JPH11121900A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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Landscapes
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 導体パターン面と絶縁層面を有し、
絶縁層に、電気接続用の小孔を有する回路基板の製造に
当たり、導体パターンの反対側にある絶縁層の孔開き加
工面に、予め絶縁層の孔開き位置と同じ孔を有する金属
のマスク層を形成し、絶縁層の孔開け加工後に金属マス
ク層を除去する、回路基板の製造方法。金属マスク層
の除去に当たり、回路面及びその反対面の絶縁層の孔に
より露出している回路裏面の両方をレジストにより保護
すること。 回路基板がＦＰＣ基板であること。 【効果】 加工時間の短縮、高精度な加工が可能となる
効果が得られる。
絶縁層に、電気接続用の小孔を有する回路基板の製造に
当たり、導体パターンの反対側にある絶縁層の孔開き加
工面に、予め絶縁層の孔開き位置と同じ孔を有する金属
のマスク層を形成し、絶縁層の孔開け加工後に金属マス
ク層を除去する、回路基板の製造方法。金属マスク層
の除去に当たり、回路面及びその反対面の絶縁層の孔に
より露出している回路裏面の両方をレジストにより保護
すること。 回路基板がＦＰＣ基板であること。 【効果】 加工時間の短縮、高精度な加工が可能となる
効果が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、片面プリント回路
基板、特に片面ＦＰＣ基板に電気接続用の小孔を形成す
る方法の改良に関する。より詳細には、本発明は、両面
ＦＰＣ板を用い、有孔片面銅箔をマスクとして、絶縁層
に孔開け加工を行う片面ＦＰＣ回路基板に電気接続用の
小孔を形成する方法の改良に関する。
基板、特に片面ＦＰＣ基板に電気接続用の小孔を形成す
る方法の改良に関する。より詳細には、本発明は、両面
ＦＰＣ板を用い、有孔片面銅箔をマスクとして、絶縁層
に孔開け加工を行う片面ＦＰＣ回路基板に電気接続用の
小孔を形成する方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高密度配線を実現するのに、多層
プリント回路基板の電気接続用の小孔（スルーホー
ル））の微細化が必須となる。ところが、そのために、
孔開け加工をするためには、片面ＦＰＣ回路基板の絶縁
基板側からレーザー加工により１孔ずつ加工しているの
が現状である。図２は、従来法による片面ＦＰＣ基板に
レーザー孔開き加工によりスルーホールを行う方法を説
明する模式図であり、(イ) はその回路形成工程を説明す
る模式図であり、 (ロ)はその回路側平面図であり、 (ハ)
はＰＩフィルム側平面図である。図２において、１は銅
箔、２は絶縁フィルム、特にＰＩ（ポリイミド）フィル
ム、３は銅箔回路、４は開口部（孔）である。
プリント回路基板の電気接続用の小孔（スルーホー
ル））の微細化が必須となる。ところが、そのために、
孔開け加工をするためには、片面ＦＰＣ回路基板の絶縁
基板側からレーザー加工により１孔ずつ加工しているの
が現状である。図２は、従来法による片面ＦＰＣ基板に
レーザー孔開き加工によりスルーホールを行う方法を説
明する模式図であり、(イ) はその回路形成工程を説明す
る模式図であり、 (ロ)はその回路側平面図であり、 (ハ)
はＰＩフィルム側平面図である。図２において、１は銅
箔、２は絶縁フィルム、特にＰＩ（ポリイミド）フィル
ム、３は銅箔回路、４は開口部（孔）である。
【０００３】即ち、図２に示されるように、まず、ＰＩ
フィルム２の片面に銅箔１を設けた片面ＦＰＣ板を準備
し、次に該ＰＩフィルム側から１〜４孔を１孔づつ炭酸
ガスガルバノレーザー機等によりレーザー加工し、最終
的に銅箔側をエッチング等の手段により所定以外の銅箔
部分を除去して導体パターンからなる銅回路を形成する
方法によるのが普通である。しかしながら、この方法に
よると、レーザー機により１つ１つ孔開け加工する必要
があり、このために時間を余計に要してレーザー加工費
が高くつく上に、個々に孔開け加工を行うため揃った孔
を形成するのが難しい問題があった。
フィルム２の片面に銅箔１を設けた片面ＦＰＣ板を準備
し、次に該ＰＩフィルム側から１〜４孔を１孔づつ炭酸
ガスガルバノレーザー機等によりレーザー加工し、最終
的に銅箔側をエッチング等の手段により所定以外の銅箔
部分を除去して導体パターンからなる銅回路を形成する
方法によるのが普通である。しかしながら、この方法に
よると、レーザー機により１つ１つ孔開け加工する必要
があり、このために時間を余計に要してレーザー加工費
が高くつく上に、個々に孔開け加工を行うため揃った孔
を形成するのが難しい問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、出発
基板として両面ＦＰＣ板を用い、孔開け加工により電気
接続用の小孔付き片面ＦＰＣ基板を短時間に且つ精度良
く製造する方法の改良に関する。
基板として両面ＦＰＣ板を用い、孔開け加工により電気
接続用の小孔付き片面ＦＰＣ基板を短時間に且つ精度良
く製造する方法の改良に関する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を種
々検討した結果、孔開け加工により電気接続用の小孔付
き片面ＦＰＣ基板の製造に当たり、両面ＦＰＣ板を用い
有孔片面銅箔をマスクとして、絶縁層に孔開け加工を行
うことにより、加工時間の短縮、高精度な加工が可能と
なることを見出し、本発明を完成するに至った。
々検討した結果、孔開け加工により電気接続用の小孔付
き片面ＦＰＣ基板の製造に当たり、両面ＦＰＣ板を用い
有孔片面銅箔をマスクとして、絶縁層に孔開け加工を行
うことにより、加工時間の短縮、高精度な加工が可能と
なることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】即ち、本発明は： 片面に導体パターン、片面に絶縁層を有し、導体パ
ターン部の絶縁層に、電気的接続を行うための孔を有す
る回路基板の製造方法において、 絶縁層の孔開けに際
して、導体パターンの反対側にある絶縁層の孔開き加工
面に、予め絶縁層の孔開き位置と同じ孔を有する金属の
マスク層を形成しておき、絶縁層の孔開け加工後にエッ
チング等で金属マスク層を除去する、回路基板の製造方
法を提供する。また、 金属マスク層を除去するに当たり、回路面及び回路
の反対面の絶縁層の孔により露出している回路裏面の両
方をレジストにより保護する工程を含くむ点にも特徴を
有する。また、 レジストが電着レジストである点にも特徴を有す
る。また、 回路基板が可撓性プリント回路基板である点にも特
徴を有する。
ターン部の絶縁層に、電気的接続を行うための孔を有す
る回路基板の製造方法において、 絶縁層の孔開けに際
して、導体パターンの反対側にある絶縁層の孔開き加工
面に、予め絶縁層の孔開き位置と同じ孔を有する金属の
マスク層を形成しておき、絶縁層の孔開け加工後にエッ
チング等で金属マスク層を除去する、回路基板の製造方
法を提供する。また、 金属マスク層を除去するに当たり、回路面及び回路
の反対面の絶縁層の孔により露出している回路裏面の両
方をレジストにより保護する工程を含くむ点にも特徴を
有する。また、 レジストが電着レジストである点にも特徴を有す
る。また、 回路基板が可撓性プリント回路基板である点にも特
徴を有する。
【０００７】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図１は、本発明による、両面ＦＰＣ板を用いて孔
開き加工により電気接続用の小孔（スルーホール）を行
う方法を説明する模式図である。図１において、１は銅
箔、１’は上側銅箔、１”は下側銅箔、２はＰＩフィル
ム、３は銅箔回路、４は開口部、５は上方レジスト塗布
部、５’は下方レジスト塗布部である。
する。図１は、本発明による、両面ＦＰＣ板を用いて孔
開き加工により電気接続用の小孔（スルーホール）を行
う方法を説明する模式図である。図１において、１は銅
箔、１’は上側銅箔、１”は下側銅箔、２はＰＩフィル
ム、３は銅箔回路、４は開口部、５は上方レジスト塗布
部、５’は下方レジスト塗布部である。
【０００８】図１において、(イ) 両面ＦＰＣ板におい
て、予定した電気接続用の小孔に相当するＰＩフィルム
２の有孔除去部となる部分に対応する有孔４を、エッチ
ング等により下側銅箔１”に作っておいて孔開き銅面を
形成する。 (ロ)その片面銅箔をマスクとして、ＰＩフィルム２上に
レーザー加工等で孔開き加工を行いＰＩ孔明けフィルム
を形成する。 (ハ)次に、電着レジスト槽中に上記加工済み基板を浸漬
し、上側銅箔１’のみに給電し、銅箔裏面１”に給電し
ないで、電気メッキと同じ要領で１５秒間電気的にレジ
ストを塗布すると、全面上側銅箔１’全面のみに電着レ
ジストが塗布され、且つその反対面の絶縁層の孔により
露出している銅箔裏面部分１”にも塗布できて、夫々上
方レジスト塗布部５、下方レジスト塗布部５’を形成す
る。 (ニ)導体パターンを形成予定の上側銅箔１’を残して、
エッチング等により前記片面銅箔マスク層を除去する。 その後に、（図示されていないが、）上側銅箔１’にエ
ッチング等適宜手段により導体回路を形成して片面ＦＰ
Ｃ基板を作製した。また、 (ハ)、 (ニ)工程と導体回路形
成とを同時に行うこともできる。
て、予定した電気接続用の小孔に相当するＰＩフィルム
２の有孔除去部となる部分に対応する有孔４を、エッチ
ング等により下側銅箔１”に作っておいて孔開き銅面を
形成する。 (ロ)その片面銅箔をマスクとして、ＰＩフィルム２上に
レーザー加工等で孔開き加工を行いＰＩ孔明けフィルム
を形成する。 (ハ)次に、電着レジスト槽中に上記加工済み基板を浸漬
し、上側銅箔１’のみに給電し、銅箔裏面１”に給電し
ないで、電気メッキと同じ要領で１５秒間電気的にレジ
ストを塗布すると、全面上側銅箔１’全面のみに電着レ
ジストが塗布され、且つその反対面の絶縁層の孔により
露出している銅箔裏面部分１”にも塗布できて、夫々上
方レジスト塗布部５、下方レジスト塗布部５’を形成す
る。 (ニ)導体パターンを形成予定の上側銅箔１’を残して、
エッチング等により前記片面銅箔マスク層を除去する。 その後に、（図示されていないが、）上側銅箔１’にエ
ッチング等適宜手段により導体回路を形成して片面ＦＰ
Ｃ基板を作製した。また、 (ハ)、 (ニ)工程と導体回路形
成とを同時に行うこともできる。
【０００９】本発明に用いるプリント回路基板として
は、ポリイミド基板が代表的であるが、それに限定され
ず、例えば通常のエポキシ樹脂やポリアミド含浸ガラス
繊維基板も使用できる。また、本発明の方法は、特にＦ
ＰＣ基板に応用することが好適である。絶縁フィルムの
孔明け加工には、炭酸ガスレーザーの使用が加工速度、
孔形成の仕上がりの点から望ましいが、それに限定され
ず、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、気相エッチン
グ、化学エッチング等も使用可能である。レジストとし
ては、電着レジストに限定されず、感光性樹脂の適用
（フィルム）、液体レジストの塗布又はスプレーも使用
が可能である。絶縁フィルムとしては特に制限されない
が、例えばポリイミドフィルムが代表的であり、その他
ポリエステルフィルム等も使用可能である。
は、ポリイミド基板が代表的であるが、それに限定され
ず、例えば通常のエポキシ樹脂やポリアミド含浸ガラス
繊維基板も使用できる。また、本発明の方法は、特にＦ
ＰＣ基板に応用することが好適である。絶縁フィルムの
孔明け加工には、炭酸ガスレーザーの使用が加工速度、
孔形成の仕上がりの点から望ましいが、それに限定され
ず、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、気相エッチン
グ、化学エッチング等も使用可能である。レジストとし
ては、電着レジストに限定されず、感光性樹脂の適用
（フィルム）、液体レジストの塗布又はスプレーも使用
が可能である。絶縁フィルムとしては特に制限されない
が、例えばポリイミドフィルムが代表的であり、その他
ポリエステルフィルム等も使用可能である。
【００１０】
【実施例】本発明を実施例を用いて具体的に説明する
が、これらは本発明の範囲を制限しない。 （実施例１）厚み５０μｍのポリイミドフィルムの両面
に１８μｍの銅箔層をキャスト法により形成して両面基
板を予め製造する。図１−(イ) に従って、予定したスル
ーホールに相当するＰＩフィルム２の有孔除去部となる
部分に対応する開口部（孔）（３００μｍ径）４を、エ
ッチングにより両面ＦＰＣ板の下側銅箔１”に作って孔
開き銅面を形成する。図１− (ロ)に従って、孔開き銅面
を有する片面銅箔をマスクとして、ＰＩフィルム２上に
住友重機製レーザー加工機を用いてスキャニング方式
（レーザービームを基板加工面に連続照射させながら、
加工エリアを走査させる方法）で５ショット相当のエネ
ルギーでレーザー加工を行い、ＰＩ孔明けフィルムを形
成する。その場合、３万個の孔の加工に１５分を要した
に過ぎない。この場合、孔の寸法が３００μｍ、位置精
度が±２０μｍ、大きさ精度±２０μｍの高精度でレー
ザー加工を行うことができた。
が、これらは本発明の範囲を制限しない。 （実施例１）厚み５０μｍのポリイミドフィルムの両面
に１８μｍの銅箔層をキャスト法により形成して両面基
板を予め製造する。図１−(イ) に従って、予定したスル
ーホールに相当するＰＩフィルム２の有孔除去部となる
部分に対応する開口部（孔）（３００μｍ径）４を、エ
ッチングにより両面ＦＰＣ板の下側銅箔１”に作って孔
開き銅面を形成する。図１− (ロ)に従って、孔開き銅面
を有する片面銅箔をマスクとして、ＰＩフィルム２上に
住友重機製レーザー加工機を用いてスキャニング方式
（レーザービームを基板加工面に連続照射させながら、
加工エリアを走査させる方法）で５ショット相当のエネ
ルギーでレーザー加工を行い、ＰＩ孔明けフィルムを形
成する。その場合、３万個の孔の加工に１５分を要した
に過ぎない。この場合、孔の寸法が３００μｍ、位置精
度が±２０μｍ、大きさ精度±２０μｍの高精度でレー
ザー加工を行うことができた。
【００１１】図１− (ハ)に従って、電着レジスト槽中に
上記加工済み基板を浸漬し、電気メッキと同じ要領で１
５秒間電着してレジストを付着すると、上側銅箔１’に
給電し銅箔裏面に給電しないので、全面上側銅箔１’全
面のみに電着レジストが塗布され、且つその反対面の絶
縁層の孔により露出している銅箔裏面部分１”にも塗布
できて、夫々上方レジスト塗布部５、下方レジスト塗布
部５’を形成する。図１− (ニ)に従って、導体パターン
を形成予定の上側銅箔１’を残して、エッチング等によ
り前記片面銅箔マスク層を除去すると同時に、上側銅箔
１’にエッチングにより所定の導体回路を形成して片面
ＦＰＣ基板を作製した。
上記加工済み基板を浸漬し、電気メッキと同じ要領で１
５秒間電着してレジストを付着すると、上側銅箔１’に
給電し銅箔裏面に給電しないので、全面上側銅箔１’全
面のみに電着レジストが塗布され、且つその反対面の絶
縁層の孔により露出している銅箔裏面部分１”にも塗布
できて、夫々上方レジスト塗布部５、下方レジスト塗布
部５’を形成する。図１− (ニ)に従って、導体パターン
を形成予定の上側銅箔１’を残して、エッチング等によ
り前記片面銅箔マスク層を除去すると同時に、上側銅箔
１’にエッチングにより所定の導体回路を形成して片面
ＦＰＣ基板を作製した。
【００１２】（比較例１）図２に記載の方法に従って、
ガルバノ式炭酸ガスレーザー加工機により５ショット／
孔の条件でレーザー孔開け加工を行い片面ＦＰＣ基板を
作製した。その場合、３万個の孔の加工に３０分を要し
た。
ガルバノ式炭酸ガスレーザー加工機により５ショット／
孔の条件でレーザー孔開け加工を行い片面ＦＰＣ基板を
作製した。その場合、３万個の孔の加工に３０分を要し
た。
【００１３】
【発明の効果】以上、本発明では、電気接続用の小孔
（スルーホール）付き片面ＦＰＣ基板の製造に当たり、
出発原料として両面ＦＰＣ板を用い、予め絶縁層の孔開
き位置と同じ孔を有する片面銅箔をマスクとして、絶縁
層に孔開け加工を行ったので、加工時間の短縮、高精度
な加工が可能となる効果が得られる。
（スルーホール）付き片面ＦＰＣ基板の製造に当たり、
出発原料として両面ＦＰＣ板を用い、予め絶縁層の孔開
き位置と同じ孔を有する片面銅箔をマスクとして、絶縁
層に孔開け加工を行ったので、加工時間の短縮、高精度
な加工が可能となる効果が得られる。
【図１】本発明による、両面ＦＰＣ板を用いてレーザー
等を用いた孔開き加工により電気接続用の小孔（スルー
ホール）を行う方法を説明する模式図である。
等を用いた孔開き加工により電気接続用の小孔（スルー
ホール）を行う方法を説明する模式図である。
【図２】従来法による片面ＦＰＣ基板にレーザー孔開き
加工により電気接続用の小孔（スルーホール）形成加工
を行う方法を説明する模式図であり、(イ) はその回路形
成工程を説明する模式図であり、 (ロ)はその回路側平面
図であり、 (ハ)はＰＩフィルム側平面図である。
加工により電気接続用の小孔（スルーホール）形成加工
を行う方法を説明する模式図であり、(イ) はその回路形
成工程を説明する模式図であり、 (ロ)はその回路側平面
図であり、 (ハ)はＰＩフィルム側平面図である。
１ 銅箔 １’ 上側銅箔 １” 下側銅箔 ３ 銅箔回路 ４ 開口部（孔） ５ 上方レジスト塗布部 ５’ 下方レジスト塗布部
Claims (4)
- 【請求項１】 片面に導体パターン、片面に絶縁層を有
し、導体パターン部の絶縁層に、電気的接続を行うため
の孔を有する回路基板の製造方法において、 絶縁層の孔開けに際して、導体パターンの反対側にある
絶縁層の孔開き加工面に、予め絶縁層の孔開き位置と同
じ孔を有する金属のマスク層を形成しておき、絶縁層の
孔開け加工後にエッチング等で金属マスク層を除去する
ことを特徴とする、回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 金属マスク層を除去するに当たり、回路
面及び回路の反対面の絶縁層の孔により露出している回
路裏面の両方をレジストにより保護する工程を含くむこ
とを特徴とする、請求項１記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 レジストが電着レジストであることを特
徴とする、請求項２記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 回路基板が可撓性プリント回路基板であ
ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の
回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29648097A JPH11121900A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29648097A JPH11121900A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121900A true JPH11121900A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17834111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29648097A Pending JPH11121900A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121900A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004092050A1 (en) * | 2003-04-17 | 2004-10-28 | Micromuscle Ab | Method for producing a micromachined layered device |
| US7097394B2 (en) * | 2000-10-11 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
| KR100704919B1 (ko) | 2005-10-14 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 코어층이 없는 기판 및 그 제조 방법 |
| CN102284796A (zh) * | 2011-06-07 | 2011-12-21 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 在盖膜上加工窗口的方法 |
| CN102689032A (zh) * | 2012-06-12 | 2012-09-26 | 杭州九博科技有限公司 | 柔性线路板自动打孔控制方法 |
| JP2021072308A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | セイコーインスツル株式会社 | ２層片面フレキシブル基板、及び２層片面フレキシブル基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP29648097A patent/JPH11121900A/ja active Pending
Cited By (7)
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