JPH11130841A - エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 １００〜１３０℃で数十秒〜数時間の条件で
硬化が可能で、保存安定性の良好なエポキシ樹脂組成
物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィル
ムを提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）一般式
（Ｉ） 【化１】 （式中、３個のＲは各々独立に水素又は炭素数１〜１２
のアルキル基を示す。）で示されるポリチオール及び
（Ｃ）潜在性硬化促進剤を含んでなるエポキシ樹脂組成
物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィル
ム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物、接着剤、回路接続材料及びこれを用いたフィルムに
関する。

【０００２】

【従来の技術】低温速硬化を実現できる熱硬化性樹脂と
しては、エポキシ樹脂、チオール系硬化剤及び固体分散
型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤からなる組成物が
知られている（例えば特開平６−２１１９６９号公
報）。しかし、これらの組成物及びこれらの組成物から
なる接着剤は保存安定性があまり良好でない。

【０００３】２つの回路基板同士を接着すると共に、こ
れらの電極間に電気的導通を得る接着剤については、ス
チレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポキ
シ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られている。

【０００４】この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し
加圧により接着剤の厚み方向に電気的接続を得るもの
（例えば特開昭５５−１０４００７号公報）と導電性粒
子を用いずに接続時の加圧により電極面の微細凹凸の接
触により電気的接続を得るもの（例えば特開昭６０−２
６２４３０号公報）とがある。

【０００５】以前は、これらの接着は比較的高温（１４
０℃〜２００℃）で短時間加圧することによって行われ
てきた。しかし、接続温度を下げることにより、例えば
１００℃や１３０℃で接続が可能となると、接続体の熱
膨張係数の違いによる接続領域のずれが軽減されたり、
また、接続される材料をより安価な耐熱性の低いものに
切り替えられるため、工業的に大変望ましい。

【０００６】従来用いていた熱硬化性の接着剤では、硬
化反応をより確実に行うために通常は１７０℃以上の高
温で接続を行っていたが、一般的に接続される２種の基
板は材質が異なるためにそれぞれの熱膨張係数が異な
り、狭ピッチの接続体を形成することが困難であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、１０
０〜１３０℃で数十秒〜数時間の条件で硬化が可能で、
保存安定性の良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。

【０００８】本発明の他の目的は、１００〜１３０℃で
数十秒〜数時間の条件で硬化が可能で、保存安定性の良
好な接着剤を提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、保存安定性が良好
で、更に加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件
の、１００〜１３０℃で数十秒〜数時間の条件での硬化
により、高信頼性の接続を可能とする回路接続用組成物
を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、１００〜１３０℃で
数十秒〜数時間の条件で硬化が可能で、保存安定性が良
好で、更に取扱性が優れるフィルムを提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）

【００１２】

【化２】 （式中、３個のＲは各々独立に水素又は炭素数１〜１２
のアルキル基を示す。）で表されるポリチオール及び
（Ｃ）潜在性硬化促進剤を含んでなるエポキシ樹脂組成
物に関する。

【００１３】また、本発明は、前記エポキシ樹脂組成物
からなる接着剤に関する。

【００１４】また、本発明は、前記エポキシ樹脂組成物
及び導電性粒子からなる回路接続用組成物に関する。

【００１５】また、本発明は、前記回路接続用組成物か
らなるフィルムに関する。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明において（Ａ）エポキシ樹
脂は、分子内にエポキシ基を有するものであれば特に制
限なく、公知のものを使用しうる。このような（Ａ）エ
ポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールΑ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールΑ／ビスフェノールＦ共重合型エポキシ樹脂等の
ビスフェノール系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリグリ
シジルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート
とこれと共重合可能なビニル単量体との共重合体等が挙
げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて
使用される。これらの中で、他の各種のエポキシ化合物
と比較すると分子量の異なるグレードが広く入手可能
で、接着性や反応性等を任意に設定できる点から、ビス
フェノール型エポキシ樹脂が好ましい。

【００１７】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂のエポ
キシ当量は４３〜１，０００が好ましく、５０〜８００
がより好ましく、７３〜６００が特に好ましい。エポキ
シ等量が４３未満又は１，０００を超えると、後に説明
する電極の接続時に、接着力が低下する傾向がある。こ
れらの（Ａ）エポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ⁺、
Ｃｌ^-等）や、加水分解性塩素を３００ｐｐｍ以下に低
減した高純度品を用いることが、エレクトロンマイグレ
ーション防止のために好ましい。

【００１８】本発明において（Ｂ）ポリチオールは、一
般式（Ｉ）

【００１９】

【化３】 （式中、３個のＲは各々独立に水素又は炭素数１〜１２
のアルキル基を示す。）に示される化合物であれば特に
制限はないが、原材料の入手の容易さ、及び合成の容易
さを考慮すると１，３，５−トリメルカプトメチルベン
ゼン、１，３，５−トリメルカプトメチル−２，４，６
−トリメチルベンゼンが好ましい。

【００２０】本発明に用いる（Ｂ）ポリチオールの分子
量を官能基数で割った値（ＳＨ当量）は７２〜２４０が
好ましく、７２〜１５６がより好ましく、７２〜１１４
が特に好ましい。ＳＨ当量が７２未満又は２４０を超え
ると、後に説明する電極の接続時に、接着力が低下する
傾向がある。

【００２１】（Ｂ）ポリチオールの使用量は、（Ａ）エ
ポキシ樹脂に対して、（Ｂ）ポリチオールのメルカプト
基の総量／（Ａ）エポキシ樹脂エポキシ基の総量（当量
比）で０．５／１．５〜１．５／０．５の比率となるよ
うにすることが好ましく、０．８／１．２〜１．２／
０．８の比率となるようにすることがより好ましい。こ
の比率が、０．５／１．５未満の場合及び１．５／０．
５を超える場合には未反応のエポキシ基やメルカプト基
が硬化反応後の接続体に多量に残存することとなり、接
着力を低下させる傾向がある。また、（Ｂ）ポリチオー
ルは接続時の加熱によって蒸発すると（Ａ）エポキシ樹
脂のエポキシ基との反応当量が保てないので、その沸点
は１５０℃以上であることが好ましい。（Ｂ）ポリチオ
ールの形態は、その他の成分との混合性を考慮すると固
体のものよりは液状のものの方が操作性が高いことから
望ましいが、液状のものに限定されるものではない。

【００２２】本発明に用いる（Ｃ）潜在性硬化促進剤と
しては、好ましくは１００〜１３０℃の反応温度でエポ
キシ基同士又はエポキシ基とメルカプト基との反応を促
進する活性を示し、常温では活性を示さないものであれ
ば特に制限なく使用することができ、例えば、２−メチ
ルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピ
ルイミダゾール等のアルキルイミダゾール化合物、フェ
ニルイミダゾール、ナフチルイミダゾール等のアリール
イミダゾール化合物、２−アミノエチルイミダゾール、
２−アミノプロピルイミダゾール等のアミノアルキルイ
ミダゾール化合物、アジピン酸ジヒドラジド、エイコサ
ン２酸ジヒドラジド、７，１１−オクタデカジエン−
１，１８−ジカルボヒドラジド、１，３−ビス（ヒドラ
ジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン等
のヒドラジド化合物、ポリアミン、ジシアンジアミド、
第三級ホスフィン類、第四級アンモニウム塩、第四級ホ
スホニウム塩等が挙げられる。これらは単独で又は２種
以上を組み合わせて使用される。これらの（Ｃ）潜在性
硬化促進剤は、ポリウレタン、ポリエステル等の高分子
物質や、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム
等の無機物で被覆してマイクロカプセル化されたもの
や、当量のエポキシ樹脂と反応させてアダクト体にされ
たものであってもよく、そのようなものは、可使時間延
長の点から好ましい。

【００２３】これらの（Ｃ）潜在性硬化促進剤により、
（Ｂ）ポリチオールの活性を触媒的に高め、速硬化性が
得られ、硬化させる際の加熱温度を低下させても必要な
接着強度を得ることができ、しかも、接続される材料の
熱膨張による導電部のずれを最小限に押さえることが可
能となる。

【００２４】（Ｃ）潜在性硬化促進剤の使用量は、
（Ａ）エポキシ樹脂の１００重量部に対して０．０１〜
２００重量部とすることが好ましく、０．１〜１００重
量部とすることがより好ましく、０．５〜５０重量部と
することが特に好ましい。この量が、０．０１重量部未
満では、硬化促進効果が不十分となる傾向があり、２０
０重量部を超えると、相溶性が低下する傾向がある。

【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物は回路基板同
士の接着剤として好適に用いられる。

【００２６】本発明のエポキシ樹脂組成物には、更に、
（Ｅ）ポリマー類を添加するとフィルム形成が容易とな
る。（Ｅ）ポリマー類としては、フェノキシ樹脂、ポリ
塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル、スチレンブ
タジエンゴム等がある、フェノキシ樹脂の添加がより好
ましい。必要に応じて用いるフェノキシ樹脂としては、
ビスフェノールΑ型フェノキシ樹脂やビスフェノールＦ
型フェノキシ樹脂、ビスフェノールΑ、ビスフェノール
Ｆ共重合型フェノキシ樹脂等の汎用フェノキシ樹脂が挙
げられる。このようなフェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂
と構造が似ていることから相溶性が良く、また接着性も
良好である。分子量の大きいほどフィルム形成性が容易
に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を広
範囲に設定できる。（Ｅ）フェノキシ樹脂は、その重量
平均分子量として、１０，０００〜１５０，０００のも
のがあり、これらのうち１０，０００〜８０，０００の
ものが好ましい。この値が、１０，０００未満ではフィ
ルム形成性が劣る傾向があり、また８０，０００を超え
ると他の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。（Ｅ）
フェノキシ樹脂を使用する場合、その使用量としてはエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して２０〜３２０重量部と
することが好ましい。この使用量が、２０重量部未満又
は３２０重量部を超える場合は、フィルム形成性が低下
する傾向がある。

【００２７】また、本発明のエポキシ樹脂組成物に
（Ｄ）導電性粒子を配合することにより回路接続用樹脂
組成物として好適に使用することができる。

【００２８】本発明の回路接続用樹脂組成物に用いる
（Ｄ）導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、
はんだ等の金属粒子やカーボン粒子等が挙げられる。ま
た、非導電性のガラス、セラミック、ポリスチレンなど
のプラスチック等を核とし、この核に前記金属やカーボ
ンを被覆したものでもよい。

【００２９】（Ｄ）導電性粒子が、プラスチックを核と
し、この核に前記金属やカーボンを被覆したものや熱溶
融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので
接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するの
で好ましい。

【００３０】この（Ｄ）導電性粒子の平均粒径は、分散
性、導電性の点から２〜１８μｍであることが好まし
い。（Ｄ）導電性粒子の使用量は、（Ａ）エポキシ樹
脂、（Ｂ）ポリチオール、（Ｃ）潜在性硬化促進剤及び
必要に応じて用いる（Ｅ）フェノキシ樹脂の総量に対し
て０．１〜３０体積％とすることが好ましく、０．１〜
１０体積％とすることがより好ましい。この値が、０．
１体積％未満であると導電性が劣る傾向があり、３０体
積％を超えると回路の短絡が起こる傾向がある。なお、
体積％は２３℃の硬化前の各成分の体積をもとに決定さ
れるが、各成分の体積は、比重を利用して重量から体積
に換算することができる。また、メスシリンダー等にそ
の成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよく
ぬらす適当な溶媒（水、アルコール等）を入れたもの
に、その成分を投入し増加した体積をその体積として求
めることもできる。

【００３１】本発明の回路接続用樹脂組成物には、カッ
プリング剤等の密着向上剤、レベリング剤などの添加剤
を適宜添加してもよい。

【００３２】本発明の回路接続用組成物は、とりわけＩ
Ｃチップと基板との接着や電気回路相互の接続用に有用
である。この場合、例えば、回路接続用組成物に必要に
より溶剤等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フィル
ム、離型紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布
等の基材に前記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置
し、硬化促進剤の活性温度以下で乾燥し、溶剤等を除去
してフィルムとし、このフィルムの形状で使用すること
ができる。フィルムの形状で使用すると取扱性等の点か
ら一層便利である。

【００３３】上記溶剤としては、特に制限なく、公知の
ものを使用しうるが、トルエン等の芳香族炭化水素系溶
剤と酢酸エチル等の酢酸エステル類を包含する含酸素系
溶剤との混合溶剤が、溶解性の点で好ましい。ここに含
酸素系溶剤のＳＰ値は８．１〜１０．７の範囲とするこ
とが（Ｃ）潜在性硬化促進剤の保護上好ましい。

【００３４】また溶剤の沸点は１５０℃以下が好まし
く、６０〜９０℃がより好ましく、７０〜８０℃が特に
好ましい。沸点が１５０℃を超すと乾燥に高温を要し潜
在性硬化促進剤の活性温度に近いことから、潜在性の低
下を招く傾向があり、低温では乾燥時の作業性が低下す
る傾向がある。

【００３５】溶剤を使用する場合、その使用量は、溶液
の固形分が１０〜９０重量％とすることが好ましい。

【００３６】以下に、本発明の回路接続用組成物及びこ
れを用いたフィルムを用いた電極の接続の一例について
説明する。

【００３７】回路接続用組成物の層を、基板上の相対峙
する電極間に存在させ、加熱加圧することにより両電極
の接触と基板間の接着を得、電極の接続を行える。電極
を形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック
等の無機質のもの、ポリイミド、ポリカーボネート等の
有機物のもの、ガラス／エポキシ等の無機−有機複合質
のもの、これらのを組み合わせたものが適用できる。本
発明の回路接続用組成物及びこれを用いたフィルムを用
いると、従来困難であった、熱膨張係数が大きく異なる
材質の接続が可能となることから、広範な材料の接続へ
応用できる。

【００３８】本発明の回路接続用組成物及びこれを用い
たフィルムは、比較的低温での接続が可能なため、接続
時に熱応力が小さく、微細回路接続後の信頼性を飛躍的
に向上でき、マージンを大きくとれるので、回路の接続
作業の効率が向上し、かつ歩留まりも向上する。

【００３９】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００４０】実施例１ ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（ビスフェノールΑ
型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品
名エピコート８２８、エポキシ当量１８４）５０ｇを、
重量比でトルエン／酢酸エチル＝５０／５０の混合溶剤
に溶解して、固形分４０重量％の溶液とした。

【００４１】ポリチオール（１，３，５−トリメルカプ
トメチル−２，４，６−トリメチルベンゼン、ＳＨ当量
８６）２３ｇは次のように合成したものを用いた。１，
３，５−トリスブロモメチル−２，４，６−トリメチル
ベンゼンをチオ尿素と反応させてブロモメチル基をメチ
ルチウロニウム塩に換算し、更に水酸化ナトリウム水溶
液で加水分解してメチルチウロニウム塩をメルカプトメ
チル基に変換して１，３，５−トリメルカプトメチル−
２，４−６−トリメチルベンゼンを得た。

【００４２】潜在性硬化促進剤はノバキュアＨＸ３９４
１ＨＰ（イミダゾール変性体を核とし、その表面をポリ
ウレタンで被覆してなる平均粒径５μｍのマイクロカプ
セル型硬化促進剤を液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化促進剤、旭化
成工業株式会社製商品名）を用いた。

【００４３】ビスフェノールΑ、ビスフェノールＦ（モ
ル比１／１）とエピクロルヒドリンから合成された、ビ
スフェノールΑ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂（平均分子
量２０，０００）５０ｇをトルエン（沸点１１０．６
℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、
ＳＰ値９．１０）＝５０／５０（重量比）の混合溶剤に
溶解して、固形分４０重量％の溶液とした。

【００４４】ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚
み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外
側に厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径１０μ
ｍ、比重２．０の導電性粒子を作製した。

【００４５】固形分重量比で樹脂成分１２３（ビスフェ
ノール型液状エポキシ樹脂５０にビスフェノールΑ、Ｆ
共重合型フェノキシ樹脂５０：ポリチオール２３）、潜
在性硬化促進剤２０となるように配合し、更に、導電性
粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹
脂フィルム上に塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０
分の熱風乾燥により厚みが２５μｍの回路接続用組成物
層を形成した。

【００４６】このフッ素樹脂フィルム上に形成された回
路接続用組成物層（以下、回路用接続部材と呼ぶ）は、
室温での十分な柔軟性を有し、また４０℃で２４０時間
放置しても性質変化がほとんどなく、良好な保存性を示
した。

【００４７】実施例２ ポリチオールを１，３，５−トリメルカプトメチル−
２，４，６−トリメチルベンゼンに代えて、１，３，５
−トリメルカプトメチルベンゼン（ＳＨ当量７２）１９
ｇとし、樹脂固形分の合計を１１９ｇとして作製した他
は、実施例１と同様に、回路用接続部材を得た。なお、
１，３，５−トリメルカプトメチルベンゼンは、トリメ
シン酸を水酸化リチウムアルミニウムで還元してカルボ
キシル基をメチロール基に変換し、更に塩化チオニルと
反応させてメチロール基をクロロメチル基に変換し、さ
らにチオ尿素と反応させてクロロメチル基をメチルチウ
ロニウム塩に変換し、更に水酸化ナトリウム水溶液で加
水分解してメチルチウロニウム塩をメルカプトメチル基
に変換して得た。

【００４８】この回路用接続部材は、実施例１の回路用
接続部材と同等な性質を有していた。

【００４９】比較例１ ポリチオールを１，３，５−トリメルカプトメチル−
２，４，６−トリメチルベンゼンに代えて、アデカハー
ドナーＥＨ３１０、ポリエチレングリコールα，ω−ビ
ス（２−ヒドロキシ−３−メルカプトプロピル）エーテ
ル（ポリチオールエーテル樹脂、旭電化工業株式会社
製、ＳＨ当量１９０）５０ｇとし、樹脂固形分の合計を
１５０ｇとして作製した他は、実施例１と同様に、回路
用接続部材を得た。

【００５０】（回路の接続）実施例１〜２、比較例１で
得た回路用接続部材を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッ
チ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有する
フレキシブル回路板（ＦＰＣ）同士を１２０℃、２ＭＰ
ａで２０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続した。
この時、あらかじめ一方のＦＰＣ上に、回路用接続部材
の回路接続用組成物層（接着面）を貼り付けた後、７０
℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その
後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方のＦＰＣと
接続した。

【００５１】また、前述のＦＰＣと酸化インジウム（Ｉ
ＴＯ）の薄膜を形成したガラス（表面抵抗２０Ω／□）
とを１２０℃、２ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍ
ｍにわたり接続した。この時、上記と同様にＩＴＯガラ
ス上に仮接続を行った。

【００５２】実施例１〜２、比較例１で得た回路用接続
部材を冷蔵庫で３０日保存したものについても、同様に
回路の接続を行った。

【００５３】（接続抵抗の測定）回路の接続後、上記接
続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗値を初期と、８５
℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に５００時間保持した後
にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗
１５０点の平均（Ｘ＋３σ）で示した。

【００５４】（接続体の接着力）ＦＰＣに用いられてい
る接着剤と各回路接続用組成物層（接着面）との接着性
は接着力をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で
測定し、評価した。測定装置は東洋ボールドウィン株式
会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉ
ｎ、２５℃）を使用した。

【００５５】接続体の接着力、接続抵抗の測定の結果を
表１に示した。実施例１、２で得られた回路接続用部材
は３０日後でも１２０℃で良好な短時間接続性を示し、
接着力も十分な強度に達した。また、接続体の初期の接
続抵抗も低く、高温高湿試験後の抵抗の上昇もわずかで
あり、高い耐久性を合わせ持つことが分かった。

【００５６】これらに対して、比較例１では、３０日放
置した後の回路接続用部材での接続体の接着強度が大幅
に低下し、満足な接続体とはならなかった。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【発明の効果】本発明により、１００〜１３０℃で数十
秒〜数時間の硬化が可能で、保存安定性の良好なエポキ
シ樹脂組成物が得られた。

【００５９】本発明により、１００〜１３０℃で数十秒
〜数時間の硬化が可能で、保存安定性の良好な接着剤が
得られた。

【００６０】本発明により、加熱による基板の膨張を抑
止できる硬化条件の、１００〜１３０℃で数十秒〜数時
間の硬化により、高信頼性の接続を可能とする回路接続
用組成物が得られた。

【００６１】本発明により、上記の特性を有し、更に取
扱性が優れる回路接続用のフィルムが得られた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤縄 貢 茨城県つくば市和台48番 日立化成工業株 式会社筑波開発研究所内 (72)発明者 塚越 功 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 福島 直樹 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 小林 宏治 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 村松 有紀子 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）一般式
   （Ｉ） 【化１】 （式中、３個のＲは各々独立に水素又は炭素数１〜１２
   のアルキル基を示す。）で示されるポリチオール及び
   （Ｃ）潜在性硬化促進剤を含んでなるエポキシ樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物から
   なる接着剤。
3. 【請求項３】 請求項１基記載のエポキシ樹脂組成物及
   び導電性粒子からなる回路接続用組成物。
4. 【請求項４】 請求項３記載の回路接続用組成物からな
   るフィルム。