
る。
【００２５】なお、上記実施形態の半田継手４の形状
は、円弧状であるが、図１２及び図１３に示すように直
線状の半田継手４０を複数個並設しても同様の効果を奏
することが可能となる。この半田継手４０の製造方法
は、図１４及び図１５に示すように、母配線基板２上の
２列に沿って等間隔且つ相対向するものどうしが等位置
となるように前述したソルダレジストを用いる方法によ
り円柱状の半田バンプ６０を形成するとともに、従配線
基板３を母配線基板２に直立させたとき半田バンプ６０
の直上となる位置に円柱状の半田バンプ７０を突設する
半田バンプ形成工程（図１４参照）と、従配線基板３の
下端部を２列に沿って設けられた半田バンプ６０に遊挿
し仮固定する基板組立工程（図１５参照）と、この基板
組立工程後にリフローすることにより半田バンプ６０，
７０を相互に溶融・冷却させ半田継手４０を形成する半
田継手形成工程とを具備している。
は、円弧状であるが、図１２及び図１３に示すように直
線状の半田継手４０を複数個並設しても同様の効果を奏
することが可能となる。この半田継手４０の製造方法
は、図１４及び図１５に示すように、母配線基板２上の
２列に沿って等間隔且つ相対向するものどうしが等位置
となるように前述したソルダレジストを用いる方法によ
り円柱状の半田バンプ６０を形成するとともに、従配線
基板３を母配線基板２に直立させたとき半田バンプ６０
の直上となる位置に円柱状の半田バンプ７０を突設する
半田バンプ形成工程（図１４参照）と、従配線基板３の
下端部を２列に沿って設けられた半田バンプ６０に遊挿
し仮固定する基板組立工程（図１５参照）と、この基板
組立工程後にリフローすることにより半田バンプ６０，
７０を相互に溶融・冷却させ半田継手４０を形成する半
田継手形成工程とを具備している。
【００２６】さらに、図１に示す構造の回路配線基板１
に限ることなく、図１６に示す回路配線基板１００のよ
うに、母配線基板２に対して直立させた複数の従配線基
板３に他の従配線基板３０を母配線基板２に平行となる
ように半田継手４ａにより支持させるようにしてもよ
い。こうすることにより、より高密度の三次元実装構造
を得ることができる。この場合、従配線基板３の一方の
主面には、従配線基板３０を係止するための半田バンプ
６０ａ，６０ｂが形成されている（図１７参照）。
に限ることなく、図１６に示す回路配線基板１００のよ
うに、母配線基板２に対して直立させた複数の従配線基
板３に他の従配線基板３０を母配線基板２に平行となる
ように半田継手４ａにより支持させるようにしてもよ
い。こうすることにより、より高密度の三次元実装構造
を得ることができる。この場合、従配線基板３の一方の
主面には、従配線基板３０を係止するための半田バンプ
６０ａ，６０ｂが形成されている（図１７参照）。
【００２７】このような回路配線基板１００の製造方法
は、半田バンプ６ａ，６ｂを介して従配線基板３に従配
線基板３０を係止する工程（図１７(a),(b) 参照）と、
従配線基板３０が係止されている従配線基板３を下側の
母配線基板２に対してを仮固定する工程と、下側の母配
線基板２に対して仮固定された従配線基板３に対して上
側の母配線基板２を仮固定する工程（図１７(c) 参照）
と、半田バンプ６ａ，６ｂ，７，６０ａ，６０ｂを加熱
・融合・冷却させるリフロー工程とからなっている。
は、半田バンプ６ａ，６ｂを介して従配線基板３に従配
線基板３０を係止する工程（図１７(a),(b) 参照）と、
従配線基板３０が係止されている従配線基板３を下側の
母配線基板２に対してを仮固定する工程と、下側の母配
線基板２に対して仮固定された従配線基板３に対して上
側の母配線基板２を仮固定する工程（図１７(c) 参照）
と、半田バンプ６ａ，６ｂ，７，６０ａ，６０ｂを加熱
・融合・冷却させるリフロー工程とからなっている。
【００２８】この回路配線基板１００の製造方法も、回
路配線基板１の製造方法と同様の効果を奏する。さら
に、上記実施形態においては、母配線基板２及び従配線
基板３の端子電極２ｂ，３ｂ上に形成したのは円柱状の
半田バンプ６，７であるが、この代わりに球状の半田バ
ンプ８１を形成するようにしてもよい（図１８参照）。
このような半田バンプ８１をリフロー処理することによ
っても半田継手４を得ることができる。
路配線基板１の製造方法と同様の効果を奏する。さら
に、上記実施形態においては、母配線基板２及び従配線
基板３の端子電極２ｂ，３ｂ上に形成したのは円柱状の
半田バンプ６，７であるが、この代わりに球状の半田バ
ンプ８１を形成するようにしてもよい（図１８参照）。
このような半田バンプ８１をリフロー処理することによ
っても半田継手４を得ることができる。
【００２９】このような球状の半田バンプ８１の製法
は、母配線基板２及び従配線基板３の端子電極２ｂ，３
ｂ上に半田球９１を配置する工程（図１９参照）と、端
子電極２ｂ，３ｂ上に配置された半田球９１をリフロー
する工程とからなっている。
は、母配線基板２及び従配線基板３の端子電極２ｂ，３
ｂ上に半田球９１を配置する工程（図１９参照）と、端
子電極２ｂ，３ｂ上に配置された半田球９１をリフロー
する工程とからなっている。
【００３０】同様に、半田継手４０についても、母配線
基板２上の２列に沿って等間隔且つ相対向するものどう
しが等位置となるように球状の半田バンプ８１を形成す
るとともに、従配線基板３を母配線基板２に直立させた
とき半田バンプ８１の直上となる位置に球状の半田バン
プ８１を形成し（図２０参照）、リフロー処理すること
により得ることができる。
基板２上の２列に沿って等間隔且つ相対向するものどう
しが等位置となるように球状の半田バンプ８１を形成す
るとともに、従配線基板３を母配線基板２に直立させた
とき半田バンプ８１の直上となる位置に球状の半田バン
プ８１を形成し（図２０参照）、リフロー処理すること
により得ることができる。
【００３１】さらに、第２１図に示すように、半田継手
４を、母配線基板２の１個の端子電極２ｂと、従配線基
板３の２個の端子電極３ｂに設けた円柱状（又は球状）
の半田バンプをリフローすることにより形成してもよ
い。
４を、母配線基板２の１個の端子電極２ｂと、従配線基
板３の２個の端子電極３ｂに設けた円柱状（又は球状）
の半田バンプをリフローすることにより形成してもよ
い。
【００３２】
【発明の効果】請求項１乃至請求項５の回路配線基板
は、母配線基板と、前記母配線基板に実装される従配線
基板と、前記母配線基板と前記従配線基板とを電気的且
つ機械的に接続する半田継手とを具備するので、コネク
タなどの接続手段を必要とせずして、電気的接続と機械
的接合を同時に得ることができる。また、コネクタなど
の接続手段を利用する場合に比べて省空間が可能となる
ので、母配線基板に対する従配線基板の配置間隔を小さ
くすることができ高密度実装の推進に寄与することがで
きる。さらに、コネクタなどの接続手段を利用する場合
に比べて部品点数が少なくて済むので、コスト低減にも
寄与できる。また、コネクタによる電気的接続よりも半
田による電気的接続のほうが接続の信頼性が高く、当該
回路配線基板を組み込んだ装置の品質向上にも寄与でき
る。
は、母配線基板と、前記母配線基板に実装される従配線
基板と、前記母配線基板と前記従配線基板とを電気的且
つ機械的に接続する半田継手とを具備するので、コネク
タなどの接続手段を必要とせずして、電気的接続と機械
的接合を同時に得ることができる。また、コネクタなど
の接続手段を利用する場合に比べて省空間が可能となる
ので、母配線基板に対する従配線基板の配置間隔を小さ
くすることができ高密度実装の推進に寄与することがで
きる。さらに、コネクタなどの接続手段を利用する場合
に比べて部品点数が少なくて済むので、コスト低減にも
寄与できる。また、コネクタによる電気的接続よりも半
田による電気的接続のほうが接続の信頼性が高く、当該
回路配線基板を組み込んだ装置の品質向上にも寄与でき
る。
【００３３】請求項６乃至請求項１１の回路配線基板の
製造方法は、母配線基板と、前記母配線基板に実装され
る従配線基板とを具備し、前記母配線基板及び前記従配
線基板には対応関係にある端子電極が各別に設けられて
なる回路配線基板の製造方法において、前記端子電極端
子電極に半田バンプを形成する半田バンプ形成工程と、
この半田バンプ形成工程後に前記従配線基板を前記母配
線基板に位置決めし前記対応関係にある端子電極の半田
バンプどうしを近接させる基板組立工程と、この基板組
立工程後に前記半田バンプをリフローして前記近接した
半田バンプどうし融合させたのち冷却して前記母配線基
板と前記従配線基板とを電気的且つ機械的に接続する半
田継手を得る半田継手形成工程とを具備するものであっ
て、コネクタなどの接続手段を必要とせずして、接続す
る従配線基板の多少にかかわらず、且つ、複雑な三次元
構造の場合でも、一回のリフロー工程を実施するだけ
で、電気的接続と機械的接合を、同時且つ一括且つ確実
に達成することができる。その結果、回路配線基板の生
産能率向上に寄与することが可能となる。
製造方法は、母配線基板と、前記母配線基板に実装され
る従配線基板とを具備し、前記母配線基板及び前記従配
線基板には対応関係にある端子電極が各別に設けられて
なる回路配線基板の製造方法において、前記端子電極端
子電極に半田バンプを形成する半田バンプ形成工程と、
この半田バンプ形成工程後に前記従配線基板を前記母配
線基板に位置決めし前記対応関係にある端子電極の半田
バンプどうしを近接させる基板組立工程と、この基板組
立工程後に前記半田バンプをリフローして前記近接した
半田バンプどうし融合させたのち冷却して前記母配線基
板と前記従配線基板とを電気的且つ機械的に接続する半
田継手を得る半田継手形成工程とを具備するものであっ
て、コネクタなどの接続手段を必要とせずして、接続す
る従配線基板の多少にかかわらず、且つ、複雑な三次元
構造の場合でも、一回のリフロー工程を実施するだけ
で、電気的接続と機械的接合を、同時且つ一括且つ確実
に達成することができる。その結果、回路配線基板の生
産能率向上に寄与することが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態の回路配線基板の正面図で
ある。
ある。
【図２】図１の回路配線基板の要部拡大平面図である。
【図３】図１の回路配線基板の要部拡大平面図である。
【図４】図１の回路配線基板の要部拡大正面図である。
【図５】図４の回路配線基板の要部拡大側面図である。
【図６】本発明の一実施形態の回路配線基板の製造方法
の概要を説明するためのフローチャートである。
の概要を説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明の一実施形態の回路配線基板の製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図８】本発明の一実施形態の回路配線基板の製造方法
の半田バンプ形成工程の説明図である。
の半田バンプ形成工程の説明図である。
【図９】本発明の一実施形態の回路配線基板の製造方法
の基板組立工程の説明図である。
の基板組立工程の説明図である。
【図１０】本発明の一実施形態の回路配線基板の製造方
法の基板組立工程の説明図である。
法の基板組立工程の説明図である。
【図１１】本発明の一実施形態の回路配線基板の製造方
法の基板組立工程の説明図である。
法の基板組立工程の説明図である。
【図１２】本発明の他の実施形態の回路配線基板の要部
拡大正面図である。
拡大正面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態の回路配線基板の要部
拡大側面図である。
拡大側面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態の回路配線基板の製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図１５】本発明の他の実施形態の回路配線基板の製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図１６】本発明の他の実施形態の回路配線基板の正面
図である
図である
【図１７】本発明の他の実施形態の回路配線基板の製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図１８】本発明の他の実施形態の回路配線基板の正面
図である
図である
【図１９】本発明の他の実施形態の回路配線基板の製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図２０】本発明の他の実施形態の回路配線基板の製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図２１】本発明の他の実施形態の回路配線基板の要部
拡大正面図である。
拡大正面図である。
【図２２】従来技術の説明図である。
１：回路配線基板，２：母配線基板，３：従配線基板，
４：半田継手，２ｂ，３ｂ：端子電極，６ａ，６ｂ，
７：半田バンプ。
４：半田継手，２ｂ，３ｂ：端子電極，６ａ，６ｂ，
７：半田バンプ。
Claims (11)
- 【請求項１】母配線基板と、前記母配線基板に実装され
る従配線基板と、前記母配線基板と前記従配線基板とを
電気的且つ機械的に接続する半田継手とを具備すること
を特徴とする回路配線基板。 - 【請求項２】前記母配線基板及び前記従配線基板には端
子電極が形成され、前記半田継手は、前記端子電極に接
合されていることを特徴とする請求項１記載の回路配線
基板。 - 【請求項３】前記母配線基板の主板面には、複数の前記
従配線基板がそれらの主板面を前記母配線基板の主板面
に前記半田継手を介して直交させて実装されていること
を特徴とする請求項１記載の回路配線基板。 - 【請求項４】前記母配線基板に主板面を直交させて実装
された複数の前記従配線基板の隣接する一対の従配線基
板に前記半田継手を介して他の従配線基板が前記母配線
基板に平行に実装されていることを特徴とする請求項３
記載の回路配線基板。 - 【請求項５】前記母配線基板に接続されている前記従配
線基板の端部とは反対側の端部にも母配線基板が接続さ
れていることを特徴とする請求項３記載の回路配線基
板。 - 【請求項６】母配線基板と、前記母配線基板に実装され
る従配線基板とを具備し、前記母配線基板及び前記従配
線基板には対応関係にある端子電極が各別に設けられて
なる回路配線基板の製造方法において、前記端子電極に
半田バンプを形成する半田バンプ形成工程と、この半田
バンプ形成工程後に前記従配線基板を前記母配線基板に
位置決めし前記対応関係にある端子電極の半田バンプど
うしを近接させる基板組立工程と、この基板組立工程後
に前記半田バンプをリフローして前記近接した半田バン
プどうし融合させたのち冷却して前記母配線基板と前記
従配線基板とを電気的且つ機械的に接続する半田継手を
得る半田継手形成工程とを具備することを特徴とする回
路配線基板の製造方法。 - 【請求項７】半田バンプ形成工程にて形成される半田バ
ンプの形状は、円柱状であることを特徴とする請求項６
記載の回路配線基板の製造方法。 - 【請求項８】球状の半田バンプは、端子電極以外の領域
をレジスト膜で被覆することによる選択的半田めっきに
より形成することを特徴とする請求項７記載の回路配線
基板の製造方法。 - 【請求項９】前記母配線基板には２列に沿って円柱状の
半田バンプが突設され、前記基板組立工程においては、
これらの半田バンプにより前記従配線基板を前記母配線
基板に仮固定することを特徴とする請求項７記載の回路
配線基板の製造方法。 - 【請求項１０】半田バンプ形成工程にて形成される半田
バンプの形状は、球状であることを特徴とする請求項６
記載の回路配線基板の製造方法。 - 【請求項１１】球状の半田バンプは、端子電極に配置さ
れた半田ボールを溶融することにより形成することを特
徴とする請求項１０記載の回路配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28325197A JPH11121896A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 回路配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28325197A JPH11121896A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 回路配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121896A true JPH11121896A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17663045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28325197A Pending JPH11121896A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 回路配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121896A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
| WO2005119765A3 (en) * | 2004-06-02 | 2006-03-09 | Tessera Inc | Assembly including vertical and horizontal joined circuit panels |
| JP2011077412A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toshiba Corp | 電子機器及び回路モジュール |
| WO2016057105A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Raytheon Company | Interconnect transition apparatus |
| US9660333B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-05-23 | Raytheon Company | Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof |
| US9780458B2 (en) | 2015-10-13 | 2017-10-03 | Raytheon Company | Methods and apparatus for antenna having dual polarized radiating elements with enhanced heat dissipation |
| US10361485B2 (en) | 2017-08-04 | 2019-07-23 | Raytheon Company | Tripole current loop radiating element with integrated circularly polarized feed |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP28325197A patent/JPH11121896A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
| WO2005119765A3 (en) * | 2004-06-02 | 2006-03-09 | Tessera Inc | Assembly including vertical and horizontal joined circuit panels |
| US7489524B2 (en) | 2004-06-02 | 2009-02-10 | Tessera, Inc. | Assembly including vertical and horizontal joined circuit panels |
| JP2011077412A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toshiba Corp | 電子機器及び回路モジュール |
| WO2016057105A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Raytheon Company | Interconnect transition apparatus |
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